JP2014505261A - X線発生装置及びこれを含むx線撮影システム - Google Patents
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Abstract
X線の撮影に十分な多量のX線を発生させることができ、互いに平行な方向にX線を高密度で集束させることができるX線撮影システムを開示する。X線撮影システムは、X線を生成して放出するX線発生装置と、前記X線発生装置から放出されたX線を検出する検出装置と、前記X線発生装置から放出されたX線の分散を防止するために、前記X線発生装置と前記検出装置との間に配置される少なくとも一つの集束装置とを含む。
Description
本発明は、非破壊X線撮影及び診断などに使用されるX線発生装置及びこれを含むX線撮影システムに関する。
X線発生装置は、医療診断、及び多様な構造物内部の欠陥を検出するために用いられる各画像を発生させる非破壊検査に広く使用されている。
一般に、医療用X線発生装置は、高い温度で加熱された陰極フィラメントから放出されて加速された熱電子を回転する陽極ターゲットに衝突させ、X線を発生させる構造を有する。
回転する陽極ターゲットに熱電子を衝突させる構造の場合、多量のX線が発生し得る。しかし、このような装置には、陰極フィラメントを加熱するための周辺装置、陽極を回転させるための回転装置、及び冷却装置などが必要であり、その結果、X線発生装置の体積及び重さが実質的に増加する。そして、陰極フィラメントから放出されたほとんどの熱電子は熱に転換され、残りの熱電子がX線を発生させるために使用される。このような理由により、X線発生装置は、一般に非効率的であり、低い解像度を示す。
最近は、FED(Field Emission Display)型X線発生装置(以下では、‘平板型X線発生装置’という。)に対する研究が進められている。平板型X線発生装置は、約数十ナノメートル(nm)のサイズを有する針状のエミッタを平板上に配置し、エミッタに高電界を印加することによって、エミッタから放出された電子を陽極ターゲットに衝突させ、X線を発生させる構造を有する。
このような平板型X線発生装置の場合、装置のサイズが小さく、X線の発生を効率的に制御することができる。しかし、X線の撮影のために十分に集束された量のX線を発生させることが難しく、特に、互いに平行な方向に(すなわち、複数の平行経路に)X線を集束させることが難しい。このような理由により、平板型X線発生装置は医療用に広く使用されていない。
本発明の一側面は、X線の撮影のために十分な多量のX線を発生させる構造を有するX線発生装置及びこれを含むX線撮影システムを提供する。
本発明の他の側面は、互いに平行な方向にX線を集束させるX線発生装置及びこれを含むX線撮影システムを提供する。
本発明の他の側面は、平板上に位置したエミッタを個別的に制御し、X線を均一に発生させるX線発生装置及びこれを含むX線撮影システムを提供する。
本発明の更に他の側面は、X線発生装置から放出されたX線を互いに平行な方向に集束させるX線撮影システムを提供する。
本発明の一側面に係るX線撮影システムは、X線を生成して放出するX線発生装置;前記X線発生装置から放出されたX線を検出する検出装置;及び前記X線発生装置から放出されたX線の分散を防止するために、前記X線発生装置と前記検出装置との間に位置する少なくとも一つの集束装置;を含むことを特徴とする。
前記集束装置は、互いに平行に配置される集束軸を有する複数の毛細管を含み、前記毛細管は、前記毛細管を通過するX線を回折させるために少なくとも一つの回折層を備えることができる。
前記回折層は、タングステン(W)、モリブデン(Mo)、鉛(Pb)及び白金(Pt)から選ばれる少なくとも一つを含むことができる。
前記毛細管は、前記回折層によって回折されたX線を透過させる少なくとも一つの透過層を含み、前記回折層と前記透過層は、前記毛細管の外郭から中心方向に交互に配置されて層状構造を形成することができる。
前記透過層は、炭素(C)、シリコン(Si)、アルミニウム(Al)、ポリマー、窒化物及び酸化物から選ばれる少なくとも一つを含むことができる。
前記集束装置は、特定の波長を有するX線をフィルタリングするために多数の結晶格子を含むことができる。
X線発生装置は、電子を放出する複数のエミッタ、及び前記エミッタから電子が放出されるように前記エミッタとの間に電場を形成するゲートを備える陰極部と、前記陰極部から放出された電子が衝突してX線を発生させるようにターゲットを備える陽極部とを含むことができる。
前記陰極部は平板状に形成され、平板状の前記陰極部の表面には前記エミッタをマトリックス状に配置することができる。
前記ターゲットは、X線の分散を防止するために凹凸状に形成することができる。
前記ターゲットは、X線を回折させるために少なくとも一つの回折層を備えることができる。
前記回折層は、タングステン(W)、モリブデン(Mo)、鉛(Pb)及び白金(Pt)から選ばれる少なくとも一つを含むことができる。
前記ターゲットは、前記回折層によって回折されたX線を透過させる少なくとも一つの透過層を含み、前記回折層と前記透過層は、交互に配置されて凹凸状の層状構造を形成することができる。
前記透過層は、炭素(C)、シリコン(Si)、アルミニウム(Al)、ポリマー、窒化物及び酸化物から選ばれる少なくとも一つを含むことができる。
前記エミッタは、それぞれ独立的に制御可能である。
前記集束装置は、前記X線発生装置と平行に配置し、前記集束装置又は前記X線発生装置は、互いに平行方向に移動できるように配置することができる。
また、本発明の他の側面に係るX線発生装置は、平板状の陰極部;前記陰極部の表面にマトリックス状に配置されるエミッタ;前記エミッタから電子が放出されるように前記各エミッタ間に配置されるゲート;前記エミッタから放出された電子を加速させる陽極部;及び前記エミッタから放出された電子を衝突させ、X線を発生させるターゲット;を備えており、前記陰極部と前記陽極部との間には電場が形成され、前記ターゲットは、前記エミッタから放出された電子が加速される方向と平行な方向にX線を集束させるための凹凸部を備えることを特徴とする。
前記凹凸部は、X線を回折させるために少なくとも一つの回折層を備えることができる。
前記回折層は、タングステン(W)、モリブデン(Mo)、鉛(Pb)及び白金(Pt)から選ばれる少なくとも一つを含むことができる。
前記ターゲットは、前記回折層によって回折されたX線を透過させる少なくとも一つの透過層を含み、前記回折層と前記透過層は、交互に配置されて凹凸状の層状構造を形成することができる。
前記透過層は、炭素(C)、シリコン(Si)、アルミニウム(Al)、ポリマー、窒化物及び酸化物から選ばれる少なくとも一つを含むことができる。
前記エミッタは、それぞれ独立的に制御可能である。
前記X線は、前記陽極部を透過し、前記X線発生装置から放出することができる。
前記X線は、前記陰極部を透過し、前記X線発生装置から放出することができる。
本発明の他の側面に係るX線発生装置は、2次元の平板上に配置される複数の電子発生素子;前記電子発生素子に対向するように配置され、前記電子発生素子から放出された電子を衝突させてX線を発生させるターゲット;を備えており、前記ターゲットは、X線を回折させる少なくとも一つの凹凸状の回折層;及び前記回折層の前方及び後方のうち少なくとも一つに結合され、前記回折層によって回折されたX線を透過させる少なくとも一つの透過層;を含むことを特徴とする。
前記回折層と前記透過層は交互に配置することができる。
前記回折層は、タングステン(W)、モリブデン(Mo)、鉛(Pb)及び白金(Pt)から選ばれる少なくとも一つを含むことができる。
前記透過層は、炭素(C)、シリコン(Si)、アルミニウム(Al)、ポリマー、窒化物及び酸化物から選ばれる少なくとも一つを含むことができる。
前記電子発生素子は、それぞれ独立的に制御可能である。
前記ターゲットは複数の回折層を含み、前記各回折層間の距離は互いに同一であり得る。
本発明の更に他の側面に係るX線撮影システムは、X線を発生させるX線発生装置;前記X線発生装置から進行方向に放出され、被検査体を透過したX線を検出する検出装置;及び前記X線発生装置から放出されたX線を集束させる少なくとも一つの集束装置;を含み、前記集束装置は、前記X線発生装置と前記被検査体との間又は前記被検査体と前記検出装置との間に配置することができる。
前記集束装置は、互いに平行に進行方向に配置される縦軸を有する複数の毛細管を含み、前記毛細管は、前記毛細管を通過するX線を回折させる少なくとも一つの回折層と、前記回折層によって回折されたX線を透過させる少なくとも一つの透過層とを含み、前記回折層と前記透過層は、前記毛細管の外郭から中心方向に交互に配置されて層状構造を形成することができる。
前記毛細管は複数の回折層を含み、前記各回折層間の距離は互いに同一であり得る。
前記集束装置は、特定の波長を有して進行方向に移動するX線をフィルタリングするために多数の結晶格子を含むことができる。
前記集束装置又は前記X線発生装置は、互いに平行な方向に移動できるように配置することができる。
X線発生装置は、電子を放出する複数のエミッタ、及び前記エミッタから電子が放出されるように前記エミッタとの間に電場を形成するゲートを備える陰極部と、前記陰極部から放出された電子が衝突してX線を発生させるようにターゲットを備える陽極部とを含むことができる。
前記ターゲットは、異なる材質からなる複数の層を含むことができる。
前記層は、X線を回折させる少なくとも一つの回折層と、X線を透過させる少なくとも一つの透過層とを含み、前記回折層と前記透過層は、交互に配置されて凹凸状の層状構造を形成することができる。
本発明によると、X線の撮影のために十分な多量のX線を発生させることができ、互いに平行な方向にX線を高密度で集束させることができ、その結果、解像度を増加させることができる。
以下では、本発明の好適な実施例を添付の図面を参照して詳細に説明する。
図1は、本発明の一実施例に係るX線発生装置の主要構成を示した図である。
図1に示したように、X線発生装置10は、電子を放出する複数のエミッタ22、及びエミッタ22から電子が放出されるように各エミッタ22に強い電界を印加するゲート24を備える陰極部20と、陰極部20から放出された電子が衝突してX線を発生させるようにターゲット34を備える陽極部30とを含む。
陰極部20は、平板状の陰極基板21と、陰極基板21の表面にマトリックス状に配置される多数のエミッタ22と、各エミッタ22間にそれぞれ配置され、エミッタ22から電子が放出されるようにエミッタ22に電界を印加するゲート24と、各エミッタ22を個別的に制御するための電子制御部26とを備える。
陰極基板21は、高い電気絶縁を示すガラス又はシリコンからなり得る。
エミッタ22としては、スピント(Spindt)型電子発生素子を使用することができる。スピント型電子発生素子は円錐状に形成され、その先端は、約数十ナノメートル(nm
)の直径を有する。また、エミッタ22としては、数十ナノメートル(nm)の微細な構造体を有する炭素ナノチューブ型電子発生素子を使用することもできる。このようなスピント型又は炭素ナノチューブ型電子発生素子に数十ボルト(V)ないし数百ボルト(V)の電圧を印加する場合、電界放出現象によって電子発生素子の先端から電子が放出される。
)の直径を有する。また、エミッタ22としては、数十ナノメートル(nm)の微細な構造体を有する炭素ナノチューブ型電子発生素子を使用することもできる。このようなスピント型又は炭素ナノチューブ型電子発生素子に数十ボルト(V)ないし数百ボルト(V)の電圧を印加する場合、電界放出現象によって電子発生素子の先端から電子が放出される。
また、エミッタ22としては、前記スピント型電子発生素子及び炭素ナノチューブ型電子発生素子の他にも、多様な種類の電子発生素子を使用することができる。例えば、MTM(Metal Insulator Metal)型素子、MIS(Metal Insulator Semiconductor)型素子を使用することができ、さらに、半導体のPN接合型素子、ショットキー(Schotty)接合型素子及びナノ炭素繊維からなるカーボン系薄膜素子などの全てのタイプの冷陰極型電子発生素子を使用することができる。
電子制御部26は、例えば、マトリックスタイプの信号を用いて各エミッタ22から放出される電子の量を個別的に制御することによって、各エミッタ22から放出される電子の量をオン/オフ制御することができる。
このような冷陰極型電子発生素子をエミッタ22として使用するX線発生装置10は、陰極部20を加熱せず、室温で電子発生素子に電圧を供給することによって電子を放出する。したがって、X線発生のための待機時間を必要としない。また、陰極部20を加熱するための電力を必要としないので、陰極を加熱する方法に比べてX線をより効率的に放出することができる。各エミッタ22は電子制御部26によってオン/オフ制御されるので、各エミッタ22を選択的に駆動することができ、また、高速応答動作を行うことができる。
陽極部30は、平板状の陽極基板31と、高電圧で維持される陽極32と、陰極部20から放出された電子を衝突させるためのターゲット34とを備える。
陽極基板31は、陰極基板21に対応する形状に形成され、陰極基板21と同様に、高い電気絶縁を示すガラス又はシリコンからなり得る。
陽極32は、高電圧が印加される部分であって、各エミッタ22から放出された電子を加速させてターゲット34に衝突させる。
図2は、図1に示したターゲットの拡大図である。
図1及び図2に示したように、ターゲット34は、微細な円錐状又はピラミッド型の凹凸状に形成される。このようにターゲット34を凹凸状に形成することによって、各エミッタ22から放出された電子が衝突するターゲット34の有効な衝突面積が増加し(それらが垂直よりは対角線上にターゲット34を通過するので)、その結果、発生したX線の量が増加し、陽極部30の冷却効率が向上する。
図1の陽極部30又は陰極部20に対して実質的に垂直な方向に進行するX線を得るために、凹凸面33と陽極部30又は陰極部20に対して垂直な直線L1との間の角度αは、実質的に0.1°ないし2°の範囲であることが望ましい。
また、凹凸状のターゲット34は、交互に配置される複数の層36を有する。複数の層36は、X線を発生させる生成層37と、発生したX線を回折させる回折層39と、回折されたX線を透過させる透過層38とを含む。
ターゲット34の最外層、すなわち、電子が最初に衝突する部分には生成層37が配置される。生成層37は、最初の衝突時にX線を容易に発生させるために原子番号が十分に大きい元素からなり、タングステン(W)又はモリブデン(Mo)からなり得る。
生成層37の後面には、生成層37から発生したX線を回折させるために回折層39が結合される。回折層39は、X線の入射方向に基づいて特定の方向にX線を回折又は反射させるために原子番号が十分に大きい元素からなり、タングステン(W)、モリブデン(Mo)、鉛(Pb)又は白金(Pt)からなり得る。
回折層39の後面には、回折層39によって回折されたX線を透過させるために透過層38が結合される。透過層38は、X線を反射又は吸収させないために原子番号が十分に小さい元素からなり、炭素(C)、シリコン(Si)又はアルミニウム(Al)からなるか、ポリマー、窒化物又は酸化物からなり得る。
また、透過層38の後面には、他の回折層39と透過層38を交互に配置することができる。透過層38は、各回折層39間に配置され、生成層37と回折層39との間又は各回折層39間を通過するX線を回折させることができる。ターゲット34は、回折層39と透過層38が交互に配置されて凹凸状の層状構造を有するように形成されることによって、透過されたX線は、平板状の陽極部30又は陰極部20に対して垂直な方向に集束させることができる。
ターゲット34は、陽極部30又は陰極部20の平面に対して完全に垂直でないとしても、陽極部30又は陰極部20の平面に対してほぼ垂直にX線を集束させる。
図3は、図2に示したターゲットを通して発生したX線が陽極部又は陰極部に対して垂直な方向に集束される原理を示した図である。
図3に示したように、生成層37と衝突する加速された電子から発生したX線は、生成層37の後面に交互に配置される回折層39と透過層38を通過し、その結果、平板状の陽極部30又は陰極部20に対してほぼ垂直な方向に集束される。
生成層37から発生したX線は、所定の方向性又は常に規則的な方向性を有しておらず、全ての方向に放出される。X線が全ての方向に放出される過程で、一部のX線は、生成層37と回折層39との間又は各回折層39間の透過層38を通過しながら回折されて特定の方向に進行し、回折層39と衝突して1回以上反射された後、徐々に陽極部30又は陰極部20に対してほぼ垂直な方向に進行する。
上述したように、凹凸面33は、陽極部30又は陰極部20に対して垂直な直線L1とほぼ平行であり、結果的に、生成層37から発生したX線のうち、凹凸面33とほぼ平行な方向に放出されるX線B1は、回折、反射、透過過程を繰り返しながら陽極部30又は陰極部20と実質的に垂直な方向に進行し、陽極基板31と陽極32を経てX線発生装置10から放出される。その一方、生成層37から発生したX線のうち、凹凸面33と一定又はそれ以上の角度を形成するX線B2は、各回折層39間で衝突による複数回の反射過程を通して急激にエネルギーを失い、その結果、X線発生装置10から放出されずに吸収される。このように、ターゲット34は、凹凸状の層状構造を有するように形成することによって、陽極部30又は陰極部20に対してほぼ垂直な方向にX線を集束させることができる。
また、本発明の他の実施例では、X線を集束させる過程で回折現象を用いるので、特定の波長を有するX線を集束させることができる。
X線の回折現象は、ブラッグの法則(Bragg’s law)に基づいている。
n*λ=2*d*sinθ(n=整数、λ=X線の波長、d=各回折層間の距離、θ=入射されたX線と回折層との間の角度)
ここで、θが増加するほどX線と回折層39との間の角度が増加し、その結果、X線が回折されずに反射される。このような理由により、θは一定又はそれ以下の範囲に限定され、各回折層39間の距離dは一定の値に固定されるので、θとd値によって回折されるX線の波長λが特定される。したがって、各回折層39間の距離dは、所望の波長帯範囲内の波長を有するX線のみを集束させるように調節することができる。この場合、消滅干渉現象の発生を防止するために各回折層39間の距離dを均一に又は同一に維持しなければならない。このように特定の波長を有するX線を用いる場合、対象に対する精密な画像情報を獲得することができる。
図4は、X線発生装置の陽極部を透過し、X線発生装置から放出されるX線を示した図で、図5は、X線発生装置の陰極部を透過し、X線発生装置から放出されるX線を示した図である。
X線発生装置10は、陽極部30又は陰極部20を透過するX線を使用することができる。
陽極部30を透過するX線を使用する場合、図4に示したように、エミッタ22から放出された電子は、陽極32によって加速され、ターゲット34の生成層37に衝突する。電子が生成層37と衝突するときに発生するX線は、凹凸状の層状構造を形成する回折層39及び透過層38を通過しながら、ターゲット34を透過する方向(陽極部30又は陰極部20に対して垂直な方向)に進行し、結果的に、ターゲット34、陽極32及び陽極基板31を順次透過してX線発生装置10から放出される。
陽極32及び陽極基板31は、ガラス又はシリコンなどのようにX線を十分に透過させる材質、すなわち、著しい反射又は吸収のない材質で形成される。
陰極部20を透過するX線を使用する場合、図5に示したように、エミッタ22から放出された電子は、陽極32によって加速され、ターゲット34の生成層37に衝突する。このときに発生したX線は、凹凸状の層状構造を形成する回折層39及び透過層38を通過したり、又は回折層39から反射され、ターゲット34から反射される方向(陽極部30又は陰極部20に対して垂直な方向)に進行し、陰極部20を透過してX線発生装置10から放出される。
陰極基板21は、ガラス又はシリコンなどのX線を十分に透過させる材質で形成される。
このように陰極部20を透過するX線を使用すると、陽極32を冷却させるために用いられる冷却装置42を制約なく陽極部30の後方に結合することができ、電子加速性能と関係する陽極32の厚さを増加させることができる。
以下では、本発明の実施例に係るX線発生装置10を含むX線撮影システム100を詳細に説明する。
図6は、本発明の一実施例に係るX線撮影システムの主要構成を示した図である。
図6に示したように、X線撮影システム100は、X線を生成して放出するX線発生装置10と、X線発生装置10から放出されたX線を検出する検出装置60と、X線発生装置10から放出されたX線の分散を防止するためにX線発生装置10と検出装置との間に位置する集束装置80とを含む。
集束装置80は、X線発生装置10から放出された後、被写体に入射される前にX線を集束させたり、又は、被写体90を通過した後、検出装置60に入射される前にX線を集束させる。集束装置80は、X線を完全に集束させるものではなく、X線の入射角に対するX線の出射角を実質的に減少させることによって、被写体90又は検出装置60に入射するX線が検出装置60の平面に対してほぼ垂直である。入射角及び出射角は、集束装置80又は検出装置60の平面に対して垂直な方向に対する勾配を意味する。さらに、集束装置80の平面に対して垂直な方向は、実際にはX線が最小の減衰で集束装置80を通過する方向(X線の進行方向)であることに留意し、以下では、この方向を集束装置の軸方向という。例えば、検出装置60に対する入射角の減少は、検出装置60に入射するX線が検出装置60の平面に対して垂直な方向に近づけることを意味する。
集束装置80は、X線発生装置10と検出装置60との間に位置し、より詳細には、X線発生装置10と被写体90との間又は被写体90と検出装置との間に少なくとも一つ配置される。
X線発生装置10から放出されるX線は、X線発生装置10から遠ざかるほど解像度が減少する。すなわち、X線がX線発生装置10に対して垂直な直線L2と角度βを形成しながらX線発生装置10から放出される場合、X線と直線L2との間の初期の距離d1は小さい。しかし、X線がX線発生装置10から遠ざかるほど、X線と直線L2との間の距離d2が増加し(すなわち、X線は、X線発生装置から進行し、直線L2から発散され)、これは、これらX線から形成されたいずれかの画像の解像度減少につながる。これは、被写体90を透過して検出装置60に入射されるX線にも同一に適用される。集束装置80は、X線発生装置10と被写体90との間又は被写体90と検出装置60との間に配置され、集束装置80の軸方向は、検出装置60に対して垂直な方向と平行なだけでなく、X線発生装置10に対して垂直な方向と平行である。その結果、進行するX線の集束度を向上させることによって(結果的に、これらをより平行にする。)、解像度の減少を実質的に防止する。
したがって、本発明の他の実施例では、X線発生装置10と検出装置60との間に多数の集束装置80を配置することによって、解像度を向上させることができる。ただし、後述するように、進行するX線が集束装置80を通過する場合、一部のX線は集束装置80によって吸収される。このような吸収のため、特別な実施例に使用される集束装置80の数は、被写体90に照射するのに使用される十分な量のX線が検出装置60に到達し、所望の解像度で被写体90の完全な画像を得る程度に残留するように制限される。その結果、使用目的及び所望の解像度の量に応じて、X線発生装置10と検出装置60との間に配置される集束装置80の数を調整することができる。
また、集束装置80の軸方向は、X線発生装置10に対して垂直な方向と平行に配置され、X線発生装置10に対して実質的に垂直な進行するX線のみを通過させる。X線発生装置10及び集束装置80は、互いに平行な方向にX線発生装置10及び集束装置80を微細に移動又はシフトさせるために移動装置11、81と連結することができる。
集束装置80とX線発生装置10が固定される場合、被写体90の特徴部分のみに対する映像を得ることができる。その一方、集束装置80又はX線発生装置10を互いに協調して微細に移動又はシフトさせ、例えば、結果的に被写体90の周囲に360°に完全に移動させることによって、被写体90の全ての部分に対する映像を得ることができる。
一方、集束装置80は、X線の進行方向に対して実質的に平行に配置される縦軸を有する複数の毛細管82を含む。
図7は、図6の集束装置を構成する毛細管の拡大図である。
図7に示したように、複数の毛細管82の縦軸は、互いに平行に配列される。各毛細管82は、毛細管82を通過するX線を回折させるための少なくとも一つの回折層84と、X線を透過させる少なくとも一つの透過層86とを含み、回折層84と透過層86は、毛細管82の外郭から中心方向に交互に配置されて層状構造を形成する。透過層86は、対応する各回折層84間に配置され、各回折層84間を通過するX線の通路となる。
回折層84は、X線の入射方向に基づいて特定の方向にX線を回折又は反射させるために原子番号が十分に大きい元素からなり、タングステン(W)、モリブデン(Mo)、鉛(Pb)又は白金(Pt)からなり得る。透過層86は、X線を反射又は吸収させないために原子番号が十分に小さい元素からなり、炭素(C)、シリコン(Si)又はアルミニウム(Al)からなるか、ポリマー、窒化物又は酸化物からなり得る。
毛細管82は、回折層84と透過層86が交互に配置されて層状構造を有するように形成されることによって、X線発生装置10又は検出装置60の平面に対して垂直な方向、すなわち、毛細管82の縦軸と平行にX線を集束させることができる。
図8は、X線が図7に示した毛細管のうち一つを通過しながら集束される原理を示した図である。
図8に示したように、毛細管82に入射したX線は、毛細管82の長さ、すなわち、軸方向と平行な方向に集束されて放出される。
上述したように、毛細管82の縦軸は、X線発生装置10に対して垂直な直線L2と実質的に平行である。このような構造により、毛細管82に入射するX線のうち、毛細管82の縦軸に対してほぼ平行な方向に進行するX線B3は、回折、反射、透過過程を繰り返す。これは、入射したX線と回折層34との間の角度が図3を参照して説明した角度θなどの所定量より小さいために生じる。結果的に、X線B3が毛細管82の縦軸に対して実質的に平行な方向に進行し、集束装置80から放出される。その一方、毛細管82に入射するX線のうち、毛細管82と所定又はそれ以上の角度を形成するX線B4は、各回折層84間で衝突によって反射されて急激にエネルギーを失う。その結果、X線B4は、集束装置80から放出されずに吸収される。このように、集束装置80を層状構造を有する毛細管82によって形成することによって、集束装置80の軸方向に対して実質的に平行にX線を効果的に集束させることができる。
また、X線を集束する過程で回折現象を用いるので、特定の波長を有するX線を集束させることができ、X線の回折現象は、上述したブラッグの法則(Bragg’ law)に基づくので、それに対する説明は省略する。
集束装置80は、毛細管82の代わりに多数の結晶格子を含むこともできる。結晶格子は、特定の波長を有するX線をフィルタリングして放出することができ、この場合、対象に対する精密な画像情報を獲得することができる。
以上では、本発明のいくつかの実施例を図示して説明したが、この分野で熟練した者であれば、発明の原理及び思想から逸脱しない範囲でこれら実施例を変更可能であることを理解することができ、その範囲は、請求項及びその均等物内で定義される。
10 X線発生装置
20 陰極部
22 エミッタ
30 陽極部
60 検出装置
80 集束装置
90 被写体
100 X線撮影システム
20 陰極部
22 エミッタ
30 陽極部
60 検出装置
80 集束装置
90 被写体
100 X線撮影システム
Claims (37)
- 進行方向にX線を生成して放出するX線発生装置;
前記X線発生装置から放出された前記の進行するX線を検出するために位置する検出装置;及び
X線が前記検出装置に向かって進行するとき、前記X線発生装置から放出されたX線の分散を防止するために、前記X線発生装置と前記検出装置との間の通路に位置する少なくとも一つの集束装置;
を含むことを特徴とするX線撮影システム。 - 前記集束装置は、互いに平行に、そして、前記X線の進行方向と平行に配置される集束軸を有する複数の毛細管を含み、
前記各毛細管は、前記X線の進行方向と実質的に平行でない前記毛細管を通過するX線を回折させるために少なくとも一つの回折層を備えることを特徴とする、請求項1に記載のX線撮影システム。 - 前記回折層は、タングステン(W)、モリブデン(Mo)、鉛(Pb)及び白金(Pt)から選ばれる少なくとも一つを含むことを特徴とする、請求項2に記載のX線撮影システム。
- 前記各毛細管は、前記回折層によって回折されたX線を透過させる少なくとも一つの透過層を含み、
前記回折層と前記透過層は、前記毛細管の外郭から中心方向に交互に配置されて層状構造を形成することを特徴とする、請求項3に記載のX線撮影システム。 - 前記透過層は、炭素(C)、シリコン(Si)、アルミニウム(Al)、ポリマー、窒化物及び酸化物から選ばれる少なくとも一つを含むことを特徴とする、請求項4に記載のX線撮影システム。
- 前記集束装置は、特定の波長を有するX線をフィルタリングするために多数の結晶格子を含むことを特徴とする、請求項1に記載のX線撮影システム。
- X線発生装置は、
電子を放出する複数のエミッタ、及び前記エミッタから電子が放出されるように前記エミッタとの間に電場を形成するゲートを備える陰極部と、
前記陰極部から放出された電子が衝突してX線を発生させるようにターゲットを備える陽極部と、を含むことを特徴とする、請求項1に記載のX線撮影システム。 - 前記陰極部は平板状に形成され、平板状の前記陰極部の表面には、前記エミッタがマトリックス状に配置されることを特徴とする、請求項7に記載のX線撮影システム。
- 前記ターゲットは、X線の分散を防止するために凹凸状に形成されることを特徴とする、請求項8に記載のX線撮影システム。
- 前記ターゲットは、X線を回折させるために少なくとも一つの回折層を備えることを特徴とする、請求項9に記載のX線撮影システム。
- 前記回折層は、タングステン(W)、モリブデン(Mo)、鉛(Pb)及び白金(Pt)から選ばれる少なくとも一つを含むことを特徴とする、請求項10に記載のX線撮影システム。
- 前記ターゲットは、前記回折層によって回折されたX線を透過させる少なくとも一つの透過層を含み、
前記回折層と前記透過層は、交互に配置されて凹凸状の層状構造を形成することを特徴とする、請求項11に記載のX線撮影システム。 - 前記透過層は、炭素(C)、シリコン(Si)、アルミニウム(Al)、ポリマー、窒化物及び酸化物から選ばれる少なくとも一つを含むことを特徴とする、請求項12に記載のX線撮影システム。
- 前記エミッタはそれぞれ独立的に制御可能であることを特徴とする、請求項13に記載のX線撮影システム。
- 前記集束装置の集束軸は、前記X線発生装置に対して垂直な方向と平行に配置され、前記集束装置又は前記X線発生装置は、前記集束装置の集束軸が前記X線発生装置に対して垂直な方向と実質的に平行になるように移動可能に配置されることを特徴とする、請求項1に記載のX線撮影システム。
- 平板状の陰極部;
前記陰極部の表面にマトリックス状に配置されるエミッタ;
前記エミッタから電子が放出されるように前記各エミッタ間にそれぞれ配置されるゲート;
前記エミッタから放出された電子を進行方向に加速させる陽極部;及び
前記エミッタから放出された電子を衝突させ、X線を発生させるターゲット;を備えており、
前記陰極部と前記陽極部との間には電場が形成され、
前記ターゲットは、前記エミッタから放出された電子が加速される方向と平行な方向にX線を集束させるための凹凸部を備えることを特徴とするX線発生装置。 - 前記凹凸部は、X線を回折させるために少なくとも一つの回折層を備えることを特徴とする、請求項16に記載のX線発生装置。
- 前記回折層は、タングステン(W)、モリブデン(Mo)、鉛(Pb)及び白金(Pt)から選ばれる少なくとも一つを含むことを特徴とする、請求項17に記載のX線発生装置。
- 前記ターゲットは、前記回折層によって回折されたX線を透過させる少なくとも一つの透過層を含み、
前記回折層と前記透過層は、交互に配置されて凹凸状の層状構造を形成することを特徴とする、請求項18に記載のX線発生装置。 - 前記透過層は、炭素(C)、シリコン(Si)、アルミニウム(Al)、ポリマー、窒化物及び酸化物から選ばれる少なくとも一つを含むことを特徴とする、請求項19に記載のX線発生装置。
- 前記エミッタはそれぞれ独立的に制御可能であることを特徴とする、請求項20に記載のX線発生装置。
- 前記X線は、前記陽極部を透過し、前記X線発生装置から放出されることを特徴とする、請求項16に記載のX線発生装置。
- 前記X線は、前記陰極部を透過し、前記X線発生装置から放出されることを特徴とする、請求項16に記載のX線発生装置。
- 2次元の平板上に配置される複数の電子発生素子;及び
前記電子発生素子に対向するように配置され、前記電子発生素子から放出された電子を衝突させてX線を発生させるターゲット;を備えており、
前記ターゲットは、
X線を回折させるための少なくとも一つの凹凸状の回折層;及び
前記回折層の前方及び後方のうち少なくとも一つに結合され、前記回折層によって回折されたX線を透過させる少なくとも一つの透過層を含むことを特徴とするX線発生装置。 - 前記回折層と前記透過層は交互に配置されることを特徴とする、請求項24に記載のX線発生装置。
- 前記回折層は、タングステン(W)、モリブデン(Mo)、鉛(Pb)及び白金(Pt)から選ばれる少なくとも一つを含むことを特徴とする、請求項25に記載のX線発生装置。
- 前記透過層は、炭素(C)、シリコン(Si)、アルミニウム(Al)、ポリマー、窒化物及び酸化物から選ばれる少なくとも一つを含むことを特徴とする、請求項25に記載のX線発生装置。
- 前記電子発生素子はそれぞれ独立的に制御可能であることを特徴とする、請求項25に記載のX線発生装置。
- 前記ターゲットは複数の回折層を含み、前記各回折層間の距離は互いに同一であることを特徴とする、請求項25に記載のX線発生装置。
- X線を発生させるX線発生装置;
進行方向に前記X線発生装置から放出され、被検査体を透過したX線を検出する検出装置;及び
前記X線発生装置から放出されたX線を集束させる少なくとも一つの集束装置;を含み、
前記集束装置は、前記X線発生装置と前記被検査体との間又は前記被検査体と前記検出装置との間に配置されることを特徴とするX線撮影システム。 - 前記集束装置は、前記進行方向に互いに平行に配置される縦軸を有する複数の毛細管を含み、
前記毛細管は、
前記毛細管を通過するX線を回折させるための少なくとも一つの回折層と、
前記回折層によって回折されたX線を透過させる少なくとも一つの透過層と、を含み、
前記回折層と前記透過層は、前記毛細管の外郭から中心方向に交互に配置されて層状構造を形成することを特徴とする、請求項30に記載のX線撮影システム。 - 前記毛細管は複数の回折層を含み、前記各回折層間の距離は互いに同一であることを特徴とする、請求項31に記載のX線発生装置。
- 前記集束装置は、特定の波長を有する前記進行方向に移動するX線をフィルタリングするために多数の結晶格子を含むことを特徴とする、請求項30に記載のX線撮影システム。
- 前記集束装置又は前記X線発生装置は、互いに平行な方向に移動できるように配置されることを特徴とする、請求項30に記載のX線撮影システム。
- 前記X線発生装置は、
電子を放出する複数のエミッタ、及び前記エミッタから電子が放出されるように前記エミッタとの間に電場を形成するゲートを備える陰極部と、
前記陰極部から放出された電子が衝突してX線を発生させるようにターゲットを備える陽極部と、を含むことを特徴とする、請求項30に記載のX線撮影システム。 - 前記ターゲットは異なる材質からなる複数の層を備えることを特徴とする、請求項35に記載のX線撮影システム。
- 前記層は、X線を回折させるための少なくとも一つの回折層と、X線を透過させる少なくとも一つの透過層と、を含み、
前記回折層と前記透過層は、交互に配置されて凹凸状の層状構造を形成することを特徴とする、請求項36に記載のX線撮影システム。
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