JP2014154466A - Light emitting unit - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve insulation between a metal base mount and a conductive land without enlarging the size of a substrate where a light emitting element is mounted.SOLUTION: A light emitting unit includes: a metal base mount 20 configured by a metal material; a substrate 11 placed on the metal base mount 20; a light emitting part 12 mounted on the substrate 11; and a conductive land disposed on the substrate 11 and electrically connected to the light emitting part 12. In an interface region of the metal base mount 20 and the outer peripheral part of the substrate 11, at least at a part crossing a path connecting the metal base mount 20 and the conductive land by the shortest creepage distance along the substrate 11, a placing part 22 is provided as a gap. Also, an electrical insulation member 40 is interposed at the placing part 22, and the electrical insulation member 40 extends outward from the substrate 11.

Description

本発明は、特に、金属基台とこれに載置された発光モジュールとを備える発光ユニットに関する。   The present invention particularly relates to a light emitting unit including a metal base and a light emitting module mounted thereon.

近年、省エネルギーの観点から、光源としてLED(Light Emitting Diode)を利用した各種の発光ユニットが提案されている(例えば、特許文献1)。
図23は、特許文献1に係る発光ユニット9000を示す図である。図23(a)は、発光ユニット9000の構成を示す斜視図であり、図23(b)は、図23(a)におけるC−C線矢視断面図である。発光ユニット9000は、金属基台901、発光モジュール902を備える。
In recent years, various light emitting units using LEDs (Light Emitting Diodes) as light sources have been proposed from the viewpoint of energy saving (for example, Patent Document 1).
FIG. 23 is a diagram showing a light emitting unit 9000 according to Patent Document 1. As shown in FIG. FIG. 23A is a perspective view showing the configuration of the light emitting unit 9000, and FIG. 23B is a cross-sectional view taken along the line CC in FIG. The light emitting unit 9000 includes a metal base 901 and a light emitting module 902.

発光モジュール902は、絶縁材料で構成された基板903、基板903に実装された発光素子904、発光素子904と電気接続された導電ランド905を含む。商用電源につながるリード線および導電ランド905を介して発光素子904に電力が供給されることで、発光素子904が発光する。また、発光モジュール902で発生した熱を発光ユニット9000の外部へ効率良く放熱させる観点から、金属基台901はアルミニウム等の金属材料で構成されている。   The light emitting module 902 includes a substrate 903 made of an insulating material, a light emitting element 904 mounted on the substrate 903, and a conductive land 905 electrically connected to the light emitting element 904. When power is supplied to the light emitting element 904 through the lead wire connected to the commercial power source and the conductive land 905, the light emitting element 904 emits light. Further, from the viewpoint of efficiently dissipating heat generated in the light emitting module 902 to the outside of the light emitting unit 9000, the metal base 901 is made of a metal material such as aluminum.

特開2012−003999号公報JP 2012-003999 A

上記のような構成の発光ユニットにおいては、金属材料で構成された金属基台901と、リード線が接続される導電ランド905との絶縁性を確保する必要がある。発光素子904の輝度を向上させるために発光素子904に供給する電圧を高める場合、基板903のサイズや厚みを大きくするという方法が採られている。このようにすることで、金属基台901と導電ランド905との間の沿面距離が長くなり、絶縁性が向上する。   In the light emitting unit configured as described above, it is necessary to ensure insulation between the metal base 901 made of a metal material and the conductive land 905 to which the lead wire is connected. In order to increase the voltage supplied to the light emitting element 904 in order to improve the luminance of the light emitting element 904, a method of increasing the size and thickness of the substrate 903 is employed. By doing in this way, the creepage distance between the metal base 901 and the conductive land 905 becomes long, and the insulation is improved.

しかしながら、この方法によると、基板903が大型化することで発光ユニット9000の重量が増加する。その結果、照明器具に発光ユニット9000を取り付ける際の作業性が低下したり、発光ユニット9000が照明器具から落下し易くなる可能性が高くなったりするおそれがある。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、発光素子が実装される基板を大型化することなく、金属基台と導電ランドとの間の絶縁性を向上させることが可能な発光ユニットの提供を目的とする。
However, according to this method, the weight of the light emitting unit 9000 increases due to the increase in size of the substrate 903. As a result, workability when attaching the light emitting unit 9000 to the lighting fixture may be reduced, or the possibility that the light emitting unit 9000 may easily fall from the lighting fixture may be increased.
The present invention has been made in view of the above problems, and is a light emitting unit capable of improving the insulation between the metal base and the conductive land without increasing the size of the substrate on which the light emitting element is mounted. The purpose is to provide.

上記の目的を達成するため、本明細書に開示される発光ユニットは、金属材料で構成された金属基台と、前記金属基台に載置された基板と、前記基板に実装された発光素子と、前記基板上に配設され、前記発光素子と電気接続された導電ランドと、を備え、前記金属基台と前記基板の外周部との界面領域のうち、少なくとも前記金属基台と前記導電ランドとを前記基板に沿った最短沿面距離で結ぶ経路と交わる部分に間隙が設けられているとともに、当該間隙に電気絶縁部材が介挿されており、前記電気絶縁部材は、前記基板よりも外方へ延出していることを特徴とする。   In order to achieve the above object, a light-emitting unit disclosed in the present specification includes a metal base made of a metal material, a substrate placed on the metal base, and a light-emitting element mounted on the substrate. And a conductive land disposed on the substrate and electrically connected to the light emitting element, and at least the metal base and the conductive layer in an interface region between the metal base and the outer periphery of the substrate. A gap is provided at a portion that intersects the path connecting the land with the shortest creepage distance along the substrate, and an electric insulating member is interposed in the gap, and the electric insulating member is disposed outside the substrate. It is characterized by extending towards.

また、前記電気絶縁部材における前記最短沿面距離で結ぶ経路と交わる部分に相当する領域の外縁が、前記最短沿面距離で結ぶ経路と交わる部分に相当する領域を除く領域の外縁よりも外方にあることを特徴とする。
さらに、前記電気絶縁部材は、前記基板の形状に対応した環状であることを特徴とする。
Further, the outer edge of the region corresponding to the portion intersecting with the path connected by the shortest creepage distance in the electrical insulating member is outside the outer edge of the region excluding the region corresponding to the portion intersecting with the path connected by the shortest creepage distance. It is characterized by that.
Furthermore, the electrical insulating member is characterized by having an annular shape corresponding to the shape of the substrate.

あるいは、前記電気絶縁部材は、外縁全周が前記基板よりも外方へ延出していることを特徴とする。
また、前記金属基台から前記基板へ向かう方向を上方とした場合に、前記外方へ延出した部分が前記上方へ向けて屈曲するとともに前記上方へ延伸していることを特徴とする。
さらに、前記上方へ延伸した部分の頂部の位置が、前記基板の上面よりも高いことを特徴とする。
Alternatively, the electrical insulating member is characterized in that the entire outer edge extends outward from the substrate.
Further, when the direction from the metal base toward the substrate is upward, the outwardly extending portion is bent upward and extends upward.
Furthermore, the top position of the portion extending upward is higher than the upper surface of the substrate.

あるいは、前記電気絶縁部材はシート状の部材であることを特徴とする。
また、前記電気絶縁部材が存在する領域に対応する前記金属基台の外縁の少なくとも一部が、前記電気絶縁部材の外縁より内方に存在することを特徴とする。
さらに、平面視において、前記金属基台は、前記発光素子が形成されている領域よりも大きいことを特徴とする。
Alternatively, the electrical insulating member is a sheet-like member.
In addition, at least a part of the outer edge of the metal base corresponding to the region where the electric insulating member exists is present inward from the outer edge of the electric insulating member.
Furthermore, the planar view is characterized in that the metal base is larger than a region where the light emitting element is formed.

あるいは、前記発光素子が存在する領域に対応する前記金属基台と前記基板との界面には、前記電気絶縁部材が介挿されていないことを特徴とする。
また、前記電気絶縁部材の厚みは、前記間隙の厚み以下であることを特徴とする。
さらに、前記電気絶縁部材の厚みは0.3[mm]以上であることを特徴とする。
あるいは、前記電気絶縁部材は、熱伝導性を有する材料で構成されていることを特徴とする。
Alternatively, the electrical insulating member is not interposed at an interface between the metal base and the substrate corresponding to a region where the light emitting element exists.
The thickness of the electrical insulating member is not more than the thickness of the gap.
Furthermore, the thickness of the electrical insulating member is 0.3 [mm] or more.
Alternatively, the electrical insulating member is made of a material having thermal conductivity.

また、前記電気絶縁部材は、ポリカーボネート、プロピレンカーボネート、ポリイミド、エポキシ、シリコーン、マイカ、エナメル、ガラスのいずれかを含み構成されていることを特徴とする。   In addition, the electrical insulating member includes any one of polycarbonate, propylene carbonate, polyimide, epoxy, silicone, mica, enamel, and glass.

導電ランドにリード線が接続されるが、発光素子の出射光を遮らないようにする観点から、導電ランドは基板の外周部に配設されることが多い。そのため、発光素子に供給する電圧を高める場合は、特に金属基台と導電ランドとを基板に沿った最短沿面距離で結ぶ経路における絶縁距離を確保する必要がある。
そこで、本明細書に開示される発光ユニットでは、金属基台と基板の外周部との界面領域のうち、少なくとも金属基台と導電ランドとを基板に沿った最短沿面距離で結ぶ経路と交わる部分に間隙が設けられている。そして、金属基台と基板との界面領域に設けられた間隙に、電気絶縁部材が介挿されている。さらに、電気絶縁部材は、基板よりも外方へ延出している。このように基板よりも外方へ延出した電気絶縁部材が存在することで、金属基台と導電ランドとの間の沿面距離を長くすることができる。この結果、基板の大きさをそのままに、金属基台と導電ランドとの間の絶縁性を向上させることが可能である。
Although lead wires are connected to the conductive lands, the conductive lands are often arranged on the outer periphery of the substrate from the viewpoint of not blocking the light emitted from the light emitting element. Therefore, when increasing the voltage supplied to the light emitting element, it is necessary to secure an insulation distance particularly in a path connecting the metal base and the conductive land with the shortest creepage distance along the substrate.
Therefore, in the light emitting unit disclosed in the present specification, a portion of the interface region between the metal base and the outer peripheral portion of the substrate that intersects a path connecting at least the metal base and the conductive land with the shortest creepage distance along the substrate. Is provided with a gap. An electrical insulating member is inserted in a gap provided in an interface region between the metal base and the substrate. Furthermore, the electrical insulating member extends outward from the substrate. Thus, the presence of the electrical insulating member extending outward from the substrate can increase the creeping distance between the metal base and the conductive land. As a result, it is possible to improve the insulation between the metal base and the conductive land while maintaining the size of the substrate.

したがって、本明細書に開示される発光ユニットによれば、発光素子を実装する基板を大型化することなく、金属基台と導電ランドとの絶縁性を向上させることが可能である。   Therefore, according to the light emitting unit disclosed in this specification, it is possible to improve the insulation between the metal base and the conductive land without increasing the size of the substrate on which the light emitting element is mounted.

第1の実施形態に係る照明器具を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the lighting fixture which concerns on 1st Embodiment. 第1の実施形態に係る発光ユニットを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the light emission unit which concerns on 1st Embodiment. 第1の実施形態に係る発光ユニットを示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the light emission unit which concerns on 1st Embodiment. (a)カバーと配線部材を取り除いた状態の発光ユニットの平面図と、(b)図4(a)におけるA−A線断面図と、(c)図4(a)におけるB−B線断面図である。(A) A plan view of the light emitting unit in a state where the cover and the wiring member are removed, (b) a sectional view taken along line AA in FIG. 4 (a), and (c) a sectional view taken along line BB in FIG. 4 (a). FIG. 載置部が形成されている領域について説明するための図である。It is a figure for demonstrating the area | region in which the mounting part is formed. リード線71の導電ランド14への電気的接続方法について説明するための側面図である。6 is a side view for explaining a method of electrically connecting lead wires 71 to conductive lands 14; FIG. 第2の実施形態に係る発光ユニットを示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the light emission unit which concerns on 2nd Embodiment. (a)カバーと配線部材を取り除いた状態の発光ユニットの平面図と、(b)図8(a)におけるA−A線断面図と、(c)図8(a)におけるB−B線断面図である。(A) A plan view of the light emitting unit with the cover and the wiring member removed, (b) a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 8 (a), and (c) a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 8 (a). FIG. 第3の実施形態に係る発光ユニットを示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the light emission unit which concerns on 3rd Embodiment. (a)カバーと配線部材を取り除いた状態の発光ユニットの平面図と、(b)図10(a)におけるA−A線断面図である。(A) The top view of the light emission unit of the state which removed the cover and the wiring member, (b) It is the sectional view on the AA line in Fig.10 (a). 第4の実施形態に係る発光ユニットを示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the light emission unit which concerns on 4th Embodiment. (a)カバーと配線部材を取り除いた状態の発光ユニットの平面図と、(b)図12(a)におけるA−A線断面図と、(c)図12(a)におけるB−B線断面図である。(A) A plan view of the light emitting unit in a state where the cover and the wiring member are removed, (b) a sectional view taken along line AA in FIG. 12 (a), and (c) a sectional view taken along line BB in FIG. 12 (a). FIG. 第5の実施形態に係る発光ユニットを示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the light emission unit which concerns on 5th Embodiment. 第6の実施形態に係る発光ユニットを示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the light emission unit which concerns on 6th Embodiment. (a)第7の実施形態に係る発光ユニットを示す斜視図と、(b)カバーを取り除いた状態の発光ユニットの斜視図である。(A) The perspective view which shows the light emission unit which concerns on 7th Embodiment, (b) The perspective view of the light emission unit of the state which removed the cover. 変形例に係る発光ユニットの構造を模式的に示す一部断面図である。It is a partial cross section figure which shows typically the structure of the light emission unit which concerns on a modification. 変形例に係る金属基台の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the metal base which concerns on a modification. 変形例に係る金属基台の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the metal base which concerns on a modification. 変形例に係るカバーを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the cover which concerns on a modification. 変形例に係るカバーを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the cover which concerns on a modification. 変形例に係るカバーを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the cover which concerns on a modification. 変形例に係るカバーを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the cover which concerns on a modification. 特許文献1に係る発光ユニット9000を示す図である。It is a figure which shows the light emission unit 9000 which concerns on patent document 1. FIG.

以下、本発明の実施の形態に係る発光ユニットについて、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。   Hereinafter, a light emitting unit according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. Note that each of the embodiments described below shows a preferred specific example of the present invention. Therefore, the numerical values, shapes, materials, components, component arrangement positions, connection forms, and the like shown in the following embodiments are merely examples, and are not intended to limit the present invention. Therefore, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in the independent claims showing the highest concept of the present invention are described as optional constituent elements.

なお、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。
≪第1の実施形態≫
[構成]
<照明器具1の全体構成>
図1は、第1の実施形態に係る照明器具を示す断面図である。図1に示すように、本実施形態に係る照明器具1は、天井2に埋め込むようにして取り付けられるダウンライトであって、器具3、回路ユニット4および発光ユニット6を備える。
Each figure is a schematic diagram and is not necessarily shown strictly. Moreover, in each figure, the same code | symbol is attached | subjected about the same structural member.
<< First Embodiment >>
[Constitution]
<Overall configuration of lighting apparatus 1>
FIG. 1 is a cross-sectional view showing the lighting apparatus according to the first embodiment. As shown in FIG. 1, a lighting fixture 1 according to the present embodiment is a downlight that is attached so as to be embedded in a ceiling 2, and includes a fixture 3, a circuit unit 4, and a light emitting unit 6.

器具3は、例えば、金属製であって、ランプ収容部3a、回路収容部3bおよび外鍔部3cを有する。ランプ収容部3aは、例えば有底円筒状であって、内部に発光ユニット6が着脱自在に取り付けられる。回路収容部3bは、例えばランプ収容部3aの底側に延設されており、内部に回路ユニット4が収容される。外鍔部3cは、例えば円環状であって、ランプ収容部3aの開口部から外方へ向けて延設されている。器具3は、ランプ収容部3aおよび回路収容部3bが天井2に貫設された埋込穴2aに埋め込まれ、外鍔部3cが天井2の下面2bにおける埋込穴2aの周部に当接された状態で、例えば取付ねじ(不図示)によって天井2に取り付けられる。   The appliance 3 is made of metal, for example, and includes a lamp housing portion 3a, a circuit housing portion 3b, and an outer casing portion 3c. The lamp accommodating portion 3a has, for example, a bottomed cylindrical shape, and the light emitting unit 6 is detachably attached therein. The circuit accommodating portion 3b extends, for example, on the bottom side of the lamp accommodating portion 3a, and the circuit unit 4 is accommodated therein. The outer flange portion 3c is, for example, an annular shape, and extends outward from the opening of the lamp housing portion 3a. In the fixture 3, the lamp housing portion 3a and the circuit housing portion 3b are embedded in the embedded hole 2a penetrating the ceiling 2, and the outer flange portion 3c is in contact with the peripheral portion of the embedded hole 2a on the lower surface 2b of the ceiling 2. In this state, it is attached to the ceiling 2 by, for example, an attachment screw (not shown).

回路ユニット4は、発光ユニット6を点灯させるためのものであって、発光ユニット6と電気接続される電源線4aを有し、電源線4aの先端には発光ユニット6のリード線71のコネクタ72と着脱自在に接続されるコネクタ4bが取り付けられている。
<発光ユニット6の構成>
図2は、第1の実施形態に係る発光ユニットを示す斜視図である。図3は、第1の実施形態に係る発光ユニットを示す分解斜視図である。図2および図3に示すように、発光ユニット6は、発光モジュール10、金属基台20、カバー30、電気絶縁部材40および配線部材70を備える。
The circuit unit 4 is for lighting the light emitting unit 6, has a power line 4 a electrically connected to the light emitting unit 6, and a connector 72 of a lead wire 71 of the light emitting unit 6 at the tip of the power line 4 a. A connector 4b that is detachably connected is attached.
<Configuration of light emitting unit 6>
FIG. 2 is a perspective view showing the light emitting unit according to the first embodiment. FIG. 3 is an exploded perspective view showing the light emitting unit according to the first embodiment. As shown in FIGS. 2 and 3, the light emitting unit 6 includes a light emitting module 10, a metal base 20, a cover 30, an electrical insulating member 40 and a wiring member 70.

(発光モジュール10)
図4(a)は、カバー30と配線部材70を取り除いた状態の発光ユニットの平面図である。図4(b)は、図4(a)におけるA−A線断面図であり、図4(c)は、図4(a)におけるB−B線断面図である。図3、図4に示すように、発光モジュール10は、基板11、発光部12、配線パターン13および導電ランド14を備える。図4(b),(c)の断面図においては、説明を簡略化するため、図4(a)のA−A線上およびB−B線上に存在する構成のみを図示している。
(Light Emitting Module 10)
FIG. 4A is a plan view of the light emitting unit with the cover 30 and the wiring member 70 removed. 4B is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 4A, and FIG. 4C is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 4A. As shown in FIGS. 3 and 4, the light emitting module 10 includes a substrate 11, a light emitting unit 12, a wiring pattern 13, and a conductive land 14. In the cross-sectional views of FIGS. 4B and 4C, only the configuration existing on the AA line and the BB line of FIG. 4A is illustrated for the sake of simplicity.

基板11は、発光部12、配線パターン13および導電ランド14が配設される基部である。本実施形態に係る基板11は、平面視形状が矩形をしており、例えば、セラミックやガラスエポキシ等の電気絶縁部材からなる。
図4(a)における拡大図に示すように、発光部12は、基板11の上面に実装された複数の発光素子12aと、発光素子12a全体を覆う波長変換部材12bとを含む。本実施形態に係る複数の発光素子12aは、例えば青色LEDであり、基板11の上面にCOB(Chip on Board)技術を用いてフェイスアップ実装されている。波長変換部材12bは、例えば、透光性樹脂と蛍光体とを含む。透光性樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フッソ樹脂、シリコーン・エポキシのハイブリッド樹脂、ユリア樹脂等を用いることができる。蛍光体としては、例えば、緑色蛍光体と赤色蛍光体との組み合わせ、黄色蛍光体等を用いることができる。
The substrate 11 is a base on which the light emitting unit 12, the wiring pattern 13, and the conductive land 14 are disposed. The substrate 11 according to the present embodiment has a rectangular shape in plan view, and is made of, for example, an electrical insulating member such as ceramic or glass epoxy.
As shown in the enlarged view of FIG. 4A, the light emitting unit 12 includes a plurality of light emitting elements 12a mounted on the upper surface of the substrate 11, and a wavelength conversion member 12b that covers the entire light emitting element 12a. The plurality of light emitting elements 12a according to the present embodiment are, for example, blue LEDs, and are mounted face-up on the upper surface of the substrate 11 using COB (Chip on Board) technology. The wavelength conversion member 12b includes, for example, a translucent resin and a phosphor. As the translucent resin, for example, silicone resin, epoxy resin, fluorine resin, silicone-epoxy hybrid resin, urea resin, or the like can be used. As the phosphor, for example, a combination of a green phosphor and a red phosphor, a yellow phosphor, or the like can be used.

配線パターン13は、配線部材70から供給される電力を発光部12に給電するためのものである。配線パターン13は、例えば、銅箔等の金属箔で構成されている。
導電ランド14は、基板11上における外周部に配設されており、発光部12を構成する各発光素子12aと電気接続されている。導電ランド14は、配線パターン13と配線部材70とを接続するためのものであり、配線パターン13と同様に、銅箔等の金属箔で構成されている。導電ランド14の上面には、配線部材70の速結端子73が半田付けされている。速結端子73は、一対のリード線71と導電ランド14とを電気接続するためのものである。速結端子73の差込口73aにリード線71が差し込まれることで、リード線71と導電ランド14とが電気接続される。この接続の詳細については配線部材70の説明の際に併せて説明する。なお、導電ランド14は速結端子73の平面視形状と対応した形状をしており、また導電ランド14上には速結端子73が存在するため、導電ランド14は図3には現れていない。
The wiring pattern 13 is for supplying power supplied from the wiring member 70 to the light emitting unit 12. The wiring pattern 13 is made of a metal foil such as a copper foil, for example.
The conductive land 14 is disposed on the outer peripheral portion on the substrate 11 and is electrically connected to each light emitting element 12 a constituting the light emitting portion 12. The conductive land 14 is for connecting the wiring pattern 13 and the wiring member 70, and is made of a metal foil such as a copper foil, like the wiring pattern 13. A fast connection terminal 73 of the wiring member 70 is soldered to the upper surface of the conductive land 14. The quick connection terminal 73 is for electrically connecting the pair of lead wires 71 and the conductive land 14. By inserting the lead wire 71 into the insertion port 73a of the quick connection terminal 73, the lead wire 71 and the conductive land 14 are electrically connected. Details of this connection will be described together with the description of the wiring member 70. The conductive land 14 has a shape corresponding to the planar view shape of the fast connection terminal 73, and the fast connection terminal 73 exists on the conductive land 14, and therefore the conductive land 14 does not appear in FIG. .

平面視において、速結端子73は、その差込口73aにリード線71が差し込まれる際の差込方向に延伸する仮想線同士が交差するように、かつ、当該仮想線が発光部12の輪郭に沿うように配置されている。ここで、上述したように、導電ランド14は速結端子73の平面視形状と対応した形状および配置をしている。そのため、導電ランド14は、その長手方向に延伸する仮想線同士が交差するように、かつ、仮想線が発光部12の輪郭に沿うように配置されている。これにより、リード線71にさほどストレスを加えることなくリード線71を束ね、発光ユニット6の外部に導出することが可能である。   In a plan view, the quick connection terminal 73 is such that virtual lines extending in the insertion direction when the lead wire 71 is inserted into the insertion port 73a intersect with each other, and the virtual line is an outline of the light emitting unit 12. It is arranged along. Here, as described above, the conductive land 14 has a shape and arrangement corresponding to the planar view shape of the quick connection terminal 73. Therefore, the conductive land 14 is arranged so that virtual lines extending in the longitudinal direction intersect with each other and the virtual lines follow the contour of the light emitting unit 12. Thus, the lead wires 71 can be bundled and led out of the light emitting unit 6 without applying much stress to the lead wires 71.

(金属基台20)
金属基台20は、アルミニウム等の熱伝導に優れた金属材料で構成された板状部材である。金属基台20は、発光モジュール10の基板11を載置するための載置台としての機能を有している。金属基台20の上面に発光モジュール10の基板11が載置されていることで、金属基台20と基板11との界面が形成される。さらに、金属基台20は、発光モジュール10で発生した熱を発光ユニット6の外部へ放熱させる放熱部材としての機能も併せ持つ。この機能を十分に発揮させるため、図3および図4に示すように、平面視において、金属基台20は、発光素子12aが形成されている領域である発光部12よりも大きくしている。
(Metal base 20)
The metal base 20 is a plate-like member made of a metal material excellent in heat conduction such as aluminum. The metal base 20 has a function as a mounting table for mounting the substrate 11 of the light emitting module 10. Since the substrate 11 of the light emitting module 10 is placed on the upper surface of the metal base 20, an interface between the metal base 20 and the substrate 11 is formed. Furthermore, the metal base 20 also has a function as a heat radiating member that radiates heat generated in the light emitting module 10 to the outside of the light emitting unit 6. In order to sufficiently exhibit this function, as shown in FIGS. 3 and 4, the metal base 20 is made larger than the light emitting portion 12, which is a region where the light emitting element 12 a is formed, in plan view.

金属基台20の外周部には、ねじ孔21が3箇所形成されている。ねじ孔21は、金属基台20とカバー30との接合用の組立ねじ33を螺合するためのものである。
また、金属基台20の上面には、他の領域よりも厚みが薄い載置部22が形成されている。載置部22は、金属基台20と基板11との界面に電気絶縁部材40を介挿するための間隙として形成されているものであり、電気絶縁部材40の形状に合わせて形成されている。
Three screw holes 21 are formed in the outer peripheral portion of the metal base 20. The screw hole 21 is for screwing an assembly screw 33 for joining the metal base 20 and the cover 30 together.
In addition, on the upper surface of the metal base 20, a mounting portion 22 is formed that is thinner than other regions. The mounting portion 22 is formed as a gap for inserting the electric insulating member 40 at the interface between the metal base 20 and the substrate 11, and is formed according to the shape of the electric insulating member 40. .

図5は、載置部が形成されている領域について説明するための図である。図5(a)は、図4(a)に示す平面図における導電ランド14付近を取り出した拡大図である。図5(a)におけるA−A線は、図4(a)におけるA−A線と同じ位置にある。図5(b),(c)は、図5(a)におけるA−A線断面図である。但し、説明の都合上、図5(b)では載置部22が形成されていない状態を、図5(c)では電気絶縁部材40が介挿されていない状態を示している。また、図5(b),(c)では、説明を簡略化するため切欠部23を省略している。さらに、図5(b),(c)の断面図においては、図5(a)のA−A線上に存在する構成のみを図示している。   FIG. 5 is a diagram for explaining a region where the placement portion is formed. FIG. 5A is an enlarged view of the vicinity of the conductive land 14 in the plan view shown in FIG. The AA line in Fig.5 (a) exists in the same position as the AA line in Fig.4 (a). 5B and 5C are cross-sectional views taken along line AA in FIG. However, for convenience of explanation, FIG. 5B shows a state where the mounting portion 22 is not formed, and FIG. 5C shows a state where the electrical insulating member 40 is not inserted. Further, in FIGS. 5B and 5C, the notch 23 is omitted for the sake of simplicity. Furthermore, in the cross-sectional views of FIGS. 5B and 5C, only the configuration existing on the AA line of FIG. 5A is illustrated.

まず、載置部22が形成されている領域は、金属基台20と基板11との界面のうち、金属基台20と基板11の外周部との界面領域に含まれる。ここで、「基板11の外周部」とは、基板11における発光部12が配設された領域を除く領域をいう。A−A線上における基板11の外周部は、図5において領域(X)で示している。したがって、A−A線上においては、金属基台20と基板11との界面のうち、領域(X)で示す領域が界面領域に相当し、載置部22は、一部が領域(X)に含まれることになる。   First, the region where the mounting portion 22 is formed is included in the interface region between the metal base 20 and the outer peripheral portion of the substrate 11 in the interface between the metal base 20 and the substrate 11. Here, the “outer peripheral portion of the substrate 11” refers to a region excluding the region where the light emitting unit 12 is disposed on the substrate 11. The outer peripheral portion of the substrate 11 on the AA line is indicated by a region (X) in FIG. Therefore, on the line AA, the region indicated by the region (X) of the interface between the metal base 20 and the substrate 11 corresponds to the interface region, and the mounting portion 22 is partially in the region (X). Will be included.

また、載置部22は、界面領域のうち、金属基台20と導電ランド14とを基板11に沿った最短沿面距離で結ぶ経路と交わる部分を含むように設けられた間隙である。ここで、「金属基台20と導電ランド14とを基板11に沿った最短沿面距離で結ぶ経路」とは、金属基台20と導電ランド14とを最短距離で結ぶ経路のうち、基板11に沿った沿面距離が最短であるものを指す。すなわち、図5(b)における矢印(Y)で示すものが、金属基台20と導電ランド14とを基板11に沿った最短沿面距離に相当する。以下、基板11に沿った金属基台20と導電ランド14との最短沿面距離を、単に「最短沿面距離」と記載する。なお、図5(a)に示すA−A線は、金属基台20と導電ランド14とを基板11に沿った最短沿面距離で結ぶ経路を通る線である。   Further, the mounting portion 22 is a gap provided so as to include a portion of the interface region that intersects a path connecting the metal base 20 and the conductive land 14 with the shortest creepage distance along the substrate 11. Here, “the path connecting the metal base 20 and the conductive land 14 with the shortest creepage distance along the substrate 11” refers to the substrate 11 among the paths connecting the metal base 20 and the conductive land 14 with the shortest distance. The one with the shortest creepage distance along. That is, what is indicated by an arrow (Y) in FIG. 5B corresponds to the shortest creepage distance along the substrate 11 between the metal base 20 and the conductive land 14. Hereinafter, the shortest creepage distance between the metal base 20 and the conductive land 14 along the substrate 11 is simply referred to as “shortest creepage distance”. 5A is a line passing through a path connecting the metal base 20 and the conductive land 14 with the shortest creepage distance along the substrate 11.

図5(c)に示すように、界面領域に相当する領域(X)のうち、最短沿面距離を示す矢印(Y)と交わる部分を含むように、載置部22が形成されている。さらに、図5(a),(c)に示すように、載置部22は基板11の外縁よりも外方にも広がっている。本実施形態の載置部22は、特に、Y軸方向の導電ランド14側の方向(図5における左の方向)において、より外方に広がっている。また、導電ランド14と金属基台20との間の絶縁性を向上させるために、電気絶縁部材40をY軸方向(図5における右の方向)へより奥まったところまで介挿すべく、Y軸方向へより奥まった形状の載置部22が形成されている。   As illustrated in FIG. 5C, the mounting portion 22 is formed so as to include a portion that intersects the arrow (Y) indicating the shortest creepage distance in the region (X) corresponding to the interface region. Furthermore, as shown in FIGS. 5A and 5C, the mounting portion 22 extends outward rather than the outer edge of the substrate 11. The mounting portion 22 of the present embodiment spreads more outward in the direction toward the conductive land 14 in the Y-axis direction (the left direction in FIG. 5). Further, in order to improve the insulation between the conductive land 14 and the metal base 20, the electric insulating member 40 is inserted in the Y axis direction (the right direction in FIG. 5) deeper in the Y axis. A mounting portion 22 having a shape deeper in the direction is formed.

なお、図5においては、Y軸方向に沿った最短沿面距離を取り上げて説明したが、X軸方向に沿った最短沿面距離についても同様である。
図2〜図4に戻り、金属基台20の外周部には、さらに、金属基台20と導電ランド14とを基板11に沿った最短沿面距離で結ぶ経路上に相当する領域に切欠部23が形成されている。切欠部23は、導電ランド14と金属基台20との間の絶縁性を向上させるために形成されているものである。
In FIG. 5, the shortest creepage distance along the Y-axis direction has been described, but the same applies to the shortest creepage distance along the X-axis direction.
Returning to FIG. 2 to FIG. 4, the outer periphery of the metal base 20 is further provided with a notch 23 in a region corresponding to a path connecting the metal base 20 and the conductive land 14 with the shortest creepage distance along the substrate 11. Is formed. The notch 23 is formed to improve the insulation between the conductive land 14 and the metal base 20.

(カバー30)
カバー30は、例えば、白色不透明の樹脂等の非透光性材料で構成され、発光モジュール10の発光部12からの出射光を出射させるための光出射窓31が設けられている。光出射窓31の内周面31aは、発光部12の主出射方向に向かって拡径するテーパー状となっている。内周面31aには、発光部12からの出射光を拡散させる拡散処理、例えば、フロスト処理やブラスト処理、又は、微粒子の吹き付けや塗布処理が施されている。
(Cover 30)
The cover 30 is made of, for example, a non-translucent material such as a white opaque resin, and is provided with a light emission window 31 for emitting light emitted from the light emitting unit 12 of the light emitting module 10. The inner peripheral surface 31 a of the light exit window 31 has a tapered shape whose diameter increases toward the main exit direction of the light emitting unit 12. The inner peripheral surface 31a is subjected to a diffusion process for diffusing the light emitted from the light emitting unit 12, for example, a frost process or a blast process, or a spraying or coating process of fine particles.

カバー30には切欠部32が形成されており、この切欠部32には組立ねじ33を挿通させるための挿通孔32aが形成されている。金属基台20にカバー30を接合する際、まず、カバー30の外縁部に形成されたツメ部34を金属基台20の外縁部に係合させる。そして、この状態でカバー30の上方から挿通孔32aに組立ねじ33を挿通し、組立ねじ33をねじ孔21に螺合させることによって、カバー30を金属基台20に取り付ける。   The cover 30 is formed with a notch 32, and the notch 32 is formed with an insertion hole 32 a for inserting an assembly screw 33. When joining the cover 30 to the metal base 20, first, the claw portion 34 formed on the outer edge portion of the cover 30 is engaged with the outer edge portion of the metal base 20. In this state, the cover 30 is attached to the metal base 20 by inserting the assembly screw 33 into the insertion hole 32 a from above the cover 30 and screwing the assembly screw 33 into the screw hole 21.

カバー30の光出射窓31からの外周の領域は、内部が中空になっている。そのため、金属基台20とカバー30とが接合された状態において、速結端子73はこの内部空間に収容される。
また、カバー30には、2つのノッチ部35が形成されている。さらに、各ノッチ部35には、速結端子73の開口部73aと連通する開口部35aが形成されている。ノッチ部35と開口部35aの機能については、配線部材70についての説明の際に併せて説明する。
The outer peripheral area from the light exit window 31 of the cover 30 is hollow. Therefore, in a state where the metal base 20 and the cover 30 are joined, the quick connection terminal 73 is accommodated in this internal space.
The cover 30 is formed with two notch portions 35. Further, each notch portion 35 is formed with an opening portion 35 a communicating with the opening portion 73 a of the quick connection terminal 73. The functions of the notch 35 and the opening 35a will be described together with the description of the wiring member 70.

カバー30の上面には、カバー30の内部空間と連通する貫通孔36が形成されている。貫通孔36は、速結端子73からリード線71を外す冶具を挿入するためのものである。また、切欠部37は、発光ユニット6の器具3への取付時において、2本のリード線71を金属基台20の裏側へ案内するためのものである。
(電気絶縁部材40)
金属基台20と基板11の外周部との界面領域のうち、少なくとも金属基台20と導電ランド14とを基板11に沿った最短沿面距離で結ぶ経路と交わる部分に間隙が設けられているとともに、当該間隙に電気絶縁部材40が介挿されている。具体的には、金属基台20に形成された載置部22と基板11との間隙に電気絶縁部材40が介挿されている。
A through hole 36 communicating with the internal space of the cover 30 is formed on the upper surface of the cover 30. The through hole 36 is for inserting a jig for removing the lead wire 71 from the quick connection terminal 73. Further, the notch 37 is for guiding the two lead wires 71 to the back side of the metal base 20 when the light emitting unit 6 is attached to the fixture 3.
(Electrically insulating member 40)
Among the interface region between the metal base 20 and the outer peripheral portion of the substrate 11, a gap is provided at a portion intersecting at least a path connecting the metal base 20 and the conductive land 14 with the shortest creepage distance along the substrate 11. The electric insulation member 40 is inserted in the gap. Specifically, an electrical insulating member 40 is inserted in a gap between the mounting portion 22 formed on the metal base 20 and the substrate 11.

図4(a)に示すように、電気絶縁部材40は、基板11よりも外方へ延出している。このような構成とするため、図5(c)に示すように、載置部22が領域(X)と矢印(Y)と交わる部分よりも外方へ広がって形成されている。基板11より外方への延出量は、電気絶縁部材40の全周に亘って均一である必要はない。実際、本実施形態に係る電気絶縁部材40は、X軸方向よりもY軸方向がより外方へ延出している。   As shown in FIG. 4A, the electrical insulating member 40 extends outward from the substrate 11. In order to obtain such a configuration, as shown in FIG. 5C, the placement portion 22 is formed to extend outward from the portion where the region (X) and the arrow (Y) intersect. The amount of outward extension from the substrate 11 need not be uniform over the entire circumference of the electrical insulating member 40. Actually, in the electrical insulating member 40 according to the present embodiment, the Y-axis direction extends more outward than the X-axis direction.

電気絶縁部材40を構成する材料としては、例えば、ポリカーボネート、プロピレンカーボネート、ポリイミド、エポキシ、シリコーン等の樹脂やマイカ、エナメル、ガラス等の無機材料等が挙げられる。また、電気絶縁部材40は、熱伝導性を有する材料で構成されていれば、より望ましい。熱伝導性を有していることにより、点灯中に発光モジュール10で発生した熱を、電気絶縁部材40に蓄熱することなく金属基台20に伝熱させることができるので、放熱性の観点で望ましい。   Examples of the material constituting the electrical insulating member 40 include resins such as polycarbonate, propylene carbonate, polyimide, epoxy, and silicone, and inorganic materials such as mica, enamel, and glass. Moreover, it is more desirable that the electrical insulating member 40 is made of a material having thermal conductivity. Since it has thermal conductivity, heat generated in the light emitting module 10 during lighting can be transferred to the metal base 20 without accumulating in the electrical insulating member 40, so that from the viewpoint of heat dissipation. desirable.

電気絶縁部材40の形成方法としては、例えば、シート状の部材を載置部22に貼付する、ペースト状の材料を載置部22に塗布して乾燥させる等の方法を採用することできる。本実施形態においては、導電ランド14と金属基台20との間の絶縁性の観点から、載置部22にシート状の部材を貼付する方法を採用している。シート状の部材を貼付する方法は、ペースト状の材料を塗布する方法と比較して、電気絶縁部材40中にピンホールが生成されにくい。そのため、導電ランド14と金属基台20との間の絶縁性を向上させる機能を十分に果たすことが可能となる。   As a method for forming the electrical insulating member 40, for example, a method of sticking a sheet-like member to the placement unit 22, applying a paste-like material to the placement unit 22, and drying can be employed. In the present embodiment, from the viewpoint of insulation between the conductive land 14 and the metal base 20, a method of sticking a sheet-like member to the mounting portion 22 is adopted. The method of sticking a sheet-like member is less likely to generate pinholes in the electrical insulating member 40 than the method of applying a paste-like material. Therefore, the function of improving the insulation between the conductive land 14 and the metal base 20 can be sufficiently achieved.

電気絶縁部材40のZ軸方向における厚みの具体的な数値は特に限定されるものではないが、金属基台20の上面と載置部22の上面との差と同じとするか、当該差よりも小さいものとすることが望ましい。このようにすることで、発光モジュール10が金属基台20から浮き上がることを防止し、発光モジュール10と金属基台20との密着性を向上させることができる。この結果、発光モジュール10で発生した熱を効率良く金属基台20に放熱させることが可能である。   Although the specific numerical value of the thickness in the Z-axis direction of the electrical insulating member 40 is not particularly limited, it is the same as the difference between the upper surface of the metal base 20 and the upper surface of the mounting portion 22 or based on the difference. It is desirable to make it small. By doing in this way, it can prevent that the light emitting module 10 floats from the metal base 20, and the adhesiveness of the light emitting module 10 and the metal base 20 can be improved. As a result, the heat generated in the light emitting module 10 can be efficiently radiated to the metal base 20.

電気絶縁部材40のZ軸方向における厚みの具体的な数値としては、例えば、0.3[mm]以上であることが望ましい。ペースト状の材料を塗布する方法を採る場合には、0.3[mm]以上の膜厚にすることで、ピンホールの生成を抑制することが可能である。また、シート状の部材を貼付する方法を採る場合には、膜厚0.3[mm]以上のシート状部材を電気絶縁部材40に用いる材料として選択することで、ピンホールの少ない電気絶縁部材40を形成することが可能である。   As a specific value of the thickness of the electrical insulating member 40 in the Z-axis direction, for example, it is desirable that the thickness is 0.3 [mm] or more. In the case of adopting a method of applying a paste-like material, it is possible to suppress the generation of pinholes by setting the film thickness to 0.3 [mm] or more. Moreover, when the method of sticking a sheet-like member is adopted, by selecting a sheet-like member having a film thickness of 0.3 [mm] or more as a material to be used for the electric insulating member 40, an electric insulating member with few pinholes 40 can be formed.

電気絶縁部材40が存在する領域に対応する金属基台20の外縁の少なくとも一部が、電気絶縁部材40の外縁より内方に存在する。本実施形態においては、金属基台20に切欠部23が形成されていることにより、金属基台20の外縁の少なくとも一部が、電気絶縁部材40の外縁より内方に存在する。切欠部23は、導電ランド14と金属基台20とを最短沿面距離で結ぶ経路付近の金属基台20に形成されている。   At least a part of the outer edge of the metal base 20 corresponding to the region where the electric insulating member 40 exists is present inward from the outer edge of the electric insulating member 40. In the present embodiment, the notch 23 is formed in the metal base 20, so that at least a part of the outer edge of the metal base 20 exists inside the outer edge of the electrical insulating member 40. The notch 23 is formed in the metal base 20 near the path connecting the conductive land 14 and the metal base 20 with the shortest creepage distance.

また、上述したように、金属基台20は、発光モジュール10で発生した熱を発光ユニット6の外部へ放熱させる機能を有する。この機能をより効果的に発揮させるために、本実施形態においては、図3に示すように、発光素子12aを含んでなる発光部12が存在する領域に対応する金属基台20と基板11との界面には、電気絶縁部材40が介挿されていない。   Further, as described above, the metal base 20 has a function of radiating heat generated in the light emitting module 10 to the outside of the light emitting unit 6. In order to exhibit this function more effectively, in the present embodiment, as shown in FIG. 3, the metal base 20 and the substrate 11 corresponding to the region where the light emitting part 12 including the light emitting element 12a is present, The electric insulation member 40 is not inserted in the interface.

(配線部材70)
配線部材70は、回路ユニット4と発光ユニット6とを電気接続するものであり、2本のリード線71、コネクタ72、速結端子73を含む。リード線71の一端は速結端子73を介して導電ランド14に電気接続される。リード線71の他端は、コネクタ72が回路ユニット4のコネクタ4bに接続されることで、回路ユニット4に電気接続される。
(Wiring member 70)
The wiring member 70 electrically connects the circuit unit 4 and the light emitting unit 6, and includes two lead wires 71, a connector 72, and a quick connection terminal 73. One end of the lead wire 71 is electrically connected to the conductive land 14 via the quick connection terminal 73. The other end of the lead wire 71 is electrically connected to the circuit unit 4 by connecting the connector 72 to the connector 4 b of the circuit unit 4.

図6は、リード線71の導電ランド14への電気的接続方法について説明するための側面図である。まず、図6(a)に示すように、速結端子73は2枚の板金73bを備えている。半田付けにより速結端子73を導電ランド14に取着することにより、図6(b)に示すように、下方側の板金73bと導電ランド14とが電気接続されるとともに、2本の板金73bが対向する。そして、上述した方法により、金属基台20とカバー30とを接合する。図3に示すように、ノッチ部35には開口部35aが形成されており、金属基台20とカバー30とが接合された状態において、開口部35aは速結端子73の開口部73aと連通している。   FIG. 6 is a side view for explaining a method of electrically connecting the lead wire 71 to the conductive land 14. First, as shown in FIG. 6A, the quick connection terminal 73 includes two sheet metals 73b. By attaching the quick connection terminal 73 to the conductive land 14 by soldering, as shown in FIG. 6B, the lower metal plate 73b and the conductive land 14 are electrically connected and the two metal plates 73b are connected. Opposite. And the metal base 20 and the cover 30 are joined by the method mentioned above. As shown in FIG. 3, an opening 35 a is formed in the notch 35, and the opening 35 a communicates with the opening 73 a of the quick connection terminal 73 in a state where the metal base 20 and the cover 30 are joined. doing.

次に、図6(c)に示すように、カバー30の開口部35a(図3)を介して速結端子73の開口部73aにリード線71を差し込む。ここで、板金73bは、先端部73b間の距離S1がリード線71における金属線71aの直径S2よりも小さくなるように形成されている。これにより、図6(d)に示すように、リード線71が板金73bと電気接続される。板金73bと導電ランド14とが電気接続されている結果、リード線71が導電ランド14に電気接続される。   Next, as shown in FIG. 6C, the lead wire 71 is inserted into the opening 73 a of the quick connection terminal 73 through the opening 35 a (FIG. 3) of the cover 30. Here, the sheet metal 73b is formed such that the distance S1 between the tip ends 73b is smaller than the diameter S2 of the metal wire 71a in the lead wire 71. Thereby, as shown in FIG. 6D, the lead wire 71 is electrically connected to the sheet metal 73b. As a result of the electrical connection between the sheet metal 73 b and the conductive land 14, the lead wire 71 is electrically connected to the conductive land 14.

説明しているように、導電ランド14とリード線71とを電気接続する際には、リード線71を速結端子73に差し込む。カバー30に形成されたノッチ部35は、このリード線71を速結端子73に差し込む作業を行う際の、作業性を向上させる機能を有する。ノッチ部35の構造を具体的に説明すると、ノッチ部35は、カバー30の側壁の一部がリード線71の差込方向に凹入してなる。カバー30の側壁の一部が凹入することにより、側壁の一部がノッチ部35の内側面を構成しているが、この内側面における差込口73aに対向する面に開口部35aが形成されている。開口部35aは、リード線71を挿通させるためのものであり、開口部35aに挿通されたリード線71は、速結端子73の差込口73aに差し込まれる。さらに、ノッチ部35の内側面は、ノッチ部35にリード線71を挟持した指を案内した状態において、当該指と当接する形状に形成されている。   As described, when electrically connecting the conductive land 14 and the lead wire 71, the lead wire 71 is inserted into the quick connection terminal 73. The notch portion 35 formed in the cover 30 has a function of improving workability when the lead wire 71 is inserted into the quick connection terminal 73. The structure of the notch portion 35 will be specifically described. The notch portion 35 is formed by recessing a part of the side wall of the cover 30 in the insertion direction of the lead wire 71. When a part of the side wall of the cover 30 is recessed, a part of the side wall constitutes the inner surface of the notch portion 35, and an opening 35a is formed on a surface of the inner surface facing the insertion port 73a. Has been. The opening 35 a is for inserting the lead wire 71, and the lead wire 71 inserted through the opening 35 a is inserted into the insertion port 73 a of the quick connection terminal 73. Further, the inner side surface of the notch portion 35 is formed in a shape that comes into contact with the finger in a state where the finger holding the lead wire 71 between the notch portion 35 is guided.

ノッチ部35がこのような形状をしていることで、開口部35aの位置を目視せずとも、リード線71を挟持した指をノッチ部35に差し入れるだけで、簡単にリード線71を差込口73aに差し込むことができる。したがって、発光ユニット6組立時の作業性を向上させることが可能である。
[金属基台20と導電ランド14との沿面距離]
金属基台20と導電ランド14との間の絶縁性が向上する理由について、図4(b)を用いて説明する。ここでは、X軸方向における絶縁性について説明する。
Since the notch portion 35 has such a shape, the lead wire 71 can be easily connected by inserting the finger holding the lead wire 71 into the notch portion 35 without visually observing the position of the opening 35a. It can be inserted into the slot 73a. Therefore, it is possible to improve workability when assembling the light emitting unit 6.
[Creepage distance between the metal base 20 and the conductive land 14]
The reason why the insulation between the metal base 20 and the conductive land 14 is improved will be described with reference to FIG. Here, the insulating property in the X-axis direction will be described.

まず、従来例(図23)における金属基台901と導電ランド905との沿面距離について説明する。電気絶縁部材を有しない場合、図23に示すように、導電ランド905の外縁と基板903の外縁との距離をa1、基板903の厚みをb1とすると、金属基台901と導電ランド905との沿面距離は、a1+b1で表される。
次に、本実施形態における場合について説明する。以下の説明において、導電ランド14の外縁と基板11の外縁との距離をa1、基板11の外縁と電気絶縁部材40の外縁との距離をa2、電気絶縁部材40の外縁と金属基台20の外縁との距離(切欠部23の深さ)をa3、基板11の厚みをb1、電気絶縁部材40の厚みをb2とする。ここで、図23における距離a1と図4における距離a1とは等価であり、図23における距離b1と図4における距離b1とは等価であると考えることができる。本実施形態の場合、金属基台20と導電ランド14との沿面距離は、a1+a2+a3+b1+b2で表される。
First, the creeping distance between the metal base 901 and the conductive land 905 in the conventional example (FIG. 23) will be described. 23, when the distance between the outer edge of the conductive land 905 and the outer edge of the substrate 903 is a1, and the thickness of the substrate 903 is b1, the metal base 901 and the conductive land 905 are separated. The creepage distance is represented by a1 + b1.
Next, the case in the present embodiment will be described. In the following description, the distance between the outer edge of the conductive land 14 and the outer edge of the substrate 11 is a1, the distance between the outer edge of the substrate 11 and the outer edge of the electric insulating member 40 is a2, and the outer edge of the electric insulating member 40 and the metal base 20 are The distance from the outer edge (depth of the notch 23) is a3, the thickness of the substrate 11 is b1, and the thickness of the electrical insulating member 40 is b2. Here, the distance a1 in FIG. 23 and the distance a1 in FIG. 4 are equivalent, and the distance b1 in FIG. 23 and the distance b1 in FIG. 4 can be considered equivalent. In the present embodiment, the creeping distance between the metal base 20 and the conductive land 14 is represented by a1 + a2 + a3 + b1 + b2.

本実施形態の場合における金属基台20と導電ランド14との沿面距離は、従来例の場合と比較して、a2+a3+b2の分だけ長くなっている。このうち、a2+b2で表される延長分は、電気絶縁部材40が設けられていることによるものである。また、a3で表される延長分は、電気絶縁部材40が存在する領域に対応する金属基台20の外縁の少なくとも一部が、電気絶縁部材40の外縁より内方に存在すること、すなわち、切欠部23が設けられていることによるものである。   The creepage distance between the metal base 20 and the conductive land 14 in the present embodiment is longer by a2 + a3 + b2 than in the conventional example. Of these, the extension represented by a2 + b2 is due to the provision of the electrical insulating member 40. Further, the extension represented by a3 is that at least a part of the outer edge of the metal base 20 corresponding to the region where the electric insulating member 40 exists is present inside the outer edge of the electric insulating member 40, that is, This is because the notch 23 is provided.

[まとめ]
以上説明したように、本実施形態の構成によれば、従来例と比較して、金属基台20と導電ランド14との沿面距離を長くすることができる。また、本実施形態における沿面距離の延長方法を採用した場合、従来よりも導電ランド14を基板11の外縁側に寄せて配置することができる。そのため、基板11のサイズを大きくする必要がなく、基板11のサイズを大きくする分の重量が増えることはない。さらに、金属基台20に切欠部23が形成されていることにより、金属基台20と導電ランド14との沿面距離をさらに延長することが可能であるとともに、発光ユニット6としての重量をさらに軽量化することが可能である。
[Summary]
As described above, according to the configuration of the present embodiment, the creeping distance between the metal base 20 and the conductive land 14 can be increased as compared with the conventional example. Further, when the creeping distance extending method according to the present embodiment is employed, the conductive land 14 can be disposed closer to the outer edge side of the substrate 11 than in the prior art. Therefore, it is not necessary to increase the size of the substrate 11, and the weight corresponding to the increase in the size of the substrate 11 does not increase. Further, since the notch 23 is formed in the metal base 20, it is possible to further extend the creeping distance between the metal base 20 and the conductive land 14, and further reduce the weight as the light emitting unit 6. It is possible to

発光ユニット6が軽量化されることで、器具3に発光ユニット6を取り付ける際の作業性が向上したり、発光ユニット6が器具3から落下しにくくなるといった効果を得ることができる。さらに、本実施形態のように、発光モジュール10を金属基台20に対して下方側にして器具3に取り付ける場合、基板11を軽量化することで、基板11の反りを低減することが可能である。この結果、基板11の反りに伴う発光部12の位置ずれにより発光特性が変化したり、金属基台20から発光モジュール10が脱離したりするおそれを低減することが可能である。   By reducing the weight of the light emitting unit 6, it is possible to improve the workability when attaching the light emitting unit 6 to the instrument 3, and to obtain an effect that the light emitting unit 6 is difficult to drop from the instrument 3. Further, when the light emitting module 10 is mounted on the fixture 3 with the light emitting module 10 positioned downward with respect to the metal base 20 as in this embodiment, it is possible to reduce the warpage of the substrate 11 by reducing the weight of the substrate 11. is there. As a result, it is possible to reduce the possibility that the light emission characteristics change due to the displacement of the light emitting unit 12 due to the warping of the substrate 11 or the light emitting module 10 is detached from the metal base 20.

また、基板11に配設されている配線パターン13も、導電ランド14と同じく金属材料で構成されているが、通常、配線パターン13の上面には樹脂やガラス等によるコーティングが施される。一方、導電ランド14にリード線71を接続する必要がある関係上、導電ランド14の上面は露出した状態となる。そのため、金属基台20と導電ランド14との間は、金属基台20と配線パターン13との間よりも、絶縁性が維持されにくい。したがって、金属基台20と配線パターン13との間に電気絶縁部材40を介挿する場合と比較して、金属基台20と導電ランド14との間に電気絶縁部材40を介挿する場合の方が、絶縁性向上の実効は高い。   The wiring pattern 13 disposed on the substrate 11 is also made of a metal material like the conductive land 14, but the upper surface of the wiring pattern 13 is usually coated with resin, glass or the like. On the other hand, because the lead 71 needs to be connected to the conductive land 14, the upper surface of the conductive land 14 is exposed. Therefore, the insulation between the metal base 20 and the conductive land 14 is less likely to be maintained than between the metal base 20 and the wiring pattern 13. Therefore, compared with the case where the electrical insulating member 40 is inserted between the metal base 20 and the wiring pattern 13, the case where the electrical insulating member 40 is inserted between the metal base 20 and the conductive land 14 is different. However, the effect of improving insulation is higher.

≪第2の実施形態≫
ここでは、X軸方向における導電ランド14と金属基台20との間の絶縁性の向上を図ることが可能な例について説明する。
[構成]
図7は、第2の実施形態に係る発光ユニットを示す分解斜視図である。また、図8(a)は、カバー38と配線部材を取り除いた状態の発光ユニットの平面図である。図8(b)は、図8(a)におけるA−A線断面図であり、図8(c)は、図8(a)におけるB−B線断面図である。図8(b),(c)の断面図においては、説明を簡略化するため、図8(a)のA−A線上およびB−B線上に存在する構成のみを図示している。また、図7および図8において、第1の実施形態に係るものと同様の構成には同符号を付し、本実施形態における説明を省略する。
<< Second Embodiment >>
Here, an example in which the insulation between the conductive land 14 and the metal base 20 in the X-axis direction can be improved will be described.
[Constitution]
FIG. 7 is an exploded perspective view showing the light emitting unit according to the second embodiment. FIG. 8A is a plan view of the light emitting unit with the cover 38 and the wiring member removed. 8B is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 8A, and FIG. 8C is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 8A. In the cross-sectional views of FIGS. 8B and 8C, only the configuration existing on the AA line and the BB line of FIG. 8A is illustrated for the sake of simplicity. 7 and 8, the same reference numerals are given to the same components as those according to the first embodiment, and the description in the present embodiment is omitted.

本実施形態に係る発光ユニット61における第1の実施形態に係る発光ユニット6との相違点は、カバー38および電気絶縁部材41の構成である。以下、これらの相違点を中心に説明する。
図7および図8(a),(c)に示すように、本実施形態に係る電気絶縁部材41は、立設部42を有することが特徴である。立設部42は、金属基台20から基板11へ向かう方向を上方とした場合に、電気絶縁部材41のうち基板11の外方へ延出した部分が上方へ向けて屈曲するとともに上方へ延伸した部分である。また、図8(c)に示すように、電気絶縁部材41のうち上方へ延伸した部分の頂部の位置、すなわち立設部42の頂部の位置は、基板11の上面よりも高い。
The difference between the light emitting unit 61 according to the present embodiment and the light emitting unit 6 according to the first embodiment is the configuration of the cover 38 and the electrical insulating member 41. Hereinafter, these differences will be mainly described.
As shown in FIG. 7 and FIGS. 8A and 8C, the electrical insulating member 41 according to the present embodiment is characterized by having an upright portion 42. When the direction from the metal base 20 toward the substrate 11 is upward, the standing portion 42 bends upward and extends upward from the portion of the electrical insulating member 41 that extends outward from the substrate 11. It is the part which did. Further, as shown in FIG. 8C, the position of the top portion of the electrically insulating member 41 extending upward, that is, the position of the top portion of the standing portion 42 is higher than the upper surface of the substrate 11.

さらに、図7に示すように、カバー38にはスリット39が形成されている。このスリット39と、切欠部32により形成された周壁32bにより、金属基台20とカバー38とが接合された状態において、立設部42の立設姿勢を保持することができる。
本実施形態においては、立設部42が基板11の側面に沿って立設されている。立設部42が基板11の側面に沿って立設している場合、立設部42の頂部が基板11の上面よりも高い位置であることが必要である。このようにすることで、X軸方向における導電ランド14と金属基台20との沿面距離がより延長され、絶縁性が向上する。立設部42の頂部の位置は、カバー30に干渉しない範囲であれば特に限定されるものではない。立設部42の頂部の位置を可能な限り高くする方が、導電ランド14と金属基台20との沿面距離を延長することが可能な観点で望ましい。
Further, as shown in FIG. 7, a slit 39 is formed in the cover 38. With the slit 39 and the peripheral wall 32b formed by the notch 32, the standing posture of the standing portion 42 can be maintained in a state where the metal base 20 and the cover 38 are joined.
In the present embodiment, the standing portion 42 is erected along the side surface of the substrate 11. When the standing portion 42 stands along the side surface of the substrate 11, the top portion of the standing portion 42 needs to be higher than the upper surface of the substrate 11. By doing so, the creeping distance between the conductive land 14 and the metal base 20 in the X-axis direction is further extended, and the insulation is improved. The position of the top portion of the standing portion 42 is not particularly limited as long as it does not interfere with the cover 30. It is desirable to make the position of the top of the standing portion 42 as high as possible from the viewpoint of extending the creeping distance between the conductive land 14 and the metal base 20.

[金属基台20と導電ランド14との沿面距離]
導電ランド14と金属基台20との沿面距離について、図4(c)および図8(c)を参照しながら説明する。ここではX軸方向における場合について説明する。また、Y軸方向における沿面距離は、第1の実施形態と同様であるので、説明を省略する。
まず、第1の実施形態では、X軸方向における導電ランド14と金属基台20との沿面距離は、図4(c)に示すように、a4+b1で表される。ここで、a4は、X軸方向における導電ランド14の外縁と基板11の外縁との距離である。
[Creepage distance between the metal base 20 and the conductive land 14]
The creeping distance between the conductive land 14 and the metal base 20 will be described with reference to FIGS. 4C and 8C. Here, a case in the X-axis direction will be described. Further, the creepage distance in the Y-axis direction is the same as that in the first embodiment, and thus the description thereof is omitted.
First, in the first embodiment, the creepage distance between the conductive land 14 and the metal base 20 in the X-axis direction is represented by a4 + b1, as shown in FIG. Here, a4 is the distance between the outer edge of the conductive land 14 and the outer edge of the substrate 11 in the X-axis direction.

一方、図8(c)に示すように、第2の実施形態では、X軸方向における導電ランド14と金属基台20との沿面距離は、a4+b2+b3+b4で表される。ここで、b3は、立設部42の頂部と基板11の上面との距離であり、b4は、立設部42の頂部と金属基台20の上面との距離である。また、図8(c)に示すように、b3およびb4はb1よりも大きい。したがって、本実施形態によれば、X軸方向における導電ランド14と金属基台20との沿面距離を、第1の実施形態よりも長くすることが可能である。この結果、X軸方向における導電ランド14と金属基台20との間の絶縁性をより強化することができる。   On the other hand, as shown in FIG. 8C, in the second embodiment, the creeping distance between the conductive land 14 and the metal base 20 in the X-axis direction is represented by a4 + b2 + b3 + b4. Here, b3 is the distance between the top of the standing part 42 and the top surface of the substrate 11, and b4 is the distance between the top of the standing part 42 and the top surface of the metal base 20. Moreover, as shown in FIG.8 (c), b3 and b4 are larger than b1. Therefore, according to the present embodiment, the creepage distance between the conductive land 14 and the metal base 20 in the X-axis direction can be made longer than that in the first embodiment. As a result, the insulation between the conductive land 14 and the metal base 20 in the X-axis direction can be further enhanced.

また、b3およびb4は、立設部42の頂部の位置を高くするほど大きくなる。したがって、立設部42の頂部の位置を高くするほど、導電ランド14と金属基台20との沿面距離が延長され、絶縁性が向上する。さらに、本実施形態においては、電気絶縁部材41の厚みが全体に亘って一定である例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、立設部42における厚さ(b2に相当)のみを大きくすることで、導電ランド14と金属基台20との沿面距離をさらに延長することができる。   Moreover, b3 and b4 become large, so that the position of the top part of the standing part 42 is made high. Therefore, the creepage distance between the conductive land 14 and the metal base 20 is extended and the insulation is improved as the position of the top of the standing portion 42 is increased. Further, in the present embodiment, the example in which the thickness of the electrical insulating member 41 is constant throughout is described, but the present invention is not limited to this. For example, the creeping distance between the conductive land 14 and the metal base 20 can be further extended by increasing only the thickness (corresponding to b2) in the standing portion 42.

≪第3の実施形態≫
図9は、第3の実施形態に係る発光ユニットを示す分解斜視図である。また、図10(a)は、カバー30と配線部材を取り除いた状態の発光ユニットの平面図であり、図10(b)は、図10(a)におけるA−A線断面図である。図10(b)の断面図においては、説明を簡略化するため、図10(a)のA−A線上に存在する構成のみを図示している。
<< Third Embodiment >>
FIG. 9 is an exploded perspective view showing a light emitting unit according to the third embodiment. 10A is a plan view of the light emitting unit in a state where the cover 30 and the wiring member are removed, and FIG. 10B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. In the cross-sectional view of FIG. 10B, only the configuration existing on the AA line of FIG. 10A is illustrated for the sake of simplicity.

本実施形態に係る発光ユニット62における第1の実施形態に係る発光ユニット6との相違点は、電気絶縁部材43および金属基台24の構成である。図9および図10(a)に示すように、本実施形態に係る電気絶縁部材43は、主に基板11におけるX軸に沿った外縁から外方に延出していることが特徴である。すなわち、電気絶縁部材43は、主にY軸方向に延出した形状である。また、金属基台24には、電気絶縁部材43の平面視形状に応じた載置部25が形成されている。   The difference between the light emitting unit 62 according to the present embodiment and the light emitting unit 6 according to the first embodiment is the configuration of the electrical insulating member 43 and the metal base 24. As shown in FIGS. 9 and 10A, the electrical insulating member 43 according to the present embodiment is characterized in that it mainly extends outward from the outer edge along the X axis in the substrate 11. That is, the electrical insulating member 43 has a shape extending mainly in the Y-axis direction. In addition, the metal base 24 is provided with a placement portion 25 corresponding to the planar view shape of the electrical insulating member 43.

Y軸方向における導電ランドと金属基台24との沿面距離は、第1の実施形態の場合と同様である。したがって、本実施形態においても、Y軸方向における導電ランドと金属基台24との間の絶縁性を向上させることが可能である。また、本実施形態に係る電気絶縁部材43は、第1および第2の実施形態に係る電気絶縁部材と比較して、サイズが小さい。したがって、Y軸方向における導電ランドと金属基台24との間の絶縁性を向上させつつ、電気絶縁部材43の材料コストを削減することが可能である。   The creepage distance between the conductive land and the metal base 24 in the Y-axis direction is the same as that in the first embodiment. Therefore, also in this embodiment, it is possible to improve the insulation between the conductive land and the metal base 24 in the Y-axis direction. In addition, the electrical insulating member 43 according to the present embodiment is smaller in size than the electrical insulating members according to the first and second embodiments. Therefore, it is possible to reduce the material cost of the electrical insulating member 43 while improving the insulation between the conductive land and the metal base 24 in the Y-axis direction.

また、導電ランドが上述したような配置をしているため、導電ランドの角部と金属基台24との沿面距離が短くなっている。このため、導電ランドの角部と金属基台24との間が最も絶縁性が保たれにくくなる。ここで、基板11における紙面手前の辺には、2つの導電ランドの角部が面しており、紙面手前の辺に隣接する辺には、それぞれ1つの導電ランドの角部が面している。本実施形態においては、特に絶縁性を向上させるべき基板11における紙面手前の辺と金属基台24との間に電気絶縁部材43が介挿されている。このようにすることで、導電ランドと金属基台24との絶縁性向上の実効を図りつつ、電気絶縁部材の材料コスト削減が実現できる。   Further, since the conductive lands are arranged as described above, the creepage distance between the corners of the conductive lands and the metal base 24 is shortened. For this reason, the insulation between the corner portion of the conductive land and the metal base 24 is hardly maintained. Here, the corners of the two conductive lands face the side of the substrate 11 in front of the paper surface, and the corners of one conductive land face each of the sides adjacent to the side of the front side of the paper. . In the present embodiment, an electrical insulating member 43 is interposed between the side of the board 11 that should improve the insulation and the metal base 24. By doing in this way, the material cost reduction of an electrical insulation member is realizable, aiming at the effective improvement of the insulation of a conductive land and the metal base 24.

≪第4の実施形態≫
図11は、第4の実施形態に係る発光ユニットを示す分解斜視図である。また、図12(a)は、カバー300と配線部材を取り除いた状態の発光ユニットの平面図である。図12(b)は、図12(a)におけるA−A線断面図であり、図12(c)は、図12(a)におけるB−B線断面図である。図12(b),(c)の断面図においては、説明を簡略化するため、図12(a)のA−A線上およびB−B線上に存在する構成のみを図示している。
<< Fourth Embodiment >>
FIG. 11 is an exploded perspective view showing a light emitting unit according to the fourth embodiment. FIG. 12A is a plan view of the light emitting unit in a state where the cover 300 and the wiring member are removed. 12B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 12A, and FIG. 12C is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. In the cross-sectional views of FIGS. 12B and 12C, only the configuration existing on the AA line and the BB line of FIG. 12A is illustrated for the sake of simplicity.

本実施形態に係る発光ユニット63における第1の実施形態に係る発光ユニット6との相違点は、電気絶縁部材44、金属基台26およびカバー300の構成である。図11および図12(a),(c)に示すように、本実施形態に係る電気絶縁部材44は、第1の実施形態に係る電気絶縁部材40と比較して、X軸方向にも拡張した形状であることが特徴である。電気絶縁部材44の平面視形状が変化したことに対応して、載置部28の形状も変化している。   The light emitting unit 63 according to this embodiment differs from the light emitting unit 6 according to the first embodiment in the configuration of the electrical insulating member 44, the metal base 26, and the cover 300. As shown in FIGS. 11 and 12 (a) and 12 (c), the electrical insulating member 44 according to the present embodiment extends in the X-axis direction as compared with the electrical insulating member 40 according to the first embodiment. The feature is that it has a shape. Corresponding to the change in the planar view shape of the electrical insulating member 44, the shape of the mounting portion 28 is also changed.

また、電気絶縁部材44がX軸方向にも拡張している形状としたことに応じて、組立ねじ33を挿通するための切欠部301および挿通孔301a、組立ねじ33が螺合されるねじ孔27は、Y軸方向に沿った辺の中心付近に設けられている。さらに、金属基台26に形成されている切欠部29は、第1の実施形態に係る切欠部23と比較して、より金属基台26の中心方向に拡大している。これにより、導電ランド14と金属基台26との沿面距離を長くすることができるとともに、発光ユニット63をさらに軽量化することが可能である。   Further, in response to the shape of the electrical insulating member 44 extending in the X-axis direction, the notch 301 and the insertion hole 301a for inserting the assembly screw 33, and the screw hole into which the assembly screw 33 is screwed. 27 is provided near the center of the side along the Y-axis direction. Furthermore, the notch 29 formed in the metal base 26 is further expanded in the center direction of the metal base 26 compared to the notch 23 according to the first embodiment. Thereby, the creeping distance between the conductive land 14 and the metal base 26 can be increased, and the light emitting unit 63 can be further reduced in weight.

図12(b)に示すように、Y軸方向における導電ランド14と金属基台26との沿面距離は、第1の実施形態の場合と同様に、a1+a2+a3+b1+b2で表される。しかしながら、本実施形態では切欠部29が拡大している分、a3が大きくなる。したがって、本実施形態によれば第1の実施形態と比較して、Y軸方向における導電ランド14と金属基台26との間の絶縁性を向上させることができる。   As shown in FIG. 12B, the creepage distance between the conductive land 14 and the metal base 26 in the Y-axis direction is represented by a1 + a2 + a3 + b1 + b2, as in the case of the first embodiment. However, in this embodiment, a3 becomes large because the notch 29 is enlarged. Therefore, according to this embodiment, the insulation between the conductive land 14 and the metal base 26 in the Y-axis direction can be improved as compared with the first embodiment.

一方、図12(c)に示すように、X軸方向における導電ランド14と金属基台26との沿面距離は、a4+a5+b1+b2で表される。a5は、基板11の外縁と電気絶縁部材44の外縁との距離である。ここで、図4(c)に示すように、第1の実施形態の場合、X軸方向における導電ランド14と金属基台20との沿面距離は、a4+b1で表される。すなわち、電気絶縁部材44が介挿されていることによりb2で表される分が、電気絶縁部材44がX軸方向にも拡張した形状であることによりa5で表される分が、それぞれ延長したことになる。   On the other hand, as shown in FIG. 12C, the creepage distance between the conductive land 14 and the metal base 26 in the X-axis direction is represented by a4 + a5 + b1 + b2. a5 is the distance between the outer edge of the substrate 11 and the outer edge of the electrical insulating member 44. Here, as shown in FIG. 4C, in the case of the first embodiment, the creeping distance between the conductive land 14 and the metal base 20 in the X-axis direction is represented by a4 + b1. That is, the part represented by b2 by the insertion of the electrical insulating member 44 is extended by the part represented by a5 by the shape of the electrical insulating member 44 extending in the X-axis direction. It will be.

≪第5の実施形態≫
図13は、第5の実施形態に係る発光ユニットを示す分解斜視図である。本実施形態に係る発光ユニット64における第1の実施形態に係る発光ユニット6との相違点は、電気絶縁部材45および金属基台200の構成である。
上述したように、導電ランドと同様に配線パターンも金属材料で構成されている。そのため、配線パターンと金属基台との間の絶縁性を確保することも、発光ユニットとしての絶縁性向上において重要である。そのため、本実施形態においては、図13に示すように、電気絶縁部材45を基板11の形状に対応した環状としている。ここで、「基板11の形状に対応した環状」とは、外縁が基板11の形状の略相似形であり、かつ、外縁が基板11よりも大きい環状をいう。
<< Fifth Embodiment >>
FIG. 13 is an exploded perspective view showing a light emitting unit according to the fifth embodiment. The difference between the light emitting unit 64 according to the present embodiment and the light emitting unit 6 according to the first embodiment is the configuration of the electrical insulating member 45 and the metal base 200.
As described above, the wiring pattern is made of a metal material in the same manner as the conductive land. Therefore, securing the insulation between the wiring pattern and the metal base is also important in improving the insulation as the light emitting unit. Therefore, in this embodiment, as shown in FIG. 13, the electrical insulating member 45 has an annular shape corresponding to the shape of the substrate 11. Here, the “annular shape corresponding to the shape of the substrate 11” refers to an annular shape whose outer edge is substantially similar to the shape of the substrate 11 and whose outer edge is larger than the substrate 11.

さらに、電気絶縁部材45における導電ランド14付近の外縁だけでなく、外縁全周が基板11よりも外方へ延出している。ここで、電気絶縁部材が環状である場合の「電気絶縁部材の外縁」とは、内側の環の周縁ではなく、外側の環の周縁を指す。また、金属基台200においては、電気絶縁部材45の形状に対応した載置部201が形成されている。
本実施形態によれば、導電ランド14と金属基台200との沿面距離だけでなく、配線パターン13と金属基台200との沿面距離も延長することが可能である。その結果、発光ユニット64における絶縁性のさらなる向上を図ることができる。
Furthermore, not only the outer edge of the electrically insulating member 45 in the vicinity of the conductive land 14 but also the entire outer edge extends outward from the substrate 11. Here, the “outer edge of the electric insulating member” when the electric insulating member is annular refers to the outer peripheral edge of the outer ring, not the inner peripheral edge. In addition, in the metal base 200, a mounting portion 201 corresponding to the shape of the electrical insulating member 45 is formed.
According to the present embodiment, not only the creeping distance between the conductive land 14 and the metal base 200 but also the creeping distance between the wiring pattern 13 and the metal base 200 can be extended. As a result, the insulation of the light emitting unit 64 can be further improved.

≪第6の実施形態≫
図14は、第6の実施形態に係る発光ユニットを示す分解斜視図である。本実施形態に係る発光ユニット65における第1の実施形態に係る発光ユニット6との相違点は、電気絶縁部材47および金属基台206の構成である。
本実施形態に係る電気絶縁部材47は、導電ランド14と金属基台206とを最短沿面距離で結ぶ経路と交わる部分に相当する領域の外縁が、当該最短沿面距離で結ぶ経路と交わる部分に相当する領域を除く領域の外縁よりも外方にある。すなわち、電気絶縁部材47における導電ランド14付近の外縁が、導電ランド14から離れた位置の外縁よりも外方にある。また、金属基台206には、電気絶縁部材47の形状に対応した載置部207が形成されている。
<< Sixth Embodiment >>
FIG. 14 is an exploded perspective view showing a light emitting unit according to the sixth embodiment. The light emitting unit 65 according to this embodiment differs from the light emitting unit 6 according to the first embodiment in the configuration of the electrical insulating member 47 and the metal base 206.
The electrical insulating member 47 according to the present embodiment corresponds to the portion where the outer edge of the region corresponding to the portion that intersects the path connecting the conductive land 14 and the metal base 206 with the shortest creepage distance intersects the route connecting with the shortest creepage distance. It is outside the outer edge of the area excluding the area to be used. That is, the outer edge of the electrically insulating member 47 near the conductive land 14 is outside the outer edge at a position away from the conductive land 14. The metal base 206 is provided with a mounting portion 207 corresponding to the shape of the electrical insulating member 47.

本実施形態によれば、特に絶縁性を高く維持する必要のある、導電ランド14と金属基台206との間の絶縁性を向上させつつ、電気絶縁部材47の材料コストを抑制することが可能である。
≪第7の実施形態≫
第1〜第6の実施形態においては、カバーおよび金属基台の平面視形状が、角のとれた矩形状であった。本実施形態においては、カバーおよび金属基台の平面視形状が、略円形である例について説明する。
According to the present embodiment, it is possible to suppress the material cost of the electrical insulating member 47 while improving the insulation between the conductive land 14 and the metal base 206, which needs to maintain particularly high insulation. It is.
<< Seventh Embodiment >>
In the first to sixth embodiments, the plan view shape of the cover and the metal base is a rectangular shape with rounded corners. In the present embodiment, an example in which the shape of the cover and the metal base in plan view is substantially circular will be described.

図15(a)は、第7の実施形態に係る発光ユニットを示す斜視図であり、図15(b)は、カバー302を取り除いた状態の発光ユニットの斜視図である。図15では、第1の実施形態におけるものと同様の構成、または同等の機能を有する構成には、同符号を付している。
本変形例に係る発光ユニットは、発光モジュール10、金属基台202、カバー302、電気絶縁部材46、配線部材70を備える。
FIG. 15A is a perspective view showing a light emitting unit according to the seventh embodiment, and FIG. 15B is a perspective view of the light emitting unit with the cover 302 removed. In FIG. 15, configurations similar to those in the first embodiment or configurations having equivalent functions are denoted by the same reference numerals.
The light emitting unit according to this modification includes a light emitting module 10, a metal base 202, a cover 302, an electrical insulating member 46, and a wiring member 70.

図15(b)に示すように、金属基台202には、組立ねじ33を螺合するためのねじ孔203が2箇所形成されている。また、金属基台202には、発光ユニット66の器具3への取付時において、リード線71を金属基台202の裏側へ案内する際に、リード線71と金属基台202の外縁とが干渉しないようにするための切欠部204が形成されている。さらに、金属基台202には、金属基台202と基板11との界面領域に電気絶縁部材46を介挿するための載置部205が形成されている。   As shown in FIG. 15 (b), the metal base 202 is formed with two screw holes 203 for screwing the assembly screws 33. Further, when the lead wire 71 is guided to the back side of the metal base 202 when the light emitting unit 66 is attached to the fixture 3, the lead wire 71 and the outer edge of the metal base 202 interfere with each other. A cutout portion 204 is formed so as not to occur. Further, the metal base 202 is formed with a mounting portion 205 for inserting the electric insulating member 46 in an interface region between the metal base 202 and the substrate 11.

カバー302には、切欠部303が2箇所形成されており、切欠部303には組立ねじ33を挿通する挿通孔が形成されている。また、カバー302には、リード線71を挿通させるための開口部が形成された切欠部304が設けられている。
図15(b)に示すように、電気絶縁部材46は、第5の実施形態と同様に基板11の形状に対応した環状である。また、第6の実施形態と同様に、電気絶縁部材46は、電気絶縁部材46における導電ランド付近の外縁が、導電ランドからから離れた位置の外縁よりも外方にある形状となっている。なお、導電ランドは、基板11の上面における速結端子73の下方に配設されており、図15には現れていない。
Two notches 303 are formed in the cover 302, and an insertion hole through which the assembly screw 33 is inserted is formed in the notch 303. Further, the cover 302 is provided with a notch 304 in which an opening for inserting the lead wire 71 is formed.
As shown in FIG. 15B, the electrical insulating member 46 has an annular shape corresponding to the shape of the substrate 11 as in the fifth embodiment. Similarly to the sixth embodiment, the electrical insulating member 46 has a shape in which the outer edge of the electrical insulating member 46 near the conductive land is outside the outer edge at a position away from the conductive land. Note that the conductive land is disposed below the quick connection terminal 73 on the upper surface of the substrate 11, and does not appear in FIG.

本実施形態によれば、導電ランドと金属基台202との間の絶縁性を向上させるとともに、配線パターン13と金属基台202との間の絶縁性向上効果をより高めることができる。
≪変形例・その他≫
以上、本発明の構成を第1から第7の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記の実施形態に限られない。例えば、以下のような変形例等を挙げることができる。
According to the present embodiment, the insulation between the conductive land and the metal base 202 can be improved, and the effect of improving the insulation between the wiring pattern 13 and the metal base 202 can be further enhanced.
≪Modifications ・ Others≫
As mentioned above, although the structure of this invention was demonstrated based on the 1st to 7th embodiment, this invention is not limited to said embodiment. For example, the following modifications can be given.

(1)上記実施形態では、金属基台と基板の外周部との界面領域のうち、上記最短沿面距離で結ぶ経路と交わる部分よりも奥まったところまで間隙としての載置部を形成し、この載置部に合わせて電気絶縁部材を介挿することとした。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではない。すなわち、間隙は、金属基台と基板の外周部との界面領域のうち、少なくとも金属基台と導電ランドとを基板に沿った最短沿面距離で結ぶ経路と交わる部分に設けられていればよい。   (1) In the above-described embodiment, the mounting portion as a gap is formed up to a portion deeper than the portion intersecting with the path connected by the shortest creepage distance in the interface region between the metal base and the outer peripheral portion of the substrate. An electrical insulating member was inserted in accordance with the placement portion. However, the present invention is not limited to this. That is, the gap may be provided in a portion of the interface region between the metal base and the outer peripheral portion of the substrate that intersects at least a path connecting the metal base and the conductive land with the shortest creepage distance along the substrate.

図16は、変形例に係る発光ユニットの構造を模式的に示す一部断面図である。図16(a)に示すように、上記交わる部分よりも僅かに奥まったところまで載置部を設け、電気絶縁部材48を介挿することとしてもよい。電気絶縁部材48が基板11の外方に延出している限り、このような構成であっても、導電ランド14と金属基台20との沿面距離を長くすることが可能である。   FIG. 16 is a partial cross-sectional view schematically showing the structure of a light emitting unit according to a modification. As shown to Fig.16 (a), it is good also as providing a mounting part in the place slightly behind the said crossing part, and inserting the electric insulation member 48. FIG. As long as the electrical insulating member 48 extends outward from the substrate 11, the creepage distance between the conductive land 14 and the metal base 20 can be increased even with such a configuration.

(2)上記実施形態では、平面視において、金属基台の載置部の全体を覆うように電気絶縁部材が設けられていたが、本発明はこれに限定されるものではない。上述した理由により、金属基台と基板と界面においては、電気絶縁部材が完全に充填されている必要がある。しかしながら、基板の外縁から外方の領域においては、必ずしも露出した載置部の全面を覆うように電気絶縁部材を設ける必要はない。したがって、図16(a),(b)に示す電気絶縁部材48,49のように、外縁が金属基台20の外縁まで延出している必要はない。   (2) In the above embodiment, the electrical insulating member is provided so as to cover the entire mounting portion of the metal base in plan view, but the present invention is not limited to this. For the reasons described above, the electrical insulating member needs to be completely filled in the interface between the metal base and the substrate. However, in the region outward from the outer edge of the substrate, it is not always necessary to provide an electrical insulating member so as to cover the entire exposed placement portion. Therefore, unlike the electrical insulating members 48 and 49 shown in FIGS. 16A and 16B, the outer edge does not need to extend to the outer edge of the metal base 20.

(3)上記実施形態では、発光素子としてLEDを例示したが、本発明はこれに限定されない。LEDの他には、例えば、LD(レーザダイオード)や、EL素子(エレクトリックルミネッセンス素子)等を用いることとしてもよい。また、これらの光源を組み合わせて使用することとしてもよい。
(4)上記実施形態では、行列状に配列された複数の発光素子のうちの一行全ての発光素子を1つの波長変換部材で覆う例について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、1つの発光素子を1つの波長変換部材で被覆してもよいし、行列状に配列された複数の発光素子全体を1つの波長変換部材で被覆してもよいし、上記複数の発光素子のうちの一列全ての発光素子を1つの波長変換部材で被覆することとしてもよい。
(3) In the said embodiment, although LED was illustrated as a light emitting element, this invention is not limited to this. In addition to the LED, for example, an LD (laser diode), an EL element (electric luminescence element), or the like may be used. Further, these light sources may be used in combination.
(4) In the above embodiment, an example in which all the light emitting elements in a row among the plurality of light emitting elements arranged in a matrix are covered with one wavelength conversion member, but the present invention is not limited to this. For example, one light emitting element may be covered with one wavelength conversion member, a plurality of light emitting elements arranged in a matrix may be covered with one wavelength conversion member, or the plurality of light emitting elements It is good also as covering all the light emitting elements of 1 row | line | column with one wavelength conversion member.

(5)上記実施形態では、発光素子として青色LEDを用い、蛍光体としては緑色蛍光体と赤色蛍光体との組み合わせ、黄色蛍光体を用いる例を示したが、これに限定されない。他の例としては、例えば、白色を発光させる場合、LEDの発光色を紫外線光とし、蛍光体として、赤色蛍光体、緑色蛍光体および青色蛍光体の3種類を用いるものがある。
また、赤色発光、緑色発光、青色発光の3種類のLED素子を用いて、混色させて白色光としてもよい。さらに、発光部から発せられる光色は白色に限定されるものでなく、その他の光色であってもよい。
(5) In the above embodiment, a blue LED is used as a light emitting element, and a combination of a green phosphor and a red phosphor and a yellow phosphor is used as a phosphor. However, the present invention is not limited to this. As another example, for example, when white light is emitted, there is an LED that uses ultraviolet light as an emission color and uses three types of phosphors: a red phosphor, a green phosphor, and a blue phosphor.
Moreover, it is good also as white light by mixing color using three types of LED elements of red light emission, green light emission, and blue light emission. Furthermore, the light color emitted from the light emitting unit is not limited to white, and may be other light colors.

(6)上記実施形態では、発光部の形状を円形であることとしたが、これに限定されない。円形以外の形状としては、例えば、円環状、正方形、長方形、三角形、五角形以上の多角形等がある。
(7)上記実施形態では、配線部材の速結端子が導電ランドに取着される例を示したが、カバーに取着されることとしてもよい。
(6) In the above embodiment, the light emitting part has a circular shape, but is not limited thereto. Examples of the shape other than the circular shape include an annular shape, a square shape, a rectangular shape, a triangular shape, and a polygon shape that is a pentagon or more.
(7) In the said embodiment, although the example in which the quick connection terminal of a wiring member was attached to a conductive land was shown, it is good also as being attached to a cover.

(8)第2の実施形態では、基板の外縁(基板の側面)に沿って立設部を立設させることとしたが、これに限定されない。基板の外縁から離間した位置で上方へ向けて屈曲するとともに上方へ延伸していることとしてもよい。
(9)第2の実施形態では、立設部がZ軸方向に屈曲するとともに、Z軸方向に延伸している例を示したが、本発明はこれに限定されない。立設部は、金属基台から基板へ向かう方向を上方とした場合に、電気絶縁部材のうちの基板の外方へ延出した部分が、上方へ向けて屈曲するとともに上方へ延伸している部分である。ここでの「金属基台から基板へ向かう方向」は、Z軸方向だけでなく、Z軸方向から傾いた方向も含むものとする。したがって、Z軸方向から傾いた方向に屈折および延伸してなる立設部であってもよい。
(8) In the second embodiment, the standing portion is erected along the outer edge (side surface of the substrate) of the substrate, but the present invention is not limited to this. It may be bent upward and extended upward at a position away from the outer edge of the substrate.
(9) In the second embodiment, the example in which the standing portion bends in the Z-axis direction and extends in the Z-axis direction has been described, but the present invention is not limited to this. When the direction from the metal base toward the substrate is upward, the portion of the electrical insulating member that extends outward from the substrate is bent upward and extends upward. Part. Here, the “direction from the metal base toward the substrate” includes not only the Z-axis direction but also a direction inclined from the Z-axis direction. Therefore, it may be a standing part that is refracted and stretched in a direction inclined from the Z-axis direction.

また、第2の実施形態では、立設部が直線的に延伸する構成であったが、これに限定されない。例えば、立設部が湾曲している形状であってもよいし、立設部の基部から頂部までの間に、1以上の屈曲点が存在することとしてもよい。
(10)第2の実施形態では、立設部と立設部以外の部分とが同一材料で構成されていることとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、立設部と立設部以外の部分が別部材で構成されていることとしてもよい。この場合、立設部と立設部以外の部分とを、絶縁性材料からなる接着剤で固定することで、一体化することができる。
Moreover, in 2nd Embodiment, although the standing-up part was the structure extended | stretched linearly, it is not limited to this. For example, the standing part may have a curved shape, or one or more bending points may exist between the base part and the top part of the standing part.
(10) In the second embodiment, the standing portion and the portion other than the standing portion are made of the same material, but the present invention is not limited to this. For example, it is good also as parts other than a standing part and a standing part being comprised by another member. In this case, the standing part and the part other than the standing part can be integrated by fixing with an adhesive made of an insulating material.

(11)第5および第7の実施形態では電気絶縁部材が環状である例を示したが、図13および図15に示しているように、外環と内環との差が場所によって変化することとしてもよい。
(12)上記実施形態における金属基台には、導電ランドと金属基台との沿面距離を延長するための切欠部が形成されていることとしたが、この切欠部は本発明に係る発光ユニットに必須の構成要件ではない。図17は、変形例に係る金属基台の構成を示す斜視図である。図17に示すように、導電ランドと金属基台との沿面距離を延長するための切欠部が形成されていない金属基台を用いることも可能である。
(11) In the fifth and seventh embodiments, the example in which the electrical insulating member is annular is shown. However, as shown in FIGS. 13 and 15, the difference between the outer ring and the inner ring varies depending on the location. It is good as well.
(12) The metal base in the above embodiment is provided with a notch for extending the creeping distance between the conductive land and the metal base. The notch is a light emitting unit according to the present invention. It is not an essential configuration requirement. FIG. 17 is a perspective view showing a configuration of a metal base according to a modification. As shown in FIG. 17, it is also possible to use a metal base in which notches for extending the creeping distance between the conductive land and the metal base are not formed.

また、発光ユニットの器具への取付時において、リード線を金属基台の裏側へ案内する機能を有する切欠部が、カバーにのみ形成されていることしたが、本発明はこれに限定されない。図18は、変形例に係る金属基台の構成を示す斜視図である。図18に示すように、金属基台にさらに、2本のリード線を金属基台の裏側へ案内するための切欠部208を形成することとしてもよい。切欠部208が形成されていることにより、リード線を金属基台の裏側へ案内する際に、リード線が金属基台の外縁と干渉することを防止できる。   In addition, when the light emitting unit is attached to the appliance, the cutout portion having a function of guiding the lead wire to the back side of the metal base is formed only in the cover, but the present invention is not limited to this. FIG. 18 is a perspective view showing a configuration of a metal base according to a modification. As shown in FIG. 18, a notch 208 for guiding two lead wires to the back side of the metal base may be further formed on the metal base. By forming the notch 208, the lead wire can be prevented from interfering with the outer edge of the metal base when the lead wire is guided to the back side of the metal base.

なお、切欠部208を設ける場合、切欠部208の形状に合わせて電気絶縁部材にも切欠部を設けることが望ましい。切欠部208が形成されている領域は導電ランドや配線パターンから離れているため、電気絶縁部材を切り欠いたとしても絶縁性にはさほど影響しない。
(13)上記実施形態および変形例で説明したカバーの構成は単なる一例である。例えば、リード線を挟持した指を案内するノッチ部の形状を他の形状とすることもできる。図19は、変形例に係るカバーを示す斜視図である。上記実施形態および変形例では、速結端子の差込口毎にノッチ部が設けられていたが、図19に示す変形例では、2つの速結端子の差込口に対して1つのノッチ部が設けられている。すなわち、1つのノッチ部に、速結端子の差込口と連通する開口部が2箇所形成されている。この場合、開口部にリード線を挿通させる際は、リード線を挟持した指の一方だけをノッチ部の内側面と当接させながら当該指を差込方向に摺動させることになる。
In the case where the cutout portion 208 is provided, it is desirable to provide the cutout portion in the electrical insulating member in accordance with the shape of the cutout portion 208. Since the region where the notch 208 is formed is separated from the conductive land and the wiring pattern, the insulation is not greatly affected even if the electrical insulating member is notched.
(13) The configuration of the cover described in the above embodiment and the modification is merely an example. For example, the shape of the notch portion for guiding the finger holding the lead wire may be another shape. FIG. 19 is a perspective view showing a cover according to a modification. In the embodiment and the modified example, the notch portion is provided for each insertion port of the quick connection terminal. However, in the modified example illustrated in FIG. 19, one notch portion is provided for the insertion ports of the two quick connection terminals. Is provided. That is, two openings are formed in one notch to communicate with the quick-connect terminal. In this case, when inserting the lead wire through the opening, the finger is slid in the insertion direction while only one of the fingers holding the lead wire is in contact with the inner surface of the notch portion.

さらに、上記実施形態および変形例では、ノッチ部に形成された開口部がノッチの内底面にも延設されているが、これに限定されるものではない。開口部がノッチ部の内側面における速結端子の差込口と対向する面のみに形成されていることとしてもよい。
(14)上記実施形態および変形例では、カバーにリード線を挟持した指を案内するノッチ部が形成されていることとしたが、このノッチ部は本発明に係る発光ユニットに必須の構成要件ではない。図20、図21および図22は、変形例に係るカバーを示す斜視図である。図20〜図22に示すカバーのように、指を案内するノッチ部を形成しないこととしてもよい。図20では、リード線を挿通させるための開口部が形成されるカバーの側壁が、リード線の差込方向に後退している。これにより、図20のカバーの場合、図21および図22のカバーと比較して、開口部と速結端子の差込口との距離をより近接させることができ、リード線の差込作業の効率を向上させることが可能である。
Furthermore, in the said embodiment and modification, although the opening part formed in the notch part is extended also to the inner bottom face of a notch, it is not limited to this. It is good also as an opening part being formed only in the surface facing the insertion port of the quick connection terminal in the inner surface of a notch part.
(14) In the above embodiment and the modification, the cover is formed with the notch portion for guiding the finger holding the lead wire. Absent. 20, FIG. 21, and FIG. 22 are perspective views showing a cover according to a modification. Like the cover shown in FIGS. 20-22, it is good also as not forming the notch part which guides a finger | toe. In FIG. 20, the side wall of the cover in which the opening for inserting the lead wire is retracted in the lead wire insertion direction. Thus, in the case of the cover of FIG. 20, compared to the cover of FIGS. 21 and 22, the distance between the opening and the insertion port of the quick connection terminal can be made closer, and the lead wire insertion work Efficiency can be improved.

また、図20および図21に示すカバーには、リード線を金属基台の裏側へ案内するための切欠部305が形成されているが、これも必須の構成要件ではない。図22に示すカバーのように、リード線を金属基台の裏側へ案内するための切欠部が形成されていないものであってもよい。
(15)上記実施形態では、基板の形状を長方形とする例について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、正方形、円形、ブロック状等であってもよい。
Further, the cover shown in FIGS. 20 and 21 is formed with a notch 305 for guiding the lead wire to the back side of the metal base, but this is not an essential component. Like the cover shown in FIG. 22, the notch part for guiding a lead wire to the back side of a metal base may not be formed.
(15) In the above embodiment, an example in which the shape of the substrate is rectangular has been described, but the present invention is not limited to this. For example, it may be a square, a circle, a block shape, or the like.

(16)上記実施形態では、電気絶縁部材を介挿するための間隙が、載置部として金属基台に形成されている例を示したが、本発明はこれに限定されるものではない。間隙が基板に設けられていることとしてもよい。ただし、金属基台をプレス加工により成形する場合は、基板に間隙を形成する場合と異なり、金属基台に間隙を形成したとしても工程数が増加しないという利点がある。   (16) In the above-described embodiment, the example in which the gap for inserting the electrical insulating member is formed on the metal base as the mounting portion is shown, but the present invention is not limited to this. A gap may be provided in the substrate. However, when the metal base is formed by press working, unlike the case where the gap is formed on the substrate, there is an advantage that the number of steps does not increase even if the gap is formed on the metal base.

(17)上記の実施形態では、発光ユニットの使用態様として、ダウンライトに使用する例を示したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、天井や壁面に取り付けられるスポットライトや、天井面に取り付けられるシーリングライト、天井面から吊り下げるペンダントライト等の光源として用いることも可能である。
(18)上記の実施形態で使用している、材料、数値等は好ましい例を例示しているだけであり、この形態に限定されることはない。また、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、適宜変更は可能である。また、他の実施形態との組み合わせは、矛盾が生じない範囲で可能である。さらに、各図面における部材の縮尺は実際のものとは異なる。なお、数値範囲を示す際に用いる符号「〜」は、その両端の数値を含む。
(17) In the above-described embodiment, an example in which the light emitting unit is used for downlighting has been shown, but the present invention is not limited to this. For example, it can also be used as a light source such as a spotlight attached to a ceiling or a wall surface, a ceiling light attached to a ceiling surface, or a pendant light suspended from the ceiling surface.
(18) The materials, numerical values, and the like used in the above embodiments are merely preferred examples and are not limited to this form. In addition, changes can be made as appropriate without departing from the scope of the technical idea of the present invention. Further, combinations with other embodiments are possible as long as no contradiction occurs. Furthermore, the scale of the members in each drawing is different from the actual one. Note that the symbol “˜” used to indicate a numerical range includes numerical values at both ends.

1 照明器具
2 天井
3 器具
4 回路ユニット
6、61、62、63、64、65、66 発光ユニット
10 発光モジュール
11 基板
12 発光部
12a 発光素子
12b 波長変換部材
13 配線パターン
14 導電ランド
20、24、26、200、202、206 金属基台
21、27、203 ねじ孔
22、25、28、201、205、207 載置部
23、29、204、208 切欠部
30、38、300、302 カバー
31 光出射窓
32、301、303 切欠部
33 組立ねじ
34 ツメ部
35、304 ノッチ部
36 貫通孔
37、305 切欠部
39 スリット
40、41、43、44、45、46、47、48、49 電気絶縁部材
42 立設部
70 配線部材
71 リード線
72 コネクタ
73 速結端子
9000 発光ユニット
901 金属基台
902 発光モジュール
903 基板
904 発光素子
905 導電ランド
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Lighting fixture 2 Ceiling 3 Appliance 4 Circuit unit 6, 61, 62, 63, 64, 65, 66 Light emitting unit 10 Light emitting module 11 Substrate 12 Light emitting part 12a Light emitting element 12b Wavelength conversion member 13 Wiring pattern 14 Conductive land 20, 24, 26, 200, 202, 206 Metal base 21, 27, 203 Screw hole 22, 25, 28, 201, 205, 207 Mounting portion 23, 29, 204, 208 Notch 30, 38, 300, 302 Cover 31 Light Output window 32, 301, 303 Notch 33 Assembly screw 34 Claw 35, 304 Notch 36 Through-hole 37, 305 Notch 39 Slit 40, 41, 43, 44, 45, 46, 47, 48, 49 Electrical insulation member 42 Standing portion 70 Wiring member 71 Lead wire 72 Connector 73 Fast connection terminal 9000 Light emitting unit DOO 901 metal base 902 light emitting module 903 substrate 904 light-emitting element 905 conductive lands

Claims (14)

金属材料で構成された金属基台と、
前記金属基台に載置された基板と、
前記基板に実装された発光素子と、
前記基板上に配設され、前記発光素子と電気接続された導電ランドと、を備え、
前記金属基台と前記基板の外周部との界面領域のうち、少なくとも前記金属基台と前記導電ランドとを前記基板に沿った最短沿面距離で結ぶ経路と交わる部分に間隙が設けられているとともに、当該間隙に電気絶縁部材が介挿されており、
前記電気絶縁部材は、前記基板よりも外方へ延出している
ことを特徴とする発光ユニット。
A metal base made of a metal material;
A substrate placed on the metal base;
A light emitting device mounted on the substrate;
A conductive land disposed on the substrate and electrically connected to the light emitting element,
Among the interface region between the metal base and the outer peripheral portion of the substrate, a gap is provided at a portion that intersects at least a path connecting the metal base and the conductive land with the shortest creepage distance along the substrate. , An electrical insulation member is inserted in the gap,
The light-emitting unit, wherein the electrical insulating member extends outward from the substrate.
前記電気絶縁部材における前記最短沿面距離で結ぶ経路と交わる部分に相当する領域の外縁が、前記最短沿面距離で結ぶ経路と交わる部分に相当する領域を除く領域の外縁よりも外方にある
ことを特徴とする請求項1に記載の発光ユニット。
The outer edge of the region corresponding to the portion intersecting with the path connected by the shortest creepage distance in the electrical insulating member is outside the outer edge of the region excluding the region corresponding to the portion intersecting with the path connected by the shortest creepage distance. The light emitting unit according to claim 1.
前記電気絶縁部材は、前記基板の形状に対応した環状である
ことを特徴とする請求項1に記載の発光ユニット。
The light emitting unit according to claim 1, wherein the electrical insulating member has an annular shape corresponding to a shape of the substrate.
前記電気絶縁部材は、外縁全周が前記基板よりも外方へ延出している
ことを特徴とする請求項3に記載の発光ユニット。
The light emitting unit according to claim 3, wherein the entire circumference of the electrical insulating member extends outward from the substrate.
前記金属基台から前記基板へ向かう方向を上方とした場合に、前記外方へ延出した部分が前記上方へ向けて屈曲するとともに前記上方へ延伸している
ことを特徴とする請求項1に記載の発光ユニット。
2. The device according to claim 1, wherein when the direction from the metal base toward the substrate is upward, the outwardly extending portion bends upward and extends upward. The light emitting unit described.
前記上方へ延伸した部分の頂部の位置が、前記基板の上面よりも高い
ことを特徴とする請求項5に記載の発光ユニット。
The light emitting unit according to claim 5, wherein a position of a top portion of the portion extending upward is higher than an upper surface of the substrate.
前記電気絶縁部材はシート状の部材である
ことを特徴とする請求項1に記載の発光ユニット。
The light emitting unit according to claim 1, wherein the electrical insulating member is a sheet-like member.
前記電気絶縁部材が存在する領域に対応する前記金属基台の外縁の少なくとも一部が、前記電気絶縁部材の外縁より内方に存在する
ことを特徴とする請求項1に記載の発光ユニット。
2. The light emitting unit according to claim 1, wherein at least a part of an outer edge of the metal base corresponding to a region where the electric insulating member is present is located inward from an outer edge of the electric insulating member.
平面視において、前記金属基台は、前記発光素子が形成されている領域よりも大きい
ことを特徴とする請求項1に記載の発光ユニット。
2. The light emitting unit according to claim 1, wherein the metal base is larger than a region where the light emitting element is formed in a plan view.
前記発光素子が存在する領域に対応する前記金属基台と前記基板との界面には、前記電気絶縁部材が介挿されていない
ことを特徴とする請求項9に記載の発光ユニット。
The light emitting unit according to claim 9, wherein the electrical insulating member is not interposed at an interface between the metal base and the substrate corresponding to a region where the light emitting element exists.
前記電気絶縁部材の厚みは、前記間隙の厚み以下である
ことを特徴とする請求項1に記載の発光ユニット。
The light emitting unit according to claim 1, wherein a thickness of the electrical insulating member is equal to or less than a thickness of the gap.
前記電気絶縁部材の厚みは0.3mm以上である
ことを特徴とする請求項1に記載の発光ユニット。
The light emitting unit according to claim 1, wherein a thickness of the electrical insulating member is 0.3 mm or more.
前記電気絶縁部材は、熱伝導性を有する材料で構成されている
ことを特徴とする請求項1に記載の発光ユニット。
The light emitting unit according to claim 1, wherein the electrical insulating member is made of a material having thermal conductivity.
前記電気絶縁部材は、ポリカーボネート、プロピレンカーボネート、ポリイミド、エポキシ、シリコーン、マイカ、エナメル、ガラスのいずれかを含み構成されている
ことを特徴とする請求項1に記載の発光ユニット。
The light emitting unit according to claim 1, wherein the electrical insulating member includes any one of polycarbonate, propylene carbonate, polyimide, epoxy, silicone, mica, enamel, and glass.
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