JP2014130267A - Gravure cylinder and method for manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、グラビア印刷に用いられるグラビアシリンダー及びその製造方法に関する。 The present invention relates to a gravure cylinder used for gravure printing and a manufacturing method thereof.
グラビア印刷に用いられるグラビア版として、グラビアシリンダーがある。グラビアシリンダー(グラビア製版ロールとも呼ばれる)は、版母材に対し、製版情報に応じた微小な凹部(グラビアセル)を形成して版面を製作し当該グラビアセルにインキを充填して被印刷物に転写するものである。一般的なグラビアシリンダーにおいては、版母材としてのアルミニウムや鉄など金属で形成された金属製中空ロールの表面に版面形成用の銅メッキ層(版材)を設け、該銅メッキ層にウェットエッチングによって製版情報に応じ多数の微小な凹部(グラビアセル)を形成し、次いでグラビア製版ロールの耐刷力を増すためのクロムメッキやDLC(ダイヤモンドライクカーボン)によって硬質の被覆層を形成して表面強化被覆層とし、製版(版面の製作)が完了する。 There is a gravure cylinder as a gravure plate used for gravure printing. A gravure cylinder (also called a gravure plate making roll) forms a small concave part (gravure cell) according to the plate making information on the plate base material, manufactures the plate surface, fills the gravure cell with ink, and transfers it to the substrate. To do. In a general gravure cylinder, a copper plating layer (plate material) for forming a plate surface is provided on the surface of a metal hollow roll made of metal such as aluminum or iron as a plate base material, and wet etching is performed on the copper plating layer. The surface is strengthened by forming a large number of minute recesses (gravure cells) according to the plate making information, and then forming a hard coating layer by chrome plating or DLC (diamond-like carbon) to increase the printing durability of the gravure plate making roll. With the coating layer, plate making (plate surface production) is completed.
一方、近年ではグラビア製版には益々高精細な版が要求されるようになってきており、そのような高精細な版を実現するためには、高アスペクト比のグラビアセルを備えたグラビアシリンダーを製造する必要がある。しかしながら、銅メッキ層にウェットエッチングによってグラビアセルを形成し、クロムメッキやDLCなどによって硬質の被覆層を形成する従来の方法では、ウェットエッチングでは等方性エッチングとなってしまうため、高アスペクト比のグラビアセルにしようとすると、望んでいないサイドエッチングも一緒に行われてしまうという問題があった。故に、高アスペクト比のグラビアセルを備えたグラビアシリンダーを製造することは難しかった。 On the other hand, in recent years, high-definition plates are increasingly required for gravure plate making, and in order to realize such high-definition plates, gravure cylinders equipped with high-aspect-ratio gravure cells are required. It needs to be manufactured. However, in the conventional method in which a gravure cell is formed on a copper plating layer by wet etching and a hard coating layer is formed by chrome plating, DLC, or the like, since wet etching becomes isotropic etching, a high aspect ratio is obtained. When trying to make a gravure cell, there was a problem that undesired side etching was also performed. Therefore, it has been difficult to produce a gravure cylinder having a high aspect ratio gravure cell.
本発明は、上記した従来技術の問題点に鑑みなされたもので、高アスペクト比のグラビアセルを備えたグラビアシリンダー及びその製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-described problems of the prior art, and an object thereof is to provide a gravure cylinder having a high aspect ratio gravure cell and a method for manufacturing the same.
上記課題を解決するため、本発明のグラビアシリンダーは、版母材上にDLC層を形成し、前記DLC層上に、エッチング可能な材料でDLC被覆層を形成し、前記DLC被覆層上にフォトレジストを塗布しフォトレジスト層を形成した後、前記フォトレジスト層を露光・現像せしめてレジストパターン層を形成し、前記DLC被覆層をエッチングせしめてDLC被覆パターン層を形成し、前記レジストパターン層を剥離し、前記DLC層をドライエッチングせしめて前記DLC層にグラビアセルを形成し、前記DLC被覆層を剥離してなることを特徴とする。 In order to solve the above-described problems, the gravure cylinder of the present invention is formed by forming a DLC layer on a plate base material, forming a DLC coating layer on the DLC layer with an etchable material, and forming a photo on the DLC coating layer. After applying a resist and forming a photoresist layer, the photoresist layer is exposed and developed to form a resist pattern layer, the DLC coating layer is etched to form a DLC coating pattern layer, and the resist pattern layer is formed. Peeling, dry etching the DLC layer to form a gravure cell in the DLC layer, and peeling the DLC coating layer.
本発明では、ドライエッチングでグラビアセルを形成するため、異方性エッチングを実現している。これにより、サイドエッチングがされることなく、グラビアセルの深度と幅の比を自在に変えることが可能となる。これにより、例えば、グラビアセルの幅よりもグラビアセルの深度を深くしたりすることも可能である。すなわち、本発明では、グラビアセルのアスペクト比(グラビアセルの深さ/グラビアセルの幅)が高いグラビアシリンダーを実現することができる。したがって、従来は困難であった、グラビアセルの開口が狭くて深度の深いグラビア版を製造することが可能となる。 In the present invention, since gravure cells are formed by dry etching, anisotropic etching is realized. This makes it possible to freely change the depth / width ratio of the gravure cell without side etching. Thereby, for example, it is possible to make the depth of the gravure cell deeper than the width of the gravure cell. That is, according to the present invention, a gravure cylinder having a high aspect ratio (gravure cell depth / gravure cell width) can be realized. Therefore, it is possible to manufacture a gravure plate having a narrow opening and a deep depth, which has been difficult in the past.
前記DLC被覆層はDLC層上に形成可能であり、エッチング可能な材料であれば特に限定はないが、ニッケル、タングステン、クロム、チタン、銀、ステンレス鋼、鉄、銅、アルミニウム、コバルト、インジウム、スズ、ケイ素からなる群から選ばれた少なくとも一種の材料から構成されるのが好ましい。なお、少なくとも一種の材料であるから、合金や化合物などであってもよいことは勿論である。 The DLC coating layer can be formed on the DLC layer and is not particularly limited as long as it is an etchable material. However, nickel, tungsten, chromium, titanium, silver, stainless steel, iron, copper, aluminum, cobalt, indium, It is preferably composed of at least one material selected from the group consisting of tin and silicon. Of course, since it is at least one kind of material, it may be an alloy or a compound.
前記DLC被覆層の形成にあたっては、めっき、蒸着、CVD、PVD(Physical Vapor Deposition)、スパッタリングなど、公知の手法がいずれも適用可能である。なお、生産効率の点からは、めっきによりDLC被覆層を形成するのが好ましい。 In forming the DLC coating layer, any known method such as plating, vapor deposition, CVD, PVD (Physical Vapor Deposition), or sputtering can be applied. From the viewpoint of production efficiency, it is preferable to form the DLC coating layer by plating.
また、前記版母材としては、その表面上にDLC層を形成できる金属であれば特に限定はないが、ニッケル、タングステン、クロム、チタン、銀、ステンレス鋼、鉄、銅、アルミニウムからなる群から選ばれた少なくとも一種の材料から構成されるのが好ましい。なお、少なくとも一種の材料であるから、合金や化合物などであってもよいことは勿論である。また、前記版母材とDLC層の間に中間層を形成してもよい。 The plate base material is not particularly limited as long as it is a metal capable of forming a DLC layer on the surface thereof, but from the group consisting of nickel, tungsten, chromium, titanium, silver, stainless steel, iron, copper, and aluminum. It is preferably composed of at least one selected material. Of course, since it is at least one kind of material, it may be an alloy or a compound. An intermediate layer may be formed between the plate base material and the DLC layer.
また、前記版母材が、ゴム又はクッション性を有する樹脂からなるクッション層上に金属基材が形成されてなるクッション層を備えた版母材であってもよい。このようなクッション層を備えた版母材の例としては、特許文献2がある。 Further, the plate base material may be a plate base material provided with a cushion layer in which a metal base material is formed on a cushion layer made of rubber or a resin having cushioning properties. There exists patent document 2 as an example of the plate | board base material provided with such a cushion layer.
本発明のグラビアシリンダーの製造方法は、版母材上にDLC層を形成し、前記DLC層上に、エッチング可能な材料でDLC被覆層を形成し、前記DLC被覆層上にフォトレジストを塗布してフォトレジスト層を形成する工程と、前記フォトレジスト層を露光・現像せしめてレジストパターン層を形成する工程と、前記DLC被覆層をエッチングせしめてDLC被覆パターン層を形成する工程と、前記レジストパターン層を剥離する工程と、前記DLC層をドライエッチングせしめて前記DLC層にグラビアセルを形成する工程と、前記DLC被覆層を剥離する工程と、を含むことを特徴とする。 In the method for producing a gravure cylinder of the present invention, a DLC layer is formed on a plate base material, a DLC coating layer is formed on the DLC layer with an etchable material, and a photoresist is applied on the DLC coating layer. Forming a photoresist layer, exposing and developing the photoresist layer to form a resist pattern layer, etching the DLC coating layer to form a DLC coating pattern layer, and the resist pattern A step of peeling the layer, a step of dry etching the DLC layer to form a gravure cell in the DLC layer, and a step of peeling the DLC coating layer.
前記DLC被覆層は、DLC層上に形成可能であり、エッチング可能な材料であれば特に限定はないが、ニッケル、タングステン、クロム、チタン、銀、ステンレス鋼、鉄、銅、アルミニウム、コバルト、インジウム、スズからなる群から選ばれた少なくとも一種の材料から構成されるのが好ましい。なお、少なくとも一種の材料であるから、合金や化合物などであってもよいことは勿論である。 The DLC coating layer can be formed on the DLC layer and is not particularly limited as long as it is a material that can be etched, but nickel, tungsten, chromium, titanium, silver, stainless steel, iron, copper, aluminum, cobalt, indium It is preferably composed of at least one material selected from the group consisting of tin. Of course, since it is at least one kind of material, it may be an alloy or a compound.
前記DLC被覆層の形成にあたっては、めっき、蒸着、CVD、PVD、スパッタリングなど、公知の手法がいずれも適用可能である。なお、生産効率の点からは、めっきによりDLC被覆層を形成するのが好ましい。 In forming the DLC coating layer, any known method such as plating, vapor deposition, CVD, PVD, sputtering, etc. can be applied. From the viewpoint of production efficiency, it is preferable to form the DLC coating layer by plating.
また、前記版母材としては、その表面上にDLC層を形成できる金属であれば特に限定はないが、ニッケル、タングステン、クロム、チタン、銀、ステンレス鋼、鉄、銅、アルミニウムからなる群から選ばれた少なくとも一種の材料から構成されるのが好ましい。なお、少なくとも一種の材料であるから、合金であってもよいことは勿論である。 The plate base material is not particularly limited as long as it is a metal capable of forming a DLC layer on the surface thereof, but from the group consisting of nickel, tungsten, chromium, titanium, silver, stainless steel, iron, copper, and aluminum. It is preferably composed of at least one selected material. Of course, since it is at least one kind of material, it may be an alloy.
前記版母材が、ゴム又はクッション性を有する樹脂からなるクッション層上に金属基材が形成されてなるクッション層を備えた版母材でもよい。 The plate base material may be a plate base material provided with a cushion layer in which a metal substrate is formed on a cushion layer made of rubber or a resin having cushioning properties.
本発明によれば、高アスペクト比のグラビアセルを備えたグラビアシリンダー及びその製造方法を提供することができるという著大な効果を有する。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it has the remarkable effect that the gravure cylinder provided with the gravure cell of a high aspect ratio and its manufacturing method can be provided.
以下に本発明の実施の形態を説明するが、これら実施の形態は例示的に示されるもので、本発明の技術思想から逸脱しない限り種々の変形が可能なことはいうまでもない。 Embodiments of the present invention will be described below, but these embodiments are exemplarily shown, and it goes without saying that various modifications can be made without departing from the technical idea of the present invention.
図1において、符号10は本発明に係るグラビアシリンダー(グラビア版)を示す。符号12は版母材であり、版母材12は、DLC層14が表面に形成可能な金属な円筒状の金属基材である。版母材12はDLC層14が表面に形成可能な金属であればいずれも適用できるが、例えば、ニッケル、タングステン、クロム、チタン、銀、ステンレス鋼、鉄、銅、アルミニウムからなる群から選ばれた少なくとも一種の材料から構成することができる。なお、少なくとも一種の材料であるから、合金であってもよいことは勿論である。 In FIG. 1, the code | symbol 10 shows the gravure cylinder (gravure plate) which concerns on this invention. Reference numeral 12 denotes a plate base material, and the plate base material 12 is a metal cylindrical metal base material on which the DLC layer 14 can be formed. The plate base material 12 may be any metal as long as the DLC layer 14 can be formed on the surface. For example, the plate base material 12 is selected from the group consisting of nickel, tungsten, chromium, titanium, silver, stainless steel, iron, copper, and aluminum. It can be composed of at least one material. Of course, since it is at least one kind of material, it may be an alloy.
また、版母材12である円筒状金属基材は、CFRP(炭素繊維強化樹脂)材の上に設けられる構成としてもよいし、ゴム又はクッション性を有する樹脂からなるクッション層の上に設けられる構成としてもよい。 Further, the cylindrical metal base material which is the plate base material 12 may be provided on a CFRP (carbon fiber reinforced resin) material, or provided on a cushion layer made of rubber or a resin having cushioning properties. It is good also as a structure.
まず、版母材12を準備し、版母材12上にDLC層14を形成し、前記DLC層14上に、エッチング可能な材料でDLC被覆層16を形成し、前記DLC被覆層16上にフォトレジストを塗布してフォトレジスト層18を形成する(図1(a)及び図2のステップ100)。フォトレジストはポジ型及びネガ型のいずれのフォトレジストも適用可能である。 First, a plate base material 12 is prepared, a DLC layer 14 is formed on the plate base material 12, a DLC coating layer 16 is formed on the DLC layer 14 with an etchable material, and the DLC coating layer 16 is formed on the DLC coating layer 16. A photoresist layer 18 is formed by applying a photoresist (step 100 in FIG. 1A and FIG. 2). As the photoresist, both positive and negative photoresists can be applied.
DLC層の形成にあたっては、CVD(Chemical Vapor Deposition)法やスパッタ法によってDLC層を形成することが可能である。 In forming the DLC layer, the DLC layer can be formed by a CVD (Chemical Vapor Deposition) method or a sputtering method.
前記DLC被覆層16はDLC層14上に形成可能であり、エッチング可能な材料であれば特に限定はないが、ニッケル、タングステン、クロム、チタン、銀、ステンレス鋼、鉄、銅、アルミニウム、コバルト、インジウム、スズ、ケイ素からなる群から選ばれた少なくとも一種の材料から構成されるのが好ましい。なお、少なくとも一種の材料であるから、合金や化合物などであってもよいことは勿論である。 The DLC coating layer 16 can be formed on the DLC layer 14 and is not particularly limited as long as it is an etchable material. However, nickel, tungsten, chromium, titanium, silver, stainless steel, iron, copper, aluminum, cobalt, It is preferably composed of at least one material selected from the group consisting of indium, tin and silicon. Of course, since it is at least one kind of material, it may be an alloy or a compound.
前記DLC被覆層の形成にあたっては、めっき、蒸着、CVD、PVD、スパッタリングなど、公知の手法がいずれも適用可能である。なお、生産効率の点からは、めっきによりDLC被覆層を形成するのが好ましい。 In forming the DLC coating layer, any known method such as plating, vapor deposition, CVD, PVD, sputtering, etc. can be applied. From the viewpoint of production efficiency, it is preferable to form the DLC coating layer by plating.
次に、前記フォトレジスト層18を露光・現像せしめてレジストパターン層20を形成する(図1(b)及び図2のステップ102)。そして、前記DLC被覆層16をエッチングしてDLC被覆パターン層22を形成する(図1(c)及び図2のステップ104)。前記DLC被覆層16をエッチングするにあたっては、ウェットエッチング又はドライエッチングのいずれでもよい。 Next, the photoresist layer 18 is exposed and developed to form a resist pattern layer 20 (step 102 in FIG. 1B and FIG. 2). Then, the DLC coating layer 16 is etched to form the DLC coating pattern layer 22 (step 104 in FIG. 1C and FIG. 2). In etching the DLC coating layer 16, either wet etching or dry etching may be used.
次に、前記レジストパターン層20を剥離する(図1(d)及び図2のステップ106)。そして、前記DLC層14をドライエッチングせしめて前記DLC層14にグラビアセル24を形成する(図1(e)及び図2のステップ108)。前記DLC層14をドライエッチングするにあたっては、公知のドライエッチング装置が使用できる。例えば、イオンミリング装置、反応性イオンビームエッチング(RIBE)装置、リアクティブイオンエッチング(RIE)装置、磁性が向上された反応性イオンエッチング(MERIE)装置、バレル型・平行平板型・ダウンフロー型のプラズマエッチング装置、ケミカルドライエッチング装置、などのドライエッチング装置が使用できる。 Next, the resist pattern layer 20 is removed (step 106 in FIG. 1D and FIG. 2). Then, the DLC layer 14 is dry-etched to form a gravure cell 24 in the DLC layer 14 (step 108 in FIGS. 1E and 2). In dry etching the DLC layer 14, a known dry etching apparatus can be used. For example, ion milling equipment, reactive ion beam etching (RIBE) equipment, reactive ion etching (RIE) equipment, reactive ion etching (MERIE) equipment with improved magnetism, barrel type, parallel plate type, downflow type A dry etching apparatus such as a plasma etching apparatus or a chemical dry etching apparatus can be used.
次に、DLC被覆層16を剥離する(図1(f)及び図2のステップ110)。このようにして、前記版母材12上のDLC層14にグラビアセル24が形成されてなるグラビアシリンダー10が出来あがる。 Next, the DLC coating layer 16 is peeled off (step 110 in FIG. 1 (f) and FIG. 2). Thus, the gravure cylinder 10 in which the gravure cell 24 is formed on the DLC layer 14 on the plate base material 12 is completed.
以下に実施例をあげて本発明をさらに具体的に説明するが、これらの実施例は例示的に示されるもので限定的に解釈されるべきでないことはいうまでもない。 The present invention will be described more specifically with reference to the following examples. However, it is needless to say that these examples are shown by way of illustration and should not be construed in a limited manner.
(実施例1)
円周600mm、面長1100mmの版母材(アルミ中空ロール)を準備し、表面を4ヘッド型研磨機(株式会社シンク・ラボラトリー製研磨機)を用いて研磨してアルミ表面を均一な研磨面とした。
ついで、アルゴン/水素ガス雰囲気、原料ガスにヘキサメチルジシロキサン、成膜温度80−120℃、成膜時間60分で膜厚0.1μmの中間層を成膜した。次に、原料ガスにトルエン、成膜温度80−120℃、成膜時間240分で膜厚6μmのDLC層を成膜した。
Example 1
A plate base material (aluminum hollow roll) having a circumference of 600 mm and a surface length of 1100 mm is prepared, and the surface is polished with a four-head type polishing machine (a polishing machine manufactured by Sink Laboratory Co., Ltd.) to make the aluminum surface uniform. It was.
Subsequently, an intermediate layer having a film thickness of 0.1 μm was formed in an argon / hydrogen gas atmosphere, hexamethyldisiloxane as a source gas, a film formation temperature of 80 to 120 ° C., and a film formation time of 60 minutes. Next, a DLC layer having a thickness of 6 μm was formed as a source gas with toluene, a film formation temperature of 80 to 120 ° C., and a film formation time of 240 minutes.
ついで、PVD法により、アルゴン雰囲気、成膜温度50−80℃、成膜時間60分で膜厚1μmの銅スパッタ層(DLC被覆層)を成膜した。 Next, a 1 μm-thick copper sputtered layer (DLC coating layer) was formed by PVD method in an argon atmosphere, a film forming temperature of 50-80 ° C., and a film forming time of 60 minutes.
形成した銅スパッタ層を基材としてその表面に感光膜(サーマルレジスト:TSER2104E4(株式会社シンク・ラボラトリー製))を塗布(ファウンテンコーター)、乾燥した。得られた感光膜の膜厚は膜厚計(FILLMETRICS社製F20、松下テクノトレーデイング社販売)で計ったところ、4μmであった。ついで、画像をレーザー露光し現像した。上記レーザー露光は、Laser Stream FXを用い露光条件300mJ/cm2で所定のパターン露光を行った。
また、上記現像は、TLD現像液(株式会社シンク・ラボラトリー製現像液)を用い、現像液希釈比率(原液1:水7)で、24℃90秒間行い、所定のレジストパターンを形成した。
Using the formed copper sputtered layer as a base material, a photosensitive film (thermal resist: TSER2104E4 (manufactured by Sink Laboratories)) was applied to the surface (fountain coater) and dried. The film thickness of the obtained photosensitive film was 4 μm as measured by a film thickness meter (F20 manufactured by FILLMETRICS, sold by Matsushita Techno Trading). The image was then developed with laser exposure. In the laser exposure, a laser stream FX was used and a predetermined pattern exposure was performed under an exposure condition of 300 mJ / cm 2 .
The development was performed at 24 ° C. for 90 seconds at a developer dilution ratio (stock solution 1: water 7) using a TLD developer (Sink Laboratory Co., Ltd. developer) to form a predetermined resist pattern.
形成したレジストパターンをマスクとして、塩化銅腐食液を用い、24℃30秒間行い、下地の銅スパッタ層をウェットエッチングし、DLC被覆パターン層を形成した。次に、5%水酸化ナトリウム水溶液を用い、温度24℃、時間120秒間浸漬させることにより、レジスト剥離を行った。この状態の写真を図3に示す。図3において、DLC層14の上にDLC被覆パターン層22が形成されているのがわかる。 Using the formed resist pattern as a mask, a copper chloride corrosive solution was used for 24 seconds at 24 ° C., and the underlying copper sputter layer was wet etched to form a DLC coating pattern layer. Next, using a 5% aqueous sodium hydroxide solution, the resist was stripped by dipping for 120 seconds at a temperature of 24 ° C. A photograph of this state is shown in FIG. In FIG. 3, it can be seen that the DLC coating pattern layer 22 is formed on the DLC layer 14.
プラズマエッチング装置を用いて、アルゴン/酸素雰囲気、エッチング温度180℃―220℃、エッチング時間180分で5μmのDLC層のドライエッチングを行った。次に、硫酸3%、過酸化水素5%水溶液を用い、温度24℃、時間120秒間浸漬させることにより、銅スパッタ層の剥離を行った。 Using a plasma etching apparatus, a DLC layer having a thickness of 5 μm was dry etched in an argon / oxygen atmosphere, an etching temperature of 180 ° C. to 220 ° C., and an etching time of 180 minutes. Next, using a 3% sulfuric acid and 5% hydrogen peroxide aqueous solution, the copper sputter layer was peeled off by immersion for 120 seconds at a temperature of 24 ° C.
このようにして、DLC層にグラビアセルを形成したグラビアシリンダーが得られた。 In this way, a gravure cylinder having a gravure cell formed on the DLC layer was obtained.
(実施例2)
円周600mm、面長1100mmの版母材(アルミ中空ロール)を準備し、表面を4ヘッド型研磨機(株式会社シンク・ラボラトリー製研磨機)を用いて研磨してアルミ表面を均一な研磨面とした。
ついで、アルゴン/水素ガス雰囲気、原料ガスにヘキサメチルジシロキサン、成膜温度80−120℃、成膜時間60分で膜厚0.1μmの中間層を成膜した。次に、原料ガスにトルエン、成膜温度80−120℃、成膜時間240分で膜厚6μmのDLC層を成膜した。
(Example 2)
A plate base material (aluminum hollow roll) having a circumference of 600 mm and a surface length of 1100 mm is prepared, and the surface is polished with a four-head type polishing machine (a polishing machine manufactured by Sink Laboratory Co., Ltd.) to make the aluminum surface uniform. It was.
Subsequently, an intermediate layer having a film thickness of 0.1 μm was formed in an argon / hydrogen gas atmosphere, hexamethyldisiloxane as a source gas, a film formation temperature of 80 to 120 ° C., and a film formation time of 60 minutes. Next, a DLC layer having a thickness of 6 μm was formed as a source gas with toluene, a film formation temperature of 80 to 120 ° C., and a film formation time of 240 minutes.
ついで、PVD法により、アルゴン雰囲気、成膜温度50−80℃、成膜時間60分で膜厚1μmの銅スパッタ層(DLC被覆層)を成膜した。 Next, a 1 μm-thick copper sputtered layer (DLC coating layer) was formed by PVD method in an argon atmosphere, a film forming temperature of 50-80 ° C., and a film forming time of 60 minutes.
形成した銅スパッタ層を基材としてその表面に感光膜(サーマルレジスト:TSER2104E4(株式会社シンク・ラボラトリー製))を塗布(ファウンテンコーター)、乾燥した。得られた感光膜の膜厚は膜厚計(FILLMETRICS社製F20、松下テクノトレーデイング社販売)で計ったところ、4μmであった。ついで、画像をレーザー露光し現像した。上記レーザー露光は、Laser Stream FXを用い露光条件300mJ/cm2で所定のパターン露光を行った。
また、上記現像は、TLD現像液(株式会社シンク・ラボラトリー製現像液)を用い、現像液希釈比率(原液1:水7)で、24℃90秒間行い、所定のレジストパターンを形成した。
Using the formed copper sputtered layer as a base material, a photosensitive film (thermal resist: TSER2104E4 (manufactured by Sink Laboratories)) was applied to the surface (fountain coater) and dried. The film thickness of the obtained photosensitive film was 4 μm as measured by a film thickness meter (F20 manufactured by FILLMETRICS, sold by Matsushita Techno Trading). The image was then developed with laser exposure. In the laser exposure, a laser stream FX was used and a predetermined pattern exposure was performed under an exposure condition of 300 mJ / cm 2 .
The development was performed at 24 ° C. for 90 seconds at a developer dilution ratio (stock solution 1: water 7) using a TLD developer (Sink Laboratory Co., Ltd. developer) to form a predetermined resist pattern.
形成したレジストパターンをマスクとして、塩化銅腐食液を用い、24℃30秒間行い、下地の銅スパッタ層をウェットエッチングし、DLC被覆パターン層を形成した。次に、5%水酸化ナトリウム水溶液を用い、温度24℃、時間120秒間浸漬させることにより、レジスト剥離を行った。 Using the formed resist pattern as a mask, a copper chloride corrosive solution was used for 24 seconds at 24 ° C., and the underlying copper sputter layer was wet etched to form a DLC coating pattern layer. Next, using a 5% aqueous sodium hydroxide solution, the resist was stripped by dipping for 120 seconds at a temperature of 24 ° C.
プラズマエッチング装置を用いて、アルゴン/酸素雰囲気、エッチング温度180℃―220℃、エッチング時間180分で5μmのDLC層のドライエッチングを行った。次に、硫酸3%、過酸化水素5%水溶液を用い、温度24℃、時間120秒間浸漬させることにより、銅スパッタ層の剥離を行った。 Using a plasma etching apparatus, a DLC layer having a thickness of 5 μm was dry etched in an argon / oxygen atmosphere, an etching temperature of 180 ° C. to 220 ° C., and an etching time of 180 minutes. Next, using a 3% sulfuric acid and 5% hydrogen peroxide aqueous solution, the copper sputter layer was peeled off by immersion for 120 seconds at a temperature of 24 ° C.
このようにして、図4に示すように、DLC層にグラビアセルを形成したグラビアシリンダーが得られた。図4において、DLC層14にグラビアセル24が形成されているのがわかる。 Thus, as shown in FIG. 4, a gravure cylinder having a gravure cell formed on the DLC layer was obtained. In FIG. 4, it can be seen that the gravure cell 24 is formed in the DLC layer 14.
10:グラビアシリンダー、12:版母材、14:DLC層、16:DLC被覆層、18:フォトレジスト層、20:レジストパターン層、22:DLC被覆パターン層、24:グラビアセル。 10: gravure cylinder, 12: plate base material, 14: DLC layer, 16: DLC coating layer, 18: photoresist layer, 20: resist pattern layer, 22: DLC coating pattern layer, 24: gravure cell.
Claims (8)
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