JP2014170772A - Temperature sensor - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、周囲の湿度に影響されずに高精度に温度検出が可能な温度センサに関する。 The present invention relates to a temperature sensor capable of detecting temperature with high accuracy without being affected by ambient humidity.
従来、サーミスタ素子を用いた温度センサとして、例えば特許文献1には、サーミスタチップと、このサーミスタチップ上に形成された一対の電極層及びこれらの電極層に接続された一対のリード線とを有し、サーミスタチップと電極層とリード線の一部とが封止用ガラスにより封止されているガラス封止型のサーミスタ素子が記載されている。このサーミスタ素子では、サーミスタチップをガラスにより封止することで、抵抗値のばらつきを抑制している。
また、特許文献2には、ガラス管内にチップ型サーミスタ素子が挿入され、ガラス管の両端にそれぞれ封止電極が封着されたアキシャルリードガラス封止型サーミスタが記載されている。
Conventionally, as a temperature sensor using a thermistor element, for example,
上記従来の技術には、以下の課題が残されている。
すなわち、従来の温度センサでは、基板表面に実装する際に、図3の(a)に示すように、温度検出回路に接続した場合、サーミスタ素子101に流れる電流Iにより自己発熱が生じ、その発熱量がサーミスタ素子101周辺の湿度に影響されて湿度に応じて検出温度が異なってしまうという問題があった。例えば、特許文献1に記載のサーミスタ素子では、サーミスタチップがガラスで封止されているが、ガラスを介してサーミスタチップの発熱量が周辺の空気や湿度の影響を受けてしまい、正確な温度検出が困難であった。なお、図3において符号Rは、抵抗である。
また、特許文献2に記載のサーミスタでは、サーミスタ素子とガラス管との間に空間があるため、外気の影響を比較的受け難いが、封止電極とガラス管内面との接触面積が大きく、この接触部分から熱が伝わって、少なからず外気や湿度の影響を受けてしまう不都合があった。
The following problems remain in the conventional technology.
That is, when the conventional temperature sensor is mounted on the surface of the substrate, as shown in FIG. 3A, when connected to the temperature detection circuit, self-heating occurs due to the current I flowing through the
Further, in the thermistor described in
本発明は、前述の課題に鑑みてなされたもので、周囲の湿度の影響を受け難く、基板等の実装対象物の高精度な温度検出が可能な温度センサを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a temperature sensor that is not easily affected by ambient humidity and can detect a temperature of a mounting target such as a substrate with high accuracy.
本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、第1の発明に係る温度センサは、サーミスタ部材と、該サーミスタ部材の両端部に対向配置されて該両端部に接触する一対の端子電極部材と、前記一対の端子電極部材を両端に配して前記サーミスタ部材を内部に不活性ガスと共に又は真空中で封止する絶縁性管とを備え、前記サーミスタ部材が、サーミスタ材料で形成されたサーミスタ素体と、該サーミスタ素体の両端部に形成された電極となる一対の端子部とを有したチップ状であり、前記端子電極部材が、前記絶縁性管との間に隙間を介して内側に突出して前記端子部に当接する凸状電極部を中心軸上に有していることを特徴とする。 The present invention employs the following configuration in order to solve the above problems. That is, the temperature sensor according to the first aspect of the present invention includes a thermistor member, a pair of terminal electrode members that are opposed to both ends of the thermistor member and in contact with the both ends, and the pair of terminal electrode members disposed at both ends. And an insulating tube that seals the thermistor member together with an inert gas or in a vacuum, and the thermistor member is formed of a thermistor material at both ends of the thermistor body. A convex electrode having a pair of terminal portions to be formed electrodes, the terminal electrode member projecting inward through a gap between the insulating tube and contacting the terminal portion It has the part on the central axis.
この温度センサでは、端子電極部材が、絶縁性管との間に隙間を介して内側に突出して端子部に当接する凸状電極部を中心軸上に有しているので、凸状電極部と絶縁性管との間にも環状の空間が形成されて該空間によって絶縁性管との間の断熱性が向上し、絶縁性管からの熱伝導性を低減することができる。これにより、絶縁性管が受ける外気や湿度の影響を低減することができ、実装状態で実装対象物である基板等から端子電極部材に伝わる熱を主としてサーミスタ素体が受けることができ、基板等の温度を高精度に測定することが可能になる。
なお、サーミスタ部材が絶縁性管内に不活性ガスと共に又は真空中で封止されているので、絶縁性管と不活性ガス又は真空とによりサーミスタ素体が外気の水分に触れることがないため、周辺の湿度に関係なく温度検出回路に接続したときの発熱量を一定にすることができる。特に、サーミスタ素体の周囲に断熱性の高い不活性ガス又は真空が介在しているため、不活性ガス又は真空を介した周囲の空気や湿度の影響を極力低減することができる。したがって、湿度に応じて誤差が生じていた現象が無くなることで、高精度に温度検出することが可能になる。また、両端部に端子部を有するチップ状のサーミスタ部材が、両端部に端子電極部材を有する絶縁性管内に収納されているので、全体がコンパクトになると共に、基板上への表面実装が容易となる。なお、小型化により応答性も向上する。
In this temperature sensor, the terminal electrode member has a convex electrode portion on the central axis that protrudes inward through a gap between the insulating tube and the terminal portion. An annular space is also formed between the insulating tube and the heat insulating property between the insulating tube and the insulating tube is improved by the space, and the thermal conductivity from the insulating tube can be reduced. As a result, the influence of outside air and humidity received by the insulating tube can be reduced, and the thermistor element body can receive mainly the heat transferred from the substrate or the like to be mounted to the terminal electrode member in the mounted state. It becomes possible to measure the temperature of this with high accuracy.
Since the thermistor member is sealed in the insulating tube together with an inert gas or in a vacuum, the thermistor body is not exposed to moisture from the outside due to the insulating tube and the inert gas or vacuum. The amount of heat generated when connected to the temperature detection circuit can be made constant regardless of the humidity. In particular, since an inert gas or vacuum with high heat insulation is interposed around the thermistor body, the influence of ambient air and humidity via the inert gas or vacuum can be reduced as much as possible. Therefore, since the phenomenon in which an error has occurred according to humidity is eliminated, temperature detection can be performed with high accuracy. Moreover, since the chip-like thermistor member having the terminal portions at both ends is housed in the insulating tube having the terminal electrode members at both ends, the whole is compact and the surface mounting on the substrate is easy. Become. Note that responsiveness is improved by downsizing.
第2の発明に係る温度センサは、第1の発明において、前記端子電極部材が、前記凸状電極部の基端側に設けられ前記絶縁性管の内径より外径が大きいフランジ部を有し、前記フランジ部が、前記絶縁性管の端面に接合されて外部に露出していることを特徴とする。
すなわち、この温度センサでは、フランジ部が、絶縁性管の端面に接合されて外部に露出しているので、フランジ部が実装対象物である基板等に半田等によって直接接合されて実装可能であり、表面実装が容易になると共に基板等からフランジ部を介して効率的に熱を受けることができる。
A temperature sensor according to a second invention is the temperature sensor according to the first invention, wherein the terminal electrode member has a flange portion that is provided on a proximal end side of the convex electrode portion and has an outer diameter larger than an inner diameter of the insulating tube. The flange portion is bonded to an end surface of the insulating tube and exposed to the outside.
That is, in this temperature sensor, since the flange portion is bonded to the end face of the insulating tube and exposed to the outside, the flange portion can be directly bonded and mounted on the substrate or the like which is the mounting target by soldering or the like. In addition, surface mounting is facilitated and heat can be efficiently received from the substrate or the like through the flange portion.
第3の発明に係る温度センサは、第1又は第2の発明において、前記凸状電極部が、前記端子部が嵌め込み可能な凹部を先端に有していることを特徴とする。
すなわち、この温度センサでは、凸状電極部が、端子部が嵌め込み可能な凹部を先端に有しているので、一対の凸状電極部の凹部内にサーミスタ素体の両端部が嵌まってサーミスタ素体が位置決めされる。これにより、絶縁性管内の中心軸上にサーミスタ素体を高精度に設置することができる。
A temperature sensor according to a third invention is characterized in that, in the first or second invention, the convex electrode portion has a concave portion into which the terminal portion can be fitted at a tip.
That is, in this temperature sensor, since the convex electrode portion has a concave portion at which the terminal portion can be fitted at the tip, both end portions of the thermistor body are fitted in the concave portions of the pair of convex electrode portions. The element body is positioned. Thereby, the thermistor body can be installed with high accuracy on the central axis in the insulating tube.
第4の発明に係る温度センサは、第1から第3の発明のいずれかにおいて、前記凸状電極部が、前記端子部に向けて突出した柱部と、前記柱部の先端に設けられて前記端子部に当接する支持板部とを有し、前記柱部が、前記端子部よりも外径が小さいことを特徴とする。
すなわち、この温度センサでは、柱部が、前記端子部よりも外径が小さいので、柱部と絶縁性管との間に広く環状の空間を得ることができると共に、柱部による支柱構造によって外からの熱の流入に対してジュール熱の放出がより小さくなって、端子部における外気との影響を抑制することができる。
The temperature sensor according to a fourth aspect of the present invention is the temperature sensor according to any one of the first to third aspects, wherein the convex electrode portion is provided at a column portion protruding toward the terminal portion and at a tip end of the column portion. And a support plate portion that contacts the terminal portion, wherein the column portion has an outer diameter smaller than that of the terminal portion.
That is, in this temperature sensor, since the column portion has an outer diameter smaller than that of the terminal portion, a wide annular space can be obtained between the column portion and the insulating tube, and the column structure includes a column structure. The release of Joule heat becomes smaller with respect to the inflow of heat from the terminal, and the influence of the outside air at the terminal portion can be suppressed.
第5の発明に係る温度センサは、第1から第4の発明のいずれかにおいて、前記サーミスタ素体の露出面にガラス膜がコーティングされていることを特徴とする。
すなわち、この温度センサでは、サーミスタ素体の露出面にガラス膜がコーティングされているので、サーミスタ素体が封止時の高熱や不活性ガスの影響を受けず、良好な封止状態が得られる。
A temperature sensor according to a fifth aspect of the present invention is the temperature sensor according to any one of the first to fourth aspects, wherein an exposed surface of the thermistor body is coated with a glass film.
That is, in this temperature sensor, the exposed surface of the thermistor element is coated with a glass film, so that the thermistor element is not affected by high heat and inert gas during sealing, and a good sealing state can be obtained. .
第6の発明に係る温度センサは、第5の発明において、前記絶縁性管が、セラミックスで形成され、前記端子電極部材と前記絶縁性管とがロウ付けされていることを特徴とする。
すなわち、この温度センサでは、絶縁性管が、セラミックスで形成され、端子電極部材と絶縁性管とがロウ付けされているので、ガラスコーティングされたサーミスタ素体がロウ付け時の高熱の影響を受け難いと共に、高強度の絶縁性管と高接合強度の封止状態とによって高い信頼性を得ることができる。
A temperature sensor according to a sixth invention is characterized in that, in the fifth invention, the insulating tube is made of ceramics, and the terminal electrode member and the insulating tube are brazed.
That is, in this temperature sensor, since the insulating tube is formed of ceramics and the terminal electrode member and the insulating tube are brazed, the glass-coated thermistor body is affected by high heat during brazing. It is difficult, and high reliability can be obtained by a high-strength insulating tube and a high bonding strength sealing state.
第7の発明に係る温度センサは、第1から第6の発明のいずれかにおいて、前記サーミスタ素体が、立方晶スピネル相を主相とする結晶構造を有したセラミックス焼結体であることを特徴とする。
すなわち、この温度センサでは、サーミスタ素体が、立方晶スピネル相を主相とする結晶構造を有したセラミックス焼結体であるので、異方性もなく、また不純物層がないので、セラミックス焼結体内で電気特性のバラツキが小さく、複数の温度センサを用いる際に高精度な測定が可能になる。また、安定した結晶構造のため、耐環境に対する信頼性も高い。なお、セラミックス焼結体としては、立方晶スピネル相からなる単相の結晶構造が最も望ましい。
A temperature sensor according to a seventh invention is the temperature sensor according to any one of the first to sixth inventions, wherein the thermistor element body is a ceramic sintered body having a crystal structure having a cubic spinel phase as a main phase. Features.
That is, in this temperature sensor, since the thermistor body is a ceramic sintered body having a crystal structure having a cubic spinel phase as a main phase, there is no anisotropy and there is no impurity layer. The variation in electrical characteristics in the body is small, and high-precision measurement is possible when using a plurality of temperature sensors. In addition, since it has a stable crystal structure, it is highly reliable against the environment. As the ceramic sintered body, a single-phase crystal structure composed of a cubic spinel phase is most desirable.
本発明によれば、以下の効果を奏する。
すなわち、本発明に係る温度センサによれば、端子電極部材が、絶縁性管との間に隙間を介して内側に突出して端子部に当接する凸状電極部を中心軸上に有しているので、絶縁性管が受ける外気や湿度の影響を低減することができ、実装対象物である基板等の温度を高精度に測定することが可能になる。
したがって、実装対象物である基板等の高精度な温度測定ができると共に、SMDタイプの温度センサとして容易に表面実装ができ、ガラスエポキシ基板等への実装自動化も可能になり、高い量産性を有することができる。
The present invention has the following effects.
That is, according to the temperature sensor of the present invention, the terminal electrode member has a convex electrode portion on the central axis that protrudes inward through a gap between the terminal electrode member and the insulating tube on the central axis. Therefore, it is possible to reduce the influence of the outside air and humidity received by the insulating tube, and it is possible to measure the temperature of the substrate or the like that is the mounting target with high accuracy.
Therefore, it is possible to measure the temperature of a substrate that is a mounting target with high accuracy, and it can be easily surface-mounted as an SMD type temperature sensor, and can be automatically mounted on a glass epoxy substrate, and has high mass productivity. be able to.
以下、本発明に係る温度センサの第1実施形態を、図1から図3を参照しながら説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能又は認識容易な大きさとするために縮尺を適宜変更している。 Hereinafter, a first embodiment of a temperature sensor according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3. In each drawing used for the following description, the scale is appropriately changed in order to make each member recognizable or easily recognizable.
本実施形態の温度センサ1は、図1及び図2に示すように、サーミスタ部材2と、該サーミスタ部材2の両端部に対向配置されて該両端部に接触する一対の端子電極部材3と、一対の端子電極部材3を両端に配してサーミスタ部材2を内部に不活性ガスと共に封止する絶縁性管4とを備えている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
上記サーミスタ部材2は、サーミスタ材料で形成されたサーミスタ素体5と、該サーミスタ素体5の両端部に形成された電極となる一対の端子部6とを有したチップ状とされている。すなわち、サーミスタ部材2は、チップサーミスタである。
上記サーミスタ素体5としては、NTC型、PTC型、CTR型等のサーミスタ材料があるが、本実施形態では、例えばNTC型サーミスタを採用している。このサーミスタ材料は、Mn−Co−Cu系材料、Mn−Co−Fe系材料等のサーミスタ材料で形成されている。
The
Examples of the
特に、本実施形態では、サーミスタ素体5として、Mn,CoおよびFeの金属酸化物を含有するセラミックス焼結体、すなわちMn−Co−Fe系材料で形成されたものを採用している。さらに、このセラミックス焼結体は、立方晶スピネル相を主相とする結晶構造を有していることが好ましい。特に、セラミックス焼結体としては、立方晶スピネル相からなる単相の結晶構造が最も望ましい。
In particular, in the present embodiment, as the
また、サーミスタ素体5の露出面には、ガラス膜7がコーティングされている。
上記絶縁性管4は、アルミナ(Al2O3)等のセラミックスで角筒形状に形成され、端子電極部材3と絶縁性管4とがロウ付けされている。
上記不活性ガスは、例えばHe、Ar、Ne、Xe、SF6、CO2、C3F8、C2F6、CF4、H2及びこれらの混合ガス等である。
The exposed surface of the
The insulating
Examples of the inert gas include He, Ar, Ne, Xe, SF 6 , CO 2 , C 3 F 8 , C 2 F 6 , CF 4 , H 2, and a mixed gas thereof.
上記端子電極部材3は、高温加熱によるロウ付けで絶縁性管4の両端に封着されており、サーミスタ部材2の中心軸が絶縁性管4の中心軸に一致するように封止される。
この端子電極部材3は、例えば、ニッケル(Ni)、コバルト(Co)、鉄(Fe)を備える合金であるコバール(登録商標)、又は、ニッケル(Ni)、鉄(Fe)を備える42合金等で構成されている。
The
This
また、この端子電極部材3は、絶縁性管4との間に隙間を介して内側に突出して端子部6に当接する凸状電極部3aを中心軸上に有していると共に、凸状電極部3aの基端側に設けられ絶縁性管4の内径より外径が大きいフランジ部3bを有している。すなわち、上記凸状電極部3aは、絶縁性管4の内径よりも小径に形成されている。
また、上記フランジ部3bは、絶縁性管4の端面に接合されて外部に露出している。すなわち、本実施形態の温度センサ1を実装対象物である回路基板等に実装する際、絶縁性管4の端部から外部に露出している一対のフランジ部3bを半田等の導電性接着剤で回路基板の配線等に接合することで、表面実装することができる。
The
The
このように本実施形態の温度センサ1では、端子電極部材3が、内側に突出して端子部6に当接し絶縁性管4の内径よりも小径な凸状電極部3aを中心軸上に有しているので、凸状電極部3aと絶縁性管4との間にも環状の空間が形成されて該空間によって絶縁性管4との間の断熱性が向上し、絶縁性管4からの熱伝導性を低減することができる。これにより、絶縁性管4が受ける外気や湿度の影響を低減することができ、実装状態で実装対象物である基板等から端子電極部材3に伝わる熱を主としてサーミスタ素体5が受けることができ、基板等の温度を高精度に測定することが可能になる。
As described above, in the
また、フランジ部3bが、絶縁性管4の端面に接合されて外部に露出しているので、フランジ部3bが実装対象物である基板等に半田等によって直接接合されて実装可能であり、表面実装が容易になると共に基板等からフランジ部3bを介して効率的に熱を受けることができる。
Further, since the
なお、サーミスタ部材2が絶縁性管4内に不活性ガスと共に封止されているので、図3の(b)に示すように、絶縁性管4と不活性ガスとによりサーミスタ素体5が外気の水分に触れることがないため、周辺の湿度に関係なく温度検出回路に接続したときの発熱量を一定にすることができる。特に、サーミスタ素体5の周囲に断熱性の高い不活性ガスが介在しているため、不活性ガスを介した周囲の空気や湿度の影響を極力低減することができる。
Since the
したがって、湿度に応じて誤差が生じていた現象が無くなることで、高精度に温度検出することが可能になる。また、両端部に端子部6を有するチップ状のサーミスタ部材2が、両端部に端子電極部材3を有する絶縁性管4内に収納されているので、全体がコンパクトになると共に、基板上への表面実装が容易となる。なお、小型化により応答性も向上する。
Therefore, since the phenomenon in which an error has occurred according to humidity is eliminated, temperature detection can be performed with high accuracy. In addition, since the chip-
また、サーミスタ素体5の露出面にガラス膜7がコーティングされているので、サーミスタ素体5が封止時の高熱や不活性ガスの影響を受けず、良好な封止状態が得られる。
さらに、絶縁性管4が、セラミックスで形成され、端子電極部材3と絶縁性管4とがロウ付けされているので、ガラスコーティングされたサーミスタ素体5がロウ付け時の高熱の影響を受け難いと共に、高強度の絶縁性管4と高接合強度の封止状態とによって高い信頼性を得ることができる。
Moreover, since the
Furthermore, since the insulating
また、サーミスタ素体5が、立方晶スピネル相を主相とする結晶構造を有したセラミックス焼結体であるので、異方性もなく、また不純物層がないので、セラミックス焼結体内で電気特性のバラツキが小さく、複数の温度センサ1を用いる際に高精度な測定が可能になる。また、安定した結晶構造のため、耐環境に対する信頼性も高い。
Further, since the
次に、本発明に係る温度センサの第2から第4実施形態について、図4から図7を参照して以下に説明する。なお、以下の各実施形態の説明において、上記実施形態において説明した同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明は省略する。 Next, second to fourth embodiments of the temperature sensor according to the present invention will be described below with reference to FIGS. In the following description of each embodiment, the same constituent elements described in the above embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
第2実施形態と第1実施形態との異なる点は、第1実施形態では、凸状電極部3aの先端面が平面であるのに対し、第2実施形態の温度センサ21では、図4に示すように、凸状電極部23aが、端子部6が嵌め込み可能な凹部23bを先端に有している点である。
すなわち、第2実施形態では、端子部6の形状に対応した断面矩形状で軸方向から見た形状が略正方形状の凹部23bが凸状電極部23aの先端に形成されており、この凹部23bに端子部6が嵌め込まれた状態でサーミスタ素体5が絶縁性管4内に組み込まれている。
The difference between the second embodiment and the first embodiment is that the tip surface of the
That is, in the second embodiment, a
したがって、第2実施形態の温度センサ21では、凸状電極部23aが、端子部6が嵌め込み可能な凹部23bを先端に有しているので、一対の凸状電極部23aの凹部23b内にサーミスタ素体5の両端部が嵌まってサーミスタ素体5が位置決めされる。これにより、絶縁性管4内の中心軸上にサーミスタ素体5を高精度に設置することができる。
Therefore, in the temperature sensor 21 of the second embodiment, the
また、第3実施形態と第2実施形態との異なる点は、第2実施形態では、断面矩形状の凹部23bが凸状電極部23aの先端に形成されているのに対し、第3実施形態の温度センサ31では、図5に示すように、断面円弧状の凹部33bが凸状電極部33aの先端に形成されている点である。すなわち、第3実施形態では、凸状電極部33aの先端面が凹曲面状になっており、端子部6を凹部33bの曲面で挟むようにして嵌めることで位置決めを行う。このように第3実施形態の温度センサ31でも、第2実施形態と同様に、サーミスタ素体5を位置決めして絶縁性管4内に支持することができる。
Further, the difference between the third embodiment and the second embodiment is that, in the second embodiment, the
さらに、第4実施形態と第1実施形態との異なる点は、第1実施形態では、凸状電極部3aが直方体形状であるのに対し、第4実施形態の温度センサ41では、図6に示すように、フランジ部3bから端子部6に向けて突出した柱部43cと、柱部43cの先端に設けられて端子部6に当接する支持板部43bとを有し、柱部43cが、端子部6よりも外径が小さい点である。
すなわち、第4実施形態では、略正方形状の支持板部43bの中央に柱部43cが設けられ、凸状電極部43aが断面T字状とされている。上記支持板部43bは、端子部6の端面と略同じ形状の平面を有し、上記柱部43cは、軸方向に直交する断面積が端子部6の端面よりも小さい面積に設定されている。
Furthermore, the difference between the fourth embodiment and the first embodiment is that, in the first embodiment, the
That is, in the fourth embodiment, the
したがって、第4実施形態の温度センサ41では、柱部43cが、端子部6よりも外径が小さいので、柱部43cと絶縁性管4との間に広く環状の空間を得ることができると共に、柱部43cによる支柱構造によって外からの熱の流入に対してジュール熱の放出がより小さくなって、端子部における外気との影響を抑制することができる。
Therefore, in the temperature sensor 41 of the fourth embodiment, since the
温度を測定する際、図7の(a)に示すように、外からの熱の流入(図中の矢印A)とサーミスタ素体5で発生したジュール熱の放出(図中の矢印B1)とで平衡状態となる。このとき、第1実施形態では、端子部6よりも外径の大きい凸状電極部3aでサーミスタ素体5を支持しているが、ジュール熱の放出(図中の矢印B1)が比較的大きくなり、端子部6における外気との影響が大きくなってしまう。これに対して、第4実施形態では、図7の(b)に示すように、細い柱部43cによってジュール熱の放出(図中の矢印B2)を比較的小さくすることができ、端子部6における外気との影響を抑制することができる。
When measuring the temperature, as shown in FIG. 7A, the inflow of heat from the outside (arrow A in the figure) and the release of Joule heat generated in the thermistor body 5 (arrow B1 in the figure) At equilibrium. At this time, in the first embodiment, the
なお、本発明の技術範囲は上記各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。 The technical scope of the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
例えば、上記実施形態では、絶縁性管がセラミックスで形成され、端子電極部材とロウ付けされているが、端子電極部材と溶接により接合されていても構わない。また、絶縁性管が樹脂で形成されており、この樹脂製の絶縁性管と端子電極部材とが接着剤で接着されているものでも構わない。
また、上記実施形態では、サーミスタ部材を絶縁性管内に不活性ガスと共に封止しているが、絶縁性管内に真空中でサーミスタ部材を封止しても構わない。
For example, in the above embodiment, the insulating tube is made of ceramics and brazed to the terminal electrode member, but may be joined to the terminal electrode member by welding. Moreover, the insulating tube may be formed of resin, and the insulating tube made of resin and the terminal electrode member may be bonded with an adhesive.
Moreover, in the said embodiment, although the thermistor member is sealed with the inert gas in the insulating tube, you may seal a thermistor member in a vacuum in an insulating tube.
1…温度センサ、2…サーミスタ部材、3,23,33,43…端子電極部材、3a,23a,33a,43a…凸状電極部、3b…フランジ部、4…絶縁性管、5…サーミスタ素体、6…端子部、7…ガラス膜、23b,33b…凹部、43b…支持板部、43c…柱部
DESCRIPTION OF
Claims (7)
該サーミスタ部材の両端部に対向配置されて該両端部に接触する一対の端子電極部材と、
前記一対の端子電極部材を両端に配して前記サーミスタ部材を内部に不活性ガスと共に又は真空中で封止する絶縁性管とを備え、
前記サーミスタ部材が、サーミスタ材料で形成されたサーミスタ素体と、
該サーミスタ素体の両端部に形成された電極となる一対の端子部とを有したチップ状であり、
前記端子電極部材が、前記絶縁性管との間に隙間を介して内側に突出して前記端子部に当接する凸状電極部を中心軸上に有していることを特徴とする温度センサ。 A thermistor member;
A pair of terminal electrode members disposed opposite to both end portions of the thermistor member and in contact with the both end portions;
An insulating tube that seals the thermistor member with an inert gas or in a vacuum inside the pair of terminal electrode members,
The thermistor member is a thermistor body formed of a thermistor material;
A chip shape having a pair of terminal portions to be electrodes formed at both ends of the thermistor body;
The temperature sensor characterized in that the terminal electrode member has a convex electrode portion on the central axis that protrudes inwardly through a gap between the terminal electrode member and the insulating tube and contacts the terminal portion.
前記端子電極部材が、前記凸状電極部の基端側に設けられ前記絶縁性管の内径より外径が大きいフランジ部を有し、
前記フランジ部が、前記絶縁性管の端面に接合されて外部に露出していることを特徴とする温度センサ。 The temperature sensor according to claim 1,
The terminal electrode member has a flange portion provided on a proximal end side of the convex electrode portion and having a larger outer diameter than an inner diameter of the insulating tube;
The temperature sensor, wherein the flange portion is joined to an end face of the insulating tube and exposed to the outside.
前記凸状電極部が、前記端子部が嵌め込み可能な凹部を先端に有していることを特徴とする温度センサ。 The temperature sensor according to claim 1 or 2,
The temperature sensor characterized in that the convex electrode part has a concave part into which the terminal part can be fitted.
前記凸状電極部が、前記端子部に向けて突出した柱部と、
前記柱部の先端に設けられて前記端子部に当接する支持板部とを有し、
前記柱部が、前記端子部よりも外径が小さいことを特徴とする温度センサ。 The temperature sensor according to any one of claims 1 to 3,
The convex electrode portion, a column portion protruding toward the terminal portion,
A support plate provided at the tip of the column and abutting against the terminal,
The temperature sensor, wherein the column part has an outer diameter smaller than that of the terminal part.
前記サーミスタ素体の露出面にガラス膜がコーティングされていることを特徴とする温度センサ。 The temperature sensor according to any one of claims 1 to 4,
A temperature sensor, wherein an exposed surface of the thermistor body is coated with a glass film.
前記絶縁性管が、セラミックスで形成され、
前記端子電極部材と前記絶縁性管とがロウ付けされていることを特徴とする温度センサ。 The temperature sensor according to claim 5,
The insulating tube is formed of ceramics;
The temperature sensor, wherein the terminal electrode member and the insulating tube are brazed.
前記サーミスタ素体が、立方晶スピネル相を主相とする結晶構造を有したセラミックス焼結体であることを特徴とする温度センサ。 In the temperature sensor as described in any one of Claim 1 to 6,
The temperature sensor, wherein the thermistor body is a ceramic sintered body having a crystal structure having a cubic spinel phase as a main phase.
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