JP2014225319A5 - - Google Patents
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Claims (6)
- 重ねられた複数の半導体チップを備える半導体装置であって、
各半導体チップは、
該半導体チップが不良であるか否かの判定結果に応じて該半導体チップの識別情報を設定する設定回路と、
前記設定回路によって設定された識別情報を使用する処理回路と、を含むことを特徴とする半導体装置。 - 少なくともひとつの半導体チップの設定回路は、該半導体チップが不良であると判定された場合、識別情報の設定処理をスキップするよう構成されることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 不良であると判定された半導体チップの識別情報は、他の半導体チップのうちのひとつの識別情報と一致することを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。
- 少なくともひとつの半導体チップの設定回路は、他の半導体チップの設定回路によって設定された識別情報を参照することを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の半導体装置。
- 少なくともひとつの半導体チップは揮発性メモリを含むことを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の半導体装置。
- 重ねられた複数の半導体チップを備える半導体装置の制御方法であって、
各半導体チップが不良であるか否かの判定結果に応じて該半導体チップの識別情報を設定することと、
各半導体チップにおいて、設定された識別情報を使用することと、を含むことを特徴とする方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014149383A JP5972938B2 (ja) | 2014-07-23 | 2014-07-23 | 半導体記憶装置及びこれを備える情報処理システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2014149383A JP5972938B2 (ja) | 2014-07-23 | 2014-07-23 | 半導体記憶装置及びこれを備える情報処理システム |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2009235492A Division JP5586915B2 (ja) | 2009-10-09 | 2009-10-09 | 半導体記憶装置及びこれを備える情報処理システム |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2014225319A JP2014225319A (ja) | 2014-12-04 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2014149383A Active JP5972938B2 (ja) | 2014-07-23 | 2014-07-23 | 半導体記憶装置及びこれを備える情報処理システム |
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JP (1) | JP5972938B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR20190033318A (ko) * | 2017-09-21 | 2019-03-29 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 소비 전력이 감소된 메모리 칩, 이를 제어하는 버퍼 칩 모듈, 및 이를 포함하는 메모리 모듈 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS6374188A (ja) * | 1986-09-18 | 1988-04-04 | Canon Inc | 機能ブロツク選択装置 |
JP4419049B2 (ja) * | 2003-04-21 | 2010-02-24 | エルピーダメモリ株式会社 | メモリモジュール及びメモリシステム |
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