JP2014239309A - 光送信装置、光受信装置、および光送受信装置 - Google Patents

Abstract

【課題】デジタル信号処理を利用する光送信装置、光受信装置、または光送受信装置を柔軟に設計できる構成を提供する。【解決手段】光受信装置は、受信変調光信号を表すアナログ受信信号を生成する光受信デバイスと、Ａ／Ｄ変換によりアナログ受信信号からデジタル受信信号を生成するＡ／Ｄ変換回路と、デジタル受信信号から光デジタル信号を生成するＥ／Ｏ回路と、光デジタル信号から電気デジタル信号を生成するＯ／Ｅ回路と、電気デジタル信号からデータ信号を再生するデジタル信号処理器と、有する。【選択図】図３

Description

本発明は、光送信装置、光受信装置、および光送受信装置に係わる。

データ伝送の大容量化を実現するために、近年、デジタル信号処理技術を利用して信号を生成および／または再生する伝送システムが実用化されている。例えば、基幹伝送システムにおいて、偏波多重多値変調およびデジタルコヒーレント受信を利用して100Gbpsを提供する伝送システムが実用化されている。

図１は、光送受信装置の一例を示す。光送受信装置１０００は、図１に示すように、デジタル信号処理器（ＤＳＰ：Digital Signal Processor）１００１、Ｄ／Ａコンバータ（ＤＡＣ：Digital-to-Analog Converter）１００２、光送信デバイス１００３、光受信デバイス１００４、Ａ／Ｄコンバータ（ＡＤＣ：Analog-to-Digital Converter）１００５を有する。

ＤＳＰ１００１は、デジタル信号処理で、入力データ信号から送信信号を生成する。Ｄ／Ａコンバータ１００２は、ＤＳＰ１００１により生成される送信信号をアナログ信号に変換する。光送信デバイス１００３は、Ｄ／Ａコンバータ１００２の出力信号に基づいて光信号を生成する。光受信デバイス１００４は、受信光信号を表す受信信号を生成する。Ａ／Ｄコンバータ１００５は、受信信号をデジタル信号に変換する。そして、ＤＳＰ１００１は、デジタル信号処理で、Ａ／Ｄコンバータ１００５の出力信号を復調してデータ信号を再生する。

なお、ＤＳＰ１００１、Ｄ／Ａコンバータ１００２、Ａ／Ｄコンバータ１００５は、例えば、１つのＩＣチップ上に実装される。図１では、ＤＳＰ１００１、Ｄ／Ａコンバータ１００２、Ａ／Ｄコンバータ１００５は、ＤＳＰ−ＤＡＣ／ＡＤＣチップ１００６に実装されている。また、ＤＳＰ−ＤＡＣ／ＡＤＣチップ１００６、光送信デバイス１００３、光受信デバイス１００４は、例えば、１つのモジュール内に実装される。図１では、ＤＳＰ−ＤＡＣ／ＡＤＣチップ１００６、光送信デバイス１００３、光受信デバイス１００４は、光送受信モジュール１００７内に実装されている。この場合、光送受信モジュール１００７は、例えば、マザーボードに実装される。

国際公開ＷＯ９７／１４０９３ 特開２０１０−６３１７３号公報

光送受信装置を含む光伝送装置において、光デバイス（図１では、光送信デバイス１００３および光受信デバイス１００４）が着脱可能であることが要求されることがある。以下の説明では、光伝送装置に対して着脱可能な構成を「プラガブル」と呼ぶことがある。

ここで、大容量の光伝送装置を実現するためには、光送受信装置の実装密度を高くすべく、プラガブルモジュールのサイズが小さいことが好ましい。このため、プラガブルモジュールの小型化に向けて、ＣＦＰ２およびＣＦＰ４等の規格が提案されている。

ところが、図１に示す光送受信装置１０００において、ＤＳＰ１００１を含むＤＳＰ−ＤＡＣ／ＡＤＣチップ１００６は、消費電力が大きい。また、光デバイスと比較して、ＤＳＰ−ＤＡＣ／ＡＤＣチップ１００６の小型化は困難である。このため、光デバイスを含むプラガブルモジュールを小型化する場合、そのプラガブルモジュール内にＤＳＰ−ＤＡＣ／ＡＤＣチップ１００６を実装することは困難である。したがって、この場合、図２に示すように、プラガブルモジュール１００８およびＤＳＰ−ＤＡＣ／ＡＤＣチップ１００６は、互いに分離されてマザーボード上に配置される。すなわち、プラガブルモジュール１００８とＤＳＰ−ＤＡＣ／ＡＤＣチップ１００６との間の信号線が長くなってしまう。

プラガブルモジュール１００８とＤＳＰ−ＤＡＣ／ＡＤＣチップ１００６との間は、アナログ信号が伝送される。ここで、データ信号のビットレートまたはシンボルレートが高い場合、プラガブルモジュール１００８とＤＳＰ−ＤＡＣ／ＡＤＣチップ１００６との間のアナログ信号の速度または周波数も高くなる。また、上述のように、プラガブルモジュール１００８とＤＳＰ−ＤＡＣ／ＡＤＣチップ１００６との間の信号線を短くすることは困難である。したがって、プラガブルモジュール１００８とＤＳＰ−ＤＡＣ／ＡＤＣチップ１００６との間で信号の波形が劣化するおそれがある。そして、このアナログ信号の波形が劣化すると、ビット誤り率などの伝送特性も劣化してしまう。

なお、上述の問題は、プラガブルモジュール内に光デバイスを実装する場合においてのみ生じるものではない。すなわち、デジタル信号処理を利用する光送受信装置において、光デバイスおよびＤＳＰの配置の自由度を高くすると、伝送特性が劣化することがある。また、上述の問題は、光送信器および光受信器を含む光送受信装置においてのみ生じるものではない。すなわち、デジタル信号処理を利用する光送信装置、またはデジタル信号処理を利用する光受信装置においても、上述の問題は生じ得る。

本発明の１つの態様に係わる目的は、デジタル信号処理を利用する光送信装置、光受信装置、または光送受信装置を柔軟に設計できる構成を提供することである。

本発明の１つの態様の光受信装置は、受信変調光信号を表すアナログ受信信号を生成する光受信デバイスと、Ａ／Ｄ変換により前記アナログ受信信号からデジタル受信信号を生成するＡ／Ｄ変換回路と、前記デジタル受信信号から光デジタル信号を生成するＥ／Ｏ回路と、前記光デジタル信号から電気デジタル信号を生成するＯ／Ｅ回路と、前記電気デジタル信号からデータ信号を再生するデジタル信号処理器と、を有する。

上述の態様によれば、デジタル信号処理を利用する光送信装置、光受信装置、または光送受信装置を柔軟に設計することができる。

光送受信装置の一例を示す図である。 プラガブルモジュールを使用する光送受信装置の課題を説明する図である。 実施形態に係わる光送受信装置、光送信装置、光受信装置の構成を示す図である。 第１の実施例に係わる光送受信装置の構成を示す図である。 光デジタル信号の並列伝送について説明する図である。 波長分割多重により光デジタル信号を伝送する構成を示す図である。 偏波多重により光デジタル信号を伝送する構成を示す図である。 多値変調により光デジタル信号を伝送する構成を示す図である。 第２の実施例に係わる光送受信装置の構成を示す図である。 実施形態に係わる光伝送装置の一例を示す図である。 実施形態の光伝送装置を使用する光伝送システムの一例を示す図である。

図３は、本発明の実施形態に係わる光送受信装置、光送信装置、光受信装置の構成を示す。なお、図３（ａ）は、光送受信装置の構成例を示し、図３（ｂ）は、光送信装置の構成例を示し、図３（ｃ）は、光受信装置の構成例を示す。

光送受信装置１は、図３（ａ）に示すように、デジタル信号処理器（ＤＳＰ）１１、Ｅ／Ｏ（Electrical to Optical converter）回路１２、Ｏ／Ｅ（Optical to Electrical converter）回路１３、Ｄ／Ａ変換回路（ＤＡＣ）１４、光送信デバイス１５、光受信デバイス１６、Ａ／Ｄ変換回路（ＡＤＣ）１７、Ｅ／Ｏ回路１８、Ｏ／Ｅ回路１９を有する。

ＤＳＰ１１は、デジタル信号処理で、入力データ信号から送信信号を生成する。このとき、ＤＳＰ１１は、指定された変調方式および／または多重化方式に基づいて、送信信号を生成する。例えば、偏波多重ＱＰＳＫが指定されたときは、ＤＳＰ１１は、送信信号として、Ｘ偏波Ｉ成分信号、Ｘ偏波Ｑ成分信号、Ｙ偏波Ｉ成分信号、Ｙ偏波Ｑ成分信号を生成する。また、ＤＳＰ１１は、送信信号に対して、光ファイバの分散および／または光ファイバの非線形劣化を抑制するための予等化を行ってもよい。

Ｅ／Ｏ回路１２は、ＤＳＰ１１により生成される送信信号を光信号に変換する。この送信信号は、ＤＳＰ１１により生成されるデジタル信号である。すなわち、Ｅ／Ｏ回路１２は、送信信号を表す光デジタル信号を生成する。Ｅ／Ｏ回路１２により生成される光デジタル信号は、光パスを介してＯ／Ｅ回路１３に導かれる。光パスは、例えば、光ファイバまたは光導波路により実現される。或いは、光パスは、光ファイバおよび光導波路の組合せで実現してもよい。

Ｏ／Ｅ回路１３は、Ｅ／Ｏ回路１２により生成される光デジタル信号を電気信号に変換する。すなわち、Ｏ／Ｅ回路１３は、送信信号を表す電気デジタル信号を生成する。Ｄ／Ａ変換回路１４は、Ｏ／Ｅ回路１３により生成される電気デジタル信号をアナログ信号に変換する。すなわち、Ｄ／Ａ変換回路１４は、送信信号を表すアナログ送信信号を生成する。光送信デバイス１５は、Ｄ／Ａ変換回路１４により生成されるアナログ送信信号に基づいて変調光信号を生成する。

光受信デバイス１６は、光ネットワークから変調光信号を受信する。そして、光受信デバイス１６は、受信変調光信号を表すアナログ受信信号を生成する。Ａ／Ｄ変換回路１７は、光受信デバイス１６により生成されるアナログ受信信号をデジタル信号に変換する。すなわち、Ａ／Ｄ変換回路１７は、受信変調光信号を表すデジタル受信信号を生成する。Ｅ／Ｏ回路１８は、Ａ／Ｄ変換回路１７により生成されるデジタル受信信号を光信号に変換する。すなわち、Ｅ／Ｏ回路１８は、受信変調光信号を表す光デジタル信号を生成する。Ｅ／Ｏ回路１９により生成される光デジタル信号は、光パスを介してＯ／Ｅ回路１９に導かれる。Ｏ／Ｅ回路１９は、Ｅ／Ｏ回路１８により生成される光デジタル信号を電気信号に変換する。すなわち、Ｏ／Ｅ回路１９は、受信変調光信号を表す電気デジタル信号を生成する。

ＤＳＰ１１は、Ｏ／Ｅ回路１９により生成される電気デジタル信号からデータ信号を再生する。すなわち、ＤＳＰ１１は、デジタル信号処理で、電気デジタル信号によって表される受信変調光信号を復調する。このとき、ＤＳＰ１１は、デジタル信号処理で、偏波分離、分散補償、非線形劣化の補償、周波数オフセット補償、位相再生、シンボル判定などを行うことができる。

上述の構成の光送受信装置１において、Ｄ／Ａ変換回路１４および光送信デバイス１５は、互いに近接して配置される。すなわち、Ｄ／Ａ変換回路１４および光送信デバイス１５は、１つのモジュール内に設けられる。この場合、Ｄ／Ａ変換回路１４および光送信デバイス１５は、同じ基板上に実装あるいは集積化されるようにしてもよい。したがって、アナログ信号の伝送距離は短い。

ＤＳＰ１１からＤ／Ａ変換回路１４へ伝送される信号は、デジタル信号である。また、ＤＳＰ１１とＤ／Ａ変換回路１４との間には、Ｅ／Ｏ回路１２およびＯ／Ｅ回路１３が設けられており、Ｅ／Ｏ回路１２からＯ／Ｅ回路１３へは光デジタル信号が伝送される。さらに、ＤＳＰ１１およびＥ／Ｏ回路１２を互いに近接して配置し、且つ、Ｏ／Ｅ回路１３およびＤ／Ａ変換回路１４を互いに近接して配置するものとする。そうすると、ＤＳＰ１１およびＤ／Ａ変換回路１４が互いに近接して配置されていなくても、ＤＳＰ１１からＤ／Ａ変換回路１４へ伝送される信号の波形の劣化は抑制される。したがって、データ信号ビットレートまたはシンボルレートが高い場合であっても（例えば、100Gbpsまたは２５Ｇシンボル／秒）、ＤＳＰ１１と、Ｄ／Ａ変換回路１４および光送信デバイス１５との間の距離を長くすることが可能になる。

同様に、光送受信装置１において、光受信デバイス１６およびＡ／Ｄ変換回路１７は、互いに近接して配置される。すなわち、光受信デバイス１６およびＡ／Ｄ変換回路１７は、１つのモジュール内に設けられる。この場合、光受信デバイス１６およびＡ／Ｄ変換回路１７は、同じ基板上に実装あるいは集積化されるようにしてもよい。したがって、アナログ信号の伝送距離は短い。

Ａ／Ｄ変換回路１７からＤＳＰ１１へ伝送される信号は、デジタル信号である。また、Ａ／Ｄ変換回路１７とＤＳＰ１１との間には、Ｅ／Ｏ回路１８およびＯ／Ｅ回路１９が設けられており、Ｅ／Ｏ回路１８からＯ／Ｅ回路１９へは光デジタル信号が伝送される。さらに、ＤＳＰ１１およびＯ／Ｅ回路１９を互いに近接して配置し、且つ、Ｅ／Ｏ回路１８およびＡ／Ｄ変換回路１７を互いに近接して配置するものとする。そうすると、ＤＳＰ１１およびＡ／Ｄ変換回路１７が互いに近接して配置されていなくても、Ａ／Ｄ変換回路１７からＤＳＰ１１へ伝送される信号の波形の劣化は抑制される。したがって、データ信号ビットレートまたはシンボルレートが高い場合であっても、ＤＳＰ１１と、Ａ／Ｄ変換回路１７および光受信デバイス１６との間の距離を長くすることが可能になる。

このように、実施形態の光送受信装置１においては、ＤＳＰ１１と、光送信デバイス１５および光受信デバイス１６との間の距離を長くすることができる。したがって、デジタル信号処理を利用する光送受信装置を柔軟に設計することができる。

なお、図３（ａ）に示す光送受信装置は、光送信機能を有する装置と光受信機能を有する装置に分離されてもよい。この場合、光送信装置２は、図３（ｂ）に示すように、ＤＳＰ１１、Ｅ／Ｏ回路１２、Ｏ／Ｅ回路１３、Ｄ／Ａ変換回路１４、光送信デバイス１５を有する。また、光受信装置３は、図３（ｃ）に示すように、ＤＳＰ１１、光受信デバイス１６、Ａ／Ｄ変換回路１７、Ｅ／Ｏ回路１８、Ｏ／Ｅ回路１９を有する。

＜第１の実施例＞
図４は、第１の実施例に係わる光送受信装置の構成を示す。第１の実施例に係わる光送受信装置２０は、図４に示すように、ＤＳＰ１１、Ｅ／Ｏ回路１２、Ｏ／Ｅ回路１９、プラガブルモジュール３０を有する。ＤＳＰ１１、Ｅ／Ｏ回路１２、Ｏ／Ｅ回路１９は、図３（ａ）および図４において実質的に同じなので、説明を省略する。

プラガブルモジュール３０は、Ｏ／Ｅ回路１３、Ｄ／Ａ変換回路１４、ドライバ回路１５ａ、変調器１５ｂ、フロントエンド回路１６ａ、受光回路１６ｂ、増幅回路１６ｃ、Ａ／Ｄ変換回路１７、Ｅ／Ｏ回路１８、光源（ＬＤ）３１を有する。Ｏ／Ｅ回路１３、Ｄ／Ａ変換回路１４、ドライバ回路１５ａ、変調器１５ｂ、フロントエンド回路１６ａ、受光回路１６ｂ、増幅回路１６ｃ、Ａ／Ｄ変換回路１７、Ｅ／Ｏ回路１８、光源（ＬＤ）３１は、１つの基板上に実装されるように構成してもよい。なお、Ｏ／Ｅ回路１３、Ｄ／Ａ変換回路１４、Ａ／Ｄ変換回路１７、Ｅ／Ｏ回路１８は、図３（ａ）および図４において実質的に同じなので、説明を省略する。

ドライバ回路１５ａおよび変調器１５ｂは、図３（ａ）に示す光送信デバイス１５に対応する。ドライバ回路１５ａは、Ｄ／Ａ変換回路１４により生成されるアナログ送信信号に基づいて駆動信号を生成する。変調器１５ｂは、光源３１により生成される連続光を駆動信号で変調することにより、変調光信号を生成する。

フロントエンド回路１６ａ、受光回路１６ｂ、増幅回路１６ｃは、図３（ａ）に示す光受信デバイス１６に対応する。フロントエンド回路１６ａは、例えば、干渉計を含む９０度ハイブリッド回路である。そして、フロントエンド回路１６ａは、光源３１により生成される連続光を利用して、受信変調光信号からＩ成分光信号およびＱ成分光信号を生成する。受信変調光信号が偏波多重光信号であるときは、フロントエンド回路１６ａは、偏波ごとに、受信変調光信号からＩ成分光信号およびＱ成分光信号を生成することができる。受光回路１６ｂは、フロントエンド回路１６ａから出力される光信号を電気信号に変換する。増幅回路１６ｃは、受光回路１６ｂの出力信号を増幅する。

光源３１は、レーザ素子を含み、所定の波長を有する連続光を生成する。光送受信装置２０が生成する変調光信号の波長および光送受信装置２０が受信する変調光信号の波長が互いに同じときは、変調器１５ｂおよびフロントエンド回路１６ａは、１つのレーザ素子を共用してもよい。

プラガブルモジュール３０は、光送受信装置２０のマザーボード（ここでは、ＤＳＰ１１、Ｅ／Ｏ回路１２、Ｏ／Ｅ回路１９が実装されているマザーボード）に対して着脱可能に構成されている。よって、例えば、光送受信装置２０が光伝送装置に実装されている場合、プラガブルモジュール３０は、その光伝送装置に対して着脱可能である。なお、プラガブルモジュール３０が光送受信装置２０のマザーボードに取り付けられたときは、Ｅ／Ｏ回路１２およびＯ／Ｅ回路１３が互いに光学的に結合し、且つ、Ｏ／Ｅ回路１９およびＥ／Ｏ回路１８が互いに光学的に結合する。

なお、Ｄ／Ａ変換回路１４およびＡ／Ｄ変換回路１７は、１つのチップ上に実装されていてもよい。また、ドライバ回路１５ａ、変調器１５ｂ、フロントエンド回路１６ａ、受光回路１６ｂ、増幅回路１６ｃは、集積化されていてもよい。

Ｅ／Ｏ回路１２およびＯ／Ｅ回路１９は、光集積回路で実現してもよい。同様に、Ｏ／Ｅ回路１３およびＥ／Ｏ回路１８も、光集積回路で実現してもよい。この場合、１つのパッケージ内にＩＣ（ＤＳＰ１１、または、Ｄ／Ａ変換回路１４およびＡ／Ｄ変換回路１７を含む集積回路）および光集積回路を実装してもよい。また、ハイブリッド集積化によりＩＣおよび光集積回路を実装（例えば、フリップチップ実装）してもよい。さらに、モニリシック集積化でＩＣおよび光集積回路を実装してもよい。

このように、第１の実施例の光送受信装置２０においては、光デバイス（図４では、変調器１５ｂ、フロントエンド回路１６ａなど）、Ｄ／Ａ変換回路１４、Ａ／Ｄ変換回路１７は、プラガブルモジュール３０に実装される。しかし、ＤＳＰ１１とプラガブルモジュール３０との間で伝送される信号は、光デジタル信号である。このため、ＤＳＰ１１およびプラガブルモジュール３０が互いに近接して配置されていなくても、ＤＳＰ１１とプラガブルモジュール３０との間の伝送において、信号の波形の劣化は抑制される。

なお、図４に示す例では、光デバイス、Ｄ／Ａ変換回路１４、Ａ／Ｄ変換回路１７は、プラガブルモジュール内に実装されているが、本発明はこの構成に限定されるものではない。すなわち、光デバイス、Ｄ／Ａ変換回路１４、Ａ／Ｄ変換回路１７は、光送受信装置２０のマザーボードに固定されるモジュール内に設けられてもよい。

ところで、ＤＳＰ１１と光デバイスとの間で伝送される光デジタル信号のビットレートは、光送受信装置２０により伝送されるデータ信号よりも高い。例えば、光送受信装置２０により伝送されるデータが100Gbpsであるものとする。ここで、Ａ／Ｄ変換回路１７のサンプリングレートが２ビット／シンボルであるものとする。また、Ａ／Ｄ変換回路１７の分解能が８ビットであるものとする。そうすると、受信変調光信号を表すデジタル信号（即ち、Ａ／Ｄ変換回路１７からＤＳＰ１１へ伝送される信号）のビットレートは、約２テラbpsとなる。同様に、送信データ信号を表すデジタル信号（即ち、ＤＳＰ１１からＤ／Ａ変換回路１４へ伝送される信号）のビットレートも、約２テラbpsとなる。

このように、光送受信装置２０内で伝送されるデジタル信号は、非常に高速である。このため、このデジタル信号は、例えば、図５に示すように、並列に伝送される。

図５に示す実施例では、光送受信装置２０は、ＤＰ−ＱＰＳＫ変調光信号を伝送する。この場合、受信変調光信号は、光受信デバイス１５によりＸ偏波Ｉ成分信号（Ｉx）、Ｘ偏波Ｑ成分信号（Ｑx）、Ｙ偏波Ｉ成分信号（Ｉy）、Ｙ偏波Ｑ成分信号（Ｑy）で表される。さらに、Ｘ偏波Ｉ成分信号、Ｘ偏波Ｑ成分信号、Ｙ偏波Ｉ成分信号、Ｙ偏波Ｑ成分信号は、それぞれ、Ａ／Ｄ変換回路１７により複数のデジタル信号で表される。即ち、受信変調光信号は、デジタル信号Ｒ−１〜Ｒ−ｎで表されて、Ａ／Ｄ変換回路１７からＤＳＰ１１へ並列に伝送される。そして、ＤＳＰ１１は、デジタル信号Ｒ−１〜Ｒ−ｎに基づいて、受信データ信号を再生する。

ここで、伝送データのビットレートが100Gbpsであるものとする。また、Ａ／Ｄ変換回路１７のサンプリングレートが２ビット／シンボルであるものとする。さらに、Ａ／Ｄ変換回路１７の分解能が８ビットであるものとする。この場合、Ｘ偏波Ｉ成分信号、Ｘ偏波Ｑ成分信号、Ｙ偏波Ｉ成分信号、Ｙ偏波Ｑ成分信号は、例えば、それぞれ１６個のデジタル信号で表される。そうすると、受信変調光信号は、６４個のデジタル信号Ｒ−１〜Ｒ−６４で表される。

また、ＤＳＰ１１は、送信データ信号をデジタル信号Ｔ−１〜Ｔ−ｍで表す。ここで、デジタル信号Ｔ−１〜Ｔ−ｍは、Ｘ偏波Ｉ成分を表すデジタル信号、Ｘ偏波Ｑ成分を表すデジタル信号、Ｙ偏波Ｉ成分を表すデジタル信号、Ｙ偏波Ｑ成分を表すデジタル信号を含む。そして、デジタル信号Ｔ−１〜Ｔ−ｍは、ＤＳＰ１１からＤ／Ａ変換回路１４へ並列に伝送される。そうすると、Ｄ／Ａ変換回路１４は、デジタル信号Ｔ−１〜Ｔ−ｍからＸ偏波Ｉ成分信号、Ｘ偏波Ｑ成分信号、Ｙ偏波Ｉ成分信号、Ｙ偏波Ｑ成分信号を生成し、光送信デバイス１５は、これらの信号から変調光信号を生成する。なお、データ信号を表すデジタル信号の数（即ち、ｍ）は、受信変調光信号を表すデジタル信号の数（即ち、ｎ）と同じであってもよいし、異なっていてもよい。

このように、光送受信装置２０においては、受信変調光信号は、複数のデジタル信号で表されて並列に伝送される。同様に、送信データ信号も、複数のデジタル信号で表されて並列に伝送される。ここで、仮に、これらのデジタルデータが電気信号で伝送されるものとすると、クロストークにより信号が劣化するおそれがある。また、インピーダンス整合のための終端抵抗が必要になるので、消費電力が大きくなる。これに対して、光送受信装置２０においては、デジタルデータは光信号で伝送されるので、これらの問題は回避または抑制される。

ただし、並列に伝送される光デジタル信号の数が多いときは、光送受信装置２０の小型化が難しくなるおそれがある。そこで、多重化および／または多値変調を利用することにより、光送受信装置２０内で並列に伝送される光信号の数を少なくしてもよい。

図６は、波長分割多重（ＷＤＭ：Wavelength Division Multiplexing）により複数の光デジタル信号を伝送する構成を示す。ここでは、Ｅ／Ｏ回路１８からＯ／Ｅ回路１９へデジタル信号を伝送する構成を示す。なお、Ａ／Ｄ変換回路１７により生成される複数のデジタル信号が並列にＥ／Ｏ回路１８に与えられるものとする。

Ｅ／Ｏ回路１８は、複数のＥ／Ｏ素子４１およびＷＤＭ多重化器４２を有する。複数のＥ／Ｏ素子４１は、異なる波長（λ１〜λｎ）の連続光を生成する光源を有する。また、各Ｅ／Ｏ素子４１には、それぞれ対応するデジタル信号が与えられる。そして、各Ｅ／Ｏ素子４１は、それぞれ与えられたデジタル信号で光源を駆動することにより、対応する光デジタル信号を生成する。ＷＤＭ多重化器４２は、複数のＥ／Ｏ素子４１により生成される光デジタル信号を多重化する。Ｅ／Ｏ回路１８により生成されるＷＤＭ信号は、例えば光ファイバを介して、Ｏ／Ｅ回路１９へ導かれる。

Ｏ／Ｅ回路１９は、ＷＤＭ逆多重化器４３および複数のＯ／Ｅ素子４４を有する。ＷＤＭ逆多重化器４３は、Ｅ／Ｏ回路１８から受信するＷＤＭ信号を波長毎に分離する。すなわち、ＷＤＭ信号は、複数の光デジタル信号に分離される。各Ｏ／Ｅ素子４４は、ＷＤＭ逆多重化器４３により得られる対応する光デジタル信号を電気信号に変換する。

このように、図６に示す構成においては、複数の光デジタル信号は、ＷＤＭ信号に多重化されて伝送される。したがって、Ｅ／Ｏ回路１８からＯ／Ｅ回路１９へ光デジタル信号を伝送するための光パス（例えば、光ファイバ）の数を削減できる。例えば、既存の技術で６４波長を１つのＷＤＭ信号に多重化することは可能である。よって、この技術を使用すれば、１本の光ファイバでＥ／Ｏ回路１８からＯ／Ｅ回路１９への光デジタル信号の伝送を実現することができる。

図７は、偏波多重により複数の光デジタル信号を伝送する構成を示す。この場合、Ｅ／Ｏ回路１８は、複数のＥ／Ｏ素子５１および複数の偏波ビームコンバイナ（ＰＢＣ）５２を有する。各Ｅ／Ｏ素子５１には、それぞれ対応するデジタル信号が与えられる。すなわち、各Ｅ／Ｏ素子５１は、それぞれ対応するデジタル信号を光デジタル信号に変換する。各偏波ビームコンバイナ５２は、対応する１組のＥ／Ｏ素子５１により生成される１組の光デジタル信号を多重化して偏波多重光信号を生成する。Ｅ／Ｏ回路１８により生成される複数の偏波多重光信号は、それぞれ光パスを介して、Ｏ／Ｅ回路１９へ導かれる。この場合、光パスは、例えば、偏波保存ファイバまたは偏波保存光線路により実現される。

Ｏ／Ｅ回路１９は、複数の偏波ビームスプリッタ（ＰＢＳ）５３および複数のＯ／Ｅ素子５４を有する。各偏波ビームスプリッタ５３は、それぞれ対応する偏波多重光信号を１組の光デジタル信号に分離して１組のＯ／Ｅ素子５４に導く。各Ｏ／Ｅ素子５４は、それぞれ対応する偏波ビームスプリッタ５３から与えられる光デジタル信号を電気信号に変換する。

このように、図７に示す構成においては、偏波多重により、２個のデジタル信号が１本の光パス（例えば、光ファイバ）を介して伝送される。したがって、図５に示す構成と比較すると、Ｅ／Ｏ回路１８からＯ／Ｅ回路１９へ光デジタル信号を伝送するための光パスの数は２分の１に削減される。

図８は、多値変調により複数の光デジタル信号を伝送する構成を示す。この場合、Ｅ／Ｏ回路１８は、複数のマッパ６１および複数の変調器６２を有する。各マッパ６１には、指定された変調方式に対応する数のデジタル信号が並列に与えられる。例えば、ＱＰＳＫであれば２個のデジタル信号が与えられ、１６ＱＡＭであれば４個のデジタル信号が与えられる。各マッパ６１は、指定された変調方式に基づいて、与えられた複数のデジタル信号からシンボル列を生成する。各シンボルは、１組の値（Ｉ成分、Ｑ成分）で表される。各変調器６２は、対応するマッパ６１から与えられるシンボル列に基づいて多値変調光信号を生成する。Ｅ／Ｏ回路１８により生成される複数の多値変調光信号は、それぞれ例えば光ファイバを介して、Ｏ／Ｅ回路１９へ導かれる。

Ｏ／Ｅ回路１９は、複数の復調器６３および複数のデマッパ６４を有する。各復調器６３は、それぞれ対応する多値変調光信号を復調して復調信号（Ｉ成分信号およびＱ成分信号）を生成する。各デマッパ６４は、それぞれ対応する復調信号に対してデマッピングを行ってデジタル信号を再生する。

このように、図８に示す構成においては、多値変調により、複数のデジタル信号が１本の光パス（例えば、光ファイバ）を介して伝送される。したがって、図５に示す構成と比較すると、Ｅ／Ｏ回路１８からＯ／Ｅ回路１９へ光デジタル信号を伝送するための光パスの数は、変調方式に応じて削減される。例えば、ＱＰＳＫであれば光パスの数は２分の１に削減され、１６ＱＡＭであれば光パスの数は４分の１に削減される。

なお、図６〜図８においては、受信回路（Ｅ／Ｏ回路１８からＯ／Ｅ回路１９へ光デジタル信号を伝送する構成）について説明したが、送信回路（Ｅ／Ｏ回路１２からＯ／Ｅ回路１３へ光デジタル信号を伝送する構成）にも同様の構成を適用可能である。また、図６〜図８に示す構成は、任意に組み合わせることができる。たとえば、図６に示す構成および図７に示す構成を組み合わせると、各波長を利用して偏波多重光信号が伝送される。また、図６に示す構成および図８に示す構成を組み合わせると、各波長を利用して多値変調光信号が伝送される。さらに、図６〜図８に示す構成を組み合わせると、各波長を利用して偏波多重多値変調光信号が伝送される。

光送受信装置内の光パスの数を削減する構成は、図６〜図８に示す例に限定されるものではない。例えば、ＤＭＴ（Digital Multi Tone）を使用して光パスの数を削減してもよい。また、デジタルＱＡＭ電気信号をマルチキャリア光で多重化することで、光パスの数を削減してもよい。

このように、第１の実施形態では、ＤＳＰ１１と光デバイス（光送信デバイス１５および光受信デバイス１６）との間で伝送される信号は、光デジタル信号に変換される。このため、第１の実施形態によれば、第１の実施形態の構成を採用しない構成（例えば、図２に示す構成）と比較して、以下の効果が得られる。

図２に示す光送受信装置においては、ＤＳＰ１００１と光デバイス（光送信デバイス１００３および光受信デバイス１００４）との間で伝送される信号は、アナログ電気信号である。このため、ＤＳＰ１００１と光デバイスとの間に伝送においては、信号の波形が劣化してしまう。また、光デバイスがプラガブルモジュール１００８に実装される場合は、マザーボードとプラガブルモジュール１００８とのインタフェースにおいて、容量成分が存在するので、この容量成分によってアナログ電気信号の波形が劣化するおそれがある。さらに、マザーボードとプラガブルモジュール１００８とのインタフェースにおいて、アナログ電気信号に対してインピーダンス整合を図る必要がある。よって、インピーダンス整合のための終端抵抗に電流が流れるので、消費電力が大きくなってしまう。

これに対して、第１の実施形態の光送受信装置２０においては、ＤＳＰ１１と光デバイス（光送信デバイス１５および光受信デバイス１６）との間で伝送される信号は、光デジタル信号である。このため、ＤＳＰ１１と光デバイスとの間に伝送において、信号波形の劣化は抑制される。また、光デバイスがプラガブルモジュール３０に実装される場合、マザーボードおよびプラガブルモジュール３０は、光領域で結合される。よって、マザーボードおよびプラガブルモジュール３０とのインタフェースにおいて、容量成分は実質的にゼロである。さらに、マザーボードとプラガブルモジュール３０とのインタフェースにおいて、インピーダンス整合のための終端抵抗は不要なので、消費電力は削減される。

なお、第１の実施形態では、プラガブルモジュール３０内でアナログ電気信号が伝送される。ところが、アナログ電気信号が伝送される距離は、図２に示す構成と比較して十分に短いので、波形の劣化は抑制される。特に、プラガブルモジュール３０において、Ｏ／Ｅ回路１３およびＥ／Ｏ回路１８を他の回路素子と集積化すれば、伝送路の容量成分は小さくなるので、波形の劣化はさらに抑制される。

＜第２の実施例＞
図９は、第２の実施例に係わる光送受信装置の構成を示す。第２の実施例に係わる光送受信装置７０は、図９に示すように、複数の光チャネルを収容する。なお、複数の光チャネルは、例えば、ＷＤＭにより実現される。この場合、受信ＷＤＭ信号が波長ごとに分離されて、複数の光信号が光送受信装置７０に入力されるようにしてもよい。また、光送受信装置７０により生成される複数の光信号は、ＷＤＭ信号に多重化されて光ネットワークに出力されるようにしてもよい。

ＤＳＰ７１は、複数の送信信号を生成すると共に、複数の受信データ信号を再生する。各送信信号は、対応する光チャネルを介して伝送される送信データ信号を表す。各受信データ信号は、対応する受信光信号から再生される。Ｅ／Ｏ回路アレイ７２は、複数のＥ／Ｏ回路１２を有する。Ｏ／Ｅ回路アレイ７３は、複数のＯ／Ｅ回路１３を有する。Ｄ／Ａ変換回路アレイ７４は、複数のＤ／Ａ変換回路１４を有する。光送信デバイスアレイ７５は、複数の光送信デバイス１５を有する。光受信デバイスアレイ７６は、複数の光受信デバイス１６を有する。Ａ／Ｄ変換回路アレイ７７は、複数のＡ／Ｄ変換回路１７を有する。Ｅ／Ｏ回路アレイ７８は、複数のＥ／Ｏ回路１８を有する。そして、Ｏ／Ｅ回路アレイ７９は、複数のＯ／Ｅ回路１９を有する。

光送信デバイスアレイ７５は、例えば、１枚の基板上に複数の光送信デバイス１５を集積化することにより実現してもよい。同様に、光受信デバイスアレイ７６は、例えば、１枚の基板上に複数の光受信デバイス１６を集積化することにより実現してもよい。更に、光送信デバイスアレイ７５および光受信デバイスアレイ７６は、１つのモジュール内に実装してもよい。

なお、近年、例えばシリコンフォトニクス技術により、電子回路素子および光素子を高密度に集積化することが可能になってきている。このため、将来、複数の光送信デバイス１５および／または複数の光受信デバイス１６が実装されるモジュールの小型化が要求されることが考えられる。

ところが、１つの光回路モジュール内に実装される光送信デバイス１５および／または光受信デバイス１６の個数が増加すると、その光回路モジュールとＤＳＰ７１との間と接続する伝送路の本数も増加する。このため、光回路モジュール内に実装される光送信デバイス１５および／または光受信デバイス１６の個数が増加すると、その光回路モジュールとＤＳＰ７１との間の距離を短くすることがさらに困難になる。したがって、光回路モジュールとＤＳＰ７１との間で伝送される信号がアナログ電気信号である構成においては、光回路モジュール内に実装される光送信デバイス１５および／または光受信デバイス１６の個数が増加するほど、信号波形の劣化はシビアになる。このような理由から、光回路モジュール内に実装される光送信デバイス１５および／または光受信デバイス１６の個数が多いときに、本発明の実施形態の構成によって大きなメリットが得られる。

＜光伝送装置＞
上述のように、本発明の実施形態に係わる光送受信装置においては、送信信号の生成および／またはデータ信号の再生のために使用されるＤＳＰを、光回路（光送信デバイスおよび光受信デバイス等）の近くに配置しなくてもよい。すなわち、光回路に対してＤＳＰの配置の自由度が大きい。したがって、例えば、光伝送装置において、所望の位置にＤＳＰを配置することが出来る。

図１０は、本発明の実施形態に係わる光伝送装置の一例を示す。実施形態に係わる光伝送装置８０は、図１０に示すように、スイッチモジュール８１および光送受信モジュール８２を有する。この例では、光伝送装置８０には、２個の光送受信モジュール８２（８２ａ、８２ｂ）が実装されている。なお、光伝送装置８０は、例えば、光伝送装置８０の方路（＃ａ、＃ｂ）ごとに光送受信モジュール８２（８２ａ、８２ｂ）を有する。

スイッチモジュール８１は、スイッチ回路８３、ＤＳＰ７１、Ｅ／Ｏ回路アレイ７２、Ｏ／Ｅ回路アレイ７９を有する。図１０に示す例では、各光送受信モジュール８２に対して１セットのＤＳＰ７１、Ｅ／Ｏ回路アレイ７２、Ｏ／Ｅ回路アレイ７９が設けられている。

スイッチ回路８３は、複数のクライアイント回線を収容する。各クライアント回線は、クライアントから光伝送装置８０へ信号を伝送する上り回線、および光伝送装置８０からクライアントへ信号を伝送する下り回線を含む。そして、スイッチ回路８３は、クライアント回線を介して受信するクライアント信号を、経路指示により指定される光伝送路に導くことができる。例えば、クライアント信号を方路＃ａへ送信するときは、スイッチ回路８３は、そのクライアント信号が光送受信モジュール８２ａに導かれるように、そのクライアイント信号を光送受信モジュール８２ａに対応するＤＳＰ７１に導く。また、スイッチ回路８３は、光伝送路を介して受信するクライアント信号を、経路情報により指定されるクライアント回線に導くことができる。さらに、スイッチ回路８３は、ある光伝送路を介して受信するクライアント信号を、経路情報により指定される他の光伝送路に導くことができる。なお、経路情報は、例えば、不図示のネットワーク管理システムから与えられる。

ＤＳＰ７１、Ｅ／Ｏ回路アレイ７２、Ｏ／Ｅ回路アレイ７９は、たとえば、図９に示す光送受信装置７０の対応する回路要素と実質的に同じである。すなわち、ＤＳＰ７１は、クライアント信号に基づいて送信信号を生成する。Ｅ／Ｏ回路アレイ７２は、各送信信号を表す光デジタル信号をＯ／Ｅ回路アレイ７３へ送信する。Ｏ／Ｅ回路アレイ７９は、各変調光信号を表す光デジタル信号をＥ／Ｏ回路アレイ７８から受信する。ＤＳＰ７１は、Ｏ／Ｅ回路アレイ７９の出力信号からクライアント信号を再生してスイッチ回路８３に導く。

光送受信モジュール８２は、Ｏ／Ｅ回路アレイ７３、Ｄ／Ａ変換回路アレイ７４、光送信デバイスアレイ７５、光受信デバイスアレイ７６、Ａ／Ｄ変換回路アレイ７７、Ｅ／Ｏ回路アレイ７８を有する。Ｏ／Ｅ回路アレイ７３、Ｄ／Ａ変換回路アレイ７４、光送信デバイスアレイ７５、光受信デバイスアレイ７６、Ａ／Ｄ変換回路アレイ７７、Ｅ／Ｏ回路アレイ７８は、例えば、図９に示す光送受信装置７０の対応する回路要素と実質的に同じである。

このように、光伝送装置８０において、ＤＳＰ７１は、光回路（光送信デバイスアレイ７５および光受信デバイスアレイ７６）の近くに配置しなくてもよい。すなわち、ＤＳＰ７１は、光伝送装置８０内の所望の位置に配置することができる。図１０に示す例では、ＤＳＰ７１は、スイッチング機能を提供するスイッチモジュール８１の中に実装されている。

図１１は、実施形態に係わる光伝送装置を使用する光伝送システムの一例を示す。図１１において、光伝送装置９０は、ＷＤＭ信号を伝送するＷＤＭ伝送装置である。光伝送装置９０は、スイッチモジュール９１、複数の光送受信回路９２、多重化／逆多重化器９３を有する。

スイッチモジュール９１は、図１０に示すスイッチモジュール８１と同様に、スイッチ回路８３、ＤＳＰ７１、Ｅ／Ｏ回路アレイ７２、Ｏ／Ｅ回路アレイ７９を有する。各光送受信回路９２は、例えば、図３（ａ）に示すＯ／Ｅ回路１３、Ｄ／Ａ変換回路１４、光送信デバイス１５、光受信デバイス１６、Ａ／Ｄ変換回路１７、Ｅ／Ｏ回路１８を有する。或いは、複数の光送受信回路９２は、図１０に示す光送受信モジュール８２で実現してもよい。多重化／逆多重化器９３は、各光送受信回路９２により生成される変調光信号を多重化して光ファイバ伝送路へ送出する。また、多重化／逆多重化器９３は、光ファイバ伝送路を介して受信するＷＤＭ信号を波長毎に分離して、各受信変調光信号を対応する光送受信装置９２に導く。

光ファイバ伝送路上には、ＷＤＭ信号を増幅する光増幅器が設けられていてもよい。また、光ファイバ伝送路上には、光分岐挿入装置ＲＯＡＤＭ：Reconfigurable Optical Add Drop Multiplexer）が設けられていてもよい。

以上記載した各実施例を含む実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
受信変調光信号を表すアナログ受信信号を生成する光受信デバイスと、
Ａ／Ｄ変換により前記アナログ受信信号からデジタル受信信号を生成するＡ／Ｄ変換回路と、
前記デジタル受信信号から光デジタル信号を生成するＥ／Ｏ回路と、
前記光デジタル信号から電気デジタル信号を生成するＯ／Ｅ回路と、
前記電気デジタル信号からデータ信号を再生するデジタル信号処理器と、
を有する光受信装置。
（付記２）
前記Ｅ／Ｏ回路は、前記光デジタル信号として前記デジタル受信信号を表す波長多重光信号を生成する多重化器を含み、
前記Ｏ／Ｅ回路は、前記波長多重光信号から前記電気デジタル信号を生成する逆多重化器を含む
ことを特徴とする付記１に記載の光受信装置。
（付記３）
前記Ｅ／Ｏ回路は、前記光デジタル信号として前記デジタル受信信号を表す偏波多重光信号を生成する多重化器を含み、
前記Ｏ／Ｅ回路は、前記偏波多重光信号から前記電気デジタル信号を生成する逆多重化器を含む
ことを特徴とする付記１に記載の光受信装置。
（付記４）
前記Ｅ／Ｏ回路は、前記光デジタル信号として前記デジタル受信信号を表す多値変調光信号を生成する変調回路を含み、
前記Ｏ／Ｅ回路は、前記多値変調光信号から前記電気デジタル信号を生成する復調回路を含む
ことを特徴とする付記１に記載の光受信装置。
（付記５）
送信信号を生成するデジタル信号処理器と、
前記送信信号から光デジタル信号を生成するＥ／Ｏ回路と、
前記光デジタル信号から電気デジタル信号を生成するＯ／Ｅ回路と、
Ｄ／Ａ変換により前記電気デジタル信号からアナログ送信信号を生成するＤ／Ａ変換回路と、
前記アナログ送信信号に基づいて変調光信号を生成する光送信デバイスと、
を有する光送信装置。
（付記６）
前記Ｅ／Ｏ回路は、前記光デジタル信号として前記送信信号を表す波長多重光信号を生成する多重化器を含み、
前記Ｏ／Ｅ回路は、前記波長多重光信号から前記電気デジタル信号を生成する逆多重化器を含む
ことを特徴とする付記５に記載の光送信装置。
（付記７）
前記Ｅ／Ｏ回路は、前記光デジタル信号として前記送信信号を表す偏波多重光信号を生成する多重化器を含み、
前記Ｏ／Ｅ回路は、前記偏波多重光信号から前記電気デジタル信号を生成する逆多重化器を含む
ことを特徴とする付記５に記載の光送信装置。
（付記８）
前記Ｅ／Ｏ回路は、前記光デジタル信号として前記送信信号を表す多値変調光信号を生成する変調回路を含み、
前記Ｏ／Ｅ回路は、前記多値変調光信号から前記電気デジタル信号を生成する復調回路を含む
ことを特徴とする付記５に記載の光送信装置。
（付記９）
受信変調光信号を表すアナログ受信信号を生成する光受信デバイスと、
Ａ／Ｄ変換により前記アナログ受信信号からデジタル受信信号を生成するＡ／Ｄ変換回路と、
前記デジタル受信信号から第１の光デジタル信号を生成する第１のＥ／Ｏ回路と、
前記第１の光デジタル信号から第１の電気デジタル信号を生成する第１のＯ／Ｅ回路と、
前記第１の電気デジタル信号からデータ信号を再生すると共に、送信信号を生成するデジタル信号処理器と、
前記送信信号から第２の光デジタル信号を生成する第２のＥ／Ｏ回路と、
前記第２の光デジタル信号から第２の電気デジタル信号を生成する第２のＯ／Ｅ回路と、
Ｄ／Ａ変換により前記第２の電気デジタル信号からアナログ送信信号を生成するＤ／Ａ変換回路と、
前記アナログ送信信号に基づいて変調光信号を生成する光送信デバイスと、
を有する光送受信装置。
（付記１０）
前記光受信デバイス、前記Ａ／Ｄ変換回路、前記第１のＥ／Ｏ回路、前記第２のＯ／Ｅ回路、前記Ｄ／Ａ変換回路、および前記光送信デバイスは、前記デジタル信号処理器、前記第１のＯ／Ｅ回路、および前記第２のＥ／Ｏ回路が実装されているボードに対して着脱可能なモジュール内に実装される
ことを特徴とする付記９に記載の光送受信装置。
（付記１１）
複数の受信変調光信号をそれぞれ表す複数のアナログ受信信号を生成する光受信回路と、
Ａ／Ｄ変換により前記複数のアナログ受信信号から複数のデジタル受信信号を生成するＡ／Ｄ変換回路と、
前記複数のデジタル受信信号からそれぞれデータ信号を再生すると共に、複数の送信信号を生成するデジタル信号処理器と、
Ｄ／Ａ変換により前記複数の送信信号から複数のアナログ送信信号を生成するＤ／Ａ変換回路と、
前記複数のアナログ送信信号に基づいて複数の変調光信号を生成する光送信回路と、
前記複数のデジタル受信信号をそれぞれ光信号に変換して前記Ａ／Ｄ変換回路から前記デジタル信号処理器へ伝送する第１の光回路と、
前記複数の送信信号をそれぞれ光信号に変換して前記デジタル信号処理器から前記Ｄ／Ａ変換回路へ伝送する第２の光回路と、
を有する光送受信装置。
（付記１２）
スイッチモジュールおよび光送受信モジュールを有する光伝送装置であって、
データ信号の宛先を制御するスイッチ回路と、
受信変調光信号を表すアナログ受信信号を生成する光受信デバイスと、
Ａ／Ｄ変換により前記アナログ受信信号からデジタル受信信号を生成するＡ／Ｄ変換回路と、
前記デジタル受信信号からデータ信号を再生して前記スイッチ回路に導くと共に、前記スイッチ回路から受け取るデータ信号から送信信号を生成するデジタル信号処理器と、
Ｄ／Ａ変換により前記送信信号からアナログ送信信号を生成するＤ／Ａ変換回路と、
前記アナログ送信信号に基づいて変調光信号を生成する光送信デバイスと、
前記デジタル受信信号を光信号に変換して前記Ａ／Ｄ変換回路から前記デジタル信号処理器へ伝送する第１の光回路と、
前記送信信号を光信号に変換して前記デジタル信号処理器から前記Ｄ／Ａ変換回路へ伝送する第２の光回路と、を有し、
前記スイッチ回路および前記デジタル信号処理器は、前記スイッチモジュール内に実装され、
前記光受信デバイス、前記Ａ／Ｄ変換回路、前記Ｄ／Ａ変換回路、および前記光送信デバイスは、前記光送受信モジュール内に実装される
ことを特徴とする光伝送装置。

１ 光送受信装置
２ 光送信装置
３ 光受信装置
１１ デジタル信号処理器（ＤＳＰ）
１２、１８ Ｅ／Ｏ回路
１３、１９ Ｏ／Ｅ回路
１４ Ｄ／Ａ変換回路（ＤＡＣ）
１５ 光送信デバイス
１６ 光受信デバイス
１７ Ａ／Ｄ変換回路（ＡＤＣ）
２０、７０ 光送受信装置
３０ プラガブルモジュール

Claims (8)

1. 受信変調光信号を表すアナログ受信信号を生成する光受信デバイスと、
   Ａ／Ｄ変換により前記アナログ受信信号からデジタル受信信号を生成するＡ／Ｄ変換回路と、
   前記デジタル受信信号から光デジタル信号を生成するＥ／Ｏ回路と、
   前記光デジタル信号から電気デジタル信号を生成するＯ／Ｅ回路と、
   前記電気デジタル信号からデータ信号を再生するデジタル信号処理器と、
   を有する光受信装置。
2. 前記Ｅ／Ｏ回路は、前記光デジタル信号として前記デジタル受信信号を表す波長多重光信号を生成する多重化器を含み、
   前記Ｏ／Ｅ回路は、前記波長多重光信号から前記電気デジタル信号を生成する逆多重化器を含む
   ことを特徴とする請求項１に記載の光受信装置。
3. 前記Ｅ／Ｏ回路は、前記光デジタル信号として前記デジタル受信信号を表す偏波多重光信号を生成する多重化器を含み、
   前記Ｏ／Ｅ回路は、前記偏波多重光信号から前記電気デジタル信号を生成する逆多重化器を含む
   ことを特徴とする請求項１に記載の光受信装置。
4. 前記Ｅ／Ｏ回路は、前記光デジタル信号として前記デジタル受信信号を表す多値変調光信号を生成する変調回路を含み、
   前記Ｏ／Ｅ回路は、前記多値変調光信号から前記電気デジタル信号を生成する復調回路を含む
   ことを特徴とする請求項１に記載の光受信装置。
5. 送信信号を生成するデジタル信号処理器と、
   前記送信信号から光デジタル信号を生成するＥ／Ｏ回路と、
   前記光デジタル信号から電気デジタル信号を生成するＯ／Ｅ回路と、
   Ｄ／Ａ変換により前記電気デジタル信号からアナログ送信信号を生成するＤ／Ａ変換回路と、
   前記アナログ送信信号に基づいて変調光信号を生成する光送信デバイスと、
   を有する光送信装置。
6. 受信変調光信号を表すアナログ受信信号を生成する光受信デバイスと、
   Ａ／Ｄ変換により前記アナログ受信信号からデジタル受信信号を生成するＡ／Ｄ変換回路と、
   前記デジタル受信信号から第１の光デジタル信号を生成する第１のＥ／Ｏ回路と、
   前記第１の光デジタル信号から第１の電気デジタル信号を生成する第１のＯ／Ｅ回路と、
   前記第１の電気デジタル信号からデータ信号を再生すると共に、送信信号を生成するデジタル信号処理器と、
   前記送信信号から第２の光デジタル信号を生成する第２のＥ／Ｏ回路と、
   前記第２の光デジタル信号から第２の電気デジタル信号を生成する第２のＯ／Ｅ回路と、
   Ｄ／Ａ変換により前記第２の電気デジタル信号からアナログ送信信号を生成するＤ／Ａ変換回路と、
   前記アナログ送信信号に基づいて変調光信号を生成する光送信デバイスと、
   を有する光送受信装置。
7. 前記光受信デバイス、前記Ａ／Ｄ変換回路、前記第１のＥ／Ｏ回路、前記第２のＯ／Ｅ回路、前記Ｄ／Ａ変換回路、および前記光送信デバイスは、前記デジタル信号処理器、前記第１のＯ／Ｅ回路、および前記第２のＥ／Ｏ回路が実装されているボードに対して着脱可能なモジュール内に実装される
   ことを特徴とする請求項６に記載の光送受信装置。
8. 複数の受信変調光信号をそれぞれ表す複数のアナログ受信信号を生成する光受信回路と、
   Ａ／Ｄ変換により前記複数のアナログ受信信号から複数のデジタル受信信号を生成するＡ／Ｄ変換回路と、
   前記複数のデジタル受信信号からそれぞれデータ信号を再生すると共に、複数の送信信号を生成するデジタル信号処理器と、
   Ｄ／Ａ変換により前記複数の送信信号から複数のアナログ送信信号を生成するＤ／Ａ変換回路と、
   前記複数のアナログ送信信号に基づいて複数の変調光信号を生成する光送信回路と、
   前記複数のデジタル受信信号をそれぞれ光信号に変換して前記Ａ／Ｄ変換回路から前記デジタル信号処理器へ伝送する第１の光回路と、
   前記複数の送信信号をそれぞれ光信号に変換して前記デジタル信号処理器から前記Ｄ／Ａ変換回路へ伝送する第２の光回路と、
   を有する光送受信装置。

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