TW201415337A - 感應器一體型覆蓋玻璃 - Google Patents

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Kiyoshi Tamai
Aya Nakagawa
Hitoshi Saiki
Naoki Uemura
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Asahi Glass Co Ltd
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Abstract

本發明係關於一種感應器一體型覆蓋玻璃，該感應器一體型覆蓋玻璃包括玻璃板、形成於上述玻璃板之一面且沿第1方向延伸之第1透明導電膜及沿與上述第1方向不同之方向延伸之第2透明導電膜、以及形成於上述玻璃板及、上述第1透明導電膜與上述第2透明導電膜之間的包含透明之有機化合物之基底絕緣膜。

Description

感應器一體型覆蓋玻璃
本發明係關於一種利用於靜電電容型觸控面板等之感應器一體型覆蓋玻璃。
於智慧型手機或平板型電腦等中利用有觸控面板。
各種觸控面板中，靜電電容型觸控面板通常係藉由於被稱作感應器玻璃之玻璃基板上形成例如沿x方向及y方向延伸之輸入位置檢測用透明導電膜(透明電極)等而形成感應器功能部。
普通之靜電電容型觸控面板係藉由接著形成有透明導電膜等之感應器玻璃及被稱作覆蓋玻璃之玻璃而構成。
相對於此，於靜電電容型觸控面板中，如專利文獻1所示，除去感應器玻璃以謀求零件數之減少、及薄型化或輕量化者亦為眾所周知。
即，該靜電電容型觸控面板具有如下構成：使用強化玻璃作為覆蓋玻璃，藉由於該覆蓋玻璃形成輸入位置檢測用透明導電膜等而將覆蓋玻璃與感應器部設為一體型(感應器一體型覆蓋玻璃)。
所謂強化玻璃係藉由於表面形成強化層(壓縮應力層)並使壓縮應力工作而提高強度之玻璃。
作為強化玻璃之製造方法，已知有利用因加熱及冷卻導致之玻璃之膨脹及收縮形成強化層之物理強化法(風冷強化法)、及藉由將玻璃中之鹼性離子與離子半徑更大之其他鹼性離子交換而形成強化層之 化學強化法。
於觸控面板之覆蓋玻璃等較薄之玻璃中，通常利用藉由化學強化法製造之強化玻璃即所謂之化學強化玻璃。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2011-197708號公報
然而，於感應器一體型覆蓋玻璃，為了實現耐久性優異之觸控面板，關鍵在於被進行操作之覆蓋玻璃要具有足夠之強度。
因此，於感應器一體型覆蓋玻璃，要求確保與覆蓋玻璃同等或其以上之強度。
本發明之目的在於提供一種感應器一體型覆蓋玻璃，該感應器一體型覆蓋玻璃係用於靜電電容型觸控面板之於覆蓋玻璃形成位置檢測用透明導電膜等而成者，且可實現耐久性優異之靜電電容型觸控面板。
本發明之一態樣之感應器一體型覆蓋玻璃具備玻璃板、形成於上述玻璃板之一面且沿第1方向延伸之第1透明導電膜及沿與上述第1方向不同之方向延伸之第2透明導電膜、及形成於上述玻璃板及、上述第1透明導電膜與上述第2透明導電膜之間的包含透明之有機化合物之基底絕緣膜。
於本發明之感應器一體型覆蓋玻璃，較佳為上述第1透明導電膜與上述第2透明導電膜形成以一者覆蓋另一者之方式交叉之交叉部，且於上述交叉部，於上述第1透明導電膜與上述第2透明導電膜之間具有交叉部絕緣膜。
於本發明之感應器一體型覆蓋玻璃，較佳為上述基底絕緣膜僅形成於上述玻璃板及、上述第1透明導電膜與上述第2透明導電膜之間。
於本發明之感應器一體型覆蓋玻璃，較佳為上述基底絕緣膜至少於形成有上述第1透明導電膜及上述第2透明導電膜之區域，以全面地覆蓋上述玻璃板之方式形成。
又，較佳為上述基底絕緣膜未形成於上述第1透明導電膜與上述第2透明導電膜交叉之上述交叉部與上述玻璃板之間。
進而，較佳為上述交叉部絕緣膜延伸至除上述交叉部以外之上述玻璃板及、上述第1透明導電膜與上述第2透明導電膜之間而形成。
具有上述構成之本發明之感應器一體型覆蓋玻璃可提供如下之感應器一體型覆蓋玻璃，該感應器一體型覆蓋玻璃係用於靜電電容型觸控面板之於覆蓋玻璃形成位置檢測用透明導電膜等而成者，且可實現耐久性優異之靜電電容型觸控面板。
10、10a‧‧‧感應器一體型覆蓋玻璃
12‧‧‧玻璃板
12a‧‧‧操作面
12b‧‧‧感應器面
14‧‧‧第1透明導電膜
14a‧‧‧大面積部(焊墊部)
14b‧‧‧連接部
16‧‧‧第2透明導電膜
16a‧‧‧大面積部
16b‧‧‧連接部
16c‧‧‧交叉部透明導電膜
18‧‧‧遮光膜
20‧‧‧金屬佈線
24‧‧‧保護絕緣膜
26‧‧‧基底絕緣膜
28‧‧‧交叉部絕緣膜
30‧‧‧軟性佈線基板
32‧‧‧交叉部/基底絕緣膜
G‧‧‧樣品
L‧‧‧負重部
S‧‧‧支撐部
圖1(A)~1(D)係概念性地表示本發明之感應器一體型覆蓋玻璃之一例之圖，圖1(A)係俯視圖，圖1(B)係圖1(A)之b-b線剖面，圖1(C)係圖1(A)之c-c線剖面，圖1(D)係端部附近之剖面。
圖2係用以說明圖1(A)~1(D)中所示之感應器一體型覆蓋玻璃之構成之俯視圖。
圖3係表示圖1(A)~1(D)中所示之感應器一體型覆蓋玻璃之製造方法之一例的流程圖。
圖4(A)~4(C)係概念性地表示感應器一體型覆蓋玻璃之另一實施形態的圖，圖4(A)係俯視圖，圖4(B)係圖4(A)之b-b線剖面，圖4(C)係圖4(A)之c-c線剖面。
圖5(A)及5(B)係概念性地表示用以測定本發明之實施例中之各樣 品之面強度之試驗方法的圖，圖5(A)係俯視圖，圖5(B)係側視圖。
以下，以隨附圖式所示之較佳之示例為基礎，對本發明之感應器一體型覆蓋玻璃詳細地進行說明。
於圖1(A)~1(D)，概念性地表示本發明之感應器一體型覆蓋玻璃之一例。
再者，於圖1(A)~1(D)，圖1(A)係俯視圖即自與玻璃板12之面方向(以下，將該方向簡稱為面方向)正交之方向觀察感應器一體型覆蓋玻璃10時之一部分，圖1(B)係表示圖1(A)之b-b線剖面之圖，圖1(C)係表示圖1(A)之c-c線剖面之圖。進而，圖1(D)係概念性地表示感應器一體型覆蓋玻璃10之x方向之端部附近之x方向之剖面的圖。
於圖示例中，感應器一體型覆蓋玻璃10基本上構成為將玻璃板12作為基板而形成，且具有第1透明導電膜14、第2透明導電膜16及遮光膜18、形成於遮光膜18上之金屬佈線20、以及覆蓋該等而形成於玻璃板12上之保護絕緣膜24(於圖1(A)，省略保護絕緣膜24，遮光膜18及金屬佈線20記載於下述之圖2中)。又，於第1透明導電膜14與第2透明導電膜16之間設置有交叉部絕緣膜28。
又，本發明之感應器一體型覆蓋玻璃10於玻璃板12與第1透明導電膜14及第2透明導電膜16之間具有基底絕緣膜26。
本發明之感應器一體型覆蓋玻璃並不限定於圖示例之構成，可利用各種於構成操作靜電電容型觸控面板之面的玻璃板形成構成感應器之透明導電膜等而成之公知的感應器一體型覆蓋玻璃的構成。
本發明之感應器一體型覆蓋玻璃10係構成靜電電容型觸控面板者。如圖1(B)所示，於該感應器一體型覆蓋玻璃10中，玻璃板12之未形成第1透明導電膜14或第2透明導電膜16等之側之表面(主面)12a成為進行操作之面。以下，於玻璃板12，將進行操作之面12a設為操作 面12a，將形成第1透明導電膜14及第2透明導電膜16等之面設為感應器面12b。
即，於感應器一體型覆蓋玻璃10中，玻璃板12同時具有作為構成靜電電容型觸控面板之操作面12a之覆蓋玻璃的功能、及作為形成作為感應器發揮功能之第1透明導電膜14及第2透明導電膜16等之感應器玻璃的功能。
於感應器一體型覆蓋玻璃10中，玻璃板12於公知之觸控感應器中，可利用各種能夠作為構成操作面之覆蓋玻璃利用之玻璃板。即，對玻璃板12並無組成、浮式法或熔融法等製造方法等方面的限制。
作為玻璃板12之一例，例示上述化學強化玻璃或物理強化玻璃等強化玻璃、鈉鈣玻璃、無鹼玻璃等。其中，較佳地利用鋁矽酸鹽化學強化玻璃，鈉鈣化學強化玻璃等。
玻璃板12之厚度只要與用於公知之觸控感應器之覆蓋玻璃同樣即可。再者，玻璃板12之厚度通常為0.3~1.5mm，較佳為0.5~1.1mm。
感應器一體型覆蓋玻璃10係將此種玻璃板12作為基板並於感應器面12b上形成第1透明導電膜14、第2透明導電膜16、及遮光膜18。
又，於第1透明導電膜14及第2透明導電膜16與玻璃板12之間形成基底絕緣膜26。關於該基底絕緣膜26，於下文詳細地進行敍述。再者，亦可於基底絕緣膜26與第1透明導電膜14及第2透明導電膜16之間設置其他膜。例如，亦可設置SiO2等無機膜。
於感應器一體型覆蓋玻璃10，第1透明導電膜14及第2透明導電膜16係用以檢測輸入位置者(輸入位置檢測用透明電極)。即，第1透明導電膜14及第2透明導電膜16係構成檢測輸入位置之感應器者。
於以下之說明中，於無需區別第1透明導電膜14與第2透明導電膜16之情形時，亦將兩者統稱為透明導電膜14及16。
於圖示例之感應器一體型覆蓋玻璃10，第1透明導電膜14沿圖中x方向延伸，且於與該x方向正交之y方向排列複數個。另一方面，第2透明導電膜16沿圖中y方向延伸，且於x方向排列複數個。
如圖1(A)所示，第1透明導電膜14亦可具有於延伸方向即x方向以特定間隔排列矩形之大面積部(焊墊部)14a並藉由連接部14b連接而成之構成。又，第2透明導電膜16亦可同樣地具有於延伸方向即y方向以特定間隔排列矩形之大面積部16a並藉由連接部16b連接而成之構成。
大面積部14a及大面積部16a相互分離，並於x方向及y方向以交替之方式排列，其等係為了使輸入位置檢測提高而設置。因此，第1透明導電膜14與第2透明導電膜16係以於連接部14b與連接部16b交叉之方式形成。
如圖1(A)及1(C)所示，於第1透明導電膜14與第2透明導電膜16之交叉部即連接部14b與連接部16b之交叉部，以於x方向跨及第2透明導電膜16之方式形成有交叉部絕緣膜28。
又，於該交叉部，第1透明導電膜14於該交叉部絕緣膜28上以於x方向跨及交叉部絕緣膜28及第2透明導電膜16之方式形成。
藉此，形成使第1透明導電膜14與第2透明導電膜16以絕緣狀態交叉之跨接部(交叉部)，而保持相互交叉而形成之第1透明導電膜14與第2透明導電膜16之絕緣狀態。
於本發明之感應器一體型覆蓋玻璃10，透明導電膜14及16之形成材料可利用各種用以於靜電電容型觸控感應器形成感應器部之公知之透明(具有透光性)之導電性材料。
具體而言，例示ITO(Indium Tin Oxide，氧化銦錫)、IZO(Indium Zinc Oxide，氧化銦鋅)等。其中，較佳地使用ITO。
透明導電膜14及16之厚度只要根據形成材料等適當地決定即可。再者，透明導電膜14及16之厚度通常為20~100nm左右。
交叉部絕緣膜28之形成材料可利用各種公知之透明之絕緣性材料。具體而言，例示丙烯酸系、聚醯亞胺系等之各種光阻等。
又，交叉部絕緣膜28之厚度只要根據形成材料等適當決定即可。再者，交叉部絕緣膜28之厚度通常為0.8~2.0μm左右。
圖2係用以說明感應器一體型覆蓋玻璃10之構成之俯視圖。於圖2，遮光膜18係形成於玻璃板12之感應器面外周部之具有遮光性之絕緣性膜。
遮光膜18係為了遮蔽來自與感應器一體型覆蓋玻璃10組合之顯示器之漏光、掩蔽用以驅動該顯示器之佈線或IC(integrated circuit，積體電路)、及掩蔽下述金屬佈線20等而設置。
遮光膜18之厚度可適當變更。再者，遮光膜18之厚度通常為0.8~2.0μm左右。
再者，於本發明之感應器一體型覆蓋玻璃10，遮光膜18作為較佳之態樣被設置。
如圖2及圖1(D)所示，於遮光膜18(遮光膜18上之基底絕緣膜26)上(感應器面12b)形成金屬佈線20。
金屬佈線20根據第1透明導電膜14及第2透明導電膜16之個數形成有複數個，各個金屬佈線20之一端連接於第1透明導電膜14或第2透明導電膜16。又，各個金屬佈線20之另一端側連接於例如與組合於感應器一體型覆蓋玻璃10之顯示器連接之軟性佈線基板30。
藉由具有該金屬佈線20，而彌補包含ITO等之透明導電膜之導電性之低下，從而可容易地擷取來自感應器之信號。
於本發明之感應器一體型覆蓋玻璃10，金屬佈線20於觸控面板可利用各種金屬材料。
具體而言，例示Mo/Al/Mo之3層之金屬材料(MAM)、Mo-Nb合金/Al/Mo-Nb合金之3層之金屬材料、Mo-Nb合金/Al-Nb合金/Mo-Nb合金 之3層之金屬材料等。
金屬佈線20之厚度只要根據所使用之材料的導電性或可實現之佈線之寬度等適當決定即可。再者，金屬佈線20之厚度通常為0.3~0.5μm左右。
於本發明之感應器一體型覆蓋玻璃，該金屬佈線20亦作為較佳之態樣被設置。
於上述金屬佈線20上設置有保護絕緣膜24，但並非全部被保護絕緣膜24覆蓋，必需之部分露出至外部。例如，金屬佈線20之僅與連接於顯示器等之軟性佈線基板30之連接部不被保護絕緣膜24覆蓋而露出。
於本發明之感應器一體型覆蓋玻璃10，保護絕緣膜24可利用各種用以形成感應器一體型覆蓋玻璃之保護膜之公知的透明之絕緣性材料，且可使用與交叉部絕緣膜28同樣之材料。
又，保護絕緣膜24之厚度只要根據形成材料或形成於玻璃板12之感應器面之各種部位之厚度等適當設定覆蓋該等且作為保護層而充分地起作用之厚度即可。再者，保護絕緣膜24之厚度通常為0.8~2.0μm。
如上所述，於本發明之感應器一體型覆蓋玻璃10，於玻璃板12與第1透明導電膜14及第2透明導電膜16之間形成基底絕緣膜26。再者，於圖示例中，如圖1(D)所示，基底絕緣膜26不僅形成於玻璃板12與透明導電膜14及16之間，亦形成至遮光膜18上。
基底絕緣膜26係本發明之特徵性之部位且為透明且具有絕緣性之包含有機化合物之膜。
本發明之感應器一體型覆蓋玻璃10係藉由具有該基底絕緣膜26而大幅地提高玻璃板12之強度，從而實現耐久性優異之智慧型手機或平板型電腦等之觸控感應器。
即，本發明者研究之結果發現，於先前之感應器一體型覆蓋玻璃，玻璃板之感應器面之面強度較弱。
如上所述，組入有感應器一體型覆蓋玻璃之機器之操作係於與形成有透明導電膜之面即感應器面相反側之操作面進行。即，玻璃板通常自操作面側受到按壓力，對感應器面施加拉伸應力。
因此，玻璃板中施加拉伸應力之感應器面之面強度較低之情況於感應器一體型覆蓋玻璃可能成為重大之問題。
本發明係為了應對上述問題而完成者，於感應器一體型覆蓋玻璃10之感應器面12b，於玻璃板12與透明導電膜14及16之間具有包含有機化合物且透明並具有絕緣性之基底絕緣膜26。
於本發明之感應器一體型覆蓋玻璃10中，基底絕緣膜26之形成材料只要為包含有機化合物、且具有充分之透明性及絕緣性者，則可利用各種材料。具體而言，例示透明之環氧樹脂、丙烯酸系樹脂等光硬化性樹脂或熱硬化性樹脂、各種光阻等。此處，所謂充分之透明性係指可見光區域(波長400nm~700nm)中之透過率為85%以上。又，所謂充分之絕緣性係指電阻率為1E12(Ω/□)以上，更佳為1E14(Ω/□)以上。
基底絕緣膜26之厚度可適當設定。根據本發明者之研究，基底絕緣膜26之厚度較佳為0.8~2.0μm，尤其較佳為1.0~1.5μm。
如圖1(D)所示，基底絕緣膜26不僅形成於玻璃板12與透明導電膜14及16之間，亦形成至遮光膜18上。然而，本發明並不限定於此，基底絕緣膜26亦可不形成於遮光膜18上，而僅設置於遮光膜18之內側。
進而，如圖1(C)及1(D)所示，基底絕緣膜26全面地形成於感應器面12b上。然而，本發明並不限定於此，基底絕緣膜26亦可不形成於感應器面12b上之不存在透明導電膜14及16之部分，而僅形成於透明導電膜14及16與玻璃板12之間。即，於本發明，基底絕緣膜26只要至 少形成於透明導電膜14及16與玻璃板12之間即可。
再者，如此，於必須進行基底絕緣膜26之圖案化之情形時，基底絕緣膜26較佳為由光阻形成。
以下，參照圖3之流程圖說明感應器一體型覆蓋玻璃10之製造方法之一例。
再者，本發明之感應器一體型覆蓋玻璃10並不限定於以該順序製造。例如，只要係於透明導電膜之形成後形成金屬佈線等，且可於透明導電膜14及16與玻璃板12之間形成基底絕緣膜26，則可利用公知之感應器一體型覆蓋玻璃中使用之各種順序之製造方法。
又，各膜之形成方法亦不限定於以下所示之示例，可根據膜之形成材料等利用公知之感應器一體型覆蓋玻璃中使用之各種方法。
首先，準備成為素材之玻璃板，對該玻璃板實施化學強化，製作玻璃板12。化學強化只要利用公知之方法進行即可。
繼而，以包圍成為有效區(active area)A之區域之方式(參照圖2)於玻璃板12印刷遮光膜18。遮光膜18之印刷只要藉由觸控面板之製造中利用之公知之方法進行即可。再者，如上所述，遮光膜18之形成只要視需要進行即可。
繼而，成膜成為基底絕緣膜26之膜，視需要進行圖案化等而形成基底絕緣膜26。
基底絕緣膜26之成膜方法並無特別限定，可利用各種公知之包含有機化合物之膜的成膜方法。
又，於進行圖案化時，亦只要利用對應於基底絕緣膜26之形成材料之公知之方法進行即可。
繼而，其後於基底絕緣膜26上全面地成膜成為作為第2透明導電膜16之一部分之交叉部透明導電膜16c之ITO等，並進行圖案化。ITO等之成膜只要利用濺鍍等公知之方法進行即可。圖案化亦只要藉由利 用光微影法之方法等公知之方法進行即可。
繼而，於交叉部透明導電膜16c上成膜絕緣膜，以使除交叉部透明導電膜16c以外之區域及交叉部透明導電膜16c之一部分露出之方式進行圖案化，而形成交叉部絕緣膜28。成膜方法及圖案化只要利用對應於交叉部絕緣膜28之形成材料之公知之方法進行即可。
繼而，成膜成為第1透明導電膜14及除交叉部透明導電膜16c以外之第2透明導電膜16之ITO等，並進行圖案化，藉此而完成透明感應器佈線部分。與先前同樣，ITO等之成膜只要利用濺鍍等眾所周知之方法進行即可，圖案化亦只要利用眾所周知之方法進行即可。
進而，於遮光膜18上形成金屬佈線20，並進行圖案化。再者，如上所述，該步驟亦只要視需要進行即可。又，於本實施形態，係於形成交叉部透明導電膜16c與形成交叉部絕緣膜28之步驟之間實施，但並不限於此。
繼而，以全面地覆蓋玻璃板12之感應器面12b之方式成膜保護絕緣膜24，以露出與軟性佈線基板30之連接部等金屬佈線20之必需之部分之方式進行圖案化。成膜方法及圖案化只要利用對應於保護絕緣膜24之形成材料之公知之方法進行即可。
繼而，圖4(A)~4(C)係概念性地表示本發明之感應器一體型覆蓋玻璃之另一實施形態之圖。
再者，圖4(A)係與圖1(A)同樣之部分之俯視圖，圖4(B)係表示圖4(A)之b-b線剖面之圖，圖4(C)係表示圖4(A)之c-c線剖面之圖。
再者，圖4(A)~4(C)中所示之感應器一體型覆蓋玻璃10a具有多個與上述感應器一體型覆蓋玻璃10相同之構件，因此對相同之構件標註相同之符號且主要對不同之部位進行說明。
圖4(A)~4(C)中所示之感應器一體型覆蓋玻璃10a係不具有基底絕緣膜26，且使用有機化合物作為用以形成跨接部之透明之絕緣膜， 且不僅於跨接部，亦於玻璃板12之感應器面12b全面地形成該絕緣膜而作為交叉部/基底絕緣膜32者。
即，於感應器一體型覆蓋玻璃10a，具有藉由於形成圖1(A)及1(C)中所示之感應器一體型覆蓋玻璃之交叉部絕緣膜28時，於感應器面12b之整個面形成包含有機化合物之透明之絕緣膜，而使上述例之交叉部絕緣膜28與基底絕緣膜26一體化而成之交叉部/基底絕緣膜32。
具體而言，圖4(A)~4(C)中所示之感應器一體型覆蓋玻璃10a於圖3所示之流程圖中，於進行化學強化及遮光膜18之印刷之後，不進行基底絕緣膜26之成膜而進行交叉部透明導電膜16c之形成及金屬佈線20之形成(金屬佈線蝕刻)之前的步驟。即，於本例中，交叉部透明導電膜16c直接形成於玻璃板12(感應器面12b)上。
繼而，全面地成膜透明之絕緣膜，並藉由蝕刻等而使交叉部透明導電膜16c之y方向之兩端露出，形成交叉部/基底絕緣膜32。
以後，同樣地進行除交叉部透明導電膜16c以外之透明導電膜14及16之形成、及保護絕緣膜24之形成。
即，圖4(A)~4(C)中所示之感應器一體型覆蓋玻璃10a具有包含透明之有機化合物之交叉部/基底絕緣膜，該交叉部/基底絕緣膜設置於沿x方向延伸之第1透明導電膜及沿y方向延伸之第2透明導電膜與第1透明導電膜與第2透明導電膜之交叉部之兩導電膜之間、及上述第1透明導電膜及第2透明導電膜與玻璃板之間。
換言之，於圖1(A)~1(D)中所示之感應器一體型覆蓋玻璃，於跨接部之透明導電膜下不具有基底絕緣膜，且交叉部絕緣膜延伸至除跨接部以外之第1透明導電膜及第2透明導電膜與玻璃板之間，作為基底絕緣膜而起作用。
於製造圖1(A)~1(D)中所示之感應器一體型覆蓋玻璃10時，必須 追加基底絕緣膜之形成這一步驟。相對於此，本實施形態之圖4(A)~4(C)中所示之感應器一體型覆蓋玻璃10a可不增加步驟數而以與先前之感應器一體型覆蓋玻璃相同之步驟數製造。又，於大部分區域，可於透明導電膜與玻璃板之間設置基底絕緣膜，因此，亦可充分地獲得防止玻璃板12之感應器面12b之面強度降低之效果。
另一方面，圖1(A)~1(D)中所示之感應器一體型覆蓋玻璃10於跨接部下亦具有基底絕緣膜，因此，對玻璃板12之強度方面有利。
以上，對本發明之感應器一體型覆蓋玻璃詳細地進行了說明，當然，本發明並不限定於上述之示例，可於不脫離本發明之主旨之範圍內進行各種改良或變更。
[實施例]
其次，藉由實施例進而詳細地說明本發明，但本發明並不受該等實施例任何限定。
首先，準備板厚0.7mm之鋁矽酸玻璃(鋁矽酸鹽玻璃)。對該玻璃進行化學強化之後，切斷為50mm見方。
為了調查化學強化條件之依存性，化學強化係使用不同之2種化學強化條件而進行。在各化學強化條件下獲得之玻璃板分別為CS(compressive stress，壓縮應力)為647MPa且DOL(depth of layer，層厚)為21μm，CS為630MPa且DOL為49μm。
以下，為方便起見，將CS為647MPa且DOL為21μm之玻璃板設為玻璃板A，將CS為630MPa且DOL為49μm之玻璃板設為玻璃板B。
繼而，製作於所獲得之玻璃板上利用濺鍍法全面地成膜ITO膜而成之樣品、及於利用旋轉塗佈全面地成膜基底絕緣膜之後，於其上同樣全面地成膜ITO膜而成之樣品。此處，以ITO膜為100nm、基底絕緣膜為1.2μm之厚度分別進行成膜。又，基底絕緣膜使用丙烯酸系樹脂。
將於玻璃板A僅成膜有ITO之樣品設為比較例1，將於玻璃板B僅成膜有ITO之樣品設為比較例2，將於玻璃板A成膜有基底絕緣膜及ITO之樣品設為實施例1，及將於玻璃板B成膜有基底絕緣膜及ITO之樣品設為實施例2。
對於所獲得之各個樣品，利用如圖5(A)及5(B)所示之方法測定各樣品之面強度。又，對於玻璃板A及玻璃板B亦進行同樣之面強度之測定。
圖5(A)及5(B)係概念性地表示被稱作BOR(Ball on Ring，球對環)之玻璃板之面強度試驗方法之圖，圖5(A)係俯視圖，圖5(B)係側視圖。如圖5(A)及5(B)所示，於環狀之支撐部S上使中心一致，將ITO之形成面朝向支撐部S側而載置樣品G，自支撐部S之中心上按壓與樣品G之接觸部為半徑5mm之球狀之負重部L而施加負重，藉此測定各樣品G之面強度。支撐部S之直徑設為30mm(以支撐部S之中心為基準)。
將各樣品及玻璃板之面強度之測定結果示於以下之表1中。
由表1之比較例1及2、以及玻璃板A及B之面強度之測定結果可知，若不論化學強化條件如何均於玻璃板上成膜ITO，則於ITO之成膜面玻璃板之面強度降低。由該結果可知先前之感應器一體型覆蓋玻璃之感應器面之面強度較弱。
相對於此，根據實施例1及2、以及玻璃板A及B之面強度之測定 結果，確認了即便於玻璃板上成膜有ITO，亦可藉由成膜基底絕緣膜，而確保玻璃板之ITO成膜面具有與ITO成膜前之強度同等之面強度。即，根據本發明之感應器一體型覆蓋玻璃，可實現充分地確保了感應器面之面強度之耐久性優異之智慧型手機或平板型電腦等之觸控感應器。
本申請案係基於2012年8月23日申請之日本專利申請2012-183832者，其內容作為參照而併入本文中。
10‧‧‧感應器一體型覆蓋玻璃
12‧‧‧玻璃板
12a‧‧‧操作面
12b‧‧‧感應器面
14‧‧‧第1透明導電膜
14a‧‧‧大面積部(焊墊部)
14b‧‧‧連接部
16‧‧‧第2透明導電膜
16a‧‧‧大面積部
16b‧‧‧連接部
16c‧‧‧交叉部透明導電膜
18‧‧‧遮光膜
20‧‧‧金屬佈線
24‧‧‧保護絕緣膜
26‧‧‧基底絕緣膜
28‧‧‧交叉部絕緣膜

Claims (6)

  1. 一種感應器一體型覆蓋玻璃，其包括：玻璃板、形成於上述玻璃板之一面且沿第1方向延伸之第1透明導電膜及沿與上述第1方向不同之方向延伸之第2透明導電膜、及形成於上述玻璃板及、上述第1透明導電膜與上述第2透明導電膜之間的包含透明之有機化合物之基底絕緣膜。
  2. 如請求項1之感應器一體型覆蓋玻璃，其中上述第1透明導電膜與上述第2透明導電膜形成以一者覆蓋另一者之方式交叉之交叉部，且於上述交叉部，於上述第1透明導電膜與上述第2透明導電膜之間具有交叉部絕緣膜。
  3. 如請求項1或2之感應器一體型覆蓋玻璃，其中上述基底絕緣膜僅形成於上述玻璃板及、上述第1透明導電膜與上述第2透明導電膜之間。
  4. 如請求項1或2之感應器一體型覆蓋玻璃，其中上述基底絕緣膜至少於形成有上述第1透明導電膜及上述第2透明導電膜之區域以全面地覆蓋上述玻璃板之方式形成。
  5. 如請求項2之感應器一體型覆蓋玻璃，其中上述基底絕緣膜未形成於上述第1透明導電膜與上述第2透明導電膜交叉之上述交叉部與上述玻璃板之間。
  6. 如請求項5之感應器一體型覆蓋玻璃，其中上述交叉部絕緣膜延伸至除上述交叉部以外之上述玻璃板及、上述第1透明導電膜與上述第2透明導電膜之間而形成。
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