JP2014219223A - センサーチップホルダー - Google Patents
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- G01D21/00—Measuring or testing not otherwise provided for
Abstract
Description
ここで、前記横方向部材にコネクターを取り付け、前記コネクターに前記センサーチップを接続してよい。
また、センサーチップホルダーに固定された前記センサーチップをセンサーチップホルダー外部に電気的に結合する導線を接続できるコネクターを設けてよい。
また、前記コネクターを前記横方向部材に設け、前記コネクターに前記センサーチップを接続してよい。
また、前記センサーチップを固定する手段を設けた基板を取り付けてよい。
また、前記センサーチップを固定する手段は前記センサーチップを接続するコネクターであってよい。
また、前記センサーチップをセンサーチップホルダー外部に電気的に結合する導線を接続できるコネクターを設けてよい。
また、前記支持棒と前記横方向部材の少なくとも一方は弾性体であってよい。
また、前記支持棒上の任意の位置に段付き部または突出部を設けてよい。
Claims (9)
- 横方向に延びる横方向部材と、
前記横方向部材の下方向に延びる第1及び第2の支持棒と
を設け、
前記横方向部材への前記第1の支持棒の取り付け部分と前記第2の支持棒の取り付け部分との間に、液体に浸漬すべきセンサーチップを下向きに延びる方向に固定する
センサーチップホルダー。 - 前記横方向部材にコネクターを取り付け、前記コネクターに前記センサーチップを接続する、請求項1に記載のセンサーチップホルダー。
- センサーチップホルダーに固定された前記センサーチップをセンサーチップホルダー外部に電気的に結合する導線を接続できるコネクターを設けた、請求項1に記載のセンサーチップホルダー。
- 前記コネクターを前記横方向部材に設け、前記コネクターに前記センサーチップを接続する、請求項3に記載のセンサーチップホルダー。
- 前記センサーチップを固定する手段を設けた基板を取り付けた、請求項1に記載のセンサーチップホルダー。
- 前記センサーチップを固定する手段は前記センサーチップを接続するコネクターである、請求項5に記載のセンサーチップホルダー。
- 前記センサーチップをセンサーチップホルダー外部に電気的に結合する導線を接続できるコネクターを設けた、請求項5または6に記載のセンサーチップホルダー。
- 前記支持棒と前記横方向部材の少なくとも一方は弾性体である、請求項1から7の何れかに記載のセンサーチップホルダー。
- 前記支持棒上の任意の位置に段付き部または突出部を設けた、請求項1から8の何れかに記載のセンサーチップホルダー。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11512518A (ja) * | 1995-09-08 | 1999-10-26 | ファルマシア バイオセンサー アーベー | 表面プラズモン共鳴質量分析法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US20110183407A1 (en) * | 2008-03-12 | 2011-07-28 | Cellectricon Ab | Apparatus and method for tip alignment in multiwell plates |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018079509A1 (ja) | 2016-10-27 | 2018-05-03 | 国立研究開発法人物質・材料研究機構 | ガスセンサー装置および気体成分除去方法 |
US11391687B2 (en) | 2016-10-27 | 2022-07-19 | National Institute For Materials Science | Gas sensor device and method for removing gas component |
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