JP2014146630A - Method of manufacturing semiconductor device, and soldering iron - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、半導体装置の製造方法、特に接合対象物をはんだ付けする方法、およびそれに用いるはんだごてに関する。 The present invention relates to a method of manufacturing a semiconductor device, particularly to a method of soldering objects to be joined, and a soldering iron used therefor.
ＩＧＢＴ（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）モジュールなどの半導体装置の製造工程において、プリント基板のランドと金属ピンやワイヤなどの端子のはんだ付けを行う際に、はんだごてのこて先が円筒状であり、また先端部内面がはんだに対して濡れにくい材料で形成されるはんだごてを用いて行う方法が知られている（特許文献１）。このはんだごてを用い、一回のはんだ付けに必要な長さに切断した糸はんだを筒の後端部から投入すれば、糸はんだは先端部まで落下してランドや端子に達する。そして先端部で糸はんだを溶融させることにより、ランドと端子が一定量のはんだで接合される。具体的な製造方法を以下に述べる。 In the manufacturing process of a semiconductor device such as an IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) module, when soldering a printed circuit board land and a terminal such as a metal pin or wire, the soldering iron tip is cylindrical, In addition, a method is known that uses a soldering iron in which the inner surface of the tip is made of a material that is difficult to wet with solder (Patent Document 1). When this soldering iron is used and thread solder cut to a length necessary for one soldering is introduced from the rear end of the cylinder, the thread solder falls to the tip and reaches lands and terminals. Then, by melting the thread solder at the tip, the land and the terminal are joined with a certain amount of solder. A specific manufacturing method will be described below.
図８及び図９は、上記はんだごてを用いた従来のはんだ付け方法を示した断面図である。
図８（ａ）は従来のはんだ付け方法を実施する前の状態を示している。はんだごて１はこて先が円筒状であり、また先端部内面がはんだに対して濡れにくい材料で形成されている。またはんだごて１には抵抗体や磁性体などで構成された加熱手段（図示せず）が搭載され、はんだ付けの際に先端部での加熱溶融を可能としている。
またはんだごて１の内部には、先端部に向けてアシスト気体４が常時流されている。このアシスト気体４の役割としては、一つは端子やランドなどのはんだ付け対象物、及びはんだの酸化を防止することである。またもう一つは筒内をアシスト気体４が通過する際に高温化させ、はんだ付け対象物を対流熱伝導によりアシスト加熱することである。
プリント基板２ａのはんだ付けが必要な箇所にはスルーホールが設けられ、そのスルーホールの内部及び表面近傍を覆うようにランド２ｂが設けられている。はんだ付けを実施するに際し、端子３をプリント基板２ａのはんだごて１が位置する側の反対側から挿入し、固定している。
8 and 9 are cross-sectional views showing a conventional soldering method using the soldering iron.
FIG. 8A shows a state before the conventional soldering method is performed. The soldering iron 1 has a cylindrical tip, and the tip inner surface is formed of a material that is difficult to wet with the solder. The soldering iron 1 is equipped with a heating means (not shown) made of a resistor, a magnetic material, etc., and enables heating and melting at the tip portion during soldering.
Further, inside the soldering iron 1, an assist gas 4 is constantly flowing toward the tip. One role of the assist gas 4 is to prevent soldering objects such as terminals and lands, and solder oxidation. The other is to raise the temperature when the assist gas 4 passes through the cylinder and to assistly heat the soldering object by convective heat conduction.
A through hole is provided in a place where soldering of the printed circuit board 2a is required, and a land 2b is provided so as to cover the inside and the vicinity of the surface of the through hole. When performing soldering, the terminal 3 is inserted and fixed from the opposite side of the printed board 2a to the side where the soldering iron 1 is located.
図８（ｂ）は従来のはんだ付け方法の第一段階を示している。前記加熱手段により加熱されているはんだごて１の先端部を、ランド２ｂ及び端子３に近接もしくは当接させ、輻射熱や伝導熱を用いてランド２ｂ及び端子３への加熱を実施している。また筒内で加熱されたアシスト気体４をプリント基板２ａのスルーホール内に送り込むことにより、はんだごて１の近傍のみならず、ランド２ｂや端子３全体の加熱を行っている。 FIG. 8B shows the first stage of the conventional soldering method. The tip of the soldering iron 1 heated by the heating means is brought close to or in contact with the land 2b and the terminal 3, and the land 2b and the terminal 3 are heated using radiant heat or conduction heat. Further, the assist gas 4 heated in the cylinder is fed into the through hole of the printed circuit board 2a, thereby heating not only the vicinity of the soldering iron 1, but also the lands 2b and the terminals 3 as a whole.
図９（ａ）は従来のはんだ付け方法の第二段階を示している。はんだごて１の他端に設置された糸はんだ供給手段（図示せず）を用い、はんだ付けに必要な量の糸はんだ５ａをはんだごて１の先端に供給している。なお、この時点では糸はんだ５ａはすべて溶融しておらず、隙間が存在するため、アシスト気体４はプリント基板２ａの反対側に抜けている。
図９（ｂ）は従来のはんだ付け方法の第三段階を示している。はんだごてに搭載された加熱手段やアシスト気体からの対流熱伝導により、供給されたはんだは溶融して溶融はんだ５ｂとなり、ランド２ｂと端子３の間を塞ぐようにはんだ付けされていることがわかる。
このように円筒状のはんだごてを用い、筒内部の閉鎖空間ではんだ付けを行うことで、はんだボールやフラックス残渣の周辺への飛散を抑えることができるのが本方法の利点である。
FIG. 9A shows the second stage of the conventional soldering method. A thread solder supply means (not shown) installed at the other end of the soldering iron 1 is used to supply an amount of thread solder 5a necessary for soldering to the tip of the soldering iron 1. At this time, since all of the thread solder 5a is not melted and there is a gap, the assist gas 4 escapes to the opposite side of the printed board 2a.
FIG. 9B shows the third stage of the conventional soldering method. Due to the convection heat conduction from the heating means and assist gas mounted on the soldering iron, the supplied solder is melted to become the molten solder 5b and is soldered so as to block between the land 2b and the terminal 3 Recognize.
The advantage of this method is that the solder balls and flux residues can be prevented from being scattered around by using a cylindrical soldering iron and soldering in a closed space inside the cylinder.
しかしながら本発明者の鋭意研究の結果、上記方法によるはんだ付けでは、はんだボールやフラックス残渣の周辺への飛散を完全に抑えることができないことが明らかとなった。原因を以下に示す。
図９（ｂ）において、供給された糸はんだは溶融して溶融はんだ５ｂとなり、ランド２ｂと端子３、さらにははんだごて１との間を塞ぐようにはんだ付けされているが、この間にもアシスト気体４は常時はんだごて１の先端部に向けて供給されている。そのため供給されたアシスト気体４は行き場を失い、はんだごて１の筒内部は圧力が上昇することとなる。
However, as a result of diligent research by the present inventors, it has been clarified that the soldering by the above method cannot completely suppress the scattering of solder balls and flux residues to the periphery. The cause is shown below.
In FIG. 9B, the supplied thread solder is melted to become a molten solder 5b, and is soldered so as to block between the land 2b and the terminal 3, and further to the soldering iron 1. The assist gas 4 is always supplied toward the tip of the soldering iron 1. Therefore, the supplied assist gas 4 loses its place, and the pressure inside the cylinder of the soldering iron 1 rises.
その状態ではんだごて１をはんだ付け部から離した場合、図１０に示すように筒内の圧力が一気に開放されることから、はんだボール５ｃやフラックス残渣６が周囲に飛散してしまうのが原因であることが明らかとなった。
この発明の目的は、前記の課題を解決して、ランドと端子の間を確実にはんだ付けし、かつ周辺にはんだボールやフラックス残渣を飛散させないための半導体装置の製造方法、およびそれに用いるはんだごてを提供することにある。
In this state, when the soldering iron 1 is separated from the soldering portion, the pressure in the cylinder is released at a stroke as shown in FIG. 10, so that the solder balls 5c and the flux residue 6 are scattered around. It became clear that it was the cause.
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, to reliably solder between a land and a terminal, and to prevent a solder ball or flux residue from being scattered around, and a soldering iron used therefor It is in providing.
前記の目的を達成するために、この発明の一態様では、半導体装置の製造方法は、軸方向に貫通し両端が開口した筒を備え、前記筒の先端部内面がはんだに対して接触角が９０度より大きい材料で形成され、前記筒は糸はんだ及びアシスト気体が通過可能な筒内径を有し、前記アシスト気体による前記筒内部の圧力上昇を防止する圧力逃がし部を有するはんだごてと、前記先端部を加熱させる加熱手段と、前記筒内部を通じ後端部より前記先端部に向かって気体を流入させる気体流入手段と、を準備し、前記気体流入手段により前記先端部に向けて前記アシスト気体を流入させ、前記先端部を半導体装置の端子に接近させ、前記糸はんだを前記後端部より前記先端部に投入させ、前記加熱手段により前記先端部において前記糸はんだを溶融させ、前記圧力逃がし部により前記筒内部の圧力上昇を防止する構成とする。 In order to achieve the above object, according to one aspect of the present invention, a method of manufacturing a semiconductor device includes a cylinder that penetrates in an axial direction and is open at both ends, and an inner surface of a tip of the cylinder has a contact angle with respect to solder. Formed of a material larger than 90 degrees, the cylinder has a cylinder inner diameter through which thread solder and assist gas can pass, and a soldering iron having a pressure relief portion that prevents pressure increase inside the cylinder by the assist gas; A heating means for heating the tip portion and a gas inflow means for letting gas flow from the rear end portion toward the tip portion through the inside of the cylinder are prepared, and the assist is directed toward the tip portion by the gas inflow means. Gas is introduced, the tip is brought close to the terminal of the semiconductor device, the thread solder is poured into the tip from the rear end, and the thread solder is melted at the tip by the heating means. , A structure for preventing pressure increase inside the tube by the pressure relief portion.
またこの発明の他の様態では、はんだごては、軸方向に貫通し両端が開口した筒を備え、前記筒の先端部内面がはんだに対して接触角が９０度より大きい材料で形成され、前記筒は糸はんだ及びアシスト気体が通過可能な筒内径を有するとともに、前記アシスト気体による前記筒内部の圧力上昇を防止する圧力逃がし部を有する構成とする。 According to another aspect of the present invention, the soldering iron includes a cylinder that penetrates in the axial direction and is open at both ends, and the inner surface of the tip of the cylinder is formed of a material having a contact angle larger than 90 degrees with respect to the solder. The cylinder has a cylinder inner diameter through which thread solder and assist gas can pass, and has a pressure relief portion that prevents a pressure increase inside the cylinder due to the assist gas.
上記の手段によれば、円筒状のはんだごての先端部がすべて塞がれている状態であっても、圧力逃がし部からアシスト気体を逃がすことができるように構成されているため、アシスト気体によるはんだごて内の圧力上昇を防止することが可能となる。
このことから、従来はんだごて内部で圧力が高まったアシスト気体が先端部の隙間から一気に放出されることにより、はんだボールやフラックス残渣が周囲に飛散していたのに対し、この発明においてははんだごての内部圧力は上昇していないためこのような現象は発生しない。
それゆえはんだボールやフラックス残渣の周囲への飛散を防止することが可能となり、半導体装置の信頼性を向上させ、また製造時の不良率の低減を図ることができる。
According to the above means, the assist gas is configured to be able to escape from the pressure relief part even when the tip of the cylindrical soldering iron is completely closed. It is possible to prevent the pressure inside the soldering iron from increasing.
From this, the assist gas whose pressure has increased inside the soldering iron has been released at once from the gap at the tip, which caused solder balls and flux residues to scatter around. This phenomenon does not occur because the internal pressure of the iron has not increased.
Therefore, it is possible to prevent the solder balls and flux residues from being scattered around, improving the reliability of the semiconductor device and reducing the defective rate during manufacturing.
実施の形態を以下の実施例で説明する。
＜実施例１＞
図１から図４は、本発明に係るはんだごてを用いたはんだ付け方法の第１実施例を示した断面図である。
Embodiments will be described in the following examples.
<Example 1>
1 to 4 are sectional views showing a first embodiment of a soldering method using a soldering iron according to the present invention.
図１は本発明の第１実施例に係るはんだごての全体図を示している。はんだごて１は軸方向に貫通し両端が開口した筒を備えており、こて先が円筒状であり、また少なくとも先端部内面は耐熱性でかつはんだに対して接触角が９０度より大きく、濡れにくい材料で形成されている。材料としては例えばセラミック、またはステンレス、チタンなどの非はんだ濡れ性金属が望ましい。またセラミックの場合は、窒化アルミニウム、炭化珪素などの高熱伝導性セラミックが特に望ましい。はんだが濡れにくい材質で構成されるため、はんだ食われによる消耗が発生しにくく、また高熱伝導性材料であるため、はんだ及びはんだ付け部材を素早く加熱することが可能だからである。 FIG. 1 shows an overall view of a soldering iron according to a first embodiment of the present invention. The soldering iron 1 has a cylinder that penetrates in the axial direction and is open at both ends, the tip is cylindrical, and at least the inner surface of the tip is heat-resistant and the contact angle with respect to the solder is greater than 90 degrees. It is made of material that is difficult to get wet. The material is preferably, for example, ceramic or a non-solder wettable metal such as stainless steel or titanium. In the case of a ceramic, a highly thermally conductive ceramic such as aluminum nitride or silicon carbide is particularly desirable. This is because the solder is made of a material that does not easily get wet, so that it is difficult for the solder to be consumed due to the erosion of the solder, and because it is a highly heat conductive material, it is possible to quickly heat the solder and the soldering member.
またはんだごて１にはこて自体もしくはその周辺に加熱手段９が搭載され、はんだ付けの 際に先端部での加熱溶融を可能としている。例えばこて自体を抵抗体あるいは発熱体を埋め込んだセラミックで成形し、直接通電してもよい。またこて自体を磁性体で成形し、外周にコイルを巻いて高周波電力を印加することにより加熱してもよい。もしくはこてとは別体のヒータを周囲に配置してもよい。 Further, the soldering iron 1 is provided with a heating means 9 on or around the iron itself, so that it can be heated and melted at the tip during soldering. For example, the trowel itself may be formed of a resistor or a ceramic in which a heating element is embedded and may be directly energized. Alternatively, the iron itself may be formed of a magnetic material, heated by applying a high frequency power by winding a coil around the outer periphery. Alternatively, a separate heater from the trowel may be arranged around the periphery.
なお本発明の実施の形態に係るはんだごて１は、上記の条件に適合するものであれば単一材料から成っていても、複数部材の組み合わせであってもよい。
またはんだごて１の内部には、アシスト気体流入手段（図示せず）からガイド管１０を通じてアシスト気体４が常時流されている。このアシスト気体４の役割としては、第一にははんだや端子の酸化を防止することである。また第二には筒内をアシスト気体４が通過する際に高温化させ、はんだ付け対象を対流熱伝導によりアシスト加熱することである。アシスト気体４としては、第一の役割を優先する場合は窒素やアルゴンなどの不活性ガスが適している。また第二の役割を優先する場合にはコストもかんがみて空気が適している。
さらにはんだごて１には、筒内のアシスト気体４の圧力上昇を防止するため、圧力逃がし部７が新たに設けられている。具体的には、はんだごて１の円筒部に、筒内部と筒の外部側面を貫通させるように設けられた圧力抜き用のガス排出口が設けられている。
Note that the soldering iron 1 according to the embodiment of the present invention may be made of a single material or a combination of a plurality of members as long as the soldering iron 1 meets the above conditions.
Inside the soldering iron 1, the assist gas 4 is constantly flowing from the assist gas inflow means (not shown) through the guide tube 10. The role of the assist gas 4 is to prevent oxidation of solder and terminals in the first place. The second is to raise the temperature when the assist gas 4 passes through the cylinder and to assistly heat the soldering object by convective heat conduction. As the assist gas 4, an inert gas such as nitrogen or argon is suitable when priority is given to the first role. If priority is given to the second role, air is suitable in view of cost.
Further, the soldering iron 1 is newly provided with a pressure relief portion 7 in order to prevent an increase in pressure of the assist gas 4 in the cylinder. Specifically, a gas discharge port for releasing pressure is provided in the cylindrical portion of the soldering iron 1 so as to penetrate the inside of the cylinder and the outer side surface of the cylinder.
図２（ａ）は本発明の第１実施例に係るはんだ付けを実施する前の状態を示している。上記はんだごて１の他に、はんだ付け対象物としてプリント基板２ａ及びピン３が用意される。プリント基板２ａのはんだ付けが必要な箇所にはスルーホールが設けられ、そのスルーホールの内部及び表面近傍を覆うようにランド２ｂが設けられている。はんだ付けを実施するに際し、はんだ付けしたい端子３をプリント基板２ａのはんだごて１が位置する側の反対側から挿入し、固定している。
図２（ｂ）は本発明の第１実施例に係るはんだ付け方法の第一段階を示している。前記加熱手段により加熱されているはんだごて１の先端部を、ランド２ｂ及び端子３に近接もしくは当接させ、輻射熱や伝導熱を用いて、ランド２ｂ及び端子３への加熱を実施している。またはんだごて１の筒内で加熱されたアシスト気体４をプリント基板２ａのスルーホール内に送り込むことにより、はんだごて１の近傍のみならず、はんだ付けを行うランド２ｂ及び端子３全体の加熱を行っている。
FIG. 2A shows a state before performing soldering according to the first embodiment of the present invention. In addition to the soldering iron 1, a printed circuit board 2a and pins 3 are prepared as objects to be soldered. A through hole is provided in a place where soldering of the printed circuit board 2a is required, and a land 2b is provided so as to cover the inside and the vicinity of the surface of the through hole. When performing soldering, the terminal 3 to be soldered is inserted and fixed from the opposite side of the printed board 2a to the side where the soldering iron 1 is located.
FIG. 2B shows the first stage of the soldering method according to the first embodiment of the present invention. The tip of the soldering iron 1 heated by the heating means is brought close to or in contact with the land 2b and the terminal 3, and the land 2b and the terminal 3 are heated using radiant heat or conduction heat. . Further, by sending the assist gas 4 heated in the cylinder of the soldering iron 1 into the through hole of the printed circuit board 2a, not only the vicinity of the soldering iron 1, but also the lands 2b to be soldered and the entire terminal 3 are heated. It is carried out.
図３（ａ）は本発明の第１実施例に係るはんだ付け方法の第二段階を示している。糸はんだ供給手段（図示せず）から前記ガイド管１０を通じて、はんだ付けに必要な量の糸はんだ５ａをはんだごて１の先端に供給している。なお、この時点では糸はんだ５ａはすべて溶融しておらず、隙間が存在するため、アシスト気体４はスルーホールを通じてプリント基板２ａの反対側に抜けており、はんだごて１内の圧力は上昇していない。
図３（ｂ）は本発明の第１実施例に係るはんだ付け方法の第三段階を示している。はんだごてに搭載された前記加熱手段９やアシスト気体からの対流熱伝導により、供給されたはんだは溶融して溶融はんだ５ｂとなり、ランド２ｂと端子３の間を塞ぐようにはんだ付けされていることがわかる。
FIG. 3A shows the second stage of the soldering method according to the first embodiment of the present invention. An amount of thread solder 5a required for soldering is supplied to the tip of the soldering iron 1 through the guide tube 10 from a thread solder supply means (not shown). At this time, since the thread solder 5a is not completely melted and there is a gap, the assist gas 4 escapes to the opposite side of the printed board 2a through the through hole, and the pressure in the soldering iron 1 increases. Not.
FIG. 3B shows a third stage of the soldering method according to the first embodiment of the present invention. Due to the convection heat conduction from the heating means 9 and the assist gas mounted on the soldering iron, the supplied solder is melted to become a molten solder 5b and is soldered so as to block between the land 2b and the terminal 3. I understand that.
先に述べたように、この段階においてはんだごて１の先端部はランド２ｂ、端子３及び溶融はんだ５ｂですべて塞がれている状態である。しかし図３（ｂ）に示すように、本発明の実施の形態に係るはんだごて１は圧力逃がし部７からアシスト気体４を逃がすことができるように構成されているため、アシスト気体４によるはんだごて１内の圧力上昇を防止することが可能となっている。 As described above, at this stage, the tip portion of the soldering iron 1 is in a state of being completely blocked by the land 2b, the terminal 3, and the molten solder 5b. However, as shown in FIG. 3 (b), the soldering iron 1 according to the embodiment of the present invention is configured so that the assist gas 4 can be released from the pressure relief portion 7, so that the solder by the assist gas 4 is used. It is possible to prevent a pressure increase in the iron 1.
図４は本発明の第１実施例に係るはんだ付け方法の最終段階を示している。溶融はんだ５ｂがはんだ付け部全体に十分浸透したところで、はんだごて１をはんだ付け部から離すことにより、溶融はんだ５ｂが冷却され、はんだ付けが完了する。この際従来例では、はんだごて１内部で圧力が高まったアシスト気体４が先端部の隙間から一気に放出されることにより、はんだボールやフラックス残渣が周囲に飛散していた。しかし本実施例においては、はんだごて１の内部圧力は上昇していないためこのような現象は発生せず、はんだボールやフラックス残渣の周囲への飛散を防止することが可能となっている。 FIG. 4 shows the final stage of the soldering method according to the first embodiment of the present invention. When the molten solder 5b has sufficiently penetrated the entire soldering portion, the soldering iron 1b is separated from the soldering portion, whereby the molten solder 5b is cooled and the soldering is completed. At this time, in the conventional example, the assist gas 4 whose pressure is increased inside the soldering iron 1 is released at a stroke from the gap at the tip portion, so that solder balls and flux residues are scattered around. However, in this embodiment, since the internal pressure of the soldering iron 1 is not increased, such a phenomenon does not occur, and it is possible to prevent the solder balls and flux residues from being scattered around.
＜実施例２＞
図５から図７は、本発明に係るはんだごてを用いたはんだ付け方法の第２実施例を示した断面図である。以下、第１実施例とは異なる点を主に説明し、共通する構成については一部説明を省略する。
<Example 2>
5 to 7 are sectional views showing a second embodiment of the soldering method using the soldering iron according to the present invention. Hereinafter, differences from the first embodiment will be mainly described, and a part of the description of common configurations will be omitted.
図５（ａ）は本発明の第２実施例に係るはんだ付けを実施する前の状態を示している。はんだごて１には、筒内のアシスト気体４の圧力上昇を防止するため、圧力逃がし部７が設けられている。さらに本実施例においては、第１実施例と異なる点として、圧力逃がし部７を構成するはんだごて１の圧力抜き用ガス排出口に弁８が設けられている。 FIG. 5A shows a state before performing soldering according to the second embodiment of the present invention. The soldering iron 1 is provided with a pressure relief portion 7 in order to prevent an increase in the pressure of the assist gas 4 in the cylinder. Further, in this embodiment, as a point different from the first embodiment, a valve 8 is provided at the pressure release gas discharge port of the soldering iron 1 constituting the pressure relief portion 7.
図５（ｂ）は本発明の第２実施例に係るはんだ付け方法の第一段階を示している。加熱手段により加熱されているはんだごて１の先端部を、ランド２ｂ及び端子３に近接もしくは当接させ、輻射熱や伝導熱を用いて、ランド２ｂ及び端子３への加熱を実施している。またはんだごて１の筒内で加熱されたアシスト気体４をプリント基板２ａのスルーホール内に送り込むことにより、はんだごて１の近傍のみならず、はんだ付けを行うランド２ｂ及び端子３全体の加熱を行っている。 FIG. 5B shows the first stage of the soldering method according to the second embodiment of the present invention. The tip of the soldering iron 1 heated by the heating means is brought close to or in contact with the land 2b and the terminal 3, and the land 2b and the terminal 3 are heated using radiant heat or conduction heat. Further, by sending the assist gas 4 heated in the cylinder of the soldering iron 1 into the through hole of the printed circuit board 2a, not only the vicinity of the soldering iron 1, but also the lands 2b to be soldered and the entire terminal 3 are heated. It is carried out.
図６（ａ）は本発明の第２実施例に係るはんだ付け方法の第二段階を示している。糸はんだ供給手段（図示せず）からガイド管１０を通じて、はんだ付けに必要な量の糸はんだ５ａをはんだごて１の先端に供給している。
なお図５（ａ）（ｂ）及び図６（ａ）に示すように、上記前段階、第一段階及び第二段階において、弁８は圧力逃がし部７を構成するはんだごて１の圧力抜き用ガス排出口を閉鎖する位置に配置されている。
FIG. 6A shows the second stage of the soldering method according to the second embodiment of the present invention. An amount of thread solder 5a necessary for soldering is supplied to the tip of the soldering iron 1 through a guide tube 10 from a thread solder supply means (not shown).
As shown in FIGS. 5 (a), 5 (b) and 6 (a), in the preceding stage, the first stage, and the second stage, the valve 8 is used to release the pressure of the soldering iron 1 constituting the pressure relief portion 7. It is arranged at a position to close the gas outlet.
図６（ｂ）は本発明の第２実施例に係るはんだ付け方法の第三段階を示している。はんだごて１に搭載された加熱手段やアシスト気体４からの対流熱伝導により、供給されたはんだは溶融して溶融はんだ５ｂとなり、ランド２ｂと端子３の間を繋ぐようにはんだ付けされていることがわかる。 FIG. 6B shows a third stage of the soldering method according to the second embodiment of the present invention. By the convection heat conduction from the heating means mounted on the soldering iron 1 or the assist gas 4, the supplied solder is melted into a molten solder 5 b and soldered so as to connect the land 2 b and the terminal 3. I understand that.
さらにこの段階において、弁８に付随する開閉制御手段（図示せず）を用い、弁８が開放するように制御されている。
先に述べたように、この段階においてはんだごて１の先端部はランド２ｂ、端子３及び溶融はんだ５ｂですべて塞がれている状態である。しかし図６（ｂ）に示すように、この段階では弁８が開放され、圧力逃がし部７からアシスト気体４を逃がすことができるように構成されているため、アシスト気体４によるはんだごて１内の圧力上昇を防止することが可能となっている。
Further, at this stage, the valve 8 is controlled to open using an opening / closing control means (not shown) associated with the valve 8.
As described above, at this stage, the tip portion of the soldering iron 1 is in a state of being completely blocked by the land 2b, the terminal 3, and the molten solder 5b. However, as shown in FIG. 6 (b), at this stage, the valve 8 is opened and the assist gas 4 can be released from the pressure relief portion 7, so that the inside of the soldering iron 1 by the assist gas 4 is provided. It is possible to prevent an increase in pressure.
図７は本発明に係るはんだ付け方法の最終段階を示している。溶融はんだ５ｂがはんだ付け部全体に十分浸透したところで、はんだごて１をはんだ付け部から離すことにより、溶融はんだ５ｂを冷却することにより、はんだ付けが完了する。本実施例においても実施例１と同様、はんだごて１の内部圧力は上昇していないため、はんだボールやフラックス残渣の周囲への飛散を防止することが可能となった。
このようにすることにより、前記第一段階及び第二段階においては弁８が閉鎖されているため、この段階でのアシスト気体４の外部への漏えいや外部雰囲気によるコンタミネーションを防止することができる。
FIG. 7 shows the final stage of the soldering method according to the invention. When the molten solder 5b has sufficiently penetrated the entire soldered portion, the soldering is completed by separating the soldering iron 1 from the soldered portion and cooling the molten solder 5b. Also in the present embodiment, as in the first embodiment, since the internal pressure of the soldering iron 1 is not increased, it is possible to prevent the solder balls and flux residues from being scattered around.
By doing so, since the valve 8 is closed in the first stage and the second stage, it is possible to prevent leakage of the assist gas 4 to the outside and contamination due to the external atmosphere at this stage. .
なお弁８の開閉の制御に関しては、はんだごて１内に圧力計（図示せず）を設置し、内部圧力が変化した場合に制御信号を発するようにして開閉手段を動作させてもよい。また弁８を逆止弁にしてもよい。例えばばね等の弾性体を用いて開閉手段を構成し、圧力が上昇していない場合には前記弾性体の弾性力を用いて弁８を閉鎖させるとともに、はんだごて１内が外部に比べて圧力が上昇し、弾性力より内部圧力が上回った場合には弁８が自動的に開放するようにすることができる。 Regarding the control of the opening / closing of the valve 8, a pressure gauge (not shown) may be installed in the soldering iron 1, and the opening / closing means may be operated so as to generate a control signal when the internal pressure changes. The valve 8 may be a check valve. For example, the opening / closing means is configured using an elastic body such as a spring, and when the pressure is not increased, the valve 8 is closed using the elastic force of the elastic body, and the inside of the soldering iron 1 is compared with the outside. When the pressure rises and the internal pressure exceeds the elastic force, the valve 8 can be automatically opened.
１ はんだごて
２ａ プリント基板
２ｂ ランド
３ 端子
４ アシスト気体
５ａ 糸はんだ
５ｂ 溶融はんだ
５ｃ はんだボール
６ フラックス残渣
７ 圧力逃がし部
８ 弁
９ 加熱手段
１０ ガイド管
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Soldering iron 2a Printed circuit board 2b Land 3 Terminal 4 Assist gas 5a Yarn solder 5b Molten solder 5c Solder ball 6 Flux residue 7 Pressure relief part 8 Valve 9 Heating means 10 Guide pipe
Claims (6)
請求項１または２に記載の半導体装置の製造方法。 The pressure relief part is provided with a valve that opens when the pressure inside the cylinder rises,
A method for manufacturing a semiconductor device according to claim 1.
請求項４または５に記載のはんだごて。
The pressure relief part is provided with a valve that opens when the pressure inside the cylinder rises,
The soldering iron according to claim 4 or 5.
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