JP2014124831A - グリーン体の加工方法、セラミックころの製造方法およびグリーン体の加工装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】セラミックころの製造コストの低減を可能とするグリーン体の加工方法、セラミックころの製造方法およびグリーン体の加工装置を提供する。
【解決手段】グリーン体の加工方法は、円環状の第1加工面11と、第1加工面11の内側において対向する円弧状の第2加工面23との間に、第1加工面11および第2加工面23に外周面91が対向するように、グリーン体90を供給する工程と、第1加工面11に対して第2加工面23が相対的に周方向に回転するように、第1加工面11および第2加工面23の少なくともいずれか一方を周方向に回転させることにより、グリーン体90を自転および公転させつつグリーン体90の外周面91を第1加工面11および第2加工面23に接触させて加工する工程とを備えている。
【選択図】図2
【解決手段】グリーン体の加工方法は、円環状の第1加工面11と、第1加工面11の内側において対向する円弧状の第2加工面23との間に、第1加工面11および第2加工面23に外周面91が対向するように、グリーン体90を供給する工程と、第1加工面11に対して第2加工面23が相対的に周方向に回転するように、第1加工面11および第2加工面23の少なくともいずれか一方を周方向に回転させることにより、グリーン体90を自転および公転させつつグリーン体90の外周面91を第1加工面11および第2加工面23に接触させて加工する工程とを備えている。
【選択図】図2
Description
本発明はグリーン体の加工方法、セラミックころの製造方法およびグリーン体の加工装置に関し、より特定的には、セラミックころの製造コストの低減を可能とするグリーン体の加工方法、セラミックころの製造方法およびグリーン体の加工装置に関するものである。
一般に、転がり軸受の転動体などに使用されるセラミックス製のころ(セラミックころ)は、セラミック粉末を主原料とする原料粉末を成形して未焼結のころであるグリーン体を作製し、これを焼結した後、転走面となる外周面に研磨処理を行なうことにより所望の寸法、精度を有するセラミックころに仕上げることにより製造される。より具体的には、原料粉末の混合、造粒、成形、脱脂、焼成(焼結)、研磨のプロセスを経てセラミックころは製造される。そして、焼結後のころに対しては、センタレス研磨機による外径研磨加工が実施される。しかし、何ら対策を講じない場合、焼成後のころは円筒度が低いため、安定した回転や砥石との接触が得られず加工し難いばかりでなく、加工取り代が大きくなる。また、セラミックころは硬度が非常に高い。その結果、研磨加工に長時間を要する。また、粗研磨砥石の摩耗も大きくなる。そのため、製造コストが高くなることが、セラミックころの製造において問題となっている。
一方、セラミックころと同様に転がり軸受の転動体などに使用されるセラミックス製のボール(セラミックボール)においても同様の問題が存在する。このセラミックボールの製造においては、焼結前の原料粉末からなるボール(グリーンボール)の表面を加工して真球度を向上させておくことで、焼結後のセラミックボールの研磨時間を抑制し、製造コストを低減する方法が提案されている(たとえば、特許文献1〜4参照)。
しかしながら、上記特許文献に開示されたグリーンボールの加工方法は、球状のグリーン体に特化した加工方法であり、ころ形状を有するグリーン体の加工に適用できるものではない。
本発明は、上述のような状況の下で創出されたものであって、その目的は、セラミックころの製造コストの低減を可能とするグリーン体の加工方法、セラミックころの製造方法およびグリーン体の加工装置を提供することである。
本発明に従ったグリーン体の加工方法は、円環状の第1加工面と、第1加工面の内側において対向する円弧状の第2加工面との間に、第1加工面および第2加工面に外周面が対向するように、セラミックスの原料粉末がころ状に成形されたグリーン体を供給する工程と、第1加工面に対して第2加工面が相対的に周方向に回転するように、第1加工面および第2加工面の少なくともいずれか一方を周方向に回転させることにより、グリーン体を自転および公転させつつグリーン体の外周面を前記第1加工面および第2加工面に接触させて加工する工程とを備えている。
本発明のグリーン体の加工方法では、グリーン体を自転および公転させつつ、相対的に周方向に回転する第1加工面および第2加工面に外周面を接触させてグリーン体を加工する。そのため、グリーン体の円筒度を有効に向上させることができる。その結果、当該グリーン体を焼結処理して得られるセラミックころの円筒度が向上し、研磨加工のコストが抑制され、製造コストを低減することができる。
上記グリーン体の加工方法においては、第2加工面が互いに間隔をおいて周方向に複数配置されることにより、外周面を加工する工程では、グリーン体の外周面は第2加工面と断続的に接触してもよい。これにより、グリーン体の円筒度を効率よく向上させることができる。また、第2加工面は、周方向において等間隔に配置されていてもよい。
上記グリーン体の加工方法においては、第1加工面は第1円周面に沿って配置され、第2加工面は、第1円周面と同心であり、第1円周面よりも直径の小さい第2円周面に沿って配置されていてもよい。これにより、一層有効にグリーン体の円筒度を向上させることができる。
上記グリーン体の加工方法においては、外周面を加工する工程では、第1加工面と第2加工面とは、周方向に沿って互いに逆向きに回転してもよい。これにより、グリーン体の円筒度を一層効率よく向上させることができる。
上記グリーン体の加工方法においては、外周面を加工する工程では、第2加工面が径方向外側に移動しつつ外周面が加工されてもよい。
加工の進行に従って、グリーン体の外径は徐々に小さくなる。そのため、これに合わせて第2加工面を径方向外側に移動させることにより、グリーン体の円筒度をさらに効率よく向上させることができる。
本発明に従ったセラミックころの製造方法は、セラミックスの原料粉末がころ状に成形されたグリーン体が準備される工程と、グリーン体の外周面が加工される工程と、外周面が加工されたグリーン体が焼結処理される工程とを備えている。そして、グリーン体の外周面が加工される工程では、上記グリーン体の加工方法により外周面が加工される。
本発明のセラミックころの製造方法によれば、焼結処理前に上記グリーン体の加工方法によりグリーン体の円筒度を向上させておくことにより、焼結処理後の外周面の研磨加工を短時間で完了させることが可能となり、セラミックころの製造コストを抑制することができる。
本発明に従ったグリーン体の加工装置は、セラミックスの原料粉末がころ状に成形されたグリーン体の外周面を第1加工面および第2加工面により加工するグリーン体の加工装置である。このグリーン体の加工装置は、円環状の内周面に沿って形成された第1加工面を有する第1部材と、第1加工面の内側において対向する円弧状の第2加工面を有する第2部材とを備えている。そして、第1加工面に対して第2加工面が相対的に周方向に回転するように、第1加工面および第2加工面の少なくともいずれか一方が周方向に回転可能となっている。このような構成を有することにより、本発明のグリーン体の加工装置によれば、上記本発明のグリーン体の加工方法を容易に実施することができる。
上記グリーン体の加工装置においては、第2加工面は、互いに間隔をおいて周方向に複数配置されていてもよい。これにより、グリーン体の外周面を第2加工面と断続的に接触させて当該外周面を加工することができる。その結果、グリーン体の円筒度を効率よく向上させることができる。また、第2加工面は、周方向において等間隔に配置されていてもよい。
上記グリーン体の加工装置においては、第1加工面は第1円周面に沿って配置され、第2加工面は、第1円周面と同心であり、第1円周面よりも直径の小さい第2円周面に沿って配置されていてもよい。これにより、一層有効にグリーン体の円筒度を向上させることができる。
上記グリーン体の加工装置においては、第1加工面と第2加工面とは、周方向に沿って互いに逆向きに回転可能となっていてもよい。これにより、グリーン体の円筒度を一層効率よく向上させることができる。
上記グリーン体の加工装置においては、第2加工面は、径方向に移動可能となっていてもよい。
加工の進行に従って、グリーン体の外径は徐々に小さくなる。そのため、これに合わせて第2加工面を径方向外側に移動させることにより、グリーン体の円筒度をさらに効率よく向上させることができる。
以上の説明から明らかなように、本発明のグリーン体の加工方法、セラミックころの製造方法およびグリーン体の加工装置によれば、セラミックころの製造コストの低減を可能とするグリーン体の加工方法、セラミックころの製造方法およびグリーン体の加工装置を提供することができる。
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明は繰り返さない。
(実施の形態1)
まず、本発明の一実施の形態である実施の形態1について説明する。図1を参照して、本実施の形態におけるセラミックころの製造方法では、まず工程(S10)としてグリーン体準備工程が実施される。この工程(S10)では、窒化珪素、酸化アルミニウム、サイアロン、炭化珪素などのセラミックスの原料粉末が準備され、造粒、成形、脱脂などのプロセスを経て、セラミックころの概略形状に成形されたグリーン体が準備される。
まず、本発明の一実施の形態である実施の形態1について説明する。図1を参照して、本実施の形態におけるセラミックころの製造方法では、まず工程(S10)としてグリーン体準備工程が実施される。この工程(S10)では、窒化珪素、酸化アルミニウム、サイアロン、炭化珪素などのセラミックスの原料粉末が準備され、造粒、成形、脱脂などのプロセスを経て、セラミックころの概略形状に成形されたグリーン体が準備される。
次に、工程(S20)として実施されるグリーン体供給工程、工程(S30)として実施される外周面加工工程を含むグリーン体の加工プロセスが実施される。これにより、グリーン体の円筒度が向上する。このグリーン体の加工プロセスについては、後述する。
次に、工程(S40)として焼結工程が実施される。この工程(S40)では、外周面が加工されることにより円筒度が向上したグリーン体に対して、HIP(Hot Isostatic Press)などの加圧焼結、あるいは常圧焼結が実施される。これにより、セラミックころが得られる。
次に、工程(S50)として仕上げ工程が実施される。この工程(S50)では、工程(S40)における焼結により得られたセラミックころに対して仕上げ研磨が実施される。このとき、セラミックころは硬度が極めて高く、その研磨には長時間を要するが、以下に説明するように本実施の形態では硬度の低いグリーン体の段階において高い円筒度に加工されていることにより、研磨を短時間で完了することができる。また、粗研磨のプロセスにおいて被加工物であるセラミックころのばたつき偏荷重が抑制され、粗研磨用砥石の摩耗や割れの発生を抑えることができる。以上の工程により、本実施の形態におけるセラミックころは完成する。
次に、上記グリーン体の加工プロセスについて詳細に説明する。まず、グリーン体の加工装置について説明する。図2を参照して、加工装置1は、円環状の内周面に沿って形成された第1加工面11を有する第1部材としての外方部材10と、第1加工面11の内側において対向する円弧状の第2加工面23を有する第2部材としての内方部材20とを備えている。外方部材10は、円環状の形状を有している。内方部材20は、軸方向から見て扇形の形状を有するベース部材21と、軸方向から見て扇形の形状を有し、ベース部材21に比べて外周面が径方向外側に突出した加工部材22とを含んでいる。ベース部材21と加工部材22とは周方向において交互に配置されている。また、環状の外方部材10と円盤状の内方部材20との間に形成される環状空間の軸方向一端を閉じるように、端面保持部材30(下側定盤)が配置されている。端面保持部材30の表面31は、グリーン体90の端面を保持する機能を有している。
図3を参照して、加工部材22の外周面である第2加工面23を含む領域には、グリーン体90を加工するための加工層22Aが配置されている。一方、外方部材の内周面である第1加工面11を含む領域には、グリーン体90を加工するための加工層10Aが配置されている。加工層10Aおよび加工層22Aは、必ずしも両方必要なものではなく、たとえば加工層10Aは省略されてもよい。すなわち、外方部材10の内周面である第1加工面11は、グリーン体90を加工する機能は有さず、グリーン体90を保持する機能を有するものであってもよい。加工層10Aおよび加工層22Aは、グリーン体90の外周面91に接触することにより当該外周面91を削り取ることにより加工できるものであれば、特にその構造等は限定されないが、たとえばステンレス鋼製のメッシュを加工層10Aおよび加工層22Aとして使用することができる。
次に、加工装置1を用いたグリーン体90の加工について説明する。図1を参照して、グリーン体90の加工においては、まず、工程(S20)としてグリーン体供給工程が実施される。この工程(S20)では、図2に示すように、外方部材10と内方部材20との間にグリーン体90が配置される。このとき、グリーン体90は、軸方向が外方部材10および内方部材20の軸方向に一致するように配置される。これにより、グリーン体90の一方の端面は、端面保持部材30の表面31において保持される。また、グリーン体90の外周面は、第1加工面11および第2加工面23に対向する。
次に、工程(S30)として外周面加工工程が実施される。この工程(S30)では、工程(S20)において外方部材10と内方部材20との間に供給されたグリーン体90の外周面が加工される。具体的には、図2を参照して、外方部材10が矢印αに沿って周方向に回転する。一方、内方部材20は、矢印βに沿って、外方部材10とは反対向きの周方向に回転する。その結果、図3を参照して、グリーン体90は矢印Bに沿って自転しつつ、外方部材10と内方部材20との間の領域を矢印Aに沿って公転する。このとき、外方部材10と加工部材22との間に位置するグリーン体90は、その外周面91が第1加工面11および第2加工面23に接触する。その結果、グリーン体90の外周面91が加工される。一方、外方部材10とベース部材21との間に位置するグリーン体90は、内方部材20に接触することなく第1加工面11上を転動する。このように、第2加工面23に接触することにより外周面91が加工される第2加工面接触工程(S31)と、内方部材20に接触することなく第1加工面11上を転動する空転工程(S32)とがグリーン体90に対して交互に実施されることにより(図1参照)、外周面91が加工され、グリーン体90の円筒度が向上する。そして、所望の円筒度が達成される時間だけ工程(S30)が実施されたところで外方部材10および内方部材20の回転が停止され、工程(S30)が完了する。
上記工程(S20)および(S30)を含む本実施の形態におけるリーン体90の加工方法では、グリーン体90を自転および公転させつつ、相対的に周方向に回転する第1加工面11および第2加工面23に外周面91を接触させてグリーン体90を加工する。そのため、グリーン体90の円筒度を有効に向上させることができる。その結果、当該グリーン体90を焼結処理して得られるセラミックころの円筒度が向上し、焼結処理後のセラミックころ外周面の研磨加工を短時間で完了させることが可能となり、セラミックころの製造コストを抑制することができる。
また、第2加工面23は1つであってもよいが、上記実施の形態のように互いに間隔をおいて周方向に複数配置されることにより、グリーン体90の外周面91は第2加工面23と断続的に接触することとなる。これにより、グリーン体90の円筒度を効率よく向上させることができる。また、複数の第2加工面23は、周方向にランダムに配置されてもよいが、上記実施の形態のように周方向において等間隔に配置されることにより、グリーン体90の円筒度を一層効率よく向上させることができる。
さらに、図2に示すように、第1加工面11は第1円周面に沿って配置され、第2加工面23は、第1円周面と同心であり、第1円周面よりも直径の小さい第2円周面に沿って配置されていることが好ましい。すなわち、外方部材10と内方部材20との回転軸は一致しており、第2加工面23は第1加工面11の内周側に位置する円周面に沿って配置されることが好ましい。これにより、グリーン体90の円筒度を一層有効に向上させることができる。
また、図2を参照して、第2加工面23が径方向外側に移動しつつ、グリーン体90の外周面91が加工されることが好ましい。より具体的には、加工部材22は、グリーン体90の加工の進行に伴って矢印γに沿って径方向に移動することが好ましい。このようにするより、グリーン体90の外周面91と第2加工面23との接触を維持し、効率よくグリーン体90の加工を進行させることができる。また、ベース部材21は径方向に小さく出入りしながら、すなわち径方向に揺動しつつ徐々に矢印γに沿って移動することが望ましい。
(実施の形態2)
次に、本発明の他の実施の形態である実施の形態2について説明する。実施の形態2におけるグリーン体の加工方法および加工装置は、基本的には実施の形態1の場合と同様の構成を有し、同様の効果を奏する。しかし、実施の形態2におけるグリーン体の加工装置は、加工部材22の形状等において異なる構成を有している。その結果、実施の形態2におけるグリーン体の加工方法では、グリーン体の外周面だけでなく端面も加工される点において、実施の形態1とは異なっている。
次に、本発明の他の実施の形態である実施の形態2について説明する。実施の形態2におけるグリーン体の加工方法および加工装置は、基本的には実施の形態1の場合と同様の構成を有し、同様の効果を奏する。しかし、実施の形態2におけるグリーン体の加工装置は、加工部材22の形状等において異なる構成を有している。その結果、実施の形態2におけるグリーン体の加工方法では、グリーン体の外周面だけでなく端面も加工される点において、実施の形態1とは異なっている。
図4および図2を参照して、実施の形態2におけるグリーン体の加工装置1は、加工部材22の端面部が径方向に延長されることによりつば部24となっている点において、実施の形態1の加工装置1とは異なっている。図5を参照して、このつば部24において端面保持部材30に対向する側の面は、第3加工面25となっている。この第3加工面25を含む領域には、グリーン体90の端面を加工するための加工層24Aが配置されている。一方、端面保持部材30の表面は、第4加工面31となっている。この第4加工面31を含む領域には、グリーン体90の端面を加工するための加工層30Aが配置されている。加工層24Aおよび加工層30Aは、必ずしも両方必要なものではなく、一方が省略されてもよい。加工層24Aおよび加工層30Aは、グリーン体90の端面92に接触することにより当該端面92を削り取ることにより加工できるものであれば、特にその構造等は限定されないが、たとえばステンレス鋼製のメッシュを加工層24Aおよび加工層30Aとして使用することができる。
次に、実施の形態2における加工装置1を用いたグリーン体90の加工について説明する。上述のように、実施の形態2におけるグリーン体90の加工は、外周面91と同時に端面92が加工される点において、実施の形態1の場合とは異なっている。すなわち、実施の形態1の場合と同様にグリーン体90が加工装置1内に供給され、外方部材10および内方部材20が回転すると、実施の形態1の場合と同様にグリーン体90の外周面91が加工される。このとき、実施の形態2においては、グリーン体90の一方の端面92が第3加工面25と接触し、他方の端面92が第4加工面31と接触することにより、端面92が加工される。これにより、グリーン体90の外周面91と同時に端面92が加工される。
本発明のグリーン体加工の効果を確認する実験を行なった。実験の手順は以下の通りである。
上記実施の形態1において説明したグリーン体の加工装置1と同様の構造を有し、内径φ300mmの外方部材を備えた加工装置を準備した。そして、外方部材と内方部材との間に直径φ24.65mm(焼結後の狙い寸法:直径φ20mm、長さL20mm)の窒化珪素のグリーン体を30個配置した。加工部材は、第2加工面が周方向において等間隔となるように配置した。そして、外方部材および内方部材を周方向に回転させることにより、グリーン体の外周面を加工した。加工の進行に従って、加工部材の第2加工面を径方向外側に徐々に移動させた。内方部材の回転速度は100rpmとした。グリーン体に対する加工の完了後、グリーン体を焼結処理し、センタレス加工機により外径加工を実施し、直径φ20mmのセラミックころに仕上げた(実施例)。一方、比較のため、同様のグリーン体を準備し、グリーン体の加工を行なうことなく焼結処理を実施し、センタレス加工機により直径φ20mmのセラミックころに仕上げるプロセスも実施した(比較例)。そして、上記実施例および比較例のプロセスにおける加工時間および焼結体の寸法を測定し、両者を比較した。実験結果を表1に示す。
実施例のプロセスでは、グリーン体の加工に3分を要するものの、焼結体の円筒度が大幅に向上し、焼結体の外径加工時間が大きく低減された。その結果、実施例における加工時間の合計は、比較例に比べて大幅に低減された。このことから、本発明のグリーン体の加工方法および加工装置を採用することで、セラミックころの加工時間を低減し、セラミックころの製造コストを低減できることが確認された。
今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味、および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
本発明のグリーン体の加工方法、セラミックころの製造方法およびグリーン体の加工装置は、製造コストの低減が求められるセラミックころのグリーン体の加工方法、製造コストの低減が求められるセラミックころの製造方法および製造コストの低減が求められるセラミックころのグリーン体の加工装置に、特に有利に適用され得る。
1 加工装置、10 外方部材、10A 加工層、11 加工面、20 内方部材、21 ベース部材、22 加工部材、22A 加工層、23 加工面、24 つば部、24A 加工層、25 加工面、30 端面保持部材、30A 加工層、31 表面(加工面)、90 グリーン体、91 外周面、92 端面。
Claims (9)
- 円環状の第1加工面と、前記第1加工面の内側において対向する円弧状の第2加工面との間に、前記第1加工面および前記第2加工面に外周面が対向するように、セラミックスの原料粉末がころ状に成形されたグリーン体を供給する工程と、
前記第1加工面に対して前記第2加工面が相対的に周方向に回転するように、前記第1加工面および前記第2加工面の少なくともいずれか一方を周方向に回転させることにより、前記グリーン体を自転および公転させつつ前記グリーン体の前記外周面を前記第1加工面および前記第2加工面に接触させて加工する工程とを備えた、グリーン体の加工方法。 - 前記第2加工面が互いに間隔をおいて周方向に複数配置されることにより、前記外周面を加工する工程では、前記グリーン体の前記外周面は前記第2加工面と断続的に接触する、請求項1に記載のグリーン体の加工方法。
- 前記外周面を加工する工程では、前記第1加工面と前記第2加工面とは、周方向に沿って互いに逆向きに回転する、請求項1または2に記載のグリーン体の加工方法。
- 前記外周面を加工する工程では、前記第2加工面が径方向外側に移動しつつ前記外周面が加工される、請求項1〜3のいずれか1項に記載のグリーン体の加工方法。
- セラミックスの原料粉末がころ状に成形されたグリーン体が準備される工程と、
前記グリーン体の外周面が加工される工程と、
前記外周面が加工された前記グリーン体が焼結処理される工程とを備え、
前記グリーン体の外周面が加工される工程では、請求項1〜4のいずれか1項に記載のグリーン体の加工方法により前記外周面が加工される、セラミックころの製造方法。 - セラミックスの原料粉末がころ状に成形されたグリーン体の外周面を第1加工面および第2加工面により加工するグリーン体の加工装置であって、
円環状の内周面に沿って形成された前記第1加工面を有する第1部材と、
前記第1加工面の内側において対向する円弧状の前記第2加工面を有する第2部材とを備え、
前記第1加工面に対して前記第2加工面が相対的に周方向に回転するように、前記第1加工面および前記第2加工面の少なくともいずれか一方が周方向に回転可能となっている、グリーン体の加工装置。 - 前記第2加工面は、互いに間隔をおいて周方向に複数配置される、請求項6に記載のグリーン体の加工装置。
- 前記第1加工面と前記第2加工面とは、周方向に沿って互いに逆向きに回転する、請求項6または7に記載のグリーン体の加工装置。
- 前記第2加工面は、径方向に移動可能となっている、請求項6〜8のいずれか1項に記載のグリーン体の加工装置。
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