JP2014241530A - タンタル酸リチウム結晶ウェーハの再生方法及びその再生ウェーハ - Google Patents
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Abstract
本発明の目的は、使用済み又は不良品のタンタル酸リチウム結晶ウェーハを弾性表面波素子等の製品を製造するためのウェーハに再生するタンタル酸リチウム結晶ウェーハの再生方法及びその再生ウェーハを提供することである。
【解決手段】
本発明のタンタル酸リチウム結晶ウェーハの再生方法は、少なくとも次の(a)〜(d)の工程を含むことを特徴とするものである。
(a)前記使用済み又は不良品のウェーハをその厚さで選別する工程
(b)ウェーハ上の機能性皮膜をエッチングによって除去する工程
(c)ウェーハの鏡面側を算術平均粗さRa10〜30nmに粗研削し、該粗研削した後に、#6000以上の砥石で算術平均粗さRa1〜8nmに平面研削する工程
(d)ウェーハを洗浄、乾燥する工程。
【選択図】なし
Description
(a)エッチングまたは両面ラッピングによって金属膜などの機能性皮膜を除去する工程
(b)必要によって両面ラッピングした後に、エッチングによって加工変形層を除去する工程
(c)ウェーハを洗浄する工程
(d)大型の定盤を有する片面研磨機で砥粒スラリーを添加しつつウェーハ表面をポリッシング(研磨)する工程
(e)仕上げ洗浄する工程
(a)前記使用済み又は不良品のウェーハをその厚さで選別する工程
(b)ウェーハ上の機能性皮膜をエッチングによって除去する工程
(c)ウェーハの鏡面側を算術平均粗さRa10〜30nmに粗研削し、該粗研削した後に、#6000以上の砥石で算術平均粗さRa1〜8nmに平面研削する工程
(d)ウェーハを洗浄、乾燥する工程。
(a)前記使用済み又は不良品のウェーハをその厚さで選別する工程
(b)ウェーハ上の機能性皮膜をエッチングによって除去する工程
(c)ウェーハの鏡面側を算術平均粗さRa10〜30nmに粗研削し、該粗研削した後に、#6000以上の砥石で算術平均粗さRa1〜8nmに平面研削する工程
(d)ウェーハを洗浄、乾燥する工程。
Claims (4)
- 機能性皮膜が形成されたタンタル酸リチウム結晶の使用済み又は不良品のウェーハから機能性皮膜を除去してウェーハを再生する再生方法において、少なくとも次の(a)〜(d)の工程を含むことを特徴とするタンタル酸リチウム結晶ウェーハの再生方法。
(a)前記使用済み又は不良品のウェーハをその厚さで選別する工程
(b)ウェーハ上の機能性皮膜をエッチングによって除去する工程
(c)ウェーハの鏡面側を算術平均粗さRa10〜30nmに粗研削し、該粗研削した後に、#6000以上の砥石で算術平均粗さRa1〜8nmに平面研削する工程
(d)ウェーハを洗浄、乾燥する工程。 - 前記(c)の粗研削の研削代が2〜3μmで、平面研削の研削代が0.5〜2μmであり、その合計の研削代が5μm以下であることを特徴とする請求項1に記載のタンタル酸リチウム結晶ウェーハの再生方法。
- 前記(c)の工程の後に、算術平均粗さRa 0.5nm〜2nmとする研磨スラリーによる仕上げ研磨を行うことを特徴とする請求項1又は2に記載のタンタル酸リチウム結晶ウェーハの再生方法。
- 前記請求項1〜3の何れかの方法で再生されたことを特徴とするタンタル酸リチウム結晶の再生ウェーハ。
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