JP2014124828A - Producing method of substrate for inkjet head and substrate for inkjet - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate for an inkjet head capable of easily providing an embedding groove on a substrate main body, into which a piezoelectric is embedded.SOLUTION: On a substrate main body 31, it is provided: a straight embedding groove 32 comprising second side surfaces 34a, 34b facing first side surfaces 30a, 30b of a piezoelectric 7. On both side of a base part 38 extending in a longitudinal direction of the embedding groove, a spacer 37 comprising a pair of guide parts 39a, 39b is provided. After adhesive agent 44 is supplied to bottom section of the embedding groove, the spacer is arranged on the substrate main body in a manner a guide part bridges the embedding groove. When the piezoelectric is pushed into the embedding groove together with the spacer, a gap corresponding to the thickness of the guide part is provided between the first side surfaces of the piezoelectric and the second side surfaces of the embedding groove and the adhesive agent supplied to the bottom section of the embedding groove is introduced into the gap. Thereafter, the adhesive agent is hardened so as to fix the piezoelectric in the embedding groove of the substrate main body.

Description

本発明の実施形態は、圧電体が埋め込まれたインクジェットヘッド用基板の製造方法およびインクジェットヘッド用基板に関する。   Embodiments described herein relate generally to a method for manufacturing an inkjet head substrate in which a piezoelectric body is embedded, and an inkjet head substrate.

複数のインク溝が形成されるインクジェットヘッド用の基板は、分極された圧電体が埋め込まれた基板本体を備えている。基板本体は、圧電体が入り込む溝を有し、この溝内に圧電体が接着されている。   A substrate for an inkjet head in which a plurality of ink grooves is formed includes a substrate body in which a polarized piezoelectric material is embedded. The substrate body has a groove into which the piezoelectric body enters, and the piezoelectric body is bonded in the groove.

この種の基板では、圧電体の側面と溝の側面との間に形成された接着層の厚さがインクジェットヘッドの性能に大きな影響を及ぼすことが知られている。このため、従来は、適切な厚さの接着層を形成するため、溝の長手方向に沿う両端部に、溝の側面から圧電体の側面に向けて突出する凸部を設けることが行われている。   In this type of substrate, it is known that the thickness of the adhesive layer formed between the side surface of the piezoelectric body and the side surface of the groove has a great influence on the performance of the inkjet head. For this reason, conventionally, in order to form an adhesive layer having an appropriate thickness, protrusions projecting from the side surface of the groove toward the side surface of the piezoelectric body are provided at both end portions along the longitudinal direction of the groove. Yes.

この凸部の存在により、溝に対する圧電体の埋め込み位置が精度よく定まり、圧電体の側面と溝の側面との間に形成される接着層の厚さを製品毎に均等化することができる。   Due to the presence of the convex portion, the position of embedding the piezoelectric body in the groove can be accurately determined, and the thickness of the adhesive layer formed between the side surface of the piezoelectric body and the side surface of the groove can be equalized for each product.

特開2000−296618号公報JP 2000-296618 A

従来の基板によると、圧電体が埋め込まれる溝は、例えば基板本体に工作機械を用いた切削加工を施すことにより形成される。この際、溝の側面に凸部が存在すると、溝の形状が複雑化するので、溝の加工に多大な手間と労力を要するのを否めない。よって、基板のコストアップを招く一つの要因となる。   According to the conventional substrate, the groove in which the piezoelectric body is embedded is formed, for example, by cutting the substrate body using a machine tool. At this time, if a convex portion is present on the side surface of the groove, the shape of the groove becomes complicated, so it cannot be denied that a great deal of labor and labor is required for the processing of the groove. Therefore, it becomes one factor which causes the cost increase of a board | substrate.

本発明の目的は、基板本体に対する圧電体の埋め込み位置を精度よく規定しつつ、埋め込み溝を基板本体に容易に形成することができ、製造コストを低減できるインクジェットヘッド用基板を得ることにある。   An object of the present invention is to obtain an ink jet head substrate that can easily form an embedding groove in a substrate body while accurately defining a position where a piezoelectric body is embedded in the substrate body, and can reduce manufacturing costs.

実施形態によれば、インクジェットヘッド用基板を製造するには、一対のフラットな第1の側面を有する長方形状の圧電体を用意するとともに、前記圧電体の前記第1の側面と向かい合う一対のフラットな第2の側面を有するストレートな埋め込み溝が形成された基板本体を用意する。さらに、前記埋め込み溝の長手方向に延びるベース部の両端に一対の折り曲げ可能なガイド部が形成されたスペーサを用意する。   According to the embodiment, to manufacture an inkjet head substrate, a rectangular piezoelectric body having a pair of flat first side surfaces is prepared, and a pair of flats facing the first side surface of the piezoelectric body. A substrate body in which a straight buried groove having a second side surface is formed is prepared. Further, a spacer is prepared in which a pair of foldable guide portions are formed at both ends of a base portion extending in the longitudinal direction of the embedded groove.

前記埋め込み溝の底に接着剤を供給した後、前記ガイド部が前記埋め込み溝を跨ぐように前記基板本体の上に前記スペーサを配置する。前記スペーサの前記ベース部の上に前記圧電体を重ねた後、前記圧電体を前記スペーサと一緒に前記埋め込み溝に押し込む。この押し込みにより、前記圧電体の前記第1の側面と前記埋め込み溝の前記第2の側面との間に前記ガイド部の厚さに対応した隙間を形成するとともに、前記埋め込み溝に供給された前記接着剤を前記埋め込み溝の前記底から前記隙間に導入する。この後、前記接着剤を硬化させることにより、前記圧電体を前記基板本体の前記埋め込み溝に固定する。   After supplying the adhesive to the bottom of the embedded groove, the spacer is disposed on the substrate body so that the guide portion straddles the embedded groove. After the piezoelectric body is overlaid on the base portion of the spacer, the piezoelectric body is pushed into the embedded groove together with the spacer. By this pressing, a gap corresponding to the thickness of the guide portion is formed between the first side surface of the piezoelectric body and the second side surface of the embedded groove, and the supply to the embedded groove is performed. Adhesive is introduced into the gap from the bottom of the buried groove. Thereafter, the adhesive is cured to fix the piezoelectric body in the embedded groove of the substrate body.

実施形態に係るインクジェットヘッドの斜視図。1 is a perspective view of an ink jet head according to an embodiment. 実施形態に係るインクジェットヘッドの断面図。1 is a cross-sectional view of an ink jet head according to an embodiment. 図2のF3−F3線に沿う断面図。Sectional drawing which follows the F3-F3 line | wire of FIG. 圧電体が埋め込まれるストレートな埋め込み溝を有する基板本体の斜視図。The perspective view of the board | substrate body which has the straight embedding groove | channel where a piezoelectric material is embedded. スペーサの斜視図。The perspective view of a spacer. 埋め込み溝の底に接着剤を塗布した状態を示す基板本体の斜視図。The perspective view of the board | substrate body which shows the state which apply | coated the adhesive agent to the bottom of the embedding groove | channel. スペーサのガイド部が埋め込み溝を跨ぐようにスペーサを基板本体の上に重ねた状態を示す斜視図。The perspective view which shows the state which accumulated the spacer on the board | substrate body so that the guide part of a spacer might straddle a buried groove. 圧電体をスペーサと一緒に基板本体の埋め込み溝に押し込んだ状態を示す斜視図。The perspective view which shows the state which pushed the piezoelectric material into the embedding groove | channel of the board | substrate body with the spacer. 接着剤の余剰部分が基板本体および圧電体の上に食み出すとともに、スペーサのガイド部の先端部が基板本体および圧電体の上に突出した状態を示す斜視図。The perspective view which shows the state which the excess part of the adhesive agent protruded on the board | substrate main body and the piezoelectric material, and the front-end | tip part of the guide part of the spacer protruded on the board | substrate main body and the piezoelectric material. インクジェットヘッド用基板の斜視図。The perspective view of the board | substrate for inkjet heads. 基板本体の埋め込み溝に圧電体を埋め込んで固定した状態を示す断面図。Sectional drawing which shows the state which embedded and fixed the piezoelectric material in the embedding groove | channel of the board | substrate body. 基板本体の表面および圧電体にインク溝を形成した状態を示す断面図。Sectional drawing which shows the state which formed the ink groove | channel in the surface of a board | substrate body, and a piezoelectric material. インク溝の内面に電極を形成するとともに、電極を電極保護膜で覆った状態を示す断面図。Sectional drawing which shows the state which formed the electrode in the inner surface of the ink groove, and covered the electrode with the electrode protective film. インクジェットヘッド用基板の上に枠構成体を接着した状態を示す断面図。Sectional drawing which shows the state which adhere | attached the frame structure on the board | substrate for inkjet heads. 枠構成体が接着された基板本体を二つのヘッドブロックに分断した状態を示す断面図。Sectional drawing which shows the state which divided | segmented the board | substrate body with which the frame structure body was adhere | attached into two head blocks. ヘッドブロックの端面にノズルプレートを接着した状態を示す断面図。Sectional drawing which shows the state which adhere | attached the nozzle plate on the end surface of a head block. ヘッドブロックの枠体の上に蓋板を接着した状態を示す断面図。Sectional drawing which shows the state which adhere | attached the cover board on the frame of a head block.

以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。   Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings.

図1ないし図3は、例えばプリンタのようなインクジェット記録装置に搭載されるエッジシュータ形のインクジェットヘッド1を開示している。インクジェットヘッド1は、基板2、枠体3、蓋板4およびノズルプレート5を主要な要素として備えている。   1 to 3 disclose an edge shooter-type inkjet head 1 mounted on an inkjet recording apparatus such as a printer. The inkjet head 1 includes a substrate 2, a frame body 3, a lid plate 4 and a nozzle plate 5 as main elements.

図2に示すように、基板2は、表面2aおよび端面2bを有する矩形状である。基板2としては、例えばアルミナ、窒化珪素、炭化珪素、窒化アルミニウムおよびチタン酸ジルコン酸鉛等を用いることができる。   As shown in FIG. 2, the substrate 2 has a rectangular shape having a surface 2a and an end surface 2b. As the substrate 2, for example, alumina, silicon nitride, silicon carbide, aluminum nitride, lead zirconate titanate, or the like can be used.

アクチュエータとしての圧電体7が基板2の表面2aの一端部に埋め込まれている。圧電体7は、基板2の縁部に沿う長方形の板状であり、互いに積層された二枚の圧電板8a,8bで構成されている。圧電板8a,8bは、厚さ方向に重ねて接着されているとともに、その分極方向が圧電板8a,8bの厚さ方向に沿って逆向きとなっている。   A piezoelectric body 7 as an actuator is embedded in one end of the surface 2 a of the substrate 2. The piezoelectric body 7 has a rectangular plate shape along the edge of the substrate 2, and is composed of two piezoelectric plates 8 a and 8 b stacked on each other. The piezoelectric plates 8a and 8b are bonded in an overlapping manner in the thickness direction, and the polarization direction is reversed along the thickness direction of the piezoelectric plates 8a and 8b.

圧電板8a,8bとしては、例えばチタン酸ジルコン酸鉛、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウム等を用いることができる。本実施形態では、圧電板8a,8bとして圧電定数が高いPZTを用いている。さらに、基板2と圧電板8a,8bとの間の膨張係数の差異および誘電率を考慮して、基板2の材料としては、圧電板8a,8bよりも誘電率が低いPZTを使用している。   As the piezoelectric plates 8a and 8b, for example, lead zirconate titanate, lithium niobate, lithium tantalate, or the like can be used. In this embodiment, PZT having a high piezoelectric constant is used as the piezoelectric plates 8a and 8b. Further, considering the difference in expansion coefficient between the substrate 2 and the piezoelectric plates 8a and 8b and the dielectric constant, PZT having a dielectric constant lower than that of the piezoelectric plates 8a and 8b is used as the material of the substrate 2. .

圧電体7は、表面7aおよび端面7bを有している。圧電体7の表面7aは、基板2の表面2aと同一の面上に位置されて、基板2の外に露出されている。圧電体7の端面7bは、基板2の端面2bと同一の面上に位置されている。   The piezoelectric body 7 has a surface 7a and an end surface 7b. The surface 7 a of the piezoelectric body 7 is located on the same surface as the surface 2 a of the substrate 2 and is exposed to the outside of the substrate 2. The end surface 7 b of the piezoelectric body 7 is located on the same surface as the end surface 2 b of the substrate 2.

図2および図3に示すように、複数のインク溝10が圧電体7に形成されている。インク溝10は、圧電体7の表面7aおよび端面7bに開口されているとともに、圧電体7の長手方向に間隔を存して一列に並んでいる。   As shown in FIGS. 2 and 3, a plurality of ink grooves 10 are formed in the piezoelectric body 7. The ink grooves 10 are opened in the surface 7 a and the end surface 7 b of the piezoelectric body 7, and are arranged in a line at intervals in the longitudinal direction of the piezoelectric body 7.

各インク溝10は、その長手方向に沿う一端から基板2に向けて延長された延長部11を有している。延長部11は、基板2の表面2aに開口されているとともに、圧電体7から遠ざかるに従い深さ寸法が次第に減じられている。インク溝10の延長部11の先端は、基板2の表面2aに位置されている。さらに、圧電体7および基板2のうち隣り合うインク溝10の間に位置された部分は、インク溝10の間を隔てる隔壁12を構成している。   Each ink groove 10 has an extension portion 11 extended from one end along the longitudinal direction toward the substrate 2. The extension portion 11 is opened in the surface 2 a of the substrate 2, and the depth dimension is gradually reduced as the distance from the piezoelectric body 7 increases. The tip of the extension 11 of the ink groove 10 is positioned on the surface 2 a of the substrate 2. Further, a portion of the piezoelectric body 7 and the substrate 2 positioned between the adjacent ink grooves 10 constitutes a partition wall 12 that separates the ink grooves 10.

枠体3は、基板2の表面2aの上に接着されている。枠体3は、前枠部13を有している。前枠部13は、圧電体7の上に重ねられてインク溝10の配列方向に沿って延びているとともに、圧電体7の表面7aの方向からインク溝10の開口端を閉塞している。さらに、前枠部13は、端面13aを有している。端面13aは、基板2の端面2bおよび圧電体7の端面7bと同一の面上に位置されている。   The frame 3 is bonded onto the surface 2 a of the substrate 2. The frame body 3 has a front frame portion 13. The front frame portion 13 is superimposed on the piezoelectric body 7 and extends along the arrangement direction of the ink grooves 10, and closes the opening end of the ink groove 10 from the direction of the surface 7 a of the piezoelectric body 7. Further, the front frame portion 13 has an end face 13a. The end surface 13 a is located on the same surface as the end surface 2 b of the substrate 2 and the end surface 7 b of the piezoelectric body 7.

蓋板4は、接着等の手段により枠体3に固定されている。基板2の表面2a、枠体3および蓋板4で囲まれた領域は、共通のインク供給室15を構成している。基板2の表面2aに開口されたインク溝10の延長部11は、インク供給室15に臨んでいる。このため、インク溝10は、延長部11を介してインク供給室15に連通されている。   The lid plate 4 is fixed to the frame body 3 by means such as adhesion. A region surrounded by the surface 2 a of the substrate 2, the frame 3, and the lid plate 4 constitutes a common ink supply chamber 15. The extension 11 of the ink groove 10 opened in the surface 2 a of the substrate 2 faces the ink supply chamber 15. For this reason, the ink groove 10 communicates with the ink supply chamber 15 via the extension portion 11.

ノズルプレート5は、基板2の端面2b、圧電体7の端面7bおよび前枠部13の端面13aに接着されている。ノズルプレート5は、圧電体7の端面7bの方向からインク溝10の開口端を閉塞している。   The nozzle plate 5 is bonded to the end surface 2 b of the substrate 2, the end surface 7 b of the piezoelectric body 7, and the end surface 13 a of the front frame portion 13. The nozzle plate 5 closes the open end of the ink groove 10 from the direction of the end surface 7 b of the piezoelectric body 7.

インク溝10の内面、枠体3の前枠部13およびノズルプレート5で囲まれた領域は、複数の圧力室17を構成している。圧力室17は、圧電体7の長手方向に間隔を存して一列に並んでいるとともに、インク溝10の延長部11を介してインク供給室15に通じている。   The area surrounded by the inner surface of the ink groove 10, the front frame portion 13 of the frame 3 and the nozzle plate 5 constitutes a plurality of pressure chambers 17. The pressure chambers 17 are arranged in a line at intervals in the longitudinal direction of the piezoelectric body 7 and communicate with the ink supply chamber 15 through the extension 11 of the ink groove 10.

図1に示すように、インクジェットヘッド1の蓋板4は、インク供給口18を有している。インク供給口18は、インク供給室15に開口されているとともに、図示しないインクカートリッジに接続されている。そのため、インクカートリッジに蓄えられたインクがインク供給口18からインク供給室15に供給される。   As shown in FIG. 1, the cover plate 4 of the inkjet head 1 has an ink supply port 18. The ink supply port 18 is open to the ink supply chamber 15 and is connected to an ink cartridge (not shown). Therefore, the ink stored in the ink cartridge is supplied from the ink supply port 18 to the ink supply chamber 15.

図1ないし図3に示すように、ノズルプレート5は、複数のノズル19を有している。ノズル19は、個々に圧力室17に連通するようにノズルプレート5の長手方向に間隔を存して一列に並んでいる。   As shown in FIGS. 1 to 3, the nozzle plate 5 has a plurality of nozzles 19. The nozzles 19 are arranged in a line at intervals in the longitudinal direction of the nozzle plate 5 so as to communicate with the pressure chambers 17 individually.

インク溝10の内面に夫々電極21が設けられている。隣り合うインク溝10の電極21は、電気的に独立するように隔壁12によって切り離されている。各電極21は、配線パターン22に電気的に接続されている。配線パターン22は、基板2の表面2aの上に形成されているとともに、インク溝10の長手方向に延びている。電極21および配線パターン22は、電極保護膜23で連続して覆われている。   Electrodes 21 are respectively provided on the inner surfaces of the ink grooves 10. The electrodes 21 of the adjacent ink grooves 10 are separated by the partition 12 so as to be electrically independent. Each electrode 21 is electrically connected to the wiring pattern 22. The wiring pattern 22 is formed on the surface 2 a of the substrate 2 and extends in the longitudinal direction of the ink groove 10. The electrode 21 and the wiring pattern 22 are continuously covered with the electrode protective film 23.

テープキャリアパッケージ25が配線パターン22の先端部に電気的に接続されている。テープキャリアパッケージ25は、インクジェットヘッド1を制御する駆動回路を搭載している。駆動回路は、インクジェットヘッド1の電極21に駆動電圧を印加する。   The tape carrier package 25 is electrically connected to the tip end portion of the wiring pattern 22. The tape carrier package 25 is mounted with a drive circuit that controls the inkjet head 1. The drive circuit applies a drive voltage to the electrode 21 of the inkjet head 1.

この結果、隣り合う電極21の間に電位差が生じ、これら電極21に対応する隔壁12に電界が生じる。したがって、圧力室17を間に挟んで隣り合う隔壁12がシェアモード変形により圧力室17の容量を増やす方向に湾曲する。   As a result, a potential difference is generated between the adjacent electrodes 21, and an electric field is generated in the partition 12 corresponding to these electrodes 21. Therefore, the adjacent partition walls 12 with the pressure chamber 17 interposed therebetween are bent in a direction to increase the capacity of the pressure chamber 17 due to the shear mode deformation.

この後、電極21に対する駆動電圧の印加を解除すると、隔壁12が初期の形状に復帰するように変位する。隔壁12が変位することで、インク供給室15から圧力室17に供給されたインクが圧力室17内で加圧される。加圧されたインクの一部は、インク滴となってノズル19から吐出される。   Thereafter, when the application of the driving voltage to the electrode 21 is canceled, the partition wall 12 is displaced so as to return to the initial shape. When the partition wall 12 is displaced, the ink supplied from the ink supply chamber 15 to the pressure chamber 17 is pressurized in the pressure chamber 17. Part of the pressurized ink is ejected from the nozzle 19 as ink droplets.

このような構成のインクジェットヘッド1に用いられる基板2は、以下に述べる手順に従って製造される。   The substrate 2 used in the inkjet head 1 having such a configuration is manufactured according to the procedure described below.

図4ないし図10は、基板2を製造する過程の一例を示している。まず、図4に示すように、二枚の圧電板8a,8bを、互いの分極が対向するように重ね合わせて接着する。この後、接着された圧電板8a,8bを所望の大きさにカットすることで、長方形状の圧電体7を形成する。圧電体7は、一対の第1の側面30a,30bを有している。第1の側面30a,30bは、圧電体7の長手方向に延びるフラットな面であるとともに、圧電体7の幅方向に間隔を存して平行に配置されている。   4 to 10 show an example of a process for manufacturing the substrate 2. First, as shown in FIG. 4, the two piezoelectric plates 8a and 8b are overlapped and bonded so that their polarizations face each other. Thereafter, the bonded piezoelectric plates 8a and 8b are cut into a desired size to form a rectangular piezoelectric body 7. The piezoelectric body 7 has a pair of first side surfaces 30a and 30b. The first side surfaces 30 a and 30 b are flat surfaces extending in the longitudinal direction of the piezoelectric body 7, and are arranged in parallel with a gap in the width direction of the piezoelectric body 7.

引き続いて、基板2の基礎となる基板本体31を準備する。基板本体31は、例えば基板2の二倍の大きさを有する矩形状の板である。基板本体31は、フラットな表面31aと、圧電体7が埋め込まれる埋め込み溝32とを有している。   Subsequently, a substrate body 31 that is the basis of the substrate 2 is prepared. The substrate body 31 is a rectangular plate having a size twice that of the substrate 2, for example. The substrate body 31 has a flat surface 31a and a buried groove 32 in which the piezoelectric body 7 is embedded.

埋め込み溝32は、基板本体31に例えば工作機械を用いた切削加工を施すことにより形成されている。このため、埋め込み溝32は、表面31aの中央部に開口するように基板本体31の長手方向に沿って直線状に延びている。   The embedded groove 32 is formed by subjecting the substrate body 31 to cutting using a machine tool, for example. For this reason, the embedded groove 32 extends linearly along the longitudinal direction of the substrate body 31 so as to open at the center of the surface 31a.

埋め込み溝32は、底面33と、底面33の縁から立ち上がる一対の第2の側面34a,34bとで規定されている。底面33および第2の側面34a,34bは、夫々埋め込み溝32の長手方向に延びるフラットな面である。第2の側面34a,34bは、埋め込み溝32の幅方向に間隔を存して向かい合うように互いに平行に配置されている。したがって、埋め込み溝32は、基板本体31を均等な大きさの二つの領域35a,35bに区画するようなストレートな形状を有している。   The embedded groove 32 is defined by a bottom surface 33 and a pair of second side surfaces 34 a and 34 b that rise from the edge of the bottom surface 33. The bottom surface 33 and the second side surfaces 34 a and 34 b are flat surfaces extending in the longitudinal direction of the embedded groove 32, respectively. The second side surfaces 34 a and 34 b are arranged in parallel to each other so as to face each other with a gap in the width direction of the buried groove 32. Therefore, the embedded groove 32 has a straight shape that divides the substrate body 31 into two regions 35a and 35b of equal size.

埋め込み溝32の幅Wは、圧電体7の幅をWa、圧電体7の第1の側面30a,30bと埋め込み溝32の第2の側面34a,34bとの間に確保すべき隙間をWb、圧電体7を埋め込み溝32に組み込むためのクリアランスをWcとした時、
W=Wa+2Wb+Wc
と表示することができる。
The width W of the embedded groove 32 is set such that the width of the piezoelectric body 7 is Wa, and a gap to be secured between the first side surfaces 30a and 30b of the piezoelectric body 7 and the second side surfaces 34a and 34b of the embedded groove 32 is Wb. When the clearance for incorporating the piezoelectric body 7 into the embedded groove 32 is Wc,
W = Wa + 2Wb + Wc
Can be displayed.

引き続いて、図5に示すようなスペーサ37を準備する。スペーサ37は、例えば樹脂フィルム又は金属箔のような折り曲げが可能なシート状の材料で構成されているとともに、前記隙間Wbに対応する厚さtを有している。   Subsequently, a spacer 37 as shown in FIG. 5 is prepared. The spacer 37 is made of a sheet-like material that can be bent, such as a resin film or metal foil, and has a thickness t corresponding to the gap Wb.

スペーサ37は、ベース部38と一対のガイド部39a,39bとを備えている。ベース部38は、埋め込み溝32の長手方向に沿って延びる細長い帯状に形成されている。ベース部38の幅W1は、埋め込み溝32の幅Wおよび圧電体7の幅Waよりも狭い。複数の通孔40がベース部38に形成されている。通孔40は、ベース部38を厚さ方向に貫通するとともに、ベース部38の長さ方向に間隔を存して一列に並んでいる。   The spacer 37 includes a base portion 38 and a pair of guide portions 39a and 39b. The base portion 38 is formed in an elongated strip shape extending along the longitudinal direction of the embedded groove 32. The width W1 of the base portion 38 is narrower than the width W of the embedded groove 32 and the width Wa of the piezoelectric body 7. A plurality of through holes 40 are formed in the base portion 38. The through holes 40 penetrate the base portion 38 in the thickness direction, and are arranged in a line at intervals in the length direction of the base portion 38.

ガイド部39a,39bは、ベース部38の長手方向に沿う両端部に位置されている。ガイド部39a,39bは、ベース部38と直交する方向に延びる細長い帯状に形成されている。ガイド部39a,39bは、埋め込み溝32によって区画された基板本体31の二つの領域35a,35bに跨るような長さLを有している。言い換えると、ガイド部39a,39bは、埋め込み溝32よりも幅広く形成されている。   The guide portions 39a and 39b are located at both end portions along the longitudinal direction of the base portion 38. The guide portions 39a and 39b are formed in an elongated strip shape extending in a direction orthogonal to the base portion 38. The guide portions 39a and 39b have a length L that extends over the two regions 35a and 35b of the substrate body 31 defined by the embedded grooves 32. In other words, the guide portions 39 a and 39 b are formed wider than the buried groove 32.

したがって、各ガイド部39a,39bは、ベース部38の幅方向に沿う一方に突出された第1の舌片41と、ベース部38の幅方向に沿う他方に突出された第2の舌片42とを有している。   Therefore, each guide part 39a, 39b has the 1st tongue piece 41 protruded in one along the width direction of the base part 38, and the 2nd tongue piece 42 protruded in the other along the width direction of the base part 38. And have.

スペーサ37を準備した後、図6に示すように、埋め込み溝32に接着剤44を供給する。接着剤44は、例えばディスペンサを用いて埋め込み溝32の底面33の上に埋め込み溝32の長手方向に連続するように塗布する。   After the spacer 37 is prepared, an adhesive 44 is supplied to the embedded groove 32 as shown in FIG. The adhesive 44 is applied on the bottom surface 33 of the embedded groove 32 using, for example, a dispenser so as to be continuous in the longitudinal direction of the embedded groove 32.

この後、図7に示すように、スペーサ37のガイド部39a,39bが埋め込み溝32を跨ぐように、基板本体31の上にスペーサ37を配置する。基板本体31の上にスペーサ37を配置した状態では、ガイド部39a,39bの第1の舌片41が基板本体31の一方の領域35aの表面31aに接している。同様に、ガイド部39a,39bの第2の舌片42が基板本体31の他方の領域35bの表面31aに接している。さらに、スペーサ37のベース部38は、埋め込み溝32の底面33と向かい合うように、埋め込み溝32に沿って延びている。   Thereafter, as shown in FIG. 7, the spacer 37 is arranged on the substrate body 31 so that the guide portions 39 a and 39 b of the spacer 37 straddle the embedded groove 32. In a state where the spacer 37 is disposed on the substrate body 31, the first tongue 41 of the guide portions 39 a and 39 b is in contact with the surface 31 a of one region 35 a of the substrate body 31. Similarly, the second tongue pieces 42 of the guide portions 39 a and 39 b are in contact with the surface 31 a of the other region 35 b of the substrate body 31. Further, the base portion 38 of the spacer 37 extends along the embedded groove 32 so as to face the bottom surface 33 of the embedded groove 32.

引き続いて、図7および図8に示すように、スペーサ37のベース部38の上に長方形状にカットされた圧電体7を重ねた後、当該圧電体7をスペーサ37と一緒に埋め込み溝32に押し込む。   Subsequently, as shown in FIGS. 7 and 8, after the piezoelectric material 7 cut into a rectangular shape is superimposed on the base portion 38 of the spacer 37, the piezoelectric material 7 is embedded in the embedded groove 32 together with the spacer 37. Push in.

この結果、図8に最もよく示されるように、スペーサ37のガイド部39a,39bが埋め込み溝32の開口縁に接触して上向きに折り曲げられるとともに、埋め込み溝32の内側に入り込む。   As a result, as best shown in FIG. 8, the guide portions 39 a and 39 b of the spacer 37 come into contact with the opening edge of the embedded groove 32 and are bent upward and enter the embedded groove 32.

すなわち、圧電体7の押し込み動作に伴って、ガイド部39a,39bの第1の舌片41が圧電体7の第1の側面30aと埋め込み溝32の第2の側面34aとの間に介在される。同様に、ガイド部39a,39bの第2の舌片42が圧電体7の第1の側面30bと埋め込み溝32の第2の側面34bとの間に介在される。   That is, with the pushing operation of the piezoelectric body 7, the first tongue piece 41 of the guide portions 39 a and 39 b is interposed between the first side face 30 a of the piezoelectric body 7 and the second side face 34 a of the embedded groove 32. The Similarly, the second tongue piece 42 of the guide portions 39 a and 39 b is interposed between the first side face 30 b of the piezoelectric body 7 and the second side face 34 b of the embedded groove 32.

したがって、圧電体7は、スペーサ37のガイド部39a,39bをガイドとして埋め込み溝32に入り込むことになる。   Therefore, the piezoelectric body 7 enters the embedded groove 32 using the guide portions 39a and 39b of the spacer 37 as a guide.

この際、第1の舌片41および第2の舌片42の存在により、埋め込み溝32の幅方向に沿う圧電体7の位置決めがなされる。それとともに、圧電体7の第1の側面30aと埋め込み溝32の第2の側面34aとの間に第1の舌片41の厚さに対応した隙間Wbが形成される。同様に、圧電体7の第2の側面30bと埋め込み溝32の第2の側面34bとの間にも、第2の舌片42の厚さに対応した隙間Wbが形成される。   At this time, the presence of the first tongue piece 41 and the second tongue piece 42 positions the piezoelectric body 7 along the width direction of the embedded groove 32. At the same time, a gap Wb corresponding to the thickness of the first tongue piece 41 is formed between the first side surface 30 a of the piezoelectric body 7 and the second side surface 34 a of the embedded groove 32. Similarly, a gap Wb corresponding to the thickness of the second tongue piece 42 is also formed between the second side surface 30 b of the piezoelectric body 7 and the second side surface 34 b of the embedded groove 32.

引き続いて、圧電体7を埋め込み溝32の底面33に向けてさらに加圧すると、スペーサ37のベース部38が埋め込み溝32の底面33と圧電体7との間で挟み込まれる。この結果、埋め込み溝32の底面33に塗布された接着剤44がベース部38の側縁から前記隙間Wbに食み出す。食み出した接着剤44は、隙間Wbに密に充填されて接着層45を形成する。それとともに、接着剤44のうち余剰な部分44bは、図9に示すように、隙間Wbから圧電体7の表面および基板本体31の表面31aの上に食み出す。   Subsequently, when the piezoelectric body 7 is further pressurized toward the bottom surface 33 of the embedded groove 32, the base portion 38 of the spacer 37 is sandwiched between the bottom surface 33 of the embedded groove 32 and the piezoelectric body 7. As a result, the adhesive 44 applied to the bottom surface 33 of the embedded groove 32 protrudes from the side edge of the base portion 38 into the gap Wb. The protruding adhesive 44 is closely filled in the gap Wb to form the adhesive layer 45. At the same time, the surplus portion 44b of the adhesive 44 protrudes from the gap Wb onto the surface of the piezoelectric body 7 and the surface 31a of the substrate body 31 as shown in FIG.

さらに、本実施形態によると、埋め込み溝32の底面33に塗布された接着剤44の一部は、ベース部38の通孔40を通り抜けてベース部38と圧電体7との間の境界に充填される。   Furthermore, according to the present embodiment, a part of the adhesive 44 applied to the bottom surface 33 of the embedded groove 32 passes through the through hole 40 of the base portion 38 and fills the boundary between the base portion 38 and the piezoelectric body 7. Is done.

この後、圧電体7を埋め込み溝32の底面33に向けて加圧しつつ、例えば基板本体31を加熱することで接着剤44を硬化させる。この結果、圧電体7が埋め込み溝32に埋め込まれた状態で基板本体31に固定される。   Thereafter, the adhesive 44 is cured by, for example, heating the substrate body 31 while pressing the piezoelectric body 7 toward the bottom surface 33 of the embedded groove 32. As a result, the piezoelectric body 7 is fixed to the substrate body 31 while being embedded in the embedded groove 32.

それとともに、接着剤44が硬化するまでの期間中、スペーサ44の第1の舌片41および第2の舌片42が圧電体7と埋め込み溝32との間の隙間Wbの大きさを維持する。したがって、圧電体7の第1の側面30a,30bと埋め込み溝32の第2の側面34a,34bとの間に均等な厚みを有する接着層45が得られる。   At the same time, during the period until the adhesive 44 is cured, the first tongue piece 41 and the second tongue piece 42 of the spacer 44 maintain the size of the gap Wb between the piezoelectric body 7 and the embedded groove 32. . Therefore, an adhesive layer 45 having an equal thickness is obtained between the first side surfaces 30 a and 30 b of the piezoelectric body 7 and the second side surfaces 34 a and 34 b of the embedded groove 32.

接着剤44が硬化したら、接着剤44の余剰な部分44aおよび埋め込み溝32から基板本体31や圧電体7の外に突出したスペーサ37の第1の舌片41および第2の舌片42を研磨して除去する。   When the adhesive 44 is cured, the first tongue piece 41 and the second tongue piece 42 of the spacer 37 protruding outside the substrate body 31 and the piezoelectric body 7 from the excess portion 44a of the adhesive 44 and the embedded groove 32 are polished. And remove.

この結果、図10および図11に示すような圧電体7が埋め込まれた基板本体31が得られる。   As a result, a substrate body 31 in which the piezoelectric body 7 as shown in FIGS. 10 and 11 is embedded is obtained.

次に、圧電体7が埋め込まれた基板本体31を用いてインクジェットヘッド1を製造する手順について、図12ないし図17を参照して説明する。   Next, a procedure for manufacturing the inkjet head 1 using the substrate body 31 in which the piezoelectric body 7 is embedded will be described with reference to FIGS.

まず、例えば円盤状のダイヤモンドブレードを用いて基板本体31に切削可能を施すことで、圧電体7に図12に示すような複数のインク溝10を形成する。インク溝10は、圧電体7のうちスペーサ37のガイド部39a,39bの間に位置された領域に形成する。圧電体7にインク溝10を形成する際に、基板本体31の表面31aがダイヤモンドブレードによって溝状に削り取られる。削り取られた部分は、溝深さが次第に減少するインク溝10の延長部11として機能する。   First, a plurality of ink grooves 10 as shown in FIG. 12 are formed in the piezoelectric body 7 by cutting the substrate body 31 using, for example, a disk-shaped diamond blade. The ink groove 10 is formed in a region of the piezoelectric body 7 located between the guide portions 39a and 39b of the spacer 37. When the ink groove 10 is formed in the piezoelectric body 7, the surface 31a of the substrate body 31 is cut into a groove shape by a diamond blade. The scraped portion functions as an extension portion 11 of the ink groove 10 in which the groove depth gradually decreases.

この後、図13に示すように、例えばフォトリソグラフィ法を用いて各インク溝10の内面に電極21を形成するとともに、基板本体31の表面31aの上に複数の配線パターン22を形成する。引き続いて、電極21および配線パターン22の上に電極保護膜23を形成する。電極保護膜23を形成するに当たっては、配線パターン22の先端部にマスキングを施すことにより、配線パターン22の先端部に電極保護膜23が形成されないようにする。   Thereafter, as shown in FIG. 13, the electrodes 21 are formed on the inner surface of each ink groove 10 by using, for example, photolithography, and a plurality of wiring patterns 22 are formed on the surface 31 a of the substrate body 31. Subsequently, an electrode protective film 23 is formed on the electrode 21 and the wiring pattern 22. In forming the electrode protection film 23, masking is performed on the tip of the wiring pattern 22 so that the electrode protection film 23 is not formed on the tip of the wiring pattern 22.

この後、図14に示すように、基板本体31の表面31aの上に枠構成体47を接着等の手段により固定する。枠構成体47は、四角い枠部48と中央部49とを備えている。枠部48は、基板本体31の表面31aの外周部に位置されて、インク溝10の延長部11を取り囲んでいる。中央部49は、枠部48を横断するとともに、インク溝10が形成された圧電体7の表面7aの上に積層されている。そのため、枠構成体47の中央部49は、インク溝10の開口端を覆っている。   After that, as shown in FIG. 14, the frame structure 47 is fixed on the surface 31a of the substrate body 31 by means such as adhesion. The frame structure 47 includes a square frame portion 48 and a central portion 49. The frame portion 48 is positioned on the outer peripheral portion of the surface 31 a of the substrate body 31 and surrounds the extension portion 11 of the ink groove 10. The central portion 49 crosses the frame portion 48 and is laminated on the surface 7a of the piezoelectric body 7 on which the ink grooves 10 are formed. Therefore, the central portion 49 of the frame structure 47 covers the open end of the ink groove 10.

引き続いて、枠構成体47が接着された基板本体31を、圧電体7の幅方向に沿う中央を通って圧電体7の長手方向に延びる切断予定線C1に沿って二つに分断する。この分断により、図15に示すように、基板2と枠体3とが一体化された一対のヘッドブロック51a,51bが形成される。各ヘッドブロック51a,51bでは、基板2の端面2b、圧電体7の端面7bおよび枠体3の前枠部13の端面13aがヘッドブロック51a,51bの分断端に位置されている。   Subsequently, the substrate body 31 to which the frame structure 47 is bonded is divided into two along a planned cutting line C <b> 1 extending in the longitudinal direction of the piezoelectric body 7 through the center along the width direction of the piezoelectric body 7. By this division, as shown in FIG. 15, a pair of head blocks 51a and 51b in which the substrate 2 and the frame 3 are integrated are formed. In each of the head blocks 51a and 51b, the end surface 2b of the substrate 2, the end surface 7b of the piezoelectric body 7, and the end surface 13a of the front frame portion 13 of the frame 3 are located at the divided ends of the head blocks 51a and 51b.

この後、図16に一方のヘッドブロック51aを代表して示すように、基板2の端面2b、圧電体7の端面7bおよび枠体3の前枠部13の端面13aの間に跨るように、ノズル形成前のノズルプレート5を接着する。この結果、圧電体7のインク溝10と枠体3の前枠部13との間に複数の圧力室17が形成される。   Thereafter, as representatively showing one head block 51 a in FIG. 16, so as to straddle between the end surface 2 b of the substrate 2, the end surface 7 b of the piezoelectric body 7, and the end surface 13 a of the front frame portion 13 of the frame body 3, The nozzle plate 5 before nozzle formation is bonded. As a result, a plurality of pressure chambers 17 are formed between the ink groove 10 of the piezoelectric body 7 and the front frame portion 13 of the frame 3.

ノズルプレート5にノズル19を形成した後、枠体3の上に蓋板4を接着する。この接着により、蓋板4と基板2との間に枠体3で囲まれたインク供給室15が形成される。インク供給室15は、インク溝10の延長部11を通して圧力室17に連通される。   After the nozzle 19 is formed on the nozzle plate 5, the lid plate 4 is bonded onto the frame 3. By this adhesion, an ink supply chamber 15 surrounded by the frame 3 is formed between the lid plate 4 and the substrate 2. The ink supply chamber 15 communicates with the pressure chamber 17 through the extension 11 of the ink groove 10.

この後、インク供給室15の外に位置された配線パターン22の先端部に、例えば異方導電性フィルム又はボンディングワイヤを用いてテープキャリアパッケージ25を接続する。このことにより、一連のインクジェットヘッド1の製造過程が完了する。   Thereafter, the tape carrier package 25 is connected to the tip end portion of the wiring pattern 22 located outside the ink supply chamber 15 by using, for example, an anisotropic conductive film or a bonding wire. Thereby, a series of manufacturing processes of the inkjet head 1 is completed.

実施形態によれば、圧電体7をスペーサ37と一緒に基板本体31の埋め込み溝32に押し込むと、埋め込み溝32の長手方向に沿う一端で一方のガイド部39aの第1の舌片41が圧電体7の第1の側面30aと埋め込み溝32の第2の側面34aとの間に介在され、第2の舌片42が圧電体7の第1の側面30bと埋め込み溝32の第2の側面34bとの間に介在される。   According to the embodiment, when the piezoelectric body 7 is pushed into the embedded groove 32 of the substrate body 31 together with the spacer 37, the first tongue 41 of the one guide portion 39 a is piezoelectric at one end along the longitudinal direction of the embedded groove 32. The second tongue piece 42 is interposed between the first side surface 30 a of the body 7 and the second side surface 34 a of the embedded groove 32, and the second side surface 42 b of the piezoelectric body 7 and the second side surface of the embedded groove 32. 34b.

同様に、埋め込み溝32の長手方向に沿う他端で他方のガイド部39bの第1の舌片41が圧電体7の第1の側面30aと埋め込み溝32の第2の側面34aとの間に介在され、第2の舌片42が圧電体7の第1の側面30bと埋め込み溝32の第2の側面34bとの間に介在される。   Similarly, at the other end along the longitudinal direction of the embedded groove 32, the first tongue piece 41 of the other guide portion 39 b is between the first side surface 30 a of the piezoelectric body 7 and the second side surface 34 a of the embedded groove 32. The second tongue piece 42 is interposed between the first side surface 30 b of the piezoelectric body 7 and the second side surface 34 b of the embedded groove 32.

このため、埋め込み溝32の幅方向に沿う圧電体7の位置をスペーサ37によって精度よく規定することができる。   Therefore, the position of the piezoelectric body 7 along the width direction of the embedded groove 32 can be accurately defined by the spacer 37.

したがって、圧電体7の第1の側面30a,30bと埋め込み溝32の第2の側面34a,34bとの間に、適切な厚さの接着層45を得るための隙間Wbを精度よく形成することができる。   Therefore, the gap Wb for obtaining the adhesive layer 45 having an appropriate thickness is accurately formed between the first side surfaces 30a and 30b of the piezoelectric body 7 and the second side surfaces 34a and 34b of the embedded groove 32. Can do.

しかも、スペーサ37を用いたことで、埋め込み溝32は、その底面33および第2の側面34a,34bがフラットなストレートな形状とすることができる。このため、埋め込み溝32の形状を単純化することができる。よって、埋め込み溝32を機械加工により容易に製造することができ、基板2の製造コストを低減できる。   In addition, by using the spacer 37, the buried groove 32 can be formed into a straight shape in which the bottom surface 33 and the second side surfaces 34a and 34b are flat. For this reason, the shape of the buried groove 32 can be simplified. Therefore, the embedded groove 32 can be easily manufactured by machining, and the manufacturing cost of the substrate 2 can be reduced.

さらに、本実施形態のインクジェットヘッド1によれば、圧電体7をスペーサ37と一緒に埋め込み溝32に押し込むと、スペーサ37のガイド部39a,39bが押し込み動作に追従して圧電体7の第1の側面30a,30bと埋め込み溝32の第2の側面34a,34bとの間に入り込むように折れ曲がる。   Furthermore, according to the inkjet head 1 of the present embodiment, when the piezoelectric body 7 is pushed into the embedding groove 32 together with the spacer 37, the guide portions 39a and 39b of the spacer 37 follow the pushing operation and the first of the piezoelectric body 7 is moved. The side surfaces 30a and 30b of the embedded groove 32 and the second side surfaces 34a and 34b of the embedded groove 32 are bent.

このため、圧電体7をスペーサ37と一緒に埋め込み溝32に押し込むだけの単純な作業で、圧電体7と埋め込み溝32との間の所望の隙間Wbを形成することができる。よって、埋め込み溝32の幅方向に沿う圧電体7の位置を容易に規定することができ、この点でもインクジェットヘッド1の組み立て性の向上に寄与するといった利点がある。   Therefore, a desired gap Wb between the piezoelectric body 7 and the embedded groove 32 can be formed by a simple operation of pushing the piezoelectric body 7 together with the spacer 37 into the embedded groove 32. Therefore, the position of the piezoelectric body 7 along the width direction of the embedded groove 32 can be easily defined, which also has the advantage of contributing to the improvement of the assembly of the inkjet head 1.

前記実施形態では、圧電体が埋め込まれた基板本体を二つに分断したが、例えば基板本体を四つに分断してもよい。   In the embodiment, the substrate body in which the piezoelectric body is embedded is divided into two, but the substrate body may be divided into four, for example.

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。   Although several embodiments of the present invention have been described, these embodiments are presented by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and the equivalents thereof.

1…インクジェットヘッド、2…基板、7…圧電体、10…インク溝、30a,30b…第1の側面、31…基板本体、32…埋め込み溝、34a,34b…第2の側面、37…スペーサ、38…ベース部、39a,39b…ガイド部、44…接着剤、45…接着層。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Inkjet head, 2 ... Board | substrate, 7 ... Piezoelectric body, 10 ... Ink groove, 30a, 30b ... 1st side surface, 31 ... Substrate body, 32 ... Embedded groove | channel, 34a, 34b ... 2nd side surface, 37 ... Spacer 38 ... Base part, 39a, 39b ... Guide part, 44 ... Adhesive, 45 ... Adhesive layer.

Claims (6)

複数のインク溝が形成されるインクジェットヘッド用基板を製造する方法であって、
一対のフラットな第1の側面を有するとともに、分極方向が逆向きとなるように構成された長方形状の圧電体を用意し、
前記圧電体が埋め込まれるとともに前記圧電体の第1の側面と向かい合う一対のフラットな第2の側面を有するストレートな埋め込み溝が形成された基板本体を用意し、
前記埋め込み溝の長手方向に延びるとともに当該埋め込み溝よりも幅狭く形成されたベース部と、前記ベース部の長手方向に沿う両端に形成され、前記埋め込み溝よりも幅広く形成された一対の折り曲げ可能なガイド部と、を有するスペーサを用意し、
前記埋め込み溝の底に接着剤を供給した後、前記スペーサの前記ガイド部が前記埋め込み溝を跨ぐように前記基板本体の上に前記スペーサを配置し、
前記スペーサの前記ベース部の上に前記圧電体を重ねた後、前記圧電体を前記スペーサと一緒に前記埋め込み溝に押し込むことで、前記圧電体の前記第1の側面と前記埋め込み溝の前記第2の側面との間に前記ガイド部の厚さに対応した隙間を形成するとともに、前記埋め込み溝に供給された前記接着剤を前記埋め込み溝の前記底から前記隙間に導入し、
前記接着剤を硬化させることで、前記圧電体を前記基板本体の前記埋め込み溝に固定するようにしたインクジェットヘッド用基板の製造方法。
A method of manufacturing a substrate for an inkjet head in which a plurality of ink grooves are formed,
A rectangular piezoelectric body having a pair of flat first side faces and a polarization direction opposite to each other is prepared.
Preparing a substrate body in which a straight embedding groove having a pair of flat second side faces in which the piezoelectric body is embedded and facing the first side face of the piezoelectric body is formed;
A base part extending in the longitudinal direction of the embedded groove and narrower than the embedded groove, and a pair of foldable parts formed at both ends along the longitudinal direction of the base part and formed wider than the embedded groove A spacer having a guide portion;
After supplying the adhesive to the bottom of the embedded groove, the spacer is disposed on the substrate body so that the guide portion of the spacer straddles the embedded groove,
After the piezoelectric body is overlaid on the base portion of the spacer, the piezoelectric body is pushed into the embedded groove together with the spacer, whereby the first side surface of the piezoelectric body and the first side of the embedded groove. Forming a gap corresponding to the thickness of the guide portion between the two side surfaces, and introducing the adhesive supplied to the buried groove from the bottom of the buried groove to the gap,
A method of manufacturing a substrate for an ink jet head, wherein the piezoelectric body is fixed to the embedded groove of the substrate body by curing the adhesive.
請求項1に記載の製造方法において、前記スペーサの前記ベース部を前記圧電体と一緒に前記埋め込み溝に押し込んだ時に、前記埋め込み溝の前記底に供給された前記接着剤が前記ベース部の縁から前記隙間に押し出されて前記隙間に密に充填されるインクジェットヘッド用基板の製造方法。   The manufacturing method according to claim 1, wherein when the base portion of the spacer is pushed into the embedded groove together with the piezoelectric body, the adhesive supplied to the bottom of the embedded groove is the edge of the base portion. A method for manufacturing a substrate for an ink jet head, wherein the substrate is extruded into the gap and is closely filled in the gap. 請求項1又は請求項2に記載の製造方法において、前記スペーサは、前記ベース部を貫通した複数の通孔を有し、前記スペーサの前記ベース部を前記圧電体と一緒に前記埋め込み溝に押し込んだ時に、前記埋め込み溝の前記底に供給された前記接着剤が前記通孔を通じて前記ベース部と前記圧電体との間の境界に充填されるインクジェットヘッド用基板の製造方法。   3. The manufacturing method according to claim 1, wherein the spacer has a plurality of through holes penetrating the base portion, and the base portion of the spacer is pushed into the embedded groove together with the piezoelectric body. At this time, the method of manufacturing the substrate for an inkjet head, wherein the adhesive supplied to the bottom of the embedded groove is filled in the boundary between the base portion and the piezoelectric body through the through hole. 請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の製造方法において、前記接着剤の硬化に伴って前記圧電体が前記埋め込み溝に固定された後、前記隙間から前記圧電体および前記基板本体の上に食み出した前記接着剤の余剰部分、ならびに前記隙間から前記圧電体および前記基板本体の上に突出された前記スペーサの前記ガイド部の先端部を除去するようにしたインクジェットヘッド用基板の製造方法。   4. The manufacturing method according to claim 1, wherein after the piezoelectric body is fixed to the embedded groove as the adhesive is cured, the piezoelectric body and the substrate body are inserted from the gap. An excess portion of the adhesive that protrudes onto the substrate, and a tip portion of the guide portion of the spacer protruding above the piezoelectric body and the substrate body from the gap are removed. Manufacturing method. 請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載された製造方法において、前記接着剤の硬化に伴って前記圧電体が前記埋め込み溝に固定された後、前記圧電体の長手方向と直交する方向に沿う前記インク溝を前記圧電体および前記圧電体が埋め込まれた前記基板本体の表面に形成し、この後、前記圧電体の幅方向に沿う中央を通って前記圧電体の長手方向に延びる切断予定線に沿って前記圧電体が埋め込まれた前記基板本体を分断するようにしたインクジェットヘッド用基板の製造方法。   5. The manufacturing method according to claim 1, wherein the piezoelectric body is fixed to the embedded groove as the adhesive is cured, and then orthogonal to the longitudinal direction of the piezoelectric body. The ink groove along the direction is formed on the surface of the piezoelectric body and the substrate body in which the piezoelectric body is embedded, and then extends in the longitudinal direction of the piezoelectric body through the center along the width direction of the piezoelectric body. A method for manufacturing a substrate for an inkjet head, wherein the substrate body in which the piezoelectric body is embedded is divided along a planned cutting line. 基板本体と、
一対のフラットな第1の側面を有するとともに、分極方向が逆向きとなるように構成された長方形状の圧電体と、
前記基板本体に形成され、前記圧電体が埋め込まれるとともに前記圧電体の前記第1の側面と向かい合う一対のフラットな第2の側面を有するストレートな埋め込み溝と、
前記埋め込み溝と前記圧電体との間に介在され、前記圧電体の前記第1の側面と前記埋め込み溝の前記第2の側面との間に均等な隙間を形成するように構成されたスペーサと、
前記隙間に充填された接着剤で構成され、前記圧電体を前記基板本体に固定する接着層と、
を具備したインクジェットヘッド用基板。
A substrate body;
A rectangular piezoelectric body having a pair of flat first side surfaces and a polarization direction opposite to each other;
A straight embedding groove formed on the substrate main body and having a pair of flat second side faces facing the first side face of the piezoelectric body while being embedded with the piezoelectric body;
A spacer interposed between the embedded groove and the piezoelectric body, and configured to form an even gap between the first side surface of the piezoelectric body and the second side surface of the embedded groove; ,
An adhesive layer that is composed of an adhesive filled in the gap, and fixes the piezoelectric body to the substrate body;
An inkjet head substrate comprising:
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2016022645A (en) * 2014-07-18 2016-02-08 株式会社東芝 Ink jet head and ink jet recorder

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