JP2014204223A5 - - Google Patents

Description

上記形成する工程（Ｓ３０）の後であって、中心導体１１と金属リボン１の他方端１ｂとを接続する工程（Ｓ４０）の前に、中心導体１１上に形成された複数の金属スタッドバンプ２，４のうち、少なくとも１つの前記金属スタッドバンプ４に対して、前記中心導体１１と前記金属スタッドバンプ４との接合強度を評価する工程（３１）を含んでもよい。評価する工程（Ｓ３１）において、前記中心導体１１と前記金属スタッドバンプ４との接合強度が基準値以上であることを確認した後に、形成する工程（Ｓ４０）を実施してもよい。

Claims (8)

1. 中心導体を有する同軸コネクタと、
   表面にストリップ線路が形成されている回路基板と、
   前記中心導体と前記ストリップ線路とを電気的に接続する金属リボンとを備え、
   前記金属リボンは、前記中心導体上に形成された金属スタッドバンプを介して前記中心導体と接続している、電子機器。
2. 前記金属スタッドバンプは、前記中心導体上に、前記中心導体が延びる方向に間隔を空けて複数形成されている、請求項１に記載の電子機器。
3. 表面にストリップ線路が形成されている回路基板と、中心導体を有する同軸コネクタとを準備する工程と、
   前記ストリップ線路と金属リボンの一方端とを接続する工程と、
   前記同軸コネクタの中心導体上に金属スタッドバンプを形成する工程と、
   前記金属スタッドバンプを介して、前記中心導体と前記金属リボンの他方端とを接続する工程とを備える、電子機器の製造方法。
4. 前記形成する工程は、前記回路基板と前記同軸コネクタとが実装される筐体に、前記同軸コネクタを取り付ける前に実施される、請求項３に記載の電子機器の製造方法。
5. 前記形成する工程において、前記金属スタッドバンプは前記中心導体上に、前記中心導体が延びる方向に間隔を空けて複数形成される、請求項３または４に記載の電子機器の製造方法。
6. 前記接続する工程において、
   複数の前記金属スタッドバンプと前記金属リボンの前記他方端とを、前記金属リボンの前記他方端の全体を平坦化した状態を保ちながら仮接合した後、複数の前記金属スタッドバンプを介して、平坦である前記他方端と前記中心導体とを接続する、請求項５に記載の電子機器の製造方法。
7. 前記形成する工程の後であって、前記中心導体と前記金属リボンの他方端とを接続する工程の前に、前記中心導体上に形成された複数の前記金属スタッドバンプのうち、少なくとも１つの前記金属スタッドバンプに対して、前記中心導体と前記金属スタッドバンプとの接合強度を評価する工程を含み、
   前記評価する工程において、前記中心導体と前記金属スタッドバンプとの接合強度が基準値以上であることを確認した後に、前記形成する工程を実施する、請求項５または６に記載の電子機器の製造方法。
8. 前記評価する工程では、前記金属スタッドバンプをつかんで、前記中心導体から離れる方向に引っ張り上げて行う引っ張り試験、または前記金属スタッドバンプに対して前記中心導体の表面に沿った方向である横方向から荷重を付加するシェア試験によって、前記中心導体と前記金属スタッドバンプとの接合強度を評価する、請求項７に記載の電子機器の製造方法。