JP2014131084A - 発光装置 - Google Patents
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- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
Abstract
【解決手段】発光装置100は、第1方向に延伸する基板10と、封止樹脂20と、発光素子30と、を備える。基板10は、可撓性を有する基体11と、複数の配線部12と、複数の配線部12の間に設けられる溝部14と、を有する。封止樹脂20は、基板10と発光素子30とを封止する。封止樹脂20は、溝部14のうち第1方向と交差する第2方向に延びる第1溝部分141から離間している。
【選択図】図4
Description
(発光装置100の構成)
第1実施形態に係る発光装置100の構成について、図面を参照しながら説明する。図1は、発光装置100の構成を示す平面図である。図2は、図1のうち発光素子30付近の拡大平面図である。図3は、図2のA−A断面図である。
また、発光素子30からの光を吸収して異なる波長の光を出す蛍光体等の波長変換部材を含有していることが好ましい。このような波長変換部材としては、例えば、酸化物系や硫化物系,窒化物系蛍光体などが挙げられ、発光素子に青色発光する窒化ガリウム系発光素子を用い、青色光を吸収して黄色〜緑色系発光するYAG系、LAG系、緑色発光するSiAlON系や赤色発光するSCASN、CASN系の蛍光体を単独で又は組み合わせて用いることが好ましい。特に、液晶ディスプレイやテレビのバックライト等の表示装置に用いる発光装置は、SiAlON系蛍光体とSCASN蛍光体を組み合わせて用いることが好ましい。また、照明用途としては、YAG系またはLAG系の蛍光体とSCASNまたはCASN蛍光体を組み合わせて用いることが好ましい。
次に、図面を参照しながら、溝部14の構成について説明する。図4は、図1の拡大図である。
(1)第1実施形態に係る発光装置100において、封止樹脂20は、溝部14のうち第1方向と交差する第2方向に延びる第1溝部分141から離間している。
次に、第2実施形態に係る発光装置100Aの構成について、図面を参照しながら説明する。第2実施形態の第1実施形態との相違点は、一対の配線部12に5つの発光素子30が接続されている点である。以下において、当該相違点について主に説明する。
次に、第3実施形態に係る発光装置100Bの構成について、図面を参照しながら説明する。第3実施形態の第1実施形態との相違点は、溝部14の形状が異なっている点と、3以上の端子部13が設けられている点と、それぞれ発光素子30を封止する2個の封止樹脂20が第2方向に並べられている点である。以下において、当該相違点について主に説明する。
本発明は上記の実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
10…基板
11…基体
12…配線部
13…端子部
14,14A,14B…溝部
141〜148…第1乃至第8溝部分
15…反射膜
20…封止樹脂
30…発光素子
Claims (17)
- 長手方向である第1方向に延伸する可撓性を有する基体と、前記基体の上に設けられる複数の配線部と、前記複数の配線部が離間して設けられる溝部と、前記複数の配線部の両側において前記第1方向に延びる一対の端子部とを有する基板と、
前記基板上に配置され、前記複数の配線部に電気的に接続される発光素子と、
前記基板と前記発光素子とを封止する封止樹脂と、
を備える
発光装置。 - 前記封止樹脂は、前記溝部のうち前記第1方向と交差する第2方向に延びる第1溝部分から離間している、
請求項1に記載の発光装置。 - 前記封止樹脂と前記第1溝部分とは、前記第1方向において異なる位置に設けられている、
請求項2に記載の発光装置。 - 前記溝部は、前記第1溝部分と、前記第2方向に延伸される第2溝部分と、前記第1溝部分と前記第2溝部分とを連結する第3溝部分を有しており、
前記封止樹脂は、前記第3溝部分上に設けられている、
請求項3に記載の発光装置。 - 前記第1溝部分と前記第2溝部分は、前記第3溝部分よりも前記第2方向において屈曲容易である、
請求項4に記載の発光装置。 - 前記発光素子は、前記溝部のうち前記第1方向と交差する第2方向に延びる第1溝部分から離間している、
請求項1乃至5のいずれか1項に記載の発光装置。 - 前記基板は、前記複数の配線部上に配置される反射膜を有し、
前記反射膜は、前記発光素子が内部に配置される開口部を有しており、
前記開口部は、前記封止樹脂で被覆されている、
請求項1から6のいずれか1項に記載の発光装置。 - 前記基体は、ポリイミドによって構成され、
前記反射膜は、シリコーン系樹脂によって構成される、
請求項7に記載の発光装置。 - 前記発光素子は、前記基板にフリップチップ実装されている、
請求項1から8のいずれか1項に記載の発光装置。 - 前記発光素子の長手方向は、第2方向と平行になるよう配置されている、
請求項9に記載の発光装置。 - アンダーフィル材料は、前記発光素子と前記基板との間に充填されている、
請求項9または10に記載の発光装置。 - 前記アンダーフィル材料は、前記溝部、前記複数の配線部および前記反射膜上に設けられている、
請求項11に記載の発光装置。 - 前記アンダーフィル材料は、光反射性を有する、
請求項11または12に記載の発光装置。 - 前記配線部の角部は、丸みを帯びている、
請求項1から13のいずれか1項に記載の発光装置。 - 前記基体の厚みは、10μm〜100μmであり、
前記配線部の厚みは、8μm〜150μmである、
請求項1から14のいずれか1項に記載の発光装置。 - 前記封止樹脂は、波長変換部材を含有している、
請求項1から15のいずれか1項に記載の発光装置。 - 前記複数の配線部が、第1乃至第3配線部を有し、
前記第1配線部は、前記第2及び第3配線部それぞれと隣接し、
前記第2及び第3配線部は、互いに隣接しており、
前記第1乃至第3配線部それぞれの間に2つの溝部分が設けられており、
前記第1配線部は、前記溝部分が交わる領域において、前記溝部分に突出する突出部を有する、
請求項1から16のいずれか1項に記載の発光装置。
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