JP2014146283A - 前面板一体型タッチパネルセンサー基板及び表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】額縁部を薄くしなくても、透明電極と配線部とを結線する結線部の断線を抑制することを可能とした前面板一体型タッチパネルセンサー基板及び表示装置を提供する。
【解決手段】透明なカバーガラス１と、カバーガラス１の一方の面上に形成され、表示領域を区画するベゼル２０と、カバーガラス１の一方の面側に形成されたタッチパネルセンサー層１０と、を備える。また、タッチパネルセンサー層１０は、表示領域に形成された第１の透明電極６０及び第２の透明電極７０と、ベゼル２０上に形成された取出配線５０と、第１、第２の透明電極６０、７０と取出配線５０とを結線する結線部６７、７７と、を有する。ベゼル２０の内周側側面部２０ａには、該表示領域側から取出配線５０に向かう階段状の複数の段差部が設けられている。
【選択図】図１

Description

本発明は、前面板一体型タッチパネルセンサー基板及び表示装置に関し、特に、額縁部を薄くしなくても、透明電極と配線部とを結線する結線部の断線を抑制することを可能とした前面板一体型タッチパネルセンサー基板及び表示装置に関する。

タッチパネルは、表示画面上の透明な面をユーザーが指等でタッチし、このタッチされた位置を検出することによりデータ入力を可能とする装置である。タッチパネルは、直接的かつ直感的な入力を可能とすることから近年多用されつつあり、特に、タッチパネルを液晶ディスプレイ等と組み合わせて情報の入出力を一体で行うことが多くなりつつある。

タッチパネルにおける検出方式には、例えば、抵抗膜式、静電容量式、超音波式、光学式等がある。特に、静電容量式タッチパネルは、光学特性が高く、耐久性や動作温度特性に優れることから、車載等の高信頼性用途に向けて開発が進んでいる。静電容量式タッチパネルのユーザー側（即ち、前面側）には、例えば、タッチパネルセンサー基板を保護するために、透明のカバーガラスが配置される。また、一般に、カバーガラスの外周部には黒色の遮光膜が設けられている（例えば、特許文献１を参照）。この遮光膜によって、タッチパネルセンサー基板の取出配線がユーザーから隠蔽される。

特開２００９−６９３２１号公報

ところで、近年では、カバーガラスの一方の面にタッチパネルセンサー層を配置した、カバーガラス一体型タッチパネルセンサー基板が広まりつつある。カバーガラス一体型タッチパネルセンサー基板では、カバーガラスの一方の面上に額縁部（ベゼル）を配置して、表示領域を区画することが可能である。また、この額縁部上に取出配線を形成することも可能である。その場合は、例えば透明電極と同一材料（一例として、ＩＴＯ膜）からなる結線部を、表示領域に形成された透明電極とベゼル上に形成された取出配線との間に形成して、透明電極と取出配線とを結線する。

ここで、ベゼルが白色の場合は、ベゼルで取出配線を隠蔽するために、ベゼルを厚く（例えば、数十μｍの厚さに）形成する必要がある。このため、透明電極と取出配線との間には、ベゼルの厚みに応じて高い壁が存在し、この高い壁にかかる結線部には断線が生じ易いという課題があった。
そこで、この発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、額縁部を薄くしなくても、透明電極と配線部とを結線する結線部の断線を抑制することを可能とした前面板一体型タッチパネルセンサー基板及び表示装置の提供を目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る前面板一体型タッチパネルセンサー基板は、タッチパネルセンサーと、該タッチパネルセンサーの前側に配置される透明な前面板とが一体化した、前面板一体型タッチパネルセンサー基板であって、前記前面板の一方の面上に形成され、表示領域の外周に位置する額縁部と、前記前面板の前記一方の面側に形成されたタッチパネルセンサー層と、を備え、前記タッチパネルセンサー層は、前記表示領域に形成された透明電極と、前記額縁部上に形成された配線部と、前記透明電極と前記配線部とを結線する結線部と、を有し、前記額縁部の前記内周側側面部には、該表示領域側から前記配線部の形成位置に向かう階段状の複数の段差部が形成されており、前記結線部は前記内周側側面部に沿って形成されていることを特徴とする。ここで、「透明」とは、可視光を透過させる性質のことを意味する。透明は、無色透明、又は有色透明でもよい。

また、上記の前面板一体型タッチパネルセンサー基板において、前記額縁部は、２層以上の着色層により構成されていることを特徴としてもよい。ここで、「着色層」とは、着色された層のことであり、即ち、非透明層である。
また、上記の前面板一体型タッチパネルセンサー基板において、前記額縁部は、２層以上の白色層と、該２層以上の白色層のうちの最も上方に位置する白色層上に形成された遮光層と、により構成されていることを特徴としてもよい。ここで、「遮光層」は、例えば、黒色や灰色（グレー）の層で設けることができ、或いは灰色以外の濃色（例えば、深緑色、深茶色など）の層で設けることができ、これらの色を選択することで、白色のみよりも薄い膜厚で、隠蔽性が高い白色のベゼルを実現することができる。

また、上記の前面板一体型タッチパネルセンサー基板において、前記着色層は、スクリーン印刷法により形成されたことを特徴としてもよい。
また、上記の前面板一体型タッチパネルセンサー基板において、前記２層以上の着色層のうち上下方向で接する上層と下層との線幅の差が、１００μｍ以上であることを特徴としてもよい。

また、上記の前面板一体型タッチパネルセンサー基板において、前記透明電極を前記配線部に結線する結線部は、前記複数の段差部の表面に沿って階段状に形成されていることを特徴としてもよい。
本発明の別の態様に係る表示装置は、上記の前面板一体型タッチパネルセンサー基板を備えることを特徴とする。

本発明の一態様によれば、額縁部の内周側側面部には表示領域側から配線部の形成位置に向かう階段状の複数の段差部が設けられており、１段当たりの壁が低くなっている（即ち、段差が緩和されている）。これにより、透明電極と配線部とを結線する結線部を内周側側面部に沿って均一な厚さに形成することができるので、額縁部を薄くしなくても結線部の断線を抑制することができる。

第１実施形態に係るカバーガラス一体型センサー基板１００の構成例を示す図。 ベゼル２０の寸法の一例を示す図。 カバーガラス一体型センサー基板１００の製造方法を示す図。 第２実施形態に係るカバーガラス一体型センサー基板２００の構成例を示す図。 第３実施形態に係るカバーガラス一体型センサー基板３００の構成例を示す図。 第４実施形態に係るタッチパネル表示装置４００の構成例を示す図。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、以下に説明する各図において、同一の構成を有する部分には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
＜第１実施形態＞
（構成）
図１（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１実施形態に係るカバーガラス一体型投影型静電容量式タッチパネルセンサー基板（以下、カバーガラス一体型センサー基板）１００の構成例を示す平面図と、この平面図をＸ１−Ｘ´１線で切断した断面図である。カバーガラス一体型センサー基板１００は、例えばタッチパネルセンサーと、タッチパネルセンサーの前側に配置されるカバーガラスとが一体化したセンサー基板である。

図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、カバーガラス一体型センサー基板１００は、例えば、無色透明なカバーガラス１と、カバーガラス１の一方の面側に形成されて該カバーガラス１と一体化したセンサー層１０と、カバーガラス１の一方の面上に形成されて表示領域の外周に位置する額縁層（ベゼル）２０と、カバーガラス１の一方の面側に形成されてセンサー層１０及びベゼル２０を覆って保護する保護層７５と、を備える。カバーガラス１は、例えば、アルミノ珪酸ガラス又は化学的に強化されたソーダライムガラス等の特殊ガラス板（強化基板）である。

投影型静電容量式のタッチパネルセンサー層（以下、センサー層）１０は、例えば、複数の第１の透明電極６０と、複数の第１の接続部６５と、複数の第２の透明電極７０と、複数の第２の接続部３０と、絶縁層４０と、取出配線５０と、結線部６７、７７とを有する。
第１の透明電極６０は、表示領域に形成されており、Ｘ軸方向に平行な列を複数成すように配置されている。第２の透明電極７０は、表示領域に形成されており、平面視でＸ軸方向と直交するＹ軸方向に平行な列を複数成すように配置されている。第１の接続部６５は、表示領域に形成されており、Ｘ軸方向で隣り合う第１の透明電極６０同士を電気的に接続している。第２の接続部３０は、表示領域に形成されており、Ｙ軸方向で隣り合う第２の透明電極７０同士を電気的に接続している。また、第１の透明電極６０と第２の透明電極７０は互いに絶縁されている。

第１の透明電極６０及び第２の透明電極７０の材料は、公知の材料を好適に用いることができるが、例えば、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等の無機導電材料、ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、ポリアニリン、ポリピロール等の有機導電材料を用いることができる。これら材料は１種のみで用いてもよく、２種以上を併用してもよい。中でも、透明性と抵抗値の点でＩＴＯを用いることが好ましい。

また、第１の接続部６５は、第１、第２の透明電極６０、７０と同一の透明導電材料を用いて、第１、第２の透明電極６０、７０と同時に形成される。言い換えれば、第１、第２の透明電極６０、７０を形成する際に、第１の接続部６５も同時に形成する。これにより、Ｘ方向に途切れることなく連なった、複数の第１の透明電極６０からなるパターン（列）が形成される。また、第２の接続部３０は、絶縁層４０を介して、第１の接続部６５の下方に形成されている。第２の接続部３０は、例えば、第１、第２の透明電極６０、７０及び第１の接続部６５と同一種類の透明導電材料からなる。また、第２の接続部３０は、第１、第２の透明電極７０及び第１の接続部６５を形成するよりも前に形成される。

絶縁層４０は、第１の接続部６５と第２の接続部３０との間に形成されて該間を絶縁している。絶縁層４０は、例えば、シリコン酸化膜（ＳｉＯ_２）、シリコン窒化膜（ＳｉＮｘ）等の無機系膜や、透明樹脂等の有機系材料からなる。有機系材料としては、例えば、重合性基含有オリゴマー、モノマー、光重合開始剤及びその他添加剤を含有するＵＶ（紫外線）硬化型コーティング組成物を用いることができる。なお、保護層７５も、絶縁層４０と同様の無機系膜や、透明樹脂等の有機系材料からなる。

取出配線５０は、第１の透明電極６０及び第２の透明電極７０をそれぞれ、図示しない制御回路に電気的に接続するための配線部である。取出配線５０は、ベゼル２０上に形成されており、例えば（モリブデン（Ｍｏ）／アルミニウム（Ａｌ）／モリブデン（Ｍｏ）の３層構造（以下、ＭＡＭ）を有する。ＭＡＭの厚さは、例えば、Ｍｏ：３５０Å／Ａｌ：２０００Å／Ｍｏ：３５０Åである。

結線部６７はベゼル２０上に形成されており、第１の透明電極６０を取出配線５０に結線している。結線部７７もベゼル２０上に形成されており、第２の透明電極７０を取出配線５０に結線している。
ベゼル２０は、例えば、第１の白色層２１と、第１の白色層２１上に配置された第２の白色層２２と、第２の白色層２２上に配置された遮光層２３の、３層構造を有する。第１の白色層２１と第２の白色層２２及び遮光層２３は、例えばスクリーン印刷法により形成された着色層である。

図２（ａ）及び（ｂ）は、ベゼル２０の寸法の一例を示す平面図と、この平面図をＸ２−Ｘ´２線で切断して拡大した断面図である。図２（ａ）に示すように、ベゼル２０の平面視による形状（即ち、平面形状）は例えば矩形の枠形状（即ち、矩形枠形）であり、表示領域を例えば矩形に区画している。ベゼル２０の幅について、平面視で、矩形枠形の左右の側の幅をＷ１とし、上側の幅をＷ２とし、下側の幅をＷ３としたとき、Ｗ１は例えば２５００μｍ、Ｗ２は例えば６０００μｍ、Ｗ３は例えば１３０００μｍである。
また、ベゼル２０について、上下方向で接する第１の白色層２１と第２の白色層２２との線幅の差をｄ１とし、上下方向で接する第２の白色層２２と遮光層２３との線幅の差をｄ２としたとき、ｄ１は例えば１２０μｍ〜１４０μｍ、ｄ２は例えば１２０μｍ〜１４０μｍ程度である。

図２（ｂ）に示すように、ベゼル２０を形成する工程では、第１の白色層２１の線幅の中心線と、第２の白色層２２の線幅の中心線と、遮光層２３の線幅の中心線とが一致するように、下層に対して上層を位置合わせして順次積層する。この位置合わせが理想的に行われた場合、即ち、第１の白色層２１の線幅の中心線と、第２の白色層２２の線幅の中心線と、遮光層２３の線幅の中心線とが一致するとき、ベゼル２０の片側（即ち、表示領域側又はその反対の外側）における線幅の差は、第１の白色層２１と第２の白色層２２では１／２・ｄ１（例えば、６０μｍ〜７０μｍ）となり、第２の白色層２２と遮光層２３では１／２・ｄ２（例えば、６０μｍ〜７０μｍ）となる。なお、実際の製造現場では、製造ばらつきにより、各中心線が一致しないこともある。

このように、ベゼル２０は、例えば３層の着色層（第１の白色層２１、第２の白色層２２及び遮光層２３）からなる。そして、図１（ｂ）に示すように、ベゼル２０の内周側側面部２０ａには、表示領域側から取出配線５０の形成位置に向かう階段状の３つの段差部が形成されている。第１の透明電極６０を取出配線５０に結線する結線部６７と、第２の透明電極７０を取出配線５０に結線する結線部７７は、これら３つの段差部の表面に沿って階段状に形成されており、遮光層２３上で取出配線５０と接している。

（製造方法）
次に、カバーガラス一体型センサー基板１００の製造方法について説明する。
図３（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第１実施形態に係るカバーガラス一体型センサー基板１００の製造方法を工程順に示す断面図である。

（１）ベゼルの形成
図３（ａ）に示すように、まず始めに、カバーガラス１（強化基板）を用意する。カバーガラス１の形状は例えば矩形であり、その平面視による大きさは例えば縦：４００ｍｍ、横：５００ｍｍ、厚さは例えば０．７ｍｍである。そして、このカバーガラス１の一方の面上に、例えばスクリーン印刷法を使用して多面付けでベゼル２０の印刷加工を行う。スクリーン印刷法の条件の一例は、下記の（１．１）〜（１．３）の通りである。
なお、カバーガラス１の大きさと形状は上記に限定されるものではない。より大型の、一枚の母体となる大型の強化基板を用意してもよい。この場合は、ベゼル２０及びタッチパネルセンサーの両方を複数個分まとめて形成した後、化学エッチング法や機械切削法などの方法により、個々のピースに強化基板を分断する。

（１．１）第１の白色層の形成
図３（ａ）に示すように、カバーガラス１の一方の面上に第１の白色層２１を形成する。第１の白色層２１の形成はスクリーン印刷法で行う。第１の白色層２１を形成する際に用いるスクリーン印刷用白インキには、例えば、帝国インキ製造株式会社製のＭＲＸ−コンク６１１白を使用する。また、カバーガラス１の一方の面上において、第１の白色層２１の乾燥後の厚さが例えば７μｍとなるように、矩形枠形のパターンを有する２７０メッシュ版を用いてスクリーン印刷を行う。その後、第１の白色層２１を乾燥させる。乾燥の条件は、例えば１５０℃で３０分間のオーブン乾燥である。

（１．２）第２の白色層の形成
次に、図３（ｂ）に示すように、第１の白色層２１上に第２の白色層２２を形成する。第２の白色層２２の形成はスクリーン印刷法で行う。図２を参照しながら説明したように、第２の白色層２２の線幅の設計値は、第１の白色層２１に対して線幅の差ｄ１（例えば、１２０μｍ〜１４０μ）だけ小さくなるように予め設定しておく。

第２の白色層２２を形成する際に用いるスクリーン印刷用白インキには、例えば第１の白色層２１と同様、帝国インキ製造株式会社製のＭＲＸ−コンク６１１白を使用する。また、カバーガラス１の一方の面上において、第２の白色層２２の乾燥後の厚さが例えば７μｍとなるように、矩形枠形のパターンを有する２７０メッシュ版を用いてスクリーン印刷を行う。その後、第２の白色層２２を乾燥させる。乾燥の条件は、例えば１５０℃で３０分間のオーブン乾燥である。

（１．３）遮光層の形成
次に、図３（ｃ）に示すように、第２の白色層２２上に遮光層２３を形成する。遮光層２３の形成はスクリーン印刷法で行う。図２を参照しながら説明したように、遮光層２３の線幅の設計値は、第２の白色層２２に対して線幅差ｄ２（例えば、１２０μｍ〜１４０μ）だけ小さくなるように予め設定しておく。

遮光層２３を形成する際に用いるスクリーン印刷用インキ（裏押さえ用のインキ）には、例えば、帝国インキ製造株式会社製のグレー（ＭＲＸ−６１１白：ＭＲＸ−９１２墨＝５０：５０）を使用する。また、カバーガラス１の一方の面上において、遮光層２３の乾燥後の厚さが例えば７μｍとなるように矩形枠形のパターンを有する２７０メッシュ版を用いてスクリーン印刷を行う。その後、遮光層２３を乾燥させる。乾燥の条件は、例えば１５０℃で３０分間のオーブン乾燥である。

（２）センサー層及び保護層の形成
次に、図３（ｄ）に示すように、ベゼル２０が形成されたカバーガラス１の一方の面上に、センサー層１０を形成する。センサー層１０の形成方法は以下の通りである。
まず、カバーガラス１の一方の面上に例えばＩＴＯ膜を成膜する。ＩＴＯ膜の成膜方法は例えばスパッタ法である。ＩＴＯ膜の成膜後の厚さは例えば３０ｎｍであり、シート抵抗値は例えば１００Ω／□である。次に、例えばフォトリソ法を用いてＩＴＯ膜にパターニング加工を施す。これにより、カバーガラス１の一方の面上に、ＩＴＯ膜からなる第２の接続部３０を形成する。

次に、第２の接続部３０が形成されたカバーガラス１の一方の面上に絶縁材料を成膜し、パターニング加工を施して、第２の接続部３０上を覆う絶縁層４０を形成する。絶縁材料の成膜方法は特に限定されないが、無機系膜の場合は例えばＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法を用いる。ＣＶＤ法により、無機系膜を例えば１００ｎｍ以上の厚さに成膜することが可能である。また、絶縁層４０として有機系膜を成膜する場合は、透明樹脂等の有機系材料をスプレーコートやスピンコート、スリットダイコート、ロールコート、バーコート等の塗布方法を用いる。これらの方法により、乾燥後（即ち、硬化後）の膜厚が０．２μｍ〜１０μｍとなるように有機系膜を成膜することが可能である。有機系材料として、例えばＪＳＲ株式会社製のＮＮ９０１を用いる。なお、例えばスリットダイコートを用いる場合は、有機系材料をカバーガラス１の一方の面に部分的に塗布することが可能であり、有機系材料の塗布工程とパターニング加工を同時に行うことが可能である。

次に、スパッタ法によりＭＡＭを成膜し、エッチング法を用いてＭＡＭにパターニング加工を施す。これにより、ベゼル２０上にＭＡＭからなる取出配線５０を形成する。
次に、カバーガラス１の一方の面上に例えばＩＴＯ膜を成膜する。ＩＴＯ膜の成膜方法は例えばスパッタ法である。ＩＴＯ膜の成膜後の厚さは例えば３０ｎｍであり、シート抵抗値は例えば１００Ω／□である。そして、例えばフォトリソ法を用いてＩＴＯ膜にパターニング加工を施す。これにより、カバーガラス１の一方の面上に、ＩＴＯ膜からなる第１の透明電極６０、第２の透明電極７０、第１の接続部６５、結線部６７、７７を同時に形成する。その後、絶縁層４０の形成と同様の方法により、カバーガラス１の一方の面上に保護層を形成する。

以上の工程を経て、図１（ａ）及び（ｂ）に示したカバーガラス一体型センサー基板１００が完成する。
第１実施形態では、カバーガラス１が本発明の前面板に対応し、第１の透明電極６０及び第２の透明電極７０が本発明の透明電極に対応し、取出配線５０が本発明の配線部に対応している。また、第１の白色層２１、第２の白色層２２及び遮光層２３が本発明の着色層に対応している。

（第１実施形態の効果）
本発明の第１実施形態は、以下の効果を奏する。
（１）ベゼル２０の内周側側面部２０ａには、該表示領域側から取出配線５０の形成位置に向かう階段状の複数の段差部が形成されており、１段当たりの壁が低くなっている（即ち、段差が緩和されている）。これにより、第１の透明電極６０と取出配線５０とを結線する結線部６７や、第２の透明電極７０と取出配線５０とを結線する結線部７７を、複数の段差部の表面に沿って階段状に、均一な厚さに形成することができる。従って、ベゼル２０を薄くしなくても結線部６７、７７の断線を抑制することができる。

（２）また、ベゼル２０は、第１の白色層２１と、第２の白色層２２と、遮光層２３により構成されている。遮光層２３よりも可視光の透過性が高い第１、第２の白色層２１、２２を遮光層２３の下方に配置して、白色層全体に厚みを持たせている。これにより、ユーザーから見て、取出配線５０の隠蔽性が高い白色のベゼルを実現することができる。

（３）また、第１、第２の白色層２１、２２及び遮光層２３をそれぞれスクリーン印刷法により形成する。スクリーン印刷を重ねて行うことにより、第１、第２の白色層２１、２２及び遮光層２３をそれぞれ数μｍの厚さで積層することができる。また、第１の白色層２１よりも第２の白色層２２を線幅狭く形成し、第２の白色層２２よりも遮光層２３を線幅狭く形成する。これにより、ベゼル２０の内周側側面部２０ａに、壁の高さ（即ち、Ｚ軸方向の寸法）が数μｍである複数の段差部を形成することができる。

（４）また、第１の白色層２１と第２の白色層２２の線幅の差ｄ１と、第２の白色層２２と遮光層２３との線幅の差ｄ２はそれぞれ、１２０μｍ〜１４０μｍである。これにより、ベゼル２０の内周側側面部２０ａに、水平方向の幅（即ち、Ｘ軸方向又はＹ軸方向の寸法）が６０μｍ〜７０μｍである複数の段差部を形成することができる。なお、ベゼル２０をスクリーン印刷法で形成する場合、第１の白色層２１に対する第２の白色層２２の位置合わせ精度を考慮すると（即ち、マージンを考慮すると）、ｄ１は１００μｍ以上が好ましく、より好ましくは１２０μｍ以上である。同様に、第２の白色層２２に対する遮光層２３の位置合わせのマージンを考慮すると、ｄ２は１００μｍ以上あればよく、より好ましくは１２０μｍ以上である。

（変形例）
（１）上記の第１実施形態では、第１、第２の白色層２２と、遮光層２３をそれぞれ７μｍの厚さに形成する場合について説明した。しかしながら、本発明の実施形態において、第１、第２の白色層２１、２２の各厚さと、遮光層２３の厚さはこれに限定されるものではない。
第１の白色層２１の厚さは、２μｍ以上１０μｍ以下が好ましく、より好ましくは５μｍ以上８μｍ以下である。第２の白色層２２の厚さは、２μｍ以上１０μｍ以下が好ましく、より好ましくは５μｍ以上８μｍ以下である。遮光層２３の厚さは、２μｍ以上１０μｍ以下が好ましく、より好ましくは５μｍ以上８μｍ以下である。

その理由は、第１、第２の白色層２１、２２の各厚さや、遮光層２３の厚さが上述の下限値を下回るとベゼル２０の取出配線５０を隠す隠蔽性が損なわれるからである。また、第１、第２の白色層２２の各厚さや、遮光層２３の厚さが上述の上限値を超えると、カバーガラス一体型センサー基板を例えば液晶パネル（ＬＣＤ）に貼り合わせる際に、両者の間にベゼルの厚さに起因して空洞部が生じ易くなるからである。

（２）また、上記の第１実施形態では、ベゼル２０を第１、第２の白色層と灰色（グレー）層とで構成する場合について説明した。即ち、本発明の遮光層が灰色（グレー）層である場合について説明した。しかしながら、本発明の遮光層は灰色（グレー）層に限定されるものではなく、黒色の層でもよい。或いは、本発明の遮光層は、灰色以外の濃色、例えば深緑色、深茶色などの濃色の層でもよい。遮光層として、黒色、灰色（グレー）、その他濃色の層を選択することで、白色のみよりも薄い膜厚で、隠蔽性が高い白色のベゼルを実現することができる。

（３）また、ベゼル２０は例えば白色層のみで構成してもよい。例えば、遮光層２３の代わりに、第３の白色層を配置してもよい。また、白色層の代わりに、他の色（例えば、ピンク等の淡色）に着色された層を配置してもよい。このような構成であっても、第１実施形態の効果（１）〜（４）を奏する。
（４）なお、本発明の実施形態において、ベゼルの形成方法はスクリーン印刷に限定されるものではない。ベゼルは、例えばフォトリソ法により形成してもよい。

＜第２実施形態＞
上記の第１実施形態では、ベゼルは３層構造であり、その内周側側面部に取出配線の形成位置に向かう階段状の３つの段差部が形成されている場合について説明した。しかしながら、ベゼルは３層構造に限定されるものではない。ベゼルは２層構造（例えば、白色層と、白色層上に配置された遮光層とからなる構造）からなり、ベゼルの内周側側面部に取出配線の形成位置に向かう階段状の２つの段差部が形成されていてもよい。
また、ベゼルは、４層以上の構造（例えば、３層以上の白色層と、その上に配置された遮光層とからなる構造）からなり、ベゼルの内周側側面部に取出配線の形成位置に向かう階段状の４つ以上の段差部が形成されていてもよい。

（構成）
図４（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第２実施形態に係るカバーガラス一体型センサー基板２００の構成例を示す平面図と、この平面図をＸ４−Ｘ´４線で切断した断面図である。この第２実施形態において、第１実施形態と異なる点は、ベゼルを構成する着色層の積層数である。

即ち、図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、第２実施形態において、ベゼル２０は、第１の白色層２１と、第１の白色層２１上に配置された第２の白色層２２と、第２の白色層２２上に配置された第３の白色層２４と、第３の白色層２４上に配置された遮光層２３の、４層構造を有する。第２の白色層２２と第３の白色層２４の線幅の差は例えば１２０μｍ〜１４０μｍ程度であり、第３の白色層２４と遮光層２３の線幅の差は１２０μｍ〜１４０μｍ程度である。これにより、ベゼル２０の内周側側面部２０ａには、取出配線５０の形成位置に向かう階段状の４つの段差部が形成されている。また、第３の白色層２４の形成方法とその厚さは、例えば第１、第２の白色層２１、２２と同じである。

具体的には、カバーガラス１の一方の面上において、第３の白色層２４の乾燥後の厚さが例えば７μｍとなるように、矩形枠形のパターンを有する２７０メッシュ版を用いてスクリーン印刷を行う。また、第３の白色層２４のスクリーン印刷用白インキとして、例えば帝国インキ製造株式会社製のＭＲＸ−コンク６１１白を使用する。第３の白色層２４をスクリーン印刷で形成した後、第３の白色層２４を乾燥させる。乾燥の条件は、例えば１５０℃で３０分間のオーブン乾燥である。そして、第３の白色層２４を形成した後で遮光層２３を形成する。以降は、第１実施形態と同じである。
この第２実施形態では、第１の白色層２１、第２の白色層２２、第３の白色層２４及び遮光層２３が本発明の着色層に対応している。

（第２実施形態の効果）
第２実施形態は、第１実施形態の効果（１）〜（４）と同様の効果を奏する。
また、ベゼル２０の総厚（即ち、着色層の厚さの合計値）が第１実施形態と同じ場合は、第１実施形態と比べて、１段当たりの壁をさらに低くすることができる（即ち、段差をより緩和することができる。）。これにより、第１の透明電極６０と取出配線５０とを結線する結線部６７や、第２の透明電極７０と取出配線５０とを結線する結線部７７を、複数の段差部の表面に沿ってより均一な厚さに形成することができ、結線部６７、７７の断線をさらに抑制することができる。

（変形例）
第２実施形態においても、第１実施形態の変形例（１）〜（４）を適用してよい。
また、第２実施形態では、第３の白色層２４の厚さが７μｍである場合について説明した。しかしながら、本発明の実施形態において、第３の白色層２４の厚さはこれに限定されるものではない。第３の白色層２４の厚さは、２μｍ以上１０μｍ以下が好ましく、より好ましくは５μｍ以上８μｍ以下である。また、ベゼル２０を構成する白色層の総厚は４μｍ以上３０μｍ以下が好ましく、より好ましくは１０μｍ以上２５μｍ以下である。その理由は、第１実施形態の変形例（１）と同様である。

＜第３実施形態＞
上記の第１、第２実施形態では、第２の接続部３０上に絶縁層４０を介して第１の接続部６５を配置した構造について説明した。しかしながら、本発明の実施形態において、第１、第２の接続部３０の位置関係はこれに限定されるものではない。
（構成）
図５（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第３実施形態に係るカバーガラス一体型センサー基板３００の構成例を示す平面図と、この平面図をＸ５−Ｘ´５線で切断した断面図である。この第３実施形態において、第１実施形態と異なる点は、第１の接続部６５と第２の接続部３０の位置関係である。

即ち、図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、カバーガラス一体型センサー基板３００では、センサー層１０において、第１の接続部６５が最下層に配置され、第１の接続部６５上に絶縁層４０を介して第２の接続部３０が配置されている。この構造は、第１、第２の透明電極７０と第１の接続部６５を同時に形成し、次に絶縁層４０を形成し、その後で第２の接続部３０を形成することにより、形成することができる。各層の形成方法と、使用する材料等は、第１実施形態と同じである。

（第３実施形態の効果）
第３実施形態は、第１実施形態の効果（１）〜（４）と同様の効果を奏する。
（変形例）
第３実施形態においても、第１実施形態の変形例（１）〜（４）を適用してよい。
また、第３実施形態に、第２実施形態の構成を適用してもよい。即ち、ベゼル２０を２層以上の構造とし、例えば、第１の白色層２１と、第２の白色層２２と、第３の白色層２４及び遮光層２３の、４層構造としてもよい。これにより、第３実施形態は、第２実施形態の効果と同様の効果を奏する。

＜第４実施形態＞
上記の第１〜第３実施形態に係るカバーガラス一体型センサー基板１００、２００、３００は、例えば液晶ディスプレイ（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）等のディスプレイと組み合わせて、表示装置を構成してもよい。

（構成）
図６は、本発明の第４実施形態に係るタッチパネル表示装置４００の構成例を示す断面図である。図６に示すように、このタッチパネル表示装置４００は、例えばカバーガラス一体型センサー基板１００と、カバーガラス一体型センサー基板１００のセンサー層１０及びベゼル２０を有する側（即ち、後側）に配置されたＬＣＤ８０と、を備える。図示しないが、ＬＣＤ８０はカバーガラス一体型センサー基板１００と接着剤等により固定されている。この第４実施形態では、タッチパネル表示装置４００が本発明の表示装置に対応している。

（第４実施形態の効果）
第４実施形態は、第１実施形態の効果（１）〜（４）と同様の効果を奏する。また、カバーガラス一体型センサー基板１００において、結線部６７、７７の断線を抑制することができるため、タッチパネル表示装置の信頼性向上に寄与することができる。
＜その他＞
本発明は、以上に記載した各実施形態に限定されるものではない。当業者の知識に基づいて各実施形態に設計の変更等を加えてもよく、そのような変更等を加えた態様も本発明の範囲に含まれる。

１ カバーガラス
１０ センサー層
２０ ベゼル
２０ａ 内周側側面部
２１ 第１の白色層
２２ 第２の白色層
２３ 遮光層
２４ 第３の白色層
３０ 第２の接続部
４０ 絶縁層
５０ 取出配線
６０ 第１の透明電極
６５ 第１の接続部
６７、７７ 結線部
７０ 第２の透明電極
７５ 保護層
１００、２００、３００ カバーガラス一体型センサー基板
４００ タッチパネル表示装置

Claims (7)

1. タッチパネルセンサーと、該タッチパネルセンサーの前側に配置される透明な前面板とが一体化した、前面板一体型タッチパネルセンサー基板であって、
   前記前面板の一方の面上に形成され、表示領域の外周に位置する額縁部と、
   前記前面板の前記一方の面側に形成されたタッチパネルセンサー層と、を備え、
   前記タッチパネルセンサー層は、前記表示領域に形成された透明電極と、前記額縁部上に形成された配線部と、前記透明電極と前記配線部とを結線する結線部と、を有し、
   前記額縁部の前記内周側側面部には、該表示領域側から前記配線部の形成位置に向かう階段状の複数の段差部が形成されており、
   前記結線部は前記内周側側面部に沿って形成されていることを特徴とする前面板一体型タッチパネルセンサー基板。
2. 前記額縁部は、２層以上の着色層により構成されていることを特徴とする請求項１に記載の前面板一体型タッチパネルセンサー基板。
3. 前記額縁部は、２層以上の白色層と、該２層以上の白色層のうちの最も上方に位置する白色層上に形成された遮光層と、により構成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の前面板一体型タッチパネルセンサー基板。
4. 前記着色層は、スクリーン印刷法により形成されたことを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の前面板一体型タッチパネルセンサー基板。
5. 前記２層以上の着色層のうち上下方向で接する上層と下層との線幅の差が、１００μｍ以上であることを特徴とする請求項２から請求項４の何れか一項に記載の前面板一体型タッチパネルセンサー基板。
6. 前記透明電極を前記配線部に結線する結線部は、前記複数の段差部の表面に沿って階段状に形成されていることを特徴とする請求項１から請求項５の何れか一項に記載の前面板一体型タッチパネルセンサー基板。
7. 請求項１から請求項６の何れか一項に記載の前面板一体型タッチパネルセンサー基板を備えることを特徴とする表示装置。

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