JP5701424B2 - Led照明装置 - Google Patents

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本発明は、LED素子を光源に使用したLED照明装置に関し、特に天井に直接取り付ける天井直付け型のLED照明装置に関するものである。
近年、環境意識の高まりから、省電力化に優れたLED素子を光源に使用した、電源内蔵型の電球型LEDランプが普及してきた。更に最近は、天井埋め込み型のダウンライトや、天井直付け型のシーリングライトにおいても、LED素子を使用した照明装置が開発され、市場に導入されてきている。
天井埋め込み型のダウンライトは、天井面に大きな孔をあけるものであり、その孔あけ作業や、また孔部の補強が必要であり、施工時に手間がかかるものである。そこで、大きな孔をあけることのない照明装置が検討されている(特許文献1、2)。
また天井直付けシーリングライトは、天井面に取り付けられた引掛シーリングボディに、引掛シーリングアダプタを取り付けた照明装置を装着するものであり、特に最近は厚みの薄いシーリングライトも検討されている(特許文献3)。
例えば特許文献1に記載されている照明装置は、給電部、LED、LEDと同一平面上にある点灯装置とが取り付けられたベース板が取付ネジにより天井面に直接ネジ止めされるもので、天井面には円筒形状の給電部が挿入される挿入孔が形成されており、挿入孔に挿入された給電部に対して、電力供給用の電源線が接続される。それによって天井面に大きな孔をあけることなく天井面に直接取り付けることができる照明装置が提供される。
また特許文献2に記載されている照明装置は、光源及び当該光源に電源を供給する電源ブロックが内部に収納され、天井面に取り付けられる器具本体内部に、外部電線が電気的に接続される速結端子を備えたものであり、薄型化を図りつつ施工性を向上させた照明器具が提供される。
特許文献3に記載されている照明装置は、照明モジュールと、照明モジュールに電力を供給する電源部と、照明モジュール及び電源部を保持するシャーシと、シャーシを引掛シーリングボディに取り付ける引掛シーリングアダプタとを備え、照明モジュール、電源部及び引掛シーリングアダプタは、夫々が引掛シーリングボディに対して互いに重なり合わないようにシャーシに配されている。それによって引掛シーリングボディからの照明モジュール、電源部及び引掛シーリングアダプタの突設高さを低減することができ、薄型化を図った照明装置が提供される。
特許第4565307号 特開2011−233272 特開2011−134684
しかしながら、特許文献1〜特許文献3に記載の照明装置は、天井等への取り付け作業性が劣るばかりでなく、特許文献1に記載されている照明装置においては、LED素子や電子部品が発生する熱の放熱対策がなされておらず、特許文献2に記載されている照明装置は、光源部の上面部に放熱板を配置しているものの、部品点数が増えるばかりか、放熱板の熱を器具本体外部に効率的に放散することができないという問題がある。また特許文献3に記載されている照明器具は、電源部等により発生した熱をセンタカバーの格子穴から照明装置の外部に放散しているだけであるから、放熱効果が不十分であるという問題がある。
本発明は、以上のような課題を解決するため提案されたものであり、天井面等への取り付け作業性に優れたLED照明装置を提供するとともに、少ない部品点数で、LED素子や電子部品等から発生する熱を効率的に外部に放散できるLED照明装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するため、請求項1に係る発明にあっては、LED素子が実装されたLED基板と、前記LED素子を点灯駆動するための点灯回路を構成する電子部品が実装された点灯回路基板を筐体に収納するとともに、前記筐体に電力供給開口部を設けたLEDランプ本体と、
LED照明装置を取り付ける天井面等の被取付部に固定され、前記LEDランプ本体を着脱自在に装着することができる連結板と、を備え、
前記連結板は、一枚の板金を成形加工したものであり、かつ、前記被取付部に形成された外部電源電線の通孔から引き出された外部電源線を挿通する電力供給開口部を有しており、
また、前記連結板の電力供給開口部に、前記被取付部の外部電源電線通孔に挿通する位置固定延出部を設け、前記LEDランプ本体の前記電力供給開口部に、前記連結板の位置固定延出部と係合される位置固定延出部を設けており、
前記筐体は熱伝導性を有しており、
前記LED素子が実装される領域の基板が、前記筐体の内壁の少なくとも一部に接触していることを特徴とする。
また請求項2に係る発明にあっては、前記連結板は、前記LEDランプ本体に装着した状態で、前記LEDランプ本体の上面外周縁部に収まるものであることを特徴とする。
また請求項3に係る発明にあっては、前記筐体の前記基板の収納側に凸部を形成し、該凸部に前記LED素子が実装される領域の基板が接触することを特徴。
また請求項4に係る発明にあっては、前記LED素子と前記点灯回路を構成する電子部品とが、同一の基板上に実装されており、前記LED素子が実装される領域の裏面部が前記筐体の凸部に接触しており、前記点灯回路を構成する電子部品が実装される領域の基板の裏面が、前記LEDランプ本体の前記筐体の内壁から離間していることを特徴とする。
また請求項5に係る発明にあっては、前記基板の裏面部に、前記LED素子の実装領域と前記点灯回路を構成する電子部品の実装領域に対応して放熱面が形成されており、前記LED素子が実装される領域の放熱面が前記筐体の凸部に接触していることを特徴とする。
また請求項6に係る発明にあっては、前記点灯回路を構成する電子部品が実装される領域の基板の裏面と、前記LEDランプ本体の筐体の内壁とが離間して形成される空間に、電気絶縁性の放熱樹脂または放熱シートが備えられていることを特徴とする。
また請求項7に係る発明にあっては、前記連結板は熱伝導性材料であることを特徴とする。
請求項1〜請求項7に係る発明によれば、LED照明装置を天井面等に取り付ける際の取り付け作業性が向上するとともに、少ない部品点数で、LED素子や電子部品等から発生する熱を効率的に外部に放散できる等の効果が得られる。
本実施形態に係わるLED照明装置の天井面側から見た取り付け前外観斜視図 本実施形態に係わるLED照明装置の被照射面側から見た取り付け前外観斜視図 本実施形態に係わるLED照明装置の天井面側から見た外観斜視図 本実施形態に係わるLED照明装置の被照射面側から見た外観斜視図 本実施形態に係わる連結板の天井面側から見た外観斜視図 本実施形態に係わる連結板の被照射面側から見た外観斜視図 本実施形態に係わる連結板の天井面側から見た正面図 本実施形態に係わる連結板の図7X方向から見た側面図 本実施形態に係わる連結板の図7Y−Y線断面図 本実施形態に係わるLEDランプを天井面側から見た外観斜視図 本実施形態に係わるLEDランプを被照射面側から見た外観斜視図 本実施形態に係わるLEDランプを天井面側から見た正面図 本実施形態に係わるLEDランプの図12X−X線断面図 本実施形態に係わるLEDランプの図12Y−Y線断面図 本実施形態に係わる図13の速結端子収納部近傍の拡大図 本実施形態に係わる速結端子の外観斜視図 本実施形態に係わる速結端子収納部の外観斜視図 本実施形態に係わる速結端子収納部を天井面側から見た正面図 本実施形態に係わる速結端子収納部の図18X−X線断面図 本実施形態に係わるLEDランプを上側から見た分解斜視図 本実施形態に係わるLEDランプを下側から見た分解斜視図(LED素子、電子部品は省略) 本実施形態に係わる基板の実装面側正面図 本実施形態に係わる基板の裏面側正面図 本実施形態に係わる基板の別形態の実装面側正面図 本実施形態に係わる基板の別形態の裏面側正面図 本実施形態に係わる遮蔽板の天井面側から見た外観斜視図 本実施形態に係わる遮蔽板の被照射面側から見た外観斜視図 本実施形態に係わる導光板近傍の拡大断面図
以下に本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお本実施形態は一例であり、これに限定されるものではない。
図1から図4に示したように、本実施形態に係わるLED照明装置100は、連結板1と、LEDランプ本体2とからなり、外部電源線(F−ケーブル)3が出ている直径15mmの通孔4aがあいた天井面4に連結板1がネジ止めされ、該連結板1にLEDランプ本体2が着脱自在に装着される。連結板1にLEDランプ本体2が装着されるときに、LEDランプ本体2と外部電源線3とが接続され、LED照明装置100はダウンライトとして使用可能となる。なお直径15mm以下の通孔4aであれば、天井に特別な補強を施すことがないので、施工性良くLED照明装置を取り付けることができる。
連結板1は、ステンレス板を使用して、打抜加工、プレス加工、折曲加工によって作成される。連結板1は円板形状で、図5から図9に示すように、中心部に円形の連結板電力供給部11が開口し、また該開口部の縁部から1対の連結板位置固定延出部12と、1対の回動規制孔部13とが形成されている。
連結板位置固定延出部12は、連結板1の回転軸と平行に天井面4側に突出した、連結板1と同一中心を有する直径14mm、外壁厚1mm、高さ15mmの仮想円筒の外壁の一部からなるように、対向する所定の長さの円弧から延出した2つの延出片である。この2つの連結板位置固定延出部12によって、連結板1を通孔4aに挿通する際の位置決めが容易となり、連結板1を簡単に天井面4に取り付けることができる。
更に、連結板位置固定延出部12が設けられていない前記仮想円筒の円弧から、扇型に開口した1対の回動規制孔部13があけられており、連結板電力供給部11と1対の回動規制孔部13とは、連通したリボン型(拡口形状)の貫通孔を形成している。
また連結板1には、LEDランプ本体2と回動係合する回動係合部14が設けられている。回動係合部14は、回動係止片挿入開口14−1と係止舌片14−2とからなっており、回動係止片挿入開口14−1は、略扇形状の開口部で、90度間隔に4箇所設けられている。
係止舌片14−2は、回動係止片挿入開口14−1の開口部よりも小さく、該開口部と相似形に形成されており、連結板1のLEDランプ本体2と接合する面側(下面側)で、該開口部の半径方向周縁部の一端側に、回動係止片挿入開口14−1を臨むように設置されている。なお係止舌片14−2の先端には、回動係合が外れるのを防止するための爪14−3が形成されている。
LEDランプ本体2は、図20、図21、図13に示すように、筐体21と、筐体21の内部に収納される外部電源線が接続される速結端子22と、速結端子22を収納する速結端子収納部23と、複数のLED素子24と、LED素子24を点灯させる点灯回路を構成する各種電子部品25とが実装された基板26と、電子部品25を覆う遮蔽板27と、筐体21の開口部を覆う透光性カバー28とから概略構成されている。
筐体21は、図10〜図14に示すように、アルミニウムを使用して、一端面が開口した中空の有底円筒で高さの低い扁平な形状に形成されている。
連結板1に接合される筐体21の上面21−1には、連結板1の係止舌片14−2が入り込める、筐体21の内部に向かって円形に凹んだ凹部21−2が形成され、また該上面21−1の外周縁から、連結板1の厚みと同じ高さの延出部21−10が形成されており、LEDランプ本体2を連結板1に装着したときに、一体化する構造となっている。
筐体21の凹部21−2の中心部に、長方形に開口した筒状のLEDランプ電力供給開口部21−3が立設されている。またLEDランプ電力供給開口部21−3の周縁部には、連結板1に向かって延出する、外径が14mmの円筒形状のLEDランプ位置固定延出部21−4が形成されている。
更に、LEDランプ位置固定延出部21−4の外壁には、連結板位置固定延出部12が係合する深さ1mmで、円筒側壁に沿った係合溝21−5が対向して1対形成されている(この実施形態では、筒状のLEDランプ電力供給開口部21−3の肉厚部がLEDランプ位置固定延出部21−4となり、薄肉部が係合溝21−5となっている)。前記凹部21−2の上面部にはLEDランプ位置固定延出部21−4と一体に小片状の回動規制突起21−6が形成されている。なお、該回動規制突起21−6の内部は後述する速結端子収納部23を収納するために空洞となっている。
前記回動規制突起21−6は、連結板1の回動規制孔部13に挿入され、扇形の回動規制孔部13の拡角度で、LEDランプ本体2の回動範囲が決定されている。また係合溝21−5の溝幅も、前記回動できる角度に対応して連結板位置固定延出部12の幅よりも広く形成されている。
これら各種部材の構造や寸法によって、連結板位置固定延出部12と、LEDランプ位置固定延出部21−4とが係合したときにできる係合体は、薄さを保った状態で外径14mmの円筒空間に収まる構造となっている。それによって、連結板1を介していても、扁平なLED照明装置100を実現でき、かつ天井面4に設けられた孔に対して、それぞれの電力供給部の開口部がずれることなく簡単に開口面が合わせられ取り付けやすい構造となっている。
LEDランプ本体1の前記凹部21−2の段部近傍の筐体21の上面21−1に、LEDランプ本体2の中心方向に向けて延出する台形の回動係止片21−7が複数形成されている。該回動係止片21−7は、連結板1の回動係止片挿入開口14−1に挿入可能な大きさに形成されている。回動係止片21−7は、前記連結板1の回動係止片挿入開口14−1に挿入され、筐体21の上面21−1と連結板1の一端面側(下面側)が接合された後に回動され、係止舌片14−2の上面に嵌入される。
係止舌片14−2の先端には爪14−3が形成されているので、LEDランプ本体2の装着が完了したことがわかるようになっている。また前述したように、爪14−3によって嵌合後の回動が規制され、不用意に取り外れないようになっているが、連結板1とLEDランプ本体2とを繋ぐ落下防止用チェーンや、回動を規制、解除するロック構造を別途設けてもよい。
前記速結端子22は、金属板を加工してL字状に形成されたものであり、図16に示すように、一端側に外部電源が差し込まれる速結端子部22−1を備え、他端側に接触子22−2を一体に備えている。速結端子部22−1は電源端子台等に用いられている公知の速結端子と同じ構造であり、外部電源線の芯線が差し込まれる。接触子22−2は、板バネとなっており、基板26の電力入力面に押圧されて接触するものであり、該速結端子22によって、外部電源線3と基板26とが電気的に接続される。
速結端子収納部23は、電気絶縁性の樹脂で形成されたものであり、図17から図19に示すように、T字形状で、外部電源線3が挿入される開口部23−1を備えた中空筒状のT字の縦筒部分23−2の内部に、前記速結端子22の2個の速結端子部22−1が収容され、T字の横枠部分23−3に接触子22−2が収容される。縦筒部分23−2の開口部の形状は長形の矩形状であり、内部中央部に絶縁板23−4が設けられ、筒状の内部に電線挿入孔23−5を有する2つに分割された収容空間23−6が備えられている。2個の速結端子22が収容空間23−6に離されて配置され、また中央部に設けた絶縁板23−4が、開口部23−1まで延出されているので沿面距離が大きく取られており、外部電源線の2本の芯線や、2個の速結端子の間には十分な絶縁性が確保されている。
速結端子22を収納した速結端子収納部23は、筐体21の内側から挿入され、T字の縦筒部分23−2が筐体21のLEDランプ位置固定延出部21−4の内部空間に収納され、T字の横枠部分23−3が回動規制突起21−6の内部空間に収納される。
なお本実施形態では、外部電源線の芯線を直接装着する速結端子を用いたが、外部電源線の芯線に外径14mmのプラグを取り付け、LEDランプ本体2の内部に該プラグが挿着されるコネクタを収納してもよい。更に該コネクタの前記プラグ挿着側の他端側に、前述の速結端子22と同様に、基板26の電力入力面に押圧されて接触する接触子を設けてもよい。
また本実施形態では、速結端子22をLEDランプ本体2に収容したが、これに限定されず、連結板1の連結板電力供給部11に速結端子22を取り付けてもよく、更に速結端子部22−1と接触子22−2を分割し、速結端子部22−1を連結板1に取り付け、接触子22−2をLEDランプ本体2に取り付け、連結板1にLEDランプ本体2を装着するときに、速結端子部22−1と接触子22−2が接続され、一体となる速結端子としてもよい。
また、LEDランプ本体2から点灯回路に繋がった電源線を伸ばし、その先端にプラグ/ソケットを取り付け、前記外部電源線のソケット/プラグに挿着してもよい。
LED素子24としては公知の種々のLEDを用いることができる。本実施形態では、照明用の白色光を発光する高輝度タイプのLED素子が用いられている。また、点灯回路を構成する電子部品25は、過電流保護、ノイズカット、整流、平滑、調光制御などを行うための各種ダイオード、コンデンサー、IC、抵抗などの公知の電子部品である。
前記基板26は、円盤形状の平板で、両面に銅箔が貼られたガラスエポキシ基板であり、片面側にLED素子24と電子部品25とが実装されている。
図22は、基板26の実装面側(表側)であり、基板26の中心部側に円形の実装領域Aが、該実装領域Aの外側に帯状の半円環形状(略3/4周)の実装領域Bが形成されている。実装領域AにLED素子24が実装されており、実装領域Bに電子部品25が実装されている。また実装領域Bの一部には貫通孔26−1が備えられていて、他の電子部品に比べて大きな電解コンデンサーが横向きに設置されている。
実装領域Aと実装領域Bの間は、電流が流れる部分を残して前記銅箔が取り除かれ、両側の実装領域よりも熱抵抗が大きい円環状領域C(熱伝導係数の小さな高熱抵抗領域)となっている。円環状領域Cの幅は、基板26の厚みよりも大きく形成されており、LED素子24で発生した熱は、実装領域Bよりも、基板裏面に早く到達する。
なお、円環状領域Cの基板を切り取って貫通したスリットを形成してもよい。これによって更に円環状領域Cの熱抵抗を大きくすることができる。
図23は、基板26の裏面側であり、表側の各実装領域に対応した基板裏面に、各実装領域A、Bと略同形状の銅箔が貼られている。筐体21の凹部21−2は、筐体21の裏面方向から見て、内部に円形の凸部(図21に示した21−8)を形成し、その凸部の周囲に円環状の凹部(図21に示した21−9)を形成している。該凸部21−8を形成している筐体21の内壁に、実装領域Aに対応した裏面位置に貼られた銅箔が接触しており、LED素子24で発生した熱は、電子部品25に伝導することなく、基板裏面の銅箔を通って筐体21に伝導し、筐体21の外壁を形成している上面や側面から放熱される。
なお、該接触部に、電気絶縁性の放熱性のグリースを塗布したり、シートを挟んだりすることによって放熱性を更に向上させることもできる。
実装領域Bに対応した裏面位置に貼られた銅箔は、前記円環状の凹部21−9に位置しており、筐体21と直接接触しない。実装領域Bにはスルーホールが形成され一部の電子部品25のリードが基板裏面に出ているが、実装領域Bが該凹部21−9に位置していることで、該リードと金属製の筐体21とは接触せず、ショートが防止されている。
実装領域Bと、前記円環状の凹部21−9との間には、電気絶縁性の硬化性の放熱樹脂が充填されていてもよい。これによって、電子部品25で発生した熱は、裏面の銅箔を通って筐体21に伝熱しやすくなっており、電子部品25の温度上昇が抑制される。また放熱樹脂の熱伝導性よりも、アルミニウム製筐体の熱伝導性の方が100倍程度大きいので、LED素子24で発生した熱が、電子部品25に逆流してくることはなく、LED素子4及び電子部品25で発生した熱は筐体21の外壁から効果的に放熱される。
また硬化した樹脂によって、LEDランプ本体2に何らかの衝撃が加えられても、前記リードが筐体21の内壁に接触することがないので、樹脂の充填は信頼性の向上にもつながる。
更に基板26の裏面には、速結端子22の接触子22−2が接触する電力入力面26−2が設けられている。電力入力面26−2は銅箔であり、実装領域Aに対応した裏面位置に設けられ、また電力入力面26−2から、実装領域Bに電力を供給するための電力供給経路26−3が設けられている。これら電力入力面26−2、電力供給経路26−3は、実装領域Aに対応した裏面位置に設けられた銅箔から分断されており、また該電力供給経路26−3が筐体21の前記凸部内壁に接触しないよう前記凸部21−8の一部に(図示していない)溝が形成されている。電力供給経路26−3は実装領域Bの裏面まで延びており、電力はスルーホールを通って実装領域Bの電力供給部26−4に達する。
なお、前述の電気絶縁性の放熱シートを凸部21−8の表面に備えれば該電力供給経路26−3のための溝を設ける必要がなくなり、位置合わせ等の必要もなくなって製造上好ましい。
一方、基板26の銅箔の形状を図24、図25に示したように形成し、実装領域Aの銅箔の面積を増やし、それらに全面接触する形状の凸部を筐体21の上面21−1に設けてもよい。これによって、LED素子24の温度上昇が更に抑制される。
また、速結端子収納部23のT字の横枠部分23−3と接触子22−2を長く伸ばし、電力入力面26−2を実装領域Bに対応した裏面位置に設けてもよい。
なお、本実施形態では、実装領域AにLED素子24を実装し、実装領域Bに電子部品25を実装したが、これとは逆に実装領域Aに電子部品25を実装し、実装領域BにLED素子24を実装してもよい。これに応じて筐体21の上面21−1の内壁は、中央部が円形の凹部で、その周囲が円環状の凸部に形成される。
またLED素子実装基板と、点灯回路用基板を別体の基板として、LED素子の光軸上に点灯回路用基板を配置しない範囲で、両方の基板が略同一平面に位置するように配設してLEDランプ本体を扁平にすることもできる。
このように、本発明のLEDランプ本体の構造と基板構造とによって、扁平でありながらも各LED素子や点灯回路を構成する電子部品の温度上昇が抑えられた、寿命の長いLED照明装置を提供することができる。
前記遮蔽板27は、酸化チタンを含有した光を透過しないポリカーボネート樹脂を用いて、両端部が開口した朝顔型の曲面形状であって中空円筒に成型されている。開口した一端面(上端面)の周縁から内側に拡径状のリング部27−1が設けられている。リング部27−1の上端面は、基板26の実装領域Aと実装領域Bとの間の前記円環状領域Cに接合され、筐体21の上面21−1との間に基板26を挟持して、該上面21−1にネジ止めされている(図13)。
遮蔽板27の開口した他端面(下端面)は、外側に大きく拡大した鍔部27−2が形成されている。該鍔部27−2は、外側から電子部品25が見えないように、実装領域Bを覆い隠し、その鍔部27−2の最端部は筐体21の内周に接している(図13、図28)。
なお、遮蔽板27の内壁面27−3は鏡面加工された拡散反射面を形成しており、LED素子24の出射光を吸収することなく反射し、LEDランプ2から光をロスすることなく出射させる機能を有している。
前記透光性カバー28は、ポリカーボネートを使用して、円形のドーム形状に成型されている。図28に示すように該透光性カバー28の端部に延出部28−1が、光照射方向の逆側に向けて設けられており、遮蔽板27の鍔部27−2の縁部と、筐体21の内壁とに接触して固定されている。
延出部28−1によって、遮蔽板27との間に空間ができており、透光性カバー28で反射された光が、遮蔽板27の内壁面27−3で拡散反射され、これが繰り返されて、透光性カバー28の端部側まで光が達する。これによって遮蔽板27を覆っている部分も含め、透光性カバー28の全面が光ることができている。
また遮蔽板27と透光性カバー28との間に、アクリル製の円環形状の導光板29を挿入してもよい。図28に示すように前記導光板29の内周側端面が光導入面29−1を形成し、遮蔽板側に位置する面が光出射面29−2となっており、散乱光が透光性カバーに向けて出射される。これによって、更に遮蔽板27を覆っている部分からの照射光を増やせ、透光性カバーをより均一に光らせることができる。
なお実装領域BにLED素子24が実装されるような、基板26の外周側にLED素子が配置されるときは、円盤状の導光板の外周側に光導入面が設けられ、円盤状の全面を光出射面とした導光板が、遮蔽板27と透光性カバー28との間に設置されることで、透光性カバー全体が均一に発光するLED照明装置100が得られる。
このように、遮蔽板27や導光板29を備えることによって、明るさムラのないLED照明装置を提供することができる。
本実施形態のLED照明装置100は、以下のように被取り付け面である天井面4や壁等に取り付けられる。
まず、天井面4に直径15mmの通孔4aを開けて、該通孔4aから外部電源線3を引き出す。次に、連結板1の連結板位置固定延出部12を、前記通孔4aに挿入すると同時に連結板電力供給部11から、外部電源線3を引き出し、連結板1を天井面4にネジ止めする。その後、外部電源線の2本の芯線を、LEDランプ本体2の速結端子収納部23の開口部23−1から挿入し、速結端子部22−1に挿着する。
次に、連結板1にLEDランプ本体2を装着する。すなわち、LEDランプ本体2の位置固定延出部21−4を連結板1の位置固定延出部12に挿入するとともに、LEDランプ本体2の係合溝21−5が連結板位置固定延出部12と係合し、LEDランプ本体2の回動係止片21−7が連結板1の回動係合部14と係合するようにする。
最後に、LEDランプ本体2の上面21−1を連結板1に密着するように接合し、LEDランプ本体2を上述した回動規制範囲内で所定角度回動させる。これにより、LEDランプ本体2の回動係止片21−7が連結板1の係止舌片14−2と係合し、回動連結板1にLEDランプ本体2が装着される。
以上のように、本実施形態では、連結板1は1枚の板であり、LEDランプ本体2の筐体21は、扁平な円筒形状であり、被照射面側に近い側から順番に、透光性カバー28と、遮蔽板27と、基板26と、筐体上面側21−1の内壁に形成された凸部21−8と、連結板1とが、これら各部材の回転軸線とLED素子24の光軸とが略平行となるように配置されている。これらによってLED照明装置100は、天井面4からの突出量が少なく、良好な意匠性を示している。
なお本実施形態では筐体21の形状を円筒形にしたが、これに限定されず断面が4角形等からなる扁平な多角柱であってもよい。
1:連結板
11:連結板電力供給開口部
12:連結板位置固定延出部
13:回動規制孔部
14:回動係合部
2:LEDランプ本体
21:筐体
22:速結端子
23:速結端子収納部
24:LED素子
25:電子部品
26:基板
27:遮蔽板
28:透光性カバー
29:導光板
3: 外部電源線
4: 天井面
100:LED照明装置

Claims (7)

  1. LED素子が実装されたLED基板と、前記LED素子を点灯駆動するための点灯回路を構成する電子部品が実装された点灯回路基板を筐体に収納するとともに、前記筐体に電力供給開口部を設けたLEDランプ本体と、
    LED照明装置を取り付ける天井面等の被取付部に固定され、前記LEDランプ本体を着脱自在に装着することができる連結板と、を備え、
    前記連結板は、一枚の板金を成形加工したものであり、かつ、前記被取付部に形成された外部電源電線の通孔から引き出された外部電源線を挿通する電力供給開口部を有しており、
    また、前記連結板の電力供給開口部に、前記被取付部の外部電源電線の通孔に挿通する位置固定延出部を設け、前記LEDランプ本体の前記電力供給開口部に、前記連結板の位置固定延出部と係合される位置固定延出部を設けており、
    前記筐体は熱伝導性を有しており、
    前記LED素子が実装される領域の基板が、前記筐体の内壁の少なくとも一部に接触していることを特徴とするLED照明装置。
  2. 前記連結板は、前記LEDランプ本体に装着した状態で、前記LEDランプ本体の上面外周縁部に収まるものであることを特徴とする請求項1に記載のLED照明装置。
  3. 前記筐体の前記基板の収納側に凸部を形成し、該凸部に前記LED素子が実装される領域の基板が接触することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のLED照明装置。
  4. 前記LED素子と前記点灯回路を構成する電子部品とが、同一の基板上に実装されており、前記LED素子が実装される領域の裏面部が前記筐体の凸部に接触しており、前記点灯回路を構成する電子部品が実装される領域の基板の裏面が、前記LEDランプ本体の前記筐体の内壁から離間していることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれかに記載のLED照明装置。
  5. 前記基板の裏面部に、前記LED素子の実装領域と前記点灯回路を構成する電子部品の実装領域に対応して放熱面が形成されており、前記LED素子が実装される領域の放熱面が前記筐体の凸部に接触していることを特徴とする請求項4に記載のLED照明装置。
  6. 前記点灯回路を構成する電子部品が実装される領域の基板の裏面と、前記LEDランプ本体の筐体の内壁とが離間して形成される空間に、電気絶縁性の放熱樹脂または放熱シートが備えられていることを特徴とする請求項4又は請求項5に記載のLED照明装置。
  7. 前記連結板は熱伝導性材料であることを特徴とする請求項1〜請求項6のいずれかに記載のLED照明装置。
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