JP2014151286A - フィルタ材及びフィルタ材の製造方法 - Google Patents
フィルタ材及びフィルタ材の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014151286A JP2014151286A JP2013024083A JP2013024083A JP2014151286A JP 2014151286 A JP2014151286 A JP 2014151286A JP 2013024083 A JP2013024083 A JP 2013024083A JP 2013024083 A JP2013024083 A JP 2013024083A JP 2014151286 A JP2014151286 A JP 2014151286A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal foil
- filter material
- hole
- filter
- die cutter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
- Filtering Materials (AREA)
- Filtration Of Liquid (AREA)
Abstract
【課題】所定寸法の微粒子を精度よく分別する。
【解決手段】複数の長尺状の貫通孔が設けられることで形成されるフィルタ領域を有する基材と、基材の少なくとも片面に設けられ、複数の貫通孔をそれぞれ露出させる複数の開口が設けられた金属箔と、を備える。
【選択図】図1
【解決手段】複数の長尺状の貫通孔が設けられることで形成されるフィルタ領域を有する基材と、基材の少なくとも片面に設けられ、複数の貫通孔をそれぞれ露出させる複数の開口が設けられた金属箔と、を備える。
【選択図】図1
Description
本発明は、所定寸法の微粒子を分別するフィルタ材及びフィルタ材の製造方法に関する。
フィルタは、医療分野における各種生体物質の分別濾過や、工業分野における異物の分別除去等、種々の用途に用いられている。このようなフィルタには、例えば不織布層をフィルタ材として補強用ネットシートと共に巻きこんで筒型に構成した筒型フィルタや、側面を補強材に覆われた樹脂多孔質体をフィルタ材とする樹脂フィルタ等がある(例えば、特許文献1,2)。これにより、不織布層や樹脂多孔質体の空隙や空孔を透過できない大きな寸法の粒子が分別される。
しかしながら、上記特許文献1,2の不織布層や樹脂多孔質体をはじめとするフィルタ材が有する空隙や空孔を、例えば5μm未満の微細で均等な寸法に形成することは難しかった。このため、所定寸法の微粒子を精度よく分別することは困難であった。
そこで、本発明は、上記課題を解決し、微細な粒子を精度よく分別できるフィルタ材及びフィルタ材の製造方法を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明は次のように構成されている。
本発明の第1の態様によれば、複数の長尺状の貫通孔が設けられて形成されるフィルタ領域を備える金属箔と、前記金属箔を支持するように前記金属箔の少なくとも片面に設けられ、前記フィルタ領域を露出させる開口が設けられる支持基材と、を備えるフィルタ材が提供される。
本発明の第1の態様によれば、複数の長尺状の貫通孔が設けられて形成されるフィルタ領域を備える金属箔と、前記金属箔を支持するように前記金属箔の少なくとも片面に設けられ、前記フィルタ領域を露出させる開口が設けられる支持基材と、を備えるフィルタ材が提供される。
本発明の第2の態様によれば、前記貫通孔は、上流側の開口寸法が下流側の開口寸法よりも大きいテーパ形状である第1の態様のフィルタ材が提供される。
本発明の第3の態様によれば、前記貫通孔は、前記貫通孔の長手方向の2つの側壁のうち、一方の側壁は前記金属箔の上面に対して垂直であり、他方の側壁は金属箔の上面に対して所定角度に傾斜している第2の態様のフィルタ材が提供される。
本発明の第4の態様によれば、前記貫通孔の最長開口寸法は、前記金属箔の厚さと前記貫通孔の最短開口寸法との合計である第1ないし第3の態様のいずれかのフィルタ材が提供される。
本発明の第5の態様によれば、前記金属箔の前記支持基材が設けられる側と反対側の面上には、長尺状の前記貫通孔の所定箇所を塞ぐ閉塞層が設けられている第1ないし第4の態様のいずれかのフィルタ材が提供される。
本発明の第6の態様によれば、前記支持基材は、可撓性を有する樹脂フィルムである第1ないし第5の態様のいずれかのフィルタ材が提供される。
本発明の第7の態様によれば、少なくとも前記金属箔の露出面には、メッキ層が設けられている第1ないし第6の態様のいずれかのフィルタ材が提供される。
本発明の第8の態様によれば、支持基材の少なくとも片面に金属箔を形成する工程と、ダイスカッタを用いたダイス加工により、前記金属箔に複数の長尺状の貫通孔を設けてフィルタ領域を形成する工程と、前記金属箔側とは反対側の面から前記支持基板の一部を除去して前記フィルタ領域を露出させる開口を形成する工程と、を有するフィルタ材の製造方法が提供される。
本発明の第9の態様によれば、前記フィルタ領域を形成する工程では、前記ダイスカッタが刃先の角度がθである切刃を備える場合、形成する前記貫通孔の最長開口寸法/tanθにより前記ダイスカッタのカーフ量を算出し、算出した前記カーフ量に基づいて前記ダイスカッタを前記金属箔に押し込み、前記ダイス加工を行う第8の態様のフィルタ材の製造方法が提供される。
本発明の第10の態様によれば、前記フィルタ領域を形成する工程では、前記貫通孔の最短開口寸法を(前記カーフ量−前記金属箔の厚さ)・tanθにより算出する第9の態様のフィルタ材の製造方法が提供される。
本発明の第11の態様によれば、前記フィルタ領域を形成する工程では、前記ダイスカッタが円形切刃を備える場合、前記ダイスカッタを回転させて前記貫通孔を長尺状に形成し、前記金属箔の前記支持基材が設けられる側と反対側の面上に、長尺状の前記貫通孔の所定箇所を塞ぐように閉塞層を設ける第8ないし第10の態様のいずれかのフィルタ材の製造方法が提供される。
本発明の第12の態様によれば、前記フィルタ領域を形成する工程では、前記閉塞層は、前記支持基材が設けられた側とは反対側の前記金属箔の面に所定パターンのレジスト層を形成し、前記レジスト層をマスクとするめっき処理により形成する第11の態様のフィルタ材の製造方法が提供される。
本発明の第13の態様によれば、前記金属箔の露出面に所定厚さのメッキ層を形成する工程を有する第8ないし第12の態様のいずれかのフィルタ材の製造方法が提供される。
本発明によれば、微細な粒子を精度よく分別できるフィルタ材及びフィルタ材の製造方法を得ることができる。
以下に、本発明にかかるフィルタ材及びフィルタ材の製造方法の一実施形態について図面を参照しながら説明する。
(1)フィルタ材
まず、本実施形態にかかるフィルタ材について、主に図1〜図2を用いて説明する。図1は、本実施形態にかかるフィルタ材の平面概略図である。図2は、本実施形態にかかるフィルタ材が備えるフィルタ領域の概略図であり、(a)は上面図を示し、(b)は(a)のA−A線断面図を示し、(c)は(a)のB−B線断面図を示し、(d)はフィルタ領域の部分拡大断面図を示す。
まず、本実施形態にかかるフィルタ材について、主に図1〜図2を用いて説明する。図1は、本実施形態にかかるフィルタ材の平面概略図である。図2は、本実施形態にかかるフィルタ材が備えるフィルタ領域の概略図であり、(a)は上面図を示し、(b)は(a)のA−A線断面図を示し、(c)は(a)のB−B線断面図を示し、(d)はフィルタ領域の部分拡大断面図を示す。
(金属箔)
図1及び図2に示すように、本実施形態にかかるフィルタ材1は、金属箔2を備えている。金属箔2としては、例えば銅箔を用いることができる。金属箔2は、例えば電解めっきやスパッタリングにより、後述の支持基材5の少なくとも片面に形成される。この他、金属箔2として、例えばステンレス鋼(SUS)、アルミニウム(Al)等から成る金属箔2を用いてもよい。金属箔2の厚さは、所望とするフィルタ材1の強度を得ることができる厚さに設定されている。すなわち、金属箔2の厚さは、フィルタ材1の用途等により適宜調整できるが、例えば5μm以上10μm以下であるとよい。
図1及び図2に示すように、本実施形態にかかるフィルタ材1は、金属箔2を備えている。金属箔2としては、例えば銅箔を用いることができる。金属箔2は、例えば電解めっきやスパッタリングにより、後述の支持基材5の少なくとも片面に形成される。この他、金属箔2として、例えばステンレス鋼(SUS)、アルミニウム(Al)等から成る金属箔2を用いてもよい。金属箔2の厚さは、所望とするフィルタ材1の強度を得ることができる厚さに設定されている。すなわち、金属箔2の厚さは、フィルタ材1の用途等により適宜調整できるが、例えば5μm以上10μm以下であるとよい。
金属箔2には、複数の長尺状の貫通孔3(図2参照)が設けられることでフィルタ領域4が形成されている。金属箔2には、複数(例えば4つ)のフィルタ領域4が形成されている。フィルタ領域4の平面形状は、例えば図1に示すような矩形とすることができる。この他、フィルタ領域4の平面形状は、フィルタ材1の用途等に応じて、例えば、円形や楕円形、多角形、スリット形状等の種々の形状としてもよい。
貫通孔3は、例えば後述のダイスカッタ12(図3参照)を用いたダイス加工によって形成されている。これにより、微細な寸法の貫通孔3を、金属箔2に精度よく形成することができる。例えば図2(a)に示すように、貫通孔3の上流側の開口及び貫通孔3の下流側の開口の平面形状はそれぞれ、例えばスリット形状に形成されている。金属箔2に設けられる複数の貫通孔3はそれぞれ、同一形状であって、ほぼ同一の寸法に形成されているとよい。
また、例えば図2(b)に示すように、貫通孔3は、幅方向における断面形状で、フィルタ材1の上流側の開口寸法がフィルタ材1の下流側の開口寸法よりも大きいテーパ形状に形成されている。例えば、貫通孔3は、貫通孔3の長手方向の2つの側壁のうち、一方の側壁は金属箔2の上面に対して垂直であり、他方の側壁は金属箔2の上面に対して所定角度に傾斜しているテーパ形状に形成されている。貫通孔3は、上流側の最長開口寸法(貫通孔3の上面の開口寸法)が例えば6μm以上14μm以下であり、下流側の最短開口寸法(貫通孔3の下面の開口寸法)が例えば1μm以上4μm以下のテーパ形状であるとよい。具体的には、例えば、金属箔2の厚さが6μmである場合、貫通孔3は、最長開口寸法が8μmであり、最短開口寸法が2μmであるテーパ形状であるとよい。これにより、フィルタ材1のトラップ効果を向上させることができる。なお、貫通孔3の開口寸法とは、例えば貫通孔3の平面形状がスリット形状や多角形である場合は、貫通孔3の内接円の直径を言い、例えば貫通孔3の平面形状が円形である場合は、貫通孔3の直径を言い、例えば貫通孔3の平面形状が楕円形や長方形等である場合は、貫通孔3の短径を言う。
(支持基材)
図1及び図2に示すように、金属箔2の少なくとも片面には、金属箔2を支持する支持基材5が設けられている。支持基材5として、例えば可撓性を有する樹脂フィルムが用いられるとよい。例えば、支持基材5として、ポリイミド(PI)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリアミドイミド(PAI)、アラミドのいずれかを主材料とする樹脂フィルムが用いられるとよい。
図1及び図2に示すように、金属箔2の少なくとも片面には、金属箔2を支持する支持基材5が設けられている。支持基材5として、例えば可撓性を有する樹脂フィルムが用いられるとよい。例えば、支持基材5として、ポリイミド(PI)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリアミドイミド(PAI)、アラミドのいずれかを主材料とする樹脂フィルムが用いられるとよい。
支持基材5の厚さは、フィルタ材1の用途等に応じて適宜調整できるが、例えば10μm以上20μm以下であるとよい。支持基材5の平面形状は、金属箔2の平面形状よりも大きくなるように形成されているとよい。支持基材5の平面形状は、例えば円形(図1参照)とすることができる。この他、支持基材5の平面形状は、フィルタ材1の用途等に応じて、例えば矩形、楕円形、多角形等の種々の形状としてもよい。
支持基材5には、上述の金属箔2に設けられた複数の貫通孔3、すなわちフィルタ領域4を露出させる開口6が設けられている。開口6は、例えばエッチング加工等により形成される。開口6の平面形状は、上述のフィルタ領域4を露出させることができる形状であれば、スリット形状、円形、楕円形、多角形等の種々の形状とすることができる。
(閉塞層)
例えば図2(c)に示すように、金属箔2の支持基材5が設けられる側とは反対側の面上には、長尺状の貫通孔3の所定箇所を塞ぐように閉塞層(閉塞膜)7が設けられている。すなわち、閉塞層7は、長尺状の貫通孔3を部分的に塞ぐように構成されている。閉塞層7は、例えばメッキ加工により設けられる。これにより、1つの長尺状の貫通孔3を所望の大きさのフィルタ孔8に構成することができる。なお、閉塞層7を所定形状に形成することで、フィルタ孔8の平面形状は、例えば矩形、多角形、円形、楕円形等の種々の形状とすることができる。
例えば図2(c)に示すように、金属箔2の支持基材5が設けられる側とは反対側の面上には、長尺状の貫通孔3の所定箇所を塞ぐように閉塞層(閉塞膜)7が設けられている。すなわち、閉塞層7は、長尺状の貫通孔3を部分的に塞ぐように構成されている。閉塞層7は、例えばメッキ加工により設けられる。これにより、1つの長尺状の貫通孔3を所望の大きさのフィルタ孔8に構成することができる。なお、閉塞層7を所定形状に形成することで、フィルタ孔8の平面形状は、例えば矩形、多角形、円形、楕円形等の種々の形状とすることができる。
(補強層)
支持基材5の金属箔2が設けられる側とは反対側の面には、フィルタ材1の強度を向上させる所定厚さ(例えば5μm以上10μm以下)の補強層9が設けられている。補強層9としては、例えば銅箔を設けることができる。補強層9は、例えば電解めっきやスパッタリングにより、支持基材5に設けられている。支持基材5に設けられた開口6と対向する補強層9の位置には、支持基材5に設けられた開口6を介してフィルタ領域4を露出させる開口10が設けられている。開口10の平面形状は、開口6を介してフィルタ領域4を露出させることができる形状であれば、スリット形状、円形、楕円形、多角形等の種々の形状とすることができる。また、開口10の平面形状は、開口6と同一の形状であってもよく、異なる形状であってもよい。
支持基材5の金属箔2が設けられる側とは反対側の面には、フィルタ材1の強度を向上させる所定厚さ(例えば5μm以上10μm以下)の補強層9が設けられている。補強層9としては、例えば銅箔を設けることができる。補強層9は、例えば電解めっきやスパッタリングにより、支持基材5に設けられている。支持基材5に設けられた開口6と対向する補強層9の位置には、支持基材5に設けられた開口6を介してフィルタ領域4を露出させる開口10が設けられている。開口10の平面形状は、開口6を介してフィルタ領域4を露出させることができる形状であれば、スリット形状、円形、楕円形、多角形等の種々の形状とすることができる。また、開口10の平面形状は、開口6と同一の形状であってもよく、異なる形状であってもよい。
(メッキ層)
図2(d)に示すように、少なくとも金属箔2の露出面、好ましくは少なくとも金属箔2及び補強層9の露出面には、メッキ層11が設けられている。メッキ層11は、例えば第1メッキ層11aと第2メッキ層11bとの2層の積層構造を有している。すなわち、メッキ層11は、例えば異なる成分を用いた2段階のメッキ処理を施すことで形成されている。
図2(d)に示すように、少なくとも金属箔2の露出面、好ましくは少なくとも金属箔2及び補強層9の露出面には、メッキ層11が設けられている。メッキ層11は、例えば第1メッキ層11aと第2メッキ層11bとの2層の積層構造を有している。すなわち、メッキ層11は、例えば異なる成分を用いた2段階のメッキ処理を施すことで形成されている。
第1メッキ層11aは、メッキ層11のうち主要な厚さを占めるように形成されている。第1メッキ層11aは、例えばニッケル(Ni)を主成分とするNiメッキ層である。なお、第1メッキ層11aは、この他、例えばスズ(Sn)や金(Au)を主成分とするSnメッキ層やAuメッキ層であってもよい。
第2メッキ層11bは、第1メッキ層11aとは異なるメッキ材を用いて形成されている。第2メッキ層11bは、メッキ層11の最表面に形成され、耐薬品性を有するように構成されている。これにより、フィルタ材1の耐薬品性を向上させることができる。第2メッキ層11bの厚さは、第1メッキ層11aの厚さよりも薄くなるように形成されている。第2メッキ層11bは、例えば金(Au)を主成分とするAuメッキ層である。なお、第2メッキ層11bは、例えば白金(Pt)、ロジウム(Rh)等を主成分とするPtメッキ層やRhメッキ層であってもよい。
メッキ層11全体の厚さは、第1メッキ層11aとしてのNiメッキ層の厚さと略同一の厚さであり、フィルタ材1の用途等により適宜調整できるが、例えば1μm以上2μm以下とすることができる。すなわち、メッキ層11は、例えば、第1メッキ層11aとして厚さが約1μm〜2μmのNiメッキ層を少なくとも金属箔2及び補強層9の露出面上に形成し、Niメッキ層の一部をAuに置換することで、第2メッキ層11bとして厚さが0.01μm程度のAuメッキ層をNiメッキ層の上面に形成して設けられている。
(ダイスカッタ)
次に、金属箔2に長尺状の貫通孔3を設けるダイスカッタ12について主に図3を用いて説明する。図3は、ダイスカッタ12の概略説明図であり、(a)はダイスカッタ12の平面図であり、(b)はダイスカッタ12の回転方向と直交する方向の断面図であり、(c)はダイスカッタ12により金属箔2に貫通孔3が形成される様子を示す図である。
次に、金属箔2に長尺状の貫通孔3を設けるダイスカッタ12について主に図3を用いて説明する。図3は、ダイスカッタ12の概略説明図であり、(a)はダイスカッタ12の平面図であり、(b)はダイスカッタ12の回転方向と直交する方向の断面図であり、(c)はダイスカッタ12により金属箔2に貫通孔3が形成される様子を示す図である。
図3(a)に示すように、ダイスカッタ12は円形切刃を備える円盤状に形成されている。ダイスカッタ12の構成材料としては、金属箔2に安定的に貫通孔3を形成することができるものであれば特に限定されるものではない。ダイスカッタ12として、例えば、少なくとも切刃がダイアモンドで形成されているものが用いられるとよい。また、図3(b)に示すように、ダイスカッタ12は、例えば一方の面が平坦な片刃(刀刃)で、刃先角度θが例えば45°である切刃を備えているとよい。また、ダイスカッタ12の切刃の最大厚さdは、フィルタ材1の用途等に応じた貫通孔3を金属箔に形成できる長さとすることができる。このようなダイスカッタ12が金属箔2上で周方向に回転することで、金属箔2に長尺状の貫通孔3が形成される。
例えば図3(c)に示すように、貫通孔3の開口寸法は、金属箔2の厚さxに対するダイスカッタ12のカーフ量hにより調整される。すなわち、貫通孔3の開口寸法は、ダイスカッタ12が金属箔2に押し込まれる深さ(ダイスカッタ12のカーフ量h)により調整される。ダイスカッタ12が備える切刃の刃先角度がθである場合、カーフ量hは、貫通孔3の最長開口寸法w2/tanθにより算出される。このとき、貫通孔3の最短開口寸法w1は、(カーフ量h−金属箔2の厚さx)・tanθにより算出される。なお、ダイスカッタ12のカーフ量hは、少なくとも金属箔2の厚さxよりも大きい値に設定される。
特に、ダイスカッタ12の切刃として、刃先角度θが45°である片刃を備える切刃が用いられ、ダイスカッタ12が金属箔2に対して垂直に押し込まれる場合、ダイスカッタ12のカーフ量hは、ダイス加工によって形成する貫通孔3の最短開口寸法w1の値に金属箔2の厚さxを加算することで算出できる。このとき、貫通孔3の最短開口寸法w1は、ダイスカッタ12のカーフ量hから金属箔2の厚さxを差し引いた値と一致するため、貫通孔3の最長開口寸法w2は、ダイスカッタ12のカーフ量hと一致する。これは、ダイスカッタ12の刃先角度θが45°であるとともに、ダイスカッタ12が金属箔2に対して垂直に押し込まれているため、ダイスカッタ12の切刃の平坦な面と金属箔2の表面とのなす角が90°になるからである。
(2)フィルタ材の製造方法
次に、本発明の一実施形態に係るフィルタ材1の製造方法の一実施形態について、主に図4及び図5を用いて説明する。図4及び図5は、本実施形態にかかるフィルタ材1の製造工程を示す概略フロー図である。以下では、例えばロール・ツー・ロール法による製造工程が適用されるフィルタ材1の製造方法について説明する。
次に、本発明の一実施形態に係るフィルタ材1の製造方法の一実施形態について、主に図4及び図5を用いて説明する。図4及び図5は、本実施形態にかかるフィルタ材1の製造工程を示す概略フロー図である。以下では、例えばロール・ツー・ロール法による製造工程が適用されるフィルタ材1の製造方法について説明する。
(金属箔形成工程)
まず、支持基材5を準備する。支持基材5として、ポリイミドを主成分とする所定厚さ(例えば12.5μm)の樹脂フィルムを用いる。そして、図4(a)に平面図及び断面図で示すように、支持基材5の一方の面に、所定厚さ(例えば6μm)の金属箔2としての銅箔を、例えば電解メッキにより形成する。また、支持基材5の他方の面に、所定厚さ(例えば6μm)の補強層9としての銅箔を、例えば電解メッキにより形成する。これにより、フィルタ材用基材13が形成される。
まず、支持基材5を準備する。支持基材5として、ポリイミドを主成分とする所定厚さ(例えば12.5μm)の樹脂フィルムを用いる。そして、図4(a)に平面図及び断面図で示すように、支持基材5の一方の面に、所定厚さ(例えば6μm)の金属箔2としての銅箔を、例えば電解メッキにより形成する。また、支持基材5の他方の面に、所定厚さ(例えば6μm)の補強層9としての銅箔を、例えば電解メッキにより形成する。これにより、フィルタ材用基材13が形成される。
(仮切り工程)
次に、ダイスカッタ12を用い、図4(b)に平面図及び断面図で示すように、支持基材5の片面に設けられた金属箔2(フィルタ材の基材の金属箔2)の仮切りを行う。ダイスカッタ12は、フィルタ材用基材13の幅方向(フィルタ材用基材13の走行方向と直交する方向)に、所定の間隔をもって複数本配設している。なお、フィルタ材用基材13の幅方向に所定間隔をもって複数本の刃を設けたダイスカッタ12を用いてもよい。ダイスカッタ12は、例えば刃先の角度が45°の片刃である円形切刃を備えているとよい。そして、金属箔2にダイスカッタ12を、金属箔2の厚さよりも小さい量(例えば2μm)押し込んで、ダイスカッタ12を所定時間(例えば20分間)回転させてダイスカット(仮切り)を行う。これにより、ダイスカッタ12の初期位置の調整(0点調整)を行うことができる。従って、フィルタ材1の歩留りを向上させることができるとともに、品質を向上させることができる。
次に、ダイスカッタ12を用い、図4(b)に平面図及び断面図で示すように、支持基材5の片面に設けられた金属箔2(フィルタ材の基材の金属箔2)の仮切りを行う。ダイスカッタ12は、フィルタ材用基材13の幅方向(フィルタ材用基材13の走行方向と直交する方向)に、所定の間隔をもって複数本配設している。なお、フィルタ材用基材13の幅方向に所定間隔をもって複数本の刃を設けたダイスカッタ12を用いてもよい。ダイスカッタ12は、例えば刃先の角度が45°の片刃である円形切刃を備えているとよい。そして、金属箔2にダイスカッタ12を、金属箔2の厚さよりも小さい量(例えば2μm)押し込んで、ダイスカッタ12を所定時間(例えば20分間)回転させてダイスカット(仮切り)を行う。これにより、ダイスカッタ12の初期位置の調整(0点調整)を行うことができる。従って、フィルタ材1の歩留りを向上させることができるとともに、品質を向上させることができる。
(フィルタ領域形成工程)
<貫通孔形成工程>
続いて、図4(c)に平面図及び断面図で示すように、支持基材5の片面に設けられた金属箔2に、例えばダイスカッタ12を用いたダイス加工により複数の長尺状の貫通孔3を形成する。まず、金属箔2に押し込むダイスカッタ12の量、すなわちダイスカッタ12のカーフ量hを算出する。カーフ量hは、ダイスカッタ12が備える切刃の刃先角度をθとした場合、貫通孔3の最長開口寸法w2/tanθにより算出される。また、貫通孔3の最短開口寸法w1は、(カーフ量h−金属箔2の厚さx)・tanθにより算出される。
<貫通孔形成工程>
続いて、図4(c)に平面図及び断面図で示すように、支持基材5の片面に設けられた金属箔2に、例えばダイスカッタ12を用いたダイス加工により複数の長尺状の貫通孔3を形成する。まず、金属箔2に押し込むダイスカッタ12の量、すなわちダイスカッタ12のカーフ量hを算出する。カーフ量hは、ダイスカッタ12が備える切刃の刃先角度をθとした場合、貫通孔3の最長開口寸法w2/tanθにより算出される。また、貫通孔3の最短開口寸法w1は、(カーフ量h−金属箔2の厚さx)・tanθにより算出される。
なお、ダイスカッタ12の刃先角度が45°であり、ダイスカッタ12が金属箔2に対して垂直に押し込まれる場合、カーフ量hは、ダイスカッタ12によって形成する貫通孔3の最短開口寸法w1に金属箔2の厚さxを加算することで算出できる。すなわち、カーフ量hをより容易に算出できる。例えば、厚さxが6μmの金属箔2にダイス加工により最短開口寸法w1が1μmである貫通孔3を形成しようとする場合、カーフ量hは7μmと、容易に算出できる。
そして、算出した所定のカーフ量hだけダイスカッタ12をフィルタ材用基材13に押し込んだ後、フィルタ材用基材13を走行させると共に、ダイスカッタ12をフィルタ材用基材13の走行方向に回転させる。これにより、金属箔2に、複数の長尺状の貫通孔3を形成することができる。なお、貫通孔3は、金属箔2(フィルタ材1の基材)の幅方向の断面形状がテーパ形状に形成されている。そして、金属箔2に形成した複数の長尺状の貫通孔3によってフィルタ領域4が形成される。
<閉塞層形成工程>
続いて、複数本の長尺状の貫通孔3の所定箇所を塞ぐように閉塞層7を設ける。すなわち、例えば図4(d)に示すように、まず、フィルタ材用基材13のうち、金属箔2の支持基材5が設けられた側とは反対側の面に例えばドライレジストフィルムを貼り、レジスト層14を形成する。また、補強層9の支持基材が設けられた側とは反対側の面に例えばドライレジストフィルムを貼り、レジスト層15を形成する。そして、金属箔2の露出面上のレジスト層14に対して露光及び現像を行って、レジスト層14に所定のレジストパターンを形成する。この他、例えばレーザビーム等を用いた、いわゆる直接描画方式等により、レジスト層14に所定のレジストパターンを形成してもよい。続いて、図4(e)に平面図及び断面図で示すように、レジスト層14に形成した所定のレジストパターンをマスクとして、例えばメッキ加工により所定形状(例えば矩形状)の閉塞層7を形成する。これにより、1つの長尺状の貫通孔3から所望の大きさの複数のフィルタ孔8を形成できる。すなわち、フィルタ領域4に複数のフィルタ孔8が形成される。このとき、補強層9はレジスト層15により保護しているので、補強層9の露出面に閉塞層7が形成されてしまうことを抑制できる。閉塞層7の形成を終了したら、レジスト層14,15をそれぞれ剥離して除去する。
続いて、複数本の長尺状の貫通孔3の所定箇所を塞ぐように閉塞層7を設ける。すなわち、例えば図4(d)に示すように、まず、フィルタ材用基材13のうち、金属箔2の支持基材5が設けられた側とは反対側の面に例えばドライレジストフィルムを貼り、レジスト層14を形成する。また、補強層9の支持基材が設けられた側とは反対側の面に例えばドライレジストフィルムを貼り、レジスト層15を形成する。そして、金属箔2の露出面上のレジスト層14に対して露光及び現像を行って、レジスト層14に所定のレジストパターンを形成する。この他、例えばレーザビーム等を用いた、いわゆる直接描画方式等により、レジスト層14に所定のレジストパターンを形成してもよい。続いて、図4(e)に平面図及び断面図で示すように、レジスト層14に形成した所定のレジストパターンをマスクとして、例えばメッキ加工により所定形状(例えば矩形状)の閉塞層7を形成する。これにより、1つの長尺状の貫通孔3から所望の大きさの複数のフィルタ孔8を形成できる。すなわち、フィルタ領域4に複数のフィルタ孔8が形成される。このとき、補強層9はレジスト層15により保護しているので、補強層9の露出面に閉塞層7が形成されてしまうことを抑制できる。閉塞層7の形成を終了したら、レジスト層14,15をそれぞれ剥離して除去する。
(開口形成工程)
次に、支持基材5及び補強層9の一部を除去してフィルタ領域4を露出させる開口を形成する。すなわち、図4(f)に平面図及び断面図で示すように、まず、金属箔2の露出面及び閉塞層7上に例えばドライレジストフィルムを貼り、レジスト層16を形成する。また、補強層9の露出面上に、例えばドライレジストフィルムを貼り、レジスト層17を形成する。そして、補強層9の露出面上に形成したレジスト層17に対して露光及び現像を行って、レジスト層17に所定のレジストパターンを形成する。この他、例えばレーザビーム等を用いた、いわゆる直接描画方式等により、レジスト層17に所定のレジストパターンを形成してもよい。
次に、支持基材5及び補強層9の一部を除去してフィルタ領域4を露出させる開口を形成する。すなわち、図4(f)に平面図及び断面図で示すように、まず、金属箔2の露出面及び閉塞層7上に例えばドライレジストフィルムを貼り、レジスト層16を形成する。また、補強層9の露出面上に、例えばドライレジストフィルムを貼り、レジスト層17を形成する。そして、補強層9の露出面上に形成したレジスト層17に対して露光及び現像を行って、レジスト層17に所定のレジストパターンを形成する。この他、例えばレーザビーム等を用いた、いわゆる直接描画方式等により、レジスト層17に所定のレジストパターンを形成してもよい。
続いて、図5(a)に平面図及び断面図で示すように、レジスト層17に形成した所定のレジストパターンをマスクとして、例えばエッチング加工により所定形状の開口10を補強層9に形成する。そして、図5(b)に平面図及び断面図で示すように、所定形状の開口10を形成した補強層9をマスクとして、例えばエッチング加工により所定形状の開口6を支持基材5に形成する。なお、エッチング加工に用いるエッチング液としては、例えば、塩化第二鉄(FeCl3)溶液や塩化第二銅(CuCl2)溶液等を用いることができる。これにより、支持基材5に形成した開口6及び補強層9に形成した開口10から、金属箔2に形成したフィルタ領域4を露出させることができる。このとき、金属箔2及び閉塞層7はレジスト層16により保護しているので、エッチングされてしまうことを抑制できる。そして、図5(c)に平面図及び断面図で示すように、支持基材5のエッチング加工が終了して開口6からフィルタ領域4が露出したら、レジスト層16,17をそれぞれ剥離して除去する。
このように、支持基材5で金属箔2を支持した状態で貫通孔3を形成した後、開口形成工程を行うことで、フィルタ領域形成工程までの一連の工程において、薄く形成された金属箔2の変形や破損を抑制することができる。これにより、貫通孔3の加工精度をよりいっそう向上させることができると共に、金属箔2の取り扱いが容易となる。
(メッキ層形成工程)
そして、図5(d)に平面図及び断面図で示すように、例えば無電解メッキにより金属箔2の露出面に、所定厚さの第1メッキ層11aと所定厚さの第2メッキ層11bとを備えるメッキ層11を形成する。すなわち、まず、例えばメッキ速度が高く、かつ安価なニッケル(Ni)を用いて、金属箔2の露出面上に第1メッキ層11aとしてNiメッキ層を形成する。このとき、第1メッキ層11aの厚さは、最終的なメッキ層11の厚さと略同一の厚さとなるように、比較的厚く形成する。続いて、例えばメッキ速度が低く、高価ではあるが、耐薬品性に優れる金(Au)を用いて、第1メッキ層11aに対する置換メッキを行い、第1メッキ層11a上に第2メッキ層11bとしてのAuメッキ層を形成する。このとき、第2メッキ層11bの厚さは、第1メッキ層11aの厚さよりも薄くなるように形成する。そして、第2メッキ層11bをメッキ層11の最表面とする。このように、第1メッキ層11aとしてNiメッキ層を形成することで、メッキ層11のメッキ時間を短縮することができるとともに、高価なAuメッキ材の使用量を抑えつつ、フィルタ材1の耐薬品性を向上させることができる。
そして、図5(d)に平面図及び断面図で示すように、例えば無電解メッキにより金属箔2の露出面に、所定厚さの第1メッキ層11aと所定厚さの第2メッキ層11bとを備えるメッキ層11を形成する。すなわち、まず、例えばメッキ速度が高く、かつ安価なニッケル(Ni)を用いて、金属箔2の露出面上に第1メッキ層11aとしてNiメッキ層を形成する。このとき、第1メッキ層11aの厚さは、最終的なメッキ層11の厚さと略同一の厚さとなるように、比較的厚く形成する。続いて、例えばメッキ速度が低く、高価ではあるが、耐薬品性に優れる金(Au)を用いて、第1メッキ層11aに対する置換メッキを行い、第1メッキ層11a上に第2メッキ層11bとしてのAuメッキ層を形成する。このとき、第2メッキ層11bの厚さは、第1メッキ層11aの厚さよりも薄くなるように形成する。そして、第2メッキ層11bをメッキ層11の最表面とする。このように、第1メッキ層11aとしてNiメッキ層を形成することで、メッキ層11のメッキ時間を短縮することができるとともに、高価なAuメッキ材の使用量を抑えつつ、フィルタ材1の耐薬品性を向上させることができる。
(個片化工程)
その後、支持基材5をパンチング等により個片化し、円形や短冊状などの所定の形状を備えるフィルタ材1とする。本実施形態にかかるフィルタ材1が製造される。なお、本実施形態では、例えば支持基材5上に形成された金属箔2の寸法が、個片化後の支持基材5の寸法より小さくなるように形成されている。これにより、個片化のため支持基材5をパンチング等する際、金属箔2が切断されることがなく、金属箔2の切削屑等が発生してフィルタ領域4等に付着することを抑制することができる。よって、フィルタ領域4の貫通孔3の目詰まりを抑制し、歩留まりを向上させることができる。
その後、支持基材5をパンチング等により個片化し、円形や短冊状などの所定の形状を備えるフィルタ材1とする。本実施形態にかかるフィルタ材1が製造される。なお、本実施形態では、例えば支持基材5上に形成された金属箔2の寸法が、個片化後の支持基材5の寸法より小さくなるように形成されている。これにより、個片化のため支持基材5をパンチング等する際、金属箔2が切断されることがなく、金属箔2の切削屑等が発生してフィルタ領域4等に付着することを抑制することができる。よって、フィルタ領域4の貫通孔3の目詰まりを抑制し、歩留まりを向上させることができる。
(3)本実施形態にかかる効果
本実施形態によれば、以下に示す1つまたは複数の効果を奏する。
本実施形態によれば、以下に示す1つまたは複数の効果を奏する。
(a)本実施形態によれば、フィルタ材1は、複数の長尺状の貫通孔3が設けられることで形成されるフィルタ領域4を有する金属箔2と、金属箔2を支持するように少なくとも金属箔2の片面に設けられ、フィルタ領域4を露出させる開口6が設けられる支持基材5と、を備えている。また、複数の貫通孔3はそれぞれ、ダイスカッタ12を用いたダイス加工により形成されている。これにより、フィルタ材1は、フィルタ材1としての強度を保ちつつ、所定寸法の微粒子を精度よく分別することができる。すなわち、例えば5μm以下の微粒子を分別可能な微細な貫通孔3を、金属箔2上に精度良く設けることができる。従って、フィルタ材1は、例えば生体細胞等をはじめとする生体物質や化学物質、或いは、固形の異物やエマルジョン状となった油分等の種々の微粒子を分別することができる。すなわち、フィルタ材1は、例えば、医療分野や、化学分野、各種工業分野等の種々の分野で用いることができる。例えば、フィルタ材1は、配管等の継ぎ手部分に設けられて使用される。
(b)本実施形態によれば、ダイスカッタ12として、少なくとも切刃がダイアモンドで構成されたものを用いている。これにより、ダイスカッタ12の劣化を低減でき、金属箔2に貫通孔3をより安定的に形成することができる。
(c)本実施形態によれば、刃先角度がθである切刃を備えるダイスカッタ12を用いてダイス加工を行う際、ダイスカッタ12のカーフ量hを貫通孔3の最長開口寸法w2/tanθにより算出している。これにより、貫通孔3をより精度よく形成することができる。すなわち、貫通孔3の開口寸法を所定寸法に容易に調整することができる。また、貫通孔3の最短開口寸法w1を、(カーフ量h−金属箔2の厚さx)・tanθにより算出できる。すなわち、貫通孔3の開口寸法を容易に算出できる。
(d)本実施形態によれば、ダイスカッタ12は、一方の面が平坦な面を有する片刃で、刃先の角度が45°である切刃を備えている。そして、ダイス加工を行う際、ダイスカッタ12を金属箔2に対して垂直に押し込んでいる。これにより、ダイスカッタ12のカーフ量hをダイス加工によって形成する貫通孔3の最短開口寸法w1の値に金属箔2の厚さxを加算することで算出できる。すなわち、より容易にダイスカッタ12のカーフ量hを算出できる。このとき、貫通孔3の最長開口寸法w2はダイスカッタ12のカーフ量hと一致する。従って、金属箔2に形成される貫通孔3の開口寸法をより容易に算出することができる。また、ダイスカッタ12の刃先の角度を45°とすることで、金属箔2に微細な貫通孔3を形成しつつ、刃の破損を抑制できる。
(d)本実施形態によれば、ダイスカッタ12は、円形切刃を備えている。そして、ダイスカッタ12を周方向に回転させることで、金属箔2に長尺状の貫通孔3を形成している。そして、金属箔2の支持基材5が設けられる側と反対側の面上には、長尺状の貫通孔3の所定箇所を塞ぐように閉塞層7が設けられている。これにより、長尺状の貫通孔3を所定形状の微細なフィルタ孔8にすることができる。
(e)本実施形態によれば、貫通孔3は、フィルタ材1の上流側の開口寸法が、フィルタ材1の下流側の開口寸法よりも大きいテーパ形状に形成されている。これにより、フィルタ材1の貫通孔3内に分別された微粒子が収納されるため、フィルタ材1によって分別した微粒子等を収集する必要がある場合、フィルタ材1によって分別された微粒子を収集しやすくなる。すなわち、トラップ効果を得ることができる。
(f)本実施形態によれば、支持基材5として、可撓性を有する樹脂フィルムを用いている。これにより、フィルタ材1の取り扱いが容易となるとともに、フィルタ材1の変形や破損を抑制することができる。また、フィルタ材1を、用途等に応じて種々の形状に成型することが容易となる。また、所定の樹脂を主材料として選択すれば、フィルタ材1に耐薬品性を付与することができる。
(g)本実施形態によれば、少なくとも金属箔2の露出面には、メッキ層11が形成されている。これにより、フィルタ材1に耐薬品性を付与することができる。
(h)本実施形態によれば、メッキ層11は無電解メッキにより形成されている。無電解メッキでは、例えば電解メッキ等においてみられるような電界集中が起こりにくい。したがって、メッキ層11の厚さをより均一にすることができる。
(本発明の他の実施形態)
以上、本発明の一実施形態を具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
以上、本発明の一実施形態を具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
上述の実施形態では、円形切刃を備えるダイスカッタ12を用いたがこれに限定されるものではない。すなわち、例えば図6に示すように、円盤状の回転ブレード20に、金属箔2にフィルタ孔としての所定の貫通孔3を形成することができる切刃21を備えるダイスカッタ12Aを用いてもよい。また、ダイスカッタ12Aは、図6に示すように1つの切刃21を備える場合に限らず、複数の切刃21が所定間隔で設けられていてもよい。このようなダイスカッタ12Aを用いた場合は、閉塞層7は省略してもよい。
上述の実施形態では、刃先角度θが45°の片刃である切刃を備えるダイスカッタ12を用いたがこれに限定されるものではない。すなわち、例えばダイスカッタ12の切刃の刃先角度θは45°でなくてもよく、またダイスカッタ12の切刃は両刃であってもよい。
上述の実施形態では、仮切り工程を行ったが、0点調整を行う必要がない場合は、仮切り工程は行わなくてもよい。
上述の実施形態では、メッキ層11を第1メッキ層11aと第2メッキ層11bとの2層により構成したが、これに限定されるものではない。すなわち、例えば、メッキ層11は、単層で構成されていてもよく、あるいは3層以上の複数層で構成されていてもよい。この際、メッキ層11の最表面には、耐薬品性を有するメッキ層が設けられているとよい。また、貫通孔3のみで微粒子を捕捉して分別できる場合には、メッキ層11は形成しなくても良い。
上述の実施形態では、基板1には、4つのフィルタ領域4を設けたが、これに限定されるものではない。すなわち、例えば基板1には、1つのフィルタ領域4が設けられていてもよく、或いは2つ以上の複数のフィルタ領域4が設けられていてもよい。
1 フィルタ材
2 金属箔
3 貫通孔
4 フィルタ領域
5 支持基材
6 開口
2 金属箔
3 貫通孔
4 フィルタ領域
5 支持基材
6 開口
Claims (13)
- 複数の長尺状の貫通孔が設けられて形成されるフィルタ領域を備える金属箔と、
前記金属箔を支持するように前記金属箔の少なくとも片面に設けられ、前記フィルタ領域を露出させる開口が設けられる支持基材と、を備える
ことを特徴とするフィルタ材。 - 前記貫通孔は、上流側の開口寸法が下流側の開口寸法よりも大きいテーパ形状である
ことを特徴とする請求項1に記載のフィルタ材。 - 前記貫通孔は、前記貫通孔の長手方向の2つの側壁のうち、一方の側壁は前記金属箔の上面に対して垂直であり、他方の側壁は金属箔の上面に対して所定角度に傾斜している
ことを特徴とする請求項2に記載のフィルタ材。 - 前記貫通孔の最長開口寸法は、前記金属箔の厚さと前記貫通孔の最短開口寸法との合計である
ことを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載のフィルタ材。 - 前記金属箔の前記支持基材が設けられる側と反対側の面上には、長尺状の前記貫通孔の所定箇所を塞ぐ閉塞層が設けられている
ことを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載のフィルタ材。 - 前記支持基材は、可撓性を有する樹脂フィルムである
ことを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載のフィルタ材。 - 少なくとも前記金属箔の露出面には、メッキ層が設けられている
ことを特徴とする請求項1ないし6のいずれかに記載のフィルタ材。 - 支持基材の少なくとも片面に金属箔を形成する工程と、
ダイスカッタを用いたダイス加工により、前記金属箔に複数の長尺状の貫通孔を設けてフィルタ領域を形成する工程と、
前記金属箔側とは反対側の面から前記支持基板の一部を除去して前記フィルタ領域を露出させる開口を形成する工程と、を有する
フィルタ材の製造方法。 - 前記フィルタ領域を形成する工程では、
前記ダイスカッタが刃先の角度がθである切刃を備える場合、形成する前記貫通孔の最長開口寸法/tanθにより前記ダイスカッタのカーフ量を算出し、算出した前記カーフ量に基づいて前記ダイスカッタを前記金属箔に押し込み、前記ダイス加工を行う
ことを特徴とする請求項8に記載のフィルタ材の製造方法。 - 前記フィルタ領域を形成する工程では、
前記貫通孔の最短開口寸法を、(前記カーフ量−前記金属箔の厚さ)・tanθにより算出する
ことを特徴とする請求項9に記載のフィルタ材の製造方法。 - 前記フィルタ領域を形成する工程では、
前記ダイスカッタが円形切刃を備える場合、前記ダイスカッタを回転させて前記貫通孔を長尺状に形成し、
前記金属箔の前記支持基材が設けられる側と反対側の面上に、長尺状の前記貫通孔の所定箇所を塞ぐように閉塞層を設ける
ことを特徴とする請求項8ないし請求項10のいずれかに記載のフィルタ材の製造方法。 - 前記フィルタ領域を形成する工程では、
前記閉塞層は、前記支持基材が設けられた側とは反対側の前記金属箔の面に所定パターンのレジスト層を形成し、前記レジスト層をマスクとするめっき処理により形成する
ことを特徴とする請求項11に記載のフィルタ材の製造方法。 - 少なくとも前記金属箔の露出面に所定厚さのメッキ層を形成する工程を有する
ことを特徴とする請求項8ないし12のいずれかに記載のフィルタ材の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013024083A JP2014151286A (ja) | 2013-02-12 | 2013-02-12 | フィルタ材及びフィルタ材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013024083A JP2014151286A (ja) | 2013-02-12 | 2013-02-12 | フィルタ材及びフィルタ材の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014151286A true JP2014151286A (ja) | 2014-08-25 |
Family
ID=51573699
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013024083A Pending JP2014151286A (ja) | 2013-02-12 | 2013-02-12 | フィルタ材及びフィルタ材の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2014151286A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017141609A1 (ja) * | 2016-02-15 | 2017-08-24 | 株式会社村田製作所 | 濾過フィルタ及び濾過フィルタデバイス |
-
2013
- 2013-02-12 JP JP2013024083A patent/JP2014151286A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017141609A1 (ja) * | 2016-02-15 | 2017-08-24 | 株式会社村田製作所 | 濾過フィルタ及び濾過フィルタデバイス |
JP6197978B1 (ja) * | 2016-02-15 | 2017-09-20 | 株式会社村田製作所 | 濾過フィルタ及び濾過フィルタデバイス |
US11052337B2 (en) | 2016-02-15 | 2021-07-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Filtration filter and filtration filter device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Celebi et al. | Ultimate permeation across atomically thin porous graphene | |
JP2014147893A (ja) | フィルタ材及びフィルタ材の製造方法 | |
JP2015527481A5 (ja) | ||
US20190185804A1 (en) | Cell filtration filter | |
CN105612589B (zh) | 导电膜及其制造方法 | |
TWI691015B (zh) | 用於暫時接合晶圓之載具 | |
US20210104354A1 (en) | Inductor component and manufacturing method of inductor component | |
TW200536069A (en) | Porous body of stretched polytetrafluoroethylene having mircopores, process for producing it and ablation processing method | |
US11052337B2 (en) | Filtration filter and filtration filter device | |
JP2014151286A (ja) | フィルタ材及びフィルタ材の製造方法 | |
KR101511374B1 (ko) | Macro한 공극을 갖는 지지층이 있는 분리막 | |
JP2022044839A (ja) | 濾過フィルタ | |
JP4367623B2 (ja) | 多孔質延伸ポリテトラフルオロエチレンシート製または多孔質延伸ポリテトラフルオロエチレンフィルム製の電気回路部品の製造方法、及び電気回路部品 | |
JP6084091B2 (ja) | チップ抵抗器の製造方法 | |
JPWO2018163757A1 (ja) | 細胞濾過フィルタ | |
US10195608B2 (en) | Integrated polymer foil, patch-clamp array and membrane valves | |
JP2017177106A (ja) | フィルタ装置、フィルタ材およびフィルタ材用シート | |
JP5626615B1 (ja) | 電子顕微鏡観察試料の超薄切片の積載具 | |
JP2013119052A (ja) | フィルタ材およびフィルタ材の製造方法 | |
US10589204B2 (en) | Three dimensional nanometer filters and methods of use | |
WO2015008141A2 (en) | Micro-and/or nano-scale patterned porous membranes, methods of making membranes, and methods of using membranes | |
KR20170032751A (ko) | 칩 인덕터의 제조 방법 | |
JP2004130226A (ja) | 水素分離部材 | |
JP2012101196A5 (ja) | ||
CN112786513B (zh) | 一种薄膜器件的加工方法及薄膜器件 |