JP2014195850A - 板状物品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】経時的に加工ムラの生じにくい板状物品研磨デバイスを用い、端面に加工ムラが生じにくい板状物品の製造方法を提供する。
【解決手段】一対の磁場形成部の磁場形成面が相対する空間に、磁性粉体を含む磁性体研磨スラリーを保持するスラリー保持工程と、上記一対の磁場形成部を回転軸周りに回転することで、上記空間に保持された上記磁性体研磨スラリーを上記回転軸を中心に連続して回転させ、上記磁性体研磨スラリーに板状物品の端面を挿入して上記端面を研磨する端面処理工程と、上記端面処理工程により上記空間に保持された上記磁性体研磨スラリーの表面に形成された起伏形状を平坦化するスラリー修整工程と、を備える板状物品の製造方法を提供する。
【選択図】図３

Description

本発明は、板状物品の製造方法に関する。

板状に成形されたガラス板等の板状物品は所望のサイズとなるよう切断される。例えば、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ等のフラットパネルディスプレイ用のガラス基板の製造工程は、マザーガラスと呼ばれる大板ガラスにケガキ線を形成し切断する工程を含んでいる。ガラス基板の切断面には、通常細かなクラックや非常に鋭いエッジが形成される。この切断面は、例えば断面がＲ形状となるように形状が整えられ、さらに研磨ホイールを用いた研磨加工により鏡面状に仕上げられる。

特許文献１（国際公開第２０１２／０６７５８７号公報）は、ガラス基板の端面の研磨加工に磁性流体を用いる技術を開示している。磁性流体を用いた研磨加工では、磁性体粉と非磁性体の研磨砥粒とを含む磁性流体を一対の磁石の間に保持し、ガラス基板の端面を磁性流体に接触させた状態で、ガラス基板の端面と磁性流体とを相対的に移動させることで、ガラス基板の端面を研磨する。磁性流体による研磨加工では、砥粒が被加工物の形状に追従して研磨を行うことができ、被加工物に対するダメージが比較的少ない。したがって、ガラス基板の端面の研磨加工に磁性流体を用いた場合、従来の研磨ホイールを用いた研磨加工と比較して、より平滑な端面が得られる。また、磁性流体に含まれる非磁性体の研磨砥粒を主とした研磨ではなく、磁性体粉自体を主たる研磨砥粒として用いる技術の開発も行われている。

しかしながら、上記磁性体粉を含む磁性体研磨スラリーを用いた研磨加工では、例えば図１４、１５に示すように、研磨装置７００において磁石７１２により保持された研磨スラリー７２０を回転軸７１８周りに回転させながらガラス板ＰＧの端面を接触させると、研磨スラリー７２０にはガラス板ＰＧの端面が押し付けられることにより凹凸が形成され原型復旧しない場合がある。また、ガラス板ＰＧの端面が研磨スラリー７２０に押し付けられることで、研磨スラリー７２０が磁石７１２の間の空間の外に押し出され、その結果、ガラス板ＰＧの端面を適正に研磨できなくなる場合がある。
本発明の目的は、経時的に加工ムラの生じにくい板状物品研磨デバイスを用い、端面に加工ムラが生じにくい板状物品の製造方法を提供することである。

本発明の板状物品の製造方法は、スラリー保持工程と、端面処理工程と、スラリー修整工程とを備える。スラリー保持工程は、一対の磁場形成部の磁場形成面が相対する空間に、磁性粉体を含む磁性体研磨スラリーを保持する。端面処理工程は、上記一対の磁場形成部を回転軸周りに回転することで、上記空間に保持された上記磁性体研磨スラリーを上記回転軸を中心に連続して回転させ、上記磁性体研磨スラリーに板状物品の端面を挿入して上記端面を研磨する。スラリー修整工程は、上記端面処理工程により上記空間に保持された上記磁性体研磨スラリーの表面に形成された起伏形状を平坦化する。

上記起伏形状は、上記端面の形状が転写された溝形状を有する場合がある。

上記磁性体研磨スラリーは、磁性粉体と液体とを含む磁性体研磨スラリーであって、磁性粉体の濃度は７０ｗｔ％以上であることが好ましい。

好ましくは、上記スラリー修整工程は、上記空間に保持される上記磁性体研磨スラリーの上記磁性粉体の濃度を維持するように、上記磁性粉体又は液体を供給するスラリー濃度維持工程を備える。

また、上記スラリー修整工程は、整地面を有する治具を用いて、上記起伏形状に、前記整地面を接触させることで、上記磁性体研磨スラリーの表面を平坦化してもよい。

さらに、上記スラリー修整工程は、上記一対の磁場形成部の上記磁場形成面をそれぞれに独立して移動させることで上記磁性体研磨スラリーの表面を平坦化してもよい。

さらにまた、上記スラリー修整工程は、上記磁性体研磨スラリーが保持された上記空間に隣り合うように補助磁場形成部を設け、上記補助磁場形成部による磁場を作用させることで上記磁性体研磨スラリーを平坦化してもよい。

本発明によれば、端面に加工ムラが生じることが抑制された板状物品の製造方法を提供できる。

本実施形態に係るガラス基板の製造方法のフローチャートである。 本実施形態に係るガラス基板の製造方法で用いられるガラス基板の製造装置１を示す模式図である。 本実施形態に係る研磨工程のフローチャートである。 本実施形態に係る研磨装置１０の概略を示す平面図である。 図４のV-V線に沿う断面図である。 図４のVI-VI線に沿う断面図である。 変形例１に係る研磨装置１００の概略を示す平面図である。 図７のVIII-VIII線に沿う断面図である。 変形例２に係る研磨装置２００の概略を示す平面図である。 図９のX-X線に沿う断面図である。 変形例３に係る研磨装置の制御ブロック図である。 変形例３に係る研磨装置３００の作用を模式的に示す概略断面図である。 変形例４に係る研磨装置４００の概略を示す断面図である。 従来例のガラス基板研磨装置７００の概略を示す平面図である。 図１４のXV-XV線に沿う断面図である。

以下、図面を参照しながら、本発明の板状物品の製造方法における一実施形態のガラス基板の製造方法について説明する。本実施形態に係るガラス基板の製造方法では、ダウンドロー法を用いてガラス基板が製造される。

（１）ガラス基板の製造方法の概要
まず、図１および図２を参照して、ガラス基板の製造方法に含まれる複数の工程および複数の工程に用いられるガラス基板の製造装置１を説明する。ガラス基板の製造方法は、図１に示すように、主として、溶融工程Ｓ１と、清澄工程Ｓ２と、成形工程Ｓ３と、冷却工程Ｓ４と、切断工程Ｓ５と、研磨工程Ｓ６とを含む。

溶融工程Ｓ１は、ガラスの原料が溶融される工程である。ガラスの原料は、所望の組成になるように調合された後、図２に示すように、上流に配置された溶融装置２に投入される。ガラス原料は、例えば、ＳｉＯ₂，Ａｌ₂Ｏ₃，Ｂ₂Ｏ₃，ＣａＯ，ＳｒＯ，ＢａＯ等の組成からなる。具体的には、歪点が６６０℃以上となるガラス原料を用いる。ガラスの原料は、溶融装置２で溶融されて、溶融ガラスになる。溶融温度は、ガラスの種類に応じて調整される。本実施形態では、ガラス原料が１５００〜１６５０℃で溶融される。溶融ガラスは、上流パイプ３を通って清澄装置４に送られる。

清澄工程Ｓ２は、溶融ガラス中の気泡の除去を行う工程である。清澄装置４内で気泡が除去された溶融ガラスは、その後、下流パイプ５を通って、成形装置６へと送られる。

成形工程Ｓ３は、溶融ガラスをシート状のガラス（シートガラス）に成形する工程である。本実施形態では、オーバーフローダウンドロー法を用いる。

冷却工程Ｓ４は、シートガラスを冷却（徐冷）する工程である。ガラスシートは、冷却工程Ｓ４を経て室温に近い温度へと冷却される。なお、冷却工程Ｓ４における、冷却の状態に応じて、ガラス基板の厚み（板厚）、ガラス基板の反り量、およびガラス基板の歪量が決まる。

切断工程Ｓ５は、室温に近い温度になったシートガラスを、切断装置８において所定の大きさに切断し、ガラス板ＰＧを製造する工程である。シートガラスを切断する際には、シートガラスにスクライブ線を形成し、スクライブ線に引っ張り応力を集中させてシートガラスを割断する。スクライブ線は、一般に、ダイヤモンドカッターを用いて機械的に形成する方法や、レーザを利用した加熱と急冷により初期亀裂を進行させる方法によって形成される。スクライブ線が機械的に形成された場合、スクライブ線の周囲に細かなクラックが不可避的に存在する。レーザを利用してスクライブ線が形成された場合、分断されたガラス板ＰＧの端面と表裏面との間の角部には、非常に鋭いエッジが形成される。これらのエッジは、面取り機において、矩形状のガラス板ＰＧの短辺の端面について、研削用のダイヤモンドホイールを用いて、端面の断面形状が曲率のついた凸形状、円弧状またはＲ形状に研削される。

ガラス板ＰＧの端面の上記算術平均粗さＲａは、例えば０．１μｍから０．２μｍ程度になるように研削される。しかしながら、研削されたガラス板ＰＧの端面には、マイクロクラックやヘアクラックと呼ばれる微小なクラックを含む層が形成される。この層は、加工変質層あるいは脆弱破壊層と呼ばれ、例えば１μｍから３μｍ程度の厚さで存在する。このような層が存在することで、ガラス板ＰＧの端面における破壊強度が低下する。このような層を除去し、ガラス板ＰＧの端面における破壊強度を向上させるために、研磨工程Ｓ６が行われる。

（２）研磨工程
研磨工程Ｓ６は、上記研削されたガラス板ＰＧの端面を、研磨装置１０において研磨加工する工程である。ガラス板ＰＧは、これらの工程を経て、ガラス基板となる。図３〜図６を参照して、研磨工程Ｓ６に含まれる複数の工程および複数の工程に用いられるガラス基板の研磨装置１０を説明する。

研磨工程Ｓ６は、図３に示すように、主として、スラリー保持工程Ｓ６１と、端面処理工程Ｓ６２と、スラリー修整工程Ｓ６３とを含む。

図４は、本実施形態の研磨装置１０を用いた研磨加工の概略を示す平面図である。図５は、図４のV-V線に沿う断面図であり、図６は、図４のVI-VI線に沿う断面図である。研磨装置１０では、所定のサイズに切断され、ダイヤモンドホイールによって断面形状が円弧状あるいはＲ形状に研削されたガラス板ＰＧの端面を研磨する。

図４〜図６に示すように、本実施形態に係るガラス基板の製造方法で用いられる研磨装置１０は、
回転軸１８と、
一対の磁場形成部１２ａ、１２ｂと、
上記一対の磁場形成部１２ａ、１２ｂの磁場形成面１４ａ、１４ｂが相対する空間Ｅに保持された磁性体研磨スラリー２０を有し、
上記磁性体研磨スラリー２０に被研磨体としてのガラス板ＰＧが挿入されることにより上記被研磨体を研磨するように形成された研磨ホイール１１；及び
上記磁性体研磨スラリー２０に上記被研磨体が挿入されることにより形成された溝などの起伏形状２１を平坦化するように設けられたスラリー修整部材３０を備えている。
さらに、スラリー修整部材３０は、好ましくは、磁性体研磨スラリー２０のはみ出し２２を、上記空間Ｅへ戻す。

研磨ホイール１１とスラリー修整部材３０は、それぞれ、フレーム４０に固定されている。なお、一対の磁場形成部１２ａ、１２ｂをまとめて、磁場形成部１２という場合がある。また、磁場形成部１２ａを第１磁場形成部材、磁場形成部１２ｂを第２磁場形成部材という場合がある。上記磁場形成部１２は、例えば永久磁石や電磁石などの磁石により構成され、第１磁場形成部材１２ａと第２磁場形成部材１２ｂとの間に所望の強さの磁場を形成するように設けられている。

上記磁場形成面１４ａ、１４ｂが相対する空間Ｅは、磁場形成部１２の第１磁場形成部材１２ａと第２磁場形成部材１２ｂとの間に形成される空間Ｅと言い換えられてもよく、また、上記空間Ｅには磁場が形成されていてもよい。

（２−１）スラリー保持工程
スラリー保持工程Ｓ６１は、一対の磁場形成部１２ａ、１２ｂの磁場形成面１４ａ、１４ｂが相対する空間Ｅに、磁性粉体を含む磁性体研磨スラリー２０を保持する工程である。磁性体研磨スラリー２０は、磁場により保持される。

磁性体研磨スラリー２０は、磁性粉体と液体とにより構成され、磁場形成部１２の第１磁場形成部材１２ａと第２磁場形成部材１２ｂとの間に形成される空間Ｅに保持されている。後述のように、磁性体研磨スラリーは磁場がない状態でも保持される場合があるが、磁場によって拘束・保持されることにより、磁性体研磨スラリーの表面はより平坦化された状態で保持される。

磁性粉体は、ガラス板ＰＧなどの脆性材料を研磨するための研磨砥粒として機能し、例えば酸化鉄やフェライトなどの磁性体の粒子により構成されている。磁性粉体としてフェライトを用いることで、酸化防止のための添加物が不要になるか、またはその添加物を削減しつつ、磁性粉体の経時的な変質を抑制することができる。

磁性粉体と混合される液体として、例えば、水、炭化水素、エステル類、エーテル類、フッ化水素などを用いることができる。また、水を主成分とし、炭化水素、エステル類、エーテル類、フッ化水素などを添加した液体を用いても良い。さらに、磁性粉体の凝集を防止するために、磁性体研磨スラリーに界面活性剤を０．５ｗｔ％以下で添加しても良い。界面活性剤としては、脂肪酸エステルが例示される。また、組成変化を緩和するために、水よりも沸点の高いプロピレングリコールを３％未満で添加しても良い。液体としては、水が好ましい。水を用いることで、研磨中の磁性体研磨スラリーの温度上昇を抑えることができる。

本実施形態では、磁性体研磨スラリー２０中の磁性粉体の濃度が好ましくは７０ｗｔ％以上になるように、磁性粉体と水とを混合している。磁性粉体の濃度は、ガラスの除去能力の観点から、８０ｗｔ％以上であることが好ましく、８５ｗｔ％以上であることがより好ましい。
磁性体研磨スラリー２０中の磁性粉体の濃度が７０ｗｔ％以上である場合、磁性体研磨スラリー２０はペースト状になる。すなわち、磁性体研磨スラリー２０は、磁場による拘束がない状態であっても、第１磁場形成部材１２ａと第２磁場形成部材１２ｂとの間で、形状を保持することができる。また、磁性体研磨スラリー２０は、磁場の拘束がない状態であっても、少なくとも形状を保持することができる程度に水分等の液体を含むことが好ましい。

磁性体研磨スラリー２０に含まれる磁性粉体の形状は、球状または角部を有する不定形状である。ここで、球状とは、断面形状が円形のものだけでなく、断面形状が楕円形、長円形などの角のない丸みを帯びた形状を含む。また、角部を有する不定形状とは、１つまたは複数の鋭い角を有する立体的な一様でない形状を含む。また、角部を有するとは、粒子が縁に向かって薄くなっていること、粒子の断面の輪郭線が１つまたは複数の鋭角または鈍角を形成すること、及び粒子の縁が尖っていることを含む。

磁性粉体の平均粒子径は、例えば２μｍ以下であってもよい。また、磁性粉体の平均粒子径は、２μｍ以上かつ６μｍ以下であってもよい。さらに、磁性粉体の平均粒子径は、６μｍ以上かつ１５μｍ以下であってもよく、１５μｍより大きくてもよい。ここで、磁性粉体の平均粒子径は、例えば、粒子の画像解析により求めることができる。具体的には、粒子の画像を撮影し、その粒子の投影面積に等しい円形の粒子の径をその粒子の径として用いることで、不定形状の磁性粉体の平均粒子径を求めることができる。

磁性粉体の形状が角部を有する不定形状である場合には、被研磨材であるガラスの除去能力と、研磨する面の平滑性とを両立する観点から、磁性粉体の平均粒子径は１５μｍ以下であることが好ましい。すなわち、磁性粉体の形状が角部を有する不定形状である場合には、同じ径の球状の磁性粉体と比較してガラスを研削する能力が高いため、磁性体砥粒の平均粒子径が１５μｍを超えると、研磨するガラス板ＰＧの端面の平滑性を向上させることが困難になる。

磁性粉体の形状が球状である場合には、被研磨材であるガラスの除去能力と、研磨する面の平滑性とを両立する観点から、磁性粉体の平均粒子径は２μｍ以上かつ２０μｍ以下であることが好ましい。すなわち、磁性粉体の形状が球状である場合には、同じ径の角部を有する不定形状の磁性粉体と比較してガラスを研削する能力が低いため、磁性体砥粒の平均粒子径が２μｍ未満になると、研磨に要する加工時間がガラス基板Ｇの量産に適さないほど長くなる。また、磁性粉体の形状が球状である場合に磁性粉体の平均粒子径が２０μｍを超えると、研磨するガラス板ＰＧの端面の平滑性を向上させることが困難になる。

磁性粉体は、最大磁束密度が１．０Ｔ以上であり、最大透磁率が３．０Ｈ／ｍ以上であることが好ましい。また、磁性体研磨スラリー２０中の磁性粉体の濃度が８５％未満の場合、最大磁束密度は１．３Ｔ以上または１．６Ｔ以上であり、最大透磁率が３．３Ｈ／ｍ以上であることがより好ましい。磁性体研磨スラリー２０中の磁性粉体の濃度が８５％未満の場合には、最大磁束密度及び最大透磁率が高い方が、磁性粉体に対する磁場の拘束力が増加することにより、ガラスの除去能力すなわち研磨能力が向上するためである。

（２−２）端面処理工程
端面処理工程Ｓ６２では、上記一対の磁場形成部１２ａ、１２ｂを、図４の白抜き矢印で示すように回転軸１８周りに回転する。これにより、上記空間Ｅに保持された上記磁性体研磨スラリー２０を、上記回転軸１８周りに連続して回転させる。そして、回転している磁性体研磨スラリー２０にガラス板ＰＧの端面を挿入して研磨する。

回転軸１８は不図示の回転駆動部に接続され、軸周りに所望の回転速度で回転するように設けられている。また、回転軸１８は、不図示の移動機構によりガラス板ＰＧに対して近接及び離反するように設けられている。磁場形成部１２は、回転軸１８に固定され、円盤状の第１磁場形成部材１２ａ及び第２磁場形成部材１２ｂは、回転軸１８と共に回転する。第１磁場形成部材１２ａ及び第２磁場形成部材１２ｂは、回転軸１８の軸方向にガラス板ＰＧを研磨するのに適した所定の間隔で配置される。

端面処理工程Ｓ６２では、ガラス板ＰＧの端面の加工変質層あるいは脆弱破壊層を除去し、ガラス板ＰＧの端面の算術平均粗さＲａが、例えば０．０１μｍ未満になるように、磁性体研磨スラリー２０によってガラス板ＰＧの端面を研磨する。図４に示すように、回転軸１８を中心として研磨ホイール１１を回転させる。このとき、図５に示すように、ガラス板ＰＧの端部が磁性体研磨スラリー２０に食い込んで、ガラス板ＰＧの端面が磁性体研磨スラリー２０と接触した状態で研磨ホイール１１が回転することで、磁性体研磨スラリー２０とガラス板ＰＧの端面とが相対的に移動する。これにより、ガラス板ＰＧの端面が、磁場形成部１２の形成する磁場により拘束された磁性体研磨スラリー２０中の磁性粉体によって研磨される。

なお、本実施形態では研磨ホイール１１をガラス板ＰＧの搬送方向へ移動させずに端面の研磨を行うが、ガラス板ＰＧを静止させ、あるいはガラス板ＰＧを搬送しながら、研磨ホイール１１を移動させてガラス板ＰＧの端面を研磨してもよい。

（２−３）スラリー修整工程
スラリー修整工程Ｓ６３は、上記端面処理工程により上記空間に保持された上記磁性体研磨スラリー２０に形成された起伏形状を平坦化する工程である。上記起伏形状は、上記端面の形状が転写された溝形状を有している場合がある。

上記端面処理工程Ｓ６２でのガラス板ＰＧの端面の研磨が終了すると、ガラス板ＰＧは、磁性体研磨スラリー２０から離れて搬送される。この場合に、磁性体研磨スラリー２０が、磁場による拘束がない状態であっても第１磁場形成部材１２ａと第２磁場形成部材１２ｂとの間である程度、形状を保持することができる状態になっていた場合、図６に示すように、磁性体研磨スラリー２０には、ガラス板ＰＧの端面が押し付けられたことにより、上記端面の形状が転写されて形成された溝形状の凹凸や起伏形状２１が残り、原型復旧しない場合がある。また、ガラス板ＰＧの端面が磁性体研磨スラリー２０に押し付けられることで、磁性体研磨スラリー２０が上記空間Ｅの外に押し出され、磁性体研磨スラリー２０のはみ出し２２が生じる場合がある。

ここで、上述のように、研磨ホイール１１は白抜き矢印の方向に回転している。図６において、研磨ホイール１１の回転軸１８に対して向かって左側は、紙面の手前側から奥に向かって回転する。この回転に伴い、磁性体研磨スラリー２０がスラリー修整部材３０と接触し、磁性体研磨スラリー２０の溝形状の凹凸や起伏形状２１がならされ、磁場形成面１４ａ、１４ｂが相対する空間Ｅ内に押し付けられて、平坦化される。この場合に、好ましくは、はみ出し２２が上記空間Ｅ内に戻される。この工程により、上記空間Ｅに、磁性粉体を含む磁性体研磨スラリー２０が適正に保持され、適正な研磨性が維持される。さらに、上記空間Ｅに磁場が形成されている場合には、磁性体研磨スラリー２０が磁場によって拘束・保持されることにより、磁性体研磨スラリーの表面はより平坦化された状態で保持できる。また、上記のように磁性体研磨スラリー２０をスラリー修整部材３０により移動させることにより、磁性体研磨スラリー２０の流動性が低い場合でも、磁性体研磨スラリー２０に含まれる砥粒としての磁性粉体に攪拌が生じる。これにより、一部の砥粒群のみに研磨による負荷がかかることを抑制できる。

スラリー修整部材３０としては、磁性体研磨スラリーの表面をならすことができる押し付ける面である整地面を有していればよい。整地治具としては、例えば、整地面を有する平型レーキ状治具やヘラ状治具が使用される。上記磁性体研磨スラリー２０に整地治具の整地面を接触させ、磁性体研磨スラリーの表面をならすように押し付けることで、磁性体研磨スラリー２０の表面を平坦化できる。さらに、好ましくは、整地治具は、磁性体研磨スラリー２０のはみ出し２２をこそげ取り、上記空間Ｅへ戻すことができる。

本実施形態の研磨装置１０では、研磨ホイール１１が複数個並べられていてもよい。この場合に、スラリー修整部材３０は、各研磨ホイール１１に１個ずつ備えられていてもよく、例えば、一端又は両端の研磨ホイール１１のみに備えられていてもよい。また、１つの研磨ホイールに対して、複数のスラリー修整部材３０が備えられていてもよい。

（３）変形例
（３−１）変形例１
上記実施形態におけるスラリー修整工程Ｓ６３は、空間Ｅに保持される磁性体研磨スラリー２０の磁性粉体の濃度を維持するように、磁性粉体又は液体を供給するスラリー濃度維持工程Ｓ６３１を備えていてもよい。本変形例１に係るガラス基板の製造方法で用いられるガラス基板の研磨装置１００は、図７、８に示すように、スラリー修整部材１３０が、磁性体研磨スラリー２０の供給機構としてスラリーを供給するための通路１３２を有している。なお、図面において同じ部材には同じ参照番号を付し、説明を省略する場合がある。

スラリー濃度維持工程Ｓ６３１では、スラリー供給部材１３４に形成された開口１３６から、スラリー修整部材１３０に形成された通路１３２を通って、磁性体研磨スラリー２０、磁性粉体、又は液体が、磁場形成面１４ａ、１４ｂが相対する空間Ｅに供給・補給される。これにより、磁性体研磨スラリー２０の粘性を調節でき、磁性体研磨スラリー２０の流動性を適切に維持することができる。このため、スラリー修整部材１３０による磁性体研磨スラリー２０の修整がよりスムーズに行えるようになり、適正な研磨状態を維持できる。スラリー供給部材１３４、開口１３６はフレーム４０に固定されていなくてもよい。スラリー供給部材１３４はなくてもよく、開口１３６は、通路１３２に通じるように、スラリー修整部材１３０に直接設けられていてもよい。

（３−２）変形例２
上記実施形態におけるスラリー修整部材３０は、ホイール形状の部材であってもよい。図９、１０に示すように、変形例２の研磨装置２００は、
一対の磁場形成部１２ａ、１２ｂと、
上記空間Ｅに保持された磁性体研磨スラリー２０とを有し、
上記磁性体研磨スラリー２０にガラス板ＰＧ等の被研磨体が挿入されることにより上記被研磨体を研磨するように形成された研磨ホイール１１；及び
上記研磨ホイール１１を挟んだ両端にそれぞれ設けられ、被研磨体を研磨しない少なくとも２個の補助ホイール２３０
を備え、
上記補助ホイール２３０は、上記磁性体研磨スラリー２０に上記被研磨体が挿入されることにより形成された溝を、上記補助ホイール２３０から上記研磨ホイール１１の上記空間Ｅへ上記磁性体研磨スラリー２０を移動させることにより、埋めるように設けられている。
研磨ホイール１１と補助ホイール２３０は、それぞれ、フレーム４０に固定されている。また、補助ホイール２３０は、別のフレームに固定されていてもよい。

補助ホイール２３０は、ガラス板ＰＧを研磨せず、専ら磁性体研磨スラリー２０の修整のために設けられる。補助ホイール２３０は、研磨ホイール１１を挟んだ両端に１個ずつ設けられる。補助ホイール２３０の回転軸２１８は不図示の回転駆動部に接続され、軸周りに所望の回転速度で回転するように設けられている。スラリー修整部２１２は、円柱形状であり、回転軸２１８に固定され、回転軸２１８と共に回転する。スラリー修整部２１２は、上記円柱の側面に、磁性体研磨スラリー２０の表面をならすように押し付ける面２３１を有している。磁性体研磨スラリー２０に形成された起伏形状をならすように、面２３１を磁性体研磨スラリー２０に接触させて押し付け、研磨ホイール１１の上記空間Ｅに保持された磁性体研磨スラリー２０の表面を平坦化できる。また、好ましくは、上記空間Ｅからはみ出した磁性体研磨スラリー２０が上記空間Ｅ内に戻される。この工程により、上記空間Ｅに、磁性粉体を含む磁性体研磨スラリー２０が適正に保持され、適正な研磨性が維持される。さらに、上記空間Ｅに磁場が形成されている場合には、磁性体研磨スラリー２０が磁場によって拘束・保持されることにより、磁性体研磨スラリーの表面はより平坦化された状態で保持できる。

（３−３）変形例３
変形例３の実施形態におけるスラリー修整工程Ｓ３６３では、一対の磁場形成部である第１磁場形成部材３１２ａ、第２磁場形成部材３１２ｂの磁場形成面３１４ａ、３１４ｂ（図１２参照）をそれぞれ独立して移動させることで上記磁性体研磨スラリー２０を平坦化できる。

図１２に示すように、変形例３の研磨装置３００は、
一対の磁場形成部３１２ａ、３１２ｂと、
上記一対の磁場形成部としての第１磁場形成部材３１２ａ、第２磁場形成部材３１２ｂの磁場形成面３１４ａ、３１４ｂが相対する空間Ｅに保持された磁性体研磨スラリー２０とを有し、
上記磁性体研磨スラリー２０に被研磨体としてのガラス板ＰＧが挿入されることにより上記被研磨体を研磨するように形成され、
上記第１磁場形成部材３１２ａと上記第２磁場形成部材３１２ｂとが、磁場形成面に垂直な方向にそれぞれ独立して移動自在に設けられ、上記磁場形成面３１４ａ、３１４ｂ間の間隔が調整可能である研磨ホイール３１１を備えている。
上記空間Ｅに磁場が形成され、磁性体研磨スラリー２０が空間Ｅに磁場により保持されていてもよい。

変形例３の研磨装置３００は、制御装置３０２を備える（図１１参照）。制御装置３０２は、研磨装置３００に含まれる磁場形成部回転駆動部３０４、第１磁場形成部材上下動駆動部３０６ならびに第２磁場形成部材上下動駆動部３０８の各駆動部を制御する。

磁場形成部回転駆動部３０４は、回転軸３１８（図１２参照）に接続され、回転軸３１８を軸周りに所望の回転速度で回転させるように設けられている。第１磁場形成部材３１２ａと上記第２磁場形成部材３１２ｂとを回転軸３１８周りに回転させることで、上記空間Ｅに保持された磁性体研磨スラリー２０を、上記回転軸３１８を中心に連続して回転させる。

第１磁場形成部材上下動駆動部３０６ならびに第２磁場形成部材上下動駆動部３０８は、第１磁場形成部材３１２ａならびに第２磁場形成部材３１２ｂにそれぞれ接続され、第１磁場形成部材３１２ａならびに第２磁場形成部材３１２ｂをそれぞれ独立して、図１２の白抜き矢印で示すように、磁場形成面に垂直な方向に沿って移動させる。第１磁場形成部材３１２ａならびに第２磁場形成部材３１２ｂをこのように移動させることで、相対する磁場形成面３１４ａ、３１４ｂの間隔が調整可能であるため、上記空間Ｅに保持された磁性体研磨スラリー２０の磁場方向への移動をより容易にさせることができる。

変形例３の実施形態におけるスラリー修整工程Ｓ３６３では、上記のように磁性体研磨スラリー２０を移動させるため、磁性体研磨スラリー２０にガラス板ＰＧの端面が押し付けられたことにより、上記端面の形状が転写されて形成された溝形状の凹凸や起伏形状２１が残り、原型復旧しない場合、また、ガラス板ＰＧの端面が磁性体研磨スラリー２０に押し付けられることで、磁性体研磨スラリー２０が上記空間Ｅの外に押し出され、磁性体研磨スラリー２０のはみ出し２２が生じた場合にも、図１２に模式的に示すように、磁性体研磨スラリー２０の表面を平坦に修整し、適正な研磨状態が保持される。さらに、上記空間Ｅに磁場が形成されている場合には、磁性体研磨スラリー２０が磁場によって拘束・保持されることにより、磁性体研磨スラリーの表面はより平坦化された状態で保持できる。

変形例３の研磨装置３００では、上記の実施形態における研磨ホイール１１と研磨ホイール３１１とを複数個併用してもよい。また、例えば、複数並んだ研磨ホイール１１の両端に研磨ホイール３１１を備えていてもよい。

（３−４）変形例４
変形例４の実施形態におけるスラリー修整工程Ｓ４６３では、図１３に示すように、磁場形成面１４ａ、１４ｂが相対する空間Ｅに隣合うように設けられた補助磁場形成部４１２ａ、４１２ｂによる磁場を磁性体研磨スラリー２０に作用させることで上記磁性体研磨スラリー２０を平坦化する。

変形例４の研磨装置４００は、
一対の磁場形成部１２ａ、１２ｂと、
上記一対の磁場形成部１２ａ、１２ｂの磁場形成面１４ａ、１４ｂが相対する空間Ｅに保持された磁性体研磨スラリー２０とを有し、
上記磁性体研磨スラリー２０にガラス板ＰＧ等の被研磨体が挿入されることにより上記被研磨体を研磨するように形成された研磨ホイール１１；及び
上記一対の磁場形成部１２ａ、１２ｂに隣接して、上記磁性体研磨スラリー２０に磁場を作用させるように設けられた補助磁場形成部４１２ａ、４１２ｂ
を備え、
上記補助磁場形成部４１２ａ、４１２ｂは、上記磁性体研磨スラリー２０に上記被研磨体が挿入されることにより形成された溝を、上記補助磁場形成部４１２ａ、４１２ｂにより形成された磁場を上記磁性体研磨スラリー２０に作用させることで移動させることにより埋めるように設けられている。

補助磁場形成部４１２ａ、４１２ｂは、ホイール形状であって、この付設ホイールに磁性体研磨スラリーを保持しており、上記付設ホイールは、上記磁性体研磨スラリー２０に上記被研磨体が挿入されることにより形成された溝を、上記付設ホイールから上記研磨ホイール１１の上記空間Ｅへ上記磁性体研磨スラリーを移動させることにより埋める、ものであることが好ましい。

補助磁場形成部４１２ａ、４１２ｂは、図１３に示すように、隣り合う磁場形成部１２ａ、１２ｂと逆方向の磁場を形成することが好ましい。これにより、磁性体研磨スラリー２０にガラス板ＰＧの端面が押し付けられたことにより、上記端面の形状が転写されて形成された溝形状の凹凸や起伏形状が残り、原型復旧しない場合、また、ガラス板ＰＧの端面が磁性体研磨スラリー２０に押し付けられることで、磁性体研磨スラリー２０が磁場形成面１４ａ、１４ｂが相対する空間Ｅの外に押し出され、磁性体研磨スラリー２０のはみ出しが生じた場合にも、磁性体研磨スラリー２０は、補助磁場形成部４１２ａ、４１２ｂの磁場により平坦に修整され、適正な研磨状態が保持される。磁性体研磨スラリー２０には、補助磁場形成部４１２ａ、４１２ｂによる磁場と磁場形成部１２ａ、１２ｂによる磁場とを交互に作用させてもよい。

変形例４の研磨装置４００では、研磨ホイール１１を複数個有していてもよい。この場合に、補助磁場形成部４１２ａ、４１２ｂは、各研磨ホイール１１に１個ずつ備えられていてもよく、例えば、一端又は両端に備えられた研磨ホイール１１のみに備えられていてもよい。また、１つの研磨ホイールに対して、複数の補助磁場形成部４１２ａ、４１２ｂが備えられていてもよい。

（３−５）変形例５
上記実施形態で用いたガラス板は、金属板、セラミック板等の他の板状物品であってもよい。

１０、１００、２００、３００、４００ 研磨装置
１１ 研磨ホイール
１２ 磁場形成部
１４ 磁場形成面
１８ 回転軸
２０ 磁性体研磨スラリー
２１ 磁性体研磨スラリーの溝形状の凹凸や起伏形状
２２ 磁性体研磨スラリーのはみ出し
３０ スラリー修整部材（ヘラ状治具）
４０ フレーム
１３２ 通路
１３４ 開口
１３６ スラリー供給部材
２３０ 補助ホイール
４１２ 補助磁場形成部
ＰＧ ガラス板
１ ガラス基板の製造装置
２ 溶融装置
４ 清澄装置
６ 成形装置
８ 切断装置

国際公開第２０１２／０６７５８７号

Claims (7)

1. 一対の磁場形成部の磁場形成面が相対する空間に、磁性粉体を含む磁性体研磨スラリーを保持するスラリー保持工程と、
   前記一対の磁場形成部を回転軸周りに回転することで、前記空間に保持された前記磁性体研磨スラリーを前記回転軸を中心に連続して回転させ、前記磁性体研磨スラリーに板状物品の端面を挿入して前記端面を研磨する端面処理工程と、
   前記端面処理工程により前記空間に保持された前記磁性体研磨スラリーの表面に形成された起伏形状を平坦化するスラリー修整工程と、
   を備える板状物品の製造方法。
2. 前記起伏形状は、前記端面の形状が転写された溝形状を有する、請求項１に記載の板状物品の製造方法。
3. 前記磁性体研磨スラリーは、磁性粉体と水とを含む磁性体研磨スラリーであって、磁性粉体の濃度が７０ｗｔ％以上である、請求項１又は２に記載の板状物品の製造方法。
4. 前記スラリー修整工程は、前記空間に保持される前記磁性体研磨スラリーの前記磁性粉体の濃度を維持するように、前記磁性粉体又は液体を供給するスラリー濃度維持工程を備える、請求項３に記載の板状物品の製造方法。
5. 前記スラリー修整工程は、整地面を有する治具を用いて、前記起伏形状に、前記整地面を接触させることで、前記磁性体研磨スラリーの表面を平坦化する、請求項１から４の何れか１項に記載の板状物品の製造方法。
6. 前記スラリー修整工程は、前記一対の磁場形成部の前記磁場形成面をそれぞれに独立して移動させることで前記磁性体研磨スラリーの表面を平坦化する、請求項１から４の何れか１項に記載の板状物品の製造方法。
7. 前記スラリー修整工程は、前記磁性体研磨スラリーが保持された前記空間に隣合うように補助磁場形成部を設け、前記補助磁場形成部による磁場を作用させることで前記磁性体研磨スラリーを平坦化する、請求項１から４の何れか１項に記載の板状物品の製造方法。

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