JP2014193048A - 集積回路装置、スイッチングレギュレーター及び電子機器 - Google Patents

集積回路装置、スイッチングレギュレーター及び電子機器 Download PDF

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Abstract

【課題】ポールとゼロ点の周波数の比のバラツキを抑制できる集積回路装置、スイッチングレギュレーター及び電子機器等を提供すること。
【解決手段】集積回路装置110は、スイッチングレギュレーターの制御信号SGを生成する信号生成回路10と、制御信号SGを受けてスイッチングレギュレーターの駆動信号GDを出力する出力回路20と、を含む。そして、信号生成回路10は、スイッチングレギュレーターの出力電圧VOUTを分割する電圧分割回路11と、誤差増幅回路12と、電圧分割回路11の出力ノードNXと誤差増幅回路12の第1入力端子との間に設けられる第1抵抗回路(RB)と、第1入力端子と所定電圧のノードとの間に設けられる第1キャパシター回路(CB)と、を有する。
【選択図】 図4

Description

本発明は、集積回路装置、スイッチングレギュレーター及び電子機器等に関する。
インダクターを用いるタイプのスイッチングレギュレーターでは、帰還させた出力電圧に基づいてインダクター駆動用のトランジスターをオン・オフ制御し、スイッチングレギュレーターの出力電圧を制御している。
このような制御ループの安定性を向上させる手法として、例えば特許文献1には、インダクター駆動用のトランジスターのゲートと誤差増幅器の入力端子との間に、抵抗素子及びキャパシターで構成される位相補償回路と、スイッチ素子とを設ける手法が開示されている。
特開2011−250627号公報
制御ループの位相余裕には、ポールやゼロ点の周波数が関係している。ポールやゼロ点はループ内の構成要素により形成されるが、例えば製造バラツキ等によってポールとゼロ点の周波数の比が大きく変動すると、位相余裕を確保することが難しくなるという課題がある。
本発明の幾つかの態様によれば、ポールとゼロ点の周波数の比のバラツキを抑制できる集積回路装置、スイッチングレギュレーター及び電子機器等を提供できる。
本発明の一態様は、スイッチングレギュレーターの制御信号を生成する信号生成回路と、前記制御信号を受けて前記スイッチングレギュレーターの駆動信号を出力する出力回路と、を含み、前記信号生成回路は、スイッチングレギュレーターの出力電圧を分割する電圧分割回路と、第1入力端子及び第2入力端子を有する誤差増幅回路と、前記電圧分割回路の分割電圧の出力ノードと前記誤差増幅回路の前記第1入力端子との間に設けられる第1抵抗回路と、前記誤差増幅回路の前記第1入力端子と所定電圧のノードとの間に設けられる第1キャパシター回路と、を有する集積回路装置に関係する。
本発明の一態様によれば、第1抵抗回路が、電圧分割回路の出力ノードと誤差増幅回路の第1入力端子との間に設けられ、第1キャパシター回路が、誤差増幅回路の第1入力端子と所定電圧のノードとの間に設けられる。これにより、ポールとゼロ点の周波数の比のバラツキを抑制することが可能となる。
また本発明の一態様では、前記電圧分割回路は、前記スイッチングレギュレーターの前記出力電圧のノードと前記電圧分割回路の前記出力ノードとの間に設けられる第2抵抗回路と、前記電圧分割回路の前記出力ノードと前記所定電圧のノードとの間に設けられる第3抵抗回路と、前記出力電圧のノードと前記電圧分割回路の前記出力ノードとの間に設けられる第2キャパシター回路と、を有してもよい。
このようにすれば、ポールとゼロ点の周波数を、第1抵抗回路、第2抵抗回路、第1キャパシター回路、第2キャパシター回路により設定できる。これらの回路は集積回路装置に内蔵されており、抵抗値の比や容量値の比の変動が抑制されるので、ポールとゼロ点の周波数の比の変動を抑制できる。
また本発明の一態様では、前記第2抵抗回路及び前記第2キャパシター回路により形成されるゼロ点の周波数fz1と、前記第1抵抗回路及び前記第1キャパシター回路により形成される第1ポールの周波数fp1とは、fz1>fp1を満たすように設定されてもよい。
このようにすれば、第1ポールにおけるゲインの降下と位相の回転を、その第1ポールよりも周波数が大きいゼロ点により戻すことが可能となる。これにより、第1ポールとゼロ点の周波数を調整することで、制御ループの発振を抑制するために必要な位相余裕を確保できる。
また本発明の一態様では、前記ゼロ点の周波数fz1と前記第1ポールの周波数fp1との比は、2≦fz1/fp1≦4の範囲内に設定されてもよい。
このようにすれば、ゼロ点と第1ポールの周波数の比を2≦fz1/fp1≦4の範囲に設定することで、ユニティゲイン周波数をスイッチングレギュレーターの共振周波数よりも小さくすると共に、位相余裕を十分に確保することが可能となる。
また本発明の一態様では、前記スイッチングレギュレーターの共振周波数をfpとする場合に、前記ゼロ点の周波数fz1は、fz1<fpを満たすように設定されてもよい。
スイッチングレギュレーターの共振周波数では位相が180度回るため、共振周波数までにゲインが0dBに達しないと発振する。この点、本発明の一態様では、ゼロ点と第1ポールが共振周波数よりも低い周波数になるため、共振周波数よりも低い周波数でゲインを0dBにして、位相余裕を確保することが可能となる。
また本発明の一態様では、前記第2抵抗回路及び前記第3抵抗回路及び前記第2キャパシター回路により形成される第2ポールの周波数をfp2とする場合に、前記誤差増幅回路が有するポールのうち最も低い周波数のポールの周波数fpEは、fpE>fp2を満たすように設定されてもよい。
本発明の一態様では、ゼロ点と第1ポールの周波数の比により制御ループの発振を制御しているため、それらの付近に他のポールが存在すると、発振が制御できなくなる可能性がある。この点、本発明の一態様によれば、誤差増幅回路が有するポールを、制御ループの周波数特性に影響を与えない周波数に設定できる。
また本発明の一態様では、前記第1キャパシター回路及び前記第2キャパシター回路は、ユニットキャパシターで形成されてもよい。
キャパシターはプロセス変動により容量値が変動するが、ユニットキャパシターでは、ユニット間での変動量の違いが非常に小さくなる。これにより、ゼロ点と第1ポールの周波数の比の変動を非常に小さく抑えることが可能となる。
また本発明の一態様では、前記第1キャパシター回路及び前記第2キャパシター回路は、前記ユニットキャパシターの接続をオン・オフすることにより容量値を変化させるスイッチ素子を有してもよい。
このようにすれば、第1キャパシター回路及び第2キャパシター回路の容量値を変化させることで第1ポールやゼロ点を所望の周波数に設定することが可能となる。
また本発明の一態様では、前記第1キャパシター回路及び前記第2キャパシター回路は、MIM型キャパシター又はPIP型キャパシターで形成されてもよい。
このようにすれば、第1キャパシター回路及び第2キャパシター回路を、集積回路装置に内蔵されたキャパシター素子で形成できるので、ゼロ点と第1ポールの周波数のプロセス変動を抑制できる。
また本発明の一態様では、前記第1抵抗回路及び前記第2抵抗回路は、前記集積回路装置内の同一タイプの抵抗素子で形成され、前記第1キャパシター回路及び前記第2キャパシター回路は、前記集積回路装置内の同一タイプのキャパシター素子で形成されてもよい。
このようにすれば、集積回路装置に内蔵された同一タイプの抵抗素子及び同一タイプのキャパシター素子でゼロ点と第1ポールを発生できるので、ゼロ点と第1ポールの周波数のプロセス変動を抑制できる。
また本発明の一態様では、前記第1抵抗回路及び前記第2抵抗回路は、半導体プロセスのプロセス変動による抵抗値の変化が同方向である抵抗素子で形成され、前記第1キャパシター回路及び前記第2キャパシター回路は、半導体プロセスのプロセス変動による容量値の変化が同方向であるキャパシター素子で形成されてもよい。
このようにすれば、プロセス変動による抵抗値の変化が同方向である抵抗素子及びプロセス変動による容量値の変化が同方向であるキャパシター素子でゼロ点と第1ポールを発生できるので、ゼロ点と第1ポールの周波数のプロセス変動を抑制できる。
また本発明の他の態様は、上記のいずれかに記載された集積回路装置を含むスイッチングレギュレーターに関係する。
また本発明の更に他の態様は、上記に記載されたスイッチングレギュレーターを含む電子機器に関係する。
本実施形態のスイッチングレギュレーターの比較例。 制御ループのボーデ線図。 図3(A)、図3(B)は、ポールとゼロ点の周波数の比を変化させた場合の周波数特性のシミュレーション結果。 本実施形態の集積回路装置の構成例。 スイッチングレギュレーターの動作タイミング波形の例。 ポールとゼロ点の周波数の比を変えた場合の、電流断続モードにおける周波数特性のシミュレーション結果。 抵抗回路及びキャパシター回路の詳細な構成例。 ユニット抵抗で抵抗回路を構成し、ユニットキャパシターでキャパシター回路を構成した場合のレイアウト例。 誤差増幅回路の詳細な構成例。 図10(A)、図10(B)は、誤差増幅回路の周波数特性のシミュレーション結果。 電子機器の構成例。
以下、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお以下に説明する本実施形態は特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではなく、本実施形態で説明される構成の全てが本発明の解決手段として必須であるとは限らない。例えば、以下では入力電圧を正転昇圧するスイッチングレギュレーターを例に説明するが、本実施形態はこれに限定されず、入力電圧を反転昇圧するスイッチングレギュレーターや入力電圧を降圧するスイッチングレギュレーターにも適用可能である。
1.比較例
図1に、本実施形態のスイッチングレギュレーターの比較例を示す。比較例のスイッチングレギュレーターは、N型トランジスター30、インダクター40、ダイオード50、キャパシター60、制御回路100を含む。
インダクター40は、電源電圧VDD(高電位側電源電圧)のノードとノードNdとの間に設けられる。N型トランジスター30は、ノードNdとグランド電圧VSS(低電位側電源電圧)のノードとの間に設けられ、そのゲートには制御回路100からの駆動信号GDが供給される。ダイオード50は、ノードNdとスイッチングレギュレーターの出力電圧VOUTのノードNVQとの間に設けられる。キャパシター60は、ノードNVQとグランド電圧VSSのノードとの間に設けられる。
制御回路100は、スイッチングレギュレーターの出力電圧VOUTに基づいて駆動信号GDを出力し、N型トランジスター30のオン・オフ制御を行う。具体的には、制御回路100は、電圧分割回路11、誤差増幅回路12(エラーアンプ)、基準電圧生成回路13、発振回路14(三角波生成回路)、比較回路15(コンパレーター)、出力回路20を含む。
図1のスイッチングレギュレーターは昇圧型のDC−DC電圧変換器であり、制御回路100は、PWM(Pulse Width Modulation)制御により出力電圧VOUTを制御する。即ち、電圧分割回路11は、端子TVQを介して入力される出力電圧VOUTを抵抗素子R1、R2により電圧分割する。誤差増幅回路12は、その分割電圧VX(=VOUT×R2/(R1+R2))と基準電圧生成回路13からの基準電圧Vrefとの差分を増幅する。そして、比較回路15は、誤差増幅回路12の出力電圧VEと発振回路14からの三角波VTWとを比較し、矩形波の制御信号SGを出力する。出力回路20は、その制御信号SGをバッファリングし、駆動信号GDとして端子TGDを介してN型トランジスター30のゲートへ出力する。
この駆動信号GDのパルス幅はスイッチングレギュレーターの出力電圧VOUTを一定に保つように制御されている。例えばスイッチングレギュレーターの出力電圧VOUTが下がった場合には誤差増幅回路12の出力電圧VE(図5に示すVE)が下がるので、三角波VTWが電圧VEよりも高い期間が長くなり、駆動信号GDのハイレベルの幅が大きくなる。そうすると、N型トランジスター30がインダクター40を電流駆動する期間が長くなり、キャパシター60へより多くの電荷が供給されるので、出力電圧VOUTが上昇する。一方、出力電圧VOUTが上がった場合には、上記とは逆の動作となり出力電圧VOUTが下降する。
2.制御ループの周波数特性
図2に、上記のような制御ループ(帰還ループ)のボーデ線図を示す。ボーデ線図は、ループのゲインと位相の周波数特性を線図で示したものである。横軸の周波数は、対数スケールで表している。
図2に示すように、制御ループは、周波数fp0、fp1、fp2のポールと、周波数fz1のゼロ点と、共振周波数fpとを有している。なお以下では、適宜、ポールfp1やゼロ点fz1等と省略して表記する。ポールfp0は、電流断続モードにおけるスイッチングレギュレーターの動作に起因するものである。具体的には、発振回路14、比較回路15、出力回路20、N型トランジスター30、インダクター40、ダイオード50、キャパシター60の動作により生じる。ポールfp2は抵抗素子R1、R2とキャパシターC1により生じる(下式(1))。共振周波数fpは、インダクター40とキャパシター60の共振周波数(下式(2))である。
Figure 2014193048
Figure 2014193048
さて、ループが発振しないためには、ゲインが0dBとなるユニティゲイン周波数fugにおいて十分な位相余裕(例えば60度程度)を確保する必要がある。また、共振周波数fpでは位相が急激に180度回るため、共振周波数fpよりも前にゲインが0dBとなる(即ちfug<fpとなる)必要がある。これらの条件は、ポールfp1とゼロ点fz1の周波数を調整することで実現される。
即ち、ポールfp0においてゲインの傾きが−20dB/dec増すと共に位相は−90度回るため、2つのポールfp0、fp1で位相が−180度回り、発振してしまう。一方、ゼロ点ではゲインの傾きが+20dB/dec戻ると共に位相が+90度戻る。そこで、ポールfp1にゼロ点fz1を組み合わせることによって、ゲインの落ち方と位相の回り方を調整し、ユニティゲイン周波数fugと位相余裕を決めることが可能となる。具体的には、ポールfp1とゼロ点fz1の周波数の比fz1/fp1を調整する。
しかしながら、周波数の比fz1/fp1が例えば製造バラツキ等によって大きく変動する場合には、そのバラツキの範囲でループの安定性を保障することが困難になる。この点について、図3(A)、図3(B)を例にとり説明する。
図3(A)は、周波数の比をfz1/fp1=1と小さくした場合のゲインと位相の周波数特性のシミュレーション結果である。この場合、ゼロ点fz1がポールfp1と同じ周波数となるためゲインが落ちず、ユニティゲイン周波数fugが大きくなる(fug=365,3kHz)。共振周波数fpは例えば数百kHzなので、ユニティゲイン周波数fugが共振周波数fpよりも大きくなる可能性がある。一方、図3(B)は、周波数の比をfz1/fp1=20と大きくした場合のゲインと位相の周波数特性のシミュレーション結果である。この場合、ゼロ点fz1がポールfp1から離れすぎるため位相を十分戻すことができず、位相余裕が確保できなくなる(位相余裕40.2度)。
図1の比較例では、ゼロ点fz1は抵抗素子R1とキャパシターC1で発生させており(下式(3))、ポールfp1は誤差増幅回路12で発生させている。例えば、制御回路100をディスクリートの部品で構成した場合には、抵抗素子R1やキャパシターC1、誤差増幅回路12は、そもそも別の工程で作られた部品であるため、周波数の比fz1/fp1の変動は非常に大きくなる。
Figure 2014193048
また、制御回路100を集積回路装置として構成した場合であっても、ゼロ点fz1とポールfp1ではプロセス変動の方向や大きさが異なる。具体的には、ポールfp1は、図9に示す誤差増幅回路12のキャパシターCEPにより調整できるが、その周波数は、トランジスターを含む誤差増幅回路12の回路構成で決まっている。そのため、ポールfp1の周波数はトランジスターのプロセス変動の影響も受け、抵抗素子R1とキャパシターC1で決まるゼロ点fz1との周波数の比を保つことは難しい。
3.集積回路装置
図4に、上記のような課題を解決できる本実施形態の集積回路装置の構成例を示す。集積回路装置110は、スイッチングレギュレーターの制御回路であり、信号生成回路10、出力回路20を含む。信号生成回路10は、電圧分割回路11、誤差増幅回路12(エラーアンプ)、基準電圧生成回路13、発振回路14(三角波生成回路)、比較回路15(コンパレーター)、抵抗回路RB、キャパシター回路CBを含む。なお、図1で説明した構成要素と同一の構成要素については同一の符号を付し、適宜説明を省略する。
本実施形態では、集積回路装置110に内蔵された電圧分割回路11及び抵抗回路RB、キャパシター回路CBによりポールfp1及びゼロ点fz1を発生させる。具体的には、電圧分割回路11は、抵抗回路RA、RCとキャパシター回路CAとを含む。
抵抗回路RAは、スイッチングレギュレーターの出力電圧VOUTが入力される端子TVQに接続されるノードNVQと、電圧分割回路11の出力ノードNXとの間に設けられる。抵抗回路RCは、出力ノードNXとグランド電圧VSSのノードとの間に設けられる。キャパシター回路CAは、ノードNVQと出力ノードNXとの間に設けられる。これらの抵抗回路RA、RC及びキャパシター回路CAは、ゼロ点fz1(下式(4))とポールfp2(第2ポール、下式(5))を発生させる。
Figure 2014193048
Figure 2014193048
抵抗回路RBは、電圧分割回路11の出力ノードNXと、ノードNXQとの間に設けられる。キャパシター回路CBは、ノードNXQとグランド電圧VSSのノードとの間に設けられる。これらの抵抗回路RBとキャパシター回路CBは、ポールfp1(第1ポール、下式(6))を発生させる。上式(4)及び下式(6)より、周波数の比fz1/fp1は下式(7)となる。なお、ノードNXQは、誤差増幅回路12の第1入力端子に接続されるノードであり、ノードNXQには分割電圧VXQ=VX=VOUT×RC/(RA+RC)が出力される。
Figure 2014193048
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上記の抵抗回路RA〜RCは、それぞれ1又は複数の抵抗素子で構成してもよいし、抵抗素子以外の素子を含む複数の回路素子を組み合わせて構成してもよい。同様にキャパシター回路CA、CBは、それぞれ1又は複数のキャパシターで構成してもよいし、キャパシター以外の素子を含む複数の回路素子を組み合わせて構成してもよい(例えば図7)。
図1の比較例ではポールfp1を誤差増幅回路12で発生させていたが、本実施形態ではポールfp1を抵抗回路RBとキャパシター回路CBとで発生させる。例えば、ユニティゲイン周波数fugよりも高い周波数、或はポールfp2よりも高い周波数に設定する。なお、誤差増幅回路12のポールが複数ある場合には、最も低い周波数(fpE)のポールが上記のような周波数となるように設計する(fpE>fp2、又はfpE>fug)。このようにすれば、誤差増幅回路12のポールをループの安定性に影響を与えない高周波側へ移動できるので、抵抗回路及びキャパシター回路で形成するポールとゼロ点でループの周波数特性を決定できる。
次に、上記構成例の動作及び周波数特性について説明する。図5に、図4のスイッチングレギュレーターの動作タイミング波形の例を示す。図5に示すように、期間T1では駆動信号GDがハイレベル(例えばVDD)となり、N型トランジスター30がオンする。この期間T1では、N型トランジスター30がインダクター40を駆動する電流ITが時間の経過と共に増加し、インダクター40に電力が蓄積される。
期間T1に続く期間T2では、駆動信号GDがローレベル(例えばVSS)となり、N型トランジスター30がオフする。この期間T2では、インダクター40に蓄えられた電力がキャパシター60へ移行し、ダイオード50を介してインダクター40からキャパシター60へ流れる電流IQが時間の経過と共に減少してゼロになる。期間T2に続く期間T3では、電流IQはゼロである。
以降、期間T1〜T3を繰り返すが、図1で説明したように期間T1の長さはPWM制御されている。出力電圧VOUTが下がると期間T1が長くなるため、期間T2も長くなるが、スイッチングレギュレーターの電流負荷が比較的小さい場合には、キャパシター60へ供給する電荷は少なくて済むため、次の期間T1となる前に電流IQはゼロになる。このような電流IQがゼロになる期間T3が存在する動作モードを電流断続モードと呼ぶ。本実施形態では、この電流断続モードにおける制御ループの周波数特性を考えており、そのボーデ線図は上述した図2のようになる。
図6に、ポールfp1とゼロ点fz1の周波数の比を変えた場合の、電流断続モードにおける周波数特性のシミュレーション結果を示す。図6では、例として周波数の比fz1/fp1を1から20まで変化させている。
位相余裕の点では、周波数の比fz1/fp1が小さいほど位相余裕が大きくなり、発振を抑えることができる。しかしながら、ユニティゲイン周波数fugが大きくなるため、共振周波数fpでゲインが0dBとならずに発振する可能性がある。例えば共振周波数fpとしては数百kHz程度を想定できるので、それよりもユニティゲイン周波数fugが低くなるように周波数の比fz1/fp1を2より大きく設定することが望ましい。一方、周波数の比fz1/fp1を大きくしていくと位相余裕が小さくなり、発振する可能性が高まる。例えば位相余裕として55度付近を許容範囲とした場合、周波数の比fz1/fp1を4より小さく設定することが望ましい。このように、本実施形態では周波数の比fz1/fp1を2から4の範囲内に設定する。理想的には、ユニティゲイン周波数fugと位相余裕のバランスがとれるように周波数の比fz1/fp1を3程度に設定することが望ましい。
以上に説明したように、本実施形態の集積回路装置110は、スイッチングレギュレーターの制御信号SGを生成する信号生成回路10と、制御信号SGを受けてスイッチングレギュレーターの駆動信号GDを出力する出力回路20と、を含む。そして、信号生成回路10は、スイッチングレギュレーターの出力電圧VOUTを分割する電圧分割回路11と、第1入力端子及び第2入力端子を有する誤差増幅回路12と、電圧分割回路11の分割電圧VXの出力ノードNXと誤差増幅回路12の第1入力端子(ノードNXQ)との間に設けられる第1抵抗回路(RB)と、誤差増幅回路12の第1入力端子と所定電圧(例えばグランド電圧VSS)のノードとの間に設けられる第1キャパシター回路(CB)と、を有する。なお、所定電圧はグランド電圧VSSに限定されず、例えば他の電源電圧やアナロググランド、コモン電圧等の一定の電圧であればよい。
このようにすれば、上式(6)に示すように第1抵抗回路(RB)と第1キャパシター回路(CB)とで第1ポールfp1を発生させることが可能となる。ゼロ点fz1と同様に抵抗値とキャパシター値で第1ポールfp1の周波数を設定でき、共に集積回路装置に内蔵された回路で発生するので、プロセス変動により似た傾向(例えば変動の方向や大きさ等)の周波数変動を生じる。これにより、図1の比較例の場合と比べて、周波数の比fz1/fp1のバラツキを小さく抑えることが可能となり、スイッチングレギュレーターの制御ループの安定性を向上できる。
また本実施形態では、電圧分割回路11は、出力電圧VOUTのノードNVQと電圧分割回路11の出力ノードNXとの間に設けられる第2抵抗回路(RA)と、電圧分割回路11の出力ノードNXと所定電圧(VSS)のノードとの間に設けられる第3抵抗回路(RC)と、スイッチングレギュレーターの出力電圧VOUTのノードNVQと電圧分割回路11の出力ノードNXとの間に設けられる第2キャパシター回路(CA)と、を有する。
このようにすれば、上式(4)、(6)に示すように、ポールfp1及びゼロ点fz1の周波数を、集積回路装置110内の抵抗回路RA、RB及びキャパシター回路CA、CBにより設定できる。これにより、上式(7)に示すように、周波数の比fz1/fp1を容量値の比及び抵抗値の比で決定できる。容量値や抵抗値は絶対値がバラツキを生じても、比のバラツキは小さいので、周波数の比fz1/fp1の変動が抑制される。
また本実施形態では、第2抵抗回路(RA)及び第2キャパシター回路(CA)により形成されるゼロ点fz1の周波数と、第1抵抗回路(RB)及び第1キャパシター回路(CB)により形成される第1ポール(fp1)の周波数とは、fz1>fp1を満たすように設定される。より具体的には、ゼロ点fz1の周波数と第1ポール(fp1)の周波数との比は、2≦fz1/fp1≦4の範囲内に設定されることが望ましい。
このようにすれば、ポールfp1におけるゲインの降下と位相の回転をゼロ点fz1により戻すことが可能となり、位相余裕を確保できる。また図6で説明したように、周波数の比fz1/fp1を2から4の範囲内に設定することで、ユニティゲイン周波数fugを共振周波数fpよりも小さくすると共に、位相余裕を十分に確保することが可能となる。
4.電圧分割回路
図7に、抵抗回路RA〜RC及びキャパシター回路CA、CBの詳細な構成例を示す。抵抗回路RAは抵抗素子RA1を有し、抵抗回路RBは抵抗素子RB1を有し、抵抗回路RCは抵抗素子RC1を有する。キャパシター回路CAは、キャパシターCA0〜CA3とスイッチ素子SA1〜SA3とを有し、キャパシター回路CBは、キャパシターCB0〜CB3とスイッチ素子SB1〜SB3とを有する。
キャパシター回路CAのキャパシターCA0は、スイッチングレギュレーターの出力電圧VOUTのノードNVQとノードNXとの間に設けられる。スイッチ素子SA1(SA2、SA3)とキャパシターCA1(CA2、CA3)は、ノードNVQとノードNXとの間に直列接続される。スイッチ素子SA1〜SA3をオン/オフしてキャパシター回路CAの容量値を調整することで、ゼロ点fz1(上式(4))を所望の周波数に設定する。
キャパシター回路CBのキャパシターCB0は、ノードNXQとグランド電圧VSSのノードとの間に設けられる。スイッチ素子SB1(SB2、SB3)とキャパシターCB1(CB2、CB3)は、ノードNXQとグランド電圧VSSのノードとの間に直列接続される。スイッチ素子SB1〜SB3をオン/オフしてキャパシター回路CBの容量値を調整することで、ポールfp1(上式(6))を所望の周波数に設定する。
図8に、ユニット抵抗で抵抗回路RA〜RCを構成し、ユニットキャパシターでキャパシター回路CA、CBで構成した場合のレイアウト例を示す。なお図8では、スイッチ素子SA1〜SA3、SB1〜SB3と素子間の接続配線は図示を省略している。
ユニットキャパシターCU1〜CU8は、集積回路装置110の基板に対する平面視において、第1方向D1及び第2方向D2に沿った等間隔のマトリックス状に配置される。第2方向D2は第1方向に直交する方向である。ユニットキャパシターCU1〜CU8は、縦横のサイズが同一であり、同一タイプ(種類)のキャパシター(例えばMIM(Metal Insulator Metal)型キャパシター、PIP(Poly-silicon Insulator Poly-silicon)型キャパシター等)である。図7のキャパシターCA0〜CA3、CB0〜CB3は、それぞれ、1つの又は並列接続された複数のユニットキャパシターで構成される。
ユニット抵抗RU1〜RU10は、第1方向D1に沿って等間隔に並んでおり、その長辺が第2方向D2に沿うように配置される。例えば長辺方向(D2又はD2の反対方向)がユニット抵抗RU1〜RU10に電流の流れる方向である。ユニット抵抗RU1〜RU10は、縦横のサイズが同一であり、同一タイプ(種類)の抵抗素子(例えばポリシリコン抵抗等)である。ユニット抵抗RU1〜RU10の周囲には、各ユニットでプロセスの影響(例えばエッチングによる抵抗値の変動)を同一にするためにダミー抵抗DRが配置される。ユニット抵抗RU1〜RU10とダミー抵抗DRは、同一タイプの抵抗素子である。図7の抵抗素子RA1〜RC1は、それぞれ、1つの又は直列接続された複数のユニット抵抗で構成される。
なお、ユニットキャパシターCU1〜CU8とユニット抵抗RU1〜RU10の数や配置は図8に限定されない。また、ユニット抵抗は全て同一サイズである必要はなく、例えばユニット抵抗RU1〜RU10とはサイズが異なるユニット抵抗を用意し、それらを組み合わせて抵抗回路を構成してもよい。
以上に説明したように、本実施形態では、第1キャパシター回路(CB)及び第2キャパシター回路(CA)は、ユニットキャパシターで形成される。ここでユニットキャパシターとは、半導体プロセスにおいて、同一形状のレイアウトにより形成されるキャパシター素子である。
ユニットキャパシターは形状が同一であるため、例えばエッチング工程等のバラツキによって縦横の長さが変動したとしても、その変動による容量値の変化をほぼ同一にすることが可能である。これにより、ゼロ点fz1とポールfp1の周波数の比fz1/fp1の変動幅をより低下させることができる。
なお本実施形態では、ユニット抵抗やユニットキャパシターを用いる場合に限定されない。例えば、第1抵抗回路(RB)及び第2抵抗回路(RA)は、集積回路装置110内の同一タイプの抵抗素子で形成され、第1キャパシター回路(CB)及び第2キャパシター回路(CA)は、集積回路装置110内の同一タイプのキャパシター素子で形成されてもよい。
ユニット抵抗やユニットキャパシターを用いなくても、集積回路装置110内の同一素子を用いることで、抵抗値の比や容量値の比をほぼ一定に保つことができるため、制御ループが発振しない程度の範囲内に周波数の比fz1/fp1を収めることが可能である。
また、本実施形態では、第1抵抗回路(RB)及び第2抵抗回路(RA)は、半導体プロセスのプロセス変動による抵抗値の変化が同方向である抵抗素子で形成され、第1キャパシター回路(CB)及び第2キャパシター回路(CA)は、半導体プロセスのプロセス変動による容量値の変化が同方向であるキャパシター素子で形成されてもよい。
例えば、2つの抵抗素子を、電流の流れる向きが同方向となるように配置しておけば、それらの抵抗素子のサイズが異なる場合であっても、プロセス変動による抵抗値の変化は同方向である。変化が同方向とは、一方の値が大きくなれば他方の値も大きくなることであり、その変化の大きさは同一でなくともよい。このような手法によっても、抵抗値の比や容量値の比の変動を抑制し、ループの安定性を向上できる。
5.誤差増幅回路
図9に、誤差増幅回路12の詳細な構成例を示す。誤差増幅回路12は、P型トランジスターTPA〜TPD、N型トランジスターTNA〜TND、キャパシターCEP、電流バイアス回路IB(例えばカレントミラー回路)を含む。
P型トランジスターTPAのゲートには、正極の入力ノードNIPが接続され、P型トランジスターTPBのゲートには、負極の入力ノードNINが接続される。例えば負極の入力ノードNINの電圧よりも正極の入力ノードNIPの電圧が高くなった場合を考える。この場合、差動対の負極側の電流の方が正極側の電流よりも大きくなり、N型トランジスターTNDのゲート電圧はN型トランジスターTNCのゲート電圧よりも小さくなる。P型トランジスターTPC、TPDはカレントミラーを構成しているので、出力ノードNEQの電圧が上昇することになる。このようにして、差動入力の電圧差が増幅される。
このような誤差増幅回路12を小信号近似でモデル化した場合、出力ノードNEQから見るとキャパシターCEPとトランジスターTPD、TNDの抵抗とが並列に接続されており、ポールが発生する。このポールの周波数は、キャパシターCEPの有無や容量値、トランジスターのサイズや特性(例えばgm)等により決まり、それらのパラメーターのプロセス変動によってバラツキが生じる。
図10(A)に、キャパシターCEPを設けない場合(CEP=0pF)の場合の誤差増幅回路12の周波数特性のシミュレーション結果を示す。図10(B)に、キャパシターCEPを設けた場合の誤差増幅回路12の周波数特性のシミュレーション結果を示す。図10(A)、図10(B)から、キャパシターCEPの容量を小さくするほどポールの周波数を高く設定できることが分かる。即ち、誤差増幅回路12のポール(最も低い周波数のポール)の周波数がポールfp2よりも高くなるように、キャパシターCEPの容量値を調整することによって、誤差増幅回路12のポールがスイッチングレギュレーターの制御ループの周波数特性に影響を与えないようにできる。
6.電子機器
図11に、本実施形態のスイッチングレギュレーターを適用した電子機器の構成例を示す。なお、以下では電気光学パネルを駆動するドライバーにスイッチングレギュレーターを適用した場合を例に説明するが、本実施形態はこれに限定されず、スイッチングレギュレーターにより電源供給を行う種々の電子機器に適用できる。
図11の電子機器は、画像表示を行う電気光学パネル230と、電気光学パネル230を駆動するドライバー210と、ドライバー210の制御を行うホストコントローラー200と、を含む。このような電子機器としては、例えば携帯電話端末やスマートフォン等のモバイル端末を想定でき、ホストコントローラー200としては、例えばアンテナを介して基地局との通信を行うベースバンドエンジンを想定できる。
電気光学パネル230は、基板(ガラス基板)上に液晶とトランジスター(例えばTFT(Thin Film Transistor))で構成された画素がマトリックス状に配置されたアクティブマトリックス型の液晶パネルである。なお電気光学パネル230は、パッシブマトリックス型の液晶パネルであってもよいし、或はEL(Electro-Luminescence)パネル等の液晶パネル以外の表示パネルであってもよい。
ドライバー210は、スイッチングレギュレーター301を有する電源回路300と、電気光学パネル230のデータ線(ソース線)を駆動するデータドライバー310(ソースドライバー)と、電気光学パネル230の走査線(ゲート線)を選択する走査ドライバー320(ゲートドライバー)と、を含む。このドライバー210は、例えば集積回路装置として構成される。図示を省略しているが、スイッチングレギュレーター301に用いるインダクター等は外付け部品として集積回路装置の外部に設けられる。
電源回路300は、スイッチングレギュレーター301を含む。また更に、スイッチドキャパシター回路により電圧変換を行う昇圧回路や、レギュレーター等を含んでもよい。それらの昇圧回路やレギュレーターは、システムの電源電圧VDDやスイッチングレギュレーター301の出力電圧VOUTに基づいて、電気光学パネル230を駆動するための電圧を生成する。
データドライバー310は、電源回路300が生成したデータ線駆動用電圧AVDDP、AVDDNに基づいて電気光学パネル230のデータ線を駆動する。例えばデータドライバー310は、隣り合うデータ線を正負交互に極性を反転させて駆動するドット反転駆動を行う。ドット反転駆動とは、例えばRGBのデータ線がある場合に、R、Bのデータ線を正極性(AVDDP〜VCOMの範囲)で駆動し、Gのデータ線を負極性(AVDDN〜VCOMの範囲)で駆動する手法である。
より具体的には、データドライバー310には、ホストコントローラー200から水平同期信号と、ドットクロックと、ドットクロックに同期した画像データと、が入力される。データドライバー310は、水平同期信号とドットクロックに基づいて走査線ごとに画像データをラッチする。またデータドライバー310は、電圧AVDDPやAVDDNを用いて階調電圧を生成する。そして、ラッチした画像データに応じた階調電圧をデータ線毎にD/Aコンバーターで選択し、その階調電圧をデータ線駆動アンプで増幅してデータ線に出力する。データ線駆動アンプには、電圧AVDDPを電源とする正極性用アンプと電圧AVDDNを電源とする負極性用アンプとがあり、ドット反転駆動に応じていずれかのアンプが選択される。
走査ドライバー320は、電源回路300が生成したゲート用電圧VGH、VGLに基づいて電気光学パネル230の走査線を選択する。具体的には、走査ドライバー320には、ホストコントローラー200から垂直同期信号と水平同期信号が入力される。走査ドライバー320は、その垂直同期信号と水平同期信号に基づいて選択した走査線をアクティブ(例えばゲート用電圧VGH)にする。電気光学パネル230では、その選択された走査線に接続される画素のトランジスターがオンになり、その画素にデータ線を介してデータ電圧が書き込まれる。
なお、上記のように本実施形態について詳細に説明したが、本発明の新規事項および効果から実体的に逸脱しない多くの変形が可能であることは当業者には容易に理解できるであろう。従って、このような変形例はすべて本発明の範囲に含まれるものとする。例えば、明細書又は図面において、少なくとも一度、より広義または同義な異なる用語と共に記載された用語は、明細書又は図面のいかなる箇所においても、その異なる用語に置き換えることができる。また本実施形態及び変形例の全ての組み合わせも、本発明の範囲に含まれる。また集積回路装置(制御回路)、スイッチングレギュレーター、ドライバー、電子機器の構成・動作や、スイッチングレギュレーターの制御手法等も、本実施形態で説明したものに限定されず、種々の変形実施が可能である。
10 信号生成回路、11 電圧分割回路、12 誤差増幅回路、
13 基準電圧生成回路、14 発振回路、15 比較回路、20 出力回路、
30 N型トランジスター、40 インダクター、50 ダイオード、
60 キャパシター、100 制御回路、110 集積回路装置、
200 ホストコントローラー、210 ドライバー、230 電気光学パネル、
300 電源回路、301 スイッチングレギュレーター、
310 データドライバー、320 走査ドライバー、
C1 キャパシター、CA,CB キャパシター回路、
CA0〜CA3,CB0〜CB3 キャパシター、CEP キャパシター、
CU1〜CU8 ユニットキャパシター、DR ダミー抵抗、
fp 共振周波数、fp0〜fp2 ポール、fug ユニティゲイン周波数、
fz1 ゼロ点、GD 駆動信号、IB 電流バイアス回路、
IQ,IT 電流、RA〜RC 抵抗回路、RA1〜RC1 抵抗素子、
RU1〜RU10 ユニット抵抗、
SA1〜SA3,SB1〜SB3 スイッチ素子、SG 制御信号、
T1〜T3 期間、TNA〜TND N型トランジスター、
TPA〜TPD P型トランジスター、VDD 電源電圧、
VOUT 出力電圧、Vref 基準電圧、VSS グランド電圧、
VTW 三角波、VX 分割電圧

Claims (13)

  1. スイッチングレギュレーターの制御信号を生成する信号生成回路と、
    前記制御信号を受けて前記スイッチングレギュレーターの駆動信号を出力する出力回路と、
    を含み、
    前記信号生成回路は、
    スイッチングレギュレーターの出力電圧を分割する電圧分割回路と、
    第1入力端子及び第2入力端子を有する誤差増幅回路と、
    前記電圧分割回路の分割電圧の出力ノードと前記誤差増幅回路の前記第1入力端子との間に設けられる第1抵抗回路と、
    前記誤差増幅回路の前記第1入力端子と所定電圧のノードとの間に設けられる第1キャパシター回路と、
    を有することを特徴とする集積回路装置。
  2. 請求項1において、
    前記電圧分割回路は、
    前記スイッチングレギュレーターの前記出力電圧のノードと前記電圧分割回路の前記出力ノードとの間に設けられる第2抵抗回路と、
    前記電圧分割回路の前記出力ノードと前記所定電圧のノードとの間に設けられる第3抵抗回路と、
    前記出力電圧のノードと前記電圧分割回路の前記出力ノードとの間に設けられる第2キャパシター回路と、
    を有することを特徴とする集積回路装置。
  3. 請求項2において、
    前記第2抵抗回路及び前記第2キャパシター回路により形成されるゼロ点の周波数fz1と、前記第1抵抗回路及び前記第1キャパシター回路により形成される第1ポールの周波数fp1とは、fz1>fp1を満たすように設定されることを特徴とする集積回路装置。
  4. 請求項3において、
    前記ゼロ点の周波数fz1と前記第1ポールの周波数fp1との比は、2≦fz1/fp1≦4の範囲内に設定されることを特徴とする集積回路装置。
  5. 請求項3又は4において、
    前記スイッチングレギュレーターの共振周波数をfpとする場合に、前記ゼロ点の周波数fz1は、fz1<fpを満たすように設定されることを特徴とする集積回路装置。
  6. 請求項2乃至5のいずれかにおいて、
    前記第2抵抗回路及び前記第3抵抗回路及び前記第2キャパシター回路により形成される第2ポールの周波数をfp2とする場合に、前記誤差増幅回路が有するポールのうち最も低い周波数のポールの周波数fpEは、fpE>fp2を満たすように設定されることを特徴とする集積回路装置。
  7. 請求項2乃至6のいずれかにおいて、
    前記第1キャパシター回路及び前記第2キャパシター回路は、ユニットキャパシターで形成されることを特徴とする集積回路装置。
  8. 請求項7において、
    前記第1キャパシター回路及び前記第2キャパシター回路は、前記ユニットキャパシターの接続をオン・オフすることにより容量値を変化させるスイッチ素子を有することを特徴とする集積回路装置。
  9. 請求項2乃至8のいずれかにおいて、
    前記第1キャパシター回路及び前記第2キャパシター回路は、MIM型キャパシター又はPIP型キャパシターで形成されることを特徴とする集積回路装置。
  10. 請求項2乃至6のいずれかにおいて、
    前記第1抵抗回路及び前記第2抵抗回路は、前記集積回路装置内の同一タイプの抵抗素子で形成され、
    前記第1キャパシター回路及び前記第2キャパシター回路は、前記集積回路装置内の同一タイプのキャパシター素子で形成されることを特徴とする集積回路装置。
  11. 請求項2乃至6のいずれかにおいて、
    前記第1抵抗回路及び前記第2抵抗回路は、半導体プロセスのプロセス変動による抵抗値の変化が同方向である抵抗素子で形成され、
    前記第1キャパシター回路及び前記第2キャパシター回路は、半導体プロセスのプロセス変動による容量値の変化が同方向であるキャパシター素子で形成されることを特徴とする集積回路装置。
  12. 請求項1乃至11のいずれかに記載された集積回路装置を含むことを特徴とするスイッチングレギュレーター。
  13. 請求項12に記載されたスイッチングレギュレーターを含むことを特徴とする電子機器。
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