JP2014154952A - 高周波モジュール - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 47
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 27
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 27
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 27
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 10
- 238000002955 isolation Methods 0.000 abstract description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 107
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 26
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 19
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
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- H03H9/02535—Details of surface acoustic wave devices
- H03H9/02543—Characteristics of substrate, e.g. cutting angles
- H03H9/02574—Characteristics of substrate, e.g. cutting angles of combined substrates, multilayered substrates, piezoelectrical layers on not-piezoelectrical substrate
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/70—Multiple-port networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
- H03H9/703—Networks using bulk acoustic wave devices
- H03H9/706—Duplexers
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- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
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Abstract
【解決手段】高周波モジュール10は、積層基板11と、スイッチIC12と、SAWデュプレクサ13と、整合回路14と、を備える。整合回路14は、線路配線17と、内層グランド電極16A,16Bと、を備える。整合回路14は、スイッチIC12とSAWデュプレクサ13との間で、SAWデュプレクサ13の通過帯域でのインピーダンスを整合させている。線路配線17は、スイッチIC12とSAWデュプレクサ13との間に接続された、積層基板11の内層電極である。内層グランド電極16A,16Bは、積層基板11の誘電体層のみを介して線路配線17の積層方向に対向している。
【選択図】 図1
Description
L1…インダクタ
PmA,PsA…アンテナ接続ポート(アンテナ接続端)
PmS1,PmS2,PmS3,PmS4,PsS1,PsS2,PsS3,PsS4…接続切替ポート(接続切替端)
PmGnd…グランド接続ポート
1…アンテナ整合回路
2,3…送信フィルタ回路
6,14,24,46…整合回路
7,13…SAWデュプレクサ
10,20,30,40,50,60…高周波モジュール
11,21,31,51,61…積層基板
11A…誘電体層
11B…内層電極
11C…ビア電極
11D…上面電極
11E…下面電極
12…スイッチIC
15…配線部
16A,16B,16C,26B…ビア配線
17,67…線路配線
18A,18B,68A,68B…内層グランド電極
19…インダクタ部
59…開口部
Claims (7)
- 積層方向に積層されている複数の絶縁体層、および、前記絶縁体層の層間に設けられている内層電極を有する積層基板と、
アンテナ接続端および複数の接続切替端を有するスイッチ回路と、
前記スイッチ回路の接続切替端に接続されているフィルタ回路と、
前記スイッチ回路と前記フィルタ回路との間で、前記フィルタ回路が対応する帯域でのインピーダンスを整合させている整合回路と、
を備える高周波モジュールであって、
少なくとも一つの前記整合回路は、
前記内層電極の一部であって、前記スイッチ回路と前記フィルタ回路との間に接続されている線路配線と、
前記内層電極の一部であって、グランドに接続されており、前記絶縁体層のみを介して前記線路配線の積層方向に対向することにより前記線路配線に容量結合する結合電極と、を備える
高周波モジュール。 - 前記整合回路は、前記線路配線の一端に直列に接続されるインダクタ部を備える、請求項1に記載の高周波モジュール。
- 前記結合電極は、前記線路配線と対向する領域の一部に開口部を有する、請求項1または2に記載の高周波モジュール。
- 前記結合電極は、前記線路配線の積層方向の両側に設けられている、請求項1〜3のいずれかに記載の高周波モジュール。
- 前記結合電極の間に、前記線路配線のみが設けられている、請求項4に記載の高周波モジュール。
- 前記結合電極に対して、前記線路配線が他の内層電極よりも最も近接する、請求項1〜5のいずれかに記載の高周波モジュール。
- 前記フィルタ回路を複数備え、少なくとも一つのフィルタ回路は、前記線路配線と前記結合電極とからなる整合回路に接続されており、少なくとも他の一つのフィルタ回路は、インダクタのみからなる整合回路に接続されている、請求項1〜6のいずれかに記載の高周波モジュール。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013021000A JP5751265B2 (ja) | 2013-02-06 | 2013-02-06 | 高周波モジュール |
US14/169,552 US9461619B2 (en) | 2013-02-06 | 2014-01-31 | High-frequency module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013021000A JP5751265B2 (ja) | 2013-02-06 | 2013-02-06 | 高周波モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014154952A true JP2014154952A (ja) | 2014-08-25 |
JP5751265B2 JP5751265B2 (ja) | 2015-07-22 |
Family
ID=51258771
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013021000A Active JP5751265B2 (ja) | 2013-02-06 | 2013-02-06 | 高周波モジュール |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9461619B2 (ja) |
JP (1) | JP5751265B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2017179583A1 (ja) * | 2016-04-14 | 2018-11-08 | 株式会社村田製作所 | 複合部品内蔵回路基板、及び、複合部品 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6311787B2 (ja) * | 2014-04-08 | 2018-04-18 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュール |
KR101944652B1 (ko) * | 2015-01-23 | 2019-01-31 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 필터 장치 |
KR101625444B1 (ko) * | 2015-03-05 | 2016-06-13 | (주)와이솔 | 필터 모듈 |
JP6443263B2 (ja) | 2015-08-10 | 2018-12-26 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュール |
CN108352826B (zh) * | 2015-11-27 | 2021-08-06 | 株式会社村田制作所 | 滤波器装置 |
US10230418B2 (en) * | 2017-05-19 | 2019-03-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multiplexer, high-frequency front end circuit, and communication device |
CN113556096B (zh) * | 2021-07-26 | 2024-03-19 | 苏州汉天下电子有限公司 | 用于双工器的封装基板和双工器 |
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Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3509773B2 (ja) | 2001-04-26 | 2004-03-22 | 株式会社村田製作所 | 弾性表面波装置、通信装置 |
JP5136532B2 (ja) | 2009-09-29 | 2013-02-06 | 株式会社村田製作所 | 高周波スイッチモジュール |
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-
2013
- 2013-02-06 JP JP2013021000A patent/JP5751265B2/ja active Active
-
2014
- 2014-01-31 US US14/169,552 patent/US9461619B2/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9461619B2 (en) | 2016-10-04 |
US20140218127A1 (en) | 2014-08-07 |
JP5751265B2 (ja) | 2015-07-22 |
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