JP2014124828A - Producing method of substrate for inkjet head and substrate for inkjet - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の実施形態は、圧電体が埋め込まれたインクジェットヘッド用基板の製造方法およびインクジェットヘッド用基板に関する。 Embodiments described herein relate generally to a method for manufacturing an inkjet head substrate in which a piezoelectric body is embedded, and an inkjet head substrate.
複数のインク溝が形成されるインクジェットヘッド用の基板は、分極された圧電体が埋め込まれた基板本体を備えている。基板本体は、圧電体が入り込む溝を有し、この溝内に圧電体が接着されている。 A substrate for an inkjet head in which a plurality of ink grooves is formed includes a substrate body in which a polarized piezoelectric material is embedded. The substrate body has a groove into which the piezoelectric body enters, and the piezoelectric body is bonded in the groove.
この種の基板では、圧電体の側面と溝の側面との間に形成された接着層の厚さがインクジェットヘッドの性能に大きな影響を及ぼすことが知られている。このため、従来は、適切な厚さの接着層を形成するため、溝の長手方向に沿う両端部に、溝の側面から圧電体の側面に向けて突出する凸部を設けることが行われている。 In this type of substrate, it is known that the thickness of the adhesive layer formed between the side surface of the piezoelectric body and the side surface of the groove has a great influence on the performance of the inkjet head. For this reason, conventionally, in order to form an adhesive layer having an appropriate thickness, protrusions projecting from the side surface of the groove toward the side surface of the piezoelectric body are provided at both end portions along the longitudinal direction of the groove. Yes.
この凸部の存在により、溝に対する圧電体の埋め込み位置が精度よく定まり、圧電体の側面と溝の側面との間に形成される接着層の厚さを製品毎に均等化することができる。 Due to the presence of the convex portion, the position of embedding the piezoelectric body in the groove can be accurately determined, and the thickness of the adhesive layer formed between the side surface of the piezoelectric body and the side surface of the groove can be equalized for each product.
従来の基板によると、圧電体が埋め込まれる溝は、例えば基板本体に工作機械を用いた切削加工を施すことにより形成される。この際、溝の側面に凸部が存在すると、溝の形状が複雑化するので、溝の加工に多大な手間と労力を要するのを否めない。よって、基板のコストアップを招く一つの要因となる。 According to the conventional substrate, the groove in which the piezoelectric body is embedded is formed, for example, by cutting the substrate body using a machine tool. At this time, if a convex portion is present on the side surface of the groove, the shape of the groove becomes complicated, so it cannot be denied that a great deal of labor and labor is required for the processing of the groove. Therefore, it becomes one factor which causes the cost increase of a board | substrate.
本発明の目的は、基板本体に対する圧電体の埋め込み位置を精度よく規定しつつ、埋め込み溝を基板本体に容易に形成することができ、製造コストを低減できるインクジェットヘッド用基板を得ることにある。 An object of the present invention is to obtain an ink jet head substrate that can easily form an embedding groove in a substrate body while accurately defining a position where a piezoelectric body is embedded in the substrate body, and can reduce manufacturing costs.
実施形態によれば、インクジェットヘッド用基板を製造するには、一対のフラットな第1の側面を有する長方形状の圧電体を用意するとともに、前記圧電体の前記第1の側面と向かい合う一対のフラットな第2の側面を有するストレートな埋め込み溝が形成された基板本体を用意する。さらに、前記埋め込み溝の長手方向に延びるベース部の両端に一対の折り曲げ可能なガイド部が形成されたスペーサを用意する。 According to the embodiment, to manufacture an inkjet head substrate, a rectangular piezoelectric body having a pair of flat first side surfaces is prepared, and a pair of flats facing the first side surface of the piezoelectric body. A substrate body in which a straight buried groove having a second side surface is formed is prepared. Further, a spacer is prepared in which a pair of foldable guide portions are formed at both ends of a base portion extending in the longitudinal direction of the embedded groove.
前記埋め込み溝の底に接着剤を供給した後、前記ガイド部が前記埋め込み溝を跨ぐように前記基板本体の上に前記スペーサを配置する。前記スペーサの前記ベース部の上に前記圧電体を重ねた後、前記圧電体を前記スペーサと一緒に前記埋め込み溝に押し込む。この押し込みにより、前記圧電体の前記第1の側面と前記埋め込み溝の前記第2の側面との間に前記ガイド部の厚さに対応した隙間を形成するとともに、前記埋め込み溝に供給された前記接着剤を前記埋め込み溝の前記底から前記隙間に導入する。この後、前記接着剤を硬化させることにより、前記圧電体を前記基板本体の前記埋め込み溝に固定する。 After supplying the adhesive to the bottom of the embedded groove, the spacer is disposed on the substrate body so that the guide portion straddles the embedded groove. After the piezoelectric body is overlaid on the base portion of the spacer, the piezoelectric body is pushed into the embedded groove together with the spacer. By this pressing, a gap corresponding to the thickness of the guide portion is formed between the first side surface of the piezoelectric body and the second side surface of the embedded groove, and the supply to the embedded groove is performed. Adhesive is introduced into the gap from the bottom of the buried groove. Thereafter, the adhesive is cured to fix the piezoelectric body in the embedded groove of the substrate body.
以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。 Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings.
図1ないし図3は、例えばプリンタのようなインクジェット記録装置に搭載されるエッジシュータ形のインクジェットヘッド1を開示している。インクジェットヘッド1は、基板2、枠体3、蓋板4およびノズルプレート5を主要な要素として備えている。
1 to 3 disclose an edge shooter-
図2に示すように、基板2は、表面2aおよび端面2bを有する矩形状である。基板2としては、例えばアルミナ、窒化珪素、炭化珪素、窒化アルミニウムおよびチタン酸ジルコン酸鉛等を用いることができる。
As shown in FIG. 2, the
アクチュエータとしての圧電体7が基板2の表面2aの一端部に埋め込まれている。圧電体7は、基板2の縁部に沿う長方形の板状であり、互いに積層された二枚の圧電板8a,8bで構成されている。圧電板8a,8bは、厚さ方向に重ねて接着されているとともに、その分極方向が圧電板8a,8bの厚さ方向に沿って逆向きとなっている。
A
圧電板8a,8bとしては、例えばチタン酸ジルコン酸鉛、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウム等を用いることができる。本実施形態では、圧電板8a,8bとして圧電定数が高いPZTを用いている。さらに、基板2と圧電板8a,8bとの間の膨張係数の差異および誘電率を考慮して、基板2の材料としては、圧電板8a,8bよりも誘電率が低いPZTを使用している。
As the
圧電体7は、表面7aおよび端面7bを有している。圧電体7の表面7aは、基板2の表面2aと同一の面上に位置されて、基板2の外に露出されている。圧電体7の端面7bは、基板2の端面2bと同一の面上に位置されている。
The
図2および図3に示すように、複数のインク溝10が圧電体7に形成されている。インク溝10は、圧電体7の表面7aおよび端面7bに開口されているとともに、圧電体7の長手方向に間隔を存して一列に並んでいる。
As shown in FIGS. 2 and 3, a plurality of
各インク溝10は、その長手方向に沿う一端から基板2に向けて延長された延長部11を有している。延長部11は、基板2の表面2aに開口されているとともに、圧電体7から遠ざかるに従い深さ寸法が次第に減じられている。インク溝10の延長部11の先端は、基板2の表面2aに位置されている。さらに、圧電体7および基板2のうち隣り合うインク溝10の間に位置された部分は、インク溝10の間を隔てる隔壁12を構成している。
Each
枠体3は、基板2の表面2aの上に接着されている。枠体3は、前枠部13を有している。前枠部13は、圧電体7の上に重ねられてインク溝10の配列方向に沿って延びているとともに、圧電体7の表面7aの方向からインク溝10の開口端を閉塞している。さらに、前枠部13は、端面13aを有している。端面13aは、基板2の端面2bおよび圧電体7の端面7bと同一の面上に位置されている。
The
蓋板4は、接着等の手段により枠体3に固定されている。基板2の表面2a、枠体3および蓋板4で囲まれた領域は、共通のインク供給室15を構成している。基板2の表面2aに開口されたインク溝10の延長部11は、インク供給室15に臨んでいる。このため、インク溝10は、延長部11を介してインク供給室15に連通されている。
The
ノズルプレート5は、基板2の端面2b、圧電体7の端面7bおよび前枠部13の端面13aに接着されている。ノズルプレート5は、圧電体7の端面7bの方向からインク溝10の開口端を閉塞している。
The
インク溝10の内面、枠体3の前枠部13およびノズルプレート5で囲まれた領域は、複数の圧力室17を構成している。圧力室17は、圧電体7の長手方向に間隔を存して一列に並んでいるとともに、インク溝10の延長部11を介してインク供給室15に通じている。
The area surrounded by the inner surface of the
図1に示すように、インクジェットヘッド1の蓋板4は、インク供給口18を有している。インク供給口18は、インク供給室15に開口されているとともに、図示しないインクカートリッジに接続されている。そのため、インクカートリッジに蓄えられたインクがインク供給口18からインク供給室15に供給される。
As shown in FIG. 1, the
図1ないし図3に示すように、ノズルプレート5は、複数のノズル19を有している。ノズル19は、個々に圧力室17に連通するようにノズルプレート5の長手方向に間隔を存して一列に並んでいる。
As shown in FIGS. 1 to 3, the
インク溝10の内面に夫々電極21が設けられている。隣り合うインク溝10の電極21は、電気的に独立するように隔壁12によって切り離されている。各電極21は、配線パターン22に電気的に接続されている。配線パターン22は、基板2の表面2aの上に形成されているとともに、インク溝10の長手方向に延びている。電極21および配線パターン22は、電極保護膜23で連続して覆われている。
テープキャリアパッケージ25が配線パターン22の先端部に電気的に接続されている。テープキャリアパッケージ25は、インクジェットヘッド1を制御する駆動回路を搭載している。駆動回路は、インクジェットヘッド1の電極21に駆動電圧を印加する。
The
この結果、隣り合う電極21の間に電位差が生じ、これら電極21に対応する隔壁12に電界が生じる。したがって、圧力室17を間に挟んで隣り合う隔壁12がシェアモード変形により圧力室17の容量を増やす方向に湾曲する。
As a result, a potential difference is generated between the
この後、電極21に対する駆動電圧の印加を解除すると、隔壁12が初期の形状に復帰するように変位する。隔壁12が変位することで、インク供給室15から圧力室17に供給されたインクが圧力室17内で加圧される。加圧されたインクの一部は、インク滴となってノズル19から吐出される。
Thereafter, when the application of the driving voltage to the
このような構成のインクジェットヘッド1に用いられる基板2は、以下に述べる手順に従って製造される。
The
図4ないし図10は、基板2を製造する過程の一例を示している。まず、図4に示すように、二枚の圧電板8a,8bを、互いの分極が対向するように重ね合わせて接着する。この後、接着された圧電板8a,8bを所望の大きさにカットすることで、長方形状の圧電体7を形成する。圧電体7は、一対の第1の側面30a,30bを有している。第1の側面30a,30bは、圧電体7の長手方向に延びるフラットな面であるとともに、圧電体7の幅方向に間隔を存して平行に配置されている。
4 to 10 show an example of a process for manufacturing the
引き続いて、基板2の基礎となる基板本体31を準備する。基板本体31は、例えば基板2の二倍の大きさを有する矩形状の板である。基板本体31は、フラットな表面31aと、圧電体7が埋め込まれる埋め込み溝32とを有している。
Subsequently, a
埋め込み溝32は、基板本体31に例えば工作機械を用いた切削加工を施すことにより形成されている。このため、埋め込み溝32は、表面31aの中央部に開口するように基板本体31の長手方向に沿って直線状に延びている。
The embedded
埋め込み溝32は、底面33と、底面33の縁から立ち上がる一対の第2の側面34a,34bとで規定されている。底面33および第2の側面34a,34bは、夫々埋め込み溝32の長手方向に延びるフラットな面である。第2の側面34a,34bは、埋め込み溝32の幅方向に間隔を存して向かい合うように互いに平行に配置されている。したがって、埋め込み溝32は、基板本体31を均等な大きさの二つの領域35a,35bに区画するようなストレートな形状を有している。
The embedded
埋め込み溝32の幅Wは、圧電体7の幅をWa、圧電体7の第1の側面30a,30bと埋め込み溝32の第2の側面34a,34bとの間に確保すべき隙間をWb、圧電体7を埋め込み溝32に組み込むためのクリアランスをWcとした時、
W=Wa+2Wb+Wc
と表示することができる。
The width W of the embedded
W = Wa + 2Wb + Wc
Can be displayed.
引き続いて、図5に示すようなスペーサ37を準備する。スペーサ37は、例えば樹脂フィルム又は金属箔のような折り曲げが可能なシート状の材料で構成されているとともに、前記隙間Wbに対応する厚さtを有している。
Subsequently, a
スペーサ37は、ベース部38と一対のガイド部39a,39bとを備えている。ベース部38は、埋め込み溝32の長手方向に沿って延びる細長い帯状に形成されている。ベース部38の幅W1は、埋め込み溝32の幅Wおよび圧電体7の幅Waよりも狭い。複数の通孔40がベース部38に形成されている。通孔40は、ベース部38を厚さ方向に貫通するとともに、ベース部38の長さ方向に間隔を存して一列に並んでいる。
The
ガイド部39a,39bは、ベース部38の長手方向に沿う両端部に位置されている。ガイド部39a,39bは、ベース部38と直交する方向に延びる細長い帯状に形成されている。ガイド部39a,39bは、埋め込み溝32によって区画された基板本体31の二つの領域35a,35bに跨るような長さLを有している。言い換えると、ガイド部39a,39bは、埋め込み溝32よりも幅広く形成されている。
The
したがって、各ガイド部39a,39bは、ベース部38の幅方向に沿う一方に突出された第1の舌片41と、ベース部38の幅方向に沿う他方に突出された第2の舌片42とを有している。
Therefore, each
スペーサ37を準備した後、図6に示すように、埋め込み溝32に接着剤44を供給する。接着剤44は、例えばディスペンサを用いて埋め込み溝32の底面33の上に埋め込み溝32の長手方向に連続するように塗布する。
After the
この後、図7に示すように、スペーサ37のガイド部39a,39bが埋め込み溝32を跨ぐように、基板本体31の上にスペーサ37を配置する。基板本体31の上にスペーサ37を配置した状態では、ガイド部39a,39bの第1の舌片41が基板本体31の一方の領域35aの表面31aに接している。同様に、ガイド部39a,39bの第2の舌片42が基板本体31の他方の領域35bの表面31aに接している。さらに、スペーサ37のベース部38は、埋め込み溝32の底面33と向かい合うように、埋め込み溝32に沿って延びている。
Thereafter, as shown in FIG. 7, the
引き続いて、図7および図8に示すように、スペーサ37のベース部38の上に長方形状にカットされた圧電体7を重ねた後、当該圧電体7をスペーサ37と一緒に埋め込み溝32に押し込む。
Subsequently, as shown in FIGS. 7 and 8, after the
この結果、図8に最もよく示されるように、スペーサ37のガイド部39a,39bが埋め込み溝32の開口縁に接触して上向きに折り曲げられるとともに、埋め込み溝32の内側に入り込む。
As a result, as best shown in FIG. 8, the
すなわち、圧電体7の押し込み動作に伴って、ガイド部39a,39bの第1の舌片41が圧電体7の第1の側面30aと埋め込み溝32の第2の側面34aとの間に介在される。同様に、ガイド部39a,39bの第2の舌片42が圧電体7の第1の側面30bと埋め込み溝32の第2の側面34bとの間に介在される。
That is, with the pushing operation of the
したがって、圧電体7は、スペーサ37のガイド部39a,39bをガイドとして埋め込み溝32に入り込むことになる。
Therefore, the
この際、第1の舌片41および第2の舌片42の存在により、埋め込み溝32の幅方向に沿う圧電体7の位置決めがなされる。それとともに、圧電体7の第1の側面30aと埋め込み溝32の第2の側面34aとの間に第1の舌片41の厚さに対応した隙間Wbが形成される。同様に、圧電体7の第2の側面30bと埋め込み溝32の第2の側面34bとの間にも、第2の舌片42の厚さに対応した隙間Wbが形成される。
At this time, the presence of the
引き続いて、圧電体7を埋め込み溝32の底面33に向けてさらに加圧すると、スペーサ37のベース部38が埋め込み溝32の底面33と圧電体7との間で挟み込まれる。この結果、埋め込み溝32の底面33に塗布された接着剤44がベース部38の側縁から前記隙間Wbに食み出す。食み出した接着剤44は、隙間Wbに密に充填されて接着層45を形成する。それとともに、接着剤44のうち余剰な部分44bは、図9に示すように、隙間Wbから圧電体7の表面および基板本体31の表面31aの上に食み出す。
Subsequently, when the
さらに、本実施形態によると、埋め込み溝32の底面33に塗布された接着剤44の一部は、ベース部38の通孔40を通り抜けてベース部38と圧電体7との間の境界に充填される。
Furthermore, according to the present embodiment, a part of the adhesive 44 applied to the
この後、圧電体7を埋め込み溝32の底面33に向けて加圧しつつ、例えば基板本体31を加熱することで接着剤44を硬化させる。この結果、圧電体7が埋め込み溝32に埋め込まれた状態で基板本体31に固定される。
Thereafter, the adhesive 44 is cured by, for example, heating the
それとともに、接着剤44が硬化するまでの期間中、スペーサ44の第1の舌片41および第2の舌片42が圧電体7と埋め込み溝32との間の隙間Wbの大きさを維持する。したがって、圧電体7の第1の側面30a,30bと埋め込み溝32の第2の側面34a,34bとの間に均等な厚みを有する接着層45が得られる。
At the same time, during the period until the adhesive 44 is cured, the
接着剤44が硬化したら、接着剤44の余剰な部分44aおよび埋め込み溝32から基板本体31や圧電体7の外に突出したスペーサ37の第1の舌片41および第2の舌片42を研磨して除去する。
When the adhesive 44 is cured, the
この結果、図10および図11に示すような圧電体7が埋め込まれた基板本体31が得られる。
As a result, a
次に、圧電体7が埋め込まれた基板本体31を用いてインクジェットヘッド1を製造する手順について、図12ないし図17を参照して説明する。
Next, a procedure for manufacturing the
まず、例えば円盤状のダイヤモンドブレードを用いて基板本体31に切削可能を施すことで、圧電体7に図12に示すような複数のインク溝10を形成する。インク溝10は、圧電体7のうちスペーサ37のガイド部39a,39bの間に位置された領域に形成する。圧電体7にインク溝10を形成する際に、基板本体31の表面31aがダイヤモンドブレードによって溝状に削り取られる。削り取られた部分は、溝深さが次第に減少するインク溝10の延長部11として機能する。
First, a plurality of
この後、図13に示すように、例えばフォトリソグラフィ法を用いて各インク溝10の内面に電極21を形成するとともに、基板本体31の表面31aの上に複数の配線パターン22を形成する。引き続いて、電極21および配線パターン22の上に電極保護膜23を形成する。電極保護膜23を形成するに当たっては、配線パターン22の先端部にマスキングを施すことにより、配線パターン22の先端部に電極保護膜23が形成されないようにする。
Thereafter, as shown in FIG. 13, the
この後、図14に示すように、基板本体31の表面31aの上に枠構成体47を接着等の手段により固定する。枠構成体47は、四角い枠部48と中央部49とを備えている。枠部48は、基板本体31の表面31aの外周部に位置されて、インク溝10の延長部11を取り囲んでいる。中央部49は、枠部48を横断するとともに、インク溝10が形成された圧電体7の表面7aの上に積層されている。そのため、枠構成体47の中央部49は、インク溝10の開口端を覆っている。
After that, as shown in FIG. 14, the
引き続いて、枠構成体47が接着された基板本体31を、圧電体7の幅方向に沿う中央を通って圧電体7の長手方向に延びる切断予定線C1に沿って二つに分断する。この分断により、図15に示すように、基板2と枠体3とが一体化された一対のヘッドブロック51a,51bが形成される。各ヘッドブロック51a,51bでは、基板2の端面2b、圧電体7の端面7bおよび枠体3の前枠部13の端面13aがヘッドブロック51a,51bの分断端に位置されている。
Subsequently, the
この後、図16に一方のヘッドブロック51aを代表して示すように、基板2の端面2b、圧電体7の端面7bおよび枠体3の前枠部13の端面13aの間に跨るように、ノズル形成前のノズルプレート5を接着する。この結果、圧電体7のインク溝10と枠体3の前枠部13との間に複数の圧力室17が形成される。
Thereafter, as representatively showing one
ノズルプレート5にノズル19を形成した後、枠体3の上に蓋板4を接着する。この接着により、蓋板4と基板2との間に枠体3で囲まれたインク供給室15が形成される。インク供給室15は、インク溝10の延長部11を通して圧力室17に連通される。
After the
この後、インク供給室15の外に位置された配線パターン22の先端部に、例えば異方導電性フィルム又はボンディングワイヤを用いてテープキャリアパッケージ25を接続する。このことにより、一連のインクジェットヘッド1の製造過程が完了する。
Thereafter, the
実施形態によれば、圧電体7をスペーサ37と一緒に基板本体31の埋め込み溝32に押し込むと、埋め込み溝32の長手方向に沿う一端で一方のガイド部39aの第1の舌片41が圧電体7の第1の側面30aと埋め込み溝32の第2の側面34aとの間に介在され、第2の舌片42が圧電体7の第1の側面30bと埋め込み溝32の第2の側面34bとの間に介在される。
According to the embodiment, when the
同様に、埋め込み溝32の長手方向に沿う他端で他方のガイド部39bの第1の舌片41が圧電体7の第1の側面30aと埋め込み溝32の第2の側面34aとの間に介在され、第2の舌片42が圧電体7の第1の側面30bと埋め込み溝32の第2の側面34bとの間に介在される。
Similarly, at the other end along the longitudinal direction of the embedded
このため、埋め込み溝32の幅方向に沿う圧電体7の位置をスペーサ37によって精度よく規定することができる。
Therefore, the position of the
したがって、圧電体7の第1の側面30a,30bと埋め込み溝32の第2の側面34a,34bとの間に、適切な厚さの接着層45を得るための隙間Wbを精度よく形成することができる。
Therefore, the gap Wb for obtaining the
しかも、スペーサ37を用いたことで、埋め込み溝32は、その底面33および第2の側面34a,34bがフラットなストレートな形状とすることができる。このため、埋め込み溝32の形状を単純化することができる。よって、埋め込み溝32を機械加工により容易に製造することができ、基板2の製造コストを低減できる。
In addition, by using the
さらに、本実施形態のインクジェットヘッド1によれば、圧電体7をスペーサ37と一緒に埋め込み溝32に押し込むと、スペーサ37のガイド部39a,39bが押し込み動作に追従して圧電体7の第1の側面30a,30bと埋め込み溝32の第2の側面34a,34bとの間に入り込むように折れ曲がる。
Furthermore, according to the
このため、圧電体7をスペーサ37と一緒に埋め込み溝32に押し込むだけの単純な作業で、圧電体7と埋め込み溝32との間の所望の隙間Wbを形成することができる。よって、埋め込み溝32の幅方向に沿う圧電体7の位置を容易に規定することができ、この点でもインクジェットヘッド1の組み立て性の向上に寄与するといった利点がある。
Therefore, a desired gap Wb between the
前記実施形態では、圧電体が埋め込まれた基板本体を二つに分断したが、例えば基板本体を四つに分断してもよい。 In the embodiment, the substrate body in which the piezoelectric body is embedded is divided into two, but the substrate body may be divided into four, for example.
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。 Although several embodiments of the present invention have been described, these embodiments are presented by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and the equivalents thereof.
1…インクジェットヘッド、2…基板、7…圧電体、10…インク溝、30a,30b…第1の側面、31…基板本体、32…埋め込み溝、34a,34b…第2の側面、37…スペーサ、38…ベース部、39a,39b…ガイド部、44…接着剤、45…接着層。
DESCRIPTION OF
Claims (6)
一対のフラットな第1の側面を有するとともに、分極方向が逆向きとなるように構成された長方形状の圧電体を用意し、
前記圧電体が埋め込まれるとともに前記圧電体の第1の側面と向かい合う一対のフラットな第2の側面を有するストレートな埋め込み溝が形成された基板本体を用意し、
前記埋め込み溝の長手方向に延びるとともに当該埋め込み溝よりも幅狭く形成されたベース部と、前記ベース部の長手方向に沿う両端に形成され、前記埋め込み溝よりも幅広く形成された一対の折り曲げ可能なガイド部と、を有するスペーサを用意し、
前記埋め込み溝の底に接着剤を供給した後、前記スペーサの前記ガイド部が前記埋め込み溝を跨ぐように前記基板本体の上に前記スペーサを配置し、
前記スペーサの前記ベース部の上に前記圧電体を重ねた後、前記圧電体を前記スペーサと一緒に前記埋め込み溝に押し込むことで、前記圧電体の前記第1の側面と前記埋め込み溝の前記第2の側面との間に前記ガイド部の厚さに対応した隙間を形成するとともに、前記埋め込み溝に供給された前記接着剤を前記埋め込み溝の前記底から前記隙間に導入し、
前記接着剤を硬化させることで、前記圧電体を前記基板本体の前記埋め込み溝に固定するようにしたインクジェットヘッド用基板の製造方法。 A method of manufacturing a substrate for an inkjet head in which a plurality of ink grooves are formed,
A rectangular piezoelectric body having a pair of flat first side faces and a polarization direction opposite to each other is prepared.
Preparing a substrate body in which a straight embedding groove having a pair of flat second side faces in which the piezoelectric body is embedded and facing the first side face of the piezoelectric body is formed;
A base part extending in the longitudinal direction of the embedded groove and narrower than the embedded groove, and a pair of foldable parts formed at both ends along the longitudinal direction of the base part and formed wider than the embedded groove A spacer having a guide portion;
After supplying the adhesive to the bottom of the embedded groove, the spacer is disposed on the substrate body so that the guide portion of the spacer straddles the embedded groove,
After the piezoelectric body is overlaid on the base portion of the spacer, the piezoelectric body is pushed into the embedded groove together with the spacer, whereby the first side surface of the piezoelectric body and the first side of the embedded groove. Forming a gap corresponding to the thickness of the guide portion between the two side surfaces, and introducing the adhesive supplied to the buried groove from the bottom of the buried groove to the gap,
A method of manufacturing a substrate for an ink jet head, wherein the piezoelectric body is fixed to the embedded groove of the substrate body by curing the adhesive.
一対のフラットな第1の側面を有するとともに、分極方向が逆向きとなるように構成された長方形状の圧電体と、
前記基板本体に形成され、前記圧電体が埋め込まれるとともに前記圧電体の前記第1の側面と向かい合う一対のフラットな第2の側面を有するストレートな埋め込み溝と、
前記埋め込み溝と前記圧電体との間に介在され、前記圧電体の前記第1の側面と前記埋め込み溝の前記第2の側面との間に均等な隙間を形成するように構成されたスペーサと、
前記隙間に充填された接着剤で構成され、前記圧電体を前記基板本体に固定する接着層と、
を具備したインクジェットヘッド用基板。 A substrate body;
A rectangular piezoelectric body having a pair of flat first side surfaces and a polarization direction opposite to each other;
A straight embedding groove formed on the substrate main body and having a pair of flat second side faces facing the first side face of the piezoelectric body while being embedded with the piezoelectric body;
A spacer interposed between the embedded groove and the piezoelectric body, and configured to form an even gap between the first side surface of the piezoelectric body and the second side surface of the embedded groove; ,
An adhesive layer that is composed of an adhesive filled in the gap, and fixes the piezoelectric body to the substrate body;
An inkjet head substrate comprising:
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2012282689A JP2014124828A (en) | 2012-12-26 | 2012-12-26 | Producing method of substrate for inkjet head and substrate for inkjet |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2016022645A (en) * | 2014-07-18 | 2016-02-08 | 株式会社東芝 | Ink jet head and ink jet recorder |
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2012
- 2012-12-26 JP JP2012282689A patent/JP2014124828A/en active Pending
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