JP2014163935A - 2層ダイ構造を有する圧力センサのためのシステム及び方法 - Google Patents
2層ダイ構造を有する圧力センサのためのシステム及び方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014163935A JP2014163935A JP2014030620A JP2014030620A JP2014163935A JP 2014163935 A JP2014163935 A JP 2014163935A JP 2014030620 A JP2014030620 A JP 2014030620A JP 2014030620 A JP2014030620 A JP 2014030620A JP 2014163935 A JP2014163935 A JP 2014163935A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure
- sensor die
- die
- low
- diaphragm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/14—Housings
- G01L19/145—Housings with stress relieving means
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L13/00—Devices or apparatus for measuring differences of two or more fluid pressure values
- G01L13/02—Devices or apparatus for measuring differences of two or more fluid pressure values using elastically-deformable members or pistons as sensing elements
- G01L13/025—Devices or apparatus for measuring differences of two or more fluid pressure values using elastically-deformable members or pistons as sensing elements using diaphragms
- G01L13/026—Devices or apparatus for measuring differences of two or more fluid pressure values using elastically-deformable members or pistons as sensing elements using diaphragms involving double diaphragm
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C1/00—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
- B81C1/00015—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems
- B81C1/00261—Processes for packaging MEMS devices
- B81C1/00301—Connecting electric signal lines from the MEMS device with external electrical signal lines, e.g. through vias
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/06—Means for preventing overload or deleterious influence of the measured medium on the measuring device or vice versa
- G01L19/0627—Protection against aggressive medium in general
- G01L19/0654—Protection against aggressive medium in general against moisture or humidity
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/14—Housings
- G01L19/145—Housings with stress relieving means
- G01L19/146—Housings with stress relieving means using flexible element between the transducer and the support
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/14—Housings
- G01L19/147—Details about the mounting of the sensor to support or covering means
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L7/00—Measuring the steady or quasi-steady pressure of a fluid or a fluent solid material by mechanical or fluid pressure-sensitive elements
- G01L7/02—Measuring the steady or quasi-steady pressure of a fluid or a fluent solid material by mechanical or fluid pressure-sensitive elements in the form of elastically-deformable gauges
- G01L7/08—Measuring the steady or quasi-steady pressure of a fluid or a fluent solid material by mechanical or fluid pressure-sensitive elements in the form of elastically-deformable gauges of the flexible-diaphragm type
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
- G01L9/0041—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms
- G01L9/0051—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in ohmic resistance
- G01L9/0052—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in ohmic resistance of piezoresistive elements
- G01L9/0054—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in ohmic resistance of piezoresistive elements integral with a semiconducting diaphragm
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Child & Adolescent Psychology (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
【解決手段】圧力センサ100は、筐体が高圧及び低圧媒体を含む環境におかれたときに高圧媒体が入るのを許容するハイサイド入力ポート102と低圧媒体が入るのを許容するローサイド入力ポート104とを有する筐体と、筐体内に取り付けられた基板126と、基板に搭載された圧力隔離部材114と、圧力隔離部材に結合された第1センサダイ110と第2センサダイ112を有する2層ダイスタック113と、ローサイド入力ポートにさらされた、基板、圧力隔離部材、及びダイスタック、の表面に塗布されたローサイド原子層堆積(ALD)と、ハイサイド入力ポートにさらされた、圧力隔離部材及び前記ダイスタック、の表面に塗布されたハイサイド原子層堆積(ALD)と、を備える。
【選択図】図1
Description
[0046]実施例1は、圧力センサを製造する方法を含み、前記方法は、基板と接触して圧力隔離部材を形成するステップであって、前記圧力隔離部材及び前記基板は、前記基板及び前記圧力隔離部材を通って形成されるチャネルを有する、ステップと、第1センサダイを製造するステップであって、前記第1センサダイは、第1ダイヤフラムを形成するために第1くぼみ部を有し、前記第1ダイヤフラムは、前記第1センサダイの、前記第1くぼみ部の反対側の回路側に形成された検出回路を有する、ステップと、第2センサダイを製造するステップであって、前記第2センサダイは、第2ダイヤフラムを形成するための第2くぼみ部を有し、センターポストが前記第2ダイヤフラムから前記第2くぼみ部へ延在する、ステップと、前記検出回路が前記第2くぼみ部内に位置し、前記センターポストが前記第1センサダイの前記回路側に接触するように、2層ダイスタックを形成するために前記第1センサダイを前記第2センサダイに結合するステップと、前記2層ダイスタックを前記圧力隔離部材に搭載するステップであって、前記第1くぼみ部は前記チャネルにさらされる、ステップと、ハイサイド入力ポート及びローサイド入力ポートを有する筐体内に、前記圧力分離部材、前記基板、及び前記2層ダイスタックを固定するステップであって、前記ローサイド入力ポートに入る低圧媒体が前記チャネルに入り、前記ハイサイド入力ポートに入る高圧媒体が前記第2ダイヤフラムに直接力を加えるように、前記チャネルは前記筐体内に配置される、ステップと、前記検出回路を外部システムに電気的に接続するステップと、を備える。
Claims (3)
- 圧力センサ(100)を製造する方法であって、前記方法は、
基板(126)と接触させて圧力隔離部材(114)を形成するステップであって、前記圧力隔離部材(114)及び前記基板(126)は、前記基板(126)及び前記圧力隔離部材(114)を通って形成されるチャネル(138)を有する、ステップと、
第1センサダイ(110)を製造するステップであって、前記第1センサダイ(110)は、第1ダイヤフラム(105)を形成するために第1くぼみ部を有し、前記第1ダイヤフラム(105)は、前記第1センサダイ(110)の、前記第1くぼみ部の反対側の回路側に形成された検出回路(107)を有する、ステップと、
第2センサダイ(112)を製造するステップであって、前記第2センサダイ(112)は、第2ダイヤフラム(140)を形成するための第2くぼみ部を有し、センターポスト(120)が前記第2ダイヤフラム(140)から前記第2くぼみ部へ延在する、ステップと、
前記検出回路(107)が前記第2くぼみ部内に位置し、前記センターポスト(120)が前記第1センサダイ(110)の前記回路側に接触するように、2層ダイスタックを形成するために前記第1センサダイ(110)を前記第2センサダイ(112)に結合するステップと、
前記2層ダイスタック(113)を前記圧力隔離部材(114)に搭載するステップであって、前記第1くぼみ部は前記チャネル(138)にさらされる、ステップと、
ハイサイド入力ポート(102)及びローサイド入力ポート(104)を有する筐体内に、前記圧力分離部材(114)、前記基板(126)、及び前記2層ダイスタック(113)を固定するステップであって、前記ローサイド入力ポートに入る低圧媒体が前記チャネル(138)に入り、前記ハイサイド入力ポートに入る高圧媒体が前記第2ダイヤフラム(140)に直接力を加えるように、前記チャネル(138)は前記筐体内に配置される、ステップと、
前記検出回路(107)を外部システムに電気的に接続するステップと、
を備える、圧力センサ(100)を製造する方法。 - 圧力センサであって、前記圧力センサは、
筐体であって、前記筐体が高圧媒体及び低圧媒体を含む環境におかれたときに、前記筐体内部のハイサイドに前記高圧媒体が入るよう構成されたハイサイド入力ポート(102)と、前記筐体内部のローサイドに前記低圧媒体が入るよう構成されたローサイド入力ポート(104)と、を備えた筐体と、
前記筐体内に固定して搭載された基板(126)と、
前記基板(126)に搭載された圧力隔離部材(114)であって、チャネル(138)が前記ローサイド入力ポート(104)の端部から前記基板(126)及び前記圧力隔離部材(114)を通って延在し、少なくとも1つの配線(116)が前記圧力隔離部材(114)に埋め込まれている、圧力隔離部材(114)と、
前記圧力隔離部材(114)と結合された2層ダイスタック(113)であって、
前記2層ダイスタックは、
第1センサダイ(110)であって、前記第1センサダイ(110)は、第1ダイヤフラム(105)を形成するために第1くぼみ部を有し、前記第1ダイヤフラム(105)は、前記第1センサダイ(110)の、前記第1くぼみ部の反対側の回路側に形成された検出回路(107)を有する、第1センサダイ(110)と、
第2センサダイ(112)であって、前記第2センサダイ(112)は、第2ダイヤフラム(140)を形成するために第2くぼみ部を有し、センターポスト(120)が前記第2ダイヤフラム(140)から前記第2くぼみ部へ延在する、第2センサダイ(112)と、
前記第1センサダイ(110)を通って延在する少なくとも1つのビア(111)であって、前記少なくとも1つのビア(111)は、前記検出回路を、少なくとも1つの配線(116)に電気的に接続する、少なくとも1つのビア(111)と、を備える2層ダイスタックと、
前記ローサイド入力ポート(104)にさらされた、前記基板(126)、前記圧力隔離部材(114)、及び前記2層ダイスタック(113)の表面に塗布されたローサイド原子層堆積(130)と、
前記ハイサイド入力ポート(102)にさらされた、前記圧力隔離部材(114)及び前記2層ダイスタック(113)の表面に塗布されたハイサイド原子層堆積(139)と、
を備える圧力センサ。 - 請求項2に記載の圧力センサにおいて、
前記検出回路(107)は、
少なくとも1つの圧力検出素子(207)と、
少なくとも1つの温度検出素子(203)と、を備え、
前記少なくとも1つの圧力検出素子(207)は、前記第1ダイヤフラム(105)の前記回路側の前記第2くぼみ部(218)内に配置され、前記少なくとも1つの温度検出素子(203)は、前記第1センサダイ(110)の前記回路側の一部分の、前記第1くぼみ部の反対側ではない、前記第2センサダイ(112)の温度検出空洞(219)、の内部に配置される、
圧力センサ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US13/778,465 US8701496B1 (en) | 2013-02-27 | 2013-02-27 | Systems and methods for a pressure sensor having a two layer die structure |
US13/778,465 | 2013-02-27 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014163935A true JP2014163935A (ja) | 2014-09-08 |
JP6262017B2 JP6262017B2 (ja) | 2018-01-17 |
Family
ID=50390799
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014030620A Expired - Fee Related JP6262017B2 (ja) | 2013-02-27 | 2014-02-20 | 2層ダイ構造を有する圧力センサのためのシステム及び方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8701496B1 (ja) |
JP (1) | JP6262017B2 (ja) |
CN (1) | CN104006914A (ja) |
GB (1) | GB2512716B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10151647B2 (en) | 2013-06-19 | 2018-12-11 | Honeywell International Inc. | Integrated SOI pressure sensor having silicon stress isolation member |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140000375A1 (en) * | 2012-06-29 | 2014-01-02 | General Electric Company | Pressure sensor assembly |
US9316552B2 (en) * | 2014-02-28 | 2016-04-19 | Measurement Specialties, Inc. | Differential pressure sensing die |
US9983080B2 (en) * | 2015-12-01 | 2018-05-29 | National Chung Shan Institute Of Science And Technology | High-temperature gas pressure measuring method |
CN105606277A (zh) * | 2016-02-23 | 2016-05-25 | 成都凯天电子股份有限公司 | 一体式光纤f-p腔压力传感器 |
IT201600121210A1 (it) * | 2016-11-30 | 2018-05-30 | St Microelectronics Srl | Modulo di trasduzione multi-dispositivo, apparecchiatura elettronica includente il modulo di trasduzione e metodo di fabbricazione del modulo di trasduzione |
US10598559B2 (en) | 2017-06-29 | 2020-03-24 | Rosemount Inc. | Pressure sensor assembly |
CN109870266A (zh) * | 2017-12-04 | 2019-06-11 | 南京沃天科技有限公司 | 一种双芯片差压芯体 |
US11638353B2 (en) * | 2018-09-17 | 2023-04-25 | Hutchinson Technology Incorporated | Apparatus and method for forming sensors with integrated electrical circuits on a substrate |
CN109489986A (zh) * | 2018-11-21 | 2019-03-19 | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 | 一种发动机用双通道压力传感器 |
DE102019204550A1 (de) * | 2019-04-01 | 2020-10-01 | Robert Bosch Gmbh | Tankvorrichtung zur Speicherung von verdichteten Fluiden mit einer Sensorvorrichtung, Verfahren zur Herstellung einer Sensorvorrichtung der Tankvorrichtung |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2686441B2 (ja) * | 1986-07-28 | 1997-12-08 | コイマン,ロバート アール. | 媒体分離形差圧センサ |
JP2898751B2 (ja) * | 1989-06-15 | 1999-06-02 | ローズマウント インコーポレイテッド | 過圧保護手段を共用し、測定能力を拡大したトランスミッタ |
JP3149544B2 (ja) * | 1992-06-22 | 2001-03-26 | 株式会社デンソー | 半導体圧力検出装置 |
JP3203560B2 (ja) * | 1991-12-13 | 2001-08-27 | ハネウエル・インコーポレーテッド | 圧電抵抗シリコン圧力センサ設計 |
JP5142742B2 (ja) * | 2007-02-16 | 2013-02-13 | 株式会社デンソー | 圧力センサおよびその製造方法 |
JP5289321B2 (ja) * | 2006-11-13 | 2013-09-11 | インフィコン ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 真空隔膜測定セル、およびこのような測定セルを製造する方法 |
Family Cites Families (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3443419A1 (de) * | 1984-11-26 | 1986-05-28 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Druckdifferenz-messgeraet mit einem halbleiter-drucksensor |
US4790192A (en) | 1987-09-24 | 1988-12-13 | Rosemount Inc. | Silicon side by side coplanar pressure sensors |
US4846191A (en) | 1988-05-27 | 1989-07-11 | Data Sciences, Inc. | Device for chronic measurement of internal body pressure |
IL106790A (en) * | 1992-09-01 | 1996-08-04 | Rosemount Inc | A capacitive pressure sensation consisting of the bracket and the process of creating it |
US6148673A (en) * | 1994-10-07 | 2000-11-21 | Motorola, Inc. | Differential pressure sensor and method thereof |
US6229190B1 (en) * | 1998-12-18 | 2001-05-08 | Maxim Integrated Products, Inc. | Compensated semiconductor pressure sensor |
US6255728B1 (en) * | 1999-01-15 | 2001-07-03 | Maxim Integrated Products, Inc. | Rigid encapsulation package for semiconductor devices |
AU2001234959A1 (en) * | 2000-02-11 | 2001-08-20 | Rosemount, Inc. | Oil-less differential pressure sensor |
US6431003B1 (en) | 2000-03-22 | 2002-08-13 | Rosemount Aerospace Inc. | Capacitive differential pressure sensor with coupled diaphragms |
JP2003315193A (ja) * | 2002-04-24 | 2003-11-06 | Denso Corp | 圧力センサ |
US6647794B1 (en) * | 2002-05-06 | 2003-11-18 | Rosemount Inc. | Absolute pressure sensor |
AU2003287977A1 (en) * | 2002-11-05 | 2004-06-07 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Relative pressure sensor having an atmosphere-side damper |
US7073380B2 (en) * | 2004-02-17 | 2006-07-11 | Honeywell International, Inc. | Pyramid socket suspension |
EP1826543B1 (en) * | 2006-02-27 | 2011-03-30 | Auxitrol S.A. | Stress isolated pressure sensing die |
US7661318B2 (en) * | 2006-02-27 | 2010-02-16 | Auxitrol S.A. | Stress isolated pressure sensing die, sensor assembly inluding said die and methods for manufacturing said die and said assembly |
CN101646932B (zh) * | 2007-01-30 | 2012-01-04 | 株式会社小松制作所 | 差压传感器 |
US7939932B2 (en) | 2007-06-20 | 2011-05-10 | Analog Devices, Inc. | Packaged chip devices with atomic layer deposition protective films |
US8017451B2 (en) * | 2008-04-04 | 2011-09-13 | The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. | Electronic modules and methods for forming the same |
US8253230B2 (en) * | 2008-05-15 | 2012-08-28 | Micron Technology, Inc. | Disabling electrical connections using pass-through 3D interconnects and associated systems and methods |
US8037770B2 (en) * | 2008-05-21 | 2011-10-18 | Honeywell International Inc. | Pressure-sensor apparatus |
US7775117B2 (en) * | 2008-12-11 | 2010-08-17 | Kulite Semiconductor Products, Inc. | Combined wet-wet differential and gage transducer employing a common housing |
US7775119B1 (en) | 2009-03-03 | 2010-08-17 | S3C, Inc. | Media-compatible electrically isolated pressure sensor for high temperature applications |
US7861595B2 (en) * | 2009-05-11 | 2011-01-04 | Honeywell International Inc. | Pressure sensing device for harsh environments |
US8215176B2 (en) | 2009-05-27 | 2012-07-10 | Continental Automotive Systems, Inc. | Pressure sensor for harsh media sensing and flexible packaging |
US8065917B1 (en) * | 2010-05-18 | 2011-11-29 | Honeywell International Inc. | Modular pressure sensor |
US8230743B2 (en) * | 2010-08-23 | 2012-07-31 | Honeywell International Inc. | Pressure sensor |
US8216882B2 (en) * | 2010-08-23 | 2012-07-10 | Freescale Semiconductor, Inc. | Method of producing a microelectromechanical (MEMS) sensor device |
US8536626B2 (en) * | 2011-04-28 | 2013-09-17 | Honeywell International Inc. | Electronic pH sensor die packaging |
US20130098160A1 (en) * | 2011-10-25 | 2013-04-25 | Honeywell International Inc. | Sensor with fail-safe media seal |
US9010190B2 (en) * | 2012-04-20 | 2015-04-21 | Rosemount Aerospace Inc. | Stress isolated MEMS structures and methods of manufacture |
-
2013
- 2013-02-27 US US13/778,465 patent/US8701496B1/en active Active
-
2014
- 2014-02-11 GB GB1402345.1A patent/GB2512716B/en not_active Expired - Fee Related
- 2014-02-20 JP JP2014030620A patent/JP6262017B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2014-02-26 US US14/191,006 patent/US8883536B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2014-02-26 CN CN201410066173.3A patent/CN104006914A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2686441B2 (ja) * | 1986-07-28 | 1997-12-08 | コイマン,ロバート アール. | 媒体分離形差圧センサ |
JP2898751B2 (ja) * | 1989-06-15 | 1999-06-02 | ローズマウント インコーポレイテッド | 過圧保護手段を共用し、測定能力を拡大したトランスミッタ |
JP3203560B2 (ja) * | 1991-12-13 | 2001-08-27 | ハネウエル・インコーポレーテッド | 圧電抵抗シリコン圧力センサ設計 |
JP3149544B2 (ja) * | 1992-06-22 | 2001-03-26 | 株式会社デンソー | 半導体圧力検出装置 |
JP5289321B2 (ja) * | 2006-11-13 | 2013-09-11 | インフィコン ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 真空隔膜測定セル、およびこのような測定セルを製造する方法 |
JP5142742B2 (ja) * | 2007-02-16 | 2013-02-13 | 株式会社デンソー | 圧力センサおよびその製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10151647B2 (en) | 2013-06-19 | 2018-12-11 | Honeywell International Inc. | Integrated SOI pressure sensor having silicon stress isolation member |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8883536B2 (en) | 2014-11-11 |
JP6262017B2 (ja) | 2018-01-17 |
GB2512716A (en) | 2014-10-08 |
US20140242739A1 (en) | 2014-08-28 |
GB2512716B (en) | 2015-04-08 |
US8701496B1 (en) | 2014-04-22 |
GB201402345D0 (en) | 2014-03-26 |
CN104006914A (zh) | 2014-08-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6262017B2 (ja) | 2層ダイ構造を有する圧力センサのためのシステム及び方法 | |
JP6297856B2 (ja) | 原子層堆積で被覆された入力ポートを有する統合基準真空圧力センサ | |
US7703329B2 (en) | Pressure sensor | |
EP2189773B1 (en) | Design of wet/wet differential pressure sensor based on microelectronic packaging process | |
CN101389940B (zh) | 带有硅玻璃料结合帽的压力传感器 | |
US7258018B2 (en) | High accuracy, high temperature, redundant media protected differential transducers | |
US8297125B2 (en) | Media isolated differential pressure sensor with cap | |
JP3891037B2 (ja) | 半導体圧力センサおよび半導体圧力センサ用の半導体ウェハ | |
US10495538B2 (en) | Modular sensor package having adhesive-free seal to housing | |
US7963154B2 (en) | Sensor unit for the measurment of a variable in a medium | |
JP2008532041A (ja) | 媒体から分離された絶対圧力センサ | |
US20190204174A1 (en) | Filling body for reducing a volume of a pressure measurement chamber | |
CA2975342A1 (en) | Mems sensor with electronics integration | |
JP6329439B2 (ja) | シリコン応力隔離部材を有する統合soi圧力センサ | |
US20140260645A1 (en) | Differential Sensor Assembly With Both Pressures Applied From One Side | |
CN112136038A (zh) | 用于制造至少一个膜片装置的方法、用于微机械的传感器的膜片装置和构件 | |
US11359985B2 (en) | Oil filled transducers with isolated compensating capsule |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170220 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20171110 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20171114 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171213 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6262017 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |