JP2014160966A - Communication system, receiving device, communication method, and receiving method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、通信システムに関する。 The present invention relates to a communication system.
異なるクロックソースで動作する2つのデバイスが通信を行う場合に、クロックの周波数偏差が原因で通信できなくなることがある。通信できなくなることを防止するために、送信側で挿入したダミーデータを受信側に設けたエラスティックバッファで増減する手法が使われる。 When two devices operating with different clock sources communicate with each other, communication may become impossible due to the frequency deviation of the clock. In order to prevent communication from being lost, a technique is used in which dummy data inserted on the transmission side is increased or decreased by an elastic buffer provided on the reception side.
受信側で必要なエラスティックバッファの容量は、通信規格により規定されるクロックの周波数偏差の許容値とダミーデータの挿入間隔、増減個数の規定に応じて設定される。しかし、受信側で必要なエラスティックバッファの容量は、デバイスコストの関係で必要最低限とされることが多い。この場合に想定するクロックソースは固定周波数クロック(CFC)である。しかし、CFCはシステム全体として、電磁ノイズの発生が大きい。 The capacity of the elastic buffer required on the receiving side is set according to the definition of the allowable frequency deviation of the clock defined by the communication standard, the dummy data insertion interval, and the number of increase / decrease. However, the capacity of the elastic buffer required on the receiving side is often the minimum necessary in view of the device cost. The clock source assumed in this case is a fixed frequency clock (CFC). However, the CFC generates a large amount of electromagnetic noise as a whole system.
固定周波数クロック等のデジタル回路が発生する電磁ノイズ(EMI)を抑制する有効な手段として、デジタル回路を動作させるクロック信号にスペクトラム拡散クロック(SSC)を使用する方法が知られている。 As an effective means for suppressing electromagnetic noise (EMI) generated by a digital circuit such as a fixed frequency clock, a method using a spread spectrum clock (SSC) as a clock signal for operating the digital circuit is known.
周波数が一定のクロック信号(CFC)は、特定周波数に電磁エネルギーが集中するのに対して、クロックの周波数をゆっくり僅かに周期変動させるSSCでは電磁エネルギーを変動周波数範囲に分散させることにより、EMIを低減することができる。 A clock signal (CFC) with a constant frequency concentrates electromagnetic energy at a specific frequency, whereas SSC that slowly and slightly fluctuates the frequency of the clock slowly disperses the electromagnetic energy in the fluctuation frequency range, thereby reducing EMI. Can be reduced.
クロックの周波数偏差に起因する受信エラーを監視することで正常受信時のSKIPOS(SKIP Ordered Set)間隔を判定し、該SKIPOS間隔を同一デバイス内の送信ブロックに通知することが知られている。SKIPOS間隔を同一デバイス内の送信ブロックに通知することで、対向デバイスが受信可能な送信間隔でSKIPOSを送信する(例えば、特許文献1参照)。 It is known to determine a SKIPOS (SKIP Ordered Set) interval at the time of normal reception by monitoring a reception error caused by a clock frequency deviation, and to notify the transmission block in the same device of the SKIPOS interval. By notifying the transmission block in the same device of the SKIPOS interval, SKIPOS is transmitted at a transmission interval that can be received by the opposite device (see, for example, Patent Document 1).
通信を行うデバイスの両方のクロックソースにSSCを使用すればEMI発生は低減できる。しかし、CFCに比べて、SSCはクロックの周波数偏差が大きいため、受信側に設けるエラスティックバッファの容量を増加させる必要がある。エラスティックバッファの容量を増加させる必要があるため、デバイスのサイズが増大するとともに、コストが上昇する。 If SSC is used for both clock sources of the communicating devices, EMI generation can be reduced. However, since the SSC has a larger frequency deviation of the clock than the CFC, it is necessary to increase the capacity of the elastic buffer provided on the receiving side. Since the capacity of the elastic buffer needs to be increased, the size of the device increases and the cost increases.
そこで、本発明は、対向して接続された通信装置間で通信を行う通信システムにおいて、バッファの容量の増加を抑えつつ、EMI発生を低減することを目的とする。 Accordingly, an object of the present invention is to reduce the generation of EMI while suppressing an increase in the capacity of a buffer in a communication system that performs communication between communication devices that are connected to face each other.
開示の通信システムは、
第1の通信装置と、該第1の通信装置とIFで接続された第2の通信装置とを有する通信システムであって、
前記第1の通信装置は、
第1のクロック発生装置が発生したクロックに基づいて生成される第1のクロック信号を含むデータを転送する送信部
を有し、
前記第2の通信装置は、
前記第1の通信装置により送信されたデータから前記第1のクロック信号の変調成分を除去する第1の変調除去部と、
第2のクロック発生装置が発生したクロックから変調成分を除去した第2のクロックを生成する第2の変調除去部と、
前記第2のクロックに基づいて生成されるクロックに同期して、前記第1の変調除去部で前記第1のクロック信号の変調成分が除去されたデータを出力するクロックリカバリ部と、
前記第2のクロックに同期して、前記クロックリカバリ部により出力されるデータに含まれるダミーデータの数を調整する非同期吸収部と
を有する。
The disclosed communication system is:
A communication system having a first communication device and a second communication device connected to the first communication device by an IF,
The first communication device is:
A transmission unit for transferring data including a first clock signal generated based on a clock generated by the first clock generator;
The second communication device is:
A first modulation removing unit that removes a modulation component of the first clock signal from data transmitted by the first communication device;
A second modulation removing unit for generating a second clock obtained by removing a modulation component from the clock generated by the second clock generation device;
A clock recovery unit that outputs data in which a modulation component of the first clock signal is removed by the first modulation removal unit in synchronization with a clock generated based on the second clock;
An asynchronous absorber that adjusts the number of dummy data included in the data output by the clock recovery unit in synchronization with the second clock.
開示の実施例によれば、対向して接続された通信装置間で通信を行う通信システムにおいて、バッファの容量の増加を抑えつつ、EMI発生を低減することができる。 According to the embodiments of the disclosure, in a communication system that performs communication between communication devices that are connected to face each other, generation of EMI can be reduced while suppressing an increase in buffer capacity.
次に、本発明を実施するための形態を、以下の実施例に基づき図面を参照しつつ説明する。
なお、実施例を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一符号を用い、繰り返しの説明は省略する。
Next, the form for implementing this invention is demonstrated, referring drawings based on the following Examples.
In all the drawings for explaining the embodiments, the same reference numerals are used for those having the same function, and repeated explanation is omitted.
<実施例>
<通信システム>
高速シリアル通信においては、送信側でクロックを埋め込んだデータを送出し、受信側ではクロックデータリカバリ(CDR)部でリカバリ(再生)したクロックを使ってシリアルデータを抽出する。
<Example>
<Communication system>
In high-speed serial communication, data in which a clock is embedded is transmitted on the transmission side, and serial data is extracted on the reception side using the clock recovered (regenerated) by the clock data recovery (CDR) unit.
CDR部には位相同期ループ回路(PLL)が使われる。位相同期ループ回路は、受信信号に周波数と位相が一致するようにクロックを調整する。受信信号に周波数と位相が一致するようにクロックが調整されることにより、CDR部により正しいシリアルデータが抽出できる。 A phase locked loop circuit (PLL) is used for the CDR section. The phase-locked loop circuit adjusts the clock so that the frequency and phase match the received signal. By adjusting the clock so that the frequency and phase coincide with the received signal, correct CDR data can be extracted by the CDR unit.
仮に、送信側と受信側で同一のクロックソースを使用する場合、受信側でリカバリされるクロックと受信側の動作クロックは同じ周波数であり、周波数偏差に起因するデータの重複や欠損が発生することはない。しかし、送信側と受信側で別のクロックソースを使用する場合、周波数偏差に起因するデータの重複や欠損が発生する場合がある。 If the same clock source is used on the transmission side and the reception side, the clock recovered on the reception side and the operation clock on the reception side have the same frequency, and duplication or loss of data due to frequency deviation occurs. There is no. However, when different clock sources are used on the transmission side and the reception side, duplication or loss of data due to frequency deviation may occur.
高速シリアル通信規格には、送信側ではダミーデータを挿入し、受信側では周波数偏差に応じてダミーデータの削除又は追加挿入することが規定されている。つまり、高速シリアル通信規格には、ダミーデータの削除又は追加挿入により、一定範囲の周波数偏差を吸収できる仕組みが規定されている。 The high-speed serial communication standard stipulates that dummy data is inserted on the transmission side and deletion or additional insertion of dummy data is performed on the reception side according to the frequency deviation. That is, the high-speed serial communication standard defines a mechanism that can absorb a certain range of frequency deviation by deleting or adding dummy data.
例えば、PCI Express規格では、クロックソースの周波数範囲として100MHz±300ppmが指定されている。Gen1/Gen2の速度では、1180〜1560シンボル時間の間隔で、SKPOS(SKP Ordered Set)と呼ばれるダミーデータを3個まとめて発行すること、Gen3の速度では370〜375ブロックに1回の頻度でSKPOSを発行することが規定されている。受信側では、周波数偏差に応じてSKPOSの個数を調整することが規定されており、吸収可能な周波数偏差は、Gen1/Gen2の速度、Gen3の速度ともに同じ(±300ppm)である。 For example, in the PCI Express standard, 100 MHz ± 300 ppm is specified as the frequency range of the clock source. At the Gen1 / Gen2 speed, 3 dummy data called SKPOS (SKP Ordered Set) are issued together at an interval of 1180 to 1560 symbol time. At the Gen3 speed, SKPOS is executed once every 370 to 375 blocks. Is issued. On the receiving side, it is stipulated that the number of SKPOS is adjusted according to the frequency deviation, and the frequency deviation that can be absorbed is the same (± 300 ppm) for both Gen1 / Gen2 speed and Gen3 speed.
受信側には、データを一時格納するエラスティックバッファを設ける。エラスティックバッファには、FIFOメモリを使用するのが好ましい。規格にはバッファ容量に関する規定はなく実装に委ねられている。 An elastic buffer for temporarily storing data is provided on the receiving side. A FIFO memory is preferably used for the elastic buffer. There is no provision for buffer capacity in the standard, and it is left to implementation.
バッファサイズ(FIFO段数)に関しては、段数不足に起因するデータ重複、データ欠損を起こさないために、SKPOS削除完了の際には次のデータがFIFOに格納済である必要がある。さらに、バッファサイズに関しては、SKPOS挿入時に受信データを格納する領域がある必要がある。これらの条件はSKPOSの"最大個数-1"の段数であれば満たされる。PCI Expressの場合は4段バッファが最低容量となる。 Regarding the buffer size (the number of FIFO stages), in order to prevent data duplication and data loss due to the insufficient number of stages, the next data needs to be already stored in the FIFO when SKPOS deletion is completed. Furthermore, regarding the buffer size, there must be an area for storing received data when SKPOS is inserted. These conditions are satisfied if the number of stages of “maximum number-1” of SKPOS is satisfied. In the case of PCI Express, a 4-stage buffer is the minimum capacity.
以上は、100MHz±300ppmの固定周波数クロック(CFC)を使用することを前提とした内容である。送信側、受信側で別々のSSC(スペクトラム拡散クロック)を使用する対向システムの場合には、必要に応じて、吸収する周波数偏差とSKPOS挿入、削除規定を適宜変更することにより対応できる。 The above is based on the assumption that a fixed frequency clock (CFC) of 100 MHz ± 300 ppm is used. In the case of the opposite system using separate SSC (spread spectrum clock) on the transmission side and the reception side, it can be dealt with by appropriately changing the frequency deviation to be absorbed and the SKPOS insertion / deletion rules as necessary.
ギガビットレベルの高速シリアル通信では高速駆動する回路が発生する電磁ノイズ(EMI: Electro-Magnetic Interference)を抑制することも重要である。電磁ノイズを抑制するため、SSCを使用することを想定した規格が定められている。 In gigabit-level high-speed serial communication, it is also important to suppress electromagnetic noise (EMI: Electro-Magnetic Interference) generated by high-speed driving circuits. In order to suppress electromagnetic noise, a standard that assumes the use of SSC has been established.
図1に、スペクトラム拡散クロック(SSC)と固定周波数クロック(non-SSC)の一例を示す。図1において横軸は周波数である。さらに、図1には、変調に使用するタイムドメイン波形及びその変調印可時の周波数ドメイン波形を三角波プロファイル、Hershey Kissプロファイルの場合に関して示される。 FIG. 1 shows an example of a spread spectrum clock (SSC) and a fixed frequency clock (non-SSC). In FIG. 1, the horizontal axis represents frequency. Further, FIG. 1 shows a time domain waveform used for modulation and a frequency domain waveform when the modulation is applied in the case of a triangular wave profile and a Hershey Kiss profile.
スペクトラム拡散クロック(SSC)は、クロック信号をゆっくり僅かに変調することにより周波数分布を拡散する。SSCは、EMIの特定周波数への集中を避けることでEMIを低減する。リファレンスクロックに三角波プロファイル或いはHershey Kissプロファイルと呼ばれる波形を重畳するのが好ましい。三角波プロファイル或いはHershey Kissプロファイル波形を用いることで良好な周波数分散を得ることができる。 The spread spectrum clock (SSC) spreads the frequency distribution by slowly and slightly modulating the clock signal. SSC reduces EMI by avoiding concentration of EMI at specific frequencies. It is preferable to superimpose a waveform called a triangular wave profile or a Hershey Kiss profile on the reference clock. Good frequency dispersion can be obtained by using a triangular wave profile or Hershey Kiss profile waveform.
PCI Express規格で使用可能なSSCは、変調周波数30kHz〜33kHz、変調範囲は-5000ppm〜0ppmと規定されている。しかし、SSCの使用は、システム全体が同一のクロックソースを使用することを前提としている。 SSC that can be used in the PCI Express standard is defined as a modulation frequency of 30 kHz to 33 kHz and a modulation range of -5000 ppm to 0 ppm. However, the use of SSC assumes that the entire system uses the same clock source.
送信側、受信側で別々のSSCを使用する対向システムの場合、吸収するクロックの周波数偏差は-5300ppm〜+300ppmとなり、現規格で想定された周波数偏差(±300ppm)を大きく超える。送信側、受信側で別々のSSCを使用する対向システムで、周波数偏差を吸収するためにはSKPOS挿入又は削除規定を修正する必要がある。修正方法としては2つの選択肢がある。1つは、SKPOSを挿入する時間間隔を短くする方法であり、もう1つは挿入又は削除するSKPOSの個数を増やす方法である。両方を組み合わせて使用するのが最も効果的であるが、それぞれ以下に述べる問題が発生する。 In the case of an opposing system that uses separate SSCs on the transmission side and the reception side, the frequency deviation of the absorbed clock is -5300 ppm to +300 ppm, greatly exceeding the frequency deviation (± 300 ppm) assumed in the current standard. It is necessary to modify the SKPOS insertion or deletion rules in order to absorb the frequency deviation in the opposite system using separate SSCs on the transmitting side and the receiving side. There are two options for correction. One is a method for shortening the time interval for inserting SKPOS, and the other is a method for increasing the number of SKPOS to be inserted or deleted. Although it is most effective to use both in combination, the following problems arise.
SKPOSを挿入する時間間隔を短くする方法の場合、送信側でSKPOSを挿入する頻度が増加する分、通信経路の利用効率が低下し、実効的な通信速度の低下に繋がる。つまり、伝送効率が低下する。 In the method of shortening the time interval for inserting SKPOS, the use efficiency of the communication path is reduced by the increase in the frequency of inserting SKPOS on the transmission side, which leads to a reduction in effective communication speed. That is, transmission efficiency is reduced.
挿入又は削除するSKPOSの個数を増やす方法の場合、SKPOSの個数が増加することにより通信経路の利用効率が低下し、実効的な通信速度の低下に繋がる。さらに、エラスティックバッファに"SKPOS最大個数-1"のFIFO段数を実装する必要があるため、装置のサイズが増大するとともにコストが増加する。 In the method of increasing the number of SKPOS to be inserted or deleted, the use efficiency of the communication path is lowered by increasing the number of SKPOS, leading to a decrease in effective communication speed. Further, since it is necessary to mount the FIFO stage number “maximum number of SKPOS−1” in the elastic buffer, the size of the apparatus increases and the cost increases.
SKPOSを挿入する時間間隔を短くする方法と挿入又は削除するSKPOSの個数を増やす方法に共通する問題として、PCI Express規格の変更を要することが挙げられる。仮に、PCI Express規格が変更される場合、SSCを使用しないシステムであっても、SSCに対応したSKPOS仕様に合わせて実装することになる。SSCを使用しないシステムであっても、SSCに対応したSKPOS仕様に合わせて実装することは、通信効率の点でもエラスティックバッファの容量の点でも非常に無駄が多くなる。 A problem common to the method of shortening the time interval for inserting SKPOS and the method of increasing the number of SKPOS to be inserted or deleted is that the PCI Express standard needs to be changed. If the PCI Express standard is changed, even a system that does not use SSC will be installed according to the SKPOS specification corresponding to SSC. Even in a system that does not use SSC, implementation according to the SKPOS specification corresponding to SSC is very wasteful in terms of both communication efficiency and elastic buffer capacity.
高速シリアル通信プロトコルを処理する第1領域と、第1領域以外の第2領域で、別のクロックソースを使う構成に分離することも挙げられる。第1領域にはCFCを使用し、第2領域にはSSCを使用する。この場合は、ギガヘルツレベルの高周波信号が伝送する伝送路にはCFCをベースにした電気信号が発生する。伝送路にCFCをベースにした電気信号が発生するため、伝送路で発生するEMIが大きな問題となる。また、クロックソースも、送信側と受信側で2種類(SSCとCFC)ずつ設置する必要があり、装置サイズの増大とコスト増加を招くことになる。 It is also possible to separate the configuration in which different clock sources are used in the first area for processing the high-speed serial communication protocol and the second area other than the first area. CFC is used for the first area, and SSC is used for the second area. In this case, an electrical signal based on CFC is generated in a transmission path for transmitting a high frequency signal of a gigahertz level. Since electrical signals based on CFC are generated in the transmission path, EMI generated in the transmission path is a major problem. In addition, it is necessary to install two types of clock sources (SSC and CFC) on the transmitting side and on the receiving side, resulting in an increase in device size and cost.
通信システムの一実施例は、高速シリアル通信の伝送路上ではスペクトラム拡散クロックが埋め込まれた電気信号が送信される。 In one embodiment of the communication system, an electrical signal in which a spread spectrum clock is embedded is transmitted on a transmission line for high-speed serial communication.
受信側では、データ信号からSSCの変調成分が除去される。さらに、受信側では、クロックリカバリ部にCFCが入力される。クロックリカバリ部でリカバリされるクロックはCFCとなる。従って、クロックに同期して取り出されるデータは、SSCの変調成分を含まないデータとなる。 On the receiving side, the SSC modulation component is removed from the data signal. Further, on the receiving side, the CFC is input to the clock recovery unit. The clock recovered by the clock recovery unit is CFC. Accordingly, the data extracted in synchronization with the clock is data that does not include the SSC modulation component.
さらに、エラスティックバッファにより周波数偏差が吸収される際に、SSCの変調成分が除去されたクロックが使用される。つまり、第1領域で使用されるクロック、第2の領域で使用されるクロックともに、CFCである。 Further, when the frequency deviation is absorbed by the elastic buffer, a clock from which the SSC modulation component is removed is used. That is, both the clock used in the first area and the clock used in the second area are CFCs.
周波数偏差を吸収できる容量のエラスティックバッファを設けることで、SKPOS挿入に関する規定を変更することなく、データ重複、欠損の無い通信が可能となる。また、高速信号が伝送される伝送路はSSCの変調成分を含むデータが送受信されるため、EMI発生を大きく抑制することができる。 By providing an elastic buffer with a capacity capable of absorbing the frequency deviation, communication without data duplication and loss can be performed without changing the SKPOS insertion rules. In addition, since data including SSC modulation components is transmitted and received on a transmission path through which high-speed signals are transmitted, EMI generation can be greatly suppressed.
図2は、通信システムの一実施例を示す。 FIG. 2 shows an embodiment of a communication system.
通信システムは、第1の通信装置100と第2の通信装置200とを有する。
The communication system includes a
第1の通信装置100と第2の通信装置200は、伝送路300を介して高速シリアル通信を行う。例えば、第1の通信装置100と第2の通信装置200が、PCI-Express、USB、Serial ATA等のシリアルインターフェース(IF)を介して高速シリアル伝送を行う。通信システムの一実施例では、第1の通信装置100と第2の通信装置200とがPCI-Expressに準拠したインターフェースを介してシリアル伝送を行う。第1の通信装置100と第2の通信装置200とがシリアル通信を行う場合に適用できる。第1の通信装置100と第2の通信装置200との間では全二重通信が行われる。
The
第1の通信装置100は、第1のクロック発生装置102と、第1の送受信回路104とを備える。
The
第2の通信装置200は、第2のクロック発生装置202と、第2の送受信回路204とを備える。
The
<第1の通信装置100>
図3は、送信装置としての第1の通信装置100の一実施例を示す。
<
FIG. 3 shows an embodiment of the
第1のクロック発生装置102は、スペクトラム拡散クロック(SSC)を発生する。このクロックは100MHz(+300ppm〜-5300ppm)の範囲に収まるように設定される。以下、このクロックの周波数偏差を含めた周波数をf1と表記する。第1のクロック発生装置102は、第1の通信装置100の各部へ、クロックを供給する。第1のクロック発生装置102は、第1の送受信回路104へ、クロックを供給する。
The
第1の送受信回路104は、送信部としての送信回路と受信部としての受信回路とを有する。図3に示される例では、受信回路は省略される。受信回路は、第2の通信装置200の受信回路と略同一である。
The first transmission /
第1の送受信回路104は、第1のPLL302と、シリアライザ304と、差動ドライバ306とを有する。
The first transmission /
第1のPLL302は、第1のクロック発生装置102と接続される。第1のPLL302は、第1のクロック発生装置102からのクロックに従って、シリアル転送に必要なクロックを生成し、シリアライザ304へ入力する。8GT/sの転送レートを持つPCI-Express(Gen3)の場合、第1のPLL302は、400逓倍された4GHzのクロックを生成する。このクロックは4GHz±300ppmに対してクロックソースと同じスペクトラム拡散クロック(SSC1)が印加された信号である。図3には、このクロックの周波数偏差を含めた周波数をF1と表記する。
The
シリアライザ304は、第1のPLL302と接続される。シリアライザ304には、送信データが入力される。シリアライザ304は、送信データに、第1のPLL302からのクロックを埋め込む。シリアライザ304は、差動ドライバ306へ、第1のPLL302からのクロックを埋め込んだ送信データを出力する。
The
差動ドライバ306は、シリアライザ304と接続される。差動ドライバ306は、シリアライザ304からの送信データを差動信号に変換する。差動ドライバ306により増幅された送信データは、伝送路300へ出力される。伝送路300上の信号は4GHzのクロック(以下、「SSC1」ともいう)が埋め込まれた信号である。伝送路300を、スペクトラム拡散クロックを含む信号が伝送することによりEMIによるノイズ発生は大きく抑制される。
The
<第2の通信装置200>
図4は、受信装置としての第2の通信装置200の一実施例を示す。
<
FIG. 4 shows an embodiment of the
第2のクロック発生装置202は、スペクトラム拡散クロックを発生する。このクロックは100MHz(+300ppm〜-5300ppm)の範囲に収まるように設定される。以下、このクロックの周波数偏差を含めた周波数をf2と表記する。第2のクロック発生装置202は、第2の通信装置200の各部へ、クロックを供給する。第2のクロック発生装置202は、第2の送受信回路204へ、クロックを供給する。
The
第2の送受信回路204は、送信部としての送信回路と受信部としての受信回路とを有する。図4に示される例では、送信回路は省略される。送信回路は、第1の通信装置100の送信回路と略同一である。
The second transmission /
第2の送受信回路204は、第1の変調除去部402と、クロックリカバリ部412と、非同期吸収部418と、第2の変調除去部426とを有する。
The second transmission /
第2の変調除去部426は、第2のクロック発生装置202から供給されたクロック(SSC2)から該クロックの変調成分を除去し、固定周波数クロック(CFC2)を生成する。CFC2は100Hz±300ppmの周波数範囲を持つクロックである。図4には、このクロックの周波数偏差も含めてf2(not equal f1)と表記する。第2の変調除去部426は、非同期吸収部418、クロックリカバリ部412へ、固定周波数クロック(CFC2)を入力する。
The second
第2の変調除去部426は、第2のLPF430と、第2の位相反転器428と、第2の信号重畳器432とを有する。
The second
第2のLPF430は、第2のクロック発生装置202と接続される。第2のLPF430は、第2のクロック発生装置202からのクロックに重畳された変調成分を取り出す。第2のLPF430は、100MHzのスペクトラム拡散クロック(SSC2)に重畳された30kHz〜33kHzの該スペクトラム拡散クロックの変調成分を減衰無く取り出せる特性のものであるのが好ましい。第2のLPF430により取り出されたスペクトラム拡散クロック(SSC2)の変調成分は、第2の位相反転器428に入力される。
The
第2の位相反転器428は、第2のLPF430と接続される。第2の位相反転器428は、スペクトラム拡散クロック(SSC2)の変調成分の位相を反転させる。つまり、第2の位相反転器428は、スペクトラム拡散クロック(SSC2)の変調成分の振幅を逆転させる。第2の位相反転器428により位相を反転させたスペクトラム拡散クロック(SSC2)の変調成分は、第2の信号重畳器432に入力される。
The
第2の信号重畳器432は、第2の位相反転器428、第2のクロック発生装置202と接続される。第2の信号重畳器432は、第2の位相反転器428からの位相を反転させたスペクトラム拡散クロック(SSC2)の変調成分と第2のクロック発生装置202からのスペクトラム拡散クロック(SSC2)とを重畳する。スペクトラム拡散クロックにおける変調は周波数変調であることから、周波数変調信号と該周波数変調信号の逆位相の信号を重畳すれば周波数変調のされていない元の信号を得ることができる。このようにすることにより、第2の変調除去部426では、スペクトラム拡散クロック(SSC2)の変調成分が除去された固定周波数クロック(CFC2(f2))を得ることができる。第2の変調除去部426は、クロックリカバリ部412、非同期吸収部418に、固定周波数クロック(CFC2(f2))を供給する。
The
第1の変調除去部402は、差動レシーバ404と、第1のLPF406と、第1の位相反転器408と、第1の信号重畳器410とを有する。
The first
差動レシーバ404は、第1の通信装置100からの高速データ信号を差動信号からシングルエンド信号に変換する。差動レシーバ404により変換された高速データ信号は、第1のLPF406、第1の信号重畳器410へ入力される。
The
第1のLPF406は、差動レシーバ404と接続される。第1のLPF406は、差動レシーバ404の出力信号(SSC1)の変調成分を取り出す。第1のLPF406により取り出された出力信号(SSC1)の変調成分は、第1の位相反転器408に入力される。第1のLPF406は、100MHzのスペクトラム拡散クロックに重畳された30kHz〜33kHzのスペクトラム拡散クロック(SSC1)の変調成分を減衰無く取り出せる特性のものであるのが好ましい。
The
第1の位相反転器408は、スペクトラム拡散クロック(SSC1)の変調成分の位相を反転させる。つまり、第1の位相反転器408は、SSC1の変調成分の振幅を逆転させる。第1の位相反転器408により位相を反転させたSSC1の変調成分は、第1の信号重畳器410に入力される。
The
第1の信号重畳器410は、第1の位相反転器408からの位相を反転させたSSC1の変調成分と差動レシーバ404の出力信号とを重畳する。スペクトラム拡散クロックにおける変調は周波数変調であることから、周波数変調信号と該周波数変調信号の逆位相の信号を重畳すれば周波数変調のされていない元の信号を得ることができる。このようにすることにより、第1の変調除去部402では、SSC1の変調成分が除去された高速データ信号を得ることができる。第1の変調除去部402は、クロックリカバリ部412に、SSC1の変調成分が除去されたデータ信号を供給する。
The first
クロックリカバリ部412は、デシリアライザ414と、第2のPLL416とを有する。
The
第2のPLL416には、第2の変調除去部426から固定周波数クロック(CFC2(f2))が供給される。第2のPLL416は、400逓倍されたクロック信号(4GHz)を生成(リカバリ)する。
A fixed frequency clock (CFC2 (f2)) is supplied from the second
デシリアライザ414は、第1の信号重畳器410と接続される。デシリアライザ414には、第1の信号重畳器410からSSC1の変調成分が除去されたデータ信号が入力される。デシリアライザ414は、第2のPLL416により生成されるクロックに同期して、パラレルデータにシリアルデータを変換する。
The
リカバリに使用するデータ信号はSSC1の変調成分が除去されており、第2のPLL416から入力されるクロックは固定クロック(CFC2)であるため、クロックリカバリが可能である。クロックリカバリの際にはクロックはSSC1の変調成分が除去されたデータ信号に同期したものが生成される。図4には、リカバリクロックをCFC1と表記する。デシリアライザ414は、非同期吸収部418へ、パラレルデータを入力する。
The data signal used for recovery has the SSC1 modulation component removed, and the clock input from the
非同期吸収部418は、エラスティックバッファ420と、デコード部422と、デスクランブラ424とを有する。
The
エラスティックバッファ420は、デシリアライザ414と接続される。エラスティックバッファ420には、CFC1に同期して、デシリアライザ414の出力信号が入力される。エラスティックバッファ420には、デシリアライザ414の出力信号を格納する。エラスティックバッファ420は、CFC2に同期して、デコード部422へ、信号を引き渡す。エラスティックバッファ420は、信号を引き渡す際にSKPOSの追加又は削除を行う。SKPOSの追加又は削除を行うことにより、CFC1とCFC2との間の周波数偏差を吸収する。
The
デコード部422は、エラスティックバッファ420と接続される。第1の通信装置からのデータは送信回路中に設けられたエンコードブロック(図示なし)によりエンコードが行われており、デコード部422は、エラスティックバッファ420からのデータを復号する。デコード部422は、デスクランブラ424へ、復号したデータを入力する。
The
デスクランブラ424は、デコード部422と接続される。第1の通信装置からのデータは送信回路中に設けられたスクランブラ(図示なし)によりスクランブル(攪拌)が行われており、デスクランブラ424は、デコード部422からの復号したデータをスクランブル前のデータへ変換する。
The
<通信システムの動作>
図5は、通信システムの動作の一実施例を示す。
<Operation of communication system>
FIG. 5 shows an embodiment of the operation of the communication system.
ステップS502では、第1の通信装置100は、第1のクロック発生装置102が発生したスペクトラム拡散クロックSSC1に従って送信データを生成する。送信データは、パラレル信号である。
In step S502, the
ステップS504では、第1の通信装置100は、ステップS502で生成した送信データをシリアル信号に変換する。第1のPLL302は、第1のクロック発生装置102からのスペクトラム拡散クロック(SSC1)に従って、シリアル転送に必要なクロックを生成し、シリアライザ304へ入力する。シリアライザ304は、送信データに、第1のPLL302からのクロックを埋め込む。
In step S504, the
ステップS506では、第1の通信装置100は、第2の通信装置200へ、シリアル信号を送信する。
In step S <b> 506, the
ステップS508では、第2の通信装置200は、第1の通信装置100からのシリアル信号を受信する。
In step S <b> 508, the
ステップS510では、第2の通信装置200は、シリアル信号に含まれるSSC1の変調成分を取り出し、その位相を反転させる。
In step S510, the
ステップS512では、第2の通信装置200は、位相を反転させたSSC1の変調成分と第1の通信装置100からのデータ信号とを重畳する。この処理によりSSC1の変調成分が除去された受信データ(シリアル信号)を生成する。
In step S512, the
ステップS514では、第2の通信装置200は、SSC1の変調成分が除去された受信データ(シリアル信号)をパラレル信号へ変換する。
In step S514, the
ステップS516では、第2の通信装置200は、スペクトラム拡散クロック(SSC2)を発生する。
In step S516, the
ステップS518では、第2の通信装置200は、スペクトラム拡散クロック(SSC2)の変調成分の位相を反転させる。
In step S518, the
ステップS520では、第2の通信装置200は、ステップS518で位相を反転させたSSC2の変調成分と第2のクロック発生装置202からのスペクトラム拡散クロック(SSC2)とを重畳する。この処理により固定周波数クロック(CFC2)を生成する。
In step S520, the
ステップS522では、固定周波数クロック(CFC2)に同期して、ステップS514によりパラレルデータへ変換した信号を生成する。 In step S522, a signal converted into parallel data in step S514 is generated in synchronization with the fixed frequency clock (CFC2).
通信システムの一実施例では、高速シリアル通信の規格で規定されているSKIPOS送信間隔を変更することなく、スペクトラム拡散クロックを発生するクロックソースを使用して安定した通信が可能となる。つまり、通信効率の低下、周波数偏差吸収に必要なエラスティックバッファの容量を増やすことなくSSCを使用することによるEMI抑制を実現することができる。エラスティックバッファの容量を増やすことなく実現できるため、装置サイズの増大やコスト上昇を抑えることができる。 In one embodiment of the communication system, stable communication is possible using a clock source that generates a spread spectrum clock without changing the SKIPOS transmission interval defined in the high-speed serial communication standard. In other words, it is possible to achieve EMI suppression by using SSC without reducing the communication efficiency and increasing the capacity of the elastic buffer necessary for frequency deviation absorption. Since this can be realized without increasing the capacity of the elastic buffer, it is possible to suppress an increase in device size and cost.
従来、スペクトラム拡散クロックを発生するクロックソースを使用する場合は、吸収する周波数偏差の増大に対応して、受信側ではエラスティックバッファ容量を大きくする必要があった。 Conventionally, when a clock source that generates a spread spectrum clock is used, it is necessary to increase the elastic buffer capacity on the receiving side in response to an increase in the frequency deviation to be absorbed.
通信システムの一実施例では、クロックリカバリ部に入力される前に受信信号にスペクトラム拡散クロック(SSC1)の変調成分を逆位相で重畳することによりスペクトラム拡散クロックの変調成分を取り除いた受信信号を生成する。さらに、エラスティックバッファで使用するクロックに、スペクトラム拡散クロック(SSC2)に該スペクトラム拡散クロックの変調成分を逆位相で重畳することによりスペクトラム拡散クロック(SSC2)の変調成分を取り除いたクロック信号を使用する。このようにすることにより、非同期吸収部で使用する2つのクロックは非SSC(CFC)となる。つまり、非同期吸収部で使用する2つのクロックには、スペクトラム拡散クロックの変調成分が含まれないことにより、吸収する周波数偏差を小さくできるため、エラスティックバッファ容量を大きくする必要はない。また、スペクトラム拡散クロックを使用して、第1の通信装置と第2の通信装置との間で、高速データ通信が実行されるため、十分なEMI抑制効果を得ることができる。 In one embodiment of the communication system, a received signal is generated by removing the spread spectrum clock modulation component by superimposing the spread spectrum clock (SSC1) modulation component on the received signal in reverse phase before being input to the clock recovery unit. To do. Furthermore, the clock signal used in the elastic buffer is used by removing the spread spectrum clock (SSC2) modulation component by superimposing the spread spectrum clock modulation component on the spread spectrum clock (SSC2) in the opposite phase. . By doing so, the two clocks used in the asynchronous absorber are non-SSC (CFC). That is, since the two clocks used in the asynchronous absorption unit do not include the modulation component of the spread spectrum clock, the frequency deviation to be absorbed can be reduced, so that it is not necessary to increase the elastic buffer capacity. In addition, since high-speed data communication is performed between the first communication device and the second communication device using the spread spectrum clock, a sufficient EMI suppression effect can be obtained.
具体的には、第1の通信装置100の第1のクロック発生装置102と第2の通信装置200の第2のクロック発生装置202に、PCI Express規格に準拠したSSCを使用するが、第2の通信装置200における非同期吸収部では100MHz±300ppmの固定周波数クロック(CFC2)を使用することができる。このため、PCI Express規格において、送信側のSKPOS挿入間隔の規定と、受信側のSKPOS追加又は削除の規定を変更することなく、第1の通信装置100と第2の通信装置200との間の周波数偏差を吸収することができる。
Specifically, an SSC that conforms to the PCI Express standard is used for the first
<変形例(その1)>
通信システムの一変形例は、上述した実施例において、第1のクロック発生装置102、第2のクロック発生装置202が共に固定周波数クロック(CFC)を発生するようにしたものである。
<Modification (Part 1)>
In a modification of the communication system, the
CFCは、低周波成分を有さない。従って、CFCのLPF出力は常にゼロ(DC)になる。第2の通信装置200において、第1のLPF406、第2のLPF430の出力は零となる。
CFC does not have a low frequency component. Therefore, the CFC LPF output is always zero (DC). In the
第1の変調除去部402からCFCを含む高速データ信号が出力される。さらに、第2の変調除去部426から、クロックリカバリ部412、非同期吸収部418へ、固定周波数クロックが入力される。
A high-speed data signal including CFC is output from the first
通信システムの一変形例によれば、第1の通信装置100、第2の通信装置200の構成を変更することなく、第1のクロック発生装置102、第2のクロック発生装置202が共に固定周波数のクロックを発生する場合でも適用できる。
According to a modification of the communication system, the first
<変形例(その2)>
通信システムの一変形例は、プリントシステムへの適用例を示す。
<Modification (Part 2)>
A modification of the communication system shows an application example to a printing system.
図6は、プリントシステムの一変形例を示す。 FIG. 6 shows a modification of the printing system.
プリントシステムは、サーバ600、プリンタ400、光ケーブル500、複数の端末800、ネットワーク900等を備える。
The print system includes a
サーバ600は、いわゆるプリントサーバであり、ネットワーク900を介して複数の端末(例えば、パソコン)800と接続される。
The
図7は、サーバ600と、プリンタ400の一実施例を示す。
FIG. 7 shows an embodiment of the
サーバ600、プリンタ400は、それぞれ、PCI Expressの規格にて規定されたツリー構造のトポロジに従って接続されたデバイス群を有する。
The
図8は、ツリー構造のトポロジの一実施例を示す。 FIG. 8 shows an example of a tree structure topology.
PCI Expressの規格で規定されたツリー構造のトポロジとは、ルートコンプレックスを頂点としたツリー型の構成であり、ルートコンプレックスとエンドポイントとが接続される。 The topology of the tree structure defined by the PCI Express standard is a tree-type configuration with the root complex as a vertex, and the root complex and the end point are connected.
図9は、サーバ600の一実施例を示す。
FIG. 9 shows an embodiment of the
サーバ600は、マザーボードにPCI Expressの規格に準拠したソケット(PCI Expressソケット)が搭載される。そして、該PCI Expressソケットには、カードアダプタ602が装着される。
In the
プリンタ400は、マザーボードにPCI Expressの規格に準拠したソケット(PCI Expressソケット)が搭載される。そして、該PCI Expressソケットには、カードアダプタ402が装着される。
In the
また、各カードアダプタ602及び402には、それぞれ光トランシーバ520及び540が取り付けられる。光トランシーバ520及び540に上述した第1の通信装置100、第2の通信装置200を適用する。
サーバ側の光トランシーバ520とプリンタ側の光トランシーバ540は、光ケーブル500によって接続される。
The
プリントシステムの一実施例では、画像情報(ブラックの画像情報、シアンの画像情報、マゼンタの画像情報、及びイエローの画像情報)が、ラスターイメージの可逆圧縮データの形で、サーバ600からプリンタ400に伝送される。
In one embodiment of the printing system, image information (black image information, cyan image information, magenta image information, and yellow image information) is transferred from the
プリンタ400は、受信した画像情報に応じてカラーの画像を形成し、出力する。
The
図10は、サーバ600の一実施例を示す。
FIG. 10 shows an embodiment of the
サーバ600は、端末800からの要求に応じて、該端末800からの画像情報をプリンタ400に向けて出力するコントローラ650を備える。
The
コントローラ650は、2つの通信制御回路(602、612)、画像処理回路604、データ圧縮回路606、メモリ608、メモリ制御回路610等を有する。
The
通信制御回路602は、ネットワーク900を介した複数の端末800との通信を制御する。
The
画像処理回路604は、通信制御回路602で受信した端末800からの画像情報を、ラスターイメージデータに変換する。
The
データ圧縮回路606は、画像処理回路604からのラスターイメージデータを可逆圧縮し、メモリ608に一時的に格納する。
The
メモリ制御回路610は、メモリ608に蓄積されたデータを監視し、データが揃うと通信制御回路612を介して出力する。
The
図11は、プリンタ400の一実施例を示す。
FIG. 11 shows an embodiment of the
プリンタ400は、サーバ600からのラスターイメージの可逆圧縮データを印刷装置に出力するコントローラ450を備える。
The
コントローラ450は、通信制御回路402、メモリ404、メモリ制御回路406、データ伸張回路408、印刷制御回路410等を有する。
The
通信制御回路402は、受信したラスターイメージの可逆圧縮データをメモリ404に一時的に格納する。
The
メモリ制御回路406は、メモリ404に蓄積されたデータを監視し、データが揃うとデータ伸張回路408に出力する。
The
データ伸張回路408は、メモリ404からのラスターイメージの可逆圧縮データを伸張する。
The
印刷制御回路410は、データ伸張回路408で伸張されたラスターイメージを印刷装置に出力する。
The
図12は、カードアダプタ350の一実施例を示す。
FIG. 12 shows an embodiment of the
図12には、カードアダプタ350の平面図を示す。
FIG. 12 shows a plan view of the
カードアダプタ350は、ボード310上に、2つのトランシーバソケット(312A、312B)、4つのコネクタ(311、313、314、316)、変換素子317等が実装される。なお、2つのトランシーバソケットを区別する必要がないときは、総称してトランシーバソケット312ともいう。
In the
ボード310の一端部近傍には、両面にカードエッジコネクタ315が形成される。ここでは、便宜上、トランシーバソケット312が実装されている面をA面とし、A面と反対側の面をB面という。なお、図12における符号L11、符号L12は、カードアダプタ350のサイズを示す。カードアダプタ350の一実施例では、符号L11の長さは105mm、符号L12の長さは130mmである。
図12には、ボード310上におけるシリアル信号線が最優先で配線されている領域がハッチングされる。シリアル信号線は、PCI Expressの伝送路であり、具体的には、カードエッジコネクタ315と変換素子317との間、変換素子317とトランシーバソケット312Aとの間、及び変換素子317とトランシーバソケット312Bとの間の配線である。なお、該配線領域に対応するB面側の領域も配線領域である。
In FIG. 12, the area where the serial signal lines on the
コネクタ316は、冷却ファンを取り付ける際に、該冷却ファンに電力を供給するためのコネクタである。なお、該電力は、カードエッジコネクタ315を介してサーバ600又はプリンタ400から供給される。
The
カードアダプタ350の一実施例では、カードエッジコネクタ315は、8レーンに対応する。各トランシーバソケットは、それぞれ4レーンに対応する。
In one embodiment of the
図13は、カードエッジコネクタ315の端子の一実施例を示す。
FIG. 13 shows an example of the terminals of the
図13には、カードエッジコネクタ315における複数の端子が示される。第1のレーンのシリアル信号用端子は、PET0P、PET0N、PER0P、PER0Nの4つである。PET0PとPET0Nは送信用、PER0PとPER0Nは受信用である。
FIG. 13 shows a plurality of terminals in the
第2のレーンのシリアル信号用端子は、PET1P、PET1N、PER1P、PER1Nの4つである。PET1PとPET1Nは送信用、PER1PとPER1Nは受信用である。 There are four serial signal terminals in the second lane: PET1P, PET1N, PER1P, and PER1N. PET1P and PET1N are for transmission, and PER1P and PER1N are for reception.
第3のレーンのシリアル信号用端子は、PET2P、PET2N、PER2P、PER2Nの4つである。PET2PとPET2Nは送信用、PER2PとPER2Nは受信用である。 There are four serial signal terminals in the third lane: PET2P, PET2N, PER2P, and PER2N. PET2P and PET2N are for transmission, and PER2P and PER2N are for reception.
第4のレーンのシリアル信号用端子は、PET3P、PET3N、PER3P、PER3Nの4つである。PET3PとPET3Nは送信用、PER3PとPER3Nは受信用である。 The fourth lane has four serial signal terminals, PET3P, PET3N, PER3P, and PER3N. PET3P and PET3N are for transmission, and PER3P and PER3N are for reception.
第5のレーンのシリアル信号用端子は、PET4P、PET4N、PER4P、PER4Nの4つである。PET4PとPET4Nは送信用、PER4PとPER4Nは受信用である。 There are four serial signal terminals in the fifth lane: PET4P, PET4N, PER4P, and PER4N. PET4P and PET4N are for transmission, and PER4P and PER4N are for reception.
第6のレーンのシリアル信号用端子は、PET5P、PET5N、PER5P、PER5Nの4つである。PET5PとPET5Nは送信用、PER5PとPER5Nは受信用である。 There are four serial signal terminals in the sixth lane: PET5P, PET5N, PER5P, and PER5N. PET5P and PET5N are for transmission, and PER5P and PER5N are for reception.
第7のレーンのシリアル信号用端子は、PET6P、PET6N、PER6P、PER6Nの4つである。PET6PとPET6Nは送信用、PER6PとPER6Nは受信用である。 The seventh lane has four serial signal terminals, PET6P, PET6N, PER6P, and PER6N. PET6P and PET6N are for transmission, and PER6P and PER6N are for reception.
第8のレーンのシリアル信号用端子は、PET7P、PET7N、PER7P、PER7Nの4つである。PET7PとPET7Nは送信用、PER7PとPER7Nは受信用である。 The eight lane serial signal terminals are PET7P, PET7N, PER7P, and PER7N. PET7P and PET7N are for transmission, and PER7P and PER7N are for reception.
図14は、トランシーバソケット312の端子の一実施例を示す。図14には、トランシーバソケット312における複数の端子が示される。
FIG. 14 illustrates one embodiment of the terminals of the
第1のレーンのシリアル信号用端子は、TX1p、TX1n、RX1p、RX1nの4つである。TX1pとTX1nは送信用、RX1pとRX1nは受信用である。 There are four serial signal terminals in the first lane, TX1p, TX1n, RX1p, and RX1n. TX1p and TX1n are for transmission, and RX1p and RX1n are for reception.
第2のレーンのシリアル信号用端子は、TX2p、TX2n、RX2p、RX2nの4つである。TX2pとTX2nは送信用、RX2pとRX2nは受信用である。 There are four serial signal terminals in the second lane: TX2p, TX2n, RX2p, RX2n. TX2p and TX2n are for transmission, and RX2p and RX2n are for reception.
第3のレーンのシリアル信号用端子は、TX3p、TX3n、RX3p、RX3nの4つである。TX3pとTX3nは送信用、RX3pとRX3nは受信用である。 There are four serial signal terminals in the third lane, TX3p, TX3n, RX3p, and RX3n. TX3p and TX3n are for transmission, and RX3p and RX3n are for reception.
第4のレーンのシリアル信号用端子は、TX4p、TX4n、RX4p、RX4nの4つである。TX4pとTX4nは送信用、RX4pとRX4nは受信用である。 The fourth lane has four serial signal terminals, TX4p, TX4n, RX4p, and RX4n. TX4p and TX4n are for transmission, and RX4p and RX4n are for reception.
図15は、カードコネクタの一実施例を示す。 FIG. 15 shows an embodiment of the card connector.
図15には、カードエッジコネクタ315におけるシリアル信号用端子(合計32個)と変換素子317とを電気的に接続する複数の配線パターンからなる配線群Aが示される。また、図15には、変換素子317とトランシーバソケット312Aにおけるシリアル信号用端子(合計16個)とを電気的に接続する複数の配線パターンからなる配線群Bが示される。また、図15には、変換素子317とトランシーバソケット312Bにおけるシリアル信号用端子(合計16個)とを電気的に接続する複数の配線パターンからなる配線群Cが示される。
FIG. 15 shows a wiring group A composed of a plurality of wiring patterns that electrically connect the serial signal terminals (32 in total) in the
カードコネクタの一実施例では、配線群A、配線群B及び配線群Cでのクロックは、いずれも5GHzである。 In one embodiment of the card connector, the clocks in the wiring group A, the wiring group B, and the wiring group C are all 5 GHz.
また、配線群A、配線群B及び配線群Cでは、クロックはスペクトラム拡散クロックである。スペクトラム拡散クロックとは、クロック信号の周波数スペクトラムのピーク値を下げて放射ノイズを軽減するためにクロック周波数がわずかに変動されているクロックである。 In the wiring group A, the wiring group B, and the wiring group C, the clock is a spread spectrum clock. The spread spectrum clock is a clock whose clock frequency is slightly changed in order to reduce the radiation noise by lowering the peak value of the frequency spectrum of the clock signal.
変換素子317は、カードエッジコネクタ315と2つのトランシーバソケットとの間を電気的に接続する複数の配線パターンの途中に設けられる。
The
また、変換素子317は、スイッチ機能を有している。スイッチ機能とは、当該スイッチの有する複数のポート間におけるパケットルーティングを実行する機能である。さらに、変換素子317は、いわゆるノントランスペアレントタイプ(NTブリッジ:図8参照)のブリッジとしての機能も有している。変換素子317がノントランスペアレントタイプのブリッジとして機能すると、サーバ600側のCPU及びプリンタ400側のCPUは、お互いに邪魔されることなく、それぞれ個別に初期化などを行うことができる。また、各CPUは、別々に動作しながら、お互いのリソースにアクセスすることができる。
The
配線群B及び配線群Cにおける各配線長は、クロック周波数の整数倍、クロック周波数の1/2倍、1/4倍のいずれとも異なるように設定される。具体的には、クロック周波数が5GHzなので、各配線長は、1.5cm、3cm、6cm、及び12cm等にならないように設定されている。なお、クロック周波数が2.5GHzの場合には、各配線長は、3cm、6cm、12cm、及び24cm等にならないように設定する。そこで、5GHzと2.5GHzの両方に対応させる場合には、例えば、各配線長は、1cmなどが好ましい。 Each wiring length in the wiring group B and the wiring group C is set so as to be different from any of an integral multiple of the clock frequency, a half of the clock frequency and a quarter of the clock frequency. Specifically, since the clock frequency is 5 GHz, each wiring length is set not to be 1.5 cm, 3 cm, 6 cm, 12 cm, or the like. When the clock frequency is 2.5 GHz, each wiring length is set so as not to be 3 cm, 6 cm, 12 cm, 24 cm, or the like. Therefore, in order to cope with both 5 GHz and 2.5 GHz, for example, each wiring length is preferably 1 cm.
カードエッジコネクタ315における第1のレーンから第4のレーンまでのシリアル信号用端子(合計16個)は、変換素子317を介して、トランシーバソケット312Aにおけるシリアル信号用端子(合計16個)と接続される。
The serial signal terminals (total 16) from the first lane to the fourth lane in the
具体的には、PET0PとTX1p、PET0NとTX1p、PER0PとRX1p、PER0NとRX1nが接続される。また、PET1PとTX2p、PET1NとTX2p、PER1PとRX2p、PER1NとRX2nが接続される。また、PET2PとTX3p、PET2NとTX3p、PER2PとRX3p、PER2NとRX3nが接続される。また、PET3PとTX4p、PET3NとTX4p、PER3PとRX4p、PER3NとRX4nが接続される。 Specifically, PET0P and TX1p, PET0N and TX1p, PER0P and RX1p, and PER0N and RX1n are connected. Further, PET1P and TX2p, PET1N and TX2p, PER1P and RX2p, and PER1N and RX2n are connected. Further, PET2P and TX3p, PET2N and TX3p, PER2P and RX3p, and PER2N and RX3n are connected. Further, PET3P and TX4p, PET3N and TX4p, PER3P and RX4p, and PER3N and RX4n are connected.
カードエッジコネクタ315における第5のレーンから第8のレーンまでのシリアル信号用端子(合計16個)は、変換素子317を介して、トランシーバソケット312Bにおけるシリアル信号用端子(合計16個)と接続される。
The serial signal terminals (a total of 16 terminals) from the fifth lane to the eighth lane in the
具体的には、PET4PとTX1p、PET4NとTX1p、PER4PとRX1p、PER4NとRX1nが接続される。また、PET5PとTX2p、PET5NとTX2p、PER5PとRX2p、PER5NとRX2nが接続される。また、PET6PとTX3p、PET6NとTX3p、PER6PとRX3p、PER6NとRX3nが接続される。また、PET7PとTX4p、PET7NとTX4p、PER7PとRX4p、PER7NとRX4nが接続される。 Specifically, PET4P and TX1p, PET4N and TX1p, PER4P and RX1p, and PER4N and RX1n are connected. Further, PET5P and TX2p, PET5N and TX2p, PER5P and RX2p, and PER5N and RX2n are connected. Further, PET6P and TX3p, PET6N and TX3p, PER6P and RX3p, and PER6N and RX3n are connected. Further, PET7P and TX4p, PET7N and TX4p, PER7P and RX4p, and PER7N and RX4n are connected.
図16は、コネクタの配線パターンの一実施例を示す。コネクタ311としては、RJ(Registered Jack)45タイプのモジュラージャックを用いることができる。
FIG. 16 shows an embodiment of a connector wiring pattern. As the
図17は、コネクタの一実施例を示す。 FIG. 17 shows an embodiment of the connector.
コネクタ311は、カードエッジコネクタ315におけるサイドバンド信号用の2つの端子(WAKE_N、PERST_N)と接続される。これにより、それほど高速で送る必要がないサイドバンド信号を、シリアル信号とは別の伝送媒体(例えば、IEEE802.3の規格に準拠したケーブル)700を介して送信することができる。その結果、低コスト化を図ることができる。
The
コネクタ311は、カードエッジコネクタ315における+3.3V用の端子と接続される。これにより、相手側の機器にカードアダプタ402、602が装着されているか否かを知ることができる。
コネクタ311の2つの端子は、ボード310上でループされている。これにより、自分側の機器にカードアダプタ300が装着されているか否かを知ることができる。
Two terminals of the
図18は、トランシーバソケットの一実施例を示す。 FIG. 18 illustrates one embodiment of a transceiver socket.
図18には、2つのトランシーバソケット(312A、312B)における光トランシーバの制御信号用の端子(LPMode、IntL、ModPrsL、ModSelL、ResetL、SCL、SDA)と2つのコネクタ(313、314)とを電気的に接続する複数の配線パターンが示される。 In FIG. 18, the optical transceiver control signal terminals (LPMode, IntL, ModPrsL, ModSelL, ResetL, SCL, SDA) and the two connectors (313, 314) in the two transceiver sockets (312A, 312B) are electrically connected. A plurality of wiring patterns to be connected to each other are shown.
図19は、コネクタの一実施例を示す。 FIG. 19 shows an embodiment of the connector.
コネクタ313は、トランシーバソケット312Aに挿入される光トランシーバを制御する信号を外部装置(光トランシーバ制御装置)から入力するためのコネクタである。また、コネクタ314は、トランシーバソケット312Bに挿入される光トランシーバを制御する信号を外部装置(光トランシーバ制御装置)から入力するためのコネクタである。
The
LPModeは、低パワーモードを設定する端子であり、IntLは、割り込みを設定する端子である。ModPrsLは、光トランシーバの存在を設定する端子であり、ModSelLは、光トランシーバの選択を設定する端子である。ResetLは、光トランシーバをリセットする端子である。SCLは、シリアル・インターフェース・クロックを設定する端子であり、SDAは、シリアル・インターフェース・データを設定する端子である。 LPMode is a terminal for setting a low power mode, and IntL is a terminal for setting an interrupt. ModPrsL is a terminal for setting the presence of the optical transceiver, and ModSelL is a terminal for setting the selection of the optical transceiver. ResetL is a terminal for resetting the optical transceiver. SCL is a terminal for setting the serial interface clock, and SDA is a terminal for setting the serial interface data.
ボード310上には、コネクタ313とトランシーバソケット312Aとを電気的に接続する配線パターンと、コネクタ314とトランシーバソケット312Bとを電気的に接続する配線パターンとを電気的に連結することができるチップジャンパ(JP1〜JP5)が設けられる。これにより、コネクタ313及びコネクタ314のいずれか一方に接続された外部装置から、トランシーバソケット312A及びトランシーバソケット312Bに挿入された各光トランシーバを同時に制御することが可能となる。
On the
ボード310上には、2つのディップスイッチ(SW2、SW5)が設けられる。ディップスイッチSW2は、トランシーバソケット312Aに挿入される光トランシーバの動作条件をボード310上で設定する際に用いられる。ディップスイッチSW5は、トランシーバソケット312Bに挿入される光トランシーバの動作条件をボード310上で設定する際に用いられる。
On the
図20は、カードアダプタのスイッチの一実施例を示す。 FIG. 20 shows an embodiment of the switch of the card adapter.
ボード310上には、カードアダプタ300を、1レーン用、4レーン用、8レーン用のいずれとするかを設定するためのスイッチ(SW8)が設けられる。
On the
各光トランシーバ520、540は、QSFP(Quad Small Form−factor Pluggable)規格に準拠した光トランシーバである。
Each of the
図21、図22は、光トランシーバの一実施例を示す。光トランシーバに上述した第1の通信装置100、第2の通信装置200を適用するのが好ましい。
21 and 22 show an embodiment of the optical transceiver. The
光トランシーバは、TX1n〜TX4n、TX1p〜TX4pに入力された信号(電気信号)を光信号に変換し、光ケーブル500に出力する第1の変換回路522と、光ケーブル500から入力された信号(光信号)を電気信号に変換し、RX1n〜RX4n、RX1p〜RX4pに出力する第2の変換回路542を有する。
The optical transceiver converts a signal (electric signal) input to TX1n to TX4n and TX1p to TX4p into an optical signal and outputs the optical signal to the
これにより、サーバ側のTX1n〜TX4nから出力された各データは、プリンタ側のRX1n〜RX4nにそれぞれ伝送され、サーバ側のTX1p〜TX4pから出力された各データは、プリンタ側のRX1p〜RX4pにそれぞれ伝送される。 Thus, the data output from the server side TX1n to TX4n is transmitted to the printer side RX1n to RX4n, respectively, and the data output from the server side TX1p to TX4p is respectively transmitted to the printer side RX1p to RX4p. Is transmitted.
同様に、プリンタ側のTX1n〜TX4nから出力された各データは、サーバ側のRX1n〜RX4nにそれぞれ伝送され、プリンタ側のTX1p〜TX4pから出力された各データは、サーバ側のRX1p〜RX4pにそれぞれ伝送される。 Similarly, each data output from TX1n to TX4n on the printer side is transmitted to RX1n to RX4n on the server side, and each data output from TX1p to TX4p on the printer side is transmitted to RX1p to RX4p on the server side, respectively. Is transmitted.
プリントシステムの一実施例では、サーバ600とプリンタ400が光ケーブル500によって接続される。
In one embodiment of the printing system, the
サーバ600、プリンタ400は、いずれもPCI Expressの規格に準拠したPCI Expressソケットを備える。該PCI Expressソケットには、それぞれカードアダプタ300が挿入される。
Each of the
カードアダプタ300は、ボード310、該ボード310の一端近傍に設けられたカードエッジコネクタ315、該ボード310上に実装された2つのトランシーバソケット(312A、312B)、変換素子317、4つのコネクタ(311、313、314、316)等を有する。
The
変換素子317は、カードエッジコネクタ315と2つのトランシーバソケットとの間を電気的に接続する複数の配線パターンの途中に設けられ、該複数の配線パターンのクロックドメインを、クロックがスペクトラム拡散クロックであるクロックドメインと、クロックが非スペクトラム拡散クロックであるクロックドメインとに分割する。
The
マザーボードと変換素子317との間のクロックをスペクトラム拡散クロックとすることができ、クロックが非スペクトラム拡散クロックであるドメインを短くすることができる。
A clock between the motherboard and the
図23は、マザーボードへのカードアダプタの装着例を示す図である。 FIG. 23 is a diagram illustrating an example of mounting the card adapter to the motherboard.
マザーボードにPCI Expressスイッチが搭載されている場合に、変換素子317を有していないカードアダプタを装着すると、PCI Expressスイッチとカードアダプタのソケットとの間は、クロックが非スペクトラム拡散クロックであるドメインとなる。
When a PCI Express switch is mounted on the motherboard and a card adapter that does not have the
図24は、マザーボードへのカードアダプタの装着例を示す。 FIG. 24 shows an example of mounting the card adapter to the motherboard.
カードアダプタ350を装着すると、マザーボードと変換素子317との間は、クロックがスペクトラム拡散クロックであるドメインとすることができる。
When the
従って、情報通信において不要輻射(EMI)を低減することができる。 Therefore, unnecessary radiation (EMI) can be reduced in information communication.
カードアダプタ350は、送信情報及び受信情報を高速で変換するためのチップが不要であり、低コスト化を図ることができる。また、PCI Expressの規格に準拠した送受信が可能なため、PCI Expressの実効転送速度を維持した送受信が可能である。
The
すなわち、高価格化及び実効転送速度の低下を招くことなく、PCI Expressの規格に準拠したインターフェースを有する機器間の情報通信を行うことができる。
なお、コネクタ等の実装位置は一例であり、これに限定されるものではない。
That is, information communication between devices having an interface compliant with the PCI Express standard can be performed without causing an increase in price and a decrease in effective transfer rate.
The mounting position of the connector or the like is an example and is not limited to this.
図25、図26は、変換素子の一実施例を示す。 25 and 26 show an embodiment of the conversion element.
例えば、サーバ600から出力されるシリアルデータのクロックが2.5GHzであり、該シリアルデータを5GHzのクロックでプリンタ400に転送する場合には、変換素子317に代えて、クロック周波数を変更する機能、及びブリッジ機能が付加された変換素子317'を用いるのが好ましい。この場合は、トランシーバソケットは1つであるのが好ましい。
For example, when the serial data clock output from the
プリントシステムの一実施例では、各光トランシーバがQSFP規格に準拠した光トランシーバである場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、各光トランシーバが、SFP(Small Form−factor Pluggable)規格、SFP+規格、QSFP+規格、及びXFP(10Gigabit Small Form−factor Pluggable)規格のいずれかに対応していてもよい。 In the embodiment of the printing system, the case where each optical transceiver is an optical transceiver conforming to the QSFP standard has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, each optical transceiver may correspond to any one of the SFP (Small Form-factor Pluggable) standard, the SFP + standard, the QSFP + standard, and the XFP (10 Gigabit Small Form-factor Pluggable) standard.
また、カードエッジコネクタ315が、8レーンに対応している場合について説明したが、これに限定されるものではない。
Moreover, although the case where the
また、クロック周波数は一例であり、これに限定されるものではない。 The clock frequency is an example and is not limited to this.
また、PCI Expressの規格に準拠した情報通信に限定されるものではない。 Further, the present invention is not limited to information communication based on the PCI Express standard.
プリントシステムの一実施例によれば、高価格化及び実効転送速度の低下を招くことなく、機器間の情報通信において不要輻射(EMI)を低減することができる。 According to one embodiment of the printing system, unnecessary radiation (EMI) can be reduced in information communication between devices without causing an increase in cost and a decrease in effective transfer rate.
本発明は特定の実施例を参照しながら説明されてきたが、各実施例は単なる例示に過ぎず、当業者は様々な変形例、修正例、代替例、置換例等を理解するであろう。説明の便宜上、本発明の実施例に従った装置は機能的なブロック図を用いて説明されたが、そのような装置はハードウェアで、ソフトウエアで又はそれらの組み合わせで実現されてもよい。本発明は上記実施例に限定されず、本発明の精神から逸脱することなく、様々な変形例、修正例、代替例、置換例等が包含される。 Although the present invention has been described with reference to particular embodiments, each embodiment is merely illustrative, and those skilled in the art will appreciate various variations, modifications, alternatives, substitutions, and the like. . For convenience of explanation, an apparatus according to an embodiment of the present invention has been described using a functional block diagram, but such an apparatus may be implemented in hardware, software, or a combination thereof. The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various variations, modifications, alternatives, substitutions, and the like are included without departing from the spirit of the present invention.
100 第1の通信装置
102 第1のクロック発生装置
104 第1の送受信回路
200 第2の通信装置
202 第2のクロック発生装置
204 第2の送受信回路
DESCRIPTION OF
Claims (10)
前記第1の通信装置は、
第1のクロック発生装置が発生したクロックに基づいて生成される第1のクロック信号を含むデータを転送する送信部
を有し、
前記第2の通信装置は、
前記第1の通信装置により送信されたデータから前記第1のクロック信号の変調成分を除去する第1の変調除去部と、
第2のクロック発生装置が発生したクロックから変調成分を除去した第2のクロックを生成する第2の変調除去部と、
前記第2のクロックに基づいて生成されるクロックに同期して、前記第1の変調除去部で前記第1のクロック信号の変調成分が除去されたデータを出力するクロックリカバリ部と、
前記第2のクロックに同期して、前記クロックリカバリ部により出力されるデータに含まれるダミーデータの数を調整する非同期吸収部と
を有する、通信システム。 A communication system having a first communication device and a second communication device connected to the first communication device by an IF,
The first communication device is:
A transmission unit for transferring data including a first clock signal generated based on a clock generated by the first clock generator;
The second communication device is:
A first modulation removing unit that removes a modulation component of the first clock signal from data transmitted by the first communication device;
A second modulation removing unit for generating a second clock obtained by removing a modulation component from the clock generated by the second clock generation device;
A clock recovery unit that outputs data in which a modulation component of the first clock signal is removed by the first modulation removal unit in synchronization with a clock generated based on the second clock;
And an asynchronous absorber that adjusts the number of dummy data included in the data output by the clock recovery unit in synchronization with the second clock.
前記第1の通信装置からのデータに含まれる変調信号を取り出す第1のLPFと、
該第1のLPFにより取り出された変調信号の位相を反転させる第1の位相反転器と、
該第1の位相反転器により位相を反転させた変調信号と前記第1の通信装置からのデータとを重畳する第1の信号重畳器と
を有する、請求項1に記載の通信システム。 The first modulation removal unit includes:
A first LPF for extracting a modulation signal included in data from the first communication device;
A first phase inverter for inverting the phase of the modulation signal extracted by the first LPF;
The communication system according to claim 1, further comprising: a first signal superimposing unit that superimposes the modulation signal whose phase is inverted by the first phase inverter and the data from the first communication device.
前記第2のクロック発生装置が発生したクロックに含まれる変調信号を取り出す第2のLPFと、
該第2のLPFにより取り出された変調信号の位相を反転させる第2の位相反転器と、
該第2の位相反転器により位相を反転させた変調信号と前記第2のクロック発生装置が発生したクロックとを重畳する第2の信号重畳器と
を有する、請求項1又は2に記載の通信システム。 The second modulation removal unit includes:
A second LPF for extracting a modulation signal included in the clock generated by the second clock generator;
A second phase inverter for inverting the phase of the modulation signal extracted by the second LPF;
The communication according to claim 1, further comprising: a second signal superimposing unit that superimposes the modulation signal whose phase is inverted by the second phase inverter and the clock generated by the second clock generation device. system.
前記第1のクロック信号の変調成分が除去されたデータをパラレル信号へ変換するデシリアライザと、
前記第2のクロックに基づいて、前記デシリアライザによりパラレル信号へ前記第1のクロック信号の変調成分が除去されたデータを変換する際に使用するクロックを生成するPLLと
を有する、請求項1ないし3のいずれか1項に記載の通信システム。 The clock recovery unit
A deserializer that converts the data from which the modulation component of the first clock signal is removed into a parallel signal;
A PLL that generates a clock to be used when converting the data from which the modulation component of the first clock signal is removed into a parallel signal by the deserializer based on the second clock. The communication system according to any one of the above.
前記第2のクロック発生装置は、スペクトラム拡散クロックを発生する、請求項1ないし4のいずれか1項に記載の通信システム。 The first clock generator generates a spread spectrum clock;
The communication system according to claim 1, wherein the second clock generator generates a spread spectrum clock.
前記第2のクロック発生装置は、固定周波数クロックを発生する、請求項1ないし4のいずれか1項に記載の通信システム。 The first clock generator generates a fixed frequency clock;
The communication system according to claim 1, wherein the second clock generator generates a fixed frequency clock.
前記第1の通信装置により、第1のクロック発生装置が発生したクロックに基づいて生成される第1のクロック信号を含むデータが転送され、
前記受信装置は、
前記第1の通信装置により送信されたデータから前記第1のクロック信号の変調成分を除去する第1の変調除去部と、
第2のクロック発生装置が発生したクロックから変調成分を除去した第2のクロックを生成する第2の変調除去部と、
前記第2のクロックに基づいて生成されるクロックに同期して、前記第1の変調除去部で前記第1のクロック信号の変調成分が除去されたデータを出力するクロックリカバリ部と、
前記第2のクロックに同期して、前記クロックリカバリ部により出力されるデータに含まれるダミーデータの数を調整する非同期吸収部と
を有する、受信装置。 A receiving device for receiving data from a first communication device,
The first communication device transfers data including a first clock signal generated based on a clock generated by the first clock generator,
The receiving device is:
A first modulation removing unit that removes a modulation component of the first clock signal from data transmitted by the first communication device;
A second modulation removing unit for generating a second clock obtained by removing a modulation component from the clock generated by the second clock generation device;
A clock recovery unit that outputs data in which a modulation component of the first clock signal is removed by the first modulation removal unit in synchronization with a clock generated based on the second clock;
An asynchronous absorber that adjusts the number of dummy data included in the data output by the clock recovery unit in synchronization with the second clock.
前記第1の通信装置は、
第1のクロック発生装置が発生したクロックに基づいて生成される第1のクロック信号を含むデータを転送し、
前記第2の通信装置は、
前記第1の通信装置により送信されたデータから前記第1のクロック信号の変調成分を除去し、
第2のクロック発生装置が発生したクロックから変調成分を除去した第2のクロックを生成し、
前記第2のクロックに基づいて生成されるクロックに同期して出力される前記第1のクロック信号の変調成分が除去されたデータを、前記第2のクロックに同期して出力する際に、該データに含まれるダミーデータの数を調整する、通信方法。 A communication method in a communication system having a first communication device and a second communication device connected to the first communication device by an IF,
The first communication device is:
Transferring data including a first clock signal generated based on the clock generated by the first clock generator;
The second communication device is:
Removing the modulation component of the first clock signal from the data transmitted by the first communication device;
Generating a second clock obtained by removing the modulation component from the clock generated by the second clock generator;
When the data from which the modulation component of the first clock signal output in synchronization with the clock generated based on the second clock is removed is output in synchronization with the second clock, A communication method that adjusts the number of dummy data contained in data.
前記第1の通信装置により、第1のクロック発生装置が発生したクロックに基づいて生成される第1のクロック信号を含むデータが転送され、
前記第1の通信装置により送信されたデータから前記第1のクロック信号の変調成分を除去し、
第2のクロック発生装置が発生したクロックから変調成分を除去した第2のクロックを生成し、
前記第2のクロックに基づいて生成されるクロックに同期して出力される前記第1のクロック信号の変調成分が除去されたデータを、前記第2のクロックに同期して出力する際に、該データに含まれるダミーデータの数を調整する、受信方法。 A receiving method in a receiving device for receiving data from a first communication device, comprising:
The first communication device transfers data including a first clock signal generated based on a clock generated by the first clock generator,
Removing the modulation component of the first clock signal from the data transmitted by the first communication device;
Generating a second clock obtained by removing the modulation component from the clock generated by the second clock generator;
When the data from which the modulation component of the first clock signal output in synchronization with the clock generated based on the second clock is removed is output in synchronization with the second clock, A reception method that adjusts the number of dummy data contained in the data.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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Family
ID=51612373
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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