JP2014178979A - 電極基板および静電容量センサーシート - Google Patents

電極基板および静電容量センサーシート Download PDF

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智浩 野崎
Hiroto Komatsu
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Abstract

【課題】抵抗値が低減され感度が高い導電パターン電極および静電容量センサーシートを提供すること。
【解決手段】電極基板10および静電容量センサーシート1は、光透過性を有する基材と11、基材11上に形成された光透過性を有する電極12と、電極12に接続された導電ライン13と、電極12の一部および導電ライン13の一部に接続された光透過性の導電抵抗低減部材14とを備える。
【選択図】図1

Description

本発明は、電極基板、および、電極基板を有する静電容量センサーシートに関する。
携帯電話やパーソナルコンピュータなどの電子機器において、画面上に表示された情報を入力するための手段としてタッチパネルやタッチパッドが利用されている。タッチパネルとして、人の指などが接触することによる静電容量の変化を検出し、人の指が接触した位置を検知する静電容量センサーシートが提案されている(例えば、特許文献1参照)。
特許文献1に記載の静電容量センサーシートでは、電極基板において、第一配線電極と第二配線電極との電気抵抗は第一検出電極と第二検出電極との電気抵抗よりも低い。そのため、特許文献1に記載の静電容量センサーシートでは、第一配線電極と第二配線電極との一端から他端へ行くに従って検出感度の低下を抑制することができ、検出感度のむらを低減することができる。
特開2012−79169号公報
通常、静電容量センサーシートの電極基板は、抵抗値が、その距離に比例し、その幅に反比例して高くなる。そのため、電極基板は、長い距離または細い幅において抵抗値が大きくなって感度等の特性上で不利になりうる。特許文献1に記載の静電容量センサシートでは、電極基板において、電極と導電ラインとの間に形成される細幅部の幅寸法を、導電ラインよりも大きく必要とする。そのため、特許文献1に記載の静電容量センサシートでは、大型化が困難であった。また、長さの長い複数の電極を交差して配置した静電容量センサシートでは、細幅部も電極と同様に長くなって抵抗値が増大するために大型化が困難であった。さらに、菱形形状の複数の電極を配置した静電容量センサシートでは、長さの長い電極を用いた場合と同様に、抵抗値が増大するために大型化が困難であった。加えて、有機導電膜を用いた静電容量センサシートでは、高温化、高湿化等により、緩やかな抵抗値の上昇を避けられないために、細幅部が長い距離や細い幅を有するものとなって、抵抗値の上昇を、より一層助長させることになる。
本発明は、上記の問題を鑑みてなされたもので、抵抗値が低減され感度が高い電極基板および静電容量センサーシートを提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
本発明の一態様は、光透過性を有する基材と、前記基材上に形成された光透過性を有する電極と、前記電極に接続された導電ラインと、前記電極の一部および前記導電ラインの一部に接続された光透過性の導電抵抗低減部材と、を備えることを特徴とする電極基板である。
なお、上記の電極基板において、前記導電抵抗低減部材が、網状部材であってもよい。
また、上記の電極基板において、前記導電抵抗低減部材が、前記電極よりも小さい面積を有してもよい。
さらに、上記の電極基板において、全光線透過率が、70から93%の範囲に設定されていてもよい。
そして、本発明の一態様は、光透過性を有する基材と、前記基材上に形成された導電ラインと、前記導電ラインに接続した光透過性を有する第一電極と、前記第一電極に直交して前記第一電極との交差部分で分割された光透過性を有する第二電極と、前記第一電極および前記第二電極の分割部分を覆って形成された透明絶縁膜と、前記各電極よりも高い導電性を有するとともに光透過性を有して前記透明絶縁膜上に形成され、前記第二電極の分割部分を電気的に接続する導電抵抗低減部材と、を備えることを特徴とする電極基板である。
また、上記の電極基板において、前記導電抵抗低減部材は、前記透明絶縁膜上において、前記各電極よりも狭い幅を有し、且つ、前記透明絶縁膜よりも狭い幅を有してもよい。
そして、本発明の一態様は、電極基板を適用したことを特徴とする静電容量センサーシートである。
本発明によれば、抵抗値が低減され感度が高い電極基板および静電容量センサーシートを提供できる。
本発明の第1実施形態の静電容量センサーシートに適用される電極基板の平面図である。 同電極基板の断面図である。 同電極基板の製造手順を説明するフローチャートである。 同実施形態の電極基板の第1変形例の平面図である。 同実施形態の電極基板の第2変形例の平面図である。 同実施形態の電極基板の第3変形例の平面図である。 同実施形態の電極基板の第4変形例の平面図である。 本発明の第2実施形態の静電容量センサーシートに適用される電極基板の平面図である。 同電極基板の製造手順を説明するフローチャートである。 同電極基板の製造手順を説明する第1段階の工程図であり、(a)は平面図であり、(b)は(a)のA−A線断面図である。 同電極基板の製造手順を説明する第2段階の工程図であり、(a)は平面図であり、(b)は(a)のB−B線断面図である。 同電極基板の製造手順を説明する第3段階の工程図であり、(a)は平面図であり、(b)は(a)のC−C線断面図である。 同実施形態の電極基板の第1変形例の平面図である。 同実施形態の電極基板の第2変形例の構成図であり、(a)は平面図であり、(b)は(a)のE−E線断面図である。 同実施形態の電極基板の第3変形例の構成図であり、(a)は平面図であり、(b)は(a)のF−F線断面図である。
(第1実施形態)
以下、本発明に係る電極基板および静電容量センサーシートの第1実施形態を、図1から図7を参照しながら説明する。図1は、本発明の第1実施形態の静電容量センサーシートに適用される電極基板の平面図である。
図1に示すように、静電容量センサーシート1に適用される電極基板10は、基材11、電極12、導電ライン13、及び導電抵抗低減部材14を備える。
基材11は、光透過性を有し、且つ、絶縁性を有する部材である。基材11は、矩形に形成された基材本体15の表面に電極形成面16を有し、基材本体15の端部に突出部17を有する。基材11の材質としては、例えば、ポリアクリル、ポリアリレート、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリビニルアルコール、ポリフッ化ビニリデン、ポリブチレンテレフタレート、ポリプロピレン、スチレン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ABS樹脂、環状ポリオレフィン・コポリマー、及びガラスなどを適宜選択して採用することができる。
電極12は、光透過性を有し、且つ、導電性を有して基材11上に形成されている。電極12は、例えば、銅、白金、金、銀、ニッケル等からなる金属ナノワイヤや金属ナノチューブ、シリコンナノワイヤやシリコンナノチューブ、金属酸化物ナノチューブ、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、グラファイトフィブリル等の繊維状部材又は酸化インジウム錫(ITO)などの金属酸化膜又は水分散ポリチオフェン誘導体(PEDOT−PSS)を素材として300nmの厚み寸法を有する。電極12は、Y軸方向が高さ寸法L1で、X軸方向が幅寸法L2の外観が矩形の板形状に形成されている。なお、本明細書において、Y軸方向とは、図1中の上方向を意味し、X軸方向とは図1中の横方向を意味する。電極12は、基材11のY軸方向に等間隔で2個形成されている。電極12は、導電性を有する材料であれば、公知の材料を適宜選択して用いることができる。
導電ライン13は、導電性を有しており、電極12に電気的に接続されている。導電ライン13としては、樹脂バインダ中に微小な金属粒子、カーボンを含有したペースト、蒸着またはスパッタリング等から形成される金属薄膜などを採用することができる。導電ライン13は、電極12の端面から基材11の突出部17までを繋ぐ。導電ライン13は、電極12に接続される側の端部に補助電極18を有する。補助電極18は、例えば導電ライン13からT字形状に分岐した形状を有して電極12上に形成されている。
図2は、電極基板10の断面図である。図2に示すように、導電ライン13は、電極12上にスクリーン印刷等の公知の印刷方法や蒸着により形成される。そのため、補助電極18を電極12に対して大きな面積で面接触させることができる。
図1に示す導電抵抗低減部材14は、幅の狭い板形状の幹線をなして形成されている。導電抵抗低減部材14は、基材11の厚さ方向から見たときの面積が電極12よりも小さい。例えば、導電抵抗低減部材14は、200μmのY軸方向の高さ寸法L3を有して電極12よりも小さい面積を有する。導電抵抗低減部材14は、電極12に比べてわずかに大きいX軸方向の幅寸法L4を有する。そして、導電抵抗低減部材14は、電極12のY軸方向の中央の一部および導電ライン13の一部である補助電極18の中央部にスクリーン印刷等によってパターンとして重ねて形成されている。
また、導電抵抗低減部材14は、導電性高分子や導電性の網状部材を含む。導電抵抗低減部材14を構成する網状部材は、導電性の2次元ネットワークを構成する金属極細繊維によって形成されている。導電抵抗低減部材14に含まれる金属極細繊維の具体例としては、銅、白金、金、銀、ニッケル等からなる金属ナノワイヤや金属ナノチューブが挙げられる。導電抵抗低減部材14は、これらの金属極細繊維が樹脂によって網状に保持された構造であり、金属極細繊維の一部は電極12に接している。
本実施形態においては、銀を主成分とする金属ナノワイヤ(銀ナノワイヤ)が抵抗値、環境安定性、コストの面で、導電抵抗低減部材14を構成する網状部材の材料として好ましい。金属極細繊維4は、例えばその直径が1nm〜70nm程度、長さが1μm〜100μm程度に形成されている。
なお、網状部材3として、前述した金属極細繊維以外の、シリコンナノワイヤやシリコンナノチューブ、金属酸化物ナノチューブ、単層または複数層のカーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、グラファイトフィブリル等の繊維状部材(金属極細繊維)が用いられるとともに、これらが分散・連結されて構成されていても構わない。また、導電性の網状部材3の他、金属コロイドや微小な金属粒子の焼成体、又は水分散ポリチオフェン誘導体(PEDOT−PSS)からなる導電性高分子によって導電抵抗低減部材14が構成されていてもよい。
導電抵抗低減部材14は、電極12および導電ライン13の全体の導電抵抗を下げる作用を有する。
図3は、電極基板10の製造手順を説明するフローチャートである。図3に示すように、まず、基材11上に電極12を形成する(ステップS101)。次に、電極12上に導電ライン13を形成する(ステップS102)。そして、電極12の一部と導電ライン13の一部とに導電抵抗低減部材14を重ねて形成する(ステップS103)。
電極基板10は、基材11、電極12、および導電抵抗低減部材14を含んだ全体としての全光線透過率が、70から93%の範囲に設定されている。
電極基板10を適用した静電容量センサーシート1は、導電ライン13が不図示の検出回路に接続されて使用される。検出回路は、電極12に対して基準信号を出力する。すると、電極12に出力された基準信号により、電極12に電荷が蓄積される。そこで、基材11に対して不図示の入力体が接近すると、電極12と入力体とが静電結合されることにより、電極12と入力体との間にキャパシタが構成される。そして、電極12と入力体との間の距離によって電極12と入力体との間の静電容量が変化し、検出回路は、この静電容量の変化を検出する。このとき、静電容量センサーシート1は、導電抵抗低減部材14によって電極12および導電ライン13の全体の導電抵抗が低減されているために、感度を向上させることができる。
以上説明したように、第1実施形態の電極基板10によれば、導電抵抗低減部材14により、電極12および導電ライン13の全体の導電抵抗を低減できるために、信号経路内のインピーダンスを積極的に低減して、感度を向上させることができる。
また、電極基板10によれば、導電抵抗低減部材14が、金属ナノワイヤーであるために、電極12上および導電ライン13上への形成を容易に行うことができる。
そして、電極基板10によれば、導電抵抗低減部材14が、電極12よりも小さい面積を有しているために、比較的高価な金属ナノワイヤーの使用量を最小限に抑えて、コスト面で有利に製造することができる。
さらに、電極基板10によれば、基材11、電極12および導電抵抗低減部材14の全光線透過率が、72から95%の範囲に設定されている。そのため、電極基板10によれば、電極12の着色を発生させることなく、且つ、抵抗値を低減できる。
さらにまた、電極基板10によれば、光透過性のある導電抵抗低減部材14を有しているので、全光線透過率を低下させることなく、且つ、電極12の着色を発生させることなく、抵抗値を低減できる。
そして、電極基板10によれば、光透過性のある導電抵抗低減部材14を有しているので、光透過性を有する電極12を含むアクティブエリアの拡大を図ることができるとともに形状の自由度を改善することができる。
さらに、静電容量センサーシート1によれば、電極12および導電ライン13の全体の導電抵抗を低減できる電極基板10が適用されているので、感度を向上させることができる。
(変形例1−1)
図4は、第1実施形態の静電容量センサーシートに適用される電極基板の第1変形例の平面図である。図4に示すように、本変形例の電極基板20は、X軸方向に3列で、Y軸方向に3列の9個の電極12を不図示の基材上に形成している。そして、電極基板20は、アクティブエリアに配置されている一つの電極12のエッジ部21から導電ライン13に向けて延長するように幅の狭い導電抵抗低減部材22を形成している。
本変形例の電極基板20によれば、アクティブエリア内の電極12に導電抵抗低減部材22を形成した。そのため、電極基板20によれば、複数の電極の回りに大きな面積の隙間を形成していたものと比べて、アクティブエリアの隙間を削減して有効的に利用することができる。また、本変形例の電極基板20によれば、アクティブエリア内の電極12からの接続においても、透明性が高く、且つ、低い抵抗値で導電ライン13への接続を行うことができる。
(変形例1−2)
図5は、第1実施形態の静電容量センサーシートに適用される電極基板の第2変形例の平面図である。図5に示すように、本変形例の電極基板30は、X軸方向に6列で、Y軸方向に4列の24個の電極12を備えている。そして、電極基板30は、アクティブエリアに配置されている複数の電極12のエッジ部31から導電ライン13までの間に幅の狭い導電抵抗低減部材32を形成している。
本変形例の電極基板30によれば、アクティブエリア内の電極12に導電抵抗低減部材32を形成した。そのため、電極基板30によれば、複数の電極の回りに大きな面積の隙間を形成していたものと比べて、アクティブエリアの隙間を削減して有効的に利用することができる。また、本変形例の電極基板30によれば、アクティブエリア内の電極12からの接続においても、透明性が高く、且つ、低い抵抗値で導電ライン13への接続を行うことができる。
(変形例1−3)
図6は、第1実施形態の静電容量センサーシートに適用される電極基板の第3変形例の平面図である。図6に示すように、本変形例の電極基板40は、X軸方向に長く、Y軸方向に2列の2個の第一電極41を不図示の基材の表面に形成している。また、電極基板40は、これら第一電極41に直交してY軸方向に長く、X軸方向に6列の第二電極42を基材の裏面に形成して十字形状としている。そして、電極基板40は、第一電極41のX軸方向に幅の狭い導電抵抗低減部材43を形成している。
本変形例の電極基板40によれば、第一電極41に導電抵抗低減部材43を形成した。そのため、電極基板40によれば、第一電極41から導電ライン13への接続ラインの導電抵抗を低減できるために、信号経路内のインピーダンスを積極的に低減して、感度を向上させることができる。
(変形例1−4)
図7は、第1実施形態の静電容量センサーシートに適用される電極基板の第4変形例の平面図である。図7に示すように、本変形例の電極基板50は、X軸方向に繋がった菱形形状を有して導電ライン13に接続された第一電極51が不図示の基材の表面に形成されている。また、基材の表面には、第一電極51にY軸方向に直交して第一電極51との交差部分で分割された第二電極52が形成されている。そして、第一電極51上のX軸方向には、幅の狭い導電抵抗低減部材53が形成されている。
本変形例の電極基板50によれば、第一電極51上のX軸方向に導電抵抗低減部材53が形成されている。そのため、電極基板50によれば、第一電極51から導電ライン13への接続ラインの導電抵抗を低減できるので、信号経路内のインピーダンスを積極的に低減して、感度を向上させることができる。
(第2実施形態)
次に、本発明の第2実施形態について図8から図16を参照しながら説明する。なお、本実施形態では、第1実施形態と同一の部位には同一の符号を付してその説明は省略し、異なる点についてのみ説明する。図8は、本発明に係る第2実施形態の静電容量センサーシートに適用される電極基板の平面図である。図8に示すように、静電容量センサーシート2に適用される電極基板100は、基材11と、導電ライン13とを備えている。基材11の表面には、第一電極101と、第二電極102と、透明絶縁膜103と、導電抵抗低減部材104とが形成されている。
第一電極101は、X軸方向に繋がった菱形形状を有して導電ライン13に接続されている。
第二電極102は、第一電極101にY軸方向に直交されて形成されており、第一電極101との交差部分で分割されている。
透明絶縁膜103は、Y軸方向に配置された各第二電極102の各分割部分を覆って形成されている。透明絶縁膜103の全光線透過率は、第一電極101および第二電極102の全光線透過率よりも高い。
導電抵抗低減部材104は、透明絶縁膜103上において、第二電極102の分割部分に電気的に接続されている。導電抵抗低減部材104は、透明絶縁膜103上において、各電極101、102よりも狭い幅寸法を有する。導電抵抗低減部材104は、光透過性を有しており、透明絶縁膜103よりも狭い幅寸法を有し、各電極101、102よりも高い導電性を有する細線に形成されている。
図9は、電極基板100の製造手順を説明するフローチャートである。図9に示すように、まず、基材11の表面に第一電極101を形成する(ステップS201)。次に、基材11の表面に第二電極102を形成する(ステップS202)。尚、電極101と電極102が同一素材の場合はステップS201とS202は同じステップとして、または同時に形成されても良い。そして、導電ライン13を第一電極101に接続して基材11上に形成する(ステップS203)。続いて、第二電極102の分割部分を覆って透明絶縁膜103を形成する(ステップS204)。さらに、透明絶縁膜103上において第二電極102の分割部分に導電抵抗低減部材104を形成する(ステップS205)。
図10は、電極基板100の具体的な製造手順を説明する第1段階の工程図であり、図10(a)は平面図であり、図10(b)は図10(a)のA−A線断面図である。図10(a)に示すように、基材11の表面に第一電極101および第二電極102を形成する第1段階の処理を行う。このとき、図10(b)に示すように、Y軸方向に配置された各第二電極102の分割部105の間に第一電極101の細幅部106が配置されている。
図11は、電極基板100の具体的な製造手順を説明する第2段階の工程図であり、図11(a)は平面図であり、図11(b)は図11(a)のB−B線断面図である。図11(a)に示すように、各第二電極102の分割部105と、第一電極101の細幅部106とを覆って透明絶縁膜103を形成する第2段階の処理を行う。このとき、図11(b)に示すように、透明絶縁膜103は、各第二電極102の分割部105と第一電極101の細幅部106とに架橋するように絶縁被膜を形成する。
図12は、電極基板100の具体的な製造手順を説明する第3段階の工程図であり、図12(a)は平面図であり、図12(b)は図12(a)のC−C線断面図である。図12(a)に示すように、Y軸方向に配置されている一対の第二電極102の分割部105に導電抵抗低減部材104を電気的に接続する。このとき、図12(b)に示すように、導電抵抗低減部材104は、第一電極101の細幅部106に対しては絶縁されて、各第二電極102の分割部105に電気的に接続される。これにより、図8に示した電極基板100を形成することができる。
第2実施形態の電極基板100によれば、透明絶縁膜103よりも狭い幅寸法で、各電極101、102よりも高い導電性を有する細線の導電抵抗低減部材104を各第二電極102の分割部105に接続した。そのため、電極基板100によれば、全光線透過率を低下させることなく、且つ、各電極101、102の着色を発生させることなく、導電抵抗を低減できる。
また、電極基板100によれば、2層の基材を用いないために材料のコストを削減でき、構造が簡素になるために組み立て工程を簡略化でき、生産効率を向上できる。
そして、電極基板100によれば、2層の基材を用いないために厚み方向を薄型化形状の自由度を改善することができる。
(変形例2−1)
図13は、第2実施形態の静電容量センサーシートに適用される電極基板の第1変形例の平面図である。図13に示すように、本変形例の電極基板120は、基材11と、導電ライン13とを備えている。
基材11の表面には、第一電極121と、第二電極122と、透明絶縁膜123と、導電抵抗低減部材124とが形成されている。
第一電極121は、X軸方向に長く形成されている。第二電極122は、第一電極121にY軸方向に直交されて第一電極121との交差部分で分割され、導電ライン13に接続されている。
透明絶縁膜123は、第二電極122の分割部分を覆って形成されている。導電抵抗低減部材124は、透明絶縁膜123上において、第二電極122の分割部分を電気的に接続して形成されている。
本変形例の電極基板120によれば、全光線透過率を低下させることなく、且つ、各電極121、122の着色を発生させることなく、導電抵抗を低減できる。
(変形例2−2)
図14は、第2実施形態の静電容量センサシートに適用される電極基板の第2変形例の平面図であり、図14(a)は平面図であり、図14(b)は図14(a)のE−E線断面図である。図14(a)、(b)に示すように、本変形例の電極基板130は、基材11と導電ライン13とを備えている点では上記第2実施形態と同様である。
基材11の表面には、第一電極131と、第二電極132と、透明絶縁膜133と、第一導電抵抗低減部材134aと第二導電抵抗低減部材134bとが形成されている。
第一電極131は、X軸方向に繋がった菱形形状を有して導電ライン13に接続されている。第二電極132は、第一電極131にY軸方向に直交して第一電極131との交差部分で分割されている。
第一導電抵抗低減部材134aは、第一透明電極131上に積層されている。第一導電抵抗低減部材134aは、図14におけるX方向に長い線状に形成されている。
透明絶縁膜133は、Y軸方向に配置された一対の第二電極132の分割部分を覆って形成されている。第二導電抵抗低減部材134bは、透明絶縁膜133上において、Y軸方向に配置された各第二電極132の分割部分を電気的に接続して形成されている。
本実施形態では、第一電極131、第二電極132、透明絶縁膜133、第一導電抵抗低減部材134a、及び第二導電抵抗低減部材134bは、光透過性を有する。
本変形例の電極基板130によれば、各電極131、132から導電ライン13までの通電経路を短くできるとともに導電抵抗を低減できるので、感度を向上させることができる。
(変形例2−3)
図15は、第2実施形態の静電容量センサーシートに適用される電極基板の第3変形例の平面図であり、図15(a)は平面図であり、図15(b)は図15(a)のF−F線断面図である。図15(a)、(b)に示すように、本変形例の電極基板140は、基材11と導電ライン13とを備えている点では上記第2実施形態と同様である。
基材11の表面には、第一電極141と、第二電極142と、透明絶縁膜143と、第一導電抵抗低減部材144aと第二導電抵抗低減部材144bとが形成されている。
第一電極141は、X軸方向に繋がった菱形形状を有して導電ライン13に接続されている。
第一導電抵抗低減部材144aは、第一電極141上に積層されている。第一導電抵抗低減部材134aは、図15におけるX方向に長い線状に形成されている。
第二電極142は、第一電極141に図15におけるY軸方向に直交して第一電極141との交差部分で分割されている。
透明絶縁膜143は、図15におけるY軸方向に配置された一対の第二電極142の分割部分を覆って形成されている。
第二導電抵抗低減部材144bは、Y軸方向に長く形成されて、Y軸方向の各透明絶縁膜143上において、Y軸方向の各第二電極142の分割部分に電気的に接続されている。
本変形例の電極基板140によれば、各電極141、142から導電ライン13までの通電経路を短くできるとともに導電抵抗を低減できるので、感度を向上させることができる。
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。 例えば、上述した各実施形態において、各透明電極の数は一例であって、適宜選択設定することができるので、何ら限定されるものではない。
また、上記各実施形態及びそれらの変形例に記載の技術事項を適宜組み合わせることもできる。
1、2 静電容量センサーシート
10、20、30、40、50、100、110、120、130、140 電極基板
11 基材
12 電極
13 導電ライン
14、22、32、43、53、104,124 導電抵抗低減部材
134a,144a 第一導電抵抗低減部材(導電抵抗低減部材)
134b,144b 第二導電抵抗低減部材(導電抵抗低減部材)
15 基材本体
16 電極形成面
17 突出部
18 補助電極
21、31 エッジ部
41、51、101、111、121、131、141 第一電極
42、52、102、112、122、132、142 第二電極
103、113、123、133、143 透明絶縁膜
105 分割部
106 細幅部
114 孔部

Claims (7)

  1. 光透過性を有する基材と、
    前記基材上に形成された光透過性を有する電極と、
    前記電極に接続された導電ラインと、
    前記電極の一部および前記導電ラインの一部に接続された光透過性の導電抵抗低減部材と、
    を備えることを特徴とする電極基板。
  2. 前記導電抵抗低減部材が、網状部材であることを特徴とする請求項1に記載の電極基板。
  3. 前記導電抵抗低減部材が、前記電極よりも小さい面積を有することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電極基板。
  4. 全光線透過率が、70から93%の範囲にあることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の電極基板。
  5. 光透過性を有する基材と、
    前記基材上に形成された導電ラインと、
    前記導電ラインに接続した光透過性を有する第一電極と、
    前記第一電極に直交して前記第一電極との交差部分で分割された光透過性を有する第二電極と、
    前記第一電極および前記第二電極の分割部分を覆って形成された透明絶縁膜と、
    前記各電極よりも高い導電性を有するとともに光透過性を有して前記透明絶縁膜上に形成され、前記第二電極の分割部分を電気的に接続する導電抵抗低減部材と、
    を備えることを特徴とする電極基板。
  6. 前記導電抵抗低減部材は、前記透明絶縁膜上において、前記各電極よりも狭い幅を有し、且つ、前記透明絶縁膜よりも狭い幅を有することを特徴とする請求項5に記載の電極基板。
  7. 請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の電極基板を適用したことを特徴とする静電容量センサーシート。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019181396A1 (ja) * 2018-03-23 2019-09-26 アルプスアルパイン株式会社 入力装置および入力装置付き表示装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019181396A1 (ja) * 2018-03-23 2019-09-26 アルプスアルパイン株式会社 入力装置および入力装置付き表示装置
TWI697830B (zh) * 2018-03-23 2020-07-01 日商阿爾卑斯阿爾派股份有限公司 輸入裝置及附輸入裝置之顯示裝置
KR20200106931A (ko) * 2018-03-23 2020-09-15 알프스 알파인 가부시키가이샤 입력 장치 및 입력 장치 부착 표시 장치
JPWO2019181396A1 (ja) * 2018-03-23 2020-10-22 アルプスアルパイン株式会社 入力装置および入力装置付き表示装置
CN111902800A (zh) * 2018-03-23 2020-11-06 阿尔卑斯阿尔派株式会社 输入装置以及附带输入装置的显示装置
US11194434B2 (en) 2018-03-23 2021-12-07 Alps Alpine Co., Ltd. Input device having transparent electrodes containing nanowires and display apparatus with input device
EP3770736A4 (en) * 2018-03-23 2021-12-22 Alps Alpine Co., Ltd. INPUT DEVICE AND DISPLAY DEVICE INCLUDING AN INPUT DEVICE
KR102402727B1 (ko) * 2018-03-23 2022-05-26 알프스 알파인 가부시키가이샤 입력 장치 및 입력 장치 부착 표시 장치

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