JP2014135301A - Ｌｅｄ照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】天井面等への取り付け作業性に優れたＬＥＤ照明装置を提供するとともに、少ない部品点数で、ＬＥＤ素子や電子部品等から発生する熱を効率的に外部に放散できるＬＥＤ照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ＬＥＤランプ本体２の筐体２１には、ＬＥＤ素子が実装されたＬＥＤ基板と、前記ＬＥＤ素子を点灯駆動するための点灯回路を構成する電子部品が実装された点灯回路基板が収納されている。このＬＥＤランプ本体２は、被取付面に固定された連結板に着脱自在に装着される。筐体２１は熱伝導性を有しており、ＬＥＤ素子と前記点灯回路を構成する電子部品は、同一の基板２６上に実装されている。ＬＥＤ素子が実装される領域の基板２６が、筐体２１の内壁の凸部２１−８に接触している。
【選択図】図２１

Description

本発明は、ＬＥＤ素子を光源に使用したＬＥＤ照明装置に関し、特に天井に直接取り付ける天井直付け型のＬＥＤ照明装置に関するものである。

近年、環境意識の高まりから、省電力化に優れたＬＥＤ素子を光源に使用した、電源内蔵型の電球型ＬＥＤランプが普及してきた。更に最近は、天井埋め込み型のダウンライトや、天井直付け型のシーリングライトにおいても、ＬＥＤ素子を使用した照明装置が開発され、市場に導入されてきている。
天井埋め込み型のダウンライトは、天井面に大きな孔をあけるものであり、その孔あけ作業や、また孔部の補強が必要であり、施工時に手間がかかるものである。そこで、大きな孔をあけることのない照明装置が検討されている（特許文献１、２）。
また天井直付けシーリングライトは、天井面に取り付けられた引掛シーリングボディに、引掛シーリングアダプタを取り付けた照明装置を装着するものであり、特に最近は厚みの薄いシーリングライトも検討されている（特許文献３）。

例えば特許文献１に記載されている照明装置は、給電部、ＬＥＤ、ＬＥＤと同一平面上にある点灯装置とが取り付けられたベース板が取付ネジにより天井面に直接ネジ止めされるもので、天井面には円筒形状の給電部が挿入される挿入孔が形成されており、挿入孔に挿入された給電部に対して、電力供給用の電源線が接続される。それによって天井面に大きな孔をあけることなく天井面に直接取り付けることができる照明装置が提供される。
また特許文献２に記載されている照明装置は、光源及び当該光源に電源を供給する電源ブロックが内部に収納され、天井面に取り付けられる器具本体内部に、外部電線が電気的に接続される速結端子を備えたものであり、薄型化を図りつつ施工性を向上させた照明器具が提供される。

特許文献３に記載されている照明装置は、照明モジュールと、照明モジュールに電力を供給する電源部と、照明モジュール及び電源部を保持するシャーシと、シャーシを引掛シーリングボディに取り付ける引掛シーリングアダプタとを備え、照明モジュール、電源部及び引掛シーリングアダプタは、夫々が引掛シーリングボディに対して互いに重なり合わないようにシャーシに配されている。それによって引掛シーリングボディからの照明モジュール、電源部及び引掛シーリングアダプタの突設高さを低減することができ、薄型化を図った照明装置が提供される。

特許第４５６５３０７号 特開２０１１−２３３２７２ 特開２０１１−１３４６８４

しかしながら、特許文献１〜特許文献３に記載の照明装置は、天井等への取り付け作業性が劣るばかりでなく、特許文献１に記載されている照明装置においては、ＬＥＤ素子や電子部品が発生する熱の放熱対策がなされておらず、特許文献２に記載されている照明装置は、光源部の上面部に放熱板を配置しているものの、部品点数が増えるばかりか、放熱板の熱を器具本体外部に効率的に放散することができないという問題がある。また特許文献３に記載されている照明器具は、電源部等により発生した熱をセンタカバーの格子穴から照明装置の外部に放散しているだけであるから、放熱効果が不十分であるという問題がある。

本発明は、以上のような課題を解決するため提案されたものであり、天井面等への取り付け作業性に優れたＬＥＤ照明装置を提供するとともに、少ない部品点数で、ＬＥＤ素子や電子部品等から発生する熱を効率的に外部に放散できるＬＥＤ照明装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、請求項１に係る発明にあっては、ＬＥＤ素子が実装されたＬＥＤ基板と、前記ＬＥＤ素子を点灯駆動するための点灯回路を構成する電子部品が実装された点灯回路基板を筐体に収納するＬＥＤランプ本体と、
被取付部に固定され、前記ＬＥＤランプ本体に着脱自在に装着することができる連結板と、を備え、
前記連結板は、一枚の板金を成形加工したものであり、かつ、前記被取付部に形成された外部電源電線の通孔から引き出された外部電源線を挿通する電力供給開口部を有しており、
前記筐体は熱伝導性を有しており、
前記ＬＥＤ素子が実装される領域の基板が、前記筐体の内壁の少なくとも一部に接触していることを特徴とする。

また請求項２に係る発明にあっては、前記連結板は、前記ＬＥＤランプ本体に装着した状態で、前記ＬＥＤランプ本体の上面外周縁部に収まるものであることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ照明装置。

また請求項３に係る発明にあっては、前記筐体の前記基板の収納側に凸部を形成し、該凸部に前記ＬＥＤ素子が実装される領域の基板が接触することを特徴とする。

また請求項４に係る発明にあっては、前記ＬＥＤ素子と前記点灯回路を構成する電子部品とが、同一の基板上に実装されており、前記ＬＥＤ素子が実装される領域の裏面部が前記筐体の凸部に接触しており、前記点灯回路を構成する電子部品が実装される領域の基板の裏面が、前記ＬＥＤランプ本体の筐体の内壁から離間していることを特徴とする。

また請求項５に係る発明にあっては、前記基板の裏面部に、前記ＬＥＤ素子の実装領域と前記点灯回路を構成する電子部品の実装領域に対応して放熱面が形成されており、前記ＬＥＤ素子が実装される領域の放熱面が前記筐体の凸部に接触していることを特徴とする。

また請求項６に係る発明にあっては、前記点灯回路を構成する電子部品が実装される領域の基板の裏面と、前記ＬＥＤランプ本体の筐体の内壁とが離間して形成される空間に、電気絶縁性の放熱樹脂または放熱シートが備えられていることを特徴とする。

また請求項７に係る発明にあっては、前記連結板は熱伝導性材料であることを特徴とする。

請求項１〜請求項７に係る発明によれば、ＬＥＤ照明装置を天井面等に取り付ける際の取り付け作業性が向上するとともに、少ない部品点数で、ＬＥＤ素子や電子部品等から発生する熱を効率的に外部に放散できる等の効果が得られる。

本実施形態に係わるＬＥＤ照明装置の天井面側から見た取り付け前外観斜視図 本実施形態に係わるＬＥＤ照明装置の被照射面側から見た取り付け前外観斜視図 本実施形態に係わるＬＥＤ照明装置の天井面側から見た外観斜視図 本実施形態に係わるＬＥＤ照明装置の被照射面側から見た外観斜視図 本実施形態に係わる連結板の天井面側から見た外観斜視図 本実施形態に係わる連結板の被照射面側から見た外観斜視図 本実施形態に係わる連結板の天井面側から見た正面図 本実施形態に係わる連結板の図７Ｘ方向から見た側面図 本実施形態に係わる連結板の図７Ｙ−Ｙ線断面図 本実施形態に係わるＬＥＤランプを天井面側から見た外観斜視図 本実施形態に係わるＬＥＤランプを被照射面側から見た外観斜視図 本実施形態に係わるＬＥＤランプを天井面側から見た正面図 本実施形態に係わるＬＥＤランプの図１２Ｘ−Ｘ線断面図 本実施形態に係わるＬＥＤランプの図１２Ｙ−Ｙ線断面図 本実施形態に係わる図１３の速結端子収納部近傍の拡大図 本実施形態に係わる速結端子の外観斜視図 本実施形態に係わる速結端子収納部の外観斜視図 本実施形態に係わる速結端子収納部を天井面側から見た正面図 本実施形態に係わる速結端子収納部の図１８Ｘ−Ｘ線断面図 本実施形態に係わるＬＥＤランプを上側から見た分解斜視図 本実施形態に係わるＬＥＤランプを下側から見た分解斜視図（ＬＥＤ素子、電子部品は省略） 本実施形態に係わる基板の実装面側正面図 本実施形態に係わる基板の裏面側正面図 本実施形態に係わる基板の別形態の実装面側正面図 本実施形態に係わる基板の別形態の裏面側正面図 本実施形態に係わる遮蔽板の天井面側から見た外観斜視図 本実施形態に係わる遮蔽板の被照射面側から見た外観斜視図 本実施形態に係わる導光板近傍の拡大断面図

以下に本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお本実施形態は一例であり、これに限定されるものではない。

図１から図４に示したように、本実施形態に係わるＬＥＤ照明装置１００は、連結板１と、ＬＥＤランプ本体２とからなり、外部電源線（Ｆ−ケーブル）３が出ている直径１５ｍｍの通孔４ａがあいた天井面４に連結板１がネジ止めされ、該連結板１にＬＥＤランプ本体２が着脱自在に装着される。連結板１にＬＥＤランプ本体２が装着されるときに、ＬＥＤランプ本体２と外部電源線３とが接続され、ＬＥＤ照明装置１００はダウンライトとして使用可能となる。なお直径１５ｍｍ以下の通孔４ａであれば、天井に特別な補強を施すことがないので、施工性良くＬＥＤ照明装置を取り付けることができる。

連結板１は、ステンレス板を使用して、打抜加工、プレス加工、折曲加工によって作成される。連結板１は円板形状で、図５から図９に示すように、中心部に円形の連結板電力供給部１１が開口し、また該開口部の縁部から１対の連結板位置固定延出部１２と、１対の回動規制孔部１３とが形成されている。

連結板位置固定延出部１２は、連結板１の回転軸と平行に天井面４側に突出した、連結板１と同一中心を有する直径１４ｍｍ、外壁厚１ｍｍ、高さ１５mmの仮想円筒の外壁の一部からなるように、対向する所定の長さの円弧から延出した２つの延出片である。この２つの連結板位置固定延出部１２によって、連結板１を通孔４ａに挿通する際の位置決めが容易となり、連結板１を簡単に天井面４に取り付けることができる。
更に、連結板位置固定延出部１２が設けられていない前記仮想円筒の円弧から、扇型に開口した１対の回動規制孔部１３があけられており、連結板電力供給部１１と１対の回動規制孔部１３とは、連通したリボン型（拡口形状）の貫通孔を形成している。

また連結板１には、ＬＥＤランプ本体２と回動係合する回動係合部１４が設けられている。回動係合部１４は、回動係止片挿入開口１４−１と係止舌片１４−２とからなっており、回動係止片挿入開口１４−１は、略扇形状の開口部で、９０度間隔に４箇所設けられている。
係止舌片１４−２は、回動係止片挿入開口１４−１の開口部よりも小さく、該開口部と相似形に形成されており、連結板１のＬＥＤランプ本体２と接合する面側（下面側）で、該開口部の半径方向周縁部の一端側に、回動係止片挿入開口１４−１を臨むように設置されている。なお係止舌片１４−２の先端には、回動係合が外れるのを防止するための爪１４−３が形成されている。

ＬＥＤランプ本体２は、図２０、図２１、図１３に示すように、筐体２１と、筐体２１の内部に収納される外部電源線が接続される速結端子２２と、速結端子２２を収納する速結端子収納部２３と、複数のＬＥＤ素子２４と、ＬＥＤ素子２４を点灯させる点灯回路を構成する各種電子部品２５とが実装された基板２６と、電子部品２５を覆う遮蔽板２７と、筐体２１の開口部を覆う透光性カバー２８とから概略構成されている。

筐体２１は、図１０〜図１４に示すように、アルミニウムを使用して、一端面が開口した中空の有底円筒で高さの低い扁平な形状に形成されている。
連結板１に接合される筐体２１の上面２１−１には、連結板１の係止舌片１４−２が入り込める、筐体２１の内部に向かって円形に凹んだ凹部２１−２が形成され、また該上面２１−１の外周縁から、連結板１の厚みと同じ高さの延出部２１−１０が形成されており、ＬＥＤランプ本体２を連結板１に装着したときに、一体化する構造となっている。

筐体２１の凹部２１−２の中心部に、長方形に開口した筒状のＬＥＤランプ電力供給開口部２１−３が立設されている。またＬＥＤランプ電力供給開口部２１−３の周縁部には、連結板１に向かって延出する、外径が１４ｍｍの円筒形状のＬＥＤランプ位置固定延出部２１−４が形成されている。

更に、ＬＥＤランプ位置固定延出部２１−４の外壁には、連結板位置固定延出部１２が係合する深さ１ｍｍで、円筒側壁に沿った係合溝２１−５が対向して1対形成されている（この実施形態では、筒状のＬＥＤランプ電力供給開口部２１−３の肉厚部がＬＥＤランプ位置固定延出部２１−４となり、薄肉部が係合溝２１−５となっている）。前記凹部２１−２の上面部にはＬＥＤランプ位置固定延出部２１−４と一体に小片状の回動規制突起２１−６が形成されている。なお、該回動規制突起２１−６の内部は後述する速結端子収納部２３を収納するために空洞となっている。

前記回動規制突起２１−６は、連結板１の回動規制孔部１３に挿入され、扇形の回動規制孔部１３の拡角度で、ＬＥＤランプ本体２の回動範囲が決定されている。また係合溝２１−５の溝幅も、前記回動できる角度に対応して連結板位置固定延出部１２の幅よりも広く形成されている。

これら各種部材の構造や寸法によって、連結板位置固定延出部１２と、ＬＥＤランプ位置固定延出部２１−４とが係合したときにできる係合体は、薄さを保った状態で外径１４ｍｍの円筒空間に収まる構造となっている。それによって、連結板１を介していても、扁平なＬＥＤ照明装置１００を実現でき、かつ天井面４に設けられた孔に対して、それぞれの電力供給部の開口部がずれることなく簡単に開口面が合わせられ取り付けやすい構造となっている。

ＬＥＤランプ本体1の前記凹部２１−２の段部近傍の筐体２１の上面２１−１に、ＬＥＤランプ本体２の中心方向に向けて延出する台形の回動係止片２１−７が複数形成されている。該回動係止片２１−７は、連結板１の回動係止片挿入開口１４−１に挿入可能な大きさに形成されている。回動係止片２１−７は、前記連結板１の回動係止片挿入開口１４−１に挿入され、筐体２１の上面２１−１と連結板１の一端面側（下面側）が接合された後に回動され、係止舌片１４−２の上面に嵌入される。

係止舌片１４−２の先端には爪１４−３が形成されているので、ＬＥＤランプ本体２の装着が完了したことがわかるようになっている。また前述したように、爪１４−３によって嵌合後の回動が規制され、不用意に取り外れないようになっているが、連結板１とＬＥＤランプ本体２とを繋ぐ落下防止用チェーンや、回動を規制、解除するロック構造を別途設けてもよい。

前記速結端子２２は、金属板を加工してＬ字状に形成されたものであり、図１６に示すように、一端側に外部電源が差し込まれる速結端子部２２−１を備え、他端側に接触子２２−２を一体に備えている。速結端子部２２−１は電源端子台等に用いられている公知の速結端子と同じ構造であり、外部電源線の芯線が差し込まれる。接触子２２−２は、板バネとなっており、基板２６の電力入力面に押圧されて接触するものであり、該速結端子２２によって、外部電源線３と基板２６とが電気的に接続される。

速結端子収納部２３は、電気絶縁性の樹脂で形成されたものであり、図１７から図１９に示すように、Ｔ字形状で、外部電源線３が挿入される開口部２３−１を備えた中空筒状のＴ字の縦筒部分２３−２の内部に、前記速結端子２２の２個の速結端子部２２−１が収容され、Ｔ字の横枠部分２３−３に接触子２２−２が収容される。縦筒部分２３−２の開口部の形状は長形の矩形状であり、内部中央部に絶縁板２３−４が設けられ、筒状の内部に電線挿入孔２３−５を有する２つに分割された収容空間２３−６が備えられている。２個の速結端子２２が収容空間２３−６に離されて配置され、また中央部に設けた絶縁板２３−４が、開口部２３−１まで延出されているので沿面距離が大きく取られており、外部電源線の2本の芯線や、2個の速結端子の間には十分な絶縁性が確保されている。

速結端子２２を収納した速結端子収納部２３は、筐体２１の内側から挿入され、Ｔ字の縦筒部分２３−２が筐体２１のＬＥＤランプ位置固定延出部２１−４の内部空間に収納され、Ｔ字の横枠部分２３−３が回動規制突起２１−６の内部空間に収納される。

なお本実施形態では、外部電源線の芯線を直接装着する速結端子を用いたが、外部電源線の芯線に外径１４ｍｍのプラグを取り付け、ＬＥＤランプ本体２の内部に該プラグが挿着されるコネクタを収納してもよい。更に該コネクタの前記プラグ挿着側の他端側に、前述の速結端子２２と同様に、基板２６の電力入力面に押圧されて接触する接触子を設けてもよい。

また本実施形態では、速結端子２２をＬＥＤランプ本体２に収容したが、これに限定されず、連結板１の連結板電力供給部１１に速結端子２２を取り付けてもよく、更に速結端子部２２−１と接触子２２−２を分割し、速結端子部２２−１を連結板１に取り付け、接触子２２−２をＬＥＤランプ本体２に取り付け、連結板１にＬＥＤランプ本体２を装着するときに、速結端子部２２−１と接触子２２−２が接続され、一体となる速結端子としてもよい。
また、ＬＥＤランプ本体２から点灯回路に繋がった電源線を伸ばし、その先端にプラグ／ソケットを取り付け、前記外部電源線のソケット／プラグに挿着してもよい。

ＬＥＤ素子２４としては公知の種々のＬＥＤを用いることができる。本実施形態では、照明用の白色光を発光する高輝度タイプのＬＥＤ素子が用いられている。また、点灯回路を構成する電子部品２５は、過電流保護、ノイズカット、整流、平滑、調光制御などを行うための各種ダイオード、コンデンサー、ＩＣ、抵抗などの公知の電子部品である。

前記基板２６は、円盤形状の平板で、両面に銅箔が貼られたガラスエポキシ基板であり、片面側にＬＥＤ素子２４と電子部品２５とが実装されている。
図２２は、基板２６の実装面側（表側）であり、基板２６の中心部側に円形の実装領域Ａが、該実装領域Ａの外側に帯状の半円環形状（略３／４周）の実装領域Ｂが形成されている。実装領域ＡにＬＥＤ素子２４が実装されており、実装領域Ｂに電子部品２５が実装されている。また実装領域Ｂの一部には貫通孔２６−１が備えられていて、他の電子部品に比べて大きな電解コンデンサーが横向きに設置されている。

実装領域Ａと実装領域Ｂの間は、電流が流れる部分を残して前記銅箔が取り除かれ、両側の実装領域よりも熱抵抗が大きい円環状領域Ｃ（熱伝導係数の小さな高熱抵抗領域）となっている。円環状領域Ｃの幅は、基板２６の厚みよりも大きく形成されており、ＬＥＤ素子２４で発生した熱は、実装領域Ｂよりも、基板裏面に早く到達する。
なお、円環状領域Ｃの基板を切り取って貫通したスリットを形成してもよい。これによって更に円環状領域Ｃの熱抵抗を大きくすることができる。

図２３は、基板２６の裏面側であり、表側の各実装領域に対応した基板裏面に、各実装領域Ａ、Ｂと略同形状の銅箔が貼られている。筐体２１の凹部２１−２は、筐体２１の裏面方向から見て、内部に円形の凸部（図２１に示した２１−８）を形成し、その凸部の周囲に円環状の凹部（図２１に示した２１−９）を形成している。該凸部２１−８を形成している筐体２１の内壁に、実装領域Ａに対応した裏面位置に貼られた銅箔が接触しており、ＬＥＤ素子２４で発生した熱は、電子部品２５に伝導することなく、基板裏面の銅箔を通って筐体２１に伝導し、筐体２１の外壁を形成している上面や側面から放熱される。
なお、該接触部に、電気絶縁性の放熱性のグリースを塗布したり、シートを挟んだりすることによって放熱性を更に向上させることもできる。

実装領域Ｂに対応した裏面位置に貼られた銅箔は、前記円環状の凹部２１−９に位置しており、筐体２１と直接接触しない。実装領域Ｂにはスルーホールが形成され一部の電子部品２５のリードが基板裏面に出ているが、実装領域Ｂが該凹部２１−９に位置していることで、該リードと金属製の筐体２１とは接触せず、ショートが防止されている。

実装領域Ｂと、前記円環状の凹部２１−９との間には、電気絶縁性の硬化性の放熱樹脂が充填されていてもよい。これによって、電子部品２５で発生した熱は、裏面の銅箔を通って筐体２１に伝熱しやすくなっており、電子部品２５の温度上昇が抑制される。また放熱樹脂の熱伝導性よりも、アルミニウム製筐体の熱伝導性の方が１００倍程度大きいので、ＬＥＤ素子２４で発生した熱が、電子部品２５に逆流してくることはなく、ＬＥＤ素子４及び電子部品２５で発生した熱は筐体２１の外壁から効果的に放熱される。
また硬化した樹脂によって、ＬＥＤランプ本体２に何らかの衝撃が加えられても、前記リードが筐体２１の内壁に接触することがないので、樹脂の充填は信頼性の向上にもつながる。

更に基板２６の裏面には、速結端子２２の接触子２２−２が接触する電力入力面２６−２が設けられている。電力入力面２６−２は銅箔であり、実装領域Ａに対応した裏面位置に設けられ、また電力入力面２６−２から、実装領域Ｂに電力を供給するための電力供給経路２６−３が設けられている。これら電力入力面２６−２、電力供給経路２６−３は、実装領域Ａに対応した裏面位置に設けられた銅箔から分断されており、また該電力供給経路２６−３が筐体２１の前記凸部内壁に接触しないよう前記凸部２１−８の一部に（図示していない）溝が形成されている。電力供給経路２６−３は実装領域Ｂの裏面まで延びており、電力はスルーホールを通って実装領域Ｂの電力供給部２６−４に達する。
なお、前述の電気絶縁性の放熱シートを凸部２１−８の表面に備えれば該電力供給経路２６−３のための溝を設ける必要がなくなり、位置合わせ等の必要もなくなって製造上好ましい。

一方、基板２６の銅箔の形状を図２４、図２５に示したように形成し、実装領域Ａの銅箔の面積を増やし、それらに全面接触する形状の凸部を筐体２１の上面２１−１に設けてもよい。これによって、ＬＥＤ素子２４の温度上昇が更に抑制される。
また、速結端子収納部２３のＴ字の横枠部分２３−３と接触子２２−２を長く伸ばし、電力入力面２６−２を実装領域Ｂに対応した裏面位置に設けてもよい。

なお、本実施形態では、実装領域ＡにＬＥＤ素子２４を実装し、実装領域Ｂに電子部品２５を実装したが、これとは逆に実装領域Ａに電子部品２５を実装し、実装領域ＢにＬＥＤ素子２４を実装してもよい。これに応じて筐体２１の上面２１−１の内壁は、中央部が円形の凹部で、その周囲が円環状の凸部に形成される。
またＬＥＤ素子実装基板と、点灯回路用基板を別体の基板として、ＬＥＤ素子の光軸上に点灯回路用基板を配置しない範囲で、両方の基板が略同一平面に位置するように配設してＬＥＤランプ本体を扁平にすることもできる。

このように、本発明のＬＥＤランプ本体の構造と基板構造とによって、扁平でありながらも各ＬＥＤ素子や点灯回路を構成する電子部品の温度上昇が抑えられた、寿命の長いＬＥＤ照明装置を提供することができる。

前記遮蔽板２７は、酸化チタンを含有した光を透過しないポリカーボネート樹脂を用いて、両端部が開口した朝顔型の曲面形状であって中空円筒に成型されている。開口した一端面（上端面）の周縁から内側に拡径状のリング部２７−１が設けられている。リング部２７−１の上端面は、基板２６の実装領域Ａと実装領域Ｂとの間の前記円環状領域Ｃに接合され、筐体２１の上面２１−１との間に基板２６を挟持して、該上面２１−１にネジ止めされている（図１３）。
遮蔽板２７の開口した他端面（下端面）は、外側に大きく拡大した鍔部２７−２が形成されている。該鍔部２７−２は、外側から電子部品２５が見えないように、実装領域Ｂを覆い隠し、その鍔部２７−２の最端部は筐体２１の内周に接している（図１３、図２８）。
なお、遮蔽板２７の内壁面２７−３は鏡面加工された拡散反射面を形成しており、ＬＥＤ素子２４の出射光を吸収することなく反射し、ＬＥＤランプ２から光をロスすることなく出射させる機能を有している。

前記透光性カバー２８は、ポリカーボネートを使用して、円形のドーム形状に成型されている。図２８に示すように該透光性カバー２８の端部に延出部２８−１が、光照射方向の逆側に向けて設けられており、遮蔽板２７の鍔部２７−２の縁部と、筐体２１の内壁とに接触して固定されている。

延出部２８−１によって、遮蔽板２７との間に空間ができており、透光性カバー２８で反射された光が、遮蔽板２７の内壁面２７−３で拡散反射され、これが繰り返されて、透光性カバー２８の端部側まで光が達する。これによって遮蔽板２７を覆っている部分も含め、透光性カバー２８の全面が光ることができている。

また遮蔽板２７と透光性カバー２８との間に、アクリル製の円環形状の導光板２９を挿入してもよい。図２８に示すように前記導光板２９の内周側端面が光導入面２９−１を形成し、遮蔽板側に位置する面が光出射面２９−２となっており、散乱光が透光性カバーに向けて出射される。これによって、更に遮蔽板２７を覆っている部分からの照射光を増やせ、透光性カバーをより均一に光らせることができる。
なお実装領域ＢにＬＥＤ素子２４が実装されるような、基板２６の外周側にＬＥＤ素子が配置されるときは、円盤状の導光板の外周側に光導入面が設けられ、円盤状の全面を光出射面とした導光板が、遮蔽板２７と透光性カバー２８との間に設置されることで、透光性カバー全体が均一に発光するＬＥＤ照明装置１００が得られる。

このように、遮蔽板２７や導光板２９を備えることによって、明るさムラのないＬＥＤ照明装置を提供することができる。

本実施形態のＬＥＤ照明装置１００は、以下のように被取り付け面である天井面４や壁等に取り付けられる。
まず、天井面４に直径１５ｍｍの通孔４ａを開けて、該通孔４ａから外部電源線３を引き出す。次に、連結板１の連結板位置固定延出部１２を、前記通孔４ａに挿入すると同時に連結板電力供給部１１から、外部電源線３を引き出し、連結板１を天井面４にネジ止めする。その後、外部電源線の２本の芯線を、ＬＥＤランプ本体２の速結端子収納部２３の開口部２３−１から挿入し、速結端子部２２−１に挿着する。

次に、連結板１にＬＥＤランプ本体２を装着する。すなわち、ＬＥＤランプ本体２の位置固定延出部２１−４を連結板１の位置固定延出部１２に挿入するとともに、ＬＥＤランプ本体２の係合溝２１−５が連結板位置固定延出部１２と係合し、ＬＥＤランプ本体２の回動係止片２１−７が連結板１の回動係合部１４と係合するようにする。
最後に、ＬＥＤランプ本体２の上面２１−１を連結板１に密着するように接合し、ＬＥＤランプ本体２を上述した回動規制範囲内で所定角度回動させる。これにより、ＬＥＤランプ本体２の回動係止片２１−７が連結板１の係止舌片１４−２と係合し、回動連結板１にＬＥＤランプ本体２が装着される。

以上のように、本実施形態では、連結板１は１枚の板であり、ＬＥＤランプ本体２の筐体２１は、扁平な円筒形状であり、被照射面側に近い側から順番に、透光性カバー２８と、遮蔽板２７と、基板２６と、筐体上面側２１−１の内壁に形成された凸部２１−８と、連結板１とが、これら各部材の回転軸線とＬＥＤ素子２４の光軸とが略平行となるように配置されている。これらによってＬＥＤ照明装置１００は、天井面４からの突出量が少なく、良好な意匠性を示している。
なお本実施形態では筐体２１の形状を円筒形にしたが、これに限定されず断面が４角形等からなる扁平な多角柱であってもよい。

１：連結板
１１：連結板電力供給開口部
１２：連結板位置固定延出部
１３：回動規制孔部
１４：回動係合部
２：ＬＥＤランプ本体
２１：筐体
２２：速結端子
２３：速結端子収納部
２４：ＬＥＤ素子
２５：電子部品
２６：基板
２７：遮蔽板
２８：透光性カバー
２９：導光板
３： 外部電源線
４： 天井面
１００：ＬＥＤ照明装置

Claims (7)

1. ＬＥＤ素子が実装されたＬＥＤ基板と、前記ＬＥＤ素子を点灯駆動するための点灯回路を構成する電子部品が実装された点灯回路基板を筐体に収納するＬＥＤランプ本体と、
   被取付部に固定され、前記ＬＥＤランプ本体に着脱自在に装着することができる連結板と、を備え、
   前記連結板は、一枚の板金を成形加工したものであり、かつ、前記被取付部に形成された外部電源電線の通孔から引き出された外部電源線を挿通する電力供給開口部を有しており、
   前記筐体は熱伝導性を有しており、
   前記ＬＥＤ素子が実装される領域の基板が、前記筐体の内壁の少なくとも一部に接触していることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
2. 前記連結板は、前記ＬＥＤランプ本体に装着した状態で、前記ＬＥＤランプ本体の上面外周縁部に収まるものであることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ照明装置。
3. 前記筐体の前記基板の収納側に凸部を形成し、該凸部に前記ＬＥＤ素子が実装される領域の基板が接触することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のＬＥＤ照明装置。
4. 前記ＬＥＤ素子と前記点灯回路を構成する電子部品とが、同一の基板上に実装されており、前記ＬＥＤ素子が実装される領域の裏面部が前記筐体の凸部に接触しており、前記点灯回路を構成する電子部品が実装される領域の基板の裏面が、前記ＬＥＤランプ本体の筐体の内壁から離間していることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
5. 前記基板の裏面部に、前記ＬＥＤ素子の実装領域と前記点灯回路を構成する電子部品の実装領域に対応して放熱面が形成されており、前記ＬＥＤ素子が実装される領域の放熱面が前記筐体の凸部に接触していることを特徴とする請求項４に記載のＬＥＤ照明装置。
6. 前記点灯回路を構成する電子部品が実装される領域の基板の裏面と、前記ＬＥＤランプ本体の筐体の内壁とが離間して形成される空間に、電気絶縁性の放熱樹脂または放熱シートが備えられていることを特徴とする請求項４又は請求項５に記載のＬＥＤ照明装置。
7. 前記連結板は熱伝導性材料であることを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。