JP2014174408A - 画像投射装置、制御方法、及びプログラム - Google Patents

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貴洋 加戸
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Abstract

【課題】水銀ブリッジを防止する。
【解決手段】高圧水銀ランプと、前記高圧水銀ランプの電極に対して通電を行う通電部と、前記通電部から前記高圧水銀ランプへと通電されるランプ電力の量を制御する電力制御部と、前記高圧水銀ランプの前記電極におけるランプ電圧を検出する電圧検出部と、を備え、前記電力制御部は、検出された前記ランプ電圧が低いほど、前記ランプ電力の下限値であるランプ電力下限値を高く設定するとともに、通電されている前記ランプ電力が前記ランプ電力下限値以下となった場合に、前記通電部に対して、前記ランプ電力下限値で通電を行うように制御する。
【選択図】図5

Description

本発明は、画像投射装置、制御方法、及びプログラムに関する。
プロジェクタの光源として近年広く用いられている、超高圧水銀ランプは、発光管内部に封入された水銀蒸気のアーク放電によって光を発する。プロジェクタの電源がオフになると水銀蒸気は液体へと戻るが、この時ランプの両電極部に液体水銀が付着し、ショートさせてしまうことがある。この現象を水銀ブリッジと呼び、プロジェクタ不点灯の原因となる。
水銀ブリッジは、液化した水銀は低温部に付着しやすく、電極部は管球部に比べ温度変化しやすくプロジェクタ電源オフ後に電極部の温度は管球部より低くなりやすい、という2つの特性により発生する。特に、電極の温度とランプ電力には相関関係があるので、ランプ電力が低い状態からプロジェクタの電源がオフされると電極と管球部の温度差が広がり、水銀ブリッジの発生確率が飛躍的に高まる。このような水銀ブリッジを防止するために、例えば特許文献1に記載の発明では、プロジェクタの電源をオフする際、一定時間ランプ電力を低い状態を維持してから電源をオフするという構成が開示されている。
しかしながら、上記従来の技術にあっては、電源オフ操作後に電力を下げることにより管球部の温度が水銀の沸点以下となるまで下げ、管球部に水銀を液化させることで水銀ブリッジを防いでいるので、電源オフしてからランプが消灯するまで時間がかかるという問題があった。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、ランプを消灯するまでに要する時間を削減しつつ、水銀ブリッジを防止することのできる画像投射装置を提供することを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、高圧水銀ランプと、前記高圧水銀ランプの電極に対して通電を行う通電部と、前記通電部から前記高圧水銀ランプへと通電されるランプ電力の量を制御する電力制御部と、前記高圧水銀ランプの前記電極におけるランプ電圧を検出する電圧検出部と、を備え、前記電力制御部は、検出された前記ランプ電圧が低いほど、前記ランプ電力の下限値であるランプ電力下限値を高く設定するとともに、通電されている前記ランプ電力が前記ランプ電力下限値以下となった場合に、前記通電部に対して、前記ランプ電力下限値で通電を行うように制御することを特徴とする。
本発明によれば、ランプを消灯するまでに要する時間を削減しつつ、水銀ブリッジを防止することができるという効果を奏する。
図1は、実施形態のプロジェクタの斜視図である。 図2は、実施形態のプロジェクタの上方カバーを取り外した状態を示す斜視図である。 図3は、実施形態の光学装置、光源装置の断面図である。 図4は、実施形態の高圧水銀ランプの詳細な構成を示す断面図である。 図5は、実施形態のプロジェクタの機能構成を示すブロック図である。 図6は、実施形態のプロジェクタの電極部と管球部の温度変化を示すグラフの図である。 図7は、実施形態のプロジェクタの電極部と管球部の温度変化を示すグラフの図である。 図8は、実施形態のプロジェクタのランプ電力を制御する処理の流れを示すフロー図である。 図9は、実施形態のプロジェクタにおけるランプ電圧と、ランプ電力下限値との関係を示す図である。
以下、本発明の画像投射装置であるプロジェクタに具体化した実施形態について図面を用いて説明する。図1は、プロジェクタ1の斜視図であり、図2は、プロジェクタ1から上方カバー2を取り外した状態を示す斜視図である。
図1、図2に示されるように上方カバー2には、投射レンズ3(投射部)が設けられている。投射レンズ3は、最終的に被投影面に投影される映像や画像のデータの拡大倍率を変更することができる。また、プロジェクタ1の筐体を構成する本体部10には、光学装置20、光源装置30(光源部)、スピーカユニット40、筐体50、吸気部60、排気部70が設けられている。
図3は、光学装置20、及び光源装置30(光源部)の詳細な構成を示す断面図である。図3に示されるように、光学装置20は、照明光学系20a、及び投射系20bを備える。光学装置20は、カラーホイール25、ライトトンネル26、リレーレンズ27、平面ミラー28、凹面ミラー29を備えている。これらの各部材は、光学装置20の本体部内に設けられている。また、光学装置20には、画像形成部21が設けられている。画像形成部21は、画像を形成する画像形成素子であるDMD素子により構成されている。
円盤状のカラーホイール25は、光源装置30からの白色光を単位時間毎にRGBの各色が繰り返す光に変換してライトトンネル26に向けて放射する。ライトトンネル26は、板ガラスを張り合わせて筒状に構成されており、カラーホイール25から出射された光をリレーレンズ27へと導出する。リレーレンズ27は、二枚のレンズを組み合わせて構成されており、ライトトンネル26から出射される光の軸上色収差を補正しつつ集光する。平面ミラー28、及び凹面ミラー29は、リレーレンズ27により出射される光を反射して、画像形成部21へと案内して、集光させる。画像形成部21は、複数のマイクロミラーからなる矩形状のミラー面を有し、映像や画像のデータに基づいて各マイクロミラーが時分割駆動されることにより、所定の画像データを形成するように投射光を加工して反射するDMD素子を備えている。
また、光源装置30は、高圧水銀ランプ80を光源として備えている。光源装置30は光学装置20の照明光学系20aに向けて白色光を照射する。照明光学系20a内においては、光源装置30から照射された白色光がRGBに分光され、画像形成部21へと導出される。そして、画像形成部21は、変調信号に応じて画像形成を行い、投射系20bが形成された画像を拡大投射する。
また、図3で示される画像形成部21の図中手前側となる鉛直方向上方には、画像形成部21に入射した光のうち、投射光としては使用しない不要な光を受光するOFF光板が設けられている。画像形成部21に光が入射すると、DMD素子の働きにより時分割で映像データに基づいて複数のマイクロミラーが作動し、このマイクロミラーによって使用する光は投射レンズ3へと反射され、捨てる光はOFF光板へと反射される。画像形成部21では、投射画像に使用する光は投射系20bへと反射され、複数の投射レンズ3を通って拡大され、拡大された映像光が拡大されて投射される。
図4は、高圧水銀ランプ80の詳細な構成を示す断面図である。高圧水銀ランプ80は、電極部81、管球部82、及びリフレクタ83を備えている。電極部81は、タングステンによって作られており、高電圧例えば250Vが印加されるとアーク放電を形成して、管球部82の中に高圧で封じられた水銀との相互作用により輝線スペクトル、連続スペクトルが発生し、発光する。管球部82から発せられた光は、リフレクタ83で反射し、ある一点に集光する。管球部82内には水銀の他に始動希ガスやその他ハロゲンが封入されている。この電極部81間が液化した水銀によって繋がり、水銀ブリッジが発生すると、電極部81に電圧がかからずアーク放電が形成されないため、不点灯となってしまう。この電極部81の距離が狭まると、水銀が繋がりやすくなり、水銀ブリッジの発生確率が高まる。ランプ電圧は、この電極間距離に依存しており、電極間距離が狭まるほどランプ電圧は低くなる。
図5は、プロジェクタ1の機能構成を示すブロック図である。図5に示されるように、プロジェクタ1は、記憶部110、光量測定部120、入力部130、電圧検出部140、電力制御部150、通電部160を備えている。記憶部110は、高圧水銀ランプ80を通電するために必要な設定情報が各種記憶されている。記憶されている情報としては、ランプ電圧と、通電するランプ電力下限値との対応関係を示したランプ電力設定表などである。
光量測定部120は、プロジェクタ1が設置されている室内の光量をセンサを通じて測定する。測定した値は、電力制御部150へと送信される。入力部130は、プロジェクタ1への映像信号や画像信号の入力を受け付ける。また、入力部130は、受け付けた映像信号などの輝度を取得して、電力制御部150へと送信する。電圧検出部140は、高圧水銀ランプ80のランプ電圧を測定し、電力制御部150へと送信する。電力制御部150は、室内の光量、入力された映像信号等の輝度、及びランプ電圧の値を用いて、高圧水銀ランプ80へと通電する電力量を制御する。通電部160は、電力制御部150によって決定された電力量に従って、高圧水銀ランプ80を通電する。
図6は、0(s)にプロジェクタ1の電源をオフした時の、アフタークーリングを実施しない場合の電極部81と管球部82の温度の移り変わりの一例を示したものである。電源オフ直後では、電極温度T1は管球部温度T2に比べ非常に高いが、電極は冷やされやすいため、時間t1になると電極部81と管球部82は同じ温度となり、それ以降温度差は広がっていく。水銀は360℃程度の温度T3になると、液体になり、電極部81と管球部82の温度の低い方に付着する。水銀が気体から液体へと液化する温度に冷却されるのは、時間t1より遅いt2であることから、t1以降に、水銀が液体に戻り始めると、電極部81の温度の方が管球部82より低くなっているため、電極部81に水銀が付着しやすく、水銀ブリッジの発生確率が高まってしまう。
そこで、電力制御部150は、ランプ電圧などの値から、ランプ電力を通常よりも高い状態へと通電することで水銀ブリッジの発生確率を抑制している。以下、その原理について図7を参照して説明する。図7は、図6に示した条件よりも、ランプ電力が高い時にプロジェクタ1の電源をオフした後の電極部81と管球部82の温度変化の様子の一例を示したものである。ランプ電力が高いため、電極部81の温度T4はT1よりも高くなる。一方で、管球部82の温度は電極部81ほど大きく温度変化しないので、(T4−T5)>(T1−T2)となり、プロジェクタ1の電源オフ直後では、図7に示した例のほうが図6に示した例より電極部81の温度が管球部82より高くなる。すると、水銀が液体に戻り始めるt2が、電極部81と管球部82の温度が逆転するt3以前になる。そのため、ランプ電力が高い状態から電源をオフすると、水銀ブリッジが起こりにくくなる。
次いで、図8を参照して、ランプ電力を決定する処理の流れについて説明する。図8に示されるように、まず、電力制御部150は、プロジェクタ1のメニュー上で設定されたランプ電力の設定を記憶部110から読み取る(ステップS801)。ランプ電力の設定とは、ランプ電力の最大値、及び電力のステップ幅を決定することである。ステップ幅とは、プロジェクタ1が複数の電力モードを有している場合に、それぞれの電力モード毎に最大値からどれだけランプ電力が減少されるかを定める設定値である。そして、電力制御部150は、読み取ったランプ電力設定に従い、ランプ電力の最大値、及び電力のステップ幅を決定する(ステップS802)。
次に、電力制御部150は、光量測定部120、及び入力部130からの信号から、環境光及び、入力映像を読み取る(ステップS803)。電力制御部150は、検出した環境光の輝度、または入力された映像の輝度に応じて、ランプ電力を補正する(ステップS804)。具体的には、環境光の輝度や映像の輝度が低いほど、ランプ電力が低くなるように補正が行われる。なお、電力補正の処理は実施されなくてもよいし、補正の入力値が環境光、及び映像の輝度以外であってもよい。
次いで、電力制御部150は、ランプ電圧を検出して(ステップS805)、ランプ電力下限値を決定する(ステップS806)。この際、図9に示したランプ電圧と、ランプ電力下限値との関係を示した表が用いられる。図9は、最大ランプ電力250W、アーク長0.8mmのランプの下限値設定を挙げる。初期状態ではランプ電圧は70V前後になっている。ランプ電力は最大値の30%程度まで下げることが可能だが、ランプ電圧が下がるにしたがって、ランプ電力の下限値を設定する。
そして、電力制御部150はステップS804で補正した補正後のランプ電力の値が設定されたランプ電力下限値を下回っているか否かを判定する(ステップS807)。ランプ電力下限値を下回っていると判定された場合(ステップS807:Yes)、電力制御部150は、ランプ電力下限値を出力して、通電する(ステップS808)。一方、ランプ電力下限値を下回っていないと判定された場合(ステップS807:No)、電力制御部150は、補正されたランプ電力を出力して、通電する(ステップS809)。
以上に示した本実施形態のプロジェクタ1にあっては、電極間距離に依存して変化するランプ電圧の値を検出し、ランプ電圧の値が低いほど、ランプ電力下限値を高く設定することとした。そして、高圧水銀ランプ80への通電は、少なくともランプ電力下限値以上で行われるため、電極部81の温度は高くなっていく。これにより、電極間距離が狭まりランプ電圧が下がっても、電極部81と管球部82との間に温度差を発生させ、水銀ブリッジを防ぐことができる。また、電源オフ後に通電時間を延長する必要もないことから、ランプを消灯するまでに要する時間を削減することもできる。
なお、本実施の形態のプロジェクタ1で実行されるプログラムは、ROM等に予め組み込まれて提供される。
また、本実施の形態のプロジェクタ1で実行されるプログラムは、インストール可能な形式又は実行可能な形式のファイルでCD−ROM、フレキシブルディスク(FD)、CD−R、DVD(Digital Versatile Disk)等のコンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録して提供するように構成してもよい。
さらに、本実施の形態のプロジェクタ1で実行されるプログラムを、インターネット等のネットワークに接続されたコンピュータ上に格納し、ネットワーク経由でダウンロードさせることにより提供するように構成しても良い。また、本実施の形態のプロジェクタ1で実行されるプログラムをインターネット等のネットワーク経由で提供または配布するように構成しても良い。
本実施の形態のプロジェクタ1で実行されるプログラムは、上述した各部を含むモジュール構成となっており、実際のハードウェアとしてはCPU(プロセッサ)が上記ROMからプログラムを読み出して実行することにより上記各部が主記憶装置上にロードされ、主記憶装置上に生成されるようになっている。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
1 プロジェクタ
2 上方カバー
3 投射レンズ
10 本体部
20 光学装置
20a 照明光学系
20b 投射系
21 画像形成部
25 カラーホイール
26 ライトトンネル
27 リレーレンズ
28 平面ミラー
29 凹面ミラー
30 光源装置
40 スピーカユニット
50 筐体
60 吸気部
70 排気部
80 高圧水銀ランプ
81 電極部
82 管球部
83 リフレクタ
110 記憶部
120 光量測定部
130 入力部
140 電圧検出部
150 電力制御部
160 通電部
特開2002−289379号公報

Claims (5)

  1. 高圧水銀ランプと、
    前記高圧水銀ランプの電極に対して通電を行う通電部と、
    前記通電部から前記高圧水銀ランプへと通電されるランプ電力の量を制御する電力制御部と、
    前記高圧水銀ランプの前記電極におけるランプ電圧を検出する電圧検出部と、
    を備え、
    前記電力制御部は、検出された前記ランプ電圧が低いほど、前記ランプ電力の下限値であるランプ電力下限値を高く設定するとともに、通電されている前記ランプ電力が前記ランプ電力下限値以下となった場合に、前記通電部に対して、前記ランプ電力下限値で通電を行うように制御する
    ことを特徴とする画像投射装置。
  2. 周囲の光量を測定する光量測定部と、を更に備え、
    前記電力制御部は、測定された前記光量が暗いほど、前記通電部によって通電される前記ランプ電力を低く補正する
    ことを特徴とする請求項1に記載の画像投射装置。
  3. 入力信号に含まれる画像、又は映像の最大輝度を取得する輝度取得部と、を更に備え、
    前記電力制御部は、取得された前記最大輝度が暗いほど、前記通電部によって通電される前記ランプ電力を低く補正する
    ことを特徴とする請求項1に記載の画像投射装置。
  4. 高圧水銀ランプと、
    前記高圧水銀ランプの電極に対して通電を行う通電部と、
    前記通電部から前記高圧水銀ランプへと通電されるランプ電力の量を制御する電力制御部と、
    前記高圧水銀ランプの前記電極におけるランプ電圧を検出する電圧検出部と、
    を備えた画像投射装置の制御方法であって、
    前記電圧検出部が、前記ランプ電圧を検出する検出ステップと、
    前記電力制御部が、検出された前記ランプ電圧が低いほど、前記ランプ電力の下限値であるランプ電力下限値を高く設定する設定ステップと、
    前記電力制御部が、前記ランプ電力が前記ランプ電力下限値以下となった場合に、前記通電部に対して、前記ランプ電力下限値で通電を行うように制御する通電ステップと、
    を含むことを特徴とする制御方法。
  5. コンピュータに、
    ランプ電圧を検出する検出ステップと、
    検出された前記ランプ電圧が低いほど、前記ランプ電力の下限値であるランプ電力下限値を高く設定する設定ステップと、
    前記ランプ電力が前記ランプ電力下限値以下となった場合に、通電部に対して、前記ランプ電力下限値で通電を行うように制御する通電ステップと、
    を実行するためのプログラム。
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