JP2014214165A - Bonding method using adhesive - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a bonding method using an adhesive which can manufacture an optical device and the like at a high yield.SOLUTION: A bonding method which bonds a first component 10 and a second component to each other by an adhesive 230 includes the steps of: bringing a surface acoustic wave generation part 110 generating a surface acoustic wave into contact with the side surface of the first component 10 to install the surface acoustic wave generation part 110 on the side surface; supplying a very small amount of the adhesive 230 onto the adhesive surface of the first component 10 separately plural times; moving droplets of the adhesive 230 by the surface acoustic wave generated by the surface acoustic wave generation part 110 to contact the droplets of the adhesive 230 with each other to form a block of the adhesive 230; and mounting the second component on the block of the adhesive 230 and curing the adhesive 230.

Description

本発明は、接着剤による接着方法に関するものである。   The present invention relates to a bonding method using an adhesive.

光通信モジュール等の光学装置を作製する際には、光学部品間にレンズやプリズム等を設けることなく、微細な光学部品同士を接着剤により接着することにより作製する方法がある。このような、光学部品を接着する接着剤としては、熱により硬化する熱硬化樹脂を用いたもの、紫外線や可視光を照射することにより硬化する熱硬化樹脂を用いたもの等がある。   When an optical device such as an optical communication module is manufactured, there is a method in which a minute optical component is bonded with an adhesive without providing a lens or a prism between the optical components. Examples of such an adhesive for bonding an optical component include those using a thermosetting resin that is cured by heat, and those using a thermosetting resin that is cured by irradiating ultraviolet rays or visible light.

ところで、光学部品同士を接着する際には、一般的には、一方の光学部品の接着面に接着剤を供給し、供給された接着剤の上に、他方の光学部品を載置した後、硬化させることにより接着がなされる。光学部品同士を接着することにより作製される光学装置においては、小型化や高集積化等が求められているため、過不足なく接着剤を供給することが求められている。しかしながら、一般的なディスペンサ等により接着剤を供給する場合には、一定量の接着剤を安定的に供給することは極めて困難である。   By the way, when bonding optical components, generally, after supplying an adhesive to the bonding surface of one optical component and placing the other optical component on the supplied adhesive, Adhesion is achieved by curing. An optical device manufactured by bonding optical components to each other is required to be downsized and highly integrated, and therefore, it is required to supply an adhesive without excess or deficiency. However, when an adhesive is supplied by a general dispenser or the like, it is extremely difficult to stably supply a certain amount of adhesive.

例えば、図１から図３に示されるように、ディスペンサ９２０のノズル９２０ａにより、光学部品９１０の接着面に、接着剤９３０を供給する場合について考える。この場合、図１に示されるように、光学部品９１０の接着面に供給される接着剤９３０の供給量が適正量であることが好ましい。尚、図１は、この場合における説明図である。即ち、図１（ａ）は、接着剤９３０を供給する前のディスペンサ９２０の状態を示し、図１（ｂ）は、接着剤９３０を供給した後のディスペンサ９２０の状態を示し、図１（ｃ）は、光学部品９１０の接着面に供給された接着剤９３０の状態を示す。   For example, as shown in FIGS. 1 to 3, consider a case where an adhesive 930 is supplied to the adhesive surface of the optical component 910 by the nozzle 920 a of the dispenser 920. In this case, as shown in FIG. 1, the supply amount of the adhesive 930 supplied to the bonding surface of the optical component 910 is preferably an appropriate amount. FIG. 1 is an explanatory diagram in this case. That is, FIG. 1A shows the state of the dispenser 920 before supplying the adhesive 930, and FIG. 1B shows the state of the dispenser 920 after supplying the adhesive 930. ) Shows the state of the adhesive 930 supplied to the adhesive surface of the optical component 910.

しかしながら、図２に（ｂ）示されるように、ディスペンサ９２０のノズル９２０ａより、接着剤９３０が過剰に引っ張り出される場合がある。この場合、図２（ｃ）に示されるように、光学部品９１０の接着面に供給される接着剤９３０の供給量が適正量よりも多くなる。このように、光学部品９１０の接着面に供給される接着剤９３０が適正量よりも多い場合には、接着剤のはみ出し量が多くなるため、はみ出した接着剤９３０の広がる領域等を考慮して設計する必要があり、光学装置を小型化にすることが困難となる。また、接着剤９３０のはみ出し量が多いと、光学装置の外観や形状等を損なうため、不良となる場合があり、歩留りの低下を招く。尚、図２は、この場合における説明図である。即ち、図２（ａ）は、接着剤９３０を供給する前のディスペンサ９２０の状態を示し、図２（ｂ）は、接着剤９３０を供給した後のディスペンサ９２０の状態を示し、図２（ｃ）は、光学部品９１０の接着面に供給された接着剤９３０の状態を示す。   However, as shown in FIG. 2B, the adhesive 930 may be pulled excessively from the nozzle 920a of the dispenser 920. In this case, as shown in FIG. 2C, the supply amount of the adhesive 930 supplied to the bonding surface of the optical component 910 is larger than the appropriate amount. As described above, when the amount of the adhesive 930 supplied to the adhesive surface of the optical component 910 is larger than the appropriate amount, the amount of the adhesive that protrudes increases. It is necessary to design, and it becomes difficult to reduce the size of the optical device. Further, when the amount of the adhesive 930 protruding is large, the appearance and shape of the optical device are impaired, which may cause a failure, resulting in a decrease in yield. FIG. 2 is an explanatory diagram in this case. 2A shows the state of the dispenser 920 before supplying the adhesive 930, and FIG. 2B shows the state of the dispenser 920 after supplying the adhesive 930. FIG. ) Shows the state of the adhesive 930 supplied to the adhesive surface of the optical component 910.

また、図３（ｂ）に示されるように、ディスペンサ９２０のノズル９２０ａに、接着剤９３０の一部が残る場合や、図３（ｃ）に示されるように、ディスペンサ９２０のノズル９２０ａの周囲に、接着剤９３０が回り込む場合がある。この場合、光学部品９１０の接着面に供給される接着剤９３０の供給量は適正量よりも少なくなる。このように、光学部品９１０の接着面に供給される接着剤９３０の供給量が適正量よりも少ない場合には、接着剤による接着が十分ではなく、強度が低くなり、信頼性の低下や歩留りの低下を招く。尚、図３は、この場合における説明図である。即ち、図３（ａ）は、接着剤９３０を供給する前のディスペンサ９２０の状態を示し、図３（ｂ）及び（ｃ）は、接着剤９３０を供給した後のディスペンサ９２０の状態を示し、図３（ｄ）は、光学部品９１０の接着面に供給された接着剤９３０の状態を示す。   3B, when a part of the adhesive 930 remains in the nozzle 920a of the dispenser 920, or around the nozzle 920a of the dispenser 920, as shown in FIG. The adhesive 930 may wrap around. In this case, the supply amount of the adhesive 930 supplied to the bonding surface of the optical component 910 is less than the appropriate amount. As described above, when the supply amount of the adhesive 930 supplied to the bonding surface of the optical component 910 is smaller than the appropriate amount, the adhesion by the adhesive is not sufficient, the strength is lowered, the reliability is decreased, and the yield is decreased. Cause a decline. FIG. 3 is an explanatory diagram in this case. 3A shows the state of the dispenser 920 before the adhesive 930 is supplied, and FIGS. 3B and 3C show the state of the dispenser 920 after the adhesive 930 is supplied. FIG. 3D shows a state of the adhesive 930 supplied to the adhesive surface of the optical component 910.

特開平５−４９９９９号公報JP-A-5-49999 特開平１０−３２７５９０号公報JP-A-10-327590

よって、適正量の接着剤により、光学装置等を高い歩留りで製造することのできる接着剤による接着方法が求められている。   Therefore, a bonding method using an adhesive that can manufacture an optical device or the like with a high yield by using an appropriate amount of the adhesive is required.

本実施の形態の一観点によれば、接着剤により第１の部品と第２の部品とを接着する接着方法において、表面弾性波を発生させる表面弾性波発生部を前記第１の部品の側面に接触させて設置する工程と、前記第１の部品の接着面に、微少量の前記接着剤を複数に分けて供給する工程と、前記表面弾性波発生部において発生させた表面弾性波により、前記接着剤を移動させることにより、前記接着剤同士を接触させて接着剤の塊にする工程と、前記塊となった接着剤の上に、第２の部品を載置し、前記接着剤を硬化させる工程と、を有する。   According to one aspect of the present embodiment, in the bonding method in which the first component and the second component are bonded with an adhesive, the surface acoustic wave generator that generates the surface acoustic wave is provided on the side surface of the first component. And a step of supplying a small amount of the adhesive in a plurality of parts to the adhesive surface of the first component, and a surface acoustic wave generated in the surface acoustic wave generator, The step of bringing the adhesives into contact with each other by moving the adhesive, and placing the second part on the adhesive that has become the mass, Curing.

開示の接着剤による接着方法においては、光学装置等を高い歩留りで製造することができる。   In the bonding method using the disclosed adhesive, an optical device or the like can be manufactured with a high yield.

ディスペンサにより供給された接着剤の説明図（１）Explanatory drawing of the adhesive supplied by the dispenser (1) ディスペンサにより供給された接着剤の説明図（２）Explanatory drawing of the adhesive supplied by the dispenser (2) ディスペンサにより供給された接着剤の説明図（３）Explanatory drawing of adhesive supplied by dispenser (3) ディスペンサにより微少量の接着剤を複数供給する方法の説明図（１）Explanatory drawing (1) of the method of supplying several minute amount adhesives with a dispenser ディスペンサにより微少量の接着剤を複数供給する方法の説明図（２）Explanatory drawing of the method of supplying a plurality of minute amounts of adhesive with a dispenser (2) 接着剤における硬化収縮により生じる位置ズレの説明図Explanatory drawing of misalignment caused by curing shrinkage in adhesive 第１の実施の形態における接着装置の説明図（１）Explanatory drawing (1) of the adhesion | attachment apparatus in 1st Embodiment 第１の実施の形態における接着装置の説明図（２）Explanatory drawing (2) of the adhesion | attachment apparatus in 1st Embodiment 第１の実施の形態における接着装置の説明図（３）Explanatory drawing (3) of the adhesion | attachment apparatus in 1st Embodiment 第１の実施の形態における接着剤による接着方法の工程図（１）Process drawing (1) of the adhesion | attachment method by the adhesive agent in 1st Embodiment 第１の実施の形態における接着剤による接着方法の工程図（２）Process drawing (2) of the adhesion | attachment method by the adhesive agent in 1st Embodiment 第１の実施の形態における接着剤による接着方法の工程図（３）Process drawing (3) of the adhesion | attachment method by the adhesive agent in 1st Embodiment 異なる材料を接合することにより形成された第１の光学部品に接着剤を供給した場合の説明図（１）Explanatory drawing (1) at the time of supplying an adhesive agent to the 1st optical component formed by joining different materials 異なる材料を接合することにより形成された第１の光学部品に接着剤を供給した場合の説明図（２）Explanatory drawing (2) at the time of supplying an adhesive agent to the 1st optical component formed by joining different materials 異なる材料を接合することにより形成された第１の光学部品に接着剤を供給した場合の説明図（３）Explanatory drawing (3) at the time of supplying an adhesive agent to the 1st optical component formed by joining different materials 第２の実施の形態における接着装置の説明図Explanatory drawing of the bonding apparatus in 2nd Embodiment 第２の実施の形態における接着剤による接着方法の工程図（１）Process drawing (1) of the adhesion | attachment method by the adhesive agent in 2nd Embodiment 第２の実施の形態における接着剤による接着方法の工程図（２）Process drawing (2) of the adhesion | attachment method by the adhesive agent in 2nd Embodiment 第２の実施の形態における接着剤による接着方法の工程図（３）Process drawing (3) of the adhesion | attachment method by the adhesive agent in 2nd Embodiment

実施するための形態について、以下に説明する。尚、同じ部材等については、同一の符号を付して説明を省略する。   The form for implementing is demonstrated below. In addition, about the same member etc., the same code | symbol is attached | subjected and description is abbreviate | omitted.

〔第１の実施の形態〕
ところで、できるだけ所定量の接着剤を安定的に供給する方法としては、図４（ａ）に示されるように、第１の光学部品１０の接着面に、ディスペンサ４０により、微少量の接着剤３０を複数回に分けて供給する方法が考えられる。このように、微少量の接着剤３０を複数回に分けて供給することにより、接着剤を一度に供給する場合に比べて、供給される接着剤のバラツキを少なくすることができ、所定量の接着剤をできるだけ均一に供給することができる。この場合、供給される接着剤３０は、供給された接着剤３０同士が、接触しないように、一定の長さ以上の間隔で供給することが好ましい。これは、接着剤３０を供給する際に、既に供給されている接着剤３０と接触してしまうと、接着剤３０の表面張力等の影響により、供給される接着剤３０の量にバラツキが生じやすくなるからである。尚、図４は、この場合における説明図であり、図４（ａ）は、接着剤３０をディスペンサ４０により供給している様子を示し、図４（ｂ）は、第１の光学部品１０の接着面に供給された接着剤３０の状態を示す。 [First Embodiment]
By the way, as a method of stably supplying a predetermined amount of adhesive as much as possible, as shown in FIG. 4A, a very small amount of adhesive 30 is applied to the bonding surface of the first optical component 10 by a dispenser 40. A method may be considered in which the gas is supplied in multiple times. Thus, by supplying a small amount of the adhesive 30 in a plurality of times, the variation in the supplied adhesive can be reduced as compared with the case where the adhesive is supplied all at once. The adhesive can be supplied as uniformly as possible. In this case, the supplied adhesive 30 is preferably supplied at intervals of a certain length or more so that the supplied adhesives 30 do not contact each other. This is because when the adhesive 30 is supplied, if it comes into contact with the already supplied adhesive 30, the amount of the supplied adhesive 30 varies due to the influence of the surface tension of the adhesive 30. This is because it becomes easier. FIG. 4 is an explanatory diagram in this case, FIG. 4A shows a state where the adhesive 30 is supplied by the dispenser 40, and FIG. 4B shows the first optical component 10. The state of the adhesive 30 supplied to the bonding surface is shown.

しかしながら、第１の光学部品１０の接着面に、ディスペンサ４０により、微少量の接着剤３０を複数回に分けて供給すると、接着後の接着剤３０の内部に気泡等が発生する場合があり、この場合には不良となるため、歩留りの低下を招いてしまう。具体的には、図５（ａ）に示されるように、第１の光学部品１０の接着面に、複数の微少量の接着剤３０を供給し、第２の光学部品２０を載置して接着した場合、図５（ｂ）及び（ｃ）に示されるように、接着剤３０の内部に気泡３１が発生する場合がある。このように、接着剤３０の内部に気泡３１が発生すると、接着剤３０による接着強度の低下や、気泡３１により特性が低下し不良となるため、歩留りの低下を招く。   However, if a minute amount of the adhesive 30 is supplied to the adhesive surface of the first optical component 10 by a dispenser 40 in a plurality of times, bubbles or the like may be generated inside the adhesive 30 after the adhesion. In this case, since it becomes defective, the yield is reduced. Specifically, as shown in FIG. 5A, a plurality of minute amounts of adhesive 30 are supplied to the bonding surface of the first optical component 10 and the second optical component 20 is placed. When bonded, bubbles 31 may be generated inside the adhesive 30 as shown in FIGS. 5 (b) and 5 (c). As described above, when the bubbles 31 are generated in the adhesive 30, the adhesive strength is reduced by the adhesive 30, and the characteristics are deteriorated due to the bubbles 31, resulting in a decrease in yield.

このように、接着剤３０の内部に気泡３１が生じる理由としては、第１の光学部品１０の接着面に、所定の間隔を隔てて供給された微少量の接着剤３０が、接着の際に均一に広がるように、濡れ広がらないためと考えられる。尚、図５は、この場合における説明図であり、図５（ａ）は、第１の光学部品１０と第２の光学部品２０との接着前の状態を示し、図５（ｂ）は、第１の光学部品１０と第２の光学部品２０との接着後の上面図、図５（ｃ）は、接着後の側面図を示す。   As described above, the reason why the bubbles 31 are generated inside the adhesive 30 is that a very small amount of the adhesive 30 supplied to the bonding surface of the first optical component 10 at a predetermined interval is bonded. This is thought to be because it does not spread out so that it spreads uniformly. FIG. 5 is an explanatory view in this case, FIG. 5 (a) shows a state before the first optical component 10 and the second optical component 20 are bonded, and FIG. The top view after adhesion | attachment of the 1st optical component 10 and the 2nd optical component 20, FIG.5 (c) shows the side view after adhesion | attachment.

また、第１の光学部品１０に供給される接着剤３０が所定量であっても、所定の位置とはずれた位置に接着剤３０が供給されると、第１の光学部品１０と第２の光学部品２０との接着強度の低下や、接着位置の位置ズレ等が生じる場合がある。具体的には、図６に示されるように、接着剤３０が所定の位置とずれた位置に供給されると、第２の光学部品２０の接着面積が狭くなり、接着強度が低下する場合がある。また、接着剤３０を硬化させる際に生じる硬化収縮により、第２の光学部品２０が接着剤３０の多く供給されている側に引っ張られるため、第１の光学部品１０に対して第２の光学部品２０の接着位置がずれる場合がある。このように、第１の光学部品１０に対して第２の光学部品２０の接着位置がずれてしまうと、所望の特性を得ることができず不良となるため、歩留りの低下を招く。尚、図６は、この場合における説明図であり、図６（ａ）は、この場合における第１の光学部品１０と第２の光学部品２０との接着後の上面図、図６（ｂ）は、接着後の側面図を示す。   Further, even if the adhesive 30 supplied to the first optical component 10 is a predetermined amount, if the adhesive 30 is supplied to a position deviated from the predetermined position, the first optical component 10 and the second optical component 10 are supplied. In some cases, the adhesive strength with the optical component 20 is reduced, the position of the bonding position is shifted, and the like. Specifically, as shown in FIG. 6, when the adhesive 30 is supplied to a position shifted from a predetermined position, the bonding area of the second optical component 20 is narrowed, and the bonding strength may be reduced. is there. Further, since the second optical component 20 is pulled to the side where a large amount of the adhesive 30 is supplied due to curing shrinkage that occurs when the adhesive 30 is cured, the second optical component 20 is pulled with respect to the first optical component 10. The bonding position of the component 20 may be shifted. As described above, if the bonding position of the second optical component 20 is shifted with respect to the first optical component 10, desired characteristics cannot be obtained, resulting in a failure, resulting in a decrease in yield. FIG. 6 is an explanatory view in this case, and FIG. 6A is a top view after the first optical component 10 and the second optical component 20 are bonded in this case, and FIG. 6B. These show the side view after adhesion | attachment.

（接着装置）
次に、第１の実施の形態における接着剤による接着方法に用いられる接着装置について説明する。第１の光学部品１０は、接着面が略正方形または略長方形の形状により形成されており、接着面に接する４つの側面を有している。本実施の形態における接着装置は、図７に示すように、表面弾性波（ＳＡＷ：surface acoustic wave）を発生させる４つの表面弾性波発生部を有している。即ち、第１の表面弾性波発生部１１０、第２の表面弾性波発生部１２０、第３の表面弾性波発生部１３０、第４の表面弾性波発生部１４０を有している。これらは、図７に示される場合では、第１の光学部品１０の左側に第１の表面弾性波発生部１１０、右側に第２の表面弾性波発生部１２０、上側に第３の表面弾性波発生部１３０、下側に第４の表面弾性波発生部１４０が設置されている。このように、第１の表面弾性波発生部１１０と第２の表面弾性波発生部１２０は、第１の光学部品１０をはさみ、第１の光学部品１０における対向する側面に設置されている。また、第３の表面弾性波発生部１３０と第４の表面弾性波発生部１４０は、第１の光学部品１０をはさみ、第１の光学部品１０における残りの対向する側面に設置されている。尚、第１の光学部品１０の接着面には、図７に示されるように、分離して微少量の接着剤２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃが供給されている。 (Adhesive device)
Next, the bonding apparatus used in the bonding method using the adhesive in the first embodiment will be described. The first optical component 10 has an adhesive surface formed in a substantially square or substantially rectangular shape, and has four side surfaces in contact with the adhesive surface. As shown in FIG. 7, the bonding apparatus according to the present embodiment has four surface acoustic wave generators that generate surface acoustic waves (SAW). That is, the first surface acoustic wave generator 110, the second surface acoustic wave generator 120, the third surface acoustic wave generator 130, and the fourth surface acoustic wave generator 140 are provided. In the case shown in FIG. 7, these are the first surface acoustic wave generator 110 on the left side of the first optical component 10, the second surface acoustic wave generator 120 on the right side, and the third surface acoustic wave on the upper side. A fourth surface acoustic wave generation unit 140 is installed on the lower side of the generation unit 130. As described above, the first surface acoustic wave generation unit 110 and the second surface acoustic wave generation unit 120 sandwich the first optical component 10 and are installed on the opposing side surfaces of the first optical component 10. The third surface acoustic wave generation unit 130 and the fourth surface acoustic wave generation unit 140 sandwich the first optical component 10 and are installed on the remaining opposing side surfaces of the first optical component 10. Incidentally, as shown in FIG. 7, a minute amount of adhesives 230a, 230b, and 230c are separately supplied to the adhesive surface of the first optical component 10 as shown in FIG.

次に、第１の表面弾性波発生部１１０、第２の表面弾性波発生部１２０、第３の表面弾性波発生部１３０、第４の表面弾性波発生部１４０の設置方法について説明する。最初に、図８に示されるように、第１の表面弾性波発生部１１０、第２の表面弾性波発生部１２０、第３の表面弾性波発生部１３０、第４の表面弾性波発生部１４０の間に第１の光学部品１０を設置する。次に、第１の表面弾性波発生部１１０、第２の表面弾性波発生部１２０、第３の表面弾性波発生部１３０、第４の表面弾性波発生部１４０を第１の光学部品１０に近づけることにより、各々を第１の光学部品１０の側面に接触させる。これにより、第１の表面弾性波発生部１１０、第２の表面弾性波発生部１２０、第３の表面弾性波発生部１３０、第４の表面弾性波発生部１４０を設置する。   Next, the installation method of the 1st surface acoustic wave generation part 110, the 2nd surface acoustic wave generation part 120, the 3rd surface acoustic wave generation part 130, and the 4th surface acoustic wave generation part 140 is demonstrated. First, as shown in FIG. 8, the first surface acoustic wave generator 110, the second surface acoustic wave generator 120, the third surface acoustic wave generator 130, and the fourth surface acoustic wave generator 140. 1st optical component 10 is installed between. Next, the first surface acoustic wave generation unit 110, the second surface acoustic wave generation unit 120, the third surface acoustic wave generation unit 130, and the fourth surface acoustic wave generation unit 140 are included in the first optical component 10. By bringing them closer, each is brought into contact with the side surface of the first optical component 10. Thus, the first surface acoustic wave generator 110, the second surface acoustic wave generator 120, the third surface acoustic wave generator 130, and the fourth surface acoustic wave generator 140 are installed.

第１の表面弾性波発生部１１０、第２の表面弾性波発生部１２０、第３の表面弾性波発生部１３０、第４の表面弾性波発生部１４０は、各々圧電基板と、圧電基板に設けられた櫛形電極を有している。具体的には、第１の表面弾性波発生部１１０は、圧電基板１１１と圧電基板１１１に設けられた櫛形電極１１２を有している。第２の表面弾性波発生部１２０は、圧電基板１２１と圧電基板１２１に設けられた櫛形電極１２２を有している。第３の表面弾性波発生部１３０は、圧電基板１３１と圧電基板１３１に設けられた櫛形電極１３２を有している。第４の表面弾性波発生部１４０は、圧電基板１４１と圧電基板１４１に設けられた櫛形電極１４２を有している。尚、本実施の形態における櫛形電極は、交差指状電極（ＩＤＴ:Inter Digital Transducer）とも呼ばれている。   The first surface acoustic wave generation unit 110, the second surface acoustic wave generation unit 120, the third surface acoustic wave generation unit 130, and the fourth surface acoustic wave generation unit 140 are provided on the piezoelectric substrate and the piezoelectric substrate, respectively. A comb-shaped electrode. Specifically, the first surface acoustic wave generator 110 includes a piezoelectric substrate 111 and a comb-shaped electrode 112 provided on the piezoelectric substrate 111. The second surface acoustic wave generator 120 has a piezoelectric substrate 121 and a comb-shaped electrode 122 provided on the piezoelectric substrate 121. The third surface acoustic wave generator 130 includes a piezoelectric substrate 131 and a comb-shaped electrode 132 provided on the piezoelectric substrate 131. The fourth surface acoustic wave generator 140 includes a piezoelectric substrate 141 and a comb-shaped electrode 142 provided on the piezoelectric substrate 141. In addition, the comb-shaped electrode in this Embodiment is also called the interdigital finger (IDT: Inter Digital Transducer).

第１の表面弾性波発生部１１０、第２の表面弾性波発生部１２０、第３の表面弾性波発生部１３０、第４の表面弾性波発生部１４０においては、各々の櫛形電極に、所定の周波数の電圧を印加することにより、圧電基板において表面弾性波を発生させることができる。このように、発生された表面弾性波は、接触している第１の光学部品１０に伝達され、第１の光学部品１０の表面に供給されている硬化される前の状態の液体の接着剤２３０ａ、２３０ｃ等に対し、斥力として働く。   In the first surface acoustic wave generation unit 110, the second surface acoustic wave generation unit 120, the third surface acoustic wave generation unit 130, and the fourth surface acoustic wave generation unit 140, each comb electrode has a predetermined shape. By applying a voltage having a frequency, a surface acoustic wave can be generated in the piezoelectric substrate. Thus, the generated surface acoustic wave is transmitted to the contacted first optical component 10 and supplied to the surface of the first optical component 10 before being cured. It acts as a repulsive force for 230a, 230c, etc.

よって、本実施の形態においては、図９に示されるように、第１の表面弾性波発生部１１０、第２の表面弾性波発生部１２０、第３の表面弾性波発生部１３０、第４の表面弾性波発生部１４０により、分離して供給された接着剤を１つの塊にすることができる。即ち、図７に示されるように、分離して供給された接着剤２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃを表面弾性波により移動させて接触させることにより、図９に示されるように、１つ接着剤２３０の塊とすることができる。このように、分離して供給された接着剤２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃを１つの接着剤２３０の塊にすることにより、図５（ｂ）及び（ｃ）に示されるように、接着剤３０の内部に、気泡３１が発生することを防ぐことができる。   Therefore, in the present embodiment, as shown in FIG. 9, the first surface acoustic wave generator 110, the second surface acoustic wave generator 120, the third surface acoustic wave generator 130, the fourth The surface acoustic wave generator 140 can separate the supplied adhesive into one lump. That is, as shown in FIG. 7, the adhesives 230a, 230b, and 230c supplied separately are moved by surface acoustic waves and brought into contact with each other. It can be a lump. In this way, by separating the adhesives 230a, 230b, and 230c supplied separately into one adhesive 230, as shown in FIGS. 5B and 5C, the inside of the adhesive 30 In addition, the generation of bubbles 31 can be prevented.

（接着方法）
次に、本実施の形態における接着剤による接着方法について図１０から図１２に基づき説明する。尚、本実施の形態においては、第１の光学部品１０は、ＰＬＣ（Planar Lightwave Circuit）等の光導波路等が形成されている光学部品であり、第２の光学部品２０は、フォトダイオード、半導体レーザ、光ファイバ等である。また、本実施の形態において用いた接着剤は、紫外線等の光を照射することにより硬化し、接着剤として機能するものである。具体的には、例えば、光路結合用接着剤と呼ばれるものである。 (Adhesion method)
Next, a bonding method using an adhesive according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. In the present embodiment, the first optical component 10 is an optical component in which an optical waveguide such as a PLC (Planar Lightwave Circuit) is formed, and the second optical component 20 is a photodiode or a semiconductor. Laser, optical fiber, etc. Further, the adhesive used in this embodiment is cured by irradiating light such as ultraviolet rays and functions as an adhesive. Specifically, for example, it is called an optical path coupling adhesive.

最初に、図１０（ａ）に示すように、第１の光学部品１０の側面に接触するように、第１の表面弾性波発生部１１０、第２の表面弾性波発生部１２０、第３の表面弾性波発生部１３０及び第４の表面弾性波発生部１４０を設置する。この後、第１の光学部品１０に複数の微少量の接着剤２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃを供給する。接着剤２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃの供給方法は、図４に示される方法により、微少量の接着剤２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃを複数回に分けて供給する。   First, as shown in FIG. 10A, the first surface acoustic wave generator 110, the second surface acoustic wave generator 120, and the third surface acoustic wave generator 110 are in contact with the side surface of the first optical component 10. A surface acoustic wave generator 130 and a fourth surface acoustic wave generator 140 are installed. Thereafter, a plurality of minute amounts of adhesives 230 a, 230 b and 230 c are supplied to the first optical component 10. As a method for supplying the adhesives 230a, 230b, and 230c, a small amount of the adhesives 230a, 230b, and 230c are supplied in a plurality of times by the method shown in FIG.

次に、図１０（ｂ）に示すように、第２の表面弾性波発生部１２０において表面弾性波を発生させる。具体的には、第２の表面弾性波発生部１２０の櫛形電極１２２に所定の周波数の電圧を印加することにより、圧電基板１２１に表面弾性波を発生させる。このように、第２の表面弾性波発生部１２０において発生させた表面弾性波は、第１の光学部品１０に伝達される。   Next, as shown in FIG. 10B, a surface acoustic wave is generated in the second surface acoustic wave generator 120. Specifically, a surface acoustic wave is generated on the piezoelectric substrate 121 by applying a voltage having a predetermined frequency to the comb electrode 122 of the second surface acoustic wave generator 120. As described above, the surface acoustic wave generated by the second surface acoustic wave generator 120 is transmitted to the first optical component 10.

次に、図１０（ｃ）に示すように、第２の表面弾性波発生部１２０において発生させた表面弾性波により、第１の光学部品１０の表面に供給されている接着剤２３０ｃが接着剤２３０ｂの側に移動し、接着剤２３０ｃと接着剤２３０ｂとが接触する。第２の表面弾性波発生部１２０において発生させた表面弾性波は、第１の光学部品１０における液体の接着剤２３０ｃに対し斥力として働くため、接着剤２３０ｃを接着剤２３０ｂの側に移動させることができる。これにより、接着剤２３０ｃと接着剤２３０ｂとを接触させる。尚、本実施の形態においては、接着剤２３０ｃと接着剤２３０ｂとが接触するように、第２の表面弾性波発生部１２０の櫛形電極１２２に印加される周波数及び電圧の調整がなされている。   Next, as shown in FIG. 10C, the adhesive 230c supplied to the surface of the first optical component 10 by the surface acoustic wave generated by the second surface acoustic wave generator 120 is used as the adhesive. 230b moves to contact the adhesive 230c and the adhesive 230b. Since the surface acoustic wave generated in the second surface acoustic wave generator 120 acts as a repulsive force on the liquid adhesive 230c in the first optical component 10, the adhesive 230c is moved toward the adhesive 230b. Can do. Thereby, the adhesive 230c and the adhesive 230b are made to contact. In the present embodiment, the frequency and voltage applied to the comb electrode 122 of the second surface acoustic wave generator 120 are adjusted so that the adhesive 230c and the adhesive 230b are in contact with each other.

次に、図１１（ａ）に示すように、第１の表面弾性波発生部１１０において表面弾性波を発生させる。具体的には、第１の表面弾性波発生部１１０の櫛形電極１１２に所定の周波数の電圧を印加することにより、圧電基板１１１に表面弾性波を発生させる。このように、第１の表面弾性波発生部１１０において発生させた表面弾性波は、第１の光学部品１０に伝達される。   Next, as shown in FIG. 11A, the first surface acoustic wave generator 110 generates surface acoustic waves. Specifically, a surface acoustic wave is generated on the piezoelectric substrate 111 by applying a voltage having a predetermined frequency to the comb electrode 112 of the first surface acoustic wave generator 110. As described above, the surface acoustic wave generated by the first surface acoustic wave generator 110 is transmitted to the first optical component 10.

次に、図１１（ｂ）に示すように、第１の表面弾性波発生部１１０において発生させた表面弾性波により、第１の光学部品１０の表面に供給されている接着剤２３０ａが接着剤２３０ｂの側に移動し、接着剤２３０ａと接着剤２３０ｂとが接触する。第１の表面弾性波発生部１１０において発生させた表面弾性波は、第１の光学部品１０における液体の接着剤２３０ａに対し斥力として働くため、接着剤２３０ａを接着剤２３０ｂの側に移動させることができる。これにより、接着剤２３０ａと接着剤２３０ｂとを接触させる。尚、本実施の形態においては、接着剤２３０ａと接着剤２３０ｂとが接触するように、第１の表面弾性波発生部１１０の櫛形電極１１２に印加される周波数及び電圧の調整がなされている。   Next, as shown in FIG. 11B, the adhesive 230a supplied to the surface of the first optical component 10 by the surface acoustic wave generated by the first surface acoustic wave generator 110 is used as the adhesive. It moves to the side of 230b, and the adhesive 230a and the adhesive 230b contact. Since the surface acoustic wave generated in the first surface acoustic wave generator 110 acts as a repulsive force on the liquid adhesive 230a in the first optical component 10, the adhesive 230a is moved toward the adhesive 230b. Can do. Thereby, the adhesive 230a and the adhesive 230b are made to contact. In the present embodiment, the frequency and voltage applied to the comb-shaped electrode 112 of the first surface acoustic wave generator 110 are adjusted so that the adhesive 230a and the adhesive 230b are in contact with each other.

次に、図１１（ｃ）に示すように、接着剤同士が接触、即ち、接着剤２３０ｃと接着剤２３０ｂとが接触し、接着剤２３０ａと接着剤２３０ｂとが接触することにより、接着剤２３０ａ、接着剤２３０ｂ及び接着剤２３０ｃは、１つの塊の接着剤２３０となる。   Next, as shown in FIG. 11C, the adhesives are in contact with each other, that is, the adhesive 230c and the adhesive 230b are in contact with each other, and the adhesive 230a and the adhesive 230b are in contact with each other. The adhesive 230b and the adhesive 230c become a single adhesive 230.

次に、図１２（ａ）に示すように、第３の表面弾性波発生部１３０における櫛形電極１３２に所定の周波数の電圧を印加することにより、圧電基板１４１において表面弾性波を発生させる。または、図１２（ｂ）に示すように、第４の表面弾性波発生部１４０における櫛形電極１４２に所定の周波数の電圧を印加することにより、圧電基板１４１において表面弾性波を発生させる。このように、第３の表面弾性波発生部１３０において発生させた表面弾性波、または、第４の表面弾性波発生部１４０において発生させた表面弾性波により、第１の光学部品１０の接着面において、１つの塊となった接着剤２３０を所定の位置に移動させる。これにより、第１の光学部品１０の接着面において、１つの塊となった接着剤２３０の位置の微調整を行う。   Next, as shown in FIG. 12A, a surface acoustic wave is generated in the piezoelectric substrate 141 by applying a voltage having a predetermined frequency to the comb-shaped electrode 132 in the third surface acoustic wave generating unit 130. Alternatively, as shown in FIG. 12B, a surface acoustic wave is generated in the piezoelectric substrate 141 by applying a voltage of a predetermined frequency to the comb-shaped electrode 142 in the fourth surface acoustic wave generating unit 140. As described above, the adhesive surface of the first optical component 10 is generated by the surface acoustic wave generated in the third surface acoustic wave generation unit 130 or the surface acoustic wave generated in the fourth surface acoustic wave generation unit 140. Then, the adhesive 230 formed as one lump is moved to a predetermined position. As a result, the position of the adhesive 230 in one lump is finely adjusted on the bonding surface of the first optical component 10.

次に、図１２（ｃ）に示すように、１つの塊となった接着剤２３０の上に、第２の光学部品２０を載置した後、紫外線等の光を照射して硬化させることにより、第１の光学部品１０と第２の光学部品２０とを接着剤２３０により接着する。   Next, as shown in FIG. 12C, after the second optical component 20 is placed on the adhesive 230 in one lump, it is cured by irradiation with light such as ultraviolet rays. The first optical component 10 and the second optical component 20 are bonded with an adhesive 230.

本実施の形態においては、微少量の接着剤を複数回に分けて供給することにより、接着剤の供給量を略一定にすることができる。また、第１の光学部品１０と第２の光学部品２０との接着の際には、接着剤２３０は１つの塊となっているため、接着剤２３０の内部に気泡等が発生することはなく、高い歩留りで接着を行うことができる。   In the present embodiment, the supply amount of the adhesive can be made substantially constant by supplying a minute amount of the adhesive in a plurality of times. In addition, when the first optical component 10 and the second optical component 20 are bonded, the adhesive 230 forms one lump so that no bubbles or the like are generated inside the adhesive 230. Adhesion can be performed with a high yield.

尚、本実施の形態において、複数の微少量の接着剤２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃを１つの塊の接着剤２３０にする際には、第１の表面弾性波発生部１１０及び第２の表面弾性波発生部１２０の２つの表面弾性波発生部が用いられる。   In the present embodiment, when the plurality of minute amounts of adhesives 230a, 230b, 230c are made into one adhesive 230, the first surface acoustic wave generator 110 and the second surface acoustic wave are used. Two surface acoustic wave generators of the generator 120 are used.

〔第２の実施の形態〕
次に、第２の実施の形態について説明する。本実施の形態は、第１の光学部品１０が異なる材料を接合することにより形成されている場合の接着方法である。具体的には、第１の光学部品１０がＰＬＣ等であって、２種類の異なる材料を接合することにより形成されている場合であって、供給された接着剤の濡れ性が、２種類の異なる材料において異なる場合の接着方法である。ここで、第１の光学部品１０が、シリコン１０ａと酸化シリコン等を含むガラス１０ｂとが接合されている場合について考える。この場合、供給された接着剤３０は、図１３に示されるように、均等であることが好ましいが、実際には、接着剤３０における濡れ性が、シリコン１０ａとガラス１０ｂとで異なるため、図１４に示されるように、接着剤３０は、シリコン１０ａ側の方に多く偏る。即ち、接着剤３０における濡れ性がシリコン１０ａとガラス１０ｂとでは異なるため、供給された接着剤３０は、ガラス１０ｂ側ではじかれ、シリコン１０ａ側に多くなり偏る。尚、図１３（ａ）は上面図であり、図１３（ｂ）は側面図である。また、図１４（ａ）は上面図であり、図１４（ｂ）は側面図である。 [Second Embodiment]
Next, a second embodiment will be described. The present embodiment is an adhesion method in the case where the first optical component 10 is formed by bonding different materials. Specifically, the first optical component 10 is a PLC or the like and is formed by joining two different materials, and the wettability of the supplied adhesive is two types. It is an adhesion method when different materials are different. Here, consider the case where the first optical component 10 is bonded to a glass 10b containing silicon 10a and silicon oxide. In this case, it is preferable that the supplied adhesive 30 is uniform as shown in FIG. 13, but actually, the wettability in the adhesive 30 is different between the silicon 10a and the glass 10b. As shown in FIG. 14, the adhesive 30 is largely biased toward the silicon 10a side. That is, since the wettability in the adhesive 30 is different between the silicon 10a and the glass 10b, the supplied adhesive 30 is repelled on the glass 10b side and increases toward the silicon 10a side and is biased. FIG. 13A is a top view, and FIG. 13B is a side view. FIG. 14A is a top view, and FIG. 14B is a side view.

このように、接着剤３０が偏っている場合、図１５に示されるように、接着剤３０を硬化させると硬化収縮により、接着剤３０が多く偏っているシリコン１０ａ側に引っ張られて、第２の光学部品２０が動く。即ち、第１の光学部品１０の上に、接着剤３０を介し、所定の位置に第２の光学部品２０を載置しても、接着剤３０の硬化収縮により、第２の光学部品２０の位置が動くと、第２の光学部品２０が所定の接着位置からずれた位置で接着される。このように、第１の光学部品１０と第２の光学部品２０とが所定の接着位置からずれた位置で接着されると、所望の特性を得ることができないため不良となる。尚、図１５は、この場合の説明図であり、図１５（ａ）は、第１の光学部品１０と第２の光学部品２０との接着後の上面図を示し、図１５（ｂ）は接着後の側面図を示す。   In this way, when the adhesive 30 is biased, as shown in FIG. 15, when the adhesive 30 is cured, the adhesive 30 is pulled toward the silicon 10 a side where the adhesive 30 is biased due to curing shrinkage. The optical component 20 moves. That is, even if the second optical component 20 is placed on the first optical component 10 at a predetermined position via the adhesive 30, the second optical component 20 of the second optical component 20 is caused by curing shrinkage of the adhesive 30. When the position moves, the second optical component 20 is bonded at a position shifted from a predetermined bonding position. As described above, if the first optical component 10 and the second optical component 20 are bonded at a position shifted from a predetermined bonding position, a desired characteristic cannot be obtained, resulting in a failure. FIG. 15 is an explanatory diagram in this case, FIG. 15A shows a top view after the first optical component 10 and the second optical component 20 are bonded, and FIG. The side view after adhesion | attachment is shown.

（接着装置）
次に、第２の実施の形態における接着剤による接着方法に用いられる接着装置について説明する。本実施の形態における接着装置は、図１６に示すように、表面弾性波（ＳＡＷ）を発生させる６つの表面弾性波発生部を有している。即ち、第１の表面弾性波発生部３１０、第２の表面弾性波発生部３２０、第３の表面弾性波発生部３３０、第４の表面弾性波発生部３４０、第５の表面弾性波発生部３５０、第６の表面弾性波発生部３６０を有している。具体的には、図１６に示されるように、第１の光学部品１０の左側の側面に接触して、第１の光学部品１０のシリコン１０ａ側に第１の表面弾性波発生部３１０が設置され、ガラス１０ｂ側に第２の表面弾性波発生部３２０が設置されている。また、第１の光学部品１０の右側の側面に接触して、第１の光学部品１０のシリコン１０ａ側に第３の表面弾性波発生部３３０が設置され、ガラス１０ｂ側に第４の表面弾性波発生部３４０が設置されている。更に、第１の光学部品１０の上側のシリコン１０ａ側の側面に接触して、第５の表面弾性波発生部３５０が設置され、下側のガラス側１０ｂに接触して、第６の表面弾性波発生部３６０が設置されている。 (Adhesive device)
Next, a bonding apparatus used for the bonding method using the adhesive in the second embodiment will be described. As shown in FIG. 16, the bonding apparatus according to the present embodiment has six surface acoustic wave generators that generate surface acoustic waves (SAW). That is, the first surface acoustic wave generator 310, the second surface acoustic wave generator 320, the third surface acoustic wave generator 330, the fourth surface acoustic wave generator 340, and the fifth surface acoustic wave generator. 350 and a sixth surface acoustic wave generator 360. Specifically, as shown in FIG. 16, the first surface acoustic wave generator 310 is installed on the silicon 10 a side of the first optical component 10 in contact with the left side surface of the first optical component 10. The second surface acoustic wave generator 320 is installed on the glass 10b side. Further, in contact with the right side surface of the first optical component 10, the third surface acoustic wave generator 330 is installed on the silicon 10a side of the first optical component 10, and the fourth surface elasticity is formed on the glass 10b side. A wave generator 340 is installed. Further, a fifth surface acoustic wave generator 350 is installed in contact with the upper silicon 10a side surface of the first optical component 10, and is in contact with the lower glass side 10b to provide sixth surface elasticity. A wave generator 360 is installed.

即ち、第１の表面弾性波発生部３１０と第３の表面弾性波発生部３３０は、第１の光学部品１０のシリコン１０ａ側において、シリコン１０ａをはさみ対向する側面に設置されている。また、第２の表面弾性波発生部３２０と第４の表面弾性波発生部３４０は、第１の光学部品１０のガラス１０ｂ側において、ガラス１０ｂをはさみ対向する側面に設置されている。また、第５の表面弾性波発生部３５０と第６の表面弾性波発生部３６０は、第１の光学部品１０において、第１の光学部品１０をはさみ残りの対向する側面に設置されている。尚、図１６では、第１の光学部品１０の接着面おいて、接着剤２３０が１つの塊となっている状態を示す。   That is, the first surface acoustic wave generation unit 310 and the third surface acoustic wave generation unit 330 are installed on the side facing the silicon 10a on the silicon 10a side of the first optical component 10. The second surface acoustic wave generator 320 and the fourth surface acoustic wave generator 340 are installed on the side facing the glass 10b on the glass 10b side of the first optical component 10. In addition, the fifth surface acoustic wave generation unit 350 and the sixth surface acoustic wave generation unit 360 are installed on the other opposing side surfaces of the first optical component 10 that sandwich the first optical component 10. FIG. 16 shows a state in which the adhesive 230 forms one lump on the bonding surface of the first optical component 10.

第１の表面弾性波発生部３１０、第２の表面弾性波発生部３２０、第３の表面弾性波発生部３３０、第４の表面弾性波発生部３４０、第５の表面弾性波発生部３５０、第６の表面弾性波発生部３６０は、各々圧電基板と、圧電基板に設けられた櫛形電極を有している。具体的には、第１の表面弾性波発生部３１０は、圧電基板３１１と圧電基板３１１に設けられた櫛形電極３１２を有している。第２の表面弾性波発生部３２０は、圧電基板３２１と圧電基板３２１に設けられた櫛形電極３２２を有している。第３の表面弾性波発生部３３０は、圧電基板３３１と圧電基板３３１に設けられた櫛形電極３３２を有している。第４の表面弾性波発生部３４０は、圧電基板３４１と圧電基板３４１に設けられた櫛形電極３４２を有している。第５の表面弾性波発生部３５０は、圧電基板３５１と圧電基板３５１に設けられた櫛形電極３５２を有している。第６の表面弾性波発生部３６０は、圧電基板３６１と圧電基板３６１に設けられた櫛形電極３６２を有している。   A first surface acoustic wave generator 310, a second surface acoustic wave generator 320, a third surface acoustic wave generator 330, a fourth surface acoustic wave generator 340, a fifth surface acoustic wave generator 350, Each of the sixth surface acoustic wave generators 360 has a piezoelectric substrate and a comb-shaped electrode provided on the piezoelectric substrate. Specifically, the first surface acoustic wave generator 310 has a piezoelectric substrate 311 and a comb-shaped electrode 312 provided on the piezoelectric substrate 311. The second surface acoustic wave generator 320 has a piezoelectric substrate 321 and a comb-shaped electrode 322 provided on the piezoelectric substrate 321. The third surface acoustic wave generator 330 has a piezoelectric substrate 331 and a comb-shaped electrode 332 provided on the piezoelectric substrate 331. The fourth surface acoustic wave generator 340 includes a piezoelectric substrate 341 and a comb-shaped electrode 342 provided on the piezoelectric substrate 341. The fifth surface acoustic wave generator 350 includes a piezoelectric substrate 351 and a comb-shaped electrode 352 provided on the piezoelectric substrate 351. The sixth surface acoustic wave generator 360 includes a piezoelectric substrate 361 and a comb-shaped electrode 362 provided on the piezoelectric substrate 361.

第１の表面弾性波発生部３１０、第２の表面弾性波発生部３２０、第３の表面弾性波発生部３３０、第４の表面弾性波発生部３４０においては、各々の櫛形電極に、所定の周波数の電圧を印加することにより、圧電基板において表面弾性波を発生させることができる。同様に、第５の表面弾性波発生部３５０、第６の表面弾性波発生部３６０においては、各々の櫛形電極に、所定の周波数の電圧を印加することにより、圧電基板において表面弾性波を発生させることができる。このように、発生した表面弾性波は、接触している第１の光学部品１０に伝達され、第１の光学部品１０の接着面における硬化する前の状態の液体の接着剤に対し、斥力として働く。   In the first surface acoustic wave generation unit 310, the second surface acoustic wave generation unit 320, the third surface acoustic wave generation unit 330, and the fourth surface acoustic wave generation unit 340, each comb electrode has a predetermined By applying a voltage having a frequency, a surface acoustic wave can be generated in the piezoelectric substrate. Similarly, in the fifth surface acoustic wave generator 350 and the sixth surface acoustic wave generator 360, a surface acoustic wave is generated in the piezoelectric substrate by applying a voltage of a predetermined frequency to each comb electrode. Can be made. In this way, the generated surface acoustic wave is transmitted to the first optical component 10 that is in contact with the liquid adhesive in a state before being cured on the bonding surface of the first optical component 10 as a repulsive force. work.

よって、本実施の形態においては、第１の表面弾性波発生部３１０、第２の表面弾性波発生部３２０、第３の表面弾性波発生部３３０、第４の表面弾性波発生部３４０により、分離して供給された接着剤を１つの塊にすることができる。また、第１の光学部品１０の接着面において、接着剤の濡れ性が異なる部分が存在している場合であっても、第５の表面弾性波発生部３５０、第６の表面弾性波発生部３６０により、接着剤が偏ることを防ぎ、均一にすることができる。   Therefore, in the present embodiment, the first surface acoustic wave generator 310, the second surface acoustic wave generator 320, the third surface acoustic wave generator 330, and the fourth surface acoustic wave generator 340, Separately supplied adhesive can be made into one lump. Further, even if there are portions where the wettability of the adhesive is different on the bonding surface of the first optical component 10, the fifth surface acoustic wave generator 350 and the sixth surface acoustic wave generator are used. 360 prevents the adhesive from being biased and makes it uniform.

（接着方法）
次に、本実施の形態における接着剤による接着方法について図１７から図１９に基づき説明する。 (Adhesion method)
Next, a bonding method using an adhesive according to the present embodiment will be described with reference to FIGS.

最初に、図１７（ａ）に示すように、第１の光学部品１０の側面に接触するように、各々の表面弾性波発生部を設置し、第１の光学部品１０の接着面に複数の微少量の接着剤２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃを供給する。具体的には、第１の光学部品１０のシリコン１０ａ側の側面に接触するように、第１の表面弾性波発生部３１０、第３の表面弾性波発生部３３０及び第５の表面弾性波発生部３５０を設置する。同様に、第１の光学部品１０のガラス１０ｂ側の側面に接触するように、第２の表面弾性波発生部３２０、第４の表面弾性波発生部３４０及び第６の表面弾性波発生部３６０を設置する。この後、第１の光学部品１０の接着面に複数の微少量の接着剤２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃを供給する。接着剤２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃの供給方法は、図４に示される方法により、微少量の接着剤２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃを複数回に分けて供給する。   First, as shown in FIG. 17A, each surface acoustic wave generator is installed so as to be in contact with the side surface of the first optical component 10, and a plurality of surfaces are attached to the bonding surface of the first optical component 10. A small amount of adhesive 230a, 230b, 230c is supplied. Specifically, the first surface acoustic wave generator 310, the third surface acoustic wave generator 330, and the fifth surface acoustic wave are generated so as to contact the side surface of the first optical component 10 on the silicon 10a side. The part 350 is installed. Similarly, the second surface acoustic wave generation unit 320, the fourth surface acoustic wave generation unit 340, and the sixth surface acoustic wave generation unit 360 are in contact with the side surface of the first optical component 10 on the glass 10b side. Is installed. Thereafter, a plurality of minute amounts of adhesives 230a, 230b, and 230c are supplied to the bonding surface of the first optical component 10. As a method for supplying the adhesives 230a, 230b, and 230c, a small amount of the adhesives 230a, 230b, and 230c are supplied in a plurality of times by the method shown in FIG.

次に、図１７（ｂ）に示すように、第３の表面弾性波発生部３３０及び第４の表面弾性波発生部３４０において表面弾性波を発生させる。具体的には、第３の表面弾性波発生部３３０の櫛形電極３３２に所定の周波数の電圧を印加することにより、圧電基板３３１に表面弾性波を発生させる。また、第４の表面弾性波発生部３４０の櫛形電極３４２に所定の周波数の電圧を印加することにより、圧電基板３４１に表面弾性波を発生させる。尚、本実施の形態においては、第３の表面弾性波発生部３３０の櫛形電極３３２に印加される周波数及び電圧と、第４の表面弾性波発生部３４０の櫛形電極３４２に印加される周波数及び電圧とは異なっている。即ち、第１の光学部品１０におけるシリコン１０ａとガラス１０ｂとは、物性値が異なっていることから、各々に適した周波数及び電圧を印加されるため、印加される周波数及び電圧は異なっている。具体的には、第３の表面弾性波発生部３３０の櫛形電極３３２には、シリコン１０ａに対応した周波数及び電圧が印加され、第４の表面弾性波発生部３４０の櫛形電極３４２には、ガラス１０ｂに対応した周波数及び電圧が印加される。このように、第３の表面弾性波発生部３３０において発生させた表面弾性波は、第１の光学部品１０におけるシリコン１０ａに伝達され、第４の表面弾性波発生部３４０において発生させた表面弾性波は、第１の光学部品１０におけるガラス１０ｂに伝達される。   Next, as shown in FIG. 17B, surface acoustic waves are generated in the third surface acoustic wave generator 330 and the fourth surface acoustic wave generator 340. Specifically, a surface acoustic wave is generated on the piezoelectric substrate 331 by applying a voltage having a predetermined frequency to the comb-shaped electrode 332 of the third surface acoustic wave generating unit 330. Further, a surface acoustic wave is generated on the piezoelectric substrate 341 by applying a voltage having a predetermined frequency to the comb-shaped electrode 342 of the fourth surface acoustic wave generating unit 340. In the present embodiment, the frequency and voltage applied to the comb electrode 332 of the third surface acoustic wave generator 330 and the frequency and voltage applied to the comb electrode 342 of the fourth surface acoustic wave generator 340 are described. It is different from voltage. That is, since the silicon 10a and the glass 10b in the first optical component 10 have different physical property values, a frequency and voltage suitable for each are applied, so that the applied frequency and voltage are different. Specifically, a frequency and voltage corresponding to silicon 10 a are applied to the comb-shaped electrode 332 of the third surface acoustic wave generating unit 330, and the comb-shaped electrode 342 of the fourth surface acoustic wave generating unit 340 is applied to glass. A frequency and voltage corresponding to 10b are applied. As described above, the surface acoustic wave generated in the third surface acoustic wave generation unit 330 is transmitted to the silicon 10 a in the first optical component 10, and the surface elasticity generated in the fourth surface acoustic wave generation unit 340. The wave is transmitted to the glass 10 b in the first optical component 10.

次に、図１７（ｃ）に示すように、第３の表面弾性波発生部３３０及び第４の表面弾性波発生部３４０において発生させた表面弾性波により、第１の光学部品１０の表面に供給されている接着剤２３０ｃが接着剤２３０ｂの側に移動する。これにより、接着剤２３０ｃと接着剤２３０ｂとが接触する。第３の表面弾性波発生部３３０及び第４の表面弾性波発生部３４０において発生させた表面弾性波は、第１の光学部品１０における液体の接着剤２３０ｃに対し斥力として働くため、接着剤２３０ｃを接着剤２３０ｂの側に移動させることができる。これにより、接着剤２３０ｃと接着剤２３０ｂとを接触させる。尚、本実施の形態においては、接着剤２３０ｃと接着剤２３０ｂとが接触するように、第３の表面弾性波発生部３３０の櫛形電極３３２及び第４の表面弾性波発生部３４０の櫛形電極３４２に印加される周波数及び電圧の調整がなされている。   Next, as shown in FIG. 17C, the surface of the first optical component 10 is caused by the surface acoustic waves generated by the third surface acoustic wave generator 330 and the fourth surface acoustic wave generator 340. The supplied adhesive 230c moves to the adhesive 230b side. Thereby, the adhesive 230c and the adhesive 230b contact. Since the surface acoustic waves generated by the third surface acoustic wave generator 330 and the fourth surface acoustic wave generator 340 act as repulsive force on the liquid adhesive 230 c in the first optical component 10, the adhesive 230 c Can be moved to the adhesive 230b side. Thereby, the adhesive 230c and the adhesive 230b are made to contact. In the present embodiment, the comb electrode 332 of the third surface acoustic wave generation unit 330 and the comb electrode 342 of the fourth surface acoustic wave generation unit 340 are arranged so that the adhesive 230c and the adhesive 230b are in contact with each other. The frequency and voltage applied to the are adjusted.

次に、図１８（ａ）に示すように、第１の表面弾性波発生部３１０及び第２の表面弾性波発生部３２０において表面弾性波を発生させる。具体的には、第１の表面弾性波発生部３１０の櫛形電極３１２に所定の周波数の電圧を印加することにより、圧電基板３１１に表面弾性波を発生させる。また、第２の表面弾性波発生部３２０の櫛形電極３２２に所定の周波数の電圧を印加することにより、圧電基板３２１に表面弾性波を発生させる。尚、本実施の形態においては、第１の表面弾性波発生部３１０の櫛形電極３１２に印加される周波数及び電圧と、第２の表面弾性波発生部３２０の櫛形電極３２２に印加される周波数及び電圧とは異なっている。即ち、第１の光学部品１０におけるシリコン１０ａとガラス１０ｂとは、物性値が異なっていることから、各々に適した周波数及び電圧を印加されるため、印加される周波数及び電圧は異なっている。具体的には、第１の表面弾性波発生部３１０の櫛形電極３１２には、シリコン１０ａに対応した周波数及び電圧が印加され、第２の表面弾性波発生部３２０の櫛形電極３２２には、ガラス１０ｂに対応した周波数及び電圧が印加される。このように、第１の表面弾性波発生部３１０において発生させた表面弾性波は、第１の光学部品１０におけるシリコン１０ａに伝達され、第２の表面弾性波発生部３４０において発生させた表面弾性波は、第１の光学部品１０におけるガラス１０ｂに伝達される。   Next, as shown in FIG. 18A, surface acoustic waves are generated in the first surface acoustic wave generator 310 and the second surface acoustic wave generator 320. Specifically, a surface acoustic wave is generated on the piezoelectric substrate 311 by applying a voltage having a predetermined frequency to the comb-shaped electrode 312 of the first surface acoustic wave generator 310. Further, a surface acoustic wave is generated on the piezoelectric substrate 321 by applying a voltage having a predetermined frequency to the comb-shaped electrode 322 of the second surface acoustic wave generating unit 320. In the present embodiment, the frequency and voltage applied to the comb electrode 312 of the first surface acoustic wave generator 310 and the frequency applied to the comb electrode 322 of the second surface acoustic wave generator 320 and It is different from voltage. That is, since the silicon 10a and the glass 10b in the first optical component 10 have different physical property values, a frequency and voltage suitable for each are applied, so that the applied frequency and voltage are different. Specifically, a frequency and voltage corresponding to the silicon 10a are applied to the comb-shaped electrode 312 of the first surface acoustic wave generating unit 310, and the comb-shaped electrode 322 of the second surface acoustic wave generating unit 320 is glass. A frequency and voltage corresponding to 10b are applied. As described above, the surface acoustic wave generated in the first surface acoustic wave generation unit 310 is transmitted to the silicon 10a in the first optical component 10 and the surface elasticity generated in the second surface acoustic wave generation unit 340. The wave is transmitted to the glass 10 b in the first optical component 10.

次に、図１８（ｂ）に示すように、第１の表面弾性波発生部３１０及び第２の表面弾性波発生部３２０において発生させた表面弾性波により、第１の光学部品１０の表面に供給されている接着剤２３０ａが接着剤２３０ｂの側に移動する。これにより、接着剤２３０ａと接着剤２３０ｂとが接触する。第１の表面弾性波発生部３１０及び第２の表面弾性波発生部３２０において発生させた表面弾性波は、第１の光学部品１０における液体の接着剤２３０ａに対し斥力として働くため、接着剤２３０ａを接着剤２３０ｂの側に移動させることができる。これにより、接着剤２３０ａと接着剤２３０ｂとを接触させる。尚、本実施の形態においては、接着剤２３０ａと接着剤２３０ｂとが接触するように、第１の表面弾性波発生部３１０の櫛形電極３１２及び第２の表面弾性波発生部３２０の櫛形電極３２２に印加される周波数及び電圧の調整がなされている。   Next, as shown in FIG. 18B, the surface of the first optical component 10 is caused by the surface acoustic waves generated in the first surface acoustic wave generator 310 and the second surface acoustic wave generator 320. The supplied adhesive 230a moves to the adhesive 230b side. Thereby, the adhesive 230a and the adhesive 230b contact. Since the surface acoustic waves generated in the first surface acoustic wave generator 310 and the second surface acoustic wave generator 320 act as repulsive force on the liquid adhesive 230a in the first optical component 10, the adhesive 230a Can be moved to the adhesive 230b side. Thereby, the adhesive 230a and the adhesive 230b are made to contact. In the present embodiment, the comb-shaped electrode 312 of the first surface acoustic wave generator 310 and the comb-shaped electrode 322 of the second surface acoustic wave generator 320 so that the adhesive 230a and the adhesive 230b are in contact with each other. The frequency and voltage applied to the are adjusted.

次に、図１８（ｃ）に示すように、接着剤同士を接触、即ち、接着剤２３０ｃと接着剤２３０ｂとが接触し、接着剤２３０ａと接着剤２３０ｂとが接触することにより、接着剤２３０ａ、接着剤２３０ｂ及び接着剤２３０ｃは、１つの塊の接着剤２３０となる。   Next, as shown in FIG. 18 (c), the adhesives are brought into contact with each other, that is, the adhesive 230c and the adhesive 230b are brought into contact with each other, and the adhesive 230a and the adhesive 230b are brought into contact with each other. The adhesive 230b and the adhesive 230c become a single adhesive 230.

次に、図１９（ａ）に示すように、第５の表面弾性波発生部３５０において表面弾性波を発生させて、第１の光学部品１０の表面における接着剤２３０に、シリコン１０ａ側からガラス１０ｂ側に向かって力を加える。このように、第１の光学部品１０の表面における接着剤２３０に、シリコン１０ａ側からガラス１０ｂ側に向かって力を加えることにより、接着剤２３０が移動し、シリコン１０ａ側とガラス１０ｂ側とにおいて、接着剤３０が均等となるようにすることができる。第５の表面弾性波発生部３５０において発生させた表面弾性波は、第１の光学部品１０における液体の接着剤２３０に対し斥力として働くため、第１の光学部品１０の接着面において、接着剤２３０に力を加え、移動等させることができる。尚、本実施の形態においては、接着剤２３０が所定の位置となるように、第５の表面弾性波発生部３５０の櫛形電極３５２に印加される周波数及び電圧の調整がなされている。   Next, as shown in FIG. 19A, surface acoustic waves are generated in the fifth surface acoustic wave generator 350, and the adhesive 230 on the surface of the first optical component 10 is applied to the glass from the silicon 10a side. Apply force toward the 10b side. Thus, by applying a force to the adhesive 230 on the surface of the first optical component 10 from the silicon 10a side toward the glass 10b side, the adhesive 230 moves, and on the silicon 10a side and the glass 10b side. The adhesive 30 can be made uniform. Since the surface acoustic wave generated in the fifth surface acoustic wave generator 350 acts as a repulsive force on the liquid adhesive 230 in the first optical component 10, the adhesive on the bonding surface of the first optical component 10 A force can be applied to 230 to move it. In the present embodiment, the frequency and voltage applied to the comb-shaped electrode 352 of the fifth surface acoustic wave generator 350 are adjusted so that the adhesive 230 is in a predetermined position.

尚、第１の光学部品１０の表面における接着剤２３０において、ガラス１０ｂ側からシリコン１０ａ側に力を加えたい場合には、図１９（ｂ）に示すように、第６の表面弾性波発生部３６０において表面弾性波を発生させる。このように、第６の表面弾性波発生部３６０において表面弾性波を発生させることにより、第１の光学部品１０における接着剤２３０に、ガラス１０ｂ側からシリコン１０ａ側に力を加えることができる。第６の表面弾性波発生部３６０において発生させた表面弾性波は、第１の光学部品１０における液体の接着剤２３０に対し斥力として働くため、第１の光学部品１０の接着面において、接着剤２３０に力を加え、移動等させることができる。   In the adhesive 230 on the surface of the first optical component 10, when it is desired to apply a force from the glass 10 b side to the silicon 10 a side, as shown in FIG. In 360, a surface acoustic wave is generated. As described above, by generating the surface acoustic wave in the sixth surface acoustic wave generation unit 360, it is possible to apply force to the adhesive 230 in the first optical component 10 from the glass 10b side to the silicon 10a side. Since the surface acoustic wave generated in the sixth surface acoustic wave generator 360 acts as a repulsive force on the liquid adhesive 230 in the first optical component 10, the adhesive is applied to the adhesive surface of the first optical component 10. A force can be applied to 230 to move it.

次に、図１９（ｃ）に示すように、第５の表面弾性波発生部３５０における表面弾性波の発生を停止し、この直後に１つの塊となった接着剤２３０の上に、第２の光学部品２０を載置し、紫外線等の光を照射して硬化させる。これにより、第１の光学部品１０と第２の光学部品２０とを接着剤２３０により接着させることができる。   Next, as shown in FIG. 19C, the generation of surface acoustic waves in the fifth surface acoustic wave generator 350 is stopped, and immediately after this, on the adhesive 230 that has become one lump, The optical component 20 is placed and cured by irradiation with light such as ultraviolet rays. Thereby, the 1st optical component 10 and the 2nd optical component 20 can be adhere | attached with the adhesive agent 230. FIG.

本実施の形態においては、第１の光学部品１０が、２種類の異なる材料を接合することにより形成されている場合であっても、接着剤２３０により第１の光学部品１０と第２の光学部品２０とを所定の位置において接着することができる。また、微少量の接着剤を複数回に分けて供給することにより、接着剤の供給量を略一定にすることができる。また、第１の光学部品１０と第２の光学部品２０との接着の際には、接着剤２３０は１つの塊となっているため、接着剤の内部に気泡等が発生することはなく、高い歩留りで接着を行うことができる。   In the present embodiment, even when the first optical component 10 is formed by bonding two different materials, the first optical component 10 and the second optical component are bonded by the adhesive 230. The component 20 can be bonded at a predetermined position. Moreover, the supply amount of the adhesive can be made substantially constant by supplying a small amount of the adhesive in a plurality of times. In addition, when the first optical component 10 and the second optical component 20 are bonded, the adhesive 230 is a single lump so that no bubbles or the like are generated inside the adhesive. Bonding can be performed with a high yield.

尚、上記以外の内容については、第１の実施の形態と同様である。   The contents other than the above are the same as in the first embodiment.

以上、実施の形態について詳述したが、特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。   Although the embodiment has been described in detail above, it is not limited to the specific embodiment, and various modifications and changes can be made within the scope described in the claims.

上記の説明に関し、更に以下の付記を開示する。
（付記１）
接着剤により第１の部品と第２の部品とを接着する接着方法において、
表面弾性波を発生させる表面弾性波発生部を前記第１の部品の側面に接触させて設置する工程と、
前記第１の部品の接着面に、微少量の前記接着剤を複数に分けて供給する工程と、
前記表面弾性波発生部において発生させた表面弾性波により、前記接着剤を移動させることにより、前記接着剤同士を接触させて接着剤の塊にする工程と、
前記塊となった接着剤の上に、第２の部品を載置し、前記接着剤を硬化させる工程と、
を有することを特徴とする接着剤による接着方法。
（付記２）
前記表面弾性波発生部は、２つ設けられており、
前記表面弾性波発生部は、前記第１の部品の対向する側面の各々に設置されていることを特徴とする付記１に記載の接着剤による接着方法。
（付記３）
前記表面弾性波発生部は、４つ設けられており、
前記表面弾性波発生部は、前記第１の部品の側面の各々に設置されていることを特徴とする付記１に記載の接着剤による接着方法。
（付記４）
前記第１の部品は、異なる２種類の材料を接合することにより形成されており、
前記表面弾性波発生部は、前記異なる２種類の材料に対応して、各々の側面に設置されていることを特徴とする付記１から３のいずれかに記載の接着剤による接着方法。
（付記５）
前記接着剤の塊にする工程の後、前記表面弾性波発生部により、前記塊となった接着剤を所定の位置に動かす工程を含み、
前記塊となった接着剤を所定の位置に動かした後、前記塊となった接着剤の上に、第２の部品を載置し、前記接着剤を硬化させる工程を行うことを特徴とする付記１から４のいずれかに記載の接着剤による接着方法。
（付記６）
複数の微少量の前記接着剤を供給する工程は、前記接着剤をディスペンサにより供給することにより行うことを特徴とする付記１から５のいずれかに記載の接着剤による接着方法。
（付記７）
前記接着剤は、紫外線を照射することにより硬化するものであって、
前記接着剤を硬化させる工程は、前記接着剤に前記紫外線を照射する工程を含むものであることを特徴とする付記１から６のいずれかに記載の接着剤による接着方法。
（付記８）
前記第１の部品は第１の光学部品であり、
前記第２の部品は第２の光学部品であることを特徴とする付記１から７のいずれかに記載の接着剤による接着方法。
（付記９）
前記第１の光学部品には、光導波路が形成されていることを特徴とする付記８に記載の接着剤による接着方法。 In addition to the above description, the following additional notes are disclosed.
(Appendix 1)
In the bonding method of bonding the first component and the second component with an adhesive,
A step of placing a surface acoustic wave generator for generating surface acoustic waves in contact with a side surface of the first component;
Supplying a small amount of the adhesive in a plurality to the adhesive surface of the first component;
A step of bringing the adhesive into contact with each other by moving the adhesive by a surface acoustic wave generated in the surface acoustic wave generating unit;
A step of placing a second component on the glued adhesive and curing the adhesive;
A bonding method using an adhesive, comprising:
(Appendix 2)
Two surface acoustic wave generators are provided,
The adhesive method according to appendix 1, wherein the surface acoustic wave generator is installed on each of the opposing side surfaces of the first component.
(Appendix 3)
There are four surface acoustic wave generators,
The adhesive method according to appendix 1, wherein the surface acoustic wave generator is installed on each side surface of the first component.
(Appendix 4)
The first part is formed by joining two different types of materials,
The adhesive method according to any one of appendices 1 to 3, wherein the surface acoustic wave generator is installed on each side surface corresponding to the two different types of materials.
(Appendix 5)
After the step of making the adhesive mass, the surface acoustic wave generator includes the step of moving the adhesive that has become the mass to a predetermined position,
After the glued adhesive is moved to a predetermined position, a step of placing a second component on the glued adhesive and curing the adhesive is performed. An adhesion method using the adhesive according to any one of appendices 1 to 4.
(Appendix 6)
The bonding method using an adhesive according to any one of appendices 1 to 5, wherein the step of supplying a plurality of minute amounts of the adhesive is performed by supplying the adhesive with a dispenser.
(Appendix 7)
The adhesive is cured by irradiating with ultraviolet rays,
The method for bonding with an adhesive according to any one of appendices 1 to 6, wherein the step of curing the adhesive includes a step of irradiating the adhesive with the ultraviolet rays.
(Appendix 8)
The first component is a first optical component;
The adhesion method using an adhesive according to any one of appendices 1 to 7, wherein the second component is a second optical component.
(Appendix 9)
The adhesive method according to appendix 8, wherein an optical waveguide is formed on the first optical component.

１０ 第１の光学部品
２０ 第２の光学部品
３０ 接着剤（微少量）
４０ ディスペンサ
１１０ 第１の表面弾性波発生部
１１１ 圧電基板
１１２ 櫛形電極
１２０ 第２の表面弾性波発生部
１２１ 圧電基板
１２２ 櫛形電極
１３０ 第３の表面弾性波発生部
１３１ 圧電基板
１３２ 櫛形電極
１４０ 第４の表面弾性波発生部
１４１ 圧電基板
１４２ 櫛形電極
２３０ 接着剤
２３０ａ 接着剤（微少量）
２３０ｂ 接着剤（微少量）
２３０ｃ 接着剤（微少量） 10 First optical component 20 Second optical component 30 Adhesive (small amount)
40 Dispenser 110 First surface acoustic wave generator 111 Piezoelectric substrate 112 Comb electrode 120 Second surface acoustic wave generator 121 Piezoelectric substrate 122 Comb electrode 130 Third surface acoustic wave generator 131 Piezoelectric substrate 132 Comb electrode 140 Fourth Surface acoustic wave generating part 141 Piezoelectric substrate 142 Comb electrode 230 Adhesive 230a Adhesive (small amount)
230b Adhesive (Small amount)
230c Adhesive (Small amount)

Claims (6)

接着剤により第１の部品と第２の部品とを接着する接着方法において、
表面弾性波を発生させる表面弾性波発生部を前記第１の部品の側面に接触させて設置する工程と、
前記第１の部品の接着面に、微少量の前記接着剤を複数に分けて供給する工程と、
前記表面弾性波発生部において発生させた表面弾性波により、前記接着剤を移動させることにより、前記接着剤同士を接触させて接着剤の塊にする工程と、
前記塊となった接着剤の上に、第２の部品を載置し、前記接着剤を硬化させる工程と、
を有することを特徴とする接着剤による接着方法。 In the bonding method of bonding the first component and the second component with an adhesive,
A step of placing a surface acoustic wave generator for generating surface acoustic waves in contact with a side surface of the first component;
Supplying a small amount of the adhesive in a plurality to the adhesive surface of the first component;
A step of bringing the adhesive into contact with each other by moving the adhesive by a surface acoustic wave generated in the surface acoustic wave generating unit;
A step of placing a second component on the glued adhesive and curing the adhesive;
A bonding method using an adhesive, comprising: 前記表面弾性波発生部は、２つ設けられており、
前記表面弾性波発生部は、前記第１の部品の対向する側面の各々に設置されていることを特徴とする請求項１に記載の接着剤による接着方法。 Two surface acoustic wave generators are provided,
2. The bonding method using an adhesive according to claim 1, wherein the surface acoustic wave generator is installed on each of the opposing side surfaces of the first component. 前記表面弾性波発生部は、４つ設けられており、
前記表面弾性波発生部は、前記第１の部品の側面の各々に設置されていることを特徴とする請求項１に記載の接着剤による接着方法。 There are four surface acoustic wave generators,
The bonding method using an adhesive according to claim 1, wherein the surface acoustic wave generator is installed on each of the side surfaces of the first component. 前記第１の部品は、異なる２種類の材料を接合することにより形成されており、
前記表面弾性波発生部は、前記異なる２種類の材料に対応して、各々の側面に設置されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の接着剤による接着方法。 The first part is formed by joining two different types of materials,
The bonding method using an adhesive according to any one of claims 1 to 3, wherein the surface acoustic wave generator is installed on each side surface corresponding to the two different types of materials. 前記接着剤の塊にする工程の後、前記表面弾性波発生部により、前記塊となった接着剤を所定の位置に動かす工程を含み、
前記塊となった接着剤を所定の位置に動かした後、前記塊となった接着剤の上に、第２の部品を載置し、前記接着剤を硬化させる工程を行うことを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の接着剤による接着方法。 After the step of making the adhesive mass, the surface acoustic wave generator includes the step of moving the adhesive that has become the mass to a predetermined position,
After the glued adhesive is moved to a predetermined position, a step of placing a second component on the glued adhesive and curing the adhesive is performed. The adhesion method by the adhesive agent in any one of Claim 1 to 4. 前記接着剤は、紫外線を照射することにより硬化するものであって、
前記接着剤を硬化させる工程は、前記接着剤に前記紫外線を照射する工程を含むものであることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の接着剤による接着方法。 The adhesive is cured by irradiating with ultraviolet rays,
The method for bonding with an adhesive according to any one of claims 1 to 5, wherein the step of curing the adhesive includes a step of irradiating the adhesive with the ultraviolet rays.
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