JP2014214364A - Noble metal-oxide thin film material having high heat-resistance - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、高耐熱貴金属−酸化物薄膜材料に関し、さらに詳しくは、貴金属マトリックス中に希土類酸化物を含む微粒子が分散しており、かつ、１０００℃以上の高温環境下において電子伝導体として使用することが可能な高耐熱貴金属−酸化物薄膜材料に関する。 The present invention relates to a high heat-resistant noble metal-oxide thin film material. More specifically, the present invention relates to a noble metal matrix in which fine particles containing a rare earth oxide are dispersed and used as an electron conductor in a high temperature environment of 1000 ° C. or higher. The present invention relates to a highly heat-resistant noble metal-oxide thin film material that can be used.
貴金属（特に、Ｐｔ、Ｒｈ）は、高温でも化学的に安定であることから、抵抗素子、ヒータ、電極などに適用が可能である。但し、材料費が高いために薄膜で使用される場合が多い。薄膜での使用においては、薄膜故に約９００℃以上で凝集が起こり、電気抵抗値の増大、化学的安定性の低下などの問題が生じる。また、大気中で使用する場合には、化学的安定性が水分により影響を受ける。実際、市販のＰｔ薄膜測温抵抗素子の最高使用限界温度は、８５０℃である。 Since noble metals (particularly Pt and Rh) are chemically stable even at high temperatures, they can be applied to resistance elements, heaters, electrodes, and the like. However, since the material cost is high, it is often used in a thin film. When used in a thin film, aggregation occurs at about 900 ° C. or higher due to the thin film, causing problems such as an increase in electrical resistance and a decrease in chemical stability. Also, when used in the atmosphere, chemical stability is affected by moisture. Actually, the maximum use limit temperature of a commercially available Pt thin film resistance thermometer element is 850 ° C.
そこでこの問題を解決するために、従来から種々の提案がなされている。
例えば、特許文献１には、白金属元素（Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｐｔなど）からなる薄膜上に高融点金属元素（Ｙ、Ｔｉ、Ｗ、Ｚｒ、Ｆｅなど）からなる薄膜を形成し、１０００℃以上で熱処理する高耐熱導電性薄膜の製造方法が開示されている。
同文献には、このような方法により、高温環境下でも形状が変化しない高耐熱導電性薄膜が得られる点が記載されている。
In order to solve this problem, various proposals have heretofore been made.
For example, in Patent Document 1, a thin film made of a refractory metal element (Y, Ti, W, Zr, Fe, etc.) is formed on a thin film made of a white metal element (Ru, Rh, Pd, Pt, etc.), and 1000 A method for producing a highly heat-resistant conductive thin film that is heat-treated at a temperature of at least ° C. is disclosed.
This document describes that a high heat-resistant conductive thin film whose shape does not change even under a high temperature environment can be obtained by such a method.
また、非特許文献１には、Ｐｔ薄膜とＳｉ3Ｎ4基板との間にＡｌ2Ｏ3層を積層した高ＴＣＲ（抵抗温度係数）白金薄膜が開示されている。
同文献には、
（１）Ｓｉ3Ｎ4基板上のＰｔ薄膜は、９００℃以上でＰｔの凝集による劣化が生ずるのに対し、両者の間にＡｌ2Ｏ3層を介在させた高ＴＣＲ白金薄膜は、９００℃以上でのＰｔの凝集を抑制できる点、及び、
（２）高ＴＣＲ白金薄膜は、９００℃以上の加熱により微小亀裂が発生し、これによって抵抗値が増大する点
が記載されている。
Non-Patent Document 1 discloses a high TCR (resistance temperature coefficient) platinum thin film in which an Al 2 O 3 layer is laminated between a Pt thin film and a Si 3 N 4 substrate.
In the same document,
(1) The Pt thin film on the Si 3 N 4 substrate deteriorates due to Pt agglomeration at 900 ° C. or higher, whereas the high TCR platinum thin film having an Al 2 O 3 layer interposed between the two is 900 ° C. The point that aggregation of Pt can be suppressed, and
(2) The high TCR platinum thin film is described that microcracks are generated by heating at 900 ° C. or higher, thereby increasing the resistance value.
上述したように、市販のＰｔ薄膜測温抵抗素子の最高使用限界温度は、８５０℃である。この最高使用限界温度が高くなれば、自動車の排ガス測温センサーへの適用が可能となると考えられる。また、民生の市場もさらに拡大すると予想される。さらに、ヒータ、電極などへの適用も拡大すると予想される。しかしながら、排ガス測温センサー、ヒータ、電極等に使用可能な材料が提案された例は、従来にはない。 As described above, the maximum use limit temperature of a commercially available Pt thin film resistance thermometer element is 850 ° C. If this maximum use limit temperature becomes high, it can be applied to an exhaust gas temperature sensor for automobiles. The consumer market is also expected to expand further. Furthermore, the application to heaters and electrodes is expected to expand. However, there has never been proposed an example of a material that can be used for an exhaust gas temperature sensor, a heater, an electrode, or the like.
本発明が解決しようとする課題は、１０００℃以上の高温環境下において電子伝導体として使用することが可能な高耐熱貴金属−酸化物薄膜材料を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a highly heat-resistant noble metal-oxide thin film material that can be used as an electron conductor in a high temperature environment of 1000 ° C. or higher.
上記課題を解決するために本発明に係る高耐熱貴金属−酸化物薄膜材料の１番目は、
サファイア、単結晶ＺｒＯ2（Ｙ2Ｏ3添加）、又は、焼結ＺｒＯ2（Ｙ2Ｏ3添加）からなる基板と、
前記基板の表面に形成された、貴金属元素からなるマトリックス中に希土類元素の酸化物を含む微粒子が分散している複合体薄膜と
を備えていることを要旨とする。
In order to solve the above problems, the first of the high heat-resistant noble metal-oxide thin film material according to the present invention is:
A substrate made of sapphire, single crystal ZrO 2 (Y 2 O 3 added), or sintered ZrO 2 (Y 2 O 3 added);
The present invention includes a composite thin film formed on a surface of the substrate, in which fine particles containing rare earth oxides are dispersed in a matrix made of a noble metal element.
また、本発明に係る高耐熱貴金属−酸化物薄膜材料の２番目は、
サファイア、単結晶ＺｒＯ2（Ｙ2Ｏ3添加）、焼結ＺｒＯ2（Ｙ2Ｏ3添加）、又は、焼結Ａｌ2Ｏ3からなる基板と、
前記基板の表面に形成された、貴金属元素からなるマトリックス中に希土類元素の酸化物を含む微粒子が分散している複合体薄膜と、
前記複合体薄膜の表面に形成された、ＺｒＯ2（Ｙ2Ｏ3添加）からなる被覆薄膜と、
を備えていることを要旨とする。
The second of the high heat-resistant noble metal-oxide thin film material according to the present invention is:
A substrate made of sapphire, single crystal ZrO 2 (Y 2 O 3 added), sintered ZrO 2 (Y 2 O 3 added), or sintered Al 2 O 3 ;
A composite thin film formed on the surface of the substrate, in which fine particles containing rare earth element oxides are dispersed in a matrix made of a noble metal element, and
A coated thin film made of ZrO 2 (Y 2 O 3 added) formed on the surface of the composite thin film;
The main point is that
特定の材料からなる基板表面に、貴金属マトリックス中に希土類酸化物を含む微粒子を分散させた複合体薄膜を形成すると、その理由の詳細は不明であるが、高温環境下における貴金属の凝集が抑制される。そのため、このような貴金属−酸化物薄膜材料は、耐熱性が高く、１０００℃以上の高温環境下においても電子伝導体として機能する。
また、複合体薄膜の表面に、さらに被覆膜を形成すると、その理由の詳細は不明であるが、耐熱性がさらに向上する。その結果、基板として焼結Ａｌ2Ｏ3を使用することも可能となる。
When a composite thin film in which fine particles containing rare earth oxide are dispersed in a noble metal matrix is formed on the surface of a substrate made of a specific material, the details of the reason are unclear, but aggregation of noble metals in a high temperature environment is suppressed. The Therefore, such a noble metal-oxide thin film material has high heat resistance and functions as an electron conductor even in a high temperature environment of 1000 ° C. or higher.
Further, when a coating film is further formed on the surface of the composite thin film, the details of the reason are unknown, but the heat resistance is further improved. As a result, it is possible to use sintered Al 2 O 3 as the substrate.
以下、本発明の一実施の形態について詳細に説明する。
［１． 高耐熱貴金属−酸化物薄膜材料（１）］
本発明の第１の実施の形態に係る高耐熱貴金属−酸化物薄膜材料は、
サファイア、単結晶ＺｒＯ2（Ｙ2Ｏ3添加）、又は、焼結ＺｒＯ2（Ｙ2Ｏ3添加）からなる基板と、
前記基板の表面に形成された、貴金属元素からなるマトリックス中に希土類元素の酸化物を含む微粒子が分散している複合体薄膜と
を備えている。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail.
[1. High heat-resistant precious metal-oxide thin film material (1)]
The high heat-resistant noble metal-oxide thin film material according to the first embodiment of the present invention is:
A substrate made of sapphire, single crystal ZrO 2 (Y 2 O 3 added), or sintered ZrO 2 (Y 2 O 3 added);
And a composite thin film in which fine particles containing rare earth oxides are dispersed in a matrix made of a noble metal element, which is formed on the surface of the substrate.
［１．１． 基板］
基板の材料は、その上に形成される複合体薄膜の耐熱性に影響を与える。本実施の形態において、基板には、サファイア、単結晶ＺｒＯ2（Ｙ2Ｏ3添加）、又は、焼結ＺｒＯ2（Ｙ2Ｏ3添加）が用いられる。基板としてこれらの材料を用いると、その理由の詳細は不明であるが、複合体薄膜の耐熱性が向上する。
一方、基板として、これら以外の材料（例えば、焼結Ａｌ2Ｏ3、セリア安定化ジルコニアなど）を用いると、複合体薄膜の耐熱性が低下する。
[1.1. substrate]
The material of the substrate affects the heat resistance of the composite thin film formed thereon. In this embodiment, sapphire, single crystal ZrO 2 (Y 2 O 3 added), or sintered ZrO 2 (Y 2 O 3 added) is used for the substrate. When these materials are used as the substrate, the details of the reason are unknown, but the heat resistance of the composite thin film is improved.
On the other hand, when a material other than these (for example, sintered Al 2 O 3 , ceria-stabilized zirconia) is used as the substrate, the heat resistance of the composite thin film is lowered.
［１．２． 複合体薄膜］
複合体薄膜は、基板の表面に形成される。また、複合体薄膜は、貴金属元素からなるマトリックス中に希土類元素の酸化物を含む微粒子が分散しているものからなる。
[1.2. Composite thin film]
The composite thin film is formed on the surface of the substrate. The composite thin film is formed by dispersing fine particles containing an oxide of a rare earth element in a matrix made of a noble metal element.
［１．２．１． マトリックスの材料］
本発明において、マトリックスは、貴金属元素からなる。「貴金属」とは、白金族元素（Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒｈ、Ｉｒ、Ｒｕ、Ｏｓ）をいう。マトリックスは、これらのいずれか１種の貴金属元素からなるものでも良く、あるいは、２種以上の合金又は混合物であっても良い。
これらの中でも、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｐｔ−Ｒｈ合金、及び、これらの混合物は、耐熱性が高く、化学的にも安定であるので、マトリックスを構成する材料として好適である。
[1.2.1. Matrix material]
In the present invention, the matrix is made of a noble metal element. “Noble metal” refers to a platinum group element (Pt, Pd, Rh, Ir, Ru, Os). The matrix may be composed of any one of these noble metal elements, or may be an alloy or a mixture of two or more.
Among these, Pt, Rh, Pt—Rh alloys, and mixtures thereof are suitable as materials constituting the matrix because they have high heat resistance and are chemically stable.
［１．２．２． 微粒子の材料］
本発明において、微粒子は、希土類元素の酸化物を含む。「希土類元素」とは、Ｙ、Ｓｃ、及び、ランタノイド（Ｌａ〜Ｌｕ）をいう。
微粒子は、
（ａ）いずれか１種の希土類元素を含む希土類酸化物のみからなるもの、
（ｂ）２種以上の希土類元素を含む希土類酸化物の固溶体若しくは混合物、又は、
（ｃ）希土類酸化物と他の酸化物との固溶体若しくは混合物、
のいずれであっても良い。
他の酸化物としては、例えば、
（ａ）Ａｌ2Ｏ3、ＺｒＯ2、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｉＯ2、ＴｉＯ2、Ｔａ2Ｏ5、ＨｆＯ2、ＣｏＯ、Ｓｒ2Ｏ3、
（ｂ）ＭｇＡｌ2Ｏ3、ムライト（Ａｌ6Ｏ13Ｓｉ2）などの複合酸化物、
などがある。
微粒子が希土類酸化物以外の酸化物を含む場合、高い耐熱性を得るためには、希土類酸化物は、酸化物全体の５ｍｏｌ％以上が好ましい。
[1.2.2. Fine particle material]
In the present invention, the fine particles contain a rare earth element oxide. “Rare earth element” refers to Y, Sc, and lanthanoids (La to Lu).
Fine particles
(A) one consisting only of a rare earth oxide containing any one rare earth element,
(B) a solid solution or mixture of rare earth oxides containing two or more rare earth elements, or
(C) a solid solution or mixture of a rare earth oxide and another oxide,
Either may be sufficient.
Other oxides include, for example,
(A) Al 2 O 3 , ZrO 2 , MgO, CaO, SiO 2 , TiO 2 , Ta 2 O 5 , HfO 2 , CoO, Sr 2 O 3 ,
(B) Composite oxides such as MgAl 2 O 3 and mullite (Al 6 O 13 Si 2 ),
and so on.
When the fine particles contain an oxide other than the rare earth oxide, the rare earth oxide is preferably 5 mol% or more of the total oxide in order to obtain high heat resistance.
これらの中でも、Ｙ2Ｏ3は、複合体薄膜に高い耐熱性を付与することができるので、微粒子を構成する材料として好適である。特に、マトリックスがＰｔ、Ｒｈ、Ｐｔ−Ｒｈ合金又はこれらの混合物から成る場合、微粒子としてＹ2Ｏ3を用いると、その理由の詳細は不明であるが、複合体薄膜に高い耐熱性を付与することができる。 Among these, Y 2 O 3 is suitable as a material constituting the fine particles because it can impart high heat resistance to the composite thin film. In particular, when the matrix is made of Pt, Rh, Pt—Rh alloy or a mixture thereof, if Y 2 O 3 is used as the fine particles, the details of the reason are unclear, but high heat resistance is imparted to the composite thin film. be able to.
［１．２．３． 微粒子の平均直径］
微粒子の平均直径は、複合体薄膜の耐熱性に影響を与える。微粒子の平均直径が大きくなるほど、マトリックスの凝集を抑制する効果が大きくなる。このような効果を得るためには、微粒子の平均直径は、５ｎｍ以上が好ましい。微粒子の平均直径は、さらに好ましくは、１０ｎｍ以上、さらに好ましくは、２０ｎｍ以上である。
一方、微粒子の平均直径が大きくなりすぎると、微粒子による焼結阻害効果が薄れてマトリックスが凝集しやすくなる。従って、微粒子の平均直径は、１００ｎｍ以下が好ましい。微粒子の平均直径は、さらに好ましくは、８０ｎｍ以下、さらに好ましくは、６０ｎｍ以下である。
ここで、「平均直径」とは、顕微鏡観察により無作為に選んだｎ個（ｎ≧１０）の粒子の最大長さ（最小外接円の直径）の平均値をいう。
[1.2.3. Average diameter of fine particles]
The average diameter of the fine particles affects the heat resistance of the composite thin film. The larger the average diameter of the fine particles, the greater the effect of suppressing matrix aggregation. In order to obtain such an effect, the average diameter of the fine particles is preferably 5 nm or more. The average diameter of the fine particles is more preferably 10 nm or more, and further preferably 20 nm or more.
On the other hand, if the average diameter of the fine particles becomes too large, the sintering inhibiting effect by the fine particles is weakened, and the matrix tends to aggregate. Therefore, the average diameter of the fine particles is preferably 100 nm or less. The average diameter of the fine particles is more preferably 80 nm or less, and still more preferably 60 nm or less.
Here, the “average diameter” refers to an average value of the maximum length (diameter of the minimum circumscribed circle) of n particles (n ≧ 10) randomly selected by microscopic observation.
［１．２．４． 微粒子の数密度］
微粒子の数密度は、複合体薄膜の耐熱性及び電気伝導度に影響を与える。微粒子の数密度が大きくなるほど、マトリックスの凝集を抑制する効果が大きくなる。このような効果を得るためには、微粒子の数密度は、５０個／μｍ2以上が好ましい。微粒子の数密度は、さらに好ましくは、６０個／μｍ2以上、さらに好ましくは、８０個／μｍ2以上である。
一方、微粒子の数密度が大きくなりすぎると、複合体薄膜の電気伝導度が低下するだけでなく、複合体薄膜の機械的特性も低下する。従って、微粒子の数密度は、２００個／μｍ2以下が好ましい。微粒子の数密度は、さらに好ましくは、１８０個／μｍ2以下、さらに好ましくは、１２０個／μｍ2以下である。
[1.2.4. Number density of fine particles]
The number density of the fine particles affects the heat resistance and electrical conductivity of the composite thin film. As the number density of the fine particles increases, the effect of suppressing matrix aggregation increases. In order to obtain such an effect, the number density of the fine particles is preferably 50 particles / μm 2 or more. The number density of the fine particles is more preferably 60 / μm 2 or more, and still more preferably 80 / μm 2 or more.
On the other hand, when the number density of the fine particles becomes too large, not only the electrical conductivity of the composite thin film is lowered but also the mechanical properties of the composite thin film are lowered. Therefore, the number density of the fine particles is preferably 200 / μm 2 or less. The number density of the fine particles is more preferably 180 / μm 2 or less, and still more preferably 120 / μm 2 or less.
［１．２．５． 貴金属元素の割合］
複合体薄膜に含まれる希土類元素のモル数（Ｍ1）及び希土類元素のモル数（Ｍ2）に対する貴金属元素のモル数（Ｍ2）の割合（＝Ｍ2×１００／(Ｍ1＋Ｍ2)）は、複合体薄膜の機械的特性及び電気伝導度に影響を与える。貴金属元素の割合が大きくなるほど、複合体薄膜の電気伝導度が増大する。このような効果を得るためには、貴金属元素の割合は、６５ｍｏｌ％以上が好ましい。貴金属元素の割合は、さらに好ましくは、７０ｍｏｌ％以上、さらに好ましくは、８０ｍｏｌ％以上である。
一方、貴金属元素の割合が大きくなりすぎると、複合体薄膜の機械的特性が低下する。従って、貴金属元素の割合は、９０ｍｏｌ％以下が好ましい。貴金属元素の割合は、さらに好ましくは、８６ｍｏｌ％以下、さらに好ましくは、８３ｍｏｌ％以下である。
[1.2.5. Ratio of precious metal elements]
Number of moles of rare earth element contained in the composite thin film (M 1) and the number of moles of rare earth element (M 2) mole number of the noble metal element to the proportion of (M 2) (= M 2 × 100 / (M 1 + M 2) ) Affects the mechanical properties and electrical conductivity of the composite thin film. As the proportion of the noble metal element increases, the electrical conductivity of the composite thin film increases. In order to obtain such an effect, the ratio of the noble metal element is preferably 65 mol% or more. The ratio of the noble metal element is more preferably 70 mol% or more, and further preferably 80 mol% or more.
On the other hand, when the ratio of the noble metal element becomes too large, the mechanical properties of the composite thin film are deteriorated. Therefore, the ratio of the noble metal element is preferably 90 mol% or less. The ratio of the noble metal element is more preferably 86 mol% or less, and still more preferably 83 mol% or less.
［１．２．６． 複合体薄膜の厚み］
複合体薄膜の厚みは、複合体薄膜の機械的特性及び電気伝導性に影響を与える。複合体薄膜の厚みが厚くなるほど、電気伝導度が増大する。このような効果を得るためには、厚みは、２００ｎｍ以上が好ましい。厚みは、さらに好ましくは、３５０ｎｍ以上、さらに好ましくは、５００ｎｍ以上である。
一方、複合体薄膜の厚みが厚すぎると、機械的特性が低下する。従って、厚みは、１０００ｎｍ以下が好ましい。厚みは、さらに好ましくは、９００ｎｍ以下、さらに好ましくは、８００ｎｍ以下である。
[1.2.6. Thickness of composite thin film]
The thickness of the composite thin film affects the mechanical properties and electrical conductivity of the composite thin film. As the thickness of the composite thin film increases, the electrical conductivity increases. In order to obtain such an effect, the thickness is preferably 200 nm or more. The thickness is more preferably 350 nm or more, and further preferably 500 nm or more.
On the other hand, when the thickness of the composite thin film is too thick, the mechanical properties are degraded. Therefore, the thickness is preferably 1000 nm or less. The thickness is more preferably 900 nm or less, and still more preferably 800 nm or less.
［２． 高耐熱貴金属−酸化物薄膜材料（２）］
本発明の第２の実施の形態に係る高耐熱貴金属−酸化物薄膜材料は、
サファイア、単結晶ＺｒＯ2（Ｙ2Ｏ3添加）、焼結ＺｒＯ2（Ｙ2Ｏ3添加）、又は、焼結Ａｌ2Ｏ3からなる基板と、
前記基板の表面に形成された、貴金属元素からなるマトリックス中に希土類元素の酸化物を含む微粒子が分散している複合体薄膜と、
前記複合体薄膜の表面に形成された、ＺｒＯ2（Ｙ2Ｏ3添加）からなる被覆膜と、
を備えている。
[2. High heat precious metal-oxide thin film material (2)]
The high heat-resistant noble metal-oxide thin film material according to the second embodiment of the present invention is:
A substrate made of sapphire, single crystal ZrO 2 (Y 2 O 3 added), sintered ZrO 2 (Y 2 O 3 added), or sintered Al 2 O 3 ;
A composite thin film formed on the surface of the substrate, in which fine particles containing rare earth element oxides are dispersed in a matrix made of a noble metal element, and
A coating film made of ZrO 2 (Y 2 O 3 added) formed on the surface of the composite thin film;
It has.
［２．１． 基板］
本実施の形態において、基板には、サファイア、単結晶ＺｒＯ2（Ｙ2Ｏ3添加）、焼結ＺｒＯ2（Ｙ2Ｏ3添加）、又は、焼結Ａｌ2Ｏ3からなる。すなわち、基板として、焼結Ａｌ2Ｏ3を用いることができる。この点が、第１の実施の形態とは異なる。
第１の実施の形態において、基板として焼結Ａｌ2Ｏ3を用いると、複合体薄膜の耐熱性が低下する。
これに対し、複合体薄膜の表面に被覆膜をさらに形成すると、その理由の詳細は不明であるが、基板として焼結Ａｌ2Ｏ3を用いた場合であっても、複合体薄膜の耐熱性の低下を抑制することができる。
[2.1. substrate]
In the present embodiment, the substrate is made of sapphire, single crystal ZrO 2 (Y 2 O 3 added), sintered ZrO 2 (Y 2 O 3 added), or sintered Al 2 O 3 . That is, sintered Al 2 O 3 can be used as the substrate. This point is different from the first embodiment.
In the first embodiment, when sintered Al 2 O 3 is used as the substrate, the heat resistance of the composite thin film is lowered.
On the other hand, when a coating film is further formed on the surface of the composite thin film, the details of the reason are unclear, but even if sintered Al 2 O 3 is used as the substrate, the heat resistance of the composite thin film Deterioration can be suppressed.
［２．２． 複合体薄膜］
複合体薄膜は、基板の表面に形成される。また、複合体薄膜は、貴金属元素からなるマトリックス中に希土類元素の酸化物を含む微粒子が分散しているものからなる。
複合体薄膜の詳細については、第１の実施の形態と同様であるので、説明を省略する。
[2.2. Composite thin film]
The composite thin film is formed on the surface of the substrate. The composite thin film is formed by dispersing fine particles containing an oxide of a rare earth element in a matrix made of a noble metal element.
The details of the composite thin film are the same as those in the first embodiment, and thus the description thereof is omitted.
［２．３． 被覆膜］
本実施の形態において、複合体薄膜の表面には、さらに被覆膜が形成される。この点が、第１の実施の形態とは異なる。
[2.3. Coating film]
In the present embodiment, a coating film is further formed on the surface of the composite thin film. This point is different from the first embodiment.
［２．３．１． 被覆膜の組成］
被覆膜は、ＺｒＯ2（Ｙ2Ｏ3添加）からなる。複合体薄膜の表面に被覆膜を形成すると、その理由の詳細は不明であるが、複合体薄膜の耐熱性が向上する。また、基板として焼結Ａｌ2Ｏ3を用いた場合であっても、複合体薄膜の耐熱性の低下を抑制することができる。
[2.3.1. Composition of coating film]
The coating film is made of ZrO 2 (Y 2 O 3 added). When the coating film is formed on the surface of the composite thin film, the details of the reason are unknown, but the heat resistance of the composite thin film is improved. Further, even in the case of using a sintered for Al 2 O 3 substrate, it is possible to suppress a decrease of the heat resistance of the composite film.
［２．３．２． 被覆膜の厚み］
被覆膜の厚みは、複合体薄膜の耐熱性に影響を与える。被覆膜の厚みが厚くなるほど、複合体薄膜の耐熱性が増大する。このような効果を得るためには、被覆膜の厚みは、１００ｎｍ以上が好ましい。厚みは、さらに好ましくは、１５０ｎｍ以上、さらに好ましくは、２００ｎｍ以上である。
一方、被覆膜の厚みが厚すぎると、熱膨張差による残留応力が増大して剥離しやすくなる等、機械的特性の低下を招くおそれがある。従って、被覆膜の厚みは、５００ｎｍ以下が好ましい。被覆膜の厚みは、さらに好ましくは、４６０ｎｍ以下、さらに好ましくは、４００ｎｍ以下である。
[2.3.2. Coating thickness]
The thickness of the coating film affects the heat resistance of the composite thin film. The heat resistance of the composite thin film increases as the thickness of the coating film increases. In order to obtain such an effect, the thickness of the coating film is preferably 100 nm or more. The thickness is more preferably 150 nm or more, and further preferably 200 nm or more.
On the other hand, if the thickness of the coating film is too thick, there is a risk that the mechanical properties may be deteriorated, for example, the residual stress due to the difference in thermal expansion increases and the film tends to peel off. Therefore, the thickness of the coating film is preferably 500 nm or less. The thickness of the coating film is more preferably 460 nm or less, and still more preferably 400 nm or less.
［３． 高耐熱貴金属−酸化物薄膜材料の製造方法］
本発明に係る高耐熱貴金属−酸化物薄膜材料は、
（１）基板表面に、貴金属マトリックス中に、平均直径５ｎｍ未満の希土類元素の酸化物を含む微粒子が分散している前駆体膜を形成し、
（２）結晶粒成長させるために必要な温度で前駆体膜を熱処理することにより、微粒子を粒成長させて、複合体薄膜とし、
（３）必要に応じて、膜内に生成した歪や組成の非平衡性を緩和し、あるいは、アモルファス相を結晶化させるために必要な温度で複合体薄膜のエージングを行い、
（４）必要に応じて、複合体薄膜の表面に被覆膜を形成する
ことにより製造することができる。
[3. Manufacturing method of highly heat-resistant noble metal-oxide thin film material]
High heat-resistant noble metal-oxide thin film material according to the present invention is
(1) forming a precursor film in which fine particles containing an oxide of a rare earth element having an average diameter of less than 5 nm are dispersed in a noble metal matrix on the substrate surface;
(2) The precursor film is heat-treated at a temperature necessary for crystal grain growth to grow the fine particles into a composite thin film,
(3) Aging of the composite thin film at a temperature necessary for relaxing the strain generated in the film and the non-equilibrium of the composition or crystallizing the amorphous phase, if necessary,
(4) If necessary, it can be produced by forming a coating film on the surface of the composite thin film.
［３．１． 前駆体膜形成工程］
まず、基板表面に、貴金属元素からなるマトリックス中に、平均直径５ｎｍ未満の希土類元素の酸化物を含む微粒子が分散している前駆体膜を形成する（前駆体膜形成工程）。
このような微細な酸化物微粒子が分散している前駆体膜の製造方法は、特に限定されるものではなく、種々の方法を用いることができる。
[3.1. Precursor film formation process]
First, a precursor film in which fine particles containing an oxide of a rare earth element having an average diameter of less than 5 nm are dispersed in a matrix made of a noble metal element is formed on the substrate surface (precursor film forming step).
The method for producing the precursor film in which such fine oxide fine particles are dispersed is not particularly limited, and various methods can be used.
特に、パルスレーザーデポジション法、又は、スパッタリング法は、貴金属元素及び希土類元素を含む前駆体膜（すなわち、極めて微細な（平均直径５ｎｍ未満の）酸化物微粒子が均一に分散している前駆体膜）を容易に製造することができるので、前駆体膜の製造方法として好適である。
この場合、前駆体膜に含まれる貴金属元素の割合（＝Ｍ2×１００／(Ｍ1＋Ｍ2)）は、ターゲットの面積比率（又は、照射時間比）により制御することができる。また、前駆体膜の形成を酸素雰囲気下で行うことにより、希土類元素の酸化物を含む微粒子を形成することができる。この点は、希土類酸化物以外の酸化物を含む複合体薄膜を作製する場合も同様である。
In particular, the pulsed laser deposition method or the sputtering method is a precursor film containing a noble metal element and a rare earth element (that is, a precursor film in which extremely fine oxide particles having an average diameter of less than 5 nm are uniformly dispersed. ) Can be easily manufactured, and is suitable as a method for manufacturing a precursor film.
In this case, the ratio of the noble metal element contained in the precursor film (= M 2 × 100 / (M 1 + M 2 )) can be controlled by the area ratio (or irradiation time ratio) of the target. Further, by forming the precursor film in an oxygen atmosphere, fine particles containing a rare earth element oxide can be formed. This is the same when a composite thin film containing an oxide other than a rare earth oxide is produced.
［３．２． 熱処理工程］
次に、結晶粒成長させるために必要な温度で前駆体膜を熱処理する（熱処理工程）。これにより、マトリックス中の希土類元素の酸化物を含む微粒子が所定の平均直径まで粒成長又は凝集し、複合体薄膜となる。
一般に、熱処理温度が高くなるほど、及び／又は、熱処理時間が長くなるほど、酸化物微粒子の粒成長が進行しやすくなる。
最適な熱処理条件は、貴金属や希土類酸化物の種類、目的とする平均直径等により異なる。例えば、貴金属/希土類酸化物の組み合わせがＰｔ／Ｙ2Ｏ3である場合、熱処理温度は、１０００℃以上１６００℃以下が好ましい。
熱処理時間は、熱処理温度及び目的とする平均直径にもよるが、通常、５時間〜１００時間程度である。
[3.2. Heat treatment process]
Next, the precursor film is heat-treated at a temperature necessary for crystal grain growth (heat treatment step). As a result, the fine particles containing the rare earth element oxide in the matrix grow or aggregate to a predetermined average diameter to form a composite thin film.
In general, the higher the heat treatment temperature and / or the longer the heat treatment time, the easier the growth of oxide fine particles.
The optimum heat treatment conditions vary depending on the kind of noble metal and rare earth oxide, the target average diameter, and the like. For example, when the noble metal / rare earth oxide combination is Pt / Y 2 O 3 , the heat treatment temperature is preferably 1000 ° C. or higher and 1600 ° C. or lower.
The heat treatment time is usually about 5 to 100 hours, although it depends on the heat treatment temperature and the target average diameter.
［３．３． エージング工程］
次に、膜内に生成した歪や組成の非平衡性を緩和し、あるいは、アモルファス相を結晶化させるために必要な温度で複合体薄膜のエージングを行う（エージング工程）。エージング工程は、必ずしも必要ではないが、複合体薄膜にエージングを行うと、成膜時に生じる残留応力の緩和、結晶化の促進、非平衡組成の安定化、抵抗値の安定化などが可能になる。
最適なエージング条件は、貴金属や希土類酸化物の種類、目的とする平均直径等により異なる。例えば、貴金属/希土類酸化物の組み合わせがＰｔ／Ｙ2Ｏ3である場合、エージング温度は、６００℃以上１４００℃以下が好ましい。
エージング時間は、エージング温度及び目的とする平均直径にもよるが、通常、５時間〜１００時間程度である。
[3.3. Aging process]
Next, the composite thin film is aged at a temperature required to relax the strain generated in the film and the non-equilibrium of the composition, or to crystallize the amorphous phase (aging process). An aging process is not always necessary, but if the composite thin film is aged, the residual stress generated during film formation can be relaxed, crystallization can be promoted, the nonequilibrium composition can be stabilized, and the resistance value can be stabilized. .
The optimum aging condition varies depending on the kind of noble metal or rare earth oxide, the target average diameter, and the like. For example, when the noble metal / rare earth oxide combination is Pt / Y 2 O 3 , the aging temperature is preferably 600 ° C. or higher and 1400 ° C. or lower.
The aging time is usually about 5 to 100 hours, although it depends on the aging temperature and the target average diameter.
［３．４． 被覆膜形成工程］
次に、複合体薄膜の表面に被覆膜を形成する（被覆膜形成工程）。被覆膜形成工程は、必ずしも必要ではないが、複合体薄膜の表面にさらに被覆膜を形成すると、複合体薄膜の耐熱性がさらに向上する。
[3.4. Coating film forming process]
Next, a coating film is formed on the surface of the composite thin film (coating film forming step). The coating film forming step is not necessarily required, but if a coating film is further formed on the surface of the composite thin film, the heat resistance of the composite thin film is further improved.
被覆膜の製造方法は、特に限定されるものではなく、種々の方法を用いることができる。被覆膜の製造方法としては、例えば、パルスレーザーデポジション法、スパッタリング法、ＰＶＤ法、ＣＶＤ法、メッキ法、ゾルゲル法、スピンコート法、スクリーン印刷法、転写法、アルコキシド法などがある。 The manufacturing method of a coating film is not specifically limited, A various method can be used. Examples of the method for producing the coating film include a pulse laser deposition method, a sputtering method, a PVD method, a CVD method, a plating method, a sol-gel method, a spin coating method, a screen printing method, a transfer method, and an alkoxide method.
［４． 作用］
特定の材料からなる基板表面に、貴金属マトリックス中に希土類酸化物を含む微粒子を分散させた複合体薄膜を形成すると、その理由の詳細は不明であるが、高温環境下における貴金属の凝集が抑制される。そのため、このような貴金属−酸化物薄膜材料は、耐熱性が高く、１０００℃以上の高温環境下においても電子伝導体として機能する。
また、複合体薄膜の表面に、さらに被覆膜を形成すると、その理由の詳細は不明であるが、耐熱性がさらに向上する。その結果、基板として焼結Ａｌ2Ｏ3を使用することも可能となる。
[4. Action]
When a composite thin film in which fine particles containing rare earth oxide are dispersed in a noble metal matrix is formed on the surface of a substrate made of a specific material, the details of the reason are unclear, but aggregation of noble metals in a high temperature environment is suppressed. The Therefore, such a noble metal-oxide thin film material has high heat resistance and functions as an electron conductor even in a high temperature environment of 1000 ° C. or higher.
Further, when a coating film is further formed on the surface of the composite thin film, the details of the reason are unknown, but the heat resistance is further improved. As a result, it is possible to use sintered Al 2 O 3 as the substrate.
（実施例１）
［１． 試料の作製］
［１．１． 前駆体膜の作製］
ターゲットとしてＰｔ板（□２０×１ｍｍ）と、金属Ｙ板（□１０×１ｍｍ）を準備し、金属Ｙ板をＰｔ板の上に接着し、ターゲットとした。このターゲットを、真空槽内の回転機構を有するターゲット保持具に設置した。レーザーをレンズにより絞り、ターゲット表面にて、φ３．５ｍｍの照射径になるように調整した。また、ターゲット表面でのレーザー照射位置は、ターゲットの中心から約８ｍｍの位置とした。Ｐｔ板上に貼り付ける金属Ｙ板の面積を変えて、ＰｔとＹの比率（照射時間比）を８１：１９と８７．５：１２．５に調整した。ターゲットの回転数は１２ｒｐｍとした。
基板には、焼結ＺｒＯ2（８ｍｏｌ％Ｙ2Ｏ3添加）、サファイア、又は、単結晶ＺｒＯ2（１３ｍｏｌ％Ｙ2Ｏ3添加）を用い、ターゲットから約６０ｍｍの位置に配置した。基板の寸法は、１５×１５×０．５ｍｍとした。
Example 1
[1. Preparation of sample]
[1.1. Preparation of precursor film]
A Pt plate (□ 20 × 1 mm) and a metal Y plate (□ 10 × 1 mm) were prepared as targets, and the metal Y plate was bonded onto the Pt plate to obtain a target. This target was installed in a target holder having a rotating mechanism in the vacuum chamber. The laser was squeezed with a lens and adjusted to have an irradiation diameter of φ3.5 mm on the target surface. Moreover, the laser irradiation position on the target surface was set to a position of about 8 mm from the center of the target. The ratio of the Pt and Y (irradiation time ratio) was adjusted to 81:19 and 87.5: 12.5 by changing the area of the metal Y plate attached on the Pt plate. The rotation speed of the target was 12 rpm.
Sintered ZrO 2 (with 8 mol% Y 2 O 3 added), sapphire, or single crystal ZrO 2 (with 13 mol% Y 2 O 3 added) was used as the substrate, and was placed at a position of about 60 mm from the target. The dimension of the substrate was 15 × 15 × 0.5 mm.
ターゲット及び基板を設置後、１０-2Ｔｏｒｒ（１．３３Ｐａ）酸素分圧下でナノ秒レーザーをターゲットに照射して、基板上に薄膜（前駆体膜）を成膜した。成膜時間は、６０分間とした。１０-2Ｔｏｒｒ（１．３３Ｐａ）酸素分圧下で成膜した理由は、飛散中のＹ原子を酸化させることにより、基板上にＰｔ−Ｙ2Ｏ3を堆積させるためである。成膜後、試験片を３×５ｍｍに切断した。
前駆体膜のＰｔとＹの重量比（Ｗ2／Ｗ1比）をＥＤＸにより解析したところ、ＰｔとＹのターゲット比率が８１：１９と８７．５：１２．５に対し、各々９．５と１３．０であった。これらをそれぞれ、Ｙのモル数（Ｍ1）及びＰｔのモル数（Ｍ2）に対するＰｔのモル数（Ｍ2）の割合（＝Ｍ2×１００／(Ｍ1＋Ｍ2））に換算すると、各々８１ｍｏｌ％と、８６ｍｏｌ％となる。
After setting the target and the substrate, the target was irradiated with a nanosecond laser under a partial pressure of 10 −2 Torr (1.33 Pa) oxygen to form a thin film (precursor film) on the substrate. The film formation time was 60 minutes. The reason why the film was formed under 10 −2 Torr (1.33 Pa) oxygen partial pressure is that Pt—Y 2 O 3 is deposited on the substrate by oxidizing the Y atoms being scattered. After film formation, the test piece was cut into 3 × 5 mm.
When the weight ratio of Pt and Y (W 2 / W 1 ratio) of the precursor film was analyzed by EDX, the target ratios of Pt and Y were 81:19 and 87.5: 12.5, respectively 9.5. And 13.0. When these are respectively converted into the ratio of the number of moles of Pt (M 2 ) to the number of moles of Y (M 1 ) and the number of moles of Pt (M 2 ) (= M 2 × 100 / (M 1 + M 2 )) They are 81 mol% and 86 mol%, respectively.
［１．２． 前駆体膜の熱処理］
形成された前駆体膜は緻密であり、前駆体膜の厚みは４００ｎｍであった。この成膜後の前駆体膜においては、Ｙ2Ｏ3は極めて細かな状態で均一に分散しているために、２段階熱処理（１０００℃×４ｈｒ→１２５０℃×１ｈｒ）を施した。この熱処理により、薄膜中のＹ2Ｏ3は凝集し、約５０ｎｍの粒子に成長し、かつ、薄膜中に均一に分散した状態（複合体薄膜）となった。
[1.2. Heat treatment of precursor film]
The formed precursor film was dense and the thickness of the precursor film was 400 nm. In the precursor film after the film formation, Y 2 O 3 was uniformly dispersed in an extremely fine state, and therefore, a two-step heat treatment (1000 ° C. × 4 hr → 1250 ° C. × 1 hr) was performed. By this heat treatment, Y 2 O 3 in the thin film aggregated, grew to particles of about 50 nm, and was uniformly dispersed in the thin film (composite thin film).
なお、薄膜の正確な電気抵抗値を測定するために、１０００℃×４ｈｒ後の試験片に、Ｐｔペースト（ＺｒＯ2粉末入り）を用いて、直径約０．５ｍｍの電極を約３ｍｍ隔てて２箇所の薄膜表面に塗布した。塗布後、後段熱処理（１２５０℃１ｈｒ）を兼ねて、焼き付けた。電気抵抗値は、この２箇所のＰｔペースト電極間距離とした。 In order to measure an accurate electrical resistance value of the thin film, a Pt paste (with ZrO 2 powder) was used as a test piece after 1000 ° C. × 4 hours, and electrodes having a diameter of about 0.5 mm were separated by about 3 mm. It apply | coated to the thin film surface of the location. After application, baking was performed also as a post-stage heat treatment (1250 ° C., 1 hr). The electrical resistance value was the distance between the two Pt paste electrodes.
［２． 試験方法］
Ｐｔ電極を焼き付けた試験片を１１００℃×２００ｈｒの耐久試験に供した。耐久試験は、Ｐｔ薄膜の化学的安定性が大気中水分の影響を受けることから、
（ａ）大気中と、
（ｂ）露点温度が約−１５℃の低湿度空気中、
で実施した。耐久性は、２００時間耐久後の電気抵抗値Ｒ200を開示時の電気抵抗値Ｒ0で割ったＲ200／Ｒ0で判断した。
なお、耐久試験前に、耐久試験時と同じ雰囲気下で１１００℃×３０〜５０ｈｒのエージング処理を施した。
[2. Test method]
The test piece on which the Pt electrode was baked was subjected to an endurance test of 1100 ° C. × 200 hr. In the durability test, the chemical stability of the Pt thin film is affected by moisture in the atmosphere.
(A) in the atmosphere;
(B) in low humidity air with a dew point temperature of about −15 ° C.,
It carried out in. The durability was judged by R 200 / R 0 obtained by dividing the electric resistance R 200 after 200 hours by the electric resistance R 0 at the time of disclosure.
In addition, the aging process of 1100 degreeC x 30-50 hr was performed in the same atmosphere as the time of an endurance test before an endurance test.
［３． 結果］
［３．１． 耐久試験前の薄膜のＳＥＭ観察］
図１に、ＰｔとＹの比率（照射時間比）が８１：１９のターゲットを用いてサファイア基板上に形成した複合体薄膜の１１００℃×５０ｈｒエージング後の断面ＳＥＭ像を示す。Ｙ2Ｏ3粒子がＰｔマトリックス中に均一に分散していた。Ｙ2Ｏ3の直径は１０〜１００ｎｍ（平均直径：４０ｎｍ）、数密度は約１００個／μｍ2であった。
[3. result]
[3.1. SEM observation of thin film before durability test]
FIG. 1 shows a cross-sectional SEM image after 1100 ° C. × 50 hr aging of a composite thin film formed on a sapphire substrate using a target having a Pt / Y ratio (irradiation time ratio) of 81:19. Y 2 O 3 particles were uniformly dispersed in the Pt matrix. The diameter of Y 2 O 3 was 10 to 100 nm (average diameter: 40 nm), and the number density was about 100 / μm 2 .
［３．２． 耐久試験］
ＰｔとＹの比率が８１：１９のターゲットを用いて作製した複合体薄膜において、基板として焼結ＺｒＯ2（Ｙ2Ｏ3添加）、サファイア、又は、単結晶ＺｒＯ2（Ｙ2Ｏ3添加）を用いたときの低湿度耐久におけるＲ200／Ｒ0は、各々、１．０６９、１．０００、１．０００であった。また、大気中耐久でのＲ200／Ｒ0は、各々、１．２６１、１．０４２、１．０６６であった。
低湿度耐久においては、単結晶基板のみならず焼結ＺｒＯ2（Ｙ2Ｏ3添加）基板上の複合体薄膜であっても極めて高い耐久性を示した。大気中耐久は、低湿度耐久に比べて若干劣ったが、１１００℃未満において優れた耐久性を示すものと考えられる。
[3.2. An endurance test]
In a composite thin film prepared using a target having a Pt / Y ratio of 81:19, sintered ZrO 2 (Y 2 O 3 added), sapphire, or single crystal ZrO 2 (Y 2 O 3 added) is used as a substrate. R 200 / R 0 at low humidity durability when using was 1.069, 1.000, and 1.000, respectively. Further, R 200 / R 0 in the atmospheric durability were 1.261, 1.042, and 1.066, respectively.
In terms of low humidity durability, not only single crystal substrates but also composite thin films on sintered ZrO 2 (Y 2 O 3 added) substrates showed extremely high durability. Although durability in the atmosphere was slightly inferior to low humidity durability, it is considered that excellent durability is exhibited at less than 1100 ° C.
一方、ＰｔとＹの比率が８７．５：１２．５のターゲットを用いて作製した複合体薄膜の耐久性は、８１：１９のターゲットを用いて作製した複合体薄膜に比べて、同等あるいは僅かに劣っているのみであり、高い耐久性を示した。
図２に、ＰｔとＹの比率（照射時間比）が８１：１９のターゲットを用いてサファイア基板上に形成した複合体薄膜の低湿度空気中、１１００℃×２００ｈｒ耐久試験前後（図２（ａ）：耐久前、図２（ｂ）：耐久後）の表面ＳＥＭ像を示す。図２より、耐久試験後も、Ｐｔの凝集が抑制されていることがわかる。
On the other hand, the durability of the composite thin film produced using the target having a Pt / Y ratio of 87.5: 12.5 is equal to or slightly lower than that of the composite thin film produced using the 81:19 target. It showed only high durability.
FIG. 2 shows a composite thin film formed on a sapphire substrate with a Pt / Y ratio (irradiation time ratio) of 81:19 in a low-humidity air before and after an endurance test at 1100 ° C. × 200 hr (FIG. 2 (a ): Surface SEM image before endurance, FIG. 2 (b): after endurance). As can be seen from FIG. 2, the aggregation of Pt is suppressed even after the durability test.
（比較例１）
基板として焼結Ａｌ2Ｏ3を用いた以外は、実施例１と同様に複合体薄膜を形成し、その耐久性を評価した。耐久性は、実施例１に比べて劣っていた。
(Comparative Example 1)
A composite thin film was formed in the same manner as in Example 1 except that sintered Al 2 O 3 was used as the substrate, and its durability was evaluated. The durability was inferior to that of Example 1.
（実施例２）
ターゲットとしてＰｔとＹの比率（照射時間比）を７５：２５とした以外は、実施例１と同様に複合体薄膜を形成し、その耐久性を評価した。耐久性は、実施例１に比べて若干劣っていた。
(Example 2)
A composite thin film was formed in the same manner as in Example 1 except that the ratio of Pt and Y (irradiation time ratio) was 75:25 as a target, and its durability was evaluated. The durability was slightly inferior to that of Example 1.
（比較例２）
ターゲットとしてＰｔとＡｌ、又は、ＰｔとＺｒを用い、比率を７５：２５とした以外は、実施例１と同様に複合体薄膜を形成し、それらの耐久性を評価した。耐久性は、いずれも実施例１に比べて劣っていた。
(Comparative Example 2)
A composite thin film was formed in the same manner as in Example 1 except that Pt and Al or Pt and Zr were used as targets and the ratio was 75:25, and their durability was evaluated. The durability was inferior to that of Example 1.
（比較例３）
ターゲットとしてＰｔを用い、Ｐｔペースト電極を形成しなかった以外は、実施例１と同様にＰｔ薄膜を形成し、低湿度空気中での耐久性を評価した。
２種類の焼結基板上のＰｔ薄膜は、５０ｈｒエージングにて絶縁化した。また、単結晶ＺｒＯ2（Ｙ2Ｏ3添加）上のＰｔ薄膜は、耐久５０ｈｒにて絶縁化した。さらに、サファイア基板上のＰｔ薄膜のＲ200／Ｒ0は、２２．９であった。
図３に、Ｐｔターゲットを用いて焼結ＺｒＯ2（Ｙ2Ｏ3添加）基板上に形成したＰｔ薄膜の低湿度空気中エージング後（１１００℃×５０ｈｒ）の表面ＳＥＭ像を示す。図３より、エージングによりＰｔ薄膜が凝集していることがわかる。
(Comparative Example 3)
A Pt thin film was formed in the same manner as in Example 1 except that Pt was used as a target and no Pt paste electrode was formed, and durability in low humidity air was evaluated.
The Pt thin films on the two types of sintered substrates were insulated by 50 hr aging. Further, the Pt thin film on the single crystal ZrO 2 (Y 2 O 3 added) was insulated at a durability of 50 hours. Furthermore, R 200 / R 0 of the Pt thin film on the sapphire substrate was 22.9.
FIG. 3 shows a surface SEM image of a Pt thin film formed on a sintered ZrO 2 (Y 2 O 3 added) substrate using a Pt target after aging in low-humidity air (1100 ° C. × 50 hr). FIG. 3 shows that the Pt thin film is agglomerated by aging.
（実施例３）
［１． 試料の作製］
［１．１． 複合体薄膜の作製］
基板として、焼結ＺｒＯ2（８ｍｏｌ％Ｙ2Ｏ3添加）、サファイア、及び、単結晶ＺｒＯ2（１３ｍｏｌ％Ｙ2Ｏ3添加）に加えて、焼結Ａｌ2Ｏ3を用いた以外は、実施例１と同様にして前駆体膜を作製した。さらに、得られた前駆体膜を１０００℃×４ｈｒで熱処理し、複合体薄膜を得た。
Example 3
[1. Preparation of sample]
[1.1. Preparation of composite thin film]
In addition to using sintered Al 2 O 3 in addition to sintered ZrO 2 (8 mol% Y 2 O 3 added), sapphire, and single crystal ZrO 2 (13 mol% Y 2 O 3 added) as a substrate, A precursor film was produced in the same manner as in Example 1. Further, the obtained precursor film was heat-treated at 1000 ° C. for 4 hours to obtain a composite thin film.
［１．２． 被覆膜の積層］
熱処理後の複合体薄膜上に、パルスレーザーデポジション法により２００ｎｍのＺｒＯ2（Ｙ2Ｏ3添加）からなる被覆膜を積層した。
[1.2. Lamination of coating film]
On the composite thin film after the heat treatment, a coating film made of 200 nm of ZrO 2 (Y 2 O 3 added) was laminated by a pulse laser deposition method.
［２． 試験方法］
実施例１と同様にＰｔ電極を作製し、耐久性を大気雰囲気下で評価した。
[2. Test method]
A Pt electrode was prepared in the same manner as in Example 1, and the durability was evaluated in an air atmosphere.
［３． 結果］
焼結ＺｒＯ2（Ｙ2Ｏ3添加）、焼結Ａｌ2Ｏ3、サファイア、単結晶ＺｒＯ2（Ｙ2Ｏ3添加）の各基板上に形成した複合体薄膜の大気中耐久におけるＲ200／Ｒ0は、各々、１．００７、１．０１０、１．０００、１．０００であった。単結晶基板のみならず、焼結基板上に形成した複合体薄膜であっても、ＺｒＯ2（Ｙ2Ｏ3添加）からなる被覆膜の積層により、耐久性が大きく改善された。
ＰｔとＹの比率（照射時間比）が８７．５：１２．５であるターゲットを用いて作製した複合体薄膜においても、耐久性は実施例１に比べて大きく改善された。
[3. result]
R 200 / in atmospheric durability of a composite thin film formed on each substrate of sintered ZrO 2 (Y 2 O 3 added), sintered Al 2 O 3 , sapphire, single crystal ZrO 2 (Y 2 O 3 added). R 0 was 1.007, 1.010, 1.000, and 1.000, respectively. Even in the case of a composite thin film formed on a sintered substrate as well as a single crystal substrate, the durability was greatly improved by the lamination of the coating film made of ZrO 2 (Y 2 O 3 added).
The durability of the composite thin film produced using a target having a Pt / Y ratio (irradiation time ratio) of 87.5: 12.5 was greatly improved as compared with Example 1.
（実施例４）
ターゲットとしてＰｔとＹとＡｌの比（照射時間比）を７５：１２．５：１２．５としたものを用いた以外は、実施例３と同様にして複合体薄膜を作成した。得られた複合体薄膜の耐久性は、実施例１に比べて大きく改善された。
Example 4
A composite thin film was prepared in the same manner as in Example 3 except that the target was a Pt / Y / Al ratio (irradiation time ratio) of 75: 12.5: 12.5. The durability of the obtained composite thin film was greatly improved as compared with Example 1.
（比較例４）
複合体薄膜上にＡｌ2Ｏ3からなる被覆膜を積層した以外は、実施例３と同様にして試料を作製し、耐久性を調べた。Ｒ200／Ｒ0は、１．２以上であり、実施例３に比べて大きく劣った。
(Comparative Example 4)
A sample was prepared in the same manner as in Example 3 except that a coating film made of Al 2 O 3 was laminated on the composite thin film, and durability was examined. R 200 / R 0 was 1.2 or more, which was significantly inferior to Example 3.
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改変が可能である。 Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.
本発明に係る高耐熱貴金属−希土類酸化物薄膜材料は、自動車の排ガス測温センサー、ヒータ、電極などに用いることができる。 The highly heat-resistant noble metal-rare earth oxide thin film material according to the present invention can be used for exhaust gas temperature measuring sensors, heaters, electrodes, and the like of automobiles.
Claims (13)
前記基板の表面に形成された、貴金属元素からなるマトリックス中に希土類元素の酸化物を含む微粒子が分散している複合体薄膜と
を備えた高耐熱貴金属−酸化物薄膜材料。 A substrate made of sapphire, single crystal ZrO 2 (Y 2 O 3 added), or sintered ZrO 2 (Y 2 O 3 added);
A highly heat-resistant noble metal-oxide thin film material comprising: a composite thin film in which fine particles containing rare earth element oxides are dispersed in a matrix made of a noble metal element formed on the surface of the substrate.
請求項１に記載の高耐熱貴金属−酸化物薄膜材料。 2. The highly heat-resistant noble metal-oxide thin film material according to claim 1, wherein the fine particles have an average diameter of 5 nm to 100 nm.
請求項１又は２に記載の高耐熱貴金属−希土類酸化物薄膜材料。 3. The highly heat-resistant noble metal-rare earth oxide thin film material according to claim 1, wherein the number density of the fine particles is 50 / μm 2 or more and 200 / μm 2 or less.
請求項１から３までのいずれか１項に記載の高耐熱貴金属−酸化物薄膜材料。 Number of moles of the rare earth element contained in the composite film (M 1), and the ratio (= M 2 × 100 / ( M of the number of moles of the noble metal element number of moles of the noble metal element to (M 2) (M 2) 1 + M 2)) is a high heat resistant noble metal according to any one of claims 1 or less than 65 mol% 90 mol% up to 3 - oxide thin film material.
請求項１から４までのいずれか１項に記載の高耐熱貴金属−酸化物薄膜材料。 5. The highly heat-resistant noble metal-oxide thin film material according to claim 1, wherein the composite thin film has a thickness of 200 nm to 1000 nm.
前記基板の表面に形成された、貴金属元素からなるマトリックス中に希土類元素の酸化物を含む微粒子が分散している複合体薄膜と、
前記複合体薄膜の表面に形成された、ＺｒＯ2（Ｙ2Ｏ3添加）からなる被覆膜と、
を備えた高耐熱貴金属−酸化物薄膜材料。 A substrate made of sapphire, single crystal ZrO 2 (Y 2 O 3 added), sintered ZrO 2 (Y 2 O 3 added), or sintered Al 2 O 3 ;
A composite thin film formed on the surface of the substrate, in which fine particles containing rare earth element oxides are dispersed in a matrix made of a noble metal element, and
A coating film made of ZrO 2 (Y 2 O 3 added) formed on the surface of the composite thin film;
A heat-resistant noble metal-oxide thin film material comprising:
請求項６に記載の高耐熱貴金属−酸化物薄膜材料。 The highly heat-resistant noble metal-oxide thin film material according to claim 6, wherein the average diameter of the fine particles is 5 nm or more and 100 nm or less.
請求項６又は７に記載の高耐熱貴金属−希土類酸化物薄膜材料。 The highly heat-resistant noble metal-rare earth oxide thin film material according to claim 6 or 7, wherein the number density of the fine particles is 50 / μm 2 or more and 200 / μm 2 or less.
請求項６から８までのいずれか１項に記載の高耐熱貴金属−酸化物薄膜材料。 Number of moles of the rare earth element contained in the composite film (M 1) and the ratio (= M 2 × 100 / ( M of the number of moles of the noble metal element number of moles of the noble metal element to (M 2) (M 2) 1 + M 2 )) is 65 mol% or more and 90 mol% or less, The high heat-resistant noble metal-oxide thin film material according to claim 6.
請求項６から９までのいずれか１項に記載の高耐熱貴金属−酸化物薄膜材料。 The highly heat-resistant noble metal-oxide thin film material according to any one of claims 6 to 9, wherein a thickness of the composite thin film is 200 nm or more and 1000 nm or less.
請求項６から１０までのいずれか１項に記載の高耐熱貴金属−酸化物薄膜材料。 The high heat-resistant noble metal-oxide thin film material according to any one of claims 6 to 10, wherein the coating film has a thickness of 100 to 500 nm.
前記微粒子は、Ｙ2Ｏ3である
請求項１から１２までのいずれか１項に記載の高耐熱貴金属−酸化物薄膜材料。 The matrix is Pt, Rh, Pt—Ru alloy, and / or a mixture thereof,
The fine particles, high heat precious metal according to any one of claims 1 to 12 is a Y 2 O 3 - oxide thin film material.
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