JP2014135486A - 太陽電池の製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 claims abstract description 64
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 25
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000011669 selenium Substances 0.000 claims description 20
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 12
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 claims description 7
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 claims description 7
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 5
- 229910016001 MoSe Inorganic materials 0.000 claims description 4
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 4
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000010406 interfacial reaction Methods 0.000 claims description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 17
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 6
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- WUPHOULIZUERAE-UHFFFAOYSA-N 3-(oxolan-2-yl)propanoic acid Chemical compound OC(=O)CCC1CCCO1 WUPHOULIZUERAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005083 Zinc sulfide Substances 0.000 description 3
- 229910052980 cadmium sulfide Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 description 3
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- DVRDHUBQLOKMHZ-UHFFFAOYSA-N chalcopyrite Chemical compound [S-2].[S-2].[Fe+2].[Cu+2] DVRDHUBQLOKMHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052951 chalcopyrite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007669 thermal treatment Methods 0.000 description 1
- DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N zinc;sulfide Chemical compound [S-2].[Zn+2] DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/0248—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
- H01L31/0256—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by the material
- H01L31/0264—Inorganic materials
- H01L31/032—Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, only compounds not provided for in groups H01L31/0272 - H01L31/0312
- H01L31/0322—Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, only compounds not provided for in groups H01L31/0272 - H01L31/0312 comprising only AIBIIICVI chalcopyrite compounds, e.g. Cu In Se2, Cu Ga Se2, Cu In Ga Se2
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/26—Bombardment with radiation
- H01L21/263—Bombardment with radiation with high-energy radiation
- H01L21/268—Bombardment with radiation with high-energy radiation using electromagnetic radiation, e.g. laser radiation
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/18—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using absorbing layers on the workpiece, e.g. for marking or protecting purposes
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/362—Laser etching
- B23K26/364—Laser etching for making a groove or trench, e.g. for scribing a break initiation groove
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/0248—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
- H01L31/036—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes
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- H01L31/03923—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate including AIBIIICVI compound materials, e.g. CIS, CIGS
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- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/0445—PV modules or arrays of single PV cells including thin film solar cells, e.g. single thin film a-Si, CIS or CdTe solar cells
- H01L31/046—PV modules composed of a plurality of thin film solar cells deposited on the same substrate
- H01L31/0463—PV modules composed of a plurality of thin film solar cells deposited on the same substrate characterised by special patterning methods to connect the PV cells in a module, e.g. laser cutting of the conductive or active layers
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Abstract
【課題】太陽電池の製造方法に関する。
【解決手段】太陽電池の製造方法は、基板に第1電極を形成し、第1電極開口を形成するために前記第1電極の一部分を除去し、前記第1電極開口内および前記第1電極に光吸収層を形成し、そして、前記第1電極と少なくとも前記光吸収層との間に界面反応を起こすように前記基板にレーザビームを供給して、光吸収層開口を形成できるように前記光吸収層の一部分を除去する段階を含む。
【選択図】図4
【解決手段】太陽電池の製造方法は、基板に第1電極を形成し、第1電極開口を形成するために前記第1電極の一部分を除去し、前記第1電極開口内および前記第1電極に光吸収層を形成し、そして、前記第1電極と少なくとも前記光吸収層との間に界面反応を起こすように前記基板にレーザビームを供給して、光吸収層開口を形成できるように前記光吸収層の一部分を除去する段階を含む。
【選択図】図4
Description
本発明は、太陽電池の製造方法に関するものである。
太陽電池をモジュール化するためには、基板上に形成された電極および光吸収層を複数の単位セルに区分し、これらの単位セルを直列に接続させる工程が必要である。
単位セルが個別に分割されかつ、互いに電気的に接続されるためには、電極および光吸収層が適切にパターニングされなければならないが、この時、パターニングは、電極、例えば、基板と光吸収層との間に配置される下部電極に損傷を与えると、完成した太陽電池の特性を低下させることがある。
本発明は、太陽電池を構成する電極および光吸収層をパターニングして太陽電池のモジュールを構成する時、電極の損傷を低減させることができる太陽電池の製造方法を提供する。
本発明の実施形態にかかる太陽電池の製造方法は、基板に第1電極を形成し、第1電極開口を形成するために前記第1電極の一部分を除去し、前記第1電極開口内および前記第1電極に光吸収層を形成し、そして、前記第1電極と少なくとも前記光吸収層との間に界面反応を起こすように前記基板にレーザビームを供給して、光吸収層開口を形成できるように前記光吸収層の一部分を除去する段階を含む。
前記界面反応は、前記光吸収層内のセレン(Se)の蒸気化を含むことができる。
前記界面反応は、前記光吸収層内の硫黄(S)の蒸気化を含むことができる。
前記光吸収層開口内および前記光吸収層に第2電極を形成し、そして、前記第1電極と少なくとも前記光吸収層との間に他の界面反応を起こすように前記基板にレーザビームを供給して、第2電極開口を形成できるように前記第2電極の対応部分と前記光吸収層の他の部分を除去することができる。
前記光吸収層は、I−III−VI族化合物を含むことができる。
前記光吸収層は、CuInSe、CuInSe2、CuInGaSe、またはCuInGaSe2を含むことができる。
前記光吸収層は、硫黄、およびCuInSe、CuInSe2、CuInGaSe、またはCuInGaSe2のうちの1つを含むことができる。
前記第2電極は、BZO、ZnO、In2O3、またはITOを含むことができる。
前記第2電極に反射防止膜を形成することができる。
前記第2電極を形成する前に、前記光吸収層にバッファ層を形成することができる。
前記バッファ層は、CdS、ZnS、またはIn2O3を含むことができる。
前記光吸収層を形成する前に、前記第1電極に中間層を形成することができる。
前記中間層は、MoSe2を含むことができる。
前記レーザビームは、前記中間層のセレンを蒸気化することができる。
前記中間層は、50Å〜200Åの範囲の厚さを有することができる。
前記第1電極は、不透明であるとよい。
前記第1電極は、ニッケル、銅、金、またはモリブデンを含むことができる。
本実施形態の太陽電池の製造方法によれば、基板上に複数の単位セルを形成する時、単位セルを構成する電極の損傷を低減しながら、単位セルの分割を均一な状態になすことができ、製造された太陽電池の効率が低下するのを防止することができる。また、同じレーザを用いて他のパターンに対するパターニングを行うことができ、製造コストの低減に有利である。
以下、添付した図面を参考にして、本発明の実施形態について、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施できるように詳細に説明する。本発明は、様々な異なる形態で実現可能であり、ここで説明する実施形態に限定されない。
図1は、本発明の一実施形態にかかる太陽電池の基本構造を示した断面図である。
図1を参照すれば、本実施形態の太陽電池100は、基板10と、第1電極(下部電極または不透明電極)20と、光吸収層30と、バッファ層40と、第2電極(上部電極または透明電極)50とを含む。
本実施形態の太陽電池100は、光吸収層30としてCIS(Cu、In、Se)またはCIGS(Cu、In、Ga、Se)を含む化合物半導体太陽電池であるとよい。以下では、光吸収層30がCISまたはCIGSを含む場合を例として説明する。
基板10は、太陽電池100の最外郭側(例:一端)に位置する。つまり、基板10は、光(例:太陽光)が入射する面(例:光が一番最初に当たる面)から最も遠く位置する。基板10は、板状部材のガラス、セラミック、またはフィルム形態の高分子など、多様な素材で形成されてもよい。
基板10上に第1電極20が位置する。第1電極20は、光反射効率が高く、基板10との粘着性に優れた金属で形成されるとよい。例えば、第1電極20は、ニッケル(Ni)、銅(Cu)、金(Au)、またはモリブデン(Mo)を含むことができる。モリブデン(Mo)は、電気伝導度が高く、光吸収層30とオーミック接合(ohmic contact)を形成し、光吸収層30を形成するための高温熱処理過程で高い安定性を実現する。
第1電極20上に光吸収層(または光電変換層)30が位置する。光吸収層30は、第2電極50および/またはバッファ層40を経て透過した光エネルギーを利用して電子と正孔を生成する。光吸収層30は、I−III−VI族化合物を含むことができる。例えば、光吸収層30は、CuInSe、CuInSe2、CuInGaSe、およびCuInGaSe2からなる群より選択されたいずれか1つのカルコパイライト(chalcopyrite)系化合物半導体を含むことができる。
光吸収層30は、例えば、(1)第1電極20上に、銅(Cu)とインジウム(In)、または銅(Cu)、インジウム(In)、ガリウム(Ga)をスパッタリングしてプレカーサー層を形成する段階と、(2)プレカーサー層上にセレン(Se)を熱蒸着する段階と、(3)550℃以上の高温で1分以上急速熱処理して、CIS(Cu、In、Se)またはCIGS(Cu、In、Ga、Se)結晶を成長させる段階とを経て製造されるとよい。この時、急速熱処理過程において、セレン(Se)の蒸発を防止するために、セレン(Se)の一部を硫黄(S)に代替することができる。この場合、光吸収層30のエネルギーバンドギャップを大きくして、太陽電池100の開放電圧を高めることができる。
光吸収層30上にバッファ層40が位置できる。バッファ層40は、光吸収層30と第2電極50とのエネルギーバンドギャップの差を緩和させる機能を果たす。また、バッファ層40は、光吸収層30と上部電極50との格子定数の差を緩和させて、2つの層30、50を良好に接合させる。バッファ層40は、カドミウム硫化物(CdS)、亜鉛硫化物(ZnS)、およびインジウム酸化物(In2O3)のうちのいずれか1つを含むことができる。バッファ層40は、必要によって省略可能である。
バッファ層40上に第2電極50が位置する。第2電極50は、光透過度に優れたBZO(boron doped zinc oxide)、亜鉛酸化物(ZnO)、インジウム酸化物(In2O3)、インジウムスズ酸化物(ITO)などを含む金属酸化物で形成されるとよい。このような第2電極50は、高い電気伝導度と高い光透過度を有する。第2電極50は、別のテクスチャリング(texturing)工程によって粗い凸部および/または凹部(例:表面凹凸)を有することができる。他方で、第2電極50上に反射防止膜(図示せず)がさらに形成(コーティング)されてもよい。第2電極50の表面凹凸および/または反射防止膜の形成は、外光反射を低減させて、光吸収層30に向かう太陽光の透過効率を高める機能を果たす。
このように形成される第1電極20、光吸収層30、バッファ層40、および第2電極50は、基板10上で複数のセルに区分され、互いに電気的に連結されて太陽電池のモジュールを構成することができる。
以下、本発明の実施形態にかかる太陽電池の製造方法について説明する。
まず、基板10の一面に、第1電極20がスパッタリングなどの方法によって所定の厚さに形成され、次に、複数個に分割される。つまり、第1電極20は、図示しない第1レーザ(Laser1)のような分離手段によって所定の箇所で第1パターニングされ、複数個に分けられる。これにより、第1電極20と第1電極20との間には、第1電極開口(例:第1パターン)P1が形成される(図2参照)。
次に、第1電極20上に、光吸収層30と共にバッファ層40がそれぞれ所定の厚さを維持して形成される。光吸収層30は、第1電極20の上部だけでなく、第1電極20と第1電極20との間である第1電極開口P1部位にも満たされる(図3参照)。
次に、光吸収層30およびバッファ層40に対する第2パターニングが行われる。本実施形態において、光吸収層30およびバッファ層40に対する第2パターニングは、図3に示しているように、光吸収層30およびバッファ層40に向かう方向と反対方向の基板10側から提供される第2レーザ(Laser2)によって行われる。
本実施形態において、このように基板10側から第2レーザ(Laser2)を用いて光吸収層30とバッファ層40を第2パターニングさせると、レーザビームによって第1電極20がヒーティングされながら、第1電極20と光吸収層30との間の界面からセレン(Se)および/または硫黄(S)成分が蒸気化され、この時発生する圧力によって光吸収層30が第1電極20から分離(lift off)できるようになる(図4参照)。
このように、本実施形態では、第2パターニング時、レーザビームの熱エネルギーによるセレンの蒸気化を利用してパターニングを行う。ここで、第2パターニングのための第2レーザ(Laser2)は、第1電極20を損傷させることなく、セレンの蒸気化を誘導できる適正なエネルギーを有するのが良い。
さらに、セレンの蒸気化は、第1電極と光吸収層との間に形成された中間層(例:MoSe2層)を利用することができる。この時、MoSe2層は、50〜200Åの厚さを有することができる。
このような界面反応により、第2パターニングは、第1電極20に対する損傷を与えることなく実施可能であり、第1電極20上に残り得る光吸収層30の残留を防止することができる。
これにより、光吸収層30とバッファ層40は、図5に示しているように、所定の箇所で形成された第2パターンP2によって複数個に分離できる。
次に、バッファ層40上には、第2電極50が所定の厚さを有して形成される。第2電極50は、バッファ層40の上面だけでなく、光吸収層30/バッファ層40と光吸収層30/バッファ層40との間である光吸収層開口(例:第2パターン)P2部位にも満たされる(図6参照)。
次に、光吸収層30、バッファ層40、および第2電極50に対する第3パターニングが行われる。本実施形態において、この第3パターニングも、第2パターニングと同様に、図6に示しているように、基板10側から提供される第3レーザ(Laser3)によって行われる。第3パターニングのための第3レーザ(Laser3)は、第2パターニングのための第2レーザ(Laser2)と同じレーザが使用されるとよい。
この第3レーザ(Laser3)の照射によって、第3パターニング部位の第1電極20と光吸収層30との界面にも、前記第2パターニング時と同様の界面反応が起こって光吸収層30が第1電極20から分離(lift off)され、これと共に、光吸収層30、バッファ層40、および第2電極50が除去されながら、基板10上において前記第1電極開口P1および前記光吸収層開口P2と異なる位置には第2電極開口(例:第3パターン)P3が形成される(図7参照)。
図8は、本発明の実施形態にかかる第3パターンを示すイメージであり、図9は、その比較例による第3パターンのイメージである。比較例は、基板側でない上部電極からカッティングヒールやナイフなどの機械的な器具物を用いて第3パターンを形成した場合である。
2つのイメージから明らかなように、本発明の実施形態(図8)が、比較例(図9)に比べて、パターニングされたパターンの両周縁を滑らかに形成していることが分かる。さらに、下部電極に損傷を与えることなく、この下部電極上に何らかの膜が残留しないようにすることを確認することができた。
このような一連の工程を経て、基板10上には、太陽電池のための複数の単位セルが直列状態で電気的に接続された構造が備えられる。
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、特許請求の範囲と発明の詳細な説明および添付した図面の範囲内で多様に変形して実施することが可能であり、これも本発明の範囲に属することは当然である。
100:太陽電池
10:基板
20:第1電極
30:光吸収層
40:バッファ層
50:第2電極
10:基板
20:第1電極
30:光吸収層
40:バッファ層
50:第2電極
Claims (17)
- 基板に第1電極を形成し、
第1電極開口を形成するために前記第1電極の一部分を除去し、
前記第1電極開口内および前記第1電極に光吸収層を形成し、そして、
前記第1電極と少なくとも前記光吸収層との間に界面反応を起こすように前記基板にレーザビームを供給して、光吸収層開口を形成できるように前記光吸収層の一部分を除去する段階を含むことを特徴とする太陽電池の製造方法。 - 前記界面反応は、前記光吸収層内のセレンの蒸気化を含むことを特徴とする請求項1に記載の太陽電池の製造方法。
- 前記界面反応は、前記光吸収層内の硫黄の蒸気化を含むことを特徴とする請求項1に記載の太陽電池の製造方法。
- 前記光吸収層開口内および前記光吸収層に第2電極を形成し、そして、
前記第1電極と少なくとも前記光吸収層との間に他の界面反応を起こすように前記基板にレーザビームを供給して、第2電極開口を形成できるように前記第2電極の対応部分と前記光吸収層の他の部分を除去する段階をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の太陽電池の製造方法。 - 前記光吸収層は、I−III−VI族化合物を含むことを特徴とする請求項4に記載の太陽電池の製造方法。
- 前記光吸収層は、CuInSe、CuInSe2、CuInGaSe、またはCuInGaSe2を含むことを特徴とする請求項4に記載の太陽電池の製造方法。
- 前記光吸収層は、硫黄、およびCuInSe、CuInSe2、CuInGaSe、またはCuInGaSe2のうちの1つを含むことを特徴とする請求項4に記載の太陽電池の製造方法。
- 前記第2電極は、BZO、ZnO、In2O3、またはITOを含むことを特徴とする請求項4に記載の太陽電池の製造方法。
- 前記第2電極に反射防止膜を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項4に記載の太陽電池の製造方法。
- 前記第2電極を形成する前に、前記光吸収層にバッファ層を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項4に記載の太陽電池の製造方法。
- 前記バッファ層は、CdS、ZnS、またはIn2O3を含むことを特徴とする請求項10に記載の太陽電池の製造方法。
- 前記光吸収層を形成する前に、前記第1電極に中間層を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項11に記載の太陽電池の製造方法。
- 前記中間層は、MoSe2を含むことを特徴とする請求項12に記載の太陽電池の製造方法。
- 前記レーザビームは、前記中間層のセレンを蒸気化させることを特徴とする請求項13に記載の太陽電池の製造方法。
- 前記中間層は、50Å〜200Åの範囲の厚さを有することを特徴とする請求項12に記載の太陽電池の製造方法。
- 前記第1電極は、不透明であることを特徴とする請求項1に記載の太陽電池の製造方法。
- 前記第1電極は、ニッケル、銅、金、またはモリブデンを含むことを特徴とする請求項1に記載の太陽電池の製造方法。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201361751207P | 2013-01-10 | 2013-01-10 | |
US61/751,207 | 2013-01-10 | ||
US14/088,296 US20140193941A1 (en) | 2013-01-10 | 2013-11-22 | Method for manufacturing solar cell |
US14/088,296 | 2013-11-22 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014135486A true JP2014135486A (ja) | 2014-07-24 |
Family
ID=49885166
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014000443A Pending JP2014135486A (ja) | 2013-01-10 | 2014-01-06 | 太陽電池の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20140193941A1 (ja) |
EP (1) | EP2755240A1 (ja) |
JP (1) | JP2014135486A (ja) |
KR (1) | KR20140091468A (ja) |
CN (1) | CN103928566A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017092390A (ja) * | 2015-11-16 | 2017-05-25 | 三菱化学株式会社 | 有機薄膜太陽電池の製造方法 |
WO2023276759A1 (ja) * | 2021-06-28 | 2023-01-05 | 出光興産株式会社 | 光電変換素子及び光電変換素子の製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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EP0536431B1 (de) * | 1991-10-07 | 1994-11-30 | Siemens Aktiengesellschaft | Laserbearbeitungsverfahren für einen Dünnschichtaufbau |
FR2886460B1 (fr) * | 2005-05-25 | 2007-08-24 | Electricite De France | Sulfurisation et selenisation de couches de cigs electrodepose par recuit thermique |
US20080029152A1 (en) * | 2006-08-04 | 2008-02-07 | Erel Milshtein | Laser scribing apparatus, systems, and methods |
JP4762100B2 (ja) * | 2006-09-28 | 2011-08-31 | 三洋電機株式会社 | 太陽電池モジュール |
DE102008006166A1 (de) * | 2008-01-26 | 2009-07-30 | Schott Solar Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines photovoltaischen Moduls |
EP2107614A3 (en) * | 2008-04-01 | 2010-11-03 | Kisco | Thin-film photovoltaic cell, thin-film photovoltaic module and method of manufacturing thin-film photovoltaic cell |
WO2011040272A1 (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-07 | 京セラ株式会社 | 光電変換装置 |
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US20120094425A1 (en) * | 2010-10-14 | 2012-04-19 | Miasole | Ablative scribing of solar cell structures |
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-
2013
- 2013-11-22 US US14/088,296 patent/US20140193941A1/en not_active Abandoned
- 2013-12-26 CN CN201310737942.3A patent/CN103928566A/zh active Pending
-
2014
- 2014-01-02 KR KR1020140000433A patent/KR20140091468A/ko not_active Application Discontinuation
- 2014-01-06 JP JP2014000443A patent/JP2014135486A/ja active Pending
- 2014-01-07 EP EP14150381.3A patent/EP2755240A1/en not_active Withdrawn
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20140193941A1 (en) | 2014-07-10 |
KR20140091468A (ko) | 2014-07-21 |
EP2755240A1 (en) | 2014-07-16 |
CN103928566A (zh) | 2014-07-16 |
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