JP2014130852A - Heat exchange unit - Google Patents

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Yasunari Akiyama
泰有 秋山
Hirohisa Kato
裕久 加藤
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a heat exchange unit which can inhibit deterioration in heat exchange performance even where warpage of a substrate occurs.SOLUTION: A heat exchange unit 1 comprises a case 10 in which a substrate 30 equipped with fins 40 is provided. The heat exchange unit 1 is composed to enable heat exchange with a fluid inside the case 10. An elastic member is provided between the substrate 30 and the case 10 so as to bend a part between a base end 40a of the fin 40 and a tip 40b of the fin 40.

Description

本発明は、熱交換ユニットに関する。   The present invention relates to a heat exchange unit.

従来、ペルチェ素子を有する基板（ペルチェモジュール）がケースの内部に設けられ、このケースの内部の流体に対して熱交換を行う熱交換ユニットが既に知られている。ここで、下記特許文献１には、基板にフィンが設けられている熱交換ユニットが開示されている。これにより、流体に対する熱交換の性能を高めることができる。   2. Description of the Related Art Conventionally, a heat exchange unit in which a substrate (Peltier module) having a Peltier element is provided inside a case and heat exchange is performed on the fluid inside the case is already known. Here, Patent Document 1 below discloses a heat exchange unit in which fins are provided on a substrate. Thereby, the performance of the heat exchange with respect to a fluid can be improved.

特開２００７−１５４６９８号公報JP 2007-154698 A

しかしながら、上述した従来技術では、図７と図８との比較からも明らかなように、例えば、熱の発生により、基板１３０に反り返りが生じることがあった。このように反り返りが生じることで、基板１３０とケース１１０の内面との距離が狭まると、フィン１４０が折れ曲がってしまうことがあった。これとは逆に、基板１３０とケース１１０の内面との距離が広がると、フィン１４０の先端１４０ｂとケース１１０の内面との間に隙ｓ（ケース１１０の内部において、流体が流れる流路１１２のうちフィン１４０が存在しない部位）が生じてしまうことがあった。このように隙ｓが生じてしまうと、熱交換の性能が低下してしまうことがあった。   However, in the above-described prior art, as is apparent from the comparison between FIG. 7 and FIG. 8, the substrate 130 may be warped due to, for example, the generation of heat. As the warp occurs in this manner, the fin 140 may be bent when the distance between the substrate 130 and the inner surface of the case 110 is reduced. On the contrary, when the distance between the substrate 130 and the inner surface of the case 110 increases, a gap s (the flow path 112 in which the fluid flows inside the case 110) is formed between the tip 140b of the fin 140 and the inner surface of the case 110. Of these, a portion where the fin 140 does not exist may occur. When the gap s is generated as described above, the heat exchange performance may be deteriorated.

本発明は、このような課題を解決しようとするもので、その目的は、基板に反り返りが生じた場合であっても、熱交換の性能が低下してしまうことを抑制できる熱交換ユニットを提供することである。   The present invention is intended to solve such a problem, and an object of the present invention is to provide a heat exchange unit capable of suppressing a decrease in heat exchange performance even when the substrate is warped. It is to be.

本発明は、上記の目的を達成するためのものであって、以下のように構成されている。
請求項１に記載の発明は、基板と、前記基板の一方の面に設けられる電子素子と、前記基板の他方の面に立設して接合されたフィンと、前記基板を収容するケースと、を備え、前記基板の他方の面と前記ケースの内面との間に流体通路が形成される熱交換ユニットであって、前記流体通路内には、一端が前記基板の他方の面に接合され、他端が前記ケースの内面に当接する弾性部材が設けられ、前記弾性部材は、前記基板の他方の面と前記ケースの内面とで挟まれる方向に押圧力が加えられ弾性変形した状態で配置されることを特徴とする構成である。
この構成によれば、熱の発生により、基板に反り返りが生じることで、基板とケースの内面との距離が広がると、フィンは、自身の撓みが解消するように復元していく。そのため、従来技術とは異なり、フィンの先端とケースの内面との間に隙が生じることを抑制できる。したがって、熱交換の性能が低下してしまうことを抑制できる。 The present invention is for achieving the above object, and is configured as follows.
The invention according to claim 1 is a substrate, an electronic element provided on one surface of the substrate, a fin that is erected and joined to the other surface of the substrate, a case that accommodates the substrate, A heat exchange unit in which a fluid passage is formed between the other surface of the substrate and the inner surface of the case, and one end of the fluid passage is joined to the other surface of the substrate, An elastic member whose other end is in contact with the inner surface of the case is provided, and the elastic member is arranged in a state where it is elastically deformed by applying a pressing force in a direction sandwiched between the other surface of the substrate and the inner surface of the case. It is the structure characterized by this.
According to this configuration, when the distance between the substrate and the inner surface of the case increases due to the warpage of the substrate due to the generation of heat, the fins are restored so that their deflection is eliminated. Therefore, unlike the prior art, it is possible to suppress the generation of a gap between the tip of the fin and the inner surface of the case. Therefore, it can suppress that the performance of heat exchange falls.

また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の熱交換ユニットであって、前記弾性部材は、前記フィンから構成されていることを特徴とする構成である。
この構成によれば、フィンを備えた基板をケースの内部に組み付けるとき、別途に、弾性部材を設ける必要がない。したがって、この組み付けを簡便に行うことができる。 The invention according to claim 2 is the heat exchange unit according to claim 1, wherein the elastic member is composed of the fins.
According to this configuration, it is not necessary to separately provide an elastic member when assembling the substrate with fins inside the case. Therefore, this assembly can be performed easily.

また、請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の熱交換ユニットであって、前記フィンの基端と前記フィンの先端との間には、屈曲部または湾曲部が形成されており、前記屈曲部または湾曲部によって、前記フィンの基端と前記フィンの先端との間が撓み状態を成していることを特徴とする構成である。
この構成によれば、フィンを備えた基板をケースの内部に組み付けるとき、フィンを簡便に撓ませることができる。したがって、この組み付けをより簡便に行うことができる。 The invention according to claim 3 is the heat exchange unit according to claim 2, wherein a bent portion or a curved portion is formed between the base end of the fin and the tip of the fin. The bent portion or the curved portion forms a bent state between the proximal end of the fin and the distal end of the fin.
According to this structure, when the board | substrate provided with the fin is assembled | attached to the inside of a case, a fin can be bent easily. Therefore, this assembly can be performed more easily.

また、請求項４に記載の発明は、請求項２に記載の熱交換ユニットであって、前記フィンの基端と前記フィンの先端との間には、湾曲部が形成されていることを特徴とする構成である。
この構成によれば、フィンを備えた基板をケースの内部に組み付けるとき、フィンを簡便に撓ませることができる。したがって、この組み付けをより簡便に行うことができる。 The invention according to claim 4 is the heat exchange unit according to claim 2, wherein a curved portion is formed between the base end of the fin and the tip of the fin. The configuration is as follows.
According to this structure, when the board | substrate provided with the fin is assembled | attached to the inside of a case, a fin can be bent easily. Therefore, this assembly can be performed more easily.

以上、説明したように、本発明の熱交換ユニットによれば、熱の発生により、基板に反り返りが生じることで、基板とケースの内面との距離が広がると、フィンは、自身の撓みが解消するように復元していく。そのため、従来技術とは異なり、フィンの先端とケースの内面との間に隙が生じることを抑制できる。したがって、熱交換の性能が低下してしまうことを抑制できる。   As described above, according to the heat exchange unit of the present invention, when the distance between the board and the inner surface of the case increases due to the occurrence of heat, the board is warped, so that the fins cancel their deflection. To restore. Therefore, unlike the prior art, it is possible to suppress the generation of a gap between the tip of the fin and the inner surface of the case. Therefore, it can suppress that the performance of heat exchange falls.

図１は、本発明の実施例１に係る熱交換ユニットの内部の模式図であり、（Ａ）はケースを示しており、（Ｂ）はペルチェモジュールを示しており、ペルチェモジュールをケースの内部に組み付ける前の状態を示す図である。1A and 1B are schematic views of the inside of a heat exchange unit according to Embodiment 1 of the present invention, in which FIG. 1A shows a case, FIG. 1B shows a Peltier module, and the Peltier module is installed inside the case. It is a figure which shows the state before attaching to. 図２は、図１の組み付け状態を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing the assembled state of FIG. 図３は、図２の基板が反り返った状態を示す図である。FIG. 3 is a diagram illustrating a state in which the substrate of FIG. 2 is warped. 図４は、本発明の実施例２に係る熱交換ユニットの内部の模式図である。FIG. 4 is a schematic diagram of the inside of the heat exchange unit according to the second embodiment of the present invention. 図５は、本発明の実施例３に係る熱交換ユニットの内部の模式図である。FIG. 5 is a schematic diagram of the inside of the heat exchange unit according to the third embodiment of the present invention. 図６は、本発明の実施例４に係る熱交換ユニットの内部の模式図である。FIG. 6 is a schematic diagram of the inside of the heat exchange unit according to the fourth embodiment of the present invention. 図７は、従来技術に係る熱交換ユニットの内部の模式図である。FIG. 7 is a schematic diagram of the inside of a heat exchange unit according to the prior art. 図８は、図７の基板が反り返った状態を示す図である。FIG. 8 is a view showing a state in which the substrate of FIG. 7 is warped.

以下、本発明を実施するための形態を、図面を用いて説明する。
（実施例１）
まず、本発明の実施例１を、図１〜３を参照して説明する。この熱交換ユニット１は、主として、ケース１０と、このケース１０の内部に組み付けられるペルチェモジュール２０とから構成されている。以下に、これらケース１０とペルチェモジュール２０とを個別に説明していく。 Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings.
Example 1
First, Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to FIGS. The heat exchange unit 1 mainly includes a case 10 and a Peltier module 20 that is assembled inside the case 10. Hereinafter, the case 10 and the Peltier module 20 will be described individually.

はじめに、図１（Ａ）を参照して、ケース１０から説明していく。このケース１０は、その内部に後述するペルチェモジュール２０を組み付け可能にハウジング状に形成されている。このようにハウジング状に形成されているため、ケース１０の内部の流路１２において流体を流すことができる。ケース１０は、このように構成されている。   First, the case 10 will be described with reference to FIG. The case 10 is formed in a housing shape so that a Peltier module 20 described later can be assembled therein. Thus, since it is formed in the shape of a housing, a fluid can flow in the flow path 12 inside the case 10. The case 10 is configured in this way.

次に、ペルチェモジュール２０を説明していく。図１（Ｂ）からも明らかなように、このペルチェモジュール２０は、一対の基板３０と、この一対の基板３０の向かい合う内面に挟み込まれる格好で設けられた複数のペルチェ素子３２と、この一対の基板３０の外面にそれぞれ立設して接合された複数のフィン４０とから構成されている。このペルチェ素子３２が、特許請求の範囲に記載の「電子素子」に相当する。   Next, the Peltier module 20 will be described. As is clear from FIG. 1B, the Peltier module 20 includes a pair of substrates 30, a plurality of Peltier elements 32 provided so as to be sandwiched between the opposed inner surfaces of the pair of substrates 30, and the pair of substrates 30. The plurality of fins 40 are erected and joined to the outer surface of the substrate 30. The Peltier element 32 corresponds to an “electronic element” recited in the claims.

このペルチェモジュール２０は、そのペルチェ素子３２に直流電流を流すと、基板３０の上下面のうちの一方側の面（例えば、上面）に吸熱作用を起こすことができ、同他方側の面（例えば、下面）に放熱作用を起こすことができるように構成されている。これにより、ケース１０の内部の流路１２を流れる流体を温めたり冷ましたりすることができる（流体に対して熱交換できる）。なお、これら吸熱および放熱は、フィン４０を介することで、熱交換の性能を高めることができる。   When a direct current is passed through the Peltier element 32, the Peltier module 20 can cause an endothermic action on one of the upper and lower surfaces (for example, the upper surface) of the substrate 30, and the other surface (for example, the upper surface) , The lower surface) can be radiated. Thereby, the fluid flowing through the flow path 12 inside the case 10 can be warmed or cooled (heat can be exchanged with the fluid). Note that these heat absorption and heat dissipation can enhance the heat exchange performance through the fins 40.

この各フィン４０には、その基板３０側の端となる基端４０ａと、そのケース１０側の端となる先端４０ｂとの途中において、屈曲部４２が形成されている。この上下のフィン４０は、互いが逆を向くように屈曲している。すなわち、上側のフィン４０は、その屈曲部４２が左に先細りを成すように屈曲しており、下側のフィン４０は、その屈曲部４２が右に先細りを成すように屈曲している。   Each fin 40 is formed with a bent portion 42 in the middle of a base end 40a serving as an end on the substrate 30 side and a distal end 40b serving as an end on the case 10 side. The upper and lower fins 40 are bent so as to face each other. That is, the upper fin 40 is bent so that the bent portion 42 is tapered to the left, and the lower fin 40 is bent so that the bent portion 42 is tapered to the right.

なお、この上下のフィン４０は、その基端４０ａと先端４０ｂとの距離（図１（Ｂ）において、Ｌ）が、ケース１０の内径（図１（Ａ）において、Ｄ）から基板３０の厚み（図１（Ｂ）において、Ｔ）を引いた距離を２で割った距離（図２において、Ｌ１）より長くなるように設定されている（距離Ｌ＞距離Ｌ１）。ペルチェモジュール２０は、このように構成されている。   The upper and lower fins 40 have a distance (L in FIG. 1B) between the base end 40a and the tip 40b from the inner diameter of the case 10 (D in FIG. 1A) to the thickness of the substrate 30. It is set to be longer than the distance (L1 in FIG. 2) obtained by dividing the distance obtained by subtracting (T) in FIG. 1B (distance L> distance L1). The Peltier module 20 is configured in this way.

そして、図２に示すように、上述したケース１０の内部に上述したペルチェモジュール２０を組み付けると熱交換ユニット１が完成する。このとき、既に説明したように、距離Ｌ＞距離Ｌ１の関係が成立している。そのため、ケース１０の内部に組み付けられたペルチェモジュール２０のフィン４０は、その先端４０ｂがケース１０の内面を押し当てた状態となっている。したがって、このフィン４０は、その基端４０ａと先端４０ｂとの間が、屈曲部４２を起点に撓んだ状態になっている。この記載が、特許請求の範囲に記載の「前記弾性部材は、前記基板の他方の面と前記ケースの内面とで挟まれる方向に押圧力が加えられ弾性変形した状態」に相当する。   Then, as shown in FIG. 2, the heat exchange unit 1 is completed when the Peltier module 20 described above is assembled inside the case 10 described above. At this time, as already described, the relationship of distance L> distance L1 is established. Therefore, the fin 40 of the Peltier module 20 assembled inside the case 10 is in a state in which the tip 40b presses the inner surface of the case 10. Therefore, the fin 40 is bent from the bent portion 42 between the base end 40a and the tip 40b. This description corresponds to “the state in which the elastic member is elastically deformed by a pressing force applied in a direction sandwiched between the other surface of the substrate and the inner surface of the case”.

本発明の実施例１に係る熱交換ユニット１は、上述したように構成されている。この構成によれば、ケース１０の内部に組み付けられたペルチェモジュール２０のフィン４０は、その基端４０ａと先端４０ｂとの間が、屈曲部４２を起点に撓んだ状態になっている。このように撓んだ状態になっていると、例えば、図３に示すように、熱の発生により、基板３０に反り返りが生じることで、基板３０とケース１０の内面との距離が広がると、フィン４０は、自身の撓みが解消するように復元していく。そのため、従来技術とは異なり、フィン４０の先端４０ｂとケース１０の内面との間に隙Ｓが生じることを抑制できる。したがって、熱交換の性能が低下してしまうことを抑制できる。   The heat exchange unit 1 according to the first embodiment of the present invention is configured as described above. According to this configuration, the fin 40 of the Peltier module 20 assembled inside the case 10 is in a state of being bent from the bent portion 42 between the base end 40a and the front end 40b. In such a bent state, for example, as shown in FIG. 3, when the distance between the substrate 30 and the inner surface of the case 10 is increased due to the warpage of the substrate 30 due to the generation of heat, The fin 40 is restored so that its own bending is eliminated. Therefore, unlike the prior art, it is possible to suppress the generation of a gap S between the tip 40b of the fin 40 and the inner surface of the case 10. Therefore, it can suppress that the performance of heat exchange falls.

また、この構成によれば、フィン４０が、弾性部材を兼ねている。そのため、ケース１０の内部にペルチェモジュール２０を組み付けるとき、別途に、弾性部材を設ける必要がない。したがって、ペルチェモジュール２０の組み付けを簡便に行うことができる。   Moreover, according to this structure, the fin 40 serves as an elastic member. Therefore, when the Peltier module 20 is assembled inside the case 10, there is no need to separately provide an elastic member. Therefore, the assembly of the Peltier module 20 can be performed simply.

また、この構成によれば、フィン４０は、その基端４０ａと先端４０ｂとの間が自身に形成された屈曲部４２を起点に撓んだ状態になっている。そのため、ケース１０の内部にペルチェモジュール２０を組み付けるとき、フィン４０を簡便に撓ませることができる。したがって、ペルチェモジュール２０の組み付けをより簡便に行うことができる。   Further, according to this configuration, the fin 40 is bent from the bent portion 42 formed in itself between the base end 40a and the tip end 40b. Therefore, when the Peltier module 20 is assembled inside the case 10, the fins 40 can be bent easily. Therefore, the assembly of the Peltier module 20 can be performed more easily.

（実施例２）
次に、本発明の実施例２を、図４を参照して説明する。この実施例２の熱交換ユニット２は、既に説明した実施例１の熱交換ユニット１と比較すると、フィン４０の撓みを異なる構造で実施した形態である。なお、以下の説明にあたって、実施例１で説明した部材と同一もしくは均等な構成の部材には、図面において同一符号を付すことで、重複する説明は省略することとする。このことは、後述する実施例３〜４においても同様である。 (Example 2)
Next, Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to FIG. The heat exchange unit 2 according to the second embodiment is a form in which the fins 40 are bent with a different structure as compared with the heat exchange unit 1 according to the first embodiment described above. In the following description, members having the same or equivalent configuration as those described in the first embodiment are denoted by the same reference numerals in the drawings, and redundant description is omitted. The same applies to Examples 3 to 4 described later.

図４からも明らかなように、この実施例２のフィン４０は、実施例１のケース１０と比較すると、その基端４０ａと先端４０ｂとの間が、弓状に撓んだ状態になっている。この弓状の記載が、特許請求の範囲に記載の「湾曲部」に相当する。なお、この実施例２のフィン４０も、実施例１のフィン４０と同様に、その先端４０ｂがケース１０の内面を押し当てた状態となっている。   As is clear from FIG. 4, the fin 40 of the second embodiment is bent in an arcuate shape between the base end 40a and the front end 40b as compared with the case 10 of the first embodiment. Yes. This arcuate description corresponds to the “curved portion” recited in the claims. In addition, the fin 40 of this Example 2 is also in the state which the front-end | tip 40b pressed the inner surface of the case 10 similarly to the fin 40 of Example 1. FIG.

本発明の実施例２に係る熱交換ユニット２は、上述したように構成されている。この構成によれば、実施例１の熱交換ユニット１と同様の作用効果を得ることができる。   The heat exchange unit 2 according to the second embodiment of the present invention is configured as described above. According to this structure, the same effect as the heat exchange unit 1 of Example 1 can be obtained.

また、この構成によれば、ケース１０の内部に組み付けられたペルチェモジュール２０のフィン４０は、その基端４０ａと先端４０ｂとの間が、弓状に撓んだ状態になっている。そのため、ケース１０の内部の流路１２を流れる流体をスムーズに流すことができる。   Further, according to this configuration, the fin 40 of the Peltier module 20 assembled inside the case 10 is bent in a bow shape between the base end 40a and the front end 40b. Therefore, the fluid flowing through the flow path 12 inside the case 10 can be flowed smoothly.

（実施例３）
次に、本発明の実施例３を、図５を参照して説明する。この実施例３の熱交換ユニット３は、既に説明した実施例２の熱交換ユニット２と比較すると、フィン４０の撓みを異なる構造で実施した形態である。 (Example 3)
Next, Embodiment 3 of the present invention will be described with reference to FIG. The heat exchange unit 3 of the third embodiment is a form in which the fins 40 are bent with a different structure as compared with the heat exchange unit 2 of the second embodiment already described.

図５からも明らかなように、この実施例３のフィン４０は、実施例２のケース１０と比較すると、その基端４０ａと先端４０ｂとの間が、直線状態になっている。ただし、この基端４０ａは、実施例２のフィン４０と同様に、その先端４０ｂがケース１０の内面を押し当てた状態となるように、折れ曲がった状態になっている。   As apparent from FIG. 5, the fin 40 of the third embodiment has a straight line between the base end 40 a and the front end 40 b as compared with the case 10 of the second embodiment. However, the base end 40a is bent so that the tip end 40b is pressed against the inner surface of the case 10 in the same manner as the fin 40 of the second embodiment.

本発明の実施例３に係る熱交換ユニット３は、上述したように構成されている。この構成によれば、実施例２の熱交換ユニット２と同様に、すなわち、実施例１の熱交換ユニット１と同様に、熱交換の性能が低下してしまうことを抑制できると共に、ペルチェモジュール２０の組み付けを簡便に行うことができる。   The heat exchange unit 3 according to the third embodiment of the present invention is configured as described above. According to this configuration, similarly to the heat exchange unit 2 of the second embodiment, that is, similarly to the heat exchange unit 1 of the first embodiment, it is possible to suppress the performance of heat exchange from being deteriorated, and the Peltier module 20 Can be easily assembled.

（実施例４）
次に、本発明の実施例４を、図６を参照して説明する。この実施例４の熱交換ユニット４は、既に説明した実施例１の熱交換ユニット１と比較すると、フィン４０の屈曲の向きを異なる構造で実施した形態である。 Example 4
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The heat exchange unit 4 of the fourth embodiment is a form in which the bending direction of the fins 40 is different from that of the heat exchange unit 1 of the first embodiment described above.

図６からも明らかなように、この実施例４のフィン４０は、実施例１のフィン４０と比較すると、フィン４０の屈曲の向きが左右に交互になっている。   As is clear from FIG. 6, the fins 40 of the fourth embodiment have the bending directions of the fins 40 alternately on the left and right as compared with the fins 40 of the first embodiment.

本発明の実施例４に係る熱交換ユニット４は、上述したように構成されている。この構成によれば、実施例４の熱交換ユニット４と同様の作用効果を得ることができる。   The heat exchange unit 4 according to the fourth embodiment of the present invention is configured as described above. According to this structure, the same effect as the heat exchange unit 4 of Example 4 can be obtained.

上述した内容は、あくまでも本発明の一実施の形態に関するものであって、本発明が上記内容に限定されることを意味するものではない。
各実施例では、フィン４０が、弾性部材を兼ねている例を説明した。しかし、これに限定されるものでなく、フィン４０が、弾性部材を兼ねることなく、別途に、弾性部材を設ける形態でも構わない。その場合、基板３０の上下面とケース１０の内面との間にばねを掛け留める構造となる。 The contents described above are only related to one embodiment of the present invention, and do not mean that the present invention is limited to the above contents.
In each embodiment, the example in which the fin 40 also serves as an elastic member has been described. However, the present invention is not limited to this, and the fin 40 may be provided with an elastic member separately without serving as the elastic member. In that case, the spring is hung between the upper and lower surfaces of the substrate 30 and the inner surface of the case 10.

１ 熱交換ユニット（実施例１）
２ 熱交換ユニット（実施例２）
３ 熱交換ユニット（実施例３）
４ 熱交換ユニット（実施例４）
１０ ケース
３０ 基板
４０ フィン
４２ 屈曲部



1 Heat exchange unit (Example 1)
2 Heat exchange unit (Example 2)
3 Heat exchange unit (Example 3)
4 Heat exchange unit (Example 4)
10 Case 30 Substrate 40 Fin 42 Bending part



Claims (4)

基板と、
前記基板の一方の面に設けられる電子素子と、
前記基板の他方の面に立設して接合されたフィンと、
前記基板を収容するケースと、
を備え、
前記基板の他方の面と前記ケースの内面との間に流体通路が形成される熱交換ユニットであって、
前記流体通路内には、一端が前記基板の他方の面に接合され、他端が前記ケースの内面に当接する弾性部材が設けられ、
前記弾性部材は、前記基板の他方の面と前記ケースの内面とで挟まれる方向に押圧力が加えられ弾性変形した状態で配置されることを特徴とする熱交換ユニット。 A substrate,
An electronic element provided on one surface of the substrate;
Fins standing and bonded to the other surface of the substrate;
A case for accommodating the substrate;
With
A heat exchange unit in which a fluid passage is formed between the other surface of the substrate and the inner surface of the case,
In the fluid passage, an elastic member is provided with one end joined to the other surface of the substrate and the other end abutting against the inner surface of the case
The heat exchange unit according to claim 1, wherein the elastic member is arranged in a state of being elastically deformed by applying a pressing force in a direction sandwiched between the other surface of the substrate and the inner surface of the case. 請求項１に記載の熱交換ユニットであって、
前記弾性部材は、前記フィンから構成されていることを特徴とする熱交換ユニット。 The heat exchange unit according to claim 1,
The heat exchange unit, wherein the elastic member is constituted by the fin. 請求項２に記載の熱交換ユニットであって、
前記フィンの基端と前記フィンの先端との間には、屈曲部または湾曲部が形成されており、
前記屈曲部または湾曲部によって、前記フィンの基端と前記フィンの先端との間が撓み状態を成していることを特徴とする熱交換ユニット。 The heat exchange unit according to claim 2,
Between the base end of the fin and the tip of the fin, a bent portion or a curved portion is formed,
The heat exchange unit, wherein the bent portion or the bent portion forms a bent state between a base end of the fin and a tip end of the fin. 請求項２に記載の熱交換ユニットであって、
前記フィンの基端と前記フィンの先端との間には、湾曲部が形成されていることを特徴とする熱交換ユニット。







The heat exchange unit according to claim 2,
A heat exchange unit, wherein a curved portion is formed between a proximal end of the fin and a distal end of the fin.







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