JP2014191712A

JP2014191712A - Noncontact data reception/transmission body

Info

Publication number: JP2014191712A
Application number: JP2013068323A
Authority: JP
Inventors: Hitoshi Kagaya; 仁加賀谷
Original assignee: Toppan Forms Co Ltd
Current assignee: Toppan Edge Inc
Priority date: 2013-03-28
Filing date: 2013-03-28
Publication date: 2014-10-06

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a noncontact data reception/transmission body, the communication performance of which is not deteriorated even when it is exposed to high-temperature and high-pressure environment or external force is applied thereto.SOLUTION: A noncontact data reception/transmission body 10 includes: an inlet 15 having a set of clothes 11, and an IC chip 13 and a first antenna 14 that are stored in a bag-shaped storage part 12 formed on the clothes 11 and electrically connected to each other; and a second antenna 16 for a booster that is disposed along the first antenna 14 without being stuck to the first antenna 14. The second antenna 14 consists of conductive fibers sewn to the cloth 11.

Description

本発明は、ＲＦＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途の情報記録メディアのように、電磁波または電波を媒体として外部から情報を受信し、また、外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体に関し、特に、高温・高圧の環境における耐久性に優れるとともに柔軟性にも優れる非接触型データ受送信体に関する。 The present invention relates to a non-contact type data receiver / receiver that can receive information from the outside using electromagnetic waves or radio waves as a medium, and can transmit information to the outside, such as an information recording medium for RFID (Radio Frequency IDentification). In particular, the present invention relates to a non-contact type data receiving / transmitting body that has excellent durability in a high temperature / high pressure environment and excellent flexibility.

非接触型データ受送信体の一例であるＩＣタグは、基材と、その一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップとから構成されるインレットを備えている。このようなＩＣタグは、情報書込／読出装置からの電磁波または電波を受信すると共振作用によりアンテナに起電力が発生し、この起電力によりＩＣタグ内のＩＣチップが起動し、このＩＣチップ内の情報を信号化し、この信号がＩＣタグのアンテナから発信される。 An IC tag, which is an example of a non-contact type data receiving / transmitting body, includes an inlet including a base material, and an antenna and an IC chip that are provided on one surface and connected to each other. When such an IC tag receives an electromagnetic wave or a radio wave from an information writing / reading device, an electromotive force is generated in the antenna by a resonance action, and the IC chip in the IC tag is activated by this electromotive force. This signal is converted into a signal, and this signal is transmitted from the antenna of the IC tag.

このようなＩＣタグの一例としては、衣類に取り付けることを目的とするリネンタグと呼ばれるものが知られている。リネンタグは、例えば、洗濯時やクリーニング時などにおいて、高温・高圧の環境に曝される。したがって、リネンタグは、このような環境にも耐え得る構造であることが求められている。
リネンタグとしては、無線通信用のＩＣチップと、送受信アンテナとを備え、送受信アンテナの少なくとも一部が、金属線を用いて構成される織布、不織布または金網からなるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。 As an example of such an IC tag, a so-called linen tag intended to be attached to clothing is known. The linen tag is exposed to a high temperature and high pressure environment, for example, during washing or cleaning. Therefore, the linen tag is required to have a structure that can withstand such an environment.
As a linen tag, an IC chip for wireless communication and a transmission / reception antenna are known, and at least a part of the transmission / reception antenna is made of a woven fabric, a non-woven fabric, or a wire mesh made of metal wires (for example, , See Patent Document 1).

特開２００６−３０９４０１号公報JP 2006-309401 A

しかしながら、引用文献１に記載されているリネンタグでは、ＩＣチップが、異方性導電性接着剤、導電性接着剤、はんだなどを介して、ダイポールアンテナとなる２枚の金網に接続されているため、洗濯時やクリーニング時などにおいて、高温・高圧の環境に曝されたり、外力が加えられたりすると、ＩＣチップと金網の接続部が切断され、これらの電気的な接続ができなくなるため、通信不能となるという問題があった。 However, in the linen tag described in the cited document 1, the IC chip is connected to the two metal meshes serving as a dipole antenna via an anisotropic conductive adhesive, a conductive adhesive, solder, or the like. When washing, cleaning, etc., when exposed to high temperature / high pressure environment or when external force is applied, the connection between the IC chip and the wire mesh is cut, and these electrical connections cannot be made, so communication is impossible. There was a problem of becoming.

そこで、高温・高圧の環境に曝されても、ＩＣチップと、送受信アンテナとの間で電気的な接続ができなくなることを防止した構造を改良することが望まれていた。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、高温・高圧の環境に曝されたり、外力が加えられたりしても、通信性能が劣化しない非接触型データ受送信体を提供することを目的とする。 Therefore, it has been desired to improve the structure that prevents the electrical connection between the IC chip and the transmission / reception antenna from becoming impossible even when exposed to a high temperature / high pressure environment.
The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a non-contact type data transmitter / receiver that does not deteriorate the communication performance even when exposed to a high temperature / high pressure environment or when an external force is applied. For the purpose.

本発明の非接触型データ受送信体は、一組の布地と、該布地に形成された袋状の収容部に収容され、互いに電気的に接続されたＩＣチップおよび第一アンテナを有するインレットと、前記第一アンテナに沿って、かつ、前記第一アンテナに対して未接着状態で配設されたブースター用の第二アンテナと、を備え、前記第二アンテナは、前記布地に縫われた導電性繊維からなることを特徴とする。 A non-contact type data transmitting / receiving body of the present invention includes a pair of fabrics, an inlet having an IC chip and a first antenna which are housed in a bag-like housing portion formed on the fabric and electrically connected to each other. A second antenna for a booster disposed along the first antenna and in an unbonded state with respect to the first antenna, and the second antenna is a conductive material sewn on the cloth. It is characterized by being made of a synthetic fiber.

本発明によれば、一組の布地に形成された袋状の収容部にインレットが収容され、布地に縫われた導電性繊維からなる第二アンテナが、インレットの第一アンテナに対して未接着状態で配設されているので、洗濯時やクリーニング時などにおいて、非接触型データ受送信体が設けられた衣類などが、高温・高圧の環境に曝されたり、外力が加えられたりしても、第一アンテナと第二アンテナの接続部が切断されることにより、これらの電気的な接続ができなくなるという不具合が生じることがなく、第一アンテナと第二アンテナの電気的な接続を安定に保つことができる。 According to the present invention, the inlet is accommodated in the bag-like accommodation portion formed on the pair of fabrics, and the second antenna made of conductive fibers sewn on the fabric is not bonded to the first antenna of the inlet. Because it is arranged in a state, even when washing or cleaning, clothing with a non-contact type data transmitter / receiver is exposed to high temperature / high pressure environment or external force is applied The connection between the first antenna and the second antenna is disconnected, so that the electrical connection between the first antenna and the second antenna can be stably prevented without causing the inconvenience that the electrical connection cannot be made. Can keep.

本発明の非接触型データ受送信体の第一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。It is the schematic which shows 1st embodiment of the non-contact-type data transmission / reception body of this invention, (a) is a top view, (b) is sectional drawing which follows the AA line of (a). 本発明の非接触型データ受送信体の第二実施形態を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows 2nd embodiment of the non-contact-type data transmission / reception body of this invention. 本発明の非接触型データ受送信体の第三実施形態を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows 3rd embodiment of the non-contact-type data transmission / reception body of this invention. 本発明の非接触型データ受送信体の第四実施形態を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows 4th embodiment of the non-contact-type data transmission / reception body of this invention. 本発明の非接触型データ受送信体の第五実施形態を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows 5th embodiment of the non-contact-type data transmission / reception body of this invention. 本発明の非接触型データ受送信体の第六実施形態を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows 6th embodiment of the non-contact-type data transmission / reception body of this invention. 本発明の非接触型データ受送信体の第七実施形態を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows 7th embodiment of the non-contact-type data transmission / reception body of this invention. 本発明の非接触型データ受送信体の第八実施形態を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows 8th embodiment of the non-contact-type data transmission / reception body of this invention. 本発明の非接触型データ受送信体の第九実施形態を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows 9th embodiment of the non-contact-type data transmission / reception body of this invention. 本発明の非接触型データ受送信体の第十実施形態を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows 10th Embodiment of the non-contact-type data transmission / reception body of this invention. 本発明の非接触型データ受送信体の第十一実施形態を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows 11th Embodiment of the non-contact-type data transmission / reception body of this invention. 本発明の非接触型データ受送信体の第十二実施形態を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows 12th embodiment of the non-contact-type data transmission / reception body of this invention.

本発明の非接触型データ受送信体の実施の形態について説明する。
なお、本実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。 An embodiment of the non-contact type data receiving / transmitting body of the present invention will be described.
Note that this embodiment is specifically described in order to better understand the gist of the invention, and does not limit the present invention unless otherwise specified.

（１）第一実施形態
図１は、本発明の非接触型データ受送信体の第一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
本実施形態の非接触型データ受送信体１０は、第一の布地１１Ａ（紙面上側の布地）および第二の布地１１Ｂ（紙面下側の布地）から構成される布地１１と、布地１１に形成された袋状の収容部１２に収容され、互いに電気的に接続されたＩＣチップ１３および第一アンテナ１４を有するインレット１５と、第一アンテナ１４に沿って、かつ、第一アンテナ１４に対して未接着状態で配設されたブースター用の第二アンテナ１６と、から概略構成されている。
また、第二アンテナ１６は、布地１１に直線状に縫われた導電性繊維から構成されている。 (1) First Embodiment FIG. 1 is a schematic view showing a first embodiment of a non-contact type data receiving / transmitting body of the present invention, where (a) is a plan view and (b) is an A- of (a). It is sectional drawing which follows A line.
The non-contact type data receiving / transmitting body 10 of the present embodiment is formed on the fabric 11 and the fabric 11 composed of the first fabric 11A (the fabric on the upper side of the paper) and the second fabric 11B (the fabric on the lower side of the paper). An inlet 15 having an IC chip 13 and a first antenna 14 housed in the bag-shaped housing portion 12 and electrically connected to each other, along the first antenna 14 and to the first antenna 14 And a second antenna 16 for a booster arranged in an unbonded state.
The second antenna 16 is composed of conductive fibers sewn linearly on the fabric 11.

収容部１２は、インレット１５の外形の一部にほぼ等しい形状をなしている。
収容部１２は、後述する導電性繊維によって、第一の布地１１Ａと第二の布地１１Ｂを縫い合わせる方法、導電性繊維とは異なる繊維によって、第一の布地１１Ａと第二の布地１１Ｂを縫い合わせる方法、第一の布地１１Ａと第二の布地１１Ｂを接着剤によって貼り合わせる方法、第一の布地１１Ａと第二の布地１１Ｂを重ね合わせた状態で熱を加え、これらの布地を融着して貼り合わせる方法などによって形成される。このような方法で収容部１２を形成することにより、第二アンテナ１６を、第一アンテナ１４の外縁の少なくとも一部に沿うように設けることができるとともに、ＩＣチップ１３と接触しないように設けることができる。
本実施形態では、例えば、導電性繊維によって、第一の布地１１Ａと第二の布地１１Ｂを縫い合わせて、第二アンテナ１６の長手方向の中央部に、平面視略コ字状をなす袋状の収容部１２が形成されている。 The accommodating portion 12 has a shape substantially equal to a part of the outer shape of the inlet 15.
The container 12 is a method of stitching the first fabric 11A and the second fabric 11B with conductive fibers described later, and a method of stitching the first fabric 11A and the second fabric 11B with fibers different from the conductive fibers. , A method in which the first fabric 11A and the second fabric 11B are bonded together with an adhesive, heat is applied in a state where the first fabric 11A and the second fabric 11B are overlapped, and these fabrics are fused and pasted. It is formed by the method of matching. By forming the accommodating portion 12 by such a method, the second antenna 16 can be provided along at least a part of the outer edge of the first antenna 14 and provided so as not to contact the IC chip 13. Can do.
In the present embodiment, for example, the first fabric 11A and the second fabric 11B are sewn together by conductive fibers, and the bag-like shape that is substantially U-shaped in plan view is formed at the center in the longitudinal direction of the second antenna 16. A housing portion 12 is formed.

収容部１２にインレット１５を収容した後、収容部１２の開口している部分を封止して線状または帯状の封止部１７を形成することにより、収容部１２内にインレット１５が固定される。なお、本実施形態では、ＩＣチップ１３が封止部１７と対向する位置に配置されるように、収容部１２にインレット１５が収容されている。
封止部１７は、導電性繊維とは異なる繊維によって、第一の布地１１Ａと第二の布地１１Ｂを縫い合わせる方法、第一の布地１１Ａと第二の布地１１Ｂを接着剤によって貼り合わせる方法、第一の布地１１Ａと第二の布地１１Ｂを重ね合わせた状態で熱を加え、これらの布地を融着して貼り合わせる方法などによって形成される。 After accommodating the inlet 15 in the accommodating part 12, the inlet 15 is fixed in the accommodating part 12 by sealing the opening part of the accommodating part 12 and forming the linear or strip | belt-shaped sealing part 17. FIG. The In the present embodiment, the inlet 15 is accommodated in the accommodating portion 12 so that the IC chip 13 is disposed at a position facing the sealing portion 17.
The sealing part 17 is a method in which the first fabric 11A and the second fabric 11B are stitched together with a fiber different from the conductive fiber, a method in which the first fabric 11A and the second fabric 11B are bonded with an adhesive, It is formed by a method in which heat is applied in a state where the first fabric 11A and the second fabric 11B are overlapped, and these fabrics are fused and bonded together.

インレット１５は、平面視正方形状のフィルム状またはシート状の基材１８と、ＩＣチップ１３と、第一アンテナ１４とから概略構成されている。また、ＩＣチップ１３および第一アンテナ１４は、基材１８の一方の面１８ａに設けられ、互いに電気的に接続されている。第一アンテナ１４は、その外形を形成する線状の導電体からなり、内側の領域が中抜きされた平面視正方形状のループ状のアンテナである。 The inlet 15 is generally composed of a film-like or sheet-like base material 18 having a square shape in plan view, an IC chip 13, and a first antenna 14. The IC chip 13 and the first antenna 14 are provided on one surface 18a of the substrate 18 and are electrically connected to each other. The first antenna 14 is a loop-like antenna having a square shape in plan view, which is made of a linear conductor that forms the outer shape of the first antenna 14 and whose inner region is hollowed out.

第二アンテナ１６は、収容部１２に収容されたインレット１５の第一アンテナ１４の近傍で、かつ、第一アンテナ１４の外縁の少なくとも一部に沿うように設けられている。なお、第二アンテナ１６が、第一アンテナ１４の外縁に沿うように設けられるとは、第一アンテナ１４と第二アンテナ１６の間で電気的な接続（電磁界結合、すなわち、電界結合および／または磁界結合）が可能な位置に、両者が互いに配置されていることを言う。
また、第一アンテナ１４と第二アンテナ１６の距離は、両者の間で電気的な接続（電磁界結合）が可能な範囲であれば特に限定されるものではないが、電気的な接続を確実なものとするためには、２ｍｍ以内が好ましい。
なお、導電性繊維によって、第一の布地１１Ａと第二の布地１１Ｂを縫い合わせることによって収容部１２が形成されている場合、収容部１２に収容されるインレット１５の直ぐ近くに第二アンテナ１６を形成することができるため、第一アンテナ１４と第二アンテナ１６の距離を短くすることができるので好適である。 The second antenna 16 is provided in the vicinity of the first antenna 14 of the inlet 15 accommodated in the accommodating portion 12 and along at least a part of the outer edge of the first antenna 14. The second antenna 16 being provided along the outer edge of the first antenna 14 means that the first antenna 14 and the second antenna 16 are electrically connected (electromagnetic coupling, ie, electric field coupling and / or (Or magnetic field coupling) means that they are arranged at a position where they can be combined.
Further, the distance between the first antenna 14 and the second antenna 16 is not particularly limited as long as electrical connection (electromagnetic field coupling) is possible between the two, but reliable electrical connection is ensured. In order to achieve this, it is preferably within 2 mm.
In addition, when the accommodating part 12 is formed by stitching the first fabric 11A and the second fabric 11B with the conductive fiber, the second antenna 16 is placed in the immediate vicinity of the inlet 15 accommodated in the accommodating part 12. Since it can be formed, the distance between the first antenna 14 and the second antenna 16 can be shortened, which is preferable.

第二アンテナ１６は、ミシンや手作業により、布地１１に導電性繊維が縫われて形成されたものであり、図１に示すように、第一の布地１１Ａ（布地１１）の一方の面（表面）１１ａにおいて連続するように形成されている。
なお、導電性繊維が切断されることなく連続していれば、第一の布地１１Ａの一方の面１１ａにおいては不連続であってもよい。この場合、導電性繊維は、第一の布地１１Ａを貫いて、その他方の面（裏面）１１ｂ側に露出したり、第二の布地１１ｂを貫いて、その第二の布地１１Ｂの一方の面１１ｂ側に露出したりする。 The second antenna 16 is formed by sewing conductive fibers on the fabric 11 by a sewing machine or manual work. As shown in FIG. 1, one surface of the first fabric 11A (fabric 11) ( (Surface) 11a is formed so as to be continuous.
As long as the conductive fibers are continuous without being cut, the one surface 11a of the first fabric 11A may be discontinuous. In this case, the conductive fiber penetrates the first fabric 11A and is exposed to the other surface (rear surface) 11b side, or penetrates the second fabric 11b and one surface of the second fabric 11B. Or exposed to the 11b side.

布地１１に導電性繊維を縫う方法は、特に限定されるものではなく、一般的な、ランニング・ステッチ、バック・ステッチ、オーバーカスト、クロス・ステッチ、チェイン・ステッチ、ブランケット・ステッチなどが用いられる。 The method for sewing the conductive fibers to the fabric 11 is not particularly limited, and general running stitches, back stitches, overcasts, cross stitches, chain stitches, blanket stitches, and the like are used.

第二アンテナ１６は、導電性繊維からなり、第一アンテナ１４と対向する線状の放射素子１９からなるアンテナである。
第二アンテナ１６は、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、インレット１５を中心とする２つの領域に放射素子１９を区分した場合、それぞれの長手方向における長さは、１／４波長に相当する長さとなっている。 The second antenna 16 is an antenna made of a conductive fiber and made of a linear radiating element 19 facing the first antenna 14.
The second antenna 16 has a length corresponding to a half wavelength of a frequency (300 MHz to 30 GHz) of an ultra-high frequency band <UHF> or a microwave band that can be used for a non-contact IC module such as a non-contact IC card. ing. That is, when the radiating element 19 is divided into two regions with the inlet 15 as the center, the length in the longitudinal direction is a length corresponding to a quarter wavelength.

第一アンテナ１４と第二アンテナ１６が、未接着状態で対向して配設されているとは、第一アンテナ１４と第二アンテナ１６が直接、接着（固着）されることなく、これら２つのアンテナが、電磁界結合によって電気的な接続を保つことができる位置に設けられている状態を言う。 The first antenna 14 and the second antenna 16 are disposed to face each other in an unbonded state. The first antenna 14 and the second antenna 16 are not directly bonded (fixed), and the two A state where the antenna is provided at a position where electrical connection can be maintained by electromagnetic coupling.

また、インレット１５の第一アンテナ１４は、情報書込／読出装置との通信を直接行うためのものではなく、電磁界結合による、第二アンテナ１６との電気的な接続を行うためのものである。すなわち、情報書込／読出装置との通信を直接行うのは、第二アンテナ１６である。 Also, the first antenna 14 of the inlet 15 is not for directly communicating with the information writing / reading device, but for performing electrical connection with the second antenna 16 by electromagnetic coupling. is there. That is, it is the second antenna 16 that directly communicates with the information writing / reading device.

また、インレット１５に耐熱性や耐水性を付与するために、少なくともインレット１５を構成するＩＣチップ１３と第一アンテナ１４を被覆する保護層２０が設けられていてもよい。
このような保護層２０を構成する材料としては、特に限定されるものではなく、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン硬化型樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アクリル系反応樹脂などが挙げられる。 Further, in order to impart heat resistance and water resistance to the inlet 15, a protective layer 20 that covers at least the IC chip 13 and the first antenna 14 that constitute the inlet 15 may be provided.
The material constituting the protective layer 20 is not particularly limited, and examples thereof include phenol resin, epoxy resin, polyurethane curable resin, urea resin, melamine resin, and acrylic reaction resin.

布地１１としては、綿、麻、毛、絹、テンセル、レーヨン、ポリノジック、キュプラ、アセテート、トリアセテート、プロミックス、アクリル、ポリエステル、ナイロン、ビニロン、ポリウレタンなどからなる織布や不織布が挙げられる。布地１１の形状は、特に限定されるものではなく、いかなる形状であってもよい。布地１１は、例えば、衣類の一部であってもよい。
布地１１は、本実施形態で例示するように、第一の布地１１Ａと第二の布地１１Ｂが別体であってもよく、あるいは、第一の布地１１Ａと第二の布地１１Ｂが一体であってもよい。第一の布地１１Ａと第二の布地１１Ｂが一体である場合、例えば、布地１１を適当なところで折り畳み、その折り畳んだ部分を、上述の方法で縫い合わせたり、貼り合わせたりすることにより、収容部１２を形成する。本実施形態において、別体の第一の布地１１Ａと第二の布地１１Ｂから構成される布地１１と、一体の第一の布地１１Ａと第二の布地１１Ｂから構成され、折り畳み可能な布地１１とを、一組の布地と言う。 Examples of the fabric 11 include woven fabrics and non-woven fabrics made of cotton, hemp, hair, silk, tencel, rayon, polynosic, cupra, acetate, triacetate, promix, acrylic, polyester, nylon, vinylon, polyurethane and the like. The shape of the fabric 11 is not particularly limited, and may be any shape. The fabric 11 may be a part of clothing, for example.
As illustrated in the present embodiment, the first fabric 11A and the second fabric 11B may be separate from each other, or the first fabric 11A and the second fabric 11B may be integrated. May be. In the case where the first fabric 11A and the second fabric 11B are integral, for example, the fabric 11 is folded at an appropriate place, and the folded portion is sewn or bonded by the above-described method, so that the accommodating portion 12 is obtained. Form. In the present embodiment, a fabric 11 composed of a separate first fabric 11A and a second fabric 11B, and a foldable fabric 11 composed of an integrated first fabric 11A and a second fabric 11B. Is called a set of fabrics.

ＩＣチップ１３としては、特に限定されず、第一アンテナ１４と第二アンテナ１６を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能であり、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは、非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。 The IC chip 13 is not particularly limited, and information can be written and read in a non-contact state via the first antenna 14 and the second antenna 16, and a non-contact IC tag, a non-contact IC label, Alternatively, anything that can be applied to RFID media such as a non-contact type IC card can be used.

第一アンテナ１４は、基材１８の一方の面１８ａに、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法により形成されてなるものか、または、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。 The first antenna 14 is formed on one surface 18a of the base material 18 using a polymer type conductive ink in a predetermined pattern by a printing method such as screen printing or ink jet printing, or a conductive foil. Etched or metal plated.

ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。 Examples of polymer-type conductive inks are those in which conductive fine particles such as silver powder, gold powder, platinum powder, aluminum powder, palladium powder, rhodium powder, carbon powder (carbon black, carbon nanotube, etc.) are blended in the resin composition Is mentioned.

樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば、１００〜１５０℃程度で第一アンテナ１４をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。第一アンテナ１４をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜を構成する導電微粒子が互いに接触することにより形成され、この塗膜の抵抗値は１０^−５Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。 If a thermosetting resin is used as the resin composition, the polymer-type conductive ink becomes a thermosetting type capable of forming a coating film forming the first antenna 14 at 200 ° C. or less, for example, about 100 to 150 ° C. A path through which electricity of the coating film forming the first antenna 14 flows is formed when the conductive fine particles constituting the coating film contact each other, and the resistance value of the coating film is on the order of 10 ⁻⁵ Ω · cm.
Further, as the polymer type conductive ink in the present invention, known ones such as a photo-curing type, a permeation drying type, and a solvent volatilization type are used in addition to the thermosetting type.

光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型あるいは架橋／熱可塑併用型（ただし、熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型あるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。 The photocurable polymer type conductive ink contains a photocurable resin in the resin composition and has a short curing time, so that the production efficiency can be improved. Examples of the photocurable polymer type conductive ink include, for example, a thermoplastic resin alone, or a conductive resin fine particle in a blend resin composition of a thermoplastic resin and a crosslinkable resin (particularly, a crosslinkable resin made of polyester and isocyanate). 60% by mass or more and a polyester resin of 10% by mass or more, that is, a solvent volatile type or a crosslinked / thermoplastic combined type (however, the thermoplastic type is 50% by mass or more), heat Polyester resin alone or a blend resin composition of a thermoplastic resin and a crosslinkable resin (especially a crosslinkable resin composed of polyester and isocyanate) is blended with 10% by mass or more of a polyester resin, that is, a crosslinked type or A cross-linking / thermoplastic combination type is preferably used.

また、第一アンテナ１４をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、第一アンテナ１４をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。 Examples of the conductive foil forming the first antenna 14 include copper foil, silver foil, gold foil, platinum foil, and aluminum foil.
Furthermore, examples of the metal plating that forms the first antenna 14 include copper plating, silver plating, gold plating, and platinum plating.

基材１８としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；ポリアリレートからなる基材；ポリイミドからなる基材；ガラスエポキシ樹脂からなる基材；上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。 As the substrate 18, a substrate made of a polyester resin such as polyethylene terephthalate (PET), glycol-modified polyethylene terephthalate (PET-G), polybutylene terephthalate (PBT), polyethylene naphthalate (PEN); polyethylene (PE), polypropylene Base material made of polyolefin resin such as (PP); Base material made of polyfluorinated ethylene resin such as polyvinyl fluoride, polyvinylidene fluoride, polytetrafluoroethylene; Made of polyamide resin such as nylon 6, nylon 6,6 Base material: Base material made of vinyl polymer such as polyvinyl chloride (PVC), ethylene-vinyl acetate copolymer, polyvinyl alcohol, vinylon; polymethyl methacrylate, polyethyl methacrylate, polyethyl acrylate, polyacryl Base material made of acrylic resin such as butyl; base material made of polystyrene; base material made of polycarbonate (PC); base material made of polyarylate; base material made of polyimide; base material made of glass epoxy resin; A base material made of paper such as thin paper, glassine paper, and sulfuric acid paper is used.

第二アンテナ１６を構成する導電性繊維としては、例えば、ポリエステル、ナイロンなどの樹脂に、導電性カーボンまたは白色系金属酸化物を練り込んで複合紡糸した繊維（Ａ）、各種の繊維に、スパッタリング加工により、ステンレス、チタン、銅などの金属からなる薄膜をコーティングした繊維（Ｂ）などが挙げられる。
繊維（Ａ）としては、導電性カーボンや白色系金属酸化物からなる導電層が繊維の表面全面に設けられているもの、導電性カーボンや白色系金属酸化物からなる導電層が繊維の内部（例えば、長手方向に沿う中心部）に隠蔽されているもの、導電性カーボンや白色系金属酸化物からなる導電層が繊維の表面の一部に露出しているものなどが挙げられる。 Examples of the conductive fiber constituting the second antenna 16 include a fiber (A) obtained by kneading conductive carbon or a white metal oxide into a resin such as polyester or nylon, and sputtering various fibers. The fiber (B) etc. which coated the thin film which consists of metals, such as stainless steel, titanium, copper, by the process are mentioned.
As the fiber (A), a conductive layer made of conductive carbon or white metal oxide is provided on the entire surface of the fiber, or a conductive layer made of conductive carbon or white metal oxide is formed inside the fiber ( Examples thereof include those that are concealed in the center portion along the longitudinal direction) and those in which a conductive layer made of conductive carbon or white metal oxide is exposed on a part of the surface of the fiber.

非接触型データ受送信体１０によれば、布地１１に形成された袋状の収容部１２にインレット１５が収容され、布地１１に縫われた導電性繊維からなる第二アンテナ１６が、インレット１５の第一アンテナ１４に対して未接着状態で配設されているので、洗濯時やクリーニング時などにおいて、非接触型データ受送信体１０が設けられた衣類などが、高温・高圧の環境に曝されたり、外力が加えられたりしても、第一アンテナ１４と第二アンテナ１６の接続部が切断されることにより、これらの電気的な接続ができなくなるという不具合が生じることがなく、第一アンテナ１４と第二アンテナ１６の電気的な接続を安定に保つことができる。したがって、非接触型データ受送信体１０の通信性能が劣化することを防止できる。
また、第二アンテナ１６が導電性繊維からなり、可撓性に優れるので、非接触型データ受送信体１０を衣類などに縫い付けて、固定したとしても、外力が加えられることにより、第二アンテナ１６が断線することがない。 According to the non-contact type data transmitting / receiving body 10, the inlet 15 is accommodated in the bag-shaped accommodating portion 12 formed in the fabric 11, and the second antenna 16 made of conductive fibers sewn on the fabric 11 is connected to the inlet 15. Since the first antenna 14 is not attached to the first antenna 14, clothes and the like provided with the non-contact data receiving / transmitting body 10 are exposed to a high temperature / high pressure environment during washing or cleaning. Even if an external force is applied or an external force is applied, the connection between the first antenna 14 and the second antenna 16 is disconnected, so that there is no inconvenience that these electrical connections cannot be made. The electrical connection between the antenna 14 and the second antenna 16 can be kept stable. Therefore, it is possible to prevent the communication performance of the contactless data receiving / transmitting body 10 from deteriorating.
In addition, since the second antenna 16 is made of conductive fiber and is excellent in flexibility, even if the non-contact type data receiving / transmitting body 10 is sewn and fixed to clothing or the like, the second antenna 16 can be The antenna 16 is not disconnected.

なお、本実施形態では、第一アンテナ１４がループ状のアンテナである場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第一アンテナが、一対の面状の放射素子からなるダイポールアンテナ、一対の枠状の放射素子からなるダイポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナ、ループアンテナなどであってもよい。 In the present embodiment, the case where the first antenna 14 is a loop antenna is illustrated, but the present invention is not limited to this. In the present invention, the first antenna may be a dipole antenna composed of a pair of planar radiating elements, a dipole antenna composed of a pair of frame-shaped radiating elements, a meander-shaped dipole antenna, a loop antenna, or the like. .

（２）第二実施形態
図２は、本発明の非接触型データ受送信体の第二実施形態を示す概略平面図である。図２において、図１に示した非接触型データ受送信体１０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
本実施形態の非接触型データ受送信体３０が、上述の第一実施形態の非接触型データ受送信体１０と異なる点は、ＩＣチップ１３が第二アンテナ１６の一部と対向する位置に配置されるように、収容部１２にインレット１５が収容されている点である。 (2) Second Embodiment FIG. 2 is a schematic plan view showing a second embodiment of the contactless data receiving / transmitting body of the present invention. 2, the same components as those of the non-contact type data receiving / transmitting body 10 shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
The non-contact type data receiving / transmitting body 30 of the present embodiment is different from the non-contact type data receiving / transmitting body 10 of the first embodiment described above in that the IC chip 13 is opposed to a part of the second antenna 16. The inlet 15 is accommodated in the accommodating part 12 so that it may be arrange | positioned.

非接触型データ受送信体３０によれば、上述の第一実施形態の非接触型データ受送信体１０と同様の効果が得られる。 According to the non-contact type data receiving / transmitting body 30, the same effect as the non-contact type data receiving / transmitting body 10 of the first embodiment described above can be obtained.

（３）第三実施形態
図３は、本発明の非接触型データ受送信体の第三実施形態を示す概略平面図である。図３において、図１に示した非接触型データ受送信体１０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
本実施形態の非接触型データ受送信体４０は、布地１１と、布地１１に形成された袋状の収容部４１に収容され、互いに電気的に接続されたＩＣチップ１３および第一アンテナ１４を有するインレット１５と、第一アンテナ１４に沿って、かつ、第一アンテナ１４に対して未接着状態で配設されたブースター用の第二アンテナ４２と、から概略構成されている。
また、第二アンテナ４２は、布地１１に直線状に縫われた導電性繊維から構成されている。 (3) Third Embodiment FIG. 3 is a schematic plan view showing a third embodiment of the contactless data receiving / transmitting body of the present invention. In FIG. 3, the same components as those of the non-contact type data receiving / transmitting body 10 shown in FIG.
The non-contact type data transmitting / receiving body 40 of the present embodiment includes a fabric 11 and an IC chip 13 and a first antenna 14 that are housed in a bag-like housing portion 41 formed on the fabric 11 and are electrically connected to each other. The inlet 15 includes a second antenna 42 for booster disposed along the first antenna 14 and in an unbonded state with respect to the first antenna 14.
The second antenna 42 is composed of conductive fibers sewn linearly on the fabric 11.

収容部４１は、インレット１５の外形の一部にほぼ等しい形状をなしている。詳細には、インレット１５を、その中心線上で２つの領域に分割した場合に、一方の領域の外縁にほぼ等しい形状をなしている。
収容部４１は、上述の第一実施形態と同様の方法によって形成される。
本実施形態では、例えば、布地１１を構成する第一の布地と第二の布地を重ね合わせた状態で熱を加え、これらの布地を融着し、線状または帯状の融着部４３を形成して、第一の布地と第二の布地を貼り合わせることによって、平面視略コ字状をなす袋状の収容部４１が形成されている。 The accommodating portion 41 has a shape substantially equal to a part of the outer shape of the inlet 15. Specifically, when the inlet 15 is divided into two regions on the center line thereof, the shape is substantially equal to the outer edge of one region.
The accommodating part 41 is formed by the same method as in the first embodiment described above.
In this embodiment, for example, heat is applied in a state where the first fabric and the second fabric constituting the fabric 11 are overlapped, and these fabrics are fused to form a linear or belt-shaped fused portion 43. And the bag-shaped accommodating part 41 which makes a planar view substantially U-shape is formed by bonding a 1st fabric and a 2nd fabric.

収容部４１にインレット１５を収容した後、収容部４１の開口している側において、インレット１５の外縁の一部に沿って、導電性繊維からなる第二アンテナ４２を形成することにより、収容部４１内にインレット１５が固定される。なお、本実施形態では、ＩＣチップ１３が第二アンテナ４２と対向する位置に配置されるように、収容部４１にインレット１５が収容されている。 After accommodating the inlet 15 in the accommodating portion 41, the accommodating portion is formed by forming the second antenna 42 made of conductive fibers along a part of the outer edge of the inlet 15 on the opening side of the accommodating portion 41. An inlet 15 is fixed in 41. In the present embodiment, the inlet 15 is accommodated in the accommodating portion 41 so that the IC chip 13 is disposed at a position facing the second antenna 42.

第二アンテナ４２は、収容部４１に収容されたインレット１５の第一アンテナ１４の近傍で、かつ、第一アンテナ１４の外縁の少なくとも一部に沿うように設けられている。なお、第二アンテナ４２が、第一アンテナ１４の外縁に沿うように設けられるとは、第一アンテナ１４と第二アンテナ４２の間で電気的な接続（電磁界結合）が可能な位置に、これらが互いに配置されていることを言う。
また、第一アンテナ１４と第二アンテナ４２の距離は、両者の間で電気的な接続（電磁界結合）が可能な範囲であれば特に限定されるものではないが、電気的な接続を確実なものとするためには、２ｍｍ以内が好ましい。
なお、収容部４１にインレット１５を収容した後、収容部４１の開口している側において、インレット１５の外縁の一部に沿って、導電性繊維からなる第二アンテナ４２を形成する場合、第一アンテナ１４と第二アンテナ４２の距離を短くすることができるので好適である。 The second antenna 42 is provided in the vicinity of the first antenna 14 of the inlet 15 accommodated in the accommodating portion 41 and along at least a part of the outer edge of the first antenna 14. Note that the second antenna 42 is provided along the outer edge of the first antenna 14 at a position where electrical connection (electromagnetic coupling) is possible between the first antenna 14 and the second antenna 42. Say these are arranged with each other.
The distance between the first antenna 14 and the second antenna 42 is not particularly limited as long as electrical connection (electromagnetic field coupling) is possible between the two, but reliable electrical connection is possible. In order to achieve this, it is preferably within 2 mm.
In addition, after accommodating the inlet 15 in the accommodating part 41, when forming the 2nd antenna 42 which consists of an electroconductive fiber along a part of outer edge of the inlet 15 in the opening side of the accommodating part 41, the first This is preferable because the distance between the first antenna 14 and the second antenna 42 can be shortened.

第二アンテナ４２は、上述の第一実施形態と同様に形成される。 The second antenna 42 is formed in the same manner as in the first embodiment described above.

第二アンテナ４２は、導電性繊維からなり、第一アンテナ１４と対向する線状の放射素子４４からなるアンテナである。
第二アンテナ４２は、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、インレット１５を中心とする２つの領域に放射素子４４を区分した場合、それぞれの長手方向における長さは、１／４波長に相当する長さとなっている。 The second antenna 42 is an antenna made of a conductive fiber and made of a linear radiating element 44 facing the first antenna 14.
The second antenna 42 has a length corresponding to a half wavelength of a frequency (300 MHz to 30 GHz) of an ultra high frequency band <UHF> or a microwave band that can be used for a noncontact IC module such as a noncontact IC card. ing. That is, when the radiating element 44 is divided into two regions having the inlet 15 as the center, the length in the longitudinal direction is a length corresponding to a quarter wavelength.

非接触型データ受送信体４０によれば、上述の第一実施形態の非接触型データ受送信体１０と同様の効果が得られる。 According to the non-contact type data receiving / transmitting body 40, the same effect as the non-contact type data receiving / transmitting body 10 of the first embodiment described above can be obtained.

（４）第四実施形態
図４は、本発明の非接触型データ受送信体の第四実施形態を示す概略平面図である。図４において、図１に示した非接触型データ受送信体１０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
本実施形態の非接触型データ受送信体５０は、布地１１と、布地１１に形成された袋状の収容部５１に収容され、互いに電気的に接続されたＩＣチップ１３および第一アンテナ１４を有するインレット１５と、第一アンテナ１４に沿って、かつ、第一アンテナ１４に対して未接着状態で配設された一対のブースター用の第二アンテナ５２Ａ，５２Ｂ（５２）と、から概略構成されている。
また、第二アンテナ５２Ａ，５２Ｂは、インレット１５を挟んで対向するように、間隔を置いて設けられている。また、第二アンテナ５２Ａ，５２Ｂ（５２）は、布地１１に直線状に縫われた導電性繊維から構成されている。 (4) Fourth Embodiment FIG. 4 is a schematic plan view showing a fourth embodiment of the contactless data receiving / transmitting body of the present invention. In FIG. 4, the same components as those of the non-contact type data receiving / transmitting body 10 shown in FIG.
The non-contact type data receiving / transmitting body 50 according to the present embodiment includes a fabric 11 and an IC chip 13 and a first antenna 14 that are housed in a bag-like housing 51 formed on the fabric 11 and are electrically connected to each other. And a pair of booster second antennas 52A and 52B (52) disposed along the first antenna 14 and in an unbonded state with respect to the first antenna 14. ing.
The second antennas 52A and 52B are provided at intervals so as to face each other with the inlet 15 in between. The second antennas 52 A and 52 B (52) are composed of conductive fibers sewn linearly on the fabric 11.

収容部５１は、インレット１５の外形の一部にほぼ等しい形状をなしている。
収容部５１は、上述の第一実施形態と同様の方法によって形成される。
本実施形態では、例えば、布地１１を構成する第一の布地と第二の布地を重ね合わせた状態で熱を加え、これらの布地を融着し、インレット１５を収容した場合、インレット１５を介して対向する位置に線状または帯状の一対の融着部５３，５３を形成するとともに、融着部５３，５３によって形成される領域のうち開口している部分の一方に、導電性繊維からなる第二アンテナ５２Ａを形成することによって、平面視略コ字状をなす袋状の収容部５１が形成されている。 The accommodating part 51 has a shape substantially equal to a part of the outer shape of the inlet 15.
The accommodating part 51 is formed by the method similar to the above-mentioned 1st embodiment.
In the present embodiment, for example, when heat is applied in a state where the first fabric and the second fabric constituting the fabric 11 are overlapped, these fabrics are fused, and the inlet 15 is accommodated, the inlet 15 is interposed. A pair of linear or belt-like fused portions 53, 53 are formed at positions facing each other, and one of the open portions of the region formed by the fused portions 53, 53 is made of a conductive fiber. By forming the second antenna 52A, a bag-shaped accommodation portion 51 having a substantially U-shape in plan view is formed.

収容部５１にインレット１５を収容した後、収容部５１の開口している側において、インレット１５の外縁の一部に沿って、導電性繊維からなる第二アンテナ５２Ｂを形成することにより、収容部５１内にインレット１５が固定される。なお、本実施形態では、ＩＣチップ１３が第二アンテナ５２Ａと対向する位置に配置されるように、収容部５１にインレット１５が収容されている。 After accommodating the inlet 15 in the accommodating part 51, the accommodating part is formed by forming the second antenna 52 B made of conductive fiber along a part of the outer edge of the inlet 15 on the opening side of the accommodating part 51. Inlet 15 is fixed in 51. In the present embodiment, the inlet 15 is accommodated in the accommodating portion 51 so that the IC chip 13 is disposed at a position facing the second antenna 52A.

第二アンテナ５２は、収容部５１に収容されたインレット１５の第一アンテナ１４の近傍で、かつ、第一アンテナ１４の外縁の少なくとも一部に沿うように設けられている。なお、第二アンテナ５２が、第一アンテナ１４の外縁に沿うように設けられるとは、第一アンテナ１４と第二アンテナ５２の間で電気的な接続（電磁界結合）が可能な位置に、これらが互いに配置されていることを言う。
また、第一アンテナ１４と第二アンテナ５２の距離は、両者の間で電気的な接続（電磁界結合）が可能な範囲であれば特に限定されるものではないが、電気的な接続を確実なものとするためには、２ｍｍ以内が好ましい。
なお、収容部５１にインレット１５を収容した後、収容部５１の開口している側において、インレット１５の外縁の一部に沿って、導電性繊維からなる第二アンテナ５２Ｂを形成する場合、第一アンテナ１４と第二アンテナ５２Ａ，５２Ｂ（５２）の距離を短くすることができるので好適である。 The second antenna 52 is provided in the vicinity of the first antenna 14 of the inlet 15 accommodated in the accommodating portion 51 and along at least a part of the outer edge of the first antenna 14. Note that the second antenna 52 is provided along the outer edge of the first antenna 14 at a position where electrical connection (electromagnetic coupling) is possible between the first antenna 14 and the second antenna 52. Say these are arranged with each other.
The distance between the first antenna 14 and the second antenna 52 is not particularly limited as long as electrical connection (electromagnetic coupling) is possible between the two, but reliable electrical connection is possible. In order to achieve this, it is preferably within 2 mm.
In addition, after accommodating the inlet 15 in the accommodating part 51, when forming the 2nd antenna 52B which consists of an electroconductive fiber along a part of outer edge of the inlet 15 in the opening side of the accommodating part 51, the first This is preferable because the distance between the one antenna 14 and the second antennas 52A and 52B (52) can be shortened.

第二アンテナ５２は、上述の第一実施形態と同様に形成される。 The second antenna 52 is formed in the same manner as in the first embodiment described above.

第二アンテナ５２は、導電性繊維からなり、第一アンテナ１４と対向する線状の放射素子５４からなるアンテナである。
第二アンテナ５２は、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、インレット１５を中心とする２つの領域に放射素子５４を区分した場合、それぞれの長手方向における長さは、１／４波長に相当する長さとなっている。 The second antenna 52 is an antenna made of a conductive fiber and made of a linear radiating element 54 facing the first antenna 14.
The second antenna 52 has a length corresponding to a half wavelength of the frequency (300 MHz to 30 GHz) of the ultra-high frequency band <UHF> and the microwave band that can be used for a non-contact IC module such as a non-contact IC card. ing. That is, when the radiating element 54 is divided into two regions having the inlet 15 as the center, the length in the longitudinal direction is a length corresponding to a quarter wavelength.

非接触型データ受送信体５０によれば、上述の第一実施形態の非接触型データ受送信体１０と同様の効果が得られる。 According to the non-contact type data receiving / transmitting body 50, the same effect as the non-contact type data receiving / transmitting body 10 of the first embodiment described above can be obtained.

（５）第五実施形態
図５は、本発明の非接触型データ受送信体の第五実施形態を示す概略平面図である。図５において、図１に示した非接触型データ受送信体１０および図３に示した非接触型データ受送信体４０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
本実施形態の非接触型データ受送信体６０は、布地１１と、布地１１に形成された袋状の収容部６１に収容され、互いに電気的に接続されたＩＣチップ１３および第一アンテナ１４を有するインレット１５と、第一アンテナ１４に沿って、かつ、第一アンテナ１４に対して未接着状態で配設されたブースター用の第二アンテナ４２と、から概略構成されている。
また、第二アンテナ４２は、布地１１に直線状に縫われた導電性繊維から構成されている。 (5) Fifth Embodiment FIG. 5 is a schematic plan view showing a fifth embodiment of the contactless data receiving / transmitting body of the present invention. 5, the same components as those of the contactless data receiving / transmitting body 10 shown in FIG. 1 and the contactless data receiving / transmitting body 40 shown in FIG. .
The non-contact type data receiving / transmitting body 60 of the present embodiment includes a fabric 11 and an IC chip 13 and a first antenna 14 that are housed in a bag-like housing portion 61 formed on the fabric 11 and are electrically connected to each other. The inlet 15 includes a second antenna 42 for booster disposed along the first antenna 14 and in an unbonded state with respect to the first antenna 14.
The second antenna 42 is composed of conductive fibers sewn linearly on the fabric 11.

収容部６１は、インレット１５の外形の一部を係止する形状をなしている。詳細には、インレット１５の四隅のうち隣り合う２つを係止する形状をなしている。
収容部６１は、上述の第一実施形態と同様の方法によって形成される。
本実施形態では、例えば、布地１１を構成する第一の布地と第二の布地を重ね合わせた状態で熱を加え、これらの布地を融着し、インレット１５の四隅のうち隣り合う２つを係止するように配置された点状の融着部６２，６３を形成して、第一の布地と第二の布地を貼り合わせることによって、インレット１５の外形の一部を係止する略袋状の収容部６１が形成されている。 The accommodating part 61 has a shape for locking a part of the outer shape of the inlet 15. Specifically, it has a shape to lock two adjacent corners of the four corners of the inlet 15.
The accommodating part 61 is formed by the same method as in the first embodiment described above.
In this embodiment, for example, heat is applied in a state where the first fabric and the second fabric constituting the fabric 11 are overlapped, these fabrics are fused, and two adjacent corners of the inlet 15 are connected. The substantially bag which latches a part of the external shape of the inlet 15 by forming the dotted | punctate fusion parts 62 and 63 arrange | positioned so that it may latch, and bonding a 1st fabric and a 2nd fabric together A shaped accommodating portion 61 is formed.

収容部６１にインレット１５を収容した後、収容部６１の開口している側において、インレット１５の外縁の一部に沿って、導電性繊維からなる第二アンテナ４２を形成することにより、収容部６１内にインレット１５が固定される。なお、本実施形態では、ＩＣチップ１３が第二アンテナ４２と対向する位置に配置されるように、収容部６１にインレット１５が収容されている。 After accommodating the inlet 15 in the accommodating portion 61, the accommodating portion is formed by forming the second antenna 42 made of conductive fiber along a part of the outer edge of the inlet 15 on the opening side of the accommodating portion 61. Inlet 15 is fixed in 61. In the present embodiment, the inlet 15 is accommodated in the accommodating portion 61 so that the IC chip 13 is disposed at a position facing the second antenna 42.

第二アンテナ４２は、収容部６１に収容されたインレット１５の第一アンテナ１４の近傍で、かつ、第一アンテナ１４の外縁の少なくとも一部に沿うように設けられている。 The second antenna 42 is provided in the vicinity of the first antenna 14 of the inlet 15 accommodated in the accommodating portion 61 and along at least a part of the outer edge of the first antenna 14.

非接触型データ受送信体６０によれば、上述の第一実施形態の非接触型データ受送信体１０と同様の効果が得られる。 According to the non-contact type data receiving / transmitting body 60, the same effect as the non-contact type data receiving / transmitting body 10 of the first embodiment described above can be obtained.

（６）第六実施形態
図６は、本発明の非接触型データ受送信体の第六実施形態を示す概略平面図である。図６において、図１に示した非接触型データ受送信体１０および図４に示した非接触型データ受送信体５０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
本実施形態の非接触型データ受送信体７０は、布地１１と、布地１１に形成された袋状の収容部７１に収容され、互いに電気的に接続されたＩＣチップ１３および第一アンテナ１４を有するインレット１５と、第一アンテナ１４に沿って、かつ、第一アンテナ１４に対して未接着状態で配設された一対のブースター用の第二アンテナ５２Ａ，５２Ｂ（５２）と、から概略構成されている。
また、第二アンテナ５２Ａ，５２Ｂは、インレット１５を挟んで対向するように、間隔を置いて設けられている。また、第二アンテナ５２Ａ，５２Ｂ（５２）は、布地１１に直線状に縫われた導電性繊維から構成されている。 (6) Sixth Embodiment FIG. 6 is a schematic plan view showing a sixth embodiment of the contactless data receiving / transmitting body of the present invention. 6, the same components as those of the contactless data receiving / transmitting body 10 shown in FIG. 1 and the contactless data receiving / transmitting body 50 shown in FIG. .
The non-contact type data transmitting / receiving body 70 of the present embodiment includes a fabric 11 and an IC chip 13 and a first antenna 14 that are housed in a bag-like housing 71 formed on the fabric 11 and are electrically connected to each other. And a pair of booster second antennas 52A and 52B (52) disposed along the first antenna 14 and in an unbonded state with respect to the first antenna 14. ing.
The second antennas 52A and 52B are provided at intervals so as to face each other with the inlet 15 in between. The second antennas 52 A and 52 B (52) are composed of conductive fibers sewn linearly on the fabric 11.

収容部７１は、インレット１５の外形の一部にほぼ等しい形状をなしている。
収容部７１は、上述の第一実施形態と同様の方法によって形成される。
本実施形態では、例えば、布地１１を構成する第一の布地と第二の布地を重ね合わせた状態で熱を加え、これらの布地を融着し、インレット１５を収容した場合、インレット１５の四隅に対向する位置に点状の融着部７２，７２を形成するとともに、融着部７２，７２によって形成される領域のうち開口している部分の一方に、導電性繊維からなる第二アンテナ５２Ａを形成することによって、平面視略コ字状をなす袋状の収容部７１が形成されている。 The accommodating portion 71 has a shape substantially equal to a part of the outer shape of the inlet 15.
The accommodating part 71 is formed by the same method as in the first embodiment described above.
In the present embodiment, for example, when the first fabric and the second fabric constituting the fabric 11 are superposed, heat is applied, these fabrics are fused, and the inlet 15 is accommodated, the four corners of the inlet 15 are stored. Point-like fused portions 72, 72 are formed at positions opposite to each other, and the second antenna 52A made of conductive fiber is formed in one of the open portions of the region formed by the fused portions 72, 72. As a result, a bag-shaped storage portion 71 having a substantially U-shape in plan view is formed.

収容部７１にインレット１５を収容した後、収容部７１の開口している側において、インレット１５の外縁の一部に沿って、導電性繊維からなる第二アンテナ５２Ｂを形成することにより、収容部７１内にインレット１５が固定される。なお、本実施形態では、ＩＣチップ１３が第二アンテナ５２Ａと対向する位置に配置されるように、収容部７１にインレット１５が収容されている。 After accommodating the inlet 15 in the accommodating portion 71, the accommodating portion is formed by forming the second antenna 52 B made of conductive fibers along a part of the outer edge of the inlet 15 on the opening side of the accommodating portion 71. Inlet 15 is fixed in 71. In the present embodiment, the inlet 15 is accommodated in the accommodating portion 71 so that the IC chip 13 is disposed at a position facing the second antenna 52A.

第二アンテナ５２は、収容部６１に収容されたインレット１５の第一アンテナ１４の近傍で、かつ、第一アンテナ１４の外縁の少なくとも一部に沿うように設けられている。 The second antenna 52 is provided in the vicinity of the first antenna 14 of the inlet 15 accommodated in the accommodating portion 61 and along at least a part of the outer edge of the first antenna 14.

非接触型データ受送信体７０によれば、上述の第一実施形態の非接触型データ受送信体１０と同様の効果が得られる。 According to the non-contact type data receiving / transmitting body 70, the same effect as the non-contact type data receiving / transmitting body 10 of the first embodiment described above can be obtained.

（７）第七実施形態
図７は、本発明の非接触型データ受送信体の第七実施形態を示す概略平面図である。図７において、図１に示した非接触型データ受送信体１０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
本実施形態の非接触型データ受送信体８０は、布地１１と、布地１１に形成された袋状の収容部８１に収容され、互いに電気的に接続されたＩＣチップ８２および第一アンテナ８３を有する平面視三角形状のインレット８４と、第一アンテナ８３に沿って、かつ、第一アンテナ８３に対して未接着状態で配設されたブースター用の第二アンテナ８５と、から概略構成されている。
また、第二アンテナ８５は、布地１１に直線状に縫われた導電性繊維から構成されている。 (7) Seventh Embodiment FIG. 7 is a schematic plan view showing a seventh embodiment of the contactless data receiving / transmitting body of the present invention. In FIG. 7, the same components as those of the non-contact type data receiving / transmitting body 10 shown in FIG.
The non-contact type data transmitting / receiving body 80 of the present embodiment includes a fabric 11 and an IC chip 82 and a first antenna 83 that are housed in a bag-like housing portion 81 formed on the fabric 11 and are electrically connected to each other. It has an outline of an inlet 84 having a triangular shape in plan view, and a booster second antenna 85 disposed along the first antenna 83 and in an unbonded state with respect to the first antenna 83. .
The second antenna 85 is composed of conductive fibers sewn linearly on the fabric 11.

収容部８１は、インレット８４の外形の一部にほぼ等しい形状をなしている。
収容部８１は、上述の第一実施形態と同様の方法によって形成される。
本実施形態では、例えば、導電性繊維によって、布地１１を構成する第一の布地と第二の布地を縫い合わせて、第二アンテナ８５の長手方向の中央部に、平面視略三角形状をなす袋状の収容部８１が形成されている。 The accommodating portion 81 has a shape substantially equal to a part of the outer shape of the inlet 84.
The accommodating part 81 is formed by the method similar to the above-mentioned 1st embodiment.
In the present embodiment, for example, the first fabric and the second fabric constituting the fabric 11 are sewn together with conductive fibers, and a bag having a substantially triangular shape in plan view is formed at the center in the longitudinal direction of the second antenna 85. A shaped accommodating portion 81 is formed.

収容部８１にインレット８４を収容した後、収容部８１の開口している部分を封止して線状または帯状の封止部８６を形成することにより、収容部８１内にインレット８４が固定される。なお、本実施形態では、ＩＣチップ８２が封止部８６と対向する位置に配置されるように、収容部８６にインレット８４が収容されている。
封止部８６は、上述の第一実施形態と同様の方法によって形成される。 After the inlet 84 is accommodated in the accommodating part 81, the inlet 84 is fixed in the accommodating part 81 by sealing the open part of the accommodating part 81 to form a linear or strip-shaped sealing part 86. The In the present embodiment, the inlet 84 is accommodated in the accommodating portion 86 so that the IC chip 82 is disposed at a position facing the sealing portion 86.
The sealing part 86 is formed by the same method as in the first embodiment described above.

インレット８４は、平面視三角形状のフィルム状またはシート状の基材８７と、ＩＣチップ８２と、第一アンテナ８３とから概略構成されている。また、ＩＣチップ８２および第一アンテナ８３は、基材８７の一方の面８７ａに設けられ、互いに電気的に接続されている。第一アンテナ８３は、その外形を形成する線状の導電体からなり、内側の領域が中抜きされた平面視三角形状のループ状のアンテナである。 The inlet 84 is generally configured by a film-like or sheet-like base material 87 having a triangular shape in plan view, an IC chip 82, and a first antenna 83. The IC chip 82 and the first antenna 83 are provided on one surface 87a of the base material 87 and are electrically connected to each other. The first antenna 83 is a loop antenna having a triangular shape in plan view, which is made of a linear conductor that forms the outer shape of the first antenna 83 and whose inner region is hollowed out.

第二アンテナ８５は、収容部８１に収容されたインレット８４の第一アンテナ８３の近傍で、かつ、第一アンテナ８３の外縁の少なくとも一部に沿うように設けられている。 The second antenna 85 is provided in the vicinity of the first antenna 83 of the inlet 84 accommodated in the accommodating portion 81 and along at least a part of the outer edge of the first antenna 83.

第二アンテナ８５は、上述の第一実施形態と同様に形成される。
第二アンテナ８５は、導電性繊維からなり、第一アンテナ８３と対向する線状の放射素子８８からなるアンテナである。
第二アンテナ８５は、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、インレット８４を中心とする２つの領域に放射素子８８を区分した場合、それぞれの長手方向における長さは、１／４波長に相当する長さとなっている。 The second antenna 85 is formed in the same manner as in the first embodiment described above.
The second antenna 85 is an antenna made of a conductive fiber and made of a linear radiating element 88 facing the first antenna 83.
The second antenna 85 has a length corresponding to a half wavelength of a frequency (300 MHz to 30 GHz) of an ultra-high frequency band <UHF> or a microwave band that can be used for a non-contact IC module such as a non-contact IC card. ing. That is, when the radiating element 88 is divided into two regions having the inlet 84 as the center, the length in the longitudinal direction is a length corresponding to a quarter wavelength.

インレット８４を構成するＩＣチップ８２、第一アンテナ８３、基材８７としては、上述の第一実施形態と同様のものが用いられる。
また、上述の第一実施形態と同様に、インレット８４に耐熱性や耐水性を付与するために、少なくともインレット８４を構成するＩＣチップ８２と第一アンテナ８３を被覆する保護層（図示略）が設けられていてもよい。 As the IC chip 82, the first antenna 83, and the base material 87 constituting the inlet 84, those similar to those in the first embodiment described above are used.
Similarly to the first embodiment described above, in order to impart heat resistance and water resistance to the inlet 84, a protective layer (not shown) covering at least the IC chip 82 constituting the inlet 84 and the first antenna 83 is provided. It may be provided.

非接触型データ受送信体８０によれば、上述の第一実施形態の非接触型データ受送信体１０と同様の効果が得られる。 According to the non-contact type data receiving / transmitting body 80, the same effect as the non-contact type data receiving / transmitting body 10 of the first embodiment described above can be obtained.

（８）第八実施形態
図８は、本発明の非接触型データ受送信体の第八実施形態を示す概略平面図である。図８において、図１に示した非接触型データ受送信体１０および図７に示した非接触型データ受送信体８０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
本実施形態の非接触型データ受送信体９０は、布地１１と、布地１１に形成された袋状の収容部９１に収容され、互いに電気的に接続されたＩＣチップ８２および第一アンテナ８３を有する平面視三角形状のインレット８４と、第一アンテナ８３に沿って、かつ、第一アンテナ８３に対して未接着状態で配設されたブースター用の第二アンテナ９２と、から概略構成されている。
また、第二アンテナ９２は、布地１１に直線状に縫われた導電性繊維から構成されている。 (8) Eighth Embodiment FIG. 8 is a schematic plan view showing an eighth embodiment of the contactless data receiving / transmitting body of the present invention. In FIG. 8, the same components as those of the non-contact type data receiving / transmitting body 10 shown in FIG. 1 and the non-contact type data receiving / transmitting body 80 shown in FIG. .
The non-contact type data transmitting / receiving body 90 of the present embodiment includes a fabric 11 and an IC chip 82 and a first antenna 83 that are housed in a bag-like housing portion 91 formed on the fabric 11 and are electrically connected to each other. The planar view has an inlet 84 having a triangular shape in plan view, and a booster second antenna 92 arranged along the first antenna 83 and in an unbonded state with respect to the first antenna 83. .
The second antenna 92 is composed of conductive fibers sewn linearly on the fabric 11.

収容部９１は、インレット８４の外形の一部にほぼ等しい形状をなしている。
収容部９１は、上述の第一実施形態と同様の方法によって形成される。
本実施形態では、例えば、導電性繊維によって、布地１１を構成する第一の布地と第二の布地を縫い合わせて、第二アンテナ９２の長手方向の中央部に、平面視した場合、三角形の頂角の部分が除かれた、略台形状をなす袋状の収容部９１が形成されている。 The accommodating portion 91 has a shape substantially equal to a part of the outer shape of the inlet 84.
The accommodating portion 91 is formed by the same method as in the first embodiment described above.
In the present embodiment, for example, when the first fabric and the second fabric constituting the fabric 11 are stitched together with conductive fibers, and the center of the second antenna 92 in the longitudinal direction is viewed in a plan view, A bag-shaped accommodation portion 91 having a substantially trapezoidal shape is formed from which corner portions are removed.

収容部９１にインレット８４を収容した後、収容部９１の開口している部分を封止して線状または帯状の封止部８６を形成することにより、収容部９１内にインレット８４が固定される。なお、本実施形態では、ＩＣチップ８２が封止部８６と対向する位置に配置されるように、収容部９１にインレット８４が収容されている。
封止部８６は、上述の第一実施形態と同様の方法によって形成される。 After accommodating the inlet 84 in the accommodating portion 91, the inlet 84 is fixed in the accommodating portion 91 by sealing the open portion of the accommodating portion 91 to form a linear or strip-shaped sealing portion 86. The In the present embodiment, the inlet 84 is accommodated in the accommodating portion 91 so that the IC chip 82 is disposed at a position facing the sealing portion 86.
The sealing part 86 is formed by the same method as in the first embodiment described above.

第二アンテナ９２は、収容部９１に収容されたインレット８４の第一アンテナ８３の近傍で、かつ、第一アンテナ８３の外縁の少なくとも一部に沿うように設けられている。 The second antenna 92 is provided in the vicinity of the first antenna 83 of the inlet 84 accommodated in the accommodating portion 91 and along at least a part of the outer edge of the first antenna 83.

第二アンテナ９２は、上述の第一実施形態と同様に形成される。
第二アンテナ９２は、導電性繊維からなり、第一アンテナ１４と対向する線状の放射素子９３からなるアンテナである。
第二アンテナ９２は、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、インレット８４を中心とする２つの領域に放射素子９３を区分した場合、それぞれの長手方向における長さは、１／４波長に相当する長さとなっている。 The second antenna 92 is formed in the same manner as in the first embodiment described above.
The second antenna 92 is an antenna made of a conductive fiber and made of a linear radiating element 93 facing the first antenna 14.
The second antenna 92 has a length corresponding to a half wavelength of a frequency (300 MHz to 30 GHz) of an ultra high frequency band <UHF> or a microwave band that can be used for a noncontact IC module such as a noncontact IC card. ing. That is, when the radiating element 93 is divided into two regions having the inlet 84 as the center, the length in the longitudinal direction is a length corresponding to a quarter wavelength.

非接触型データ受送信体９０によれば、上述の第一実施形態の非接触型データ受送信体１０と同様の効果が得られる。 According to the non-contact type data receiving / transmitting body 90, the same effect as the non-contact type data receiving / transmitting body 10 of the first embodiment described above can be obtained.

（９）第九実施形態
図９は、本発明の非接触型データ受送信体の第九実施形態を示す概略平面図である。図９において、図１に示した非接触型データ受送信体１０および図７に示した非接触型データ受送信体８０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
本実施形態の非接触型データ受送信体１００は、布地１１と、布地１１に形成された袋状の収容部１０１に収容され、互いに電気的に接続されたＩＣチップ８２および第一アンテナ８３を有する平面視三角形状のインレット８４と、第一アンテナ８３に沿って、かつ、第一アンテナ８３に対して未接着状態で配設されたブースター用の第二アンテナ１０２と、から概略構成されている。
また、第二アンテナ１０２は、布地１１に直線状に縫われた導電性繊維から構成されている。 (9) Ninth Embodiment FIG. 9 is a schematic plan view showing a ninth embodiment of the contactless data receiving / transmitting body of the present invention. In FIG. 9, the same components as those of the contactless data receiving / transmitting body 10 shown in FIG. 1 and the contactless data receiving / transmitting body 80 shown in FIG. .
The non-contact type data transmitting / receiving body 100 of the present embodiment includes a fabric 11 and an IC chip 82 and a first antenna 83 that are housed in a bag-like housing portion 101 formed on the fabric 11 and are electrically connected to each other. The inlet 84 having a triangular shape in plan view and the second antenna 102 for booster disposed along the first antenna 83 and in an unbonded state with respect to the first antenna 83 are schematically configured. .
The second antenna 102 is composed of conductive fibers sewn linearly on the fabric 11.

収容部１０１は、インレット８４の外形の一部にほぼ等しい形状をなしている。詳細には、インレット８４の頂角およびその近傍の外縁にほぼ等しい形状をなしている。
収容部１０１は、上述の第一実施形態と同様の方法によって形成される。
本実施形態では、例えば、布地１１を構成する第一の布地と第二の布地を重ね合わせた状態で熱を加え、これらの布地を融着し、平面視Ｖ字状の融着部１０３を形成して、第一の布地と第二の布地を貼り合わせることによって、平面視Ｖ字状をなす袋状の収容部１０１が形成されている。 The accommodating portion 101 has a shape substantially equal to a part of the outer shape of the inlet 84. Specifically, it has a shape substantially equal to the apex angle of the inlet 84 and the outer edge in the vicinity thereof.
The accommodating part 101 is formed by the same method as in the first embodiment described above.
In this embodiment, for example, heat is applied in a state where the first fabric and the second fabric constituting the fabric 11 are overlapped, and these fabrics are fused to form a V-shaped fused portion 103 in plan view. By forming and bonding the first fabric and the second fabric together, a bag-shaped storage portion 101 having a V shape in plan view is formed.

収容部１０１にインレット８４を収容した後、収容部１０１の開口している側において、インレット８４の外縁の一部に沿って、導電性繊維からなる第二アンテナ１０２を形成することにより、収容部１０１内にインレット８４が固定される。なお、本実施形態では、ＩＣチップ８２が第二アンテナ１０２と対向する位置に配置されるように、収容部１０１にインレット８４が収容されている。 After accommodating the inlet 84 in the accommodating portion 101, the accommodating portion is formed by forming the second antenna 102 made of conductive fibers along a part of the outer edge of the inlet 84 on the opening side of the accommodating portion 101. Inlet 84 is fixed in 101. In the present embodiment, the inlet 84 is accommodated in the accommodating portion 101 so that the IC chip 82 is disposed at a position facing the second antenna 102.

第二アンテナ１０２は、収容部１０１に収容されたインレット８４の第一アンテナ８３の近傍で、かつ、第一アンテナ８３の外縁の少なくとも一部に沿うように設けられている。 The second antenna 102 is provided in the vicinity of the first antenna 83 of the inlet 84 accommodated in the accommodating portion 101 and along at least a part of the outer edge of the first antenna 83.

第二アンテナ１０２は、上述の第一実施形態と同様に形成される。
第二アンテナ１０２は、導電性繊維からなり、第一アンテナ８３と対向する線状の放射素子１０４からなるアンテナである。
第二アンテナ１０２は、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、インレット８４を中心とする２つの領域に放射素子１０４を区分した場合、それぞれの長手方向における長さは、１／４波長に相当する長さとなっている。 The second antenna 102 is formed in the same manner as in the first embodiment described above.
The second antenna 102 is an antenna made of a conductive fiber and made of a linear radiating element 104 facing the first antenna 83.
The second antenna 102 has a length corresponding to a half wavelength of a frequency (300 MHz to 30 GHz) of an ultra high frequency band <UHF> or a microwave band that can be used for a noncontact IC module such as a noncontact IC card. ing. That is, when the radiating element 104 is divided into two regions centering on the inlet 84, the length in the longitudinal direction is a length corresponding to a quarter wavelength.

非接触型データ受送信体１００によれば、上述の第一実施形態の非接触型データ受送信体１０と同様の効果が得られる。 According to the non-contact type data receiving / transmitting body 100, the same effect as the non-contact type data receiving / transmitting body 10 of the first embodiment described above can be obtained.

（１０）第十実施形態
図１０は、本発明の非接触型データ受送信体の第十実施形態を示す概略平面図である。図１０において、図１に示した非接触型データ受送信体１０、図７に示した非接触型データ受送信体８０および図９に示した非接触型データ受送信体１００と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
本実施形態の非接触型データ受送信体１１０は、布地１１と、布地１１に形成された袋状の収容部１１１に収容され、互いに電気的に接続されたＩＣチップ８２および第一アンテナ８３を有する平面視三角形状のインレット８４と、第一アンテナ８３に沿って、かつ、第一アンテナ８３に対して未接着状態で配設されたブースター用の第二アンテナ１０２と、から概略構成されている。 (10) Tenth Embodiment FIG. 10 is a schematic plan view showing a tenth embodiment of the contactless data receiving / transmitting body of the present invention. 10, the same components as the non-contact type data receiving / transmitting body 10 shown in FIG. 1, the non-contact type data receiving / transmitting body 80 shown in FIG. 7, and the non-contact type data receiving / transmitting body 100 shown in FIG. Are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
The non-contact type data receiving / transmitting body 110 of the present embodiment includes a fabric 11 and an IC chip 82 and a first antenna 83 that are housed in a bag-like housing portion 111 formed on the fabric 11 and are electrically connected to each other. The inlet 84 having a triangular shape in plan view and the second antenna 102 for booster disposed along the first antenna 83 and in an unbonded state with respect to the first antenna 83 are schematically configured. .

収容部１１１は、インレット８４の外形の一部を係止する形状をなしている。詳細には、インレット８４の頂角を係止する形状をなしている。
収容部１１１は、上述の第一実施形態と同様の方法によって形成される。
本実施形態では、例えば、布地１１を構成する第一の布地と第二の布地を重ね合わせた状態で熱を加え、これらの布地を融着し、インレット８４の頂角を係止するように配置された点状の融着部１１２，１１２を形成し、第一の布地と第二の布地を貼り合わせることによって、略袋状の収容部１１１が形成されている。 The accommodating portion 111 has a shape that locks a part of the outer shape of the inlet 84. Specifically, it has a shape for locking the apex angle of the inlet 84.
The accommodating part 111 is formed by the same method as in the first embodiment described above.
In this embodiment, for example, heat is applied in a state where the first fabric and the second fabric constituting the fabric 11 are overlapped, these fabrics are fused, and the apex angle of the inlet 84 is locked. A substantially bag-shaped accommodation portion 111 is formed by forming the arranged spot-like fusion portions 112 and 112 and bonding the first fabric and the second fabric together.

収容部１１１にインレット８４を収容した後、収容部１１１の開口している側において、インレット８４の外縁の一部に沿って、導電性繊維からなる第二アンテナ１０２を形成することにより、収容部１１１内にインレット８４が固定される。なお、本実施形態では、ＩＣチップ８２が第二アンテナ１０２と対向する位置に配置されるように、収容部１１１にインレット８４が収容されている。 After accommodating the inlet 84 in the accommodating portion 111, the accommodating portion is formed by forming the second antenna 102 made of conductive fiber along a part of the outer edge of the inlet 84 on the opening side of the accommodating portion 111. Inlet 84 is fixed in 111. In the present embodiment, the inlet 84 is accommodated in the accommodating portion 111 so that the IC chip 82 is disposed at a position facing the second antenna 102.

第二アンテナ１０２は、収容部１１１に収容されたインレット８４の第一アンテナ８３の近傍で、かつ、第一アンテナ８３の外縁の少なくとも一部に沿うように設けられている。 The second antenna 102 is provided in the vicinity of the first antenna 83 of the inlet 84 accommodated in the accommodating portion 111 and along at least a part of the outer edge of the first antenna 83.

非接触型データ受送信体１１０によれば、上述の第一実施形態の非接触型データ受送信体１０と同様の効果が得られる。 According to the non-contact type data receiving / transmitting body 110, the same effect as the non-contact type data receiving / transmitting body 10 of the first embodiment described above can be obtained.

（１１）第十一実施形態
図１１は、本発明の非接触型データ受送信体の第十一実施形態を示す概略平面図である。図１１において、図１に示した非接触型データ受送信体１０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
本実施形態の非接触型データ受送信体１２０は、布地１２１と、布地１２１に形成された袋状の収容部１２２に収容され、互いに電気的に接続されたＩＣチップ１３および第一アンテナ１４を有するインレット１５と、第一アンテナ１４に沿って、かつ、第一アンテナ１４に対して未接着状態で配設されたブースター用の第二アンテナ１２３と、から概略構成されている。
また、第二アンテナ１２３は、布地１２１に直線状に縫われた導電性繊維から構成されている。 (11) Eleventh Embodiment FIG. 11 is a schematic plan view showing an eleventh embodiment of the contactless data receiving / transmitting body of the present invention. In FIG. 11, the same components as those of the contactless data receiving / transmitting body 10 shown in FIG.
The non-contact type data transmitting / receiving body 120 of the present embodiment includes a fabric 121 and an IC chip 13 and a first antenna 14 that are housed in a bag-like housing portion 122 formed on the fabric 121 and are electrically connected to each other. And the booster second antenna 123 disposed along the first antenna 14 and in an unbonded state with respect to the first antenna 14.
The second antenna 123 is composed of conductive fibers sewn linearly on the fabric 121.

収容部１２２は、インレット１５の外形の一部にほぼ等しい形状をなしている。詳細には、インレット１５の隣り合う２辺の外縁にほぼ等しい形状をなしている。
収容部１２２は、上述の第一実施形態と同様の方法によって形成される。
本実施形態では、例えば、布地１２１を構成する第一の布地と第二の布地を重ね合わせた状態で熱を加え、これらの布地を融着し、平面視略Ｌ字状の融着部１２４を形成して、第一の布地と第二の布地を貼り合わせることによって、平面視略Ｌ字状をなす袋状の収容部１２２が形成されている。
布地１２１としては、上述の第一実施形態と同様のものが用いられる。 The accommodating part 122 has a shape substantially equal to a part of the outer shape of the inlet 15. Specifically, it has a shape substantially equal to the outer edges of two adjacent sides of the inlet 15.
The accommodating part 122 is formed by the same method as the above-mentioned first embodiment.
In the present embodiment, for example, heat is applied in a state where the first fabric and the second fabric constituting the fabric 121 are overlapped, and these fabrics are fused to form a fusion portion 124 that is substantially L-shaped in plan view. Is formed, and the first fabric and the second fabric are bonded together to form a bag-shaped accommodation portion 122 having a substantially L shape in plan view.
As the fabric 121, the thing similar to the above-mentioned 1st embodiment is used.

収容部１２２にインレット１５を収容した後、収容部１２２の開口している側において、インレット１５の外縁の一部に沿って、導電性繊維からなる平面視Ｖ字状の第二アンテナ１２３を形成することにより、収容部１２２内にインレット１５が固定される。なお、本実施形態では、ＩＣチップ１３が融着部１２４の一部と対向する位置に配置されるように、収容部１２２にインレット１５が収容されている。 After accommodating the inlet 15 in the accommodating portion 122, a second antenna 123 having a V-shape in a plan view made of conductive fibers is formed along a part of the outer edge of the inlet 15 on the opening side of the accommodating portion 122. By doing so, the inlet 15 is fixed in the accommodating part 122. In the present embodiment, the inlet 15 is accommodated in the accommodating portion 122 so that the IC chip 13 is disposed at a position facing a part of the fused portion 124.

第二アンテナ１２３は、収容部１２２に収容されたインレット１５の第一アンテナ１４の近傍で、かつ、第一アンテナ１４の外縁の少なくとも一部に沿うように設けられている。 The second antenna 123 is provided in the vicinity of the first antenna 14 of the inlet 15 accommodated in the accommodating portion 122 and along at least a part of the outer edge of the first antenna 14.

第二アンテナ１２３は、上述の第一実施形態と同様に形成される。
第二アンテナ１２３は、導電性繊維からなり、第一アンテナ１４と対向する線状の放射素子１２５からなるアンテナである。
第二アンテナ１２３は、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、インレット１５を中心とする２つの領域に放射素子１２５を区分した場合、それぞれの長手方向における長さは、１／４波長に相当する長さとなっている。 The second antenna 123 is formed in the same manner as in the first embodiment described above.
The second antenna 123 is an antenna made of a conductive fiber and made of a linear radiating element 125 facing the first antenna 14.
The second antenna 123 has a length corresponding to a half wavelength of a frequency (300 MHz to 30 GHz) of an ultra-high frequency band <UHF> or a microwave band that can be used for a non-contact IC module such as a non-contact IC card. ing. That is, when the radiating element 125 is divided into two regions having the inlet 15 as the center, the length in the longitudinal direction is a length corresponding to a quarter wavelength.

非接触型データ受送信体１２０によれば、上述の第一実施形態の非接触型データ受送信体１０と同様の効果が得られる。 According to the non-contact type data receiving / transmitting body 120, the same effect as the non-contact type data receiving / transmitting body 10 of the first embodiment described above can be obtained.

（１２）第十二実施形態
図１２は、本発明の非接触型データ受送信体の第十二実施形態を示す概略平面図である。
本実施形態の非接触型データ受送信体１３０は、布地１３１と、布地１３１に形成された袋状の収容部１３２に収容され、互いに電気的に接続されたＩＣチップ１３３および第一アンテナ１３４を有するインレット１３５と、第一アンテナ１３４に沿って、かつ、第一アンテナ１３４に対して未接着状態で配設されたブースター用の第二アンテナ１３６と、から概略構成されている。
また、第二アンテナ１３６は、布地１３１に直線状に縫われた導電性繊維から構成されている。 (12) Twelfth Embodiment FIG. 12 is a schematic plan view showing a twelfth embodiment of the contactless data receiving / transmitting body of the present invention.
The non-contact type data transmitting / receiving body 130 of the present embodiment includes a cloth 131 and an IC chip 133 and a first antenna 134 which are housed in a bag-like housing portion 132 formed on the cloth 131 and electrically connected to each other. The inlet 135 includes a booster second antenna 136 that is disposed along the first antenna 134 and in an unbonded state with respect to the first antenna 134.
The second antenna 136 is composed of conductive fibers sewn linearly on the fabric 131.

インレット１３５は、平面視円形状のフィルム状またはシート状の基材１３７と、ＩＣチップ１３３と、第一アンテナ１３４とから概略構成されている。また、ＩＣチップ１３３および第一アンテナ１３４は、基材１３７の一方の面１３７ａに設けられ、互いに電気的に接続されている。第一アンテナ１３４は、その外形を形成する線状の導電体からなり、内側の領域が中抜きされた平面視円形状のループ状のアンテナである。 The inlet 135 is generally configured by a film-like or sheet-like base material 137 having a circular shape in plan view, an IC chip 133, and a first antenna 134. In addition, the IC chip 133 and the first antenna 134 are provided on one surface 137a of the base material 137 and are electrically connected to each other. The first antenna 134 is a loop-shaped antenna having a circular shape in plan view, which is made of a linear conductor that forms the outer shape thereof and in which an inner region is hollowed out.

収容部１３２は、インレット１３５の外形の一部にほぼ等しい形状をなしている。詳細には、インレット１３５を、その中心線上で２つの領域に分割した場合に、一方の領域の外縁（外周）にほぼ等しい形状をなしている。
収容部１３２は、上述の第一実施形態と同様の方法によって形成される。
本実施形態では、例えば、布地１３１を構成する第一の布地と第二の布地を重ね合わせた状態で熱を加え、これらの布地を融着し、平面視円弧状（半円状）の融着部１３８を形成して、第一の布地と第二の布地を貼り合わせることによって、平面視略Ｃ字状をなす袋状の収容部１３２が形成されている。
布地１３１としては、上述の第一実施形態と同様のものが用いられる。 The accommodating part 132 has a shape substantially equal to a part of the outer shape of the inlet 135. Specifically, when the inlet 135 is divided into two regions on the center line, the shape is substantially equal to the outer edge (outer periphery) of one region.
The accommodating part 132 is formed by the method similar to the above-mentioned 1st embodiment.
In the present embodiment, for example, heat is applied in a state where the first fabric and the second fabric constituting the fabric 131 are overlapped, and these fabrics are fused to melt in a circular arc shape (semicircle) in plan view. By forming the attachment portion 138 and bonding the first fabric and the second fabric together, a bag-like accommodation portion 132 having a substantially C shape in plan view is formed.
As the fabric 131, the thing similar to the above-mentioned 1st embodiment is used.

収容部１３２にインレット１３５を収容した後、収容部１３２の開口している側において、インレット１３５の外縁（外周）の一部に沿って、導電性繊維からなる平面視Ｕ字状の第二アンテナ１３６を形成することにより、収容部１３２内にインレット１３５が固定される。なお、本実施形態では、ＩＣチップ１３３が第二アンテナ１３６の一部と対向する位置に配置されるように、収容部１３２にインレット１３５が収容されている。 After accommodating the inlet 135 in the accommodating portion 132, the second antenna having a U-shape in a plan view made of conductive fibers along a part of the outer edge (outer periphery) of the inlet 135 on the opening side of the accommodating portion 132. By forming 136, the inlet 135 is fixed in the housing portion 132. In the present embodiment, the inlet 135 is accommodated in the accommodating portion 132 so that the IC chip 133 is disposed at a position facing a part of the second antenna 136.

第二アンテナ１３６は、収容部１３２に収容されたインレット１３５の第一アンテナ１３４の近傍で、かつ、第一アンテナ１３４の外縁（外周）の少なくとも一部に沿うように設けられている。 The second antenna 136 is provided in the vicinity of the first antenna 134 of the inlet 135 accommodated in the accommodating portion 132 and along at least a part of the outer edge (outer periphery) of the first antenna 134.

第二アンテナ１３６は、上述の第一実施形態と同様に形成される。
第二アンテナ１３６は、導電性繊維からなり、第一アンテナ１３４と対向する線状の放射素子１３９からなるアンテナである。
第二アンテナ１３６は、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、インレット１３５を中心とする２つの領域に放射素子１３９を区分した場合、それぞれの長手方向における長さは、１／４波長に相当する長さとなっている。 The second antenna 136 is formed in the same manner as in the first embodiment described above.
The second antenna 136 is an antenna made of a conductive fiber and made of a linear radiating element 139 facing the first antenna 134.
The second antenna 136 has a length corresponding to a half wavelength of a frequency (300 MHz to 30 GHz) of an ultra high frequency band <UHF> or a microwave band that can be used for a noncontact IC module such as a noncontact IC card. ing. That is, when the radiating element 139 is divided into two regions having the inlet 135 as the center, the length in the longitudinal direction is a length corresponding to a quarter wavelength.

非接触型データ受送信体１３０によれば、上述の第一実施形態の非接触型データ受送信体１０と同様の効果が得られる。 According to the non-contact type data receiving / transmitting body 130, the same effect as the non-contact type data receiving / transmitting body 10 of the first embodiment described above can be obtained.

１０・・・非接触型データ受送信体、１１・・・布地、１２・・・収容部、１３・・・ＩＣチップ、１４・・・第一アンテナ、１５・・・インレット、１６・・・第二アンテナ、１７・・・封止部、１８・・・基材、１９・・・放射素子、２０・・・保護層。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Non-contact type data transmission / reception body, 11 ... Fabric, 12 ... Storage part, 13 ... IC chip, 14 ... 1st antenna, 15 ... Inlet, 16 ... 2nd antenna, 17 ... sealing part, 18 ... base material, 19 ... radiating element, 20 ... protective layer.

Claims

A pair of fabrics, an inlet having an IC chip and a first antenna housed in a bag-shaped housing portion formed on the fabric, and electrically connected to each other, along the first antenna, and A second antenna for a booster arranged in an unbonded state with respect to the first antenna,
The non-contact type data receiving / transmitting body, wherein the second antenna is made of conductive fibers sewn on the fabric.