JP2014226881A - 金属蒸着用二軸延伸フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】耐熱性および電気絶縁性、絶縁特性の耐久性に優れた二軸延伸フィルムの提供。
【解決手段】熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂を主たる成分とし、２００℃で１０分間処理した時の熱収縮率が縦方向・横方向ともに６．０％以下であり、厚みが０．３μｍ以上７．０μｍ以下である金属蒸着用二軸延伸フィルム。
【選択図】なし

Description

本発明は、熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂を主たる成分とする金属蒸着用二軸延伸フィルムに関する。

近年、電子機器の小型化が進み、それに伴いコンデンサーなどの電子部品の小型化が進んでいる。一方で、取り扱う電力の増大により、電子機器自体の発熱が大きくなり、またハイブリッド自動車や電気自動車等の進展もあり、高温多湿環境下で使用することができる電子部品が求められている。そのため、コンデンサーに用いられるフィルムとしては、高い電気絶縁性や、高い耐熱性・耐湿性が必要とされてきている。

電気絶縁性材料、とりわけコンデンサーの絶縁体として用いられる電気絶縁性フィルムとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等からなるフィルムがよく知られている。さらに近年においては、コンデンサーの耐熱性を高める等の目的で、他の樹脂を用いる検討や、これらの樹脂を改質する検討が行われている。例えば、特許文献１〜３においては、耐熱性に優れた熱可塑性ポリエーテルケトンフィルムを、コンデンサーなどの電気絶縁用途に用いることが検討されている。

特開昭５７−１３７１１６号公報 特開昭６１−３７４１９号公報 特開平１−２０５５１１号公報

本発明者らは、上記熱可塑性ポリエーテルケトンフィルムによる検討を進めたところ、耐熱性には優れるものの、コンデンサー用として高温多湿環境下で用いた場合、アルミ蒸着などの導電の為の金属層（導電層）が腐食しやすく、結果として静電容量が小さくなってしまう問題が潜在していたことを新たに見出した。
そのため、本発明の目的は、上記課題を解決し、高温高湿環境下においても、優れた金属蒸着膜に対する耐腐食性を有する二軸延伸フィルムを提供することにある。

本発明者らは、前記課題を解決するために鋭意検討した結果、主たる成分として熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂を用いた二軸延伸フィルムにおいて、その厚みを極めて薄くしつつ、さらに２００℃での熱収縮率を極めて小さくするような製膜の条件を採用することにより、金属蒸着膜に対する耐腐食性を有する二軸延伸フィルムが得られることを見出し、本発明に到達した。

かくして、本発明によれば、
（１）熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂（Ａ）を主たる構成成分とし、２００℃で１０分間処理した時の直交する２方向の熱収縮率が縦方向・横方向ともに６．０％以下であり、厚みが０．３μｍ以上７．０μｍ以下である金属蒸着用二軸延伸フィルムが提供される。
また、本発明の好ましい態様として、上記（１）の金属蒸着用二軸延伸フィルムに、
（２）ポリエーテルケトン樹脂が、ポリエーテルエーテルケトン樹脂であること、
（３）二軸延伸フィルムのジフェニルスルホンの含有量Ｄｆが１３０μｍ／ｇ以下であること、
（４）縦方向および横方向において、２５℃におけるＦ５_２５値と、１００℃におけるＦ５_１００値との比Ｆ５_１００値／Ｆ５_２５値が０．８５以上であること、
（５）１質量％減量温度が２８０℃以上である酸化防止剤（Ｃ）を、二軸延伸フィルムの質量を基準として、０．５質量％以上７質量％以下含有すること、
（６）二軸延伸フィルム中に無機粒子を含むこと、
（７）コンデンサーに用いられること、
のうち、少なくともいずれか１つの態様をさらに具備する金属蒸着用二軸延伸フィルムも提供される。

本発明によれば、コンデンサーとして用いる場合の金属薄膜の耐腐食性に優れ 耐久性も良好であり、さらに 高温環境下における絶縁破壊電圧特性に優れた高絶縁性フィルムを提供することができる。このような特性を有する本発明の高絶縁性フィルムは、高温環境下において用いられる電気絶縁用として好適に用いることができ、とりわけ移動体用、特に自動車移動体、例えばハイブリッド自動車、電気自動車などのコンデンサー用として好適に用いることができ、その工業的価値は極めて高い。

以下、本発明を詳しく説明する。
［二軸延伸フィルム］
本発明における二軸延伸フィルムは、熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂を主たる成分とするものである。ここで「主たる」とは、二軸延伸フィルムを基準として８１質量％以上、好ましくは８６質量％以上、より好ましくは９１質量％以上、さらに好ましくは９４質量％以上、特に好ましくは９７質量％以上が熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂であることを表わす。

＜熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂（Ａ）＞
本発明における熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂（Ａ）は、構成単位

または

を単独で、あるいは該単位と他の構成単位からなるポリマーである。

かかる他の構成単位としては、例えば

等が挙げられる。上記構成単位において、Ａは直接結合、酸素、−ＣＯ−、−ＳＯ_２−または二価の低級脂肪族炭化水素基であり、Ｑ及びＱ’は同一であっても相違してもよく、−ＣＯ−または−ＳＯ_２−であり、ｎは０または１である。これらポリマーは、特公昭６０−３２６４２号公報、特公昭６１−１０４８６号公報、特開昭５７−１３７１１６号公報等に記載されている。

本発明における熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂（Ａ）としては、上記式［化２］を含む態様が好ましく、その含有量は、熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂（Ａ）の質量を基準として、好ましくは７０質量％以上、より好ましくは８０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上、特に好ましくは９５質量％以上であり、このような態様とすることによって耐熱性を維持したまま、電気絶縁性の向上効果を高くすることができ、高温環境下における絶縁破壊電圧特性をより優れたものとすることができる。そのような観点から、本発明における熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂（Ａ）は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂が好ましい。なお、熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂（Ａ）は、上述の通り、それ自体公知であり、且つそれ自体公知の方法で製造することができる。

また、本発明における熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂（Ａ）は、温度３８０℃、見かけの剪断速度１０００ｓｅｃ^−１の条件における見かけの溶融粘度が５００〜１００００ポイズ、さらには１０００〜５０００ポイズの範囲にあるものが、製膜性に優れるため好ましい。

＜酸化防止剤（Ｃ）＞
本発明においては、前記熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂（Ａ）を主たる構成成分とする二軸延伸フィルムが特定の量の酸化防止剤（Ｃ）を含有することが好ましく、これによって、電気的特性をより高いものとすることができる。
かかる酸化防止剤としては、生成したラジカルを捕捉して酸化を防止する一次酸化防止剤、あるいは生成したパーオキサイドを分解して酸化を防止する二次酸化防止剤のいずれであってもよく、一次酸化防止剤としてはフェノール系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤があげられ、二次酸化防止剤としてはリン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤があげられる。

本発明における酸化防止剤は、特に耐腐食性により優れ、絶縁破壊電圧の向上効果をより高めることができるという観点から、一次酸化防止剤が好ましく、フェノール系酸化防止剤がさらに好ましい。

本発明における酸化防止剤（Ｃ）は、１質量％減量温度が２８０℃以上であることが好ましい。これにより、フィルムの厚み斑をより良好なものとすることができ、電気絶縁性の面内バラツキを抑制でき、単に酸化防止剤を添加するよりも電気絶縁性を優れたものとすることができ、すなわち絶縁破壊電圧を高くすることができる。１質量％減量温度が低すぎる場合は、溶融押出時に熱分解してしまう酸化防止剤の量が多くなり、かかる熱分解物によって工程を汚染する、ポリマーが黄色く着色する等の問題が生じやすくなる傾向にある。そして、このような劣化物がダイリップ部に付着、堆積しやすくなり、これによりフィルム上にスジ状の凹凸欠点が生じやすくなり、厚み斑が低くなる傾向にあり、それにより電気絶縁性に劣る傾向にある。また、延伸性も低下する傾向にある。このような観点から、酸化防止剤（Ｃ）の１質量％減量温度は、より好ましくは３００℃以上、さらに好ましくは３２０℃以上、特に好ましくは３４０℃以上である。本発明における酸化防止剤は、１質量％減量温度が高い方が好ましいが、現実的には、その上限は５００℃以下程度である。

また、本発明における酸化防止剤（Ｃ）の融点は、９０℃以上であることが好ましい。融点が低すぎる場合は、溶融押出時に酸化防止剤がポリマーより早く融解してしまい、押出機のスクリュー供給部分においてポリマーがスリップしてしまう傾向にある。それによって、ポリマーの供給が不安定となり、フィルムの厚み斑が悪くなる等の問題が生じる。このような観点から、酸化防止剤（Ｃ）の融点の下限は、より好ましくは１００℃以上、さらに好ましくは１１０℃以上、特に好ましくは１４０℃以上である。他方、酸化防止剤（Ｃ）の融点が高すぎる場合は、溶融押出時に酸化防止剤（Ｃ）が融解しにくくなり、ポリマー内での分散が悪くなってしまう傾向にある。それにより、酸化防止剤（Ｃ）の添加効果が局所的にしか発現しない等の問題が生じる。このような観点から、酸化防止剤（Ｃ）の融点の上限は、好ましくは４５０℃以下、より好ましくは４００℃以下、さらに好ましくは３８０℃以下、特に好ましくは３６０℃以下である。

以上のような酸化防止剤（Ｃ）としては、市販品をそのまま用いることもできる。市販品としては、例えば、３，９−ビス［２−〔３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニロキシ〕−１，１−ジメチルエチル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピリオ［５−５］ウンデカン（住友化学社製：商品名ＳＵＭＩＬＩＺＥＲ ＧＡ−８０）、ペンタエリスリトールテトラキス〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製：商品名ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０）、Ｎ，Ｎ’−ビス〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニル〕ヒドラジン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製：商品名ＩＲＧＡＮＯＸ１０２４）、Ｎ，Ｎ’−ヘキサン−１，６−ジイルビス〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオンアミド〕（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製：商品名ＩＲＧＡＮＯＸ１０９８）等が好ましく例示される。

本発明における二軸延伸フィルムは、上記酸化防止剤（Ｃ）を、二軸延伸フィルムの質量を基準として０．５質量％以上７質量％以下含有することが好ましい。酸化防止剤（Ｃ）の含有量を上記数値範囲とすることによって、絶縁破壊電圧に優れる。酸化防止剤（Ｃ）の含有量が少なすぎる場合は、酸化防止剤の添加効果が十分でなく、絶縁破壊電圧の向上効果が低下する傾向にある。このような観点から、酸化防止剤（Ｃ）の含有量の下限は、０．７質量％以上が好ましく、１．０質量％以上がさらに好ましく、１．５質量％以上が特に好ましい。他方、含有量が多すぎる場合は、フィルム中において酸化防止剤が凝集しやすくなる傾向にあり、酸化防止剤に起因する欠点が増加する傾向にあり、絶縁破壊電圧の向上効果が乏しくなる。また、含有量が多すぎると、高温の溶融押出し時に押出しダイリップ部に酸化防止剤の劣化物が付着、堆積しやすくなり、この影響でフィルム上に筋状の凹凸欠点が発生し、厚み斑が悪くなり、それも絶縁破壊電圧の向上効果が乏しくなる要因となる。また、延伸性も低下する傾向にある。このような観点から、酸化防止剤（Ｃ）の含有量の上限は、６質量％以下が好ましく、５質量％以下がさらに好ましく、３質量％以下が特に好ましい。

上記のような酸化防止剤（Ｃ）は、１種類を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。２種類以上を併用する場合は、２種類以上の一次酸化防止剤を用いる態様でもよいし、２種類以上の二次酸化防止剤を用いる態様でもよいし、１種類以上の一次酸化防止剤と１種類以上の二次酸化防止剤を併用してもよい。例えば、一次酸化防止剤と二次酸化防止剤との２種類の酸化防止剤を併用することによって、一次酸化および二次酸化の両方の酸化を防止することが期待できる。本発明においては、中でも一次酸化防止剤を単独で用いる態様、あるいは２種類以上の一次酸化防止剤を用いる態様が、絶縁破壊電圧の向上効果をより高くすることができるという観点から好ましく、特にフェノール系酸化防止剤を単独で用いる態様、あるいは２種類以上のフェノール系酸化防止剤を用いる態様が好ましい。

＜不活性粒子＞
本発明における二軸延伸フィルムは、高絶縁性フィルムでの取り扱い性を向上させるため、発明の効果を損なわない範囲で不活性粒子を含有することが好ましい。フィルムが不活性粒子を含有する態様とするためには、例えば熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂にあらかじめ重合段階で不活性粒子を含有させることが挙げられ、好ましい。その他、熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂を溶融押出する工程において不活性粒子を添加するなど、公知の方法を採用することができる。

かかる不活性粒子としては、例えば、周期律表第ＩＩＡ、第ＩＩＢ、第ＩＶＡ、第ＩＶＢの元素を含有する無機粒子（例えば、カオリン、アルミナ、酸化チタン、炭酸カルシウム、二酸化ケイ素（シリカ）など）や、架橋シリコーン樹脂、架橋ポリスチレン樹脂、架橋アクリル樹脂等のごとき耐熱性の高いポリマーよりなる有機粒子等を例示することができる。これらのうち、耐熱性が高い等の理由により無機粒子が好ましく、特にシリカ粒子が好ましい。

かかる不活性粒子の平均粒径は、好ましくは０．０１μｍ以上３μｍ以下、さらに好ましくは０．０５μｍ以上２μｍ以下、特に好ましくは０．１μｍ以上１μｍ以下である。含有量は、二軸延伸フィルムの質量を基準として、好ましくは０．０１質量％以上３．０質量％以下、さらに好ましくは０．０３質量％以上２．０質量％以下、特に好ましくは０．０５質量％以上１．０質量％以下である。上記のような平均粒径および含有量の態様とすることによって、取り扱い性をより効率的に向上させることができ、また二軸延伸フィルムの機械特性（破断強度、破断伸度、ヤング率等）や電気的特性（絶縁破壊電圧等）を低下させすぎることがない。

また、本発明における不活性粒子は、その形状が球状であることが好ましく、不活性粒子の長径と短径との比（長径／短径）を粒径比としたときに、かかる粒径比は、好ましくは１．２０以下、さらに好ましくは１．１０以下、特に好ましくは１．０５以下であり、取り扱い性をさらに優れたものとすることができる。
このような不活性粒子は、種類や平均粒径の異なるものを２種以上併用することができ、ハンドリング性向上の観点から好ましい。また、そのような態様とした方が取り扱い性と絶縁破壊電圧との両立が容易となる。

＜その他の添加剤＞
本発明における熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂には、流動性改良などの目的でポリアリーレンポリエーテル、ポリスルフォン、ポリアリレート、ポリエステル、ポリカーボネート等の樹脂成分（Ｂ）をブレンドしても良い。また、耐熱性、他の特性向上などの目的で、ガラス転移温度（Ｔｇ）の高い樹脂成分（Ｂ）、例えばポリイミド系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリエーテルサルフォン系樹脂、ポリスルフォン系樹脂等をブレンドしても良い。また、安定剤、紫外線吸収剤等の如き添加剤を含有させても良い。

＜金属層＞
本発明の金属蒸着用二軸延伸フィルムは、例えば少なくとも片面に金属層を蒸着によって積層することでコンデンサーとなる。金属層の材質については、特に制限はないが、例えばアルミニウム、亜鉛、ニッケル、クロム、錫、銅およびこれらの合金が挙げられる。さらにこれらの金属層は若干量酸化されていてもよい。
また金属層には、ヒューズ効果を持たせるためエッチングまたはレーザー等の処理により微細なスリットを持たせてもよい。

この金属層を、本発明の二軸延伸フィルムの面上に設けるにあたって、二軸延伸フィルムと金属層との間に塗布層を設けても良い。塗布層としては適度な接着力を有し、フィルムコンデンサー製造において巻回などの加工を施す場合には金属層の剥離がなく、コンデンサーとしての機能が発揮されるものであれば制限されない。また、塗布層を設ける場合、二軸延伸フィルムと塗布層と金属層との接着性を適度に制御することで、具体的には放電が起こっても、先に表面エネルギーの小さい塗布層がフィルムから剥離し、金属層の破壊面積が極小化され、セルフヒーリング性と絶縁破壊電圧の向上効果を高くすることができる。

［二軸延伸フィルムの製造方法］
本発明の二軸延伸フィルムは、機械軸方向（以下、縦方向、長手方向またはＭＤと呼称する場合がある。）と、機械軸方向及び厚み方向に直交する方向（以下、横方向、幅方向またはＴＤと呼称する場合がある。）の二軸方向に延伸された二軸延伸フィルムである。

このように二軸延伸することにより機械特性（破断強度、破断伸度、ヤング率等）が向上し、また電気絶縁用、とりわけコンデンサー用の電気絶縁用としての高い耐熱性および電気絶縁性を発現することができ、高温環境下において高い絶縁破壊電圧を発現することができる。かかる二軸延伸は、同時二軸延伸、逐次二軸延伸の何れでも良いが、厚み斑をより良好にできるという観点から、逐次二軸延伸が好ましく、延伸の順序は、先に縦延伸を実施し、次いで横延伸を実施するのが、厚み斑をより良好にでき、また生産性の点からも好ましい。

以下、本発明における二軸延伸フィルムの製造方法について説明する。
＜押出工程＞
熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂（Ａ）のペレットを押出機に投入し、（Ｔｍ＋２０）℃以上（Ｔｍ＋９０）℃以下の温度で加熱溶融し、シート状に押し出した後、冷却ロールに接触させる等により冷却固化して未延伸フィルムを得る。ここでＴｍは、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により求められる熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂（Ａ）の組成物の融点（単位：℃）を表わす。
なお、フィルムが酸化防止剤（Ｃ）や不活性粒子他の添加剤を含有する態様とするためには、例えば、ペレットを押出機に投入する前に熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂にあらかじめ酸化防止剤（Ｃ）や不活性粒子他の添加剤を含有させる方法が挙げられ、好ましい。その他、ペレットを押出機に投入した後に熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂を溶融押出する工程において酸化防止剤他を添加するなど、公知の方法を採用することができる。

＜延伸工程＞
次いで、得られた未延伸フィルムを縦方向および横方向の二軸に延伸する。
縦方向の延伸（以下、縦延伸と呼称する場合がある。）は、温度（Ｔｇ−１０）℃以上（Ｔｇ＋４５）℃以下、倍率１．５倍以上５．０倍以下で延伸する。延伸温度は、好ましくは（Ｔｇ）℃以上（Ｔｇ＋３０）℃以下であり、延伸倍率は、好ましくは２．０倍以上、さらに好ましくは２．３倍以上である。なお、延伸倍率を高くすると、延伸中にフィルム内に含有されていた不純物が放出されやすくなる為か、フィルム上に金属膜が設けられた際に腐食が起きにくくなり、好ましい。他方、延伸倍率を過度に高くし過ぎると、延伸中に破断が起き易くなる。このような観点から、延伸倍率は４．５倍以下が好ましく、４．０倍以下がより好ましく、３．５倍以下がさらに好ましい。
なお、本発明においては、後述のように、未延伸シート、かかる未延伸シートを、好ましくは縦方向に一軸延伸した一軸延伸フィルムに、塗布層を形成するための塗液を塗布することで、塗布層を形成することも可能である。

横方向の延伸（以下、横延伸と呼称する場合がある。）は、温度（Ｔｇ＋１０）℃以上（Ｔｇ＋４０）℃以下、倍率２．１倍以上５．０倍以下で延伸する。延伸温度は、好ましくは（Ｔｇ＋１５）℃以上（Ｔｇ＋３０）℃以下であり、延伸倍率は、好ましくは２．５倍以上であり、より好ましくは２．８倍以上であり、さらに好ましくは３．２倍以上である。
また、横延伸倍率の上限は、好ましくは４．５倍以下、より好ましくは４．０倍以下、さらに好ましくは３．５倍以下である。ここでＴｇは、ＤＳＣにより求められる熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂（Ａ）のガラス転移温度（単位：℃）を表わす。

縦方向および横方向の延伸条件（延伸温度および延伸倍率）を上記のような態様とすることによって、耐腐食性、耐熱性および電気絶縁性の向上効果を高くすることができる。また、高温環境下における絶縁破壊電圧をより高くすることができる。また、厚み斑をより良好な範囲とすることができる。なお、延伸倍率を上げると、耐腐食性・耐熱性および電気絶縁性が高くなる傾向にあり、厚み斑も良化する傾向にある。また、延伸温度が低すぎるとフィルム破断が生じ易くなる傾向にあり、また厚み斑が悪くなる傾向にあり、他方、延伸温度が高すぎると、いわゆるフロー延伸する傾向にあり、厚み斑が悪くなる傾向にあり、電気絶縁性に劣る傾向にある。

ここで本発明においては、電気絶縁性をより良好なものとするために、横延伸を複数の温度領域に分けて実施することが好ましく、この第１領域の温度と最終領域の温度とで、３℃以上６０℃以下の温度差をつけることが好ましい。温度差は大きすぎても小さすぎても電気絶縁性の向上効果は低くなる傾向にある。かかる温度差が小さすぎると、例えば横延伸温度が中程度にある場合は、延伸開始部で延伸応力が低く、延伸終了部（最終領域）で延伸応力が高くなる傾向であり、延伸応力の差が大きくなりバラツキが出やすくなるためか、フィルムの厚み斑が悪くなる傾向にあり、電気絶縁性の向上効果が低くなる傾向にある。他方、温度差が大きすぎる場合は、近接している領域で温度が大きく変化している為か、局所的な温度斑や温度のバラツキが生じやすくなるようであり、厚み斑が悪くなる傾向にあり、電気絶縁性の向上効果が低くなる傾向にある。このような観点から、温度差の下限は、５℃以上がより好ましく、１０℃以上がさらに好ましく、１７℃以上が特に好ましく、温度差の上限は、５０℃以下がより好ましく、４０℃以下がさらに好ましく、３０℃以下が特に好ましく、より好ましい電気絶縁性とすることができる。

横延伸工程において、第１領域と最終領域との温度差をつけるには、１つの延伸ゾーンの中でゾーンの入口（第１領域）と出口（最終領域）とで温度差をつけてもよいし、温度の異なる２以上の連続した延伸ゾーンを設けて最初の延伸ゾーン（第１領域）と最後の延伸ゾーン（最終領域）とで温度差をつけてもよい。ここでゾーンとは、テンター等においてシャッター等で区切られた１つの領域を示す。いずれの場合も、第１領域と最終領域の間をさらに分割し、第１領域から最終領域に向かって温度を上昇させるのが好ましく、特にその勾配が直線的となるように上昇させると良い。例えば、温度の異なる２以上の連続した延伸ゾーンの場合は、最初の延伸ゾーンと最後の延伸ゾーンの間に、さらに１以上の延伸ゾーンを設けることが好ましく、１以上１０以下の延伸ゾーンを設けることがさらに好ましい。延伸ゾーンの合計を１３以上とすることは、設備コストの面から不利である。

延伸倍率は、最終領域を出た直後のフィルム幅を、第１領域に入る直前のフィルム幅で除した値が目標の延伸倍率となるようにすればよく、段階的にフィルム幅を増加させることが好ましく、特にその勾配が直線的となるように増加させると良い。縦方向と横方向を同時に延伸する場合においても、同様に延伸の温度を複数段階に分け、この第１段階の温度と最終段階の温度とで温度差をつけるようにする。

さらに本発明においては、上記のような延伸条件において、面積延伸倍率（縦延伸倍率×横延伸倍率）を５倍以上とすることが好ましく、６倍以上にすることがより好ましく、７倍以上とすることがさらに好ましく、厚み斑をさらに良好にすることができる。面積延伸倍率が高すぎるとフィルムが破断しやすくなる傾向にあり、その上限は、好ましくは２５倍以下、さらに好ましくは２０倍以下、特に好ましくは１５倍以下である。

＜熱固定工程＞
次いで、上記にて二軸延伸されたフィルムに熱処理を施し、熱固定する。
かかる熱固定について、最高の熱固定温度の下限は、２５５℃以上であることが好ましく、２７０℃以上がより好ましく、２９０以上がさらに好ましく、３０５℃以上が特に好ましく、熱固定温度の上限は（Ｔｍ）℃以下が好ましく、（Ｔｍ−１５）℃以下がより好ましく、（Ｔｍ−３０）℃以下が特に好ましい。

また熱固定の時間は０．１分以上１０分以下が好ましく、０．２分以上６分以下がより好ましく、０．４分以上〜４分以下がさらに好ましく、０．５分以上〜３分以下が特に好ましい。熱固定は、二軸延伸フィルム製膜時の延伸工程の後に連続して行われる熱処理と、二軸延伸フィルム製膜後、別途に行われる熱処理とに分けるなど、２回以上に分離して実施してもよい。なおこの場合には熱固定の時間は合計の時間で表す。

熱固定条件（熱固定温度および熱固定時間）を上記のような態様とすることによって、耐腐食性、耐熱性および電気絶縁性の向上効果を高くすることができる。また、厚み斑をより良好な範囲とすることができる。また、熱収縮率を上記数値範囲とすることが容易になる。熱固定温度が高すぎると耐熱性および電気絶縁性の向上効果が低くなる傾向にあり、また厚み斑が悪くなる傾向にあり、他方、熱固定温度が低すぎると耐腐食性が損なわれ、熱収縮率も高くなる傾向にある。なお、このような高温での熱固定を、前述のような二軸延伸した極めて薄いフィルムに行うことで、耐腐食性が向上する理由は定かではないが、ポリエーテルケトン樹脂に含有される不純物、具体的にはポリエーテルケトン樹脂が製造される際に使用される溶媒（ジフェニルスルフォンなど）をより少なくすることができ、耐腐食性が向上するものと考えられる。なお、ジフェニルスルフォンは製造後の洗浄処理によってある程度除去されるが、生産性を考慮した洗浄処理では完全に除去できずに残留している。

＜熱弛緩処理＞
次いで、上記にて熱固定されたフィルムについて、熱収縮率を調整するために幅方向に熱弛緩処理を行うことが好ましく、具体的には温度１８０℃以上３２０℃以下で、弛緩率１％以上７％以下の熱弛緩処理を行うことが好ましい。弛緩率が高すぎると、熱収縮率は低くなる傾向にあるが、フィルムの平面性に劣る傾向にある。他方、低すぎると、熱収縮率が高くなる傾向にある。このような観点から、弛緩率は、さらに好ましくは２％以上６％以下である。

［二軸延伸フィルムの特性］
＜フィルム厚み＞
本発明の二軸延伸フィルムの厚みは、好ましくは０．３μｍ以上７．０μｍ以下である。フィルム厚みが薄すぎる場合は、製膜時に破断が生じ易くなり生産効率が悪くなる傾向にある。他方、フィルム厚みが厚くなる場合は、延伸応力が高くなる傾向にあり、延伸倍率を高くすることが困難となり、熱固定温度の効果も低下するため耐腐食性の向上効果が発現されなくなる。

また、耐熱性および電気絶縁性の向上効果が低くなる傾向にある。このような観点から、高絶縁性フィルム厚みの下限は、より好ましくは０．５μｍ以上、さらに好ましくは０．８μｍ以上、特に好ましくは１．２μｍ以上である。他方、高絶縁性フィルム厚みの上限は、好ましくは６μｍ以下、より好ましくは４．５μｍ以下、さらに好ましくは３．０μｍ以下、特に好ましくは２．０μｍ以下である。

＜ガラス転移温度（Ｔｇ）＞
本発明における二軸延伸フィルムは、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１３５℃以上１７０℃未満であることが好ましい。Ｔｇが上記数値範囲にあると、高温環境下においてもフィルムの剛性を維持することが容易となり、自動車用のコンデンサー用としてより好適に用いることができる。また、耐熱性の向上効果が高くなり、結果として高温環境下における絶縁破壊電圧を高くすることができる。このような観点から、Ｔｇの下限は、より好ましくは１４０℃以上であり、さらに好ましくは１４２℃以上であり、また、Ｔｇの上限は１６０℃以下がより好ましく、１５０℃以下がさらに好ましく、１４７℃以下が特に好ましい。特に前述の樹脂成分（Ｂ）を含有させる場合は、Ｔｇの下限は、１４４℃以上、さらに１４６℃以上であることが好ましい。ガラス転移温度（Ｔｇ）は、ポリエーテルケトンの種類、純度や樹脂成分（Ｂ）の種類、配合量を調整することなどにより達成される。

＜ジフェニルスルホン量＞
本発明の二軸延伸フィルムのジフェニルスルフォン含有量は１３０μｇ／ｇ以下であることが好ましい。ポリエーテルケトン樹脂の製造の際には各種の溶媒（ジフェニルスルフォンなど）、無機塩（無水炭酸カリウムなど）、およびその他の添加物が使用されることが知られており、これらは製造後の洗浄処理によっても残留している可能性があり、不純物として樹脂内に存在していることが考えられる。（特公昭６１−１０４８６、特公昭６０−３２６４２．公開技報ＲＤ−２１６００１，公開技報ＲＤ−２０２０１６，など参照）これらの内、ジフェニルスルフォンの含有量がコンデンサーとした時の金属蒸着層の腐食性と関連があることが判ってきた。

二軸延伸フィルム中のジフェニルスルフォン含有量が多い場合には、金属蒸着膜の変化（腐食）が起り易く、ジフェニルスルフォン含有量が少なくなると金属蒸着膜の変化（腐食）が起り難くなる。これらの観点から、ニ軸延伸フィルム中のジフェニルスルフォン含有量は１２０μｇ／ｇ以下が好ましく、１００μｇ／ｇ以下がより好ましく、６０μｇ／ｇ以下がさらに好ましく、２０μｇ／ｇ以下が特に好ましく、１０μｇ／ｇ以下が非常に好ましい。このようなジフェニルスルフォン量は、前述のような二軸延伸した極めて薄いフィルムに前述の高温での熱固定を行うことなどで、調整できる。

＜絶縁破壊電圧＞
本発明の二軸延伸フィルムは、２５℃における絶縁破壊電圧（ＢＤＶ２５）が３３０ｋＶ／ｍｍ以上であることが好ましい。ＢＤＶ２５が上記数値範囲にあると、ハイブリッド型自動車のコンデンサー用として好適に用いることができる。ＢＤＶ２５が低い場合は、ハイブリッド型自動車のコンデンサー用として用いた場合において、大電流によりコンデンサー内における短絡が生じ、コンデンサーが破壊されるなどの問題が生じ易くなる。このような観点から、ＢＤＶ２５は、３５０ｋＶ／ｍｍ以上がより好ましく、３８０ｋＶ／ｍｍ以上がさらに好ましく、４１０ｋＶ／ｍｍ以上が特に好ましい。

また、本発明の高絶縁性フィルムは、高温環境下における絶縁破壊電圧が高いことが好ましく、１２０℃における絶縁破壊電圧（ＢＤＶ１２０）とＢＤＶ２５との比（ＢＤＶ１２０／ＢＤＶ２５）が０．７以上、さらに０．８５以上であることが好ましい。かかる比が上記数値範囲にあると、高温環境下においても常温と同等の電気絶縁性を示すことを意味し、ハイブリッド型自動車のコンデンサー用として好適に用いることができる。かかる比が小さすぎる場合は、高温環境下においては電気絶縁性が低くなってしまうことを意味し、ハイブリッド自動車のコンデンサー用のごとく高温環境下で使用される用途への適用が困難となる。このような観点から、かかる比は、０．９０以上であることがより好ましく、０．９５以上であることがさらに好ましい。ＢＤＶ１２０は、２８０ｋＶ／ｍｍ以上が好ましく、３３０ｋＶ／ｍｍ以上がより好ましく、３９０ｋＶ／ｍｍ以上がさらに好ましい。
上記のようなＢＤＶ２５およびＢＤＶ１２０は、熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂（Ａ）に、本発明に規定する塗布層を設ければよく、さらに酸化防止剤（Ｃ）を添加したり、さらに前述の特定条件において延伸することで、より高めることができる。

＜２５℃におけるＦ５₂₅値と１００℃におけるＦ５₁₀₀値との比Ｆ５₁₀₀値／Ｆ５₂₅値＞
本発明の二軸延伸フィルムは、２５℃におけるＦ５_２５値と１００℃におけるＦ５_１００値との比Ｆ５_１００値／Ｆ５_２５値が縦方向、横方向のいずれも０．８５以上であることが好ましい。
かかる比が０．８５以上であることにより、高温環境下においても常温に近い機械的特性を発現できるようになり、とりわけ高温環境下において用いられるコンデンサー用等の電気絶縁用としてより好適に用いることができる。高温環境下になった際にＦ５_１００値が大きく低下するようでは、ハイブリッド自動車のコンデンサー用の如く、高温で曝される用途に用いられた場合においては、高温環境下において破壊が生じやすくなる傾向にある。

このような観点から縦方向、横方向のそれぞれにおける、Ｆ５_１００値／Ｆ５_２５値の比は０．８９以上であることがより好ましく、０．９３以上であることがさらに好ましく、０．９６以上であることが特に好ましい。上記数値を上述の範囲とするためには、延伸条件を調整することにより、また熱可塑性ポリエーテル樹脂の種類、混合される他の樹脂の種類、配合量などを調整することにより達成可能とすることができる。

＜１５０℃熱収縮率＞
本発明の二軸延伸フィルムは、温度１５０℃で３０分間熱処理した後の縦方向および横方向の熱収縮率の絶対値がいずれも１．０％以下であることが好ましい。熱収縮率の絶対値は、さらに好ましくは０．７％以下、特に好ましくは０．５％以下である。なお、熱収縮率の下限は絶対値が上限と同じ−１．０％以上であれば特に問題ないが、通常負の値をとるほど熱収縮率を小さくするのは困難であり、０％以上であることが好ましい。熱収縮率が上記数値範囲にあると、熱寸法安定性に優れ、加工時に反り、カールなどが起りにくいなど、加工性に優れ、また取り扱い性も良好となる。

熱収縮率を上記のような態様とするには、二軸延伸フィルムを構成する主たる成分として熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂（Ａ）を用い、前述した製造条件によりフィルムを製造すればよい。特に、延伸倍率を高くすると熱収縮率は高くなる傾向にあり、熱固定温度を高くすると熱収縮率は低くなる傾向にあり、弛緩率を高くすると熱収縮率は低くなる傾向にあり、これらを調整することが重要である。

＜２００℃熱収縮率＞
本発明の二軸配向フィルムは、温度２００℃で１０分間熱処理した後の縦方向および横方向の熱収縮率の絶対値がいずれも６．０％以下であることが好ましい。熱収縮率の絶対値は、より好ましくは５．０％以下、さらに好ましくは４．０％以下、特に好ましくは３．０％以下である。なお、熱収縮率の下限は絶対値が上限と同じ−５．０％以上であれば特に問題ないが、通常負の値をとるほど熱収縮率を小さくするのは困難であり、０％以上であることが好ましい。熱収縮率が上記数値範囲にあることで、前述の通り、金属層の腐食を抑制することができる。

熱収縮率を上記のような態様とするには、二軸延伸フィルムを構成する主たる成分として熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂（Ａ）を用い、前述した製造条件によりフィルムを製造すればよい。特に、延伸倍率を高くすると熱収縮率は高くなる傾向にあり、熱固定温度を高くすると熱収縮率は低くなる傾向にあり、弛緩率を高くすると熱収縮率は低くなる傾向にあり、これらを調整することが重要である。

＜屈折率＞
本発明の二軸延伸フィルムは、二軸延伸フィルムの厚み方向の屈折率の上限が１．６４０以下である。また、屈折率の下限は１．５７０以上であることが好ましい。
屈折率が上記数値範囲にあると、絶縁性の向上効果を高くすることができる。厚み方向の屈折率は、低すぎるとフィルムの延伸性に劣る傾向にあり、他方高すぎると絶縁性の向上効果が低くなる傾向にある。このような観点から、厚み方向の屈折率の下限は、１．５
９０以上がより好ましく、１．６００以上がさらに好ましく、１．６０５以上が特に好ましく、厚み方向の屈折率の上限は、１．６３４以下がより好ましく、１．６２８以下がさらに好ましく、１．６２２以下が特に好ましい。厚み方向の屈折率は、延伸条件等の製膜条件を調整することで達成することができる。

＜表面粗さ＞
本発明の二軸延伸フィルムは、その少なくとも片面にある塗布層の表面の中心線平均表面粗さＲａが７ｎｍ以上８９ｎｍ以下であることが好ましい。中心線平均表面粗さＲａを上記数値範囲とすることによって、巻き取り性の向上効果を高くすることができる。また、耐ブロッキング性が向上し、ロールの外観を良好なものとすることができる。中心線平均表面粗さＲａが低すぎる場合は、滑り性が低くなりすぎる傾向にあり、巻き取り性の向上効果が低くなる。このような観点から、中心線平均表面粗さＲａは、好ましくは１０ｎｍ以上、さらに好ましくは１５ｎｍ以上、特に好ましくは１７ｎｍ以上である。他方、中心線平均表面粗さＲａが高すぎる場合は、滑り性が高くなりすぎる傾向にあり、巻き取り時に端面ズレを起こしやすくなる等巻き取り性の向上効果が低くなる。このような観点から、中心線平均表面粗さＲａは、より好ましくは７９ｎｍ以下、さらに好ましくは６９ｎｍ以下、特に好ましくは５９ｎｍ以下、最も好ましくは２９ｎｍ以下である。
上記のようなＲａは、二軸延伸フィルムに不活性微粒子を含有させ、その含有量や粒子径を調整すればよい。

［用途］
本発明の金属蒸着用二軸延伸フィルムは、耐腐食性、耐熱性および電気絶縁性に優れ、高温環境下においても優れた絶縁破壊電圧特性が要求される電気絶縁用として好適に用いることができる。特に移動体用、特にハイブリッド自動車用、電気自動車用、燃料自動車用等のコンデンサー用のごとく、より高い耐腐食性、耐久性、耐熱性および電気絶縁特性（絶縁破壊電圧）が要求される用途に好適に使用することができる。

以下、実施例により本発明を詳述するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。なお、各特性値は以下の方法で測定した。また、実施例中の部および％は、特に断らない限り、それぞれ質量部および質量％を意味する。

（１）２５℃におけるＦ５₂₅値と１００℃におけるＦ５₁₀₀値との比Ｆ５₁₀₀値／Ｆ５₂₅値
フィルムを１５０ｍｍ長×１０ｍｍ幅に切り出した試験片を用い、オリエンテック社製テンシロンＵＣＴ−１００型を用いて、温度２５℃、湿度６０％ＲＨに調節された室内において、チャック間１００ｍｍ、引張速度２０ｍｍ／分、チャート速度５０ｍｍ／分で引張試験を実施し、５％伸長時の応力から２５℃におけるＦ５_２５値を求めた。なお、縦方向のＦ５_２５値とはフィルムの縦方向（ＭＤ）を測定方向としたものであり、横方向のＦ５_２５値とはフィルムの横方向（ＴＤ）を測定方向としたものである。各Ｆ５_２５値はそれぞれ１０回測定し、その平均値を用いた。
また、１００℃の温度雰囲気下におけるＦ５１００値は、１００℃の温度雰囲気に設定されたチャンバー内に試験片及びテンシロンのチャック部分をセットし、２分間静置後、上記の引張試験を行うことによって求めた。
これらの測定値から ２５℃におけるＦ５_２５値と１００℃におけるＦ５_１００値との比Ｆ５_１００値／Ｆ５_２５値の値を求めた。

（２）ジフェニルスルフォン含有量
前処理として、二軸延伸フィルムサンプル約２ｍｇを１０μｇ桁までの精度で量りとり、１００μＬのクロロホルムとともに５ｍｍφガラス管に入れ、ガラス管を封じる。サンプル充填部分の周囲を１５０℃用強磁性金属体（パイロホイル）で包み、高周波加熱装置を用いてパイロホイル部に高周波を与えて１５０℃１０分間加熱する。
冷却後、３０００ｒｐｍ程度の遠心分離により、サンプルとクロロホルム抽出液とを分離させた後、ガラス試料管をカットし、内部のクロロホルム溶液をガスクロマトグラフ質量分析（ＧＣ／ＭＳ）した。 詳細にはガスクロマトグラフ質量分析装置（ＧＣ／ＭＳ ＨＰ５９７３：アジレント・テクノロジーズ社製）にて ＨＰ−５ｍｓカラム（液相：５％ジフェニル９５％ジメチルシロキサン）を用い、キャリアガス：ヘリウム１．０ｍｌ／分にて測定した。なお、別途ジフェニルスルホン（試薬：和光純薬）をクロロホルムで希釈・分析し、検量線を作成して参考とした。

（３）ガラス転移温度（Ｔｇ）および融点（Ｔｍ）
樹脂サンプルにおいてはサンプル約１０ｍｇを、フィルムサンプルにおいてはサンプル約２０ｍｇを測定用のアルミニウム製パンに封入して示差熱量計（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製：商品名ＤＳＣ２９２０ Ｍｏｄｕｌａｔｅｄ）に装着し、２５℃から２０℃／分の速度で３７０℃まで昇温させ、３７０℃で３分間保持した後取り出し、直ちに氷の上に移して急冷した。このパンを再度示差熱量計に装着し、２５℃から２０℃／分の速度で昇温させてガラス転移温度（単位：℃）と融点（単位：℃）を測定した。

（４）１５０℃熱収縮率
温度１５０℃に設定されたオーブン中に、フィルムの縦方向および横方向がマーキングされ、あらかじめ正確な長さを測定した長さ３０ｃｍ四方のフィルムを無荷重で入れ、３０分間保持処理した後取り出し、室温に戻してからその寸法の変化を読み取る。熱処理前の長さ（Ｌ_０）と熱処理による寸法変化量（ΔＬ）より、下記式（１）から縦方向および横方向の熱収縮率をそれぞれ求めた。
熱収縮率（％）＝（ΔＬ／Ｌ_０）×１００ ・・・（１）

（５）２００℃熱収縮率
温度２００℃に設定されたオーブン中に、フィルムの縦方向および横方向がマーキングされ、あらかじめ正確な長さを測定した長さ３０ｃｍ四方のフィルムを無荷重で入れ、１０分間保持処理した後取り出し、室温に戻してからその寸法の変化を読み取る。熱処理前の長さ（Ｌ_０）と熱処理による寸法変化量（ΔＬ）より、下記式（１）から縦方向および横方向の熱収縮率をそれぞれ求めた。
熱収縮率（％）＝（ΔＬ／Ｌ_０）×１００ ・・・（１）

（６）絶縁破壊電圧（ＢＤＶ）
ＪＩＳ Ｃ ２１５１に示される方法に従って測定した。なお、サンプルはＪＩＳ Ｃ ２１５１に従ってアルミ蒸着によって作成した。２５℃相対湿度５０％の雰囲気にて、直流耐電圧試験機を用い、上部電極は直径２５ｍｍの真鍮製円柱、下部電極は直径７５ｍｍのアルミ製円柱を使用し、１００Ｖ／秒の昇圧速度で昇圧し、フィルムが破壊し短絡した時の電圧を読み取った。得られた電圧をフィルム厚みで除して、２５℃における絶縁破壊電圧（ＢＤＶ２５、単位：ｋＶ／ｍｍ）とした。
測定は４１回実施し、大きい方の値１０点、および小さい方の値１０点を除き、２１点の値の中央値を絶縁破壊電圧の測定値とした。
１２０℃における絶縁破壊電圧（ＢＤＶ１２０）の測定は、熱風オーブンに電極、サンプルをセットし、耐熱コードで電源に接続し、１２０℃のオーブンにサンプルを投入後１分で昇圧を開始して、上記と同様にして測定した。

（７）耐腐食性
二軸延伸フィルムの片面に約１０ｎｍ厚みでアルミニウムの蒸着膜を形成させた。
この蒸着されたフィルムを１０×１０ｃｍのサンプルとして切り出し、１２１℃・湿度１００ＲＨ％の下で１時間処理し、その後のサンプルの状態を観察し以下に従い評価した。
なおサンプルは７点とし、これらのうち最良品と最悪品を除き、５点の平均で表現した。
・◎ ： アルミニウム蒸着膜は不変（不透明のまま）。
・○ ： アルミニウム蒸着膜はやや変色している部分はあるも不透明を保つ。
・△ ： アルミニウム蒸着膜は変化し、一部半透明部分も見られるが、透明部分は見られず、実用には耐えるレベル。
・× ： アルミニウム蒸着膜は変化し、半透明部分が多く見られ、一部透明部もある。
・××： アルミニウム蒸着膜は変化し、透明部分が多く見られ 実用に耐えない。

（８）フィルム厚み
二軸延伸フィルムの厚みを、縦方向および横方向に電子マイクロメーターを用いて０．５ｍの区間をそれぞれ均等に１０点測定して、平均厚み（単位：μｍ）を算出した。

（９）屈折率
ナトリウムＤ線（５８９ｎｍ）を光源としたアッベ屈折計を用いて、２３℃６５％ＲＨにて測定し、厚み方向の屈折率をｎＺとした。

（１０）１質量％減量温度
熱重量分析計を用いて、窒素ガス中、昇温２０℃／分の条件で室温から６００℃まで昇温し、質量減少量が１質量％に達した時の温度を、１質量％減量温度とした。

（１１）フィルムの表面粗さ（中心線平均表面粗さ（Ｒａ））
非接触式三次元粗さ計（小坂研究所製、ＥＴ−３０ＨＫ）を用いて波長７８０ｎｍの半導体レーザー、ビーム径１．６μｍの光触針で測定長（Ｌｘ）１ｍｍ、サンプリングピッチ２μｍ、カットオフ０．２５ｍｍ、厚み方向拡大倍率１万倍、横方向拡大倍率２００倍、走査線数１００本（従って、Ｙ方向の測定長Ｌｙ＝０．２ｍｍ）の条件にて高絶縁性フィルムの塗布層の表面の突起プロファイルを測定する。その粗さ曲面をＺ＝ｆ（ｘ，ｙ）で表わしたとき、次の式で得られる値をフィルムの中心線平均表面粗さ（Ｒａ、単位：ｎｍ）とした。

［実施例１］
熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂（Ａ）としてのポリエーテルエーテルケトン樹脂（ビクトレックス社製：ポリエーテルエーテルケトン３８１Ｇ、Ｔｇ：１４２℃、Ｔｍ：３４３℃）を用意し、これに酸化防止剤（Ｃ）ＳＵＭＩＬＩＺＥＲ ＧＡ−８０：２質量部（得られる二軸延伸フィルム１００質量％中にとして２質量％となる）を添加した。そして、この混合物に、不活性微粒子Ａとして、平均粒径０．３μｍ、相対標準偏差０．１６、粒径比１．０９の球状シリカ粒子を０．４質量部（得られる二軸延伸フィルム１００質量％中に０．４質量％となる）と、不活性微粒子Ｂとして、平均粒径０．８μｍ、相対標準偏差０．１７、粒径比１．１１の球状シリカ粒子を０．１質量部（得られる二軸延伸フィルム１００質量％中に０．１質量％となる）とを配合し、１６０℃で４時間乾燥した後、押出機により３８０℃で溶融押出し、８０℃に保持したキャスティングドラム上へキャストして、未延伸フィルムを作成した。
次いで、次に示す条件で縦方向、次いで横方向に逐次二軸延伸を行い、更に熱固定および熱弛緩処理することにより、厚さ３μｍの二軸延伸フィルムを得た。
未延伸フィルムを１５５℃で縦方向（機械軸方向）に２．３倍延伸し、続いてテンターに導いた後、予熱開始部分の温度９５℃、予熱終了部分の温度（延伸開始部分の温度）１４０℃の工程で２０秒間予熱し、続いて、横方向（機械軸方向と厚み方向とに垂直な方向）に２．６倍延伸した。その際横方向の延伸速度は５０００％／分とした。また、横方向の延伸の温度は、第１段階の温度を１４０℃、第２段階の温度を１５０℃、第３段階（最終段階）の温度を１６０℃とした。その後２９０℃で３０秒間熱固定をし、さらに１８０℃まで冷却する間に横方向に３％弛緩処理をして、厚み３．０μｍの二軸延伸フィルムを得てロール状に巻き取った。
得られた二軸延伸フィルムの特性を表１に示す。

［実施例２〜３］
実施例１において熱固定温度を変更すること以外は同様な操作を繰り返した。結果を表１に示す。
いずれも耐腐食性は実用上に耐えるレベルで、熱固定温度が高くなるに従い、２００℃熱収縮率が低くなり、耐腐食性も良くなる傾向であった。

［実施例４］
実施例１において、用いる酸化防止剤をＩＲＧＡＮＯＸ１０１０に変更した以外は同様な操作を繰り返した。絶縁破壊電圧はやや低くはなるが、室温から高温（１２０℃）での絶縁破壊電圧の低下は小さく、また耐腐食性も良好であり、実用上は問題なく使用できるレベルであった。

［実施例５］
実施例１において、酸化防止剤を用いないものに変更した以外は同様な操作を繰り返した。絶縁破壊電圧はやや低くはなるが、温から高温（１２０℃）での絶縁破壊電圧の低下は小さく、また耐腐食性も良好であり、実用上は問題なく使用できるレベルであった。

［比較例１］
実施例１において、熱固定・熱処理条件を表１に示す通り変更した以外は同様な操作を繰り返した。熱固定温度の低い比較例１では、１５０℃熱収縮率は低いものの２００℃熱収縮率が高く、耐腐食性は劣る。

［実施例６］
比較例１の二軸延伸フィルムを、さらに３２０℃の再熱処理を施した。結果を表１に示す。２００℃熱収縮率も低く、耐腐食性も良好であった。

［実施例７］
実施例１において、フィルム厚みを６μｍに変更すること以外は同様とした。結果を表１に示す。

［比較例２］
実施例２において、フィルム厚みを１２μｍに変更すること以外は同様としたものであり、蒸着金属の耐腐食性が劣っていた。結果を表１に示す。

表１中の、ＰＥＥＫはポリエーテルエーテルケトン樹脂（ビクトレックス社製：ポリエーテルエーテルケトン３８１Ｇ）、ＧＡ−８０は酸化防止剤（ＳＵＭＩＬＩＺＥＲ製、商品名：ＧＡ−８０）、ＩＲ１０１０は酸化防止剤（商品名：ＩＲＧＡＮＯＸ １０１０）を意味する。また、表１中の「＊１」は横延伸における各ゾーンの延伸倍率は、各ゾーンにおいて、その入り口幅に対する出口幅を示す。

本発明の二軸延伸フィルムは、電気絶縁性に優れるとともに耐腐食性・耐熱性にも優れ、高い絶縁破壊電圧を示し、絶縁特性の耐久性にも優れ、移動体の電気絶縁用、特にハイブリッド自動車用のコンデンサー用フィルムとして好適に用いることができる。

Claims (7)

1. 熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂を主たる成分とし、２００℃で１０分間処理した時の熱収縮率が縦方向・横方向ともに６．０％以下であり、厚みが０．３μｍ以上７．０μｍ以下である金属蒸着用二軸延伸フィルム。
2. ポリエーテルケトン樹脂が、ポリエーテルエーテルケトン樹脂である請求項１に記載の金属蒸着用二軸延伸フィルム。
3. ジフェニルスルホンの含有量が以下の式を満足する請求項１または２のいずれか１項に記載の金属蒸着用二軸延伸フィルム。
   Ｄｆ≦１３０μｇ／ｇ
   Ｄｆ ： 二軸延伸フィルムに含まれるジフェニルスルホン量
4. 縦方向および横方向において、２５℃におけるＦ５_２５値と１００℃におけるＦ５_１００値との比Ｆ５_１００値／Ｆ５_２５値が０．８５以上である請求項１〜３のいずれか１項に記載の金属蒸着用二軸延伸フィルム。
5. 二軸延伸フィルムが、１質量％減量温度が２８０℃以上である酸化防止剤（Ｃ）を、二軸延伸フィルムの質量を基準として、０．５質量％以上７質量％以下含有する請求項１〜４のいずれか１項に記載の金属蒸着用二軸延伸フィルム。
6. 二軸延伸フィルム中に無機粒子を含む請求項１〜５のいずれか１項に記載の金属蒸着用二軸延伸フィルム。
7. コンデンサーに用いられる請求項１〜６のいずれか１項に記載の金属蒸着用二軸延伸フィルム。