JP2013012630A - Thermoelectric conversion module - Google Patents

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泰有 秋山
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermoelectric conversion module which inhibits the occurrence of deformation such as warpage due to a stress caused by differences in linear expansion coefficients of a substrate, a fin, and a metal layer even if heat is generated when the thermoelectric conversion module is in use.SOLUTION: A Peltier module 1 includes a fin 20 joined to a substrate 10, which a thermoelectric conversion element is assembled through an electrode 40, through a metal layer 30. The metal layer 30 is provided only at a joint portion of the substrate 10 and the fin 20 from among a space between the substrate 10 and the fin 20.

Description

本発明は、熱電変換モジュールに関する。   The present invention relates to a thermoelectric conversion module.

従来、ペルチェ素子から成る熱電変換素子を備えた熱電変換モジュールを利用して流体の温度制御を行う技術が既に知られている。ここで、下記特許文献１には、フィンを備えた熱電変換モジュールが開示されている。これにより、流体に対する熱交換の効率を高めることができる。   Conventionally, a technique for controlling the temperature of a fluid using a thermoelectric conversion module including a thermoelectric conversion element made of a Peltier element is already known. Here, the following Patent Document 1 discloses a thermoelectric conversion module including fins. Thereby, the efficiency of the heat exchange with respect to a fluid can be improved.

特開平９−８２８４４号公報Japanese Patent Laid-Open No. 9-82844

しかしながら、上述した従来技術では、例えば、図１１〜１２に示すように、フィン１２０は、接着層を成す金属層１３０を介して基板１１０に接合されている。そのため、使用時において熱電変換モジュール６から熱が発せられると、基板１１０、フィン１２０、金属層１３０の線膨張係数の違いによって生じる応力により、熱電変換モジュール６に反り返り等の変形が生じることがあった。   However, in the above-described conventional technology, for example, as illustrated in FIGS. 11 to 12, the fin 120 is bonded to the substrate 110 via the metal layer 130 that forms an adhesive layer. Therefore, when heat is emitted from the thermoelectric conversion module 6 during use, deformation such as warping may occur in the thermoelectric conversion module 6 due to stress generated by the difference in the linear expansion coefficients of the substrate 110, the fin 120, and the metal layer 130. It was.

本発明は、このような課題を解決しようとするもので、その目的は、使用時において熱が発せられても、基板、フィン、金属層の線膨張係数の違いによって生じる応力により、反り返り等の変形が生じることを抑制できる熱電変換モジュールを提供することである。   The present invention is intended to solve such a problem, and its purpose is that even when heat is generated during use, warping or the like occurs due to stress generated by the difference in the linear expansion coefficient of the substrate, fins, and metal layers. It is providing the thermoelectric conversion module which can suppress that a deformation | transformation arises.

本発明は、上記の目的を達成するためのものであって、以下のように構成されている。
請求項１に記載の発明は、基板の一方の面に電極を介して熱電変換素子が組み付けられ、他方の面に金属層を介して接合されるフィンを備えた熱電変換モジュールであって、前記フィンは、谷部と山部とが繰り返された形状をしており、各該谷部の裏面が前記金属層に接合され、
前記金属層は、前記フィンの谷部が接合された位置のみに設けられていることを特徴とする構成である。
この構成によれば、従来技術と比較すると、金属層が設けられている箇所が少なくなるため、使用時において熱電変換モジュールから熱が発せられても、基板、フィン、金属層の線膨張係数の違いによって生じる応力を抑制できる。そのため、熱電変換モジュールに生じる反り返り等の変形を抑制できる。 The present invention is for achieving the above object, and is configured as follows.
Invention of Claim 1 is a thermoelectric conversion module provided with the fin by which a thermoelectric conversion element is assembled | attached through the electrode on one side of a board | substrate, and joined through the metal layer on the other side, The fin has a shape in which a valley and a peak are repeated, and the back surface of each valley is bonded to the metal layer,
The metal layer is provided only at a position where the valleys of the fins are joined.
According to this configuration, since the number of locations where the metal layer is provided is reduced compared to the prior art, even if heat is emitted from the thermoelectric conversion module during use, the linear expansion coefficient of the substrate, fins, and metal layer is reduced. The stress caused by the difference can be suppressed. Therefore, deformations such as warping that occur in the thermoelectric conversion module can be suppressed.

また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の熱電変換モジュールであって、前記電極は、前記基板を挟んで、前記金属層と向かい合う位置のみに設けられていることを特徴とする構成である。
この構成によれば、電極に対して電気的に接続される熱電変換素子からの放熱または吸熱を基板を挟んで直ぐにフィンに伝えることができる。そのため、熱電変換素子からの放熱または吸熱の性能をより高めることができる。 The invention according to claim 2 is the thermoelectric conversion module according to claim 1, wherein the electrode is provided only at a position facing the metal layer across the substrate. It is the structure to do.
According to this configuration, heat dissipation or heat absorption from the thermoelectric conversion element that is electrically connected to the electrode can be immediately transmitted to the fin with the substrate interposed therebetween. Therefore, the performance of heat dissipation or heat absorption from the thermoelectric conversion element can be further enhanced.

また、請求項３に記載の発明は、基板の一方の面に電極を介して熱電変換素子が組み付けられ、他方の面に金属層を介してフィンが接合された熱電変換モジュールであって、前記フィンは、谷部と山部とが繰り返されて成形され、各該谷部の裏面が前記金属層に接合され、前記金属層は、前記フィンの谷部と対応する位置に形成されている前記金属層の厚みより前記フィンの谷部とは異なる位置に形成されている前記金属層の厚みの方が小さいことを特徴とする構成である。
この構成によれば、請求項１の熱電変換モジュールと同様の作用効果を得ることができる。また、この構成によれば、フィンの谷部が複数形成されていても、金属層のロウ付け作業を一度で済ませることができる。したがって、金属層のロウ付け作業を簡便にできる。また、この構成によれば、例えば、熱電変換モジュールをケースの内部に組み付け、この組み付けたケースの内部に流体としてＬＬＣ（不凍液）を流した場合でも、このＬＬＣが基板に染み込んでしまうことを防止できる。なお、金属層にニッケルメッキを施しておくことで、このＬＬＣに対する耐蝕性を向上させることもできる。 The invention described in claim 3 is a thermoelectric conversion module in which a thermoelectric conversion element is assembled to one surface of a substrate via an electrode, and a fin is bonded to the other surface via a metal layer. The fin is formed by repeating a trough and a crest, the back surface of each trough is joined to the metal layer, and the metal layer is formed at a position corresponding to the trough of the fin. The thickness of the metal layer formed at a position different from the valley of the fin is smaller than the thickness of the metal layer.
According to this structure, the same effect as the thermoelectric conversion module of Claim 1 can be obtained. Further, according to this configuration, even if a plurality of fin valleys are formed, the brazing operation of the metal layer can be completed at once. Therefore, the brazing operation of the metal layer can be simplified. In addition, according to this configuration, for example, even when a thermoelectric conversion module is assembled inside a case, and LLC (antifreeze) flows as fluid inside the assembled case, the LLC is prevented from penetrating the substrate. it can. In addition, the corrosion resistance with respect to this LLC can also be improved by giving nickel plating to the metal layer.

以上、説明したように、本発明の熱電変換モジュールによれば、金属層が設けられている箇所が少なくなるため、使用時において熱電変換モジュールから熱が発せられても、基板、フィン、金属層の線膨張係数の違いによって生じる応力を抑制できる。そのため、熱電変換モジュールに生じる反り返り等の変形を抑制できる。   As described above, according to the thermoelectric conversion module of the present invention, since the number of places where the metal layer is provided is reduced, even if heat is emitted from the thermoelectric conversion module during use, the substrate, the fin, and the metal layer The stress caused by the difference in the linear expansion coefficient can be suppressed. Therefore, deformations such as warping that occur in the thermoelectric conversion module can be suppressed.

図１は、本発明の実施例１に係るペルチェモジュールの分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view of a Peltier module according to Embodiment 1 of the present invention. 図２は、図１の組み付け状態における正面図である。FIG. 2 is a front view of the assembled state of FIG. 図３は、本発明の実施例２に係るペルチェモジュールの分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view of the Peltier module according to the second embodiment of the present invention. 図４は、図３の組み付け状態における正面図である。FIG. 4 is a front view of the assembled state of FIG. 図５は、本発明の実施例３に係るペルチェモジュールの分解斜視図である。FIG. 5 is an exploded perspective view of the Peltier module according to the third embodiment of the present invention. 図６は、図５の組み付け状態における正面図である。6 is a front view of the assembled state of FIG. 図７は、本発明の実施例４に係るペルチェモジュールの分解斜視図である。FIG. 7 is an exploded perspective view of the Peltier module according to the fourth embodiment of the present invention. 図８は、図７の組み付け状態における正面図である。FIG. 8 is a front view of the assembled state of FIG. 図９は、本発明の実施例５に係るペルチェモジュールの分解斜視図である。FIG. 9 is an exploded perspective view of the Peltier module according to the fifth embodiment of the present invention. 図１０は、図９の組み付け状態における正面図である。FIG. 10 is a front view of the assembled state of FIG. 図１１は、従来技術に係るペルチェモジュールの分解斜視図である。FIG. 11 is an exploded perspective view of a Peltier module according to the prior art. 図１２は、図１１の組み付け状態における正面図である。12 is a front view of the assembled state of FIG.

以下、本発明を実施するための形態を、図面を用いて説明する。
（実施例１）
まず、本発明の実施例１を、図１〜２を参照して説明する。なお、以下の説明にあたって、「熱電変換モジュール」の例として、「ペルチェモジュール」を説明することとする。このことは、後述する全ての実施例においても同様である。ペルチェモジュール１は、主として、基板１０と、フィン２０と、金属層３０とから構成されている。以下に、これら各構成部材１０、２０、３０を個別に説明していく。 Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings.
Example 1
First, Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to FIGS. In the following description, a “Peltier module” will be described as an example of a “thermoelectric conversion module”. This is the same in all embodiments described later. The Peltier module 1 mainly includes a substrate 10, fins 20, and a metal layer 30. Below, each of these structural members 10, 20, and 30 are demonstrated separately.

はじめに、基板１０から説明していく。この基板１０は、例えば、セラミック等の絶縁材から成る薄板状に形成された部材である。この基板１０の一方側の面（図１、２において、上面）には、後述するフィン２０が接合されている。一方、この基板１０の他方側の面（図１、２において、下面）には、その幅方向に適宜の間隔でアルミ等の電極４０が固着されている。この電極４０には、公知のペルチェ素子（図示しない）が電気的に接続されている。   First, the substrate 10 will be described. The substrate 10 is a member formed in a thin plate shape made of an insulating material such as ceramic. A fin 20 (to be described later) is bonded to one surface of the substrate 10 (the upper surface in FIGS. 1 and 2). On the other hand, electrodes 40 made of aluminum or the like are fixed to the other surface (the lower surface in FIGS. 1 and 2) of the substrate 10 at an appropriate interval in the width direction. A known Peltier element (not shown) is electrically connected to the electrode 40.

これらの記載が、特許請求の範囲に記載の「基板の一方の面に電極を介して熱電変換素子が組み付けられ、他方の面に金属層を介して接合されるフィンを備えた」に相当する。この基板１０は、ペルチェ素子（図示しない）に直流電流を流すと、例えば、基板１０自身に放熱作用または吸熱作用を起こすことができるように構成されている。これにより、この基板１０をケース（図示しない）の内部に組み付けると、このケース（図示しない）に内部を流れる流体（図示しない）を温めたりまたは冷ましたりすることができる。なお、これら放熱または吸熱は、後述するフィン２０を介することで、その性能を高めることができる。   These descriptions correspond to “a thermoelectric conversion element is assembled on one surface of a substrate via an electrode and a fin bonded to the other surface via a metal layer” described in the claims. . The substrate 10 is configured such that, when a direct current is passed through a Peltier element (not shown), for example, the substrate 10 itself can generate a heat dissipation action or an endothermic action. Thereby, when this board | substrate 10 is assembled | attached inside a case (not shown), the fluid (not shown) which flows through this case (not shown) can be heated or cooled. In addition, these heat dissipation or heat absorption can improve the performance through the fin 20 mentioned later.

次に、フィン２０を説明する。このフィン２０は、例えば、アルミ等の伝熱材から成る羽状（谷部２０ａと山部２０ｂとが繰り返された形状をしており、）に形成された部材である。このフィン２０は、例えば、薄板状のアルミ等の伝熱材をプレス加工することで形成されている。これにより、簡便にフィン２０を形成できる。なお、このフィン２０は、図１からも明らかなように、その奥行き方向の形状がストレートを成すように形成されている。フィン２０は、このように構成されている。   Next, the fin 20 will be described. The fin 20 is a member formed in a wing shape (having a shape in which the valley portion 20a and the mountain portion 20b are repeated) made of a heat transfer material such as aluminum, for example. The fin 20 is formed by, for example, pressing a heat transfer material such as a thin plate-like aluminum. Thereby, the fin 20 can be formed easily. As is clear from FIG. 1, the fin 20 is formed so that the shape in the depth direction is straight. The fin 20 is configured in this way.

最後に、金属層３０を説明する。この金属層３０は、例えば、アルミ等の接着層から成る薄板状に形成された部材である。この金属層３０は、その形状がフィン２０の谷部２０ａの底面２２の形状に一致するように形成されている。そのため、図１に示すように、フィン２０の谷部２０ａの底面２２が７箇所形成されていると、金属層３０も７個設けられることになる。これらの記載が、特許請求の範囲に記載の「前記金属層は、前記フィンの谷部が接合された位置のみに設けられている」に相当する。金属層３０は、このように構成されている。   Finally, the metal layer 30 will be described. The metal layer 30 is a member formed in a thin plate shape made of an adhesive layer such as aluminum. The metal layer 30 is formed so that its shape matches the shape of the bottom surface 22 of the valley 20 a of the fin 20. Therefore, as shown in FIG. 1, when the bottom surface 22 of the valley 20a of the fin 20 is formed at seven places, seven metal layers 30 are also provided. These descriptions correspond to “the metal layer is provided only at a position where the valleys of the fins are joined” described in the claims. The metal layer 30 is configured in this way.

続いて、上述した基板１０と、フィン２０と、金属層３０とから構成されているペルチェモジュール１の製造方法を説明する。まず、基板１０の一方側の面（図１、２において、上面）に７個の金属層３０をそれぞれロウ付けする作業を行う。次に、この７個の金属層３０にフィン２０の７箇所の谷部２０ａの底面２２をそれぞれロウ付けする作業を行う。これらのロウ付け作業が完了すると、ペルチェモジュール１の製造が完成する（図２参照）。   Then, the manufacturing method of the Peltier module 1 comprised from the board | substrate 10 mentioned above, the fin 20, and the metal layer 30 is demonstrated. First, an operation of brazing the seven metal layers 30 to one surface (the upper surface in FIGS. 1 and 2) of the substrate 10 is performed. Next, an operation of brazing the bottom surfaces 22 of the seven valley portions 20a of the fins 20 to the seven metal layers 30 is performed. When these brazing operations are completed, the manufacture of the Peltier module 1 is completed (see FIG. 2).

本発明の実施例１に係るペルチェモジュール１は、上述したように構成されている。この構成によれば、この金属層３０は、その形状がフィン２０の谷部２０ａの底面２２の形状に一致するように形成されている。そのため、図１に示すように、フィン２０の谷部２０ａの底面２２が７箇所形成されていると、金属層３０も７個設けられることになる。これにより、従来技術と比較すると、金属層３０が設けられている箇所が少なくなるため、使用時においてペルチェモジュール１から熱が発せられても、基板１０、フィン２０、金属層３０の線膨張係数の違いによって生じる応力を抑制できる。したがって、ペルチェモジュール１に生じる反り返り等の変形を抑制できる。   The Peltier module 1 according to the first embodiment of the present invention is configured as described above. According to this configuration, the metal layer 30 is formed so that its shape matches the shape of the bottom surface 22 of the valley 20 a of the fin 20. Therefore, as shown in FIG. 1, when the bottom surface 22 of the valley 20a of the fin 20 is formed at seven places, seven metal layers 30 are also provided. As a result, since the number of places where the metal layer 30 is provided is reduced as compared with the prior art, even if heat is emitted from the Peltier module 1 during use, the linear expansion coefficients of the substrate 10, the fin 20, and the metal layer 30 are increased. The stress caused by the difference can be suppressed. Therefore, deformations such as warping generated in the Peltier module 1 can be suppressed.

（実施例２）
次に、本発明の実施例２を、図３〜４を参照して説明する。この実施例２のペルチェモジュール２は、既に説明した実施例１のペルチェモジュール１と比較すると、ペルチェ素子（図示しない）からの放熱または吸熱の性能をより高めることができる形態である。なお、以下の説明にあたって、実施例１で説明した部材と同一もしくは均等な構成の部材には、図面において同一符号を付すことで、重複する説明は省略することとする。このことは、後述する実施例３〜４においても同様である。 (Example 2)
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The Peltier module 2 according to the second embodiment has a configuration that can further improve the performance of heat dissipation or heat absorption from a Peltier element (not shown) as compared with the Peltier module 1 according to the first embodiment described above. In the following description, members having the same or equivalent configuration as those described in the first embodiment are denoted by the same reference numerals in the drawings, and redundant description is omitted. The same applies to Examples 3 to 4 described later.

図３〜４からも明らかなように、この実施例２の各電極４０は、実施例１の各電極４０と比較すると、基板１０を挟んで、７個の金属層３０と向かい合う位置のみに設けられている。そのため、この実施例２の電極４０の数も金属層３０の数と同じく７個となっている。   As is apparent from FIGS. 3 to 4, each electrode 40 of the second embodiment is provided only at a position facing the seven metal layers 30 with the substrate 10 interposed therebetween, as compared with the respective electrodes 40 of the first embodiment. It has been. For this reason, the number of electrodes 40 in the second embodiment is also seven, the same as the number of metal layers 30.

本発明の実施例２に係るペルチェモジュール２は、上述したように構成されている。この構成によれば、実施例１のペルチェモジュール１と同様の作用効果を得ることができる。また、この構成によれば、各電極４０は、基板１０を挟んで、７個の金属層３０と向かい合う位置のみに設けられている。そのため、ペルチェ素子（図示しない）からの放熱または吸熱を基板１０を挟んで直ぐにフィン２０に伝えることができる。したがって、ペルチェ素子（図示しない）からの放熱または吸熱の性能をより高めることができる。   The Peltier module 2 according to the second embodiment of the present invention is configured as described above. According to this configuration, it is possible to obtain the same effects as the Peltier module 1 of the first embodiment. Further, according to this configuration, each electrode 40 is provided only at a position facing the seven metal layers 30 with the substrate 10 interposed therebetween. Therefore, heat dissipation or heat absorption from a Peltier element (not shown) can be immediately transmitted to the fin 20 with the substrate 10 interposed therebetween. Therefore, the performance of heat dissipation or heat absorption from the Peltier element (not shown) can be further enhanced.

（実施例３）
次に、本発明の実施例３を、図５〜６を参照して説明する。この実施例３のペルチェモジュール３は、既に説明した実施例１のペルチェモジュール１と比較すると、さらに、金属層３０のロウ付け作業を簡便にした形態である。 (Example 3)
Next, Embodiment 3 of the present invention will be described with reference to FIGS. Compared with the Peltier module 1 of Example 1 already described, the Peltier module 3 of Example 3 is a form in which the brazing operation of the metal layer 30 is further simplified.

図５〜６からも明らかなように、この実施例３の金属層３０は、実施例１の金属層３０と比較すると、一体的に形成されている（一枚もので形成されている）。ただし、この実施例３の金属層３０は、フィン２０の谷部２０ａと対応する位置に形成されている部位３０ａの厚み（図６において、厚みＴ１）より、フィン２０の山部２０ｂと対応するように形成されている部位３０ｂの厚み（図６において、厚みＴ２）の方が小さくなるように設定されている（Ｔ１＞Ｔ２）。   As is clear from FIGS. 5 to 6, the metal layer 30 of the third embodiment is integrally formed (formed as a single sheet) as compared with the metal layer 30 of the first embodiment. However, the metal layer 30 of the third embodiment corresponds to the crest 20b of the fin 20 from the thickness (thickness T1 in FIG. 6) of the portion 30a formed at a position corresponding to the trough 20a of the fin 20. The thickness of the portion 30b formed in this manner (thickness T2 in FIG. 6) is set to be smaller (T1> T2).

本発明の実施例３に係るペルチェモジュール３は、上述したように構成されている。この構成によれば、実施例１のペルチェモジュール１と同様の作用効果を得ることができる。また、この構成によれば、金属層３０は一体的に形成されている。そのため、金属層３０のロウ付け作業を一度で済ませることができる。実施例１であれば、金属層３０のロウ付け作業を７度必要である。したがって、金属層３０のロウ付け作業を簡便にできる。また、この構成によれば、ケースに流体としてＬＬＣ（不凍液）を流した場合でも、このＬＬＣが基板１０に染み込んでしまうことを防止できる。なお、金属層３０にニッケルメッキを施しておくことで、このＬＬＣに対する耐蝕性を向上させることもできる。   The Peltier module 3 according to the third embodiment of the present invention is configured as described above. According to this configuration, it is possible to obtain the same effects as the Peltier module 1 of the first embodiment. Moreover, according to this structure, the metal layer 30 is integrally formed. Therefore, the brazing operation of the metal layer 30 can be completed at once. In Example 1, the brazing operation of the metal layer 30 is required seven times. Therefore, the brazing operation of the metal layer 30 can be simplified. Further, according to this configuration, even when LLC (antifreeze) is flowed through the case as a fluid, it can be prevented that the LLC penetrates into the substrate 10. In addition, the corrosion resistance with respect to LLC can also be improved by giving nickel plating to the metal layer 30. FIG.

（実施例４）
次に、本発明の実施例４を、図７〜８を参照して説明する。この実施例４のペルチェモジュール４は、既に説明した実施例１のペルチェモジュール１と比較すると、フィン２０を強固にした形態である。 Example 4
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The Peltier module 4 of the fourth embodiment is a form in which the fins 20 are made stronger than the Peltier module 1 of the first embodiment described above.

図７〜８からも明らかなように、この実施例４のフィン２０には、実施例１のフィン２０と比較すると、その奥行き方向に沿って、複数のクランク部２４が形成されている。なお、この複数のクランク部２４も、フィン２０と同様に、プレス加工によって形成されている。これにより、簡便にクランク部２４を形成できる。   As is clear from FIGS. 7 to 8, the fin 20 of the fourth embodiment is formed with a plurality of crank portions 24 along the depth direction compared to the fin 20 of the first embodiment. The plurality of crank portions 24 are also formed by press work, like the fins 20. Thereby, the crank part 24 can be formed simply.

本発明の実施例４に係るペルチェモジュール４は、上述したように構成されている。この構成によれば、実施例１のペルチェモジュール１と同様の作用効果を得ることができる。また、この構成によれば、フィン２０には、その奥行き方向に沿って、複数のクランク部２４が形成されている。そのため、実施例１のフィン２０と比較すると、フィン２０そのものの強度を高めることができる。したがって、フィン２０を強固にできる。   The Peltier module 4 according to the fourth embodiment of the present invention is configured as described above. According to this configuration, it is possible to obtain the same effects as the Peltier module 1 of the first embodiment. Moreover, according to this structure, the several crank part 24 is formed in the fin 20 along the depth direction. Therefore, compared with the fin 20 of Example 1, the strength of the fin 20 itself can be increased. Therefore, the fin 20 can be strengthened.

（実施例５）
次に、本発明の実施例５を、図９〜１０を参照して説明する。この実施例５のペルチェモジュール５は、既に説明した実施例２のペルチェモジュール２と、既に説明した実施例４のペルチェモジュール４とを組み合わせた形態である。 (Example 5)
Next, Embodiment 5 of the present invention will be described with reference to FIGS. The Peltier module 5 of the fifth embodiment is a combination of the Peltier module 2 of the second embodiment already described and the Peltier module 4 of the fourth embodiment already described.

図９〜１０からも明らかなように、この実施例５の各電極４０は、実施例２の各電極４０と同様に、基板１０を境に、７個の金属層３０と向かい合う部位のみに設けられている。そのため、この実施例４の電極４０の数も金属層３０の数と同じく７個となっている。また、この実施例５のフィン２０には、実施例４のフィン２０と同様に、複数のクランク部２４が形成されている。   As is clear from FIGS. 9 to 10, each electrode 40 of the fifth embodiment is provided only at a portion facing the seven metal layers 30 with the substrate 10 as a boundary, like each electrode 40 of the second embodiment. It has been. For this reason, the number of electrodes 40 of the fourth embodiment is also seven, the same as the number of metal layers 30. Further, the fin 20 of the fifth embodiment is formed with a plurality of crank portions 24 as in the fin 20 of the fourth embodiment.

本発明の実施例５に係るペルチェモジュール５は、上述したように構成されている。この構成によれば、実施例２のペルチェモジュール２と同様の作用効果と、実施例４のペルチェモジュール４と同様の作用効果とを得ることができる。   The Peltier module 5 according to the fifth embodiment of the present invention is configured as described above. According to this configuration, it is possible to obtain the same operational effects as the Peltier module 2 of the second embodiment and the same operational effects as the Peltier module 4 of the fourth embodiment.

上述した内容は、あくまでも本発明の一実施の形態に関するものであって、本発明が上記内容に限定されることを意味するものではない。
各実施例では、フィン２０の底面２２および金属層３０がそれぞれ７個設けられている例を説明した。しかし、これに限定されるものでなく、これらの数はいくつでも構わない。 The contents described above are only related to one embodiment of the present invention, and do not mean that the present invention is limited to the above contents.
In each embodiment, the example in which the bottom surface 22 of the fin 20 and the seven metal layers 30 are provided has been described. However, the present invention is not limited to this, and any number of these may be used.

また、各実施例では、金属層３０は基板１０の一端から他端まで連続して延びている例を説明した。しかし、これに限定されるものでなく、金属層３０は基板１０の一端から他端の途中において、単数または複数に分割されていても構わない。そして、この分割された金属層３０が、基板１０の一端から他端まで並べられていても構わない。   In each embodiment, the example in which the metal layer 30 continuously extends from one end to the other end of the substrate 10 has been described. However, the metal layer 30 is not limited to this, and the metal layer 30 may be divided into one or a plurality in the middle of the substrate 10 from one end to the other end. The divided metal layers 30 may be arranged from one end to the other end of the substrate 10.

また、各実施例では、「前記金属層は、前記フィンの谷部が接合された位置のみに設けられている」例として、フィン２０の底面２２と、金属層３０の表面のうちフィン２０の底面２２と対応する面とが完全に一致する形態を説明した。しかし、これに限定されるものでなく、金属層３０の表面のうちフィン２０の底面２２と対応する面が、フィン２０の底面２２より大きくても構わないし、逆に、小さくても構わない。   Moreover, in each Example, as an example "the said metal layer is provided only in the position where the valley part of the said fin was joined", the bottom surface 22 of the fin 20 and the fin 20 among the surfaces of the metal layer 30 The embodiment in which the bottom surface 22 and the corresponding surface completely match has been described. However, the present invention is not limited to this, and the surface of the metal layer 30 corresponding to the bottom surface 22 of the fin 20 may be larger than the bottom surface 22 of the fin 20, or conversely, may be smaller.

１ 熱交換ユニット（実施例１）
２ 熱交換ユニット（実施例２）
３ 熱交換ユニット（実施例３）
４ 熱交換ユニット（実施例４）
５ 熱交換ユニット（実施例５）
１０ 基板
２０ フィン
３０ 金属層
４０ 電極

1 Heat exchange unit (Example 1)
2 Heat exchange unit (Example 2)
3 Heat exchange unit (Example 3)
4 Heat exchange unit (Example 4)
5 Heat exchange unit (Example 5)
10 Substrate 20 Fin 30 Metal layer 40 Electrode

Claims (3)

基板の一方の面に電極を介して熱電変換素子が組み付けられ、他方の面に金属層を介して接合されるフィンを備えた熱電変換モジュールであって、
前記フィンは、谷部と山部とが繰り返された形状をしており、各該谷部の裏面が前記金属層に接合され、
前記金属層は、前記フィンの谷部が接合された位置のみに設けられていることを特徴とする熱電変換モジュール。 A thermoelectric conversion module including a fin that has a thermoelectric conversion element assembled to one surface of a substrate via an electrode and is bonded to the other surface via a metal layer,
The fin has a shape in which a trough and a crest are repeated, and the back surface of each trough is joined to the metal layer,
The said metal layer is provided only in the position where the trough part of the said fin was joined, The thermoelectric conversion module characterized by the above-mentioned. 請求項１に記載の熱電変換モジュールであって、
前記電極は、前記基板を挟んで、前記金属層と向かい合う位置のみに設けられていることを特徴とする熱電変換モジュール。 The thermoelectric conversion module according to claim 1,
The thermoelectric conversion module, wherein the electrode is provided only at a position facing the metal layer with the substrate interposed therebetween. 基板の一方の面に電極を介して熱電変換素子が組み付けられ、他方の面に金属層を介してフィンが接合された熱電変換モジュールであって、
前記フィンは、谷部と山部とが繰り返されて成形され、各該谷部の裏面が前記金属層に接合され、
前記金属層は、前記フィンの谷部と対応する位置に形成されている前記金属層の厚みより前記フィンの谷部とは異なる位置に形成されている前記金属層の厚みの方が小さいことを特徴とする熱電変換モジュール。




A thermoelectric conversion module in which a thermoelectric conversion element is assembled to one surface of a substrate via an electrode, and a fin is bonded to the other surface via a metal layer,
The fin is formed by repeating a trough and a crest, and the back surface of each trough is joined to the metal layer,
The metal layer is formed such that the thickness of the metal layer formed at a position different from the valley of the fin is smaller than the thickness of the metal layer formed at a position corresponding to the valley of the fin. A featured thermoelectric conversion module.




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