JP2014188844A - 印刷装置および印刷方法 - Google Patents

Abstract

【課題】高粘度の印刷材料であっても、スループットを低下させることなく印刷処理を可能な印刷技術を提供することを目的とする。
【解決手段】印刷装置１では、第１塗布工程に先立って加熱部１１１を能動化することで、スリットノズル１１の内部流路ＩＲを流れる印刷材料Ｐを加熱し、第１塗布工程時の印刷材料Ｐの粘度を低下しておく。これにより、インキングローラ１２を比較的速く回転した場合であってもその外周面１２ｂに均一性の高い塗布膜Ｐ１を形成することができる。印刷処理における版胴１４の回転動作およびステージ２２の移動動作はインキングローラ１２の回転動作と同期されているので、印刷材料Ｐの加熱によって第１塗布工程時におけるインキングローラ１２の回転速度を速めることで、版胴の回転速度およびステージの移動速度も合わせて速めることができ、スループットの向上につながる。
【選択図】図２

Description

本発明は、基板に所定のパターンを形成する技術に関する。特に、印刷版から有機ＥＬディスプレイ用基板、有機ＥＬ照明用基板、カラーフィルタ用基板、太陽電池用基板又は各種電子デバイス用基板など（以下、単に「基板」と呼ぶ）に印刷材料が転写されることで、基板上にパターンを形成する印刷装置及び印刷方法に関する。

有機ＥＬデバイスが照明又はディスプレイに利用される機会が増えてきている。有機ＥＬ材料は、ポリマー状の分子を用いた高分子材料とそれ以外の分子を用いた低分子材料とに分けられる。いずれの発光材料も下地膜の制約などからフォトリソグラフィ法を用いたパターン形成が困難である。従って、低分子材料を用いたパターン形成は、基板上に低分子材料を真空蒸着させる方法を用いて行われる。また、高分子材料を用いたパターン形成は、凸版印刷法、又は凹版印刷法などの各種印刷法を用いて行われる。

例えば、特許文献１に記載の印刷装置は、長尺状の吐出口を有し、所定の供給源から供給される印刷材料（例えば、有機ＥＬの高分子発光材料）を吐出口より吐出するスリットノズルと、スリットノズルより吐出される印刷材料をその外周面に塗布されるインキングローラと、外周面に印刷版を装着しインキングローラより当該印刷版に塗布液を供給される版胴と、印刷対象の基板を保持するステージを版胴に対して相対的に移動させるステージ移動機構と、を有する。

この種の印刷装置では、スリットノズルから塗布液を供給した状態で、インキングローラの回転動作、版胴の回転動作、ステージ移動機構によるステージの移動動作を同期するように制御部によって各部を制御することにより、ステージ上に保持される基板に印刷版が押し当てられ、印刷版に形成される印刷パターンに沿って印刷材料が基板上に転写される。

具体的には、スリットノズルからインキングローラに印刷材料を供給する際には、インキングローラはスリットノズルの長手方向に伸びる軸周りに一定速度で回転しており、これによってインキングローラの外周面に均一な塗布膜が形成される。

版胴は、その外周面に装着される印刷版がインキングローラの上記塗布膜と接触する位置に、インキングローラと平行に設けられる。このため、インキングローラと版胴とが同期して回転されることで、インキングローラから印刷版上に印刷材料が供給される。

そして、版胴の回転によって回転される印刷版と被処理基板の表面とが接触するように基板を保持するステージが版胴と相対移動されることによって、当該基板上に印刷材料が塗布される。

特開２０１２−２０９１５５号公報

上述したように、スリットノズルからインキングローラに印刷材料を供給する際には、インキングローラはその軸周りに一定速度で回転しており、これによってインキングローラの外周面に塗布膜が形成される。塗布膜の膜厚均一性は、製造される基板の品質に影響を与える因子となるため一定の精度が要求される。また、一般に、印刷材料が低粘度である場合にはインキングローラが比較的速く回転されることによって、印刷材料が高粘度である場合にはインキングローラが比較的遅く回転されることによって、インキングローラ上に膜厚均一性の高い塗布膜が形成されることが知られている。

このため、特許文献１に記載の技術では、高粘度の印刷材料を利用する場合、インキングローラ上に形成される塗布膜の膜厚均一性を確保する目的でインキングローラの回転速度を落とすことに起因して、これと同期制御される版胴の回転速度およびステージの移動速度も落とされ、スループットの低下が引き起こされていた。

本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、高粘度の印刷材料であっても、スループットを低下させることなく印刷処理を可能な印刷装置及び印刷方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、（ａ）印刷処理の対象となる基板を保持する保持手段と、（ｂ）長尺状の吐出口を有し、所定の供給源から所定の供給経路を通して供給される粘性液状の印刷材料を当該吐出口から吐出するノズルと、（ｃ）前記供給源から前記供給経路を通って前記ノズルの前記吐出口から吐出されるまでの印刷材料の流路に相当する第１区間のうち少なくともその一部で前記印刷材料を加熱する加熱部と、（ｄ）前記吐出口の長手方向に伸びる第１の軸を有し当該第１の軸周りに回転可能であって、前記吐出口から印刷材料を吐出された状態で前記第１の軸周りに回転することで、その外周面に印刷材料の塗布膜が形成される第１のローラと、（ｅ）前記吐出口の長手方向に伸びる第２の軸を有し当該第２の軸周りに回転可能なローラであって、その外周面に所定の印刷パターンが形成された印刷版を装着され、当該ローラと前記第１のローラとがともに回転することで、前記第１のローラの塗布膜と前記印刷版とが接触し、前記印刷版に前記印刷材料が塗布される第２のローラと、（ｆ）前記保持手段を前記第２のローラに対して相対的に移動させる移動機構と、前記第１のローラの回転動作と、前記第２のローラの回転動作と、前記第２のローラに対する前記保持手段の相対的移動動作とを同期制御することで、前記印刷版に塗布された前記印刷材料を前記保持手段に保持される前記基板の表面に転写させ、当該基板の表面にパターン形成を行わせる制御部と、を備えることを特徴とする印刷装置である。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の印刷装置であって、前記加熱部は前記ノズルに設けられており、当該加熱部が前記ノズルを加熱することによってその内部を流れる前記印刷材料を加熱することを特徴とする。

請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の印刷装置であって、（ｇ）前記第１のローラに塗布されてから前記基板に転写されるまでの第２区間を送られる前記印刷材料に対して作用することにより、当該印刷材料の粘度を上昇させる粘度上昇手段、をさらに備えることを特徴とする。

請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の印刷装置であって、前記粘度上昇手段は、前記第２区間を送られる前記印刷材料に前記作用として気体を吹き付けることによって、前記印刷材料の粘度を上昇させる気体供給手段であることを特徴とする。

請求項５に記載の発明は、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の印刷装置であって、前記基板の前記表面が凹凸パターン形状となっており、前記印刷版に塗布された前記印刷材料が、前記基板の前記表面における凹部に転写されることを特徴とする。

請求項６に記載の発明は、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の印刷装置であって、前記印刷材料は、２０℃において６０ｃＰ以上の粘度を有する印刷材料であることを特徴とする。

請求項７に記載の発明は、所定の供給源から所定の供給経路を通して供給され、ノズルの長尺状の吐出口より吐出される粘性液状の印刷材料を、第１のローラと、その外周面に印刷版を装着された第２のローラとを介して、所定の基板に塗布する印刷方法であって、前記供給源から前記供給経路を通って前記ノズルの前記吐出口から吐出されるまでの印刷材料の流路に相当する第１区間のうち少なくともその一部で前記印刷材料を加熱し、前記印刷材料の粘度を低下させる加熱工程と、前記第１のローラを回転させた状態で前記印刷材料を前記ノズルの前記吐出口から吐出し、前記第１ローラの外周面に前記印刷材料の塗布膜を形成する第１塗布工程と、前記第１および第２のローラを同期回転させた状態で、前記第１のローラの前記外周面に形成された前記塗布膜と前記第２のローラの外周面に装着された前記印刷版とを接触させることによって、前記印刷版に前記印刷材料を塗布する第２塗布工程と、前記基板を前記印刷版と接触させつつ、前記第２のローラの回転と同期して前記基板を前記第２のローラに対して相対的に移動することで、前記印刷版に形成される所定のパターンを前記基板の表面に転写する転写工程と、を備えることを特徴とする。

請求項８に記載の発明は、請求項７に記載の印刷方法であって、前記加熱工程では、前記ノズルを加熱することによってその内部を流れる前記印刷材料を加熱することを特徴とする。

請求項９に記載の発明は、請求項７または請求項８に記載の印刷方法であって、前記第１塗布工程が行われてから前記転写工程が行われるまでの期間に、前記印刷材料に対して作用することにより、当該印刷材料の粘度を上昇させる粘度上昇工程、をさらに備えることを特徴とする。

請求項１０に記載の発明は、請求項９に記載の印刷方法であって、前記粘度上昇工程では、前記期間に、前記印刷材料に前記作用として気体を吹き付けることによって、前記印刷材料の粘度を上昇させることを特徴とする。

請求項１１に記載の発明は、請求項７ないし請求項１０のいずれかに記載の印刷方法であって、前記基板の前記表面が凹凸パターン形状となっており、前記転写工程では、前記印刷版に塗布された前記印刷材料が、前記基板の前記表面における凹部に転写されることを特徴とする。

請求項１２に記載の発明は、請求項７ないし請求項１１のいずれかに記載の印刷方法であって、前記印刷材料は、２０℃において６０ｃＰ以上の粘度を有する印刷材料であることを特徴とする。

請求項１ないし請求項１２に記載の発明では、供給源からノズルの吐出口までの第１区間のうち少なくともその一部で印刷材料が加熱される。一般に流体の粘度はその温度が高くなるほど低下するため、印刷材料がノズルの吐出口から吐出され第１のローラの外周面に塗布されるタイミングでは、上記加熱により当該印刷材料の粘度が加熱されない場合に比べて低い状態となっている。

そして、印刷材料が低粘度になっている状態で第１のローラへの塗布が実行されるので、第１のローラの回転速度が速い場合でも第１のローラ上に膜厚均一性の高い塗布膜を形成することができる。その結果、第１のローラの回転動作に同期される第２のローラの回転動作および基板の相対移動動作についても、上記加熱を行わない場合に比べて速く動作することが可能となり、印刷処理のスループットの向上につながる。

このように、本発明における印刷材料の加熱は、第１のローラの回転速度を速めスループットを向上する目的によるものである。このため、吐出される印刷材料の粘度がノズルの吐出可能域（典型的には、数ｃＰ〜１００ｃＰ程度）の範囲内であっても、その粘度を低下させることで上記目的を達成できる。この点で、インクジェットの分野などで従来より知られている、塗布液を加熱してその粘度を吐出可能域まで下げる発明とは、その技術的意義が異なる。

特に、請求項３および請求項９に記載の発明では、第１のローラに塗布されてから基板に転写されるまでの第２区間を送られる印刷材料に対して所定の作用が与えられ、当該印刷材料の粘度が上昇される。このため、印刷材料の粘度は、第２のローラから基板上に転写されるタイミングでは上記作用によって上昇されている。したがって、請求項３および請求項９に記載の発明は、基板上に高膜厚の塗布膜を形成する場合や、基板上に形成される溝部分に塗布液を供給する場合など、基板への転写時に印刷材料が高粘度である場合に適する種々の印刷処理に有効に利用できる。

請求項６および請求項１２に記載の発明では、２０℃において６０ｃＰ以上の粘度を有する印刷材料を利用する。このような比較的粘度が高い印刷材料であれば、上記第１区間で当該印刷材料の加熱を行うことで、第１のローラへの塗布時の粘度を加熱を行わない場合に比べて顕著に低下させることができる。その結果、印刷処理において有効にスループットを向上できる。

第１実施形態にかかる印刷装置１の構成を示す斜視図である。 第１実施形態にかかる印刷処理の動作過程を示す、転写部１０およびステージ２２の側面図である。 第１実施形態にかかる印刷処理の動作過程を示す、転写部１０およびステージ２２の側面図である。 第１実施形態にかかる印刷処理の動作過程を示す、転写部１０およびステージ２２の側面図である。 第１実施形態にかかる印刷処理の動作過程を示す、転写部１０およびステージ２２の側面図である。 第１実施形態にかかる制御部９０の電気的構成を示すブロック図である。 第１実施形態にかかる印刷材料Ｐの粘度の温度依存性を示す図である。 第１実施形態において、基板Ｗの表面Ｓ１に印刷材料Ｐが供給された様子を示す側面図である。 第２実施形態にかかる印刷装置１Ａ（転写部１０Ａ）の構成を概略的に示す側面図である。 変形例にかかるスリットノズル１１および加熱部１１１Ａの構成を概略的に示す側面図である。

以下、添付の図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。

＜１ 第１実施形態＞
＜１．１ 印刷装置１の概略構成＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る印刷装置１の斜視図である。図２〜図５は、印刷装置１の要部構成の概略側面図であり、印刷処理の流れを示す。なお、図１および以降の各図にはそれらの方向関係を明確にするためＺ方向を鉛直方向とし、ＸＹ平面を水平面とするＸＹＺ直交座標系を適宜付している。また、理解容易の目的で、必要に応じて各部の寸法や数を誇張または簡略化して描いている。

印刷装置１は、主たる構成として、基台２０と、Ｘ方向に伸びる長尺状の吐出口１１ａを有するスリットノズル１１と、吐出口１１ａより吐出される粘性液状の印刷材料Ｐをその外周面１２ｂに塗布されるインキングローラ１２（第１のローラ）と、印刷版１７をその外周面１４ｂに有する版胴１４（第２のローラ）と、印刷処理の対象となる基板Ｗをその上面に保持するステージ２２とを備える。

また、印刷装置１は、装置の各動作機構を制御して印刷処理を実行させる制御部９０を備える。このため、制御部９０に予めインストールされたプログラムに従って印刷装置１の各部の動作が制御されることによって、スリットノズル１１から吐出された印刷材料Ｐが、インキングローラ１２および印刷版１７を介して、ステージ２２上に保持される基板Ｗに転写され、所定の印刷パターンが基板Ｗの表面Ｓ１に形成される（印刷処理）。

また、本実施形態では、説明を具体化するために、印刷材料Ｐとしての有機ＥＬ用緑色ポリマーインクを、複数の溝（バンク）が形成された有機ＥＬディスプレイ用のパネル（基板Ｗ）の表面Ｓ１に所定の印刷パターンに沿って供給する（印刷する）場合について説明する（図８）。なお、本明細書中で、基板Ｗの表面Ｓ１とは、基板Ｗの両主面のうち印刷材料が塗布される側の主面を意味し、基板Ｗの裏面とは他方の主面を意味する。

＜１．２ 印刷装置１の各部の構成＞
以下、印刷装置１の各部について説明する。

基台２０上には、一対の直動ガイド３２、これらの直動ガイド３２の間に配設されたリニアモータ３１、及び図示しないリニアスケールが設置されている。直動ガイド３２及びリニアモータ３１は、その長手方向が版胴１４の回転軸１４ａに直交する方向（Ｙ方向）に沿うように配設されている。

また、直動ガイド３２及びリニアモータ３１には、アライメントテーブル５１が連結されており、アライメントテーブル５１上には基板Ｗを保持する保持手段としてのステージ２２が配設されている。アライメントテーブル５１は、リニアモータ３１の駆動を受けてステージ２２とともに版胴１４の回転軸１４ａに直交する方向（Ｙ方向）に沿って直線移動する。また、アライメントテーブル５１にはステージ２２の位置調整を行う位置調整機構（図示省略）が内蔵されており、位置調整機構を能動化することで、ステージ２２をアライメントテーブル５１に対してＸ方向及びＹ方向にスライド移動、又は回転移動させることができる。

支持側板２４は基台２０の±Ｘ側の両面に固設されている。そして、一対のガイド部材２５が、支持側板２４に対して、鉛直方向（Ｚ方向）に沿って配設されている。昇降テーブル２１は、このような計４本のガイド部材２５に案内されて昇降可能とされている。

昇降テーブル２１は、スリットノズル１１、インキングローラ１２、及び版胴１４を支持している。これらの各部分は、昇降モータ２６の駆動によって昇降テーブル２１とともに一体的に昇降する。また、本明細書中では、スリットノズル１１、インキングローラ１２、及び版胴１４を有し、基板Ｗへの印刷処理にかかる構成を特に、「転写部１０」と呼ぶ。

以下、主として図２〜図５を参照しつつ、転写部１０およびステージ２２の構成について説明する。

スリットノズル１１は、インキングローラ１２の回転軸１２ａおよび版胴１４の回転軸１４ａと平行（Ｘ方向）に延びる長尺状の吐出口１１ａを有するノズル（本実施形態では、アルミニウム製ノズル）である。スリットノズル１１は、インキングローラ１２の上方に設けられており、その吐出口１１ａが下方に位置するインキングローラ１２の外周面１２ｂと対向するよう配される。また、スリットノズル１１には、供給経路ＳＲ（具体的には供給管）を通じて印刷材料Ｐ（例えば、有機ＥＬの高分子材料）を送給する供給源１１０が連結されている。

このため、図示しないポンプによって供給源１１０からスリットノズル１１に向けて印刷材料Ｐが送給されると、当該印刷材料Ｐは、スリットノズル１１の吐出口１１ａから下方に向けて吐出され、インキングローラ１２の外周面１２ｂに塗布される（図２）。なお、本実施形態ではインキングローラ１２の外周面１２ｂに印刷材料Ｐを塗布可能なノズルとしてスリットノズル１１を採用しているが、スリットノズル１１の他にも公知の種々のノズルを利用できる。

また、スリットノズル１１の±Ｙ側の側面にはそれぞれ、加熱部１１１（本実施形態では、シート状のラバーヒータ）が設けられている（図２〜図５参照。図１では図示省略。）。このため、制御部９０によって加熱部１１１を能動化することで、スリットノズル１１を加熱し、これに伴ってその内部流路ＩＲを流れる印刷材料Ｐを加熱することができる。加熱部１１１の役割の詳細については、後述する。

インキングローラ１２（第１のローラ）は、円筒形状のローラであり、Ｘ方向に延設された回転軸１２ａ（第１の軸）を中心にして、モータ１３（図１）の駆動によって回転可能である。インキングローラ１２は、時計回り及び反時計回りのいずれの方向にも回転可能であるが、以下の説明では、図２〜図５の矢印ＡＲ１２方向（図示反時計回り）に回転する場合について説明する。

したがって、図２および図３に示すように、インキングローラ１２を矢印ＡＲ１２方向に回転させた状態で印刷材料Ｐをスリットノズル１１の吐出口１１ａから吐出することで、インキングローラ１２の外周面１２ｂに印刷材料Ｐの塗布膜Ｐ１が形成される。

版胴１４は、インキングローラ１２と同様、円筒形状のローラであり、Ｘ方向に延設された回転軸１４ａを中心にして、モータ１５（図１）の駆動によって回転可能である。版胴１４は時計回り及び反時計回りのいずれの方向にも回転可能であるが、以下の説明では、図２〜図５の矢印ＡＲ１４方向（図示時計回り）に回転する場合について説明する。

また、版胴１４の外周面１４ｂには、その外周面１４ｂ全体を覆うように、所定の印刷パターンが形成されたスリーブ状（円筒状）の印刷版１７が装着されている。

印刷版１７は、凸部がパターン領域を構成する樹脂層（ポリエステル系樹脂又はゴムなど）と、樹脂層を支持するベース層とを有する凸版であり、クランプ機構によって版胴１４の外周面に固定される（いずれも図示せず）。また、印刷版１７のうち、その印刷パターンが形成されている側の主面を特にパターン形成部１７ｂと呼ぶ。

なお、本実施形態のようにスリーブ状（円筒状）の印刷版１７の内部を版胴１４が貫通して両者が固定される構成とは別の態様として、版胴１４の外周面１４ｂの一部に印刷版１７が固定される構成（例えば、特許文献１）であってもよい。

図２に示すように、インキングローラ１２および版胴１４は、インキングローラ１２の外周面１２ｂとパターン形成部１７ｂとが所定の間隔Ｄを開けるよう隣接配置されている。この間隔Ｄは、例えば、インキングローラ１２の回転によりその外周面１２ｂに形成される塗布膜Ｐ１が−Ｙ側に位置したタイミングで、パターン形成部１７ｂと塗布膜Ｐ１とが接触する間隔よりも２０μｍ（マイクロメートル）短い間隔となるよう定めることができる（図３）。

このように間隔Ｄが定められると、インキングローラ１２および版胴１４を制御部９０にて同期して回転させることによって、インキングローラ１２の外周面１２ｂに形成された塗布膜Ｐ１と版胴１４の外周面１４ｂに装着された印刷版１７のパターン形成部１７ｂとが接触し、より具体的には、パターン形成部１７ｂが２０μｍ（マイクロメートル）ほど塗布膜Ｐ１に押し込まれ、パターン形成部１７ｂに印刷材料Ｐが塗布される（図２、図３）。

ステージ２２は、その上面（＋Ｚ側）に、基板Ｗを水平姿勢に保持するための部分である基板載置部２２１を有する。基板載置部２２１には、複数の図示しない吸引孔が形成されており、この吸引孔に負圧（吸引圧）を与えることによって、基板載置部２２１上に基板Ｗを固定保持することができる。

また、ステージ２２と版胴１４との相対的な高さ関係は、版胴１４に装着される印刷版１７の最も下方位置において、印刷版１７のパターン形成部１７ｂと基板載置部２２１に保持される基板Ｗとが接触するように定められる（図４）。

このため、版胴１４の回転に同期して、直動ガイド３２及びリニアモータ３１によってステージ２２（および、これに保持される基板Ｗ）が＋Ｙ方向に駆動されることで、印刷材料Ｐが塗布された印刷版１７がステージ２２上に保持される基板Ｗの表面Ｓ１に接触し、印刷版１７に形成される所定のパターンが基板Ｗに転写される（図４、図５）。このように、直動ガイド３２及びリニアモータ３１は、ステージ２２（保持手段）を版胴１４に対して相対的に移動させる移動機構として機能する。

図６には、制御部９０のハードウェア構成が示されている。制御部９０のハードウェアとしての構成は、一般的なコンピュータと同様である。すなわち、制御部９０は、各種演算処理を行うＣＰＵ９１、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるＲОＭ９２、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるＲＡＭ９３及び制御用ソフトウェア、又はデータなどを記憶しておく磁気ディスク９４をバスライン９９に接続して構成されている。また、入力手段としてキーボード９５及びマウス９６がバスライン９９に接続されている。

さらに、バスライン９９には、モータ１３，１５、昇降モータ２６、リニアモータ３１、供給源１１０、加熱部１１１、リニアスケール（図６にのみ図示）、ステージ２２の位置調整を行う位置調整機構（図６にのみ図示）などが電気的に接続されている。

上記の構成以外にも印刷装置１は、版胴１４及びインキングローラ１２をそれぞれ洗浄する洗浄機構、ならびに、スリットノズル１１とインキングローラ１２との距離、インキングローラ１２と印刷版１７との距離および印刷版１７と基板Ｗとの距離をそれぞれ調整する機構等を備えている。

したがって、スリットノズル１１より印刷材料Ｐを吐出した状態で、制御部９０が、モータ１３の駆動によるインキングローラ１２の回転動作と、モータ１５の駆動による版胴１４の回転動作と、リニアモータ３１の駆動によるステージ２２の移動動作とを同期制御することで、印刷版１７に塗布された印刷材料Ｐがステージ２２に保持される基板Ｗの表面Ｓ１に転写され、当該基板Ｗの表面Ｓ１にパターン形成が行われる。

＜１．３ 印刷装置１における処理の流れ＞
次に、印刷装置１による基板Ｗの表面Ｓ１へのパターン形成処理（印刷処理）について詳細に説明する。

印刷処理においては、まず、供給源１１０から供給経路ＳＲを通ってスリットノズル１１まで印刷材料Ｐが送液される。そして、この供給源１１０からスリットノズル１１の吐出口１１ａまでの印刷材料Ｐの流路に相当する区間（第１区間）のうち、少なくともその一部（本実施形態では、スリットノズル１１の内部流路ＩＲ）で、加熱部１１１によって印刷材料Ｐが加熱され、印刷材料Ｐの粘度が低下する（加熱工程）。

図７は、本実施形態の印刷材料Ｐにおける、粘度の温度依存性を示すグラフである。図７に示すように、一般に液体（懸濁液を含む）では、その物性のうち温度のみが変化した場合、高温になるほど粘度が低下することが知られている。

本実施形態では、加熱部１１１によってスリットノズル１１の内部流路ＩＲを通過する印刷材料Ｐを約７０℃まで加熱し、その粘度を３０ｃＰ（ｃＰはセンチポアズを意味する。以下同様。）に減粘する場合について説明する。なお、３０ｃＰは、ＳＩ単位系で表現すると、０．０３Ｐａ・ｓ（パスカル・秒）となる。加熱部１１１による印刷材料Ｐの加熱はスリットノズル１１の内部流路ＩＲで行われるため、この加熱時には印刷材料Ｐの溶剤成分の気化等は起きにくく、図７に示すように高温になるにつれてその粘度が低下する。

なお、本実施形態の加熱工程において加熱によるスリットノズル１１の線膨張が起こりうるが、当該スリットノズル１１が単一の素材（本実施形態においてはアルミニウム）で形成されていれば、複合素材（例えば、アルミニウムとＳＵＳ）で形成される場合に比べてその吐出精度が低下し難い。

そして、図２に示すように、インキングローラ１２を回転させた状態で印刷材料Ｐをスリットノズル１１の吐出口１１ａから吐出し、インキングローラ１２の外周面１２ｂに印刷材料Ｐの塗布膜Ｐ１を形成する（第１塗布工程）。

既述の通り、第１塗布工程においては、印刷材料Ｐが低粘度である場合にはインキングローラ１２が比較的速く回転されることによって、印刷材料Ｐが高粘度である場合にはインキングローラ１２が比較的遅く回転されることによって、インキングローラ１２の外周面１２ｂに膜厚均一性の高い塗布膜Ｐ１が形成される。

このため、本実施形態のように第１塗布工程に先立って加熱部１１１を能動化し、第１塗布工程時の印刷材料Ｐの粘度を低下しておけば、インキングローラ１２を比較的速く回転した場合であってもその外周面１２ｂに均一性の高い塗布膜Ｐ１を形成することができる。

なお、加熱工程において内部流路ＩＲを流れる印刷材料Ｐの温度を７０℃とする（印刷材料Ｐの粘度を３０ｃＰ＝０．０３Ｐａ・ｓとする）ための加熱部１１１の制御温度を特定する方法としては、予め、加熱部１１１を所定温度としてインキングローラ１２を所定の回転速度（印刷材料Ｐの粘度が３０ｃＰ＝０．０３Ｐａ・ｓである場合の回転速度）で回転させて印刷処理を行い、この印刷結果と上記所定温度との関係を、所望の印刷結果が得られるまで複数の加熱温度について取得する方法が挙げられる。また、制御温度の別の特定方法としては、スリットノズル１１の材質（本実施形態では、アルミニウム）における熱伝導率と、スリットノズル１１の設計値（各部の長さなど）と、内部流路ＩＲを流れる印刷材料Ｐの粘度の温度依存性（図７）とに基づいて、理論値として加熱部１１１の加熱温度を特定する方法であってもよい。

そして、図３に示すように、外周面１２ｂに塗布膜Ｐ１が形成された状態でインキングローラ１２が矢印ＡＲ１２方向に回転され、これと同期して版胴１４が矢印ＡＲ１４方向に回転されることによって、インキングローラ１２の外周面１２ｂに形成された塗布膜Ｐ１と版胴１４の外周面１４ｂに装着された印刷版１７のパターン形成部１７ｂとが接触する。この結果、印刷版１７のパターン形成部１７ｂに印刷材料Ｐが塗布される（第２塗布工程）。

図２〜図５に示すように、第１塗布工程および第２塗布工程における、インキングローラ１２および版胴１４の回転動作と同期して、基板Ｗが保持されたステージ２２のリニアモータ３１による＋Ｙ方向移動動作（相対的移動動作）が実行される。また、上述したように、ステージ２２と版胴１４との相対的な高さ関係は、版胴１４に装着される印刷版１７の最も下方位置で、印刷版１７のパターン形成部１７ｂと基板載置部２２１に保持される基板Ｗとが接触するように定められている（図４）。

このため、図４および図５に示すように、印刷材料Ｐが塗布された印刷版１７のパターン形成部１７ｂがステージ２２上に保持される基板Ｗの表面Ｓ１に接触した状態で、版胴１４の回転動作と上記相対的移動動作とが引き続き実行されることで、パターン形成部１７ｂに形成される所定のパターンが基板Ｗの表面Ｓ１に転写される（転写工程）。

なお、本実施形態の印刷装置１では、この転写工程時において、印刷材料Ｐの粘度が第１塗布工程時よりも高くなっている。この主な理由としては、
１）加熱部１１１による加熱で高温（本実施形態では７０℃）になっていた印刷材料Ｐが、スリットノズル１１の吐出口１１ａより吐出され、インキングローラ１２および印刷版１７によって送られる過程で、印刷材料Ｐのうち溶剤成分や水分が外気に触れて気化すること、
２）加熱部１１１による加熱で高温（本実施形態では７０℃）になっていた印刷材料Ｐが、スリットノズル１１の吐出口１１ａより吐出され、インキングローラ１２および印刷版１７によって送られる過程で、印刷材料Ｐの温度が低下すること、
の２つが挙げられる。なお、転写工程時において第１塗布工程時より印刷材料Ｐの粘度が高くなっていることの効果については、後述する＜１．４ 転写工程時の印刷材料Ｐの粘度と歩留まりとの関係＞で詳細に説明する。

こうして、１枚の基板Ｗの印刷処理が終了すると、所定の搬送装置または装置の使用者によって基板Ｗがステージ２２上から搬出され、次の処理工程に搬送される。また、ステージ２２は次に印刷処理を行われる基板Ｗを基板載置部２２１に載置させるために、直動ガイド３２の原点位置に向かって移動する。言い換えると、ステージ２２は、印刷処理が実行される際の基板Ｗの搬送方向とは逆方向（−Ｙ方向）に移動する。そして、次に印刷処理を施される新たな基板Ｗが、所定の搬送装置または装置の使用者によってステージ２２上に搬入される。

以上の動作を繰り返すことによって、印刷装置１は、基板Ｗ１枚ごと順次に印刷処理を実行することができる。

まとめると、本実施形態の印刷装置１では、第１塗布工程に先立って加熱部１１１を能動化することで、スリットノズル１１の内部流路ＩＲを流れる印刷材料Ｐを加熱し、第１塗布工程時の印刷材料Ｐの粘度を低下しておく。これにより、インキングローラ１２を比較的速く回転した場合であってもその外周面１２ｂに均一性の高い塗布膜Ｐ１を形成することができる。印刷処理における版胴１４の回転動作およびステージ２２の移動動作はインキングローラ１２の回転動作と同期されているので、本実施形態のように印刷材料Ｐの加熱によって第１塗布工程時におけるインキングローラ１２の回転速度を速めることで、版胴の回転速度およびステージの移動速度も合わせて速めることができ、スループットの向上につながる。

特に、図７に示した印刷材料Ｐ（有機ＥＬ用緑色ポリマーインク）のように２０℃において６０ｃＰ（０．０６Ｐａ・ｓ）以上の粘度を有する印刷材料であれば、加熱部１１１による加熱を行うことで、加熱を行わない場合に比べて第１塗布工程時の粘度を顕著に低下させることができるので、本実施形態の印刷装置１を有効に利用できる。

＜１．４ 転写工程時の印刷材料Ｐの粘度と歩留まりとの関係＞
図８は、転写工程によって所定の印刷パターンに沿って印刷材料Ｐが供給された基板Ｗの一部を拡大した縦断面図である。図８に示すように、本実施形態の印刷対象となる基板Ｗの表面Ｓ１には複数の溝（バンク）が形成されている。以下の説明では、この凹凸パターン形状のうち、凹形状の部分を「凹部Ｓ１１」、凸形状の部分を「凸部Ｓ１２」と呼ぶ。

転写工程では、印刷版１７のパターン形成部１７ｂに塗布された印刷材料Ｐが、基板Ｗの各凹部Ｓ１１（「セル」とも呼ぶ）に供給される。この結果、各凹部Ｓ１１（セル）では、当該セルに供給された印刷材料Ｐが凸部Ｓ１２と接する部分では高位となりセルの中心側の部分（隣り合う凸部Ｓ１２から最も遠い部分）では低位となる凹型メニスカスが形成される。

図８（ａ）は、比較的高い粘度（例えば、６０ｃＰ＝０．０６Ｐａ・ｓ）の印刷材料Ｐが基板Ｗに供給された様子を示し、図８（ｂ）は、比較的低い粘度（例えば、２０ｃＰ＝０．０２Ｐａ・ｓ）の印刷材料Ｐが基板Ｗに供給された様子を示す。

図８に示すように、セル内に供給された印刷材料Ｐの凹型メニスカスの高低差Ｄａについては、粘度の高い印刷材料Ｐにおける高低差Ｄａ１が、粘度の低い印刷材料Ｐにおける高低差Ｄａ２より小さくなることが知られている。そして、このセル内の印刷材料Ｐの高低差Ｄａが大きいセル、言い換えると、セル内の膜厚均一性が低いセルは、最終製品における不良部分となることが多い。このため、基板Ｗの凹部Ｓ１１に印刷材料Ｐを供給する転写工程時においては、セル内の膜厚均一性を高くし歩留まりを向上するという観点から、供給される印刷材料Ｐが高粘度であることが望ましい。

既述の通り、本実施形態の印刷装置１においては、スリットノズル１１の吐出口１１ａより吐出された印刷材料Ｐがインキングローラ１２および印刷版１７を介して基板Ｗまで送られる過程で、印刷材料Ｐのうち溶剤成分や水分が外気に触れて気化し、かつ、印刷材料Ｐの温度が低下する。このため、転写工程時には第１塗布工程時より印刷材料Ｐの粘度が高くなっている。この結果、複数の溝（バンク）が形成された基板Ｗに印刷材料Ｐを供給する際に、セル内の印刷材料Ｐの膜厚均一性を確保することができる。

以上まとめると、本実施形態の印刷装置１では、スループット向上の観点から第１塗布工程時に印刷材料Ｐの粘度を低下させるが、印刷材料Ｐの温度低下およびこれに含まれる溶剤成分等の気化によって、転写工程時にはその粘度が上昇されている。このため、転写工程時に印刷材料Ｐの粘度が低いことに起因する歩留まりの低下を防止しつつ、スループットの向上を実現できる。

＜２ 第２実施形態＞
＜２．１ 第２実施形態に係る転写部１０Ａの構成＞
次に、本発明の第２実施形態について説明する。図９は、第２実施形態にかかる印刷装置１Ａのうち、転写部１０Ａおよびステージ２２の構成を概略的に示す側面図である。なお、図９は、第１実施形態の図３（第２塗布工程時の転写部１０の側面図）と対応している。図９および以降の各図において、第１実施形態と同一の要素については同一の符号を付し、重複説明を省略する。

図９に示すように、第２実施形態の転写部１０Ａは、第１実施形態の転写部１０の各部に加え、インキングローラ１２の外周面１２ｂに形成される塗布膜Ｐ１（印刷材料Ｐ）に空気を供給するエア供給部１８（気体供給手段）を備えた構成となっている。また、印刷装置１Ａ全体としても、エア供給部１８をさらに備えることを除けば印刷装置１と同様である。

エア供給部１８は、エア供給源１８０と、Ｘ方向に延びる開口１８１ａを有するエア供給ノズル１８１とを有する。

エア供給源１８０は、例えば、室温に相当する２０℃の空気を供給経路ＴＲを通じてエア供給ノズル１８１に供給する部分である。

エア供給ノズル１８１は、エア供給源１８０より供給されてその開口１８１ａより噴出する空気が、スリットノズル１１より吐出されてから印刷版１７に塗布されるまでの区間を送られる塗布膜Ｐ１（印刷材料Ｐ）に対して、その進行方向（インキングローラ１２のＹＺ断面における円の接線方向）と直交する方向から当たるよう配置される（図９）。また、その開口１８１ａのＸ方向幅は、インキングローラ１２の外周面１２ｂに形成される塗布膜Ｐ１のＸ方向幅より長い。

このような構成となっているため、エア供給ノズル１８１の開口１８１ａより噴出される空気が、インキングローラ１２の外周面１２ｂに形成された塗布膜Ｐ１に対してほぼ均一に吹き付けられる。この結果、インキングローラ１２上の塗布膜Ｐ１について、印刷材料Ｐの溶剤成分等の気化、および印刷材料Ｐの温度の低下が促され、当該印刷材料Ｐの粘度が上昇する。

次に、第２実施形態の印刷装置１Ａによる基板Ｗの表面Ｓ１へのパターン形成処理（印刷処理）について説明する。

印刷処理においては、まず、供給源１１０からスリットノズル１１まで印刷材料Ｐが送液される。そして、この供給源１１０から所定の供給経路ＳＲを通ってスリットノズル１１の吐出口１１ａから吐出されるまでの印刷材料Ｐの流路に相当する区間（第１区間）のうち、少なくともその一部（本実施形態では、スリットノズル１１の内部流路ＩＲ）で加熱部１１１によって印刷材料Ｐが加熱され、その粘度が低下される（加熱工程）。

そして、スリットノズル１１から印刷材料Ｐを吐出し、インキングローラ１２を矢印ＡＲ１２方向に回転することで、インキングローラ１２の外周面１２ｂに塗布膜Ｐ１が形成される（第１塗布工程）。

さらに、このとき、第２実施形態の印刷装置１Ａでは、エア供給源１８０からエア供給ノズル１８１に空気が供給され、エア供給ノズル１８１の開口１８１ａより噴出される空気がインキングローラ１２の外周面１２ｂに形成された塗布膜Ｐ１に対してほぼ均一に吹き付けられる。この結果、インキングローラ１２上の塗布膜Ｐ１について、印刷材料Ｐの溶剤成分等の気化、および印刷材料Ｐの温度の低下が促され、当該印刷材料Ｐの粘度が上昇する（粘度上昇工程）。

そして、インキングローラ１２と同期して版胴１４が回転することで、インキングローラ１２の外周面１２ｂに形成された塗布膜Ｐ１と版胴１４の外周面１４ｂに装着された印刷版１７のパターン形成部１７ｂとが接触し、印刷版１７のパターン形成部１７ｂに印刷材料Ｐが塗布される（第２塗布工程）。

また、第１塗布工程および第２塗布工程における、インキングローラ１２および版胴１４の回転動作と同期して、基板Ｗが保持されたステージ２２のリニアモータ３１による＋Ｙ方向移動動作（相対的移動動作）が実行される。この結果、印刷材料Ｐが塗布された印刷版１７のパターン形成部１７ｂがステージ２２上に保持される基板Ｗの表面Ｓ１に接触し、パターン形成部１７ｂに形成される所定のパターンが基板Ｗに転写される（転写工程）。

以上説明したように、第２実施形態の印刷装置１Ａは、スループット向上の観点から第１塗布工程時に先立って加熱工程を行い、印刷材料Ｐの粘度を低下させる点では第１実施形態の印刷装置１と同様である。

他方、第１塗布工程が行われてから転写工程が行われるまでの期間（本実施形態では、第１塗布工程から第２塗布工程までの期間）に、印刷材料Ｐに対してその粘度を上昇させるための作用として空気が吹き付けられる点で、第１実施形態とは異なる。

このように、転写工程に先立って粘度上昇工程が行われることで、第１実施形態よりもさらに転写工程時での粘度が上昇されている。このため、転写工程時に複数の溝（バンク）が形成された基板Ｗに印刷材料Ｐを供給するときに、セル内の印刷材料Ｐの膜厚均一性をより向上させることができる。

＜３ 変形例＞
以上、本発明の第１実施形態および第２実施形態について説明したが、この発明はその趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。

上記実施形態の印刷装置１，１Ａでは、加熱工程において、供給源１１０から供給経路ＳＲを通ってスリットノズル１１の吐出口１１ａから吐出されるまでの印刷材料Ｐの流路に相当する区間（第１区間）のうち、スリットノズル１１の内部流路ＩＲで、加熱部１１１によって印刷材料Ｐの加熱を行う態様であったが、これに限られるものではない。

第１区間のうち少なくともその一部で印刷材料Ｐの加熱を行えば、第１塗布工程時の印刷材料Ｐの粘度を低下することは可能であるので、上記実施形態とは別の態様として、供給源１１０にて印刷材料Ｐを加熱する態様、或いは供給源１１０からスリットノズル１１までの供給経路ＳＲ（典型的には供給管）にて印刷材料Ｐを加熱する態様を採用してもよい。なお、上記実施形態のようにスリットノズル１１を介してその内部流路ＩＲを流れる印刷材料Ｐを加熱する態様であれば、吐出口１１ａ付近で印刷材料Ｐを加熱できるため、これらの変形例に比べて、第１塗布工程時の印刷材料Ｐの加熱を効率的に行うことができる。

図１０は、上記実施形態にかかる加熱部１１１の変形例である加熱部１１１Ａとスリットノズル１１との位置関係を示す概略図である。図１０（ａ），（ｂ）はそれぞれ、＋Ｘ方向，＋Ｙ方向から見た場合の、加熱部１１１Ａおよびスリットノズル１１の概略図を示す。図１０に示すように、加熱部としては、複数の（本変形例では４本ずつ計８本の）コードヒータをスリットノズル１１の±Ｙ側の側面に取り付ける態様であっても構わない。このように公知の種々の加熱機構を本発明の加熱部として利用できる。

また、上記実施形態の印刷装置１，１Ａでは、転写工程において版胴１４とステージ２２との相対的な移動動作を行うための構成として、ステージ２２をＹ方向に沿って移動させるための直動ガイド３２及びリニアモータ３１を採用していたがこれに限られるものではない。例えば、版胴１４をＹ方向に沿って移動させる構成であってもよい。

上記実施形態では、基板Ｗの表面Ｓ１に溝構造が形成されておりその凹部Ｓ１１に印刷材料Ｐが供給される場合について説明をしたが、これは、転写工程時に印刷材料Ｐの粘度が高粘度であることが望ましい場合の典型例に過ぎない。すなわち、上記実施形態の他にも、基板Ｗ上に印刷材料Ｐを膜厚に塗布する態様など、転写工程時に印刷材料Ｐが高粘度であることが望まれる様々な場合において、上記実施形態の印刷装置１，１Ａ（特に第２実施形態の印刷装置１Ａ）を好適に利用できる。

また、上記第２実施形態の印刷装置１Ａでは、インキングローラ１２に塗布されてから基板Ｗに転写されるまでの区間（第２区間）を送られる印刷材料Ｐに対して、その粘度を上昇させるための作用として２０℃の空気を吹き付けるエア供給部１８（気体供給手段）を備えていたが、これに限られるものではない。

印刷材料Ｐに供給される気体は、空気以外にも例えば窒素など活性の低い気体（不活性ガスなど）を採用することができる。また、供給される気体の温度も２０℃に限られるものではない。ただし、インキングローラ１２の測方には版胴１４が隣接配置されており、版胴１４の外周面１４ｂに装着される印刷版１７のパターン形成部１７ｂは樹脂製である（温度によって伸縮しやすい）ことを考慮すると、供給される気体は常温（５℃〜３５℃）であることが望ましい。

また、第２区間を送られる印刷材料Ｐに対して所定の作用を与えることにより、当該印刷材料Ｐの粘度を上昇させる粘度上昇手段としては、上記気体供給手段（典型的にはエア供給部１８）以外の態様であっても構わない。例えば、インキングローラ１２の外周面１２ｂを加熱する加熱部をインキングローラ１２の内部に設け、当該外周面１２ｂを介して塗布膜Ｐ１を加熱する態様を採用することができる。この場合、インキングローラ１２上の塗布膜Ｐ１（印刷材料Ｐ）は、当該加熱部によって加熱される（作用される）ことでその溶剤成分等が気化する。この結果、印刷材料Ｐの粘度が上昇する。

また、粘度上昇手段によって印刷材料Ｐの粘度が上昇されるのは、インキングローラ１２に塗布されてから基板Ｗに転写されるまでの第２区間であればよく、例えば、印刷版１７上の印刷材料Ｐに粘度上昇手段が作用する構成であってもよい。ただし、印刷版１７のパターン形成部１７ｂが樹脂製であることを考慮すると、印刷版１７上の印刷材料Ｐよりもむしろ、インキングローラ１２上の印刷材料Ｐに対して所定の作用（典型的には空気の供給や加熱など）を与えることが望ましい。

また、上記実施形態の印刷装置１，１Ａでは、＋Ｙ方向に向けて片道搬送される基板Ｗに対して印刷処理が実行される態様について説明したが、これに限られるものではない。印刷装置１，１Ａが、１枚の基板Ｗに対して印刷処理を複数回行う（基板Ｗが往復搬送される）態様であってもよい。

また、上記実施形態の印刷装置１，１Ａでは、印刷材料Ｐとしての有機ＥＬ用緑色ポリマーインクを複数の溝（バンク）が形成された有機ＥＬディスプレイ用のパネル（基板Ｗ）の表面Ｓ１に所定の印刷パターンに沿って供給する（印刷する）態様について説明したが、本発明の印刷装置は、この他にも、銀や銅などの金属ペーストを所定の印刷パターンに沿って基材に印刷し電子回路を形成するプリンテッドエレクトロニクスなど、公知の種々の印刷処理に利用できる。

また、上記実施形態では、印刷版１７が凸版である場合について説明したが、他にも凹版や平版など種々の印刷版について本発明を利用できる。

１，１Ａ 印刷装置
１０，１０Ａ 転写部
１１ スリットノズル
１１ａ 吐出口
１２ インキングローラ
１４ 版胴
１２ａ，１４ａ 回転軸
１２ｂ，１４ｂ 外周面
１３，１５ モータ
１７ 印刷版
１７ｂ パターン形成部
１８ エア供給部
２２ ステージ
１１１ 加熱部
ＡＲ１２，ＡＲ１４ 矢印
Ｄａ，Ｄａ１，Ｄａ２ （セル内に供給された印刷材料Ｐの）高低差
ＩＲ 内部流路
Ｐ 印刷材料
Ｐ１ 塗布膜
Ｓ１ 表面
Ｓ１１ 凹部
Ｓ１２ 凸部
ＳＲ 供給経路
Ｗ 基板

Claims (12)

1. （ａ）印刷処理の対象となる基板を保持する保持手段と、
   （ｂ）長尺状の吐出口を有し、所定の供給源から所定の供給経路を通して供給される粘性液状の印刷材料を当該吐出口から吐出するノズルと、
   （ｃ）前記供給源から前記供給経路を通って前記ノズルの前記吐出口から吐出されるまでの印刷材料の流路に相当する第１区間のうち少なくともその一部で前記印刷材料を加熱する加熱部と、
   （ｄ）前記吐出口の長手方向に伸びる第１の軸を有し当該第１の軸周りに回転可能であって、前記吐出口から印刷材料を吐出された状態で前記第１の軸周りに回転することで、その外周面に印刷材料の塗布膜が形成される第１のローラと、
   （ｅ）前記吐出口の長手方向に伸びる第２の軸を有し当該第２の軸周りに回転可能なローラであって、その外周面に所定の印刷パターンが形成された印刷版を装着され、
   当該ローラと前記第１のローラとがともに回転することで、前記第１のローラの塗布膜と前記印刷版とが接触し、前記印刷版に前記印刷材料が塗布される第２のローラと、
   （ｆ）前記保持手段を前記第２のローラに対して相対的に移動させる移動機構と、前記第１のローラの回転動作と、前記第２のローラの回転動作と、前記第２のローラに対する前記保持手段の相対的移動動作とを同期制御することで、前記印刷版に塗布された前記印刷材料を前記保持手段に保持される前記基板の表面に転写させ、当該基板の表面にパターン形成を行わせる制御部と、
   を備えることを特徴とする印刷装置。
2. 請求項１に記載の印刷装置であって、
   前記加熱部は前記ノズルに設けられており、当該加熱部が前記ノズルを加熱することによってその内部を流れる前記印刷材料を加熱することを特徴とする印刷装置。
3. 請求項１または請求項２に記載の印刷装置であって、
   （ｇ）前記第１のローラに塗布されてから前記基板に転写されるまでの第２区間を送られる前記印刷材料に対して作用することにより、当該印刷材料の粘度を上昇させる粘度上昇手段、
   をさらに備えることを特徴とする印刷装置。
4. 請求項３に記載の印刷装置であって、
   前記粘度上昇手段は、前記第２区間を送られる前記印刷材料に前記作用として気体を吹き付けることによって、前記印刷材料の粘度を上昇させる気体供給手段であることを特徴とする印刷装置。
5. 請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の印刷装置であって、
   前記基板の前記表面が凹凸パターン形状となっており、
   前記印刷版に塗布された前記印刷材料が、前記基板の前記表面における凹部に転写されることを特徴とする印刷装置。
6. 請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の印刷装置であって、
   前記印刷材料は、２０℃において６０ｃＰ以上の粘度を有する印刷材料であることを特徴とする印刷装置。
7. 所定の供給源から所定の供給経路を通して供給され、ノズルの長尺状の吐出口より吐出される粘性液状の印刷材料を、第１のローラと、その外周面に印刷版を装着された第２のローラとを介して、所定の基板に塗布する印刷方法であって、
   前記供給源から前記供給経路を通って前記ノズルの前記吐出口から吐出されるまでの印刷材料の流路に相当する第１区間のうち少なくともその一部で前記印刷材料を加熱し、前記印刷材料の粘度を低下させる加熱工程と、
   前記第１のローラを回転させた状態で前記印刷材料を前記ノズルの前記吐出口から吐出し、前記第１ローラの外周面に前記印刷材料の塗布膜を形成する第１塗布工程と、
   前記第１および第２のローラを同期回転させた状態で、前記第１のローラの前記外周面に形成された前記塗布膜と前記第２のローラの外周面に装着された前記印刷版とを接触させることによって、前記印刷版に前記印刷材料を塗布する第２塗布工程と、
   前記基板を前記印刷版と接触させつつ、前記第２のローラの回転と同期して前記基板を前記第２のローラに対して相対的に移動することで、前記印刷版に形成される所定のパターンを前記基板の表面に転写する転写工程と、
   を備えることを特徴とする印刷方法。
8. 請求項７に記載の印刷方法であって、
   前記加熱工程では、前記ノズルを加熱することによってその内部を流れる前記印刷材料を加熱することを特徴とする印刷方法。
9. 請求項７または請求項８に記載の印刷方法であって、
   前記第１塗布工程が行われてから前記転写工程が行われるまでの期間に、前記印刷材料に対して作用することにより、当該印刷材料の粘度を上昇させる粘度上昇工程、
   をさらに備えることを特徴とする印刷方法。
10. 請求項９に記載の印刷方法であって、
    前記粘度上昇工程では、前記期間に、前記印刷材料に前記作用として気体を吹き付けることによって、前記印刷材料の粘度を上昇させることを特徴とする印刷方法。
11. 請求項７ないし請求項１０のいずれかに記載の印刷方法であって、
    前記基板の前記表面が凹凸パターン形状となっており、
    前記転写工程では、前記印刷版に塗布された前記印刷材料が、前記基板の前記表面における凹部に転写されることを特徴とする印刷方法。
12. 請求項７ないし請求項１１のいずれかに記載の印刷方法であって、
    前記印刷材料は、２０℃において６０ｃＰ以上の粘度を有する印刷材料であることを特徴とする印刷方法。

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