JP2014119435A - Probe pin unit and IC socket - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、ICパッケージの電気的テストに使用されるプローブピンを収容してなる
プローブピンユニット、及びこのプローブピンユニットを備えたICソケットに関するも
のである。
The present invention relates to a probe pin unit containing a probe pin used for an electrical test of an IC package, and an IC socket provided with the probe pin unit.
従来から、ICパッケージの電気的テストを行うために使用されるICソケットは、ソ
ケット本体内に複数収容したプローブピンの一端側にICパッケージの端子を押し付け、
ICパッケージと外部電気的テスト回路とをプローブピンを介して電気的に接続するよう
になっている。
Conventionally, an IC socket used to conduct an electrical test of an IC package is to press a terminal of the IC package against one end side of a plurality of probe pins accommodated in the socket body,
The IC package and an external electrical test circuit are electrically connected via probe pins.
図13は、このようなICソケット100に使用されるプローブピン101を示すもの
である。この図13に示すプローブピン101は、導電性金属部材で形成された有底筒状
体102と、この有底筒状体102の内部に収容された導電性金属部材で形成された圧縮
コイルばね103と、有底筒状体102の内部にスライド可能に収容され且つ圧縮コイル
ばね103によって有底筒状体102の外方へ向けて常時付勢されるようになっているプ
ランジャ104と、を備えている。
FIG. 13 shows a
この図13に示すプローブピン101において、プランジャ104は、大径部105の
一端側に小径部108が一体に形成され、この小径部108が有底筒状体102の開口部
106から外方へ突出するようになっている。また、プランジャ104は、大径部105
の他端側の面がプローブピン101の中心軸110に対して斜めに交差する傾斜面111
であり、その傾斜面111が圧縮コイルばね103のばね力によって常時押圧されている
ため、大径部105の外周面が有底筒状体102の内面に押し付けられると共に、大径部
105の一端側が有底筒状体102の縮径変形させられた開口部106の縁(ストッパ)
107に押し付けられている。このようなプローブピン101と同様の構造のものが、特
許文献1に開示されている。
In the
An
Since the
107 is pressed. A structure having the same structure as the
図13に示すように、プローブピン101は、例えば、ソケット本体112内に収容さ
れ、有底筒状体102の突起113が基板114の通電用電極115に接触し、プランジ
ャ104の小径部108の先端にICパッケージ116の端子117が押し付けられるこ
とにより、プランジャ104が圧縮コイルばね103を押し縮めて有底筒状体102内に
押し込まれる。この際、圧縮コイルばね103は、プランジャ104によって押されて座
屈しており、その先端でプランジャ104の傾斜面111を押圧し、プランジャ104の
大径部105の外周面を有底筒状体102の内面に押し付けるようになっている。その結
果、ICパッケージ116の端子117と基板114の通電用電極115(外部電気的テ
スト回路)は、プランジャ104と有底筒状体102を介して電気的に接続される。
As shown in FIG. 13, the
しかしながら、図13に示した従来のプローブピン101は、プランジャ104が有底
筒状体102内に押し込まれた際に、プランジャ104が圧縮コイルばね103との接触
部で滑りを生じ、プランジャ104が有底筒状体102の内面に当接するまで移動し、プ
ランジャ104が圧縮コイルばね103のばね力によって有底筒状体102の内面に押し
付けられるようにするため、傾斜面111の傾斜角度αを10°〜30°に設定している
。また、この従来のプローブピン101において、圧縮コイルばね103は、コイル11
8の端部の片側だけがプランジャ104で押され、有底筒状体102内で座屈させられる
ようになっている。その結果、図13に示した従来のプローブピン101は、プランジャ
104と有底筒状体102との接触部分及び圧縮コイルばね103と有底筒状体102と
の接触部分の摩擦力が大きくなりすぎ、これら接触部分の擦れ合いによって摩耗が生じ、
耐久性が低下するという問題を生じる。しかも、この従来のプローブピン101は、圧縮
コイルばね103の座屈角度が大きくなりすぎると、座屈した圧縮コイルばね103と有
底筒状体102との接触部分において滑り運動ができなくなり(スタックが生じ)、プラ
ンジャ104の円滑な作動が不可能になるという問題を生じる。
However, in the
Only one side of the
This causes a problem that durability is lowered. In addition, when the buckling angle of the
このような問題を解決するには、圧縮コイルばね103の座屈角度を小さくし、プラン
ジャ104と有底筒状体102との接触圧及び圧縮コイルばね103と有底筒状体102
との接触圧をなるべく小さく抑えた状態で、プランジャ104と有底筒状体102とを確
実に接触させる必要がある。
In order to solve such a problem, the buckling angle of the
It is necessary to ensure that the
しかし、図13に示した従来のプローブピン101は、圧縮コイルばね103の端部と
プランジャ104の傾斜面111との接触位置を定める手段(位置決め手段)がないため
、圧縮コイルばね103の端部とプランジャ104の傾斜面111との接触位置が製品毎
にばらつきを生じる。その結果、図13に示した従来のプローブピン101は、圧縮コイ
ルばね103の中心軸110に直交する仮想平面を平面視したと仮定し、例えば、図14
に示すように、圧縮コイルばね103のコイル118の先端118aが第1象限にある場
合と、図15に示すように、圧縮コイルばね103のコイル118の先端118aが第3
象限にある場合(圧縮コイルばね103のコイル118の先端118aが図14の圧縮コ
イルばね103のコイル118の先端118aと180°異なる場合)とを比較すると、
プランジャ104と圧縮コイルばね103の最初の接触位置120が異なり、有底筒状体
102内における圧縮コイルばね103の押し縮められ量(δ)が異なっている(図16
参照)。なお、図14〜図16は、圧縮コイルばね103の端部にプランジャ104を乗
せただけの(プランジャ104の自重だけが作用している)状態であって、圧縮コイルば
ね103を押し縮めてない状態を示している。また、図16において、実線で示す圧縮コ
イルばね103は、図14の圧縮コイルばね103に対応し、仮想線で示す圧縮コイルば
ね103は、図15の圧縮コイルばね103に対応している。
However, since the
As shown in FIG. 15, the
Comparing with the case in the quadrant (when the
The
reference). 14 to 16 show a state in which the
また、図13に示した従来のプローブピン101において、圧縮コイルばね103とプ
ランジャ104の接触状態は、図17に示すように、プランジャ104の押し込み量(圧
縮コイルばね103の押し縮められ量)に応じて変化する。
Further, in the
すなわち、従来のプローブピン101は、図17(a−1,a−2)に示すように、圧
縮コイルばね103の端部にプランジャ104が自重のみで乗った状態において、プラン
ジャ104と圧縮コイルばね103が1箇所S10で接触している。次に、図17(b−
1,b−2)に示すように、プランジャ104を少し押し込んで圧縮コイルばね103を
押し縮めた状態において、プランジャ104と圧縮コイルばね103が2箇所S10,S
11で接触している。次に、図17(c−1,c−2)に示すように、プランジャ104
を更に押し込んで(図17(b−1)の状態から更にプランジャ104を押し込んで)圧
縮コイルばね103を押し縮めた状態において、プランジャ104と圧縮コイルばね10
3とが2箇所S10,S11で接触しているものの、図17(b−2)の第2の接触箇所
S11が第1の接触箇所S10側へ近づくように移動している。その結果、図17(c−
1,c−2)の圧縮コイルばね103の座屈方向は、図17(b−1,b−2)の圧縮コ
イルばね103の座屈方向と異なっている。また、このように、プランジャ104に対す
る圧縮コイルばね103の座屈方向が異なると、プランジャ104の傾斜面111と圧縮
コイルばね103との接触状態が異なり、座屈角度が異なることになる。
That is, as shown in FIGS. 17A-1 and 17A-2, the
1, b-2), the
11 is in contact. Next, as shown in FIG. 17 (c-1, c-2), the
Is further pushed (the
3 is in contact at two locations S10 and S11, but the second contact location S11 in FIG. 17 (b-2) is moving so as to approach the first contact location S10 side. As a result, FIG.
1, c-2) is different from the buckling direction of the
しかも、圧縮コイルばね103として、例えば、クローズドエンド(無研削)のものは
、コイル118の端部の接地角度(コイル118の外表面と仮想水平面Hとのなす角度)
βが5°程度である(図14,図15参照)。したがって、図13に示す従来のプローブ
ピン101は、プランジャ104の傾斜面111と圧縮コイルばね103との接触位置1
20が異なる図14の場合と図15の場合とを比較すると、図14の場合における圧縮コ
イルばね103のコイル118の端部とプランジャ104の傾斜面111とのなす角度θ
がα+βとなり、図15の場合における圧縮コイルばね103のコイル118の端部とプ
ランジャ104の傾斜面111とのなす角度θがα−βとなり、図14の場合の方が図1
5の場合よりも角度θが大きくなる。その結果、従来のプローブピン101は、例えば、
図14におけるプランジャ104の傾斜面111と圧縮コイルばね103との接触位置1
20を基準にプランジャ104の傾斜面111の傾斜角度αや角度θを設計したとしても
、組立時や使用中に、図15におけるプランジャ104の傾斜面111と圧縮コイルばね
103との接触位置120へ変化すると、圧縮コイルばね103のコイル118の端部と
プランジャ104の傾斜面111とのなす角度θが小さくなりすぎて、プランジャ104
が圧縮コイルばね103のコイル118の端部に対して滑りを生じることができなくなり
、プランジャ104の外表面と有底筒状体102の内面とが接触不良になる虞がある。一
方、従来のプローブピン101は、例えば、図15におけるプランジャ104の傾斜面1
11と圧縮コイルばね103との接触位置120を基準にプランジャ104の傾斜面11
1の傾斜角度αや角度θを設計したとしても、組立時や使用中に、図14におけるプラン
ジャ104の傾斜面111と圧縮コイルばね103との接触位置120へ変化すると、圧
縮コイルばね103のコイル118の端部とプランジャ104の傾斜面111とのなす角
度θが大きくなりすぎて(圧縮コイルばね103の座屈角度が大きくなりすぎて)、プラ
ンジャ104と有底筒状体102との接触部分及び圧縮コイルばね103と有底筒状体1
02との接触部分の摩擦力が大きくなりすぎ、これら接触部分の擦れ合いによって摩耗が
生じ、耐久性が低下したり、圧縮コイルばね103が有底筒状体102の内面との接触部
分でスタックするという問題を生じる。なお、圧縮コイルばね103の座屈が圧縮コイル
ばね103のコイル118の端部とプランジャ104の傾斜面111とのなす角度θによ
って定まるため、角度θを座屈角度と呼ぶこととする。
Moreover, as the
β is about 5 ° (see FIGS. 14 and 15). Therefore, the
14 and FIG. 15 are compared, the angle θ formed between the end of the
Is α + β, and the angle θ between the end of the
The angle θ is larger than in the case of 5. As a result, the
Even if the inclination angle α and angle θ of the
However, the end of the
11 and the
Even when the inclination angle α and angle θ of 1 are designed, if the position changes to the
The frictional force of the contact portion with 02 becomes excessively large, and abrasion occurs due to the friction of these contact portions, the durability is lowered, or the
このように、図13に示した従来のプローブピン101は、圧縮コイルばね103の座
屈角度θを所望の角度に設計することが困難であり、プランジャ104と有底筒状体10
2との接触部分の接触圧及び圧縮コイルばね103と有底筒状体102との接触部分の接
触圧を所望の数値範囲に設計することが困難であった。
Thus, it is difficult for the
It is difficult to design the contact pressure at the contact portion with 2 and the contact pressure at the contact portion between the
そこで、本発明は、プランジャに対する圧縮コイルばねの座屈方向及び座屈角度を定め
ることができるようにし、プランジャの接触部の接触圧を従来例よりも小さくすると共に
、圧縮コイルばねの接触部の接触圧を従来例よりも小さくして、プローブピンの円滑で確
実な作動を確保しつつ、プローブピンの耐久性を向上させることを目的とする。
Therefore, the present invention makes it possible to determine the buckling direction and the buckling angle of the compression coil spring with respect to the plunger, make the contact pressure of the contact portion of the plunger smaller than that of the conventional example, and An object of the present invention is to improve the durability of the probe pin while ensuring a smooth and reliable operation of the probe pin by making the contact pressure smaller than that of the conventional example.
本発明は、図1乃至図12に示すように、(1).ICパッケージ23の端子24に一
端側が接触し、基板34の通電用電極35に他端側が接触して、前記ICパッケージ23
の端子24と前記基板34の通電用電極35とを通電できるようになっているプローブピ
ン3と、(2).前記プローブピン3を収容するプローブピン収容穴4が形成された絶縁
性樹脂材料製のプローブピン収容体2と、を備えたプローブピンユニット1に関するもの
である。
As shown in FIGS. 1 to 12, the present invention provides (1). One end side contacts the
A
この発明において、
(a).前記プローブピン3は、
・前記ICパッケージ23の端子24に接触する第1プランジャ17と、
・前記基板34の通電用電極35に接触する第2プランジャ20と、
・前記第1プランジャ17を前記ICパッケージ23の端子24に押し付け、前記第2
プランジャ20を前記基板34の通電用電極35に押し付ける圧縮コイルばね18と、を
有している。
In this invention,
(A). The
A
A
The
A
(b).前記第1プランジャ17は、
・前記プローブピン収容穴4内にスライド可能に収容され、前記プローブピン収容穴4
の一端側に形成された第1抜け止め部26によって前記ICパッケージ23の端子24側
への移動が制限される大径部21と、
・前記大径部21の一端側に形成されて、前記プローブピン収容穴4の一端側の開口部
から前記プローブピン収容穴4の外方へ突出して前記ICパッケージ23の端子24に接
触できるようになっている小径部22と、
・前記大径部21の他端側に形成されて、前記圧縮コイルばね18を前記プローブピン
収容穴4の中心軸16に沿って貫通するガイドロッド28と、
・前記大径部21の他端側に形成されて、前記圧縮コイルばね18の一端側に当接する
端面27と、を有している。
(B). The
The probe
A large-
It is formed on one end side of the large-
A
An
(c).前記第2プランジャ20は、
・前記プローブピン収容穴4内にスライド可能に収容され、前記プローブピン収容穴4
の他端側に形成された第2抜け止め部37によって前記基板34の通電用電極35側への
移動が制限される大径部32と、
・前記大径部32の他端側に形成されて、前記プローブピン収容穴4の他端側の開口部
から前記プローブピン収容穴4の外方へ突出して前記基板34の通電用電極35に接触で
きるようになっている小径部33と、
・前記第1プランジャ17の前記ガイドロッド28をスライド可能に収容するガイド穴
31と、
・前記大径部32の一端側に形成されて、前記圧縮コイルばね18の他端側に対向する
端面38と、
・前記大径部32の一端側に形成されて、前記端面38よりも前記プローブピン収容穴
4の内方へ向かって突出する突起40と、を有している。
(C). The
The probe
A large-
Formed on the other end side of the large-
A
An
A
(d).前記圧縮コイルばね18は、
前記圧縮コイルばね18の中心軸44に直交する仮想平面を平面視したと仮定した場合
、
前記第1プランジャ17及び前記第2プランジャ20が前記圧縮コイルばね18を押し
縮めた状態で前記プローブピン収容穴4の内部に収容される過程において、前記圧縮コイ
ルばね18の中心軸44を中心とする第1象限乃至第4象限のうちの第1象限と第2象限
のいずれか一方で、コイル43の先端43aが前記突起40の側面40aと前記端面38
に突き当って位置決めされ、前記第1象限と前記第2象限のいずれか他方で、前記コイル
43の外表面が前記突起40の先端面40bに当接し、前記第1象限乃至第4象限のうち
の第3象限乃至第4象限の範囲内で、前記コイル43の外表面が前記端面38に当接しな
い状態があり、
少なくとも、前記第1プランジャ17及び前記第2プランジャ20が前記圧縮コイルば
ね18を押し縮めた状態で前記プローブピン収容穴4の内部に収容された後に、前記圧縮
コイルばね18の中心軸44を中心とする第1象限乃至第4象限のうちの第1象限と第2
象限のいずれか一方で、コイル43の先端43aが前記突起40の側面40aと前記端面
38に突き当って位置決めされ、前記第1象限と前記第2象限のいずれか他方で、前記コ
イル43の外表面が前記突起40の先端面40bに当接し、且つ、前記第1象限乃至第4
象限のうちの第3象限乃至第4象限の範囲内で、前記コイル43の外表面が前記端面38
に当接することにより、
前記プローブピン収容穴4の内部における座屈方向と座屈角度が定められるようになっ
ている。
(D). The
Assuming that a virtual plane orthogonal to the
In the process in which the
The outer surface of the
At least after the
In one of the quadrants, the
Within the range of the third quadrant to the fourth quadrant of the quadrant, the outer surface of the
By abutting on
A buckling direction and a buckling angle inside the probe
また、この発明において、
(e).前記圧縮コイルばね18が座屈して前記第1プランジャ17の前記ガイドロッ
ド28に当接することにより、前記ガイドロッド28が前記第2プランジャ20に形成さ
れた前記ガイド穴31内で移動され、前記ガイド穴31の内面に前記ガイドロッド28が
押し付けられるようになっている。
In the present invention,
(E). When the
本発明は、第2プランジャに対する圧縮コイルばねの座屈方向及び座屈角度を定めるこ
とができるようにし、第2プランジャの接触部の接触圧を従来例よりも小さくすると共に
、圧縮コイルばねの接触部の接触圧を従来例よりも小さくして、プローブピンの円滑で確
実な作動を確保しつつ、プローブピンの耐久性を向上させることができる。
The present invention makes it possible to determine the buckling direction and the buckling angle of the compression coil spring with respect to the second plunger, to make the contact pressure of the contact portion of the second plunger smaller than that of the conventional example, and to contact the compression coil spring. It is possible to improve the durability of the probe pin while ensuring a smooth and reliable operation of the probe pin by making the contact pressure of the portion smaller than that of the conventional example.
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき詳述する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
(プローブピンユニットの構造)
図1乃至図2は、本実施形態に係るプローブピンユニット1を示すものである。なお、
図1は、プローブピン収容体2を破断して示すプローブピンユニット1の構造図である。
また、図2は、図1に示したプローブピンユニット1のプローブピン3を破断して示す図
である。
(Structure of probe pin unit)
1 and 2 show a
FIG. 1 is a structural diagram of a
FIG. 2 is a diagram showing the
これらの図に示すように、プローブピンユニット1は、絶縁性樹脂材料製のプローブピ
ン収容体2と、このプローブピン収容体2のプローブピン収容穴4に収容されるプローブ
ピン3とを備えている。
As shown in these drawings, the
図1乃至図2に示すように、プローブピン収容体2は、下側に位置する第1ブロック5
と、この第1ブロック5上に重ねて配置される第2ブロック6とを有している。そして、
第1ブロック5及び第2ブロック6を上下に貫通するプローブピン収容穴4が形成されて
いる。第1ブロック5側のプローブピン収容穴4は、第1ブロック5の下面7に開口する
第1穴8と、この第1穴8に連通し且つ第1ブロック5の上面10に開口する第2穴11
と、からなっている。また、第2ブロック6側のプローブピン収容穴4は、第2ブロック
6の下面12側に開口し且つ第1ブロック5の第2穴11に連通する第3穴13と、この
第3穴13に連通し且つ第2ブロック6の上面14に開口する第4穴15と、からなって
いる。そして、第1乃至第4穴8,11,13,15は、プローブピン収容穴4の中心軸
16と同心となるように形成された丸穴である。また、第1ブロック5の第2穴11と第
2ブロック6の第3穴13は、同一内径となるように形成されている。また、第1穴8が
第2穴11よりも小径に形成され、第4穴15が第3穴13よりも小径に形成されている
。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
And a
A probe
It consists of. Further, the probe
図1乃至図2に示すように、プローブピン3は、第1プランジャ17,圧縮コイルばね
18及び第2プランジャ20によって構成されている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
図1乃至図2に示すように、第1プランジャ17は、丸棒状の導電性金属材料で形成さ
れ、大径部21と小径部22とを有している。この第1プランジャ17は、大径部21が
第2ブロック6の第3穴13の内部にスライド可能に収容され、小径部22が第2ブロッ
ク6の第4穴15の開口部(一端側の開口部)から第2ブロック6の外方(上方)へ突出
するようになっている。また、この第1プランジャ17の小径部22の先端は、ICパッ
ケージ23の端子24に確実に接触させるため(図12参照)、複数の突起でクラウン状
に形成されている。また、この第1プランジャ17は、大径部21における一端部(小径
部22側端部)がフランジ状の平面25であり、そのフランジ状の平面25が第2ブロッ
ク6の第3穴13の底面(第1抜け止め部)26に突き当たることにより、プローブピン
収容穴4から抜け出るのが防止される。また、この第1プランジャ17は、大径部21の
他端側の端面27(圧縮コイルばね18に対向する側の端面27)が平坦面であり、この
端面27の中心にガイドロッド28が一体に形成されている。このガイドロッド28は、
第1プランジャ17の中心軸30に沿って延びており、圧縮コイルばね18をプローブピ
ン収容穴4の中心軸16に沿って貫通し、且つ、後述する第2プランジャ20のガイド穴
31にスライド可能に収容されるようになっている。そして、第1プランジャ17の端面
27は、圧縮コイルばね18の一端側(上端側)に乗せられ、圧縮コイルばね18の着座
面として機能する。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
It extends along the
図1乃至図2に示すように、第2プランジャ20は、丸棒状の導電性金属材料で形成さ
れ、大径部32と小径部33とを有している。この第2プランジャ20は、大径部32が
第1ブロック5の第2穴11の内部にスライド可能に収容され、小径部33が第1ブロッ
ク5の第1穴8の開口部(他端側の開口部)から第1ブロック5の外方(下方)へ突出す
るようになっている。また、この第2プランジャ20の小径部33の先端側は、基板26
の通電用電極27に確実に接触させるため、先細の略円錐台形状に形成されている(図1
2参照)。また、この第2プランジャ20は、大径部32における他端部(小径部33側
端部)がフランジ状の平面36であり、そのフランジ状の平面36が第1ブロック5の第
2穴11の底面(第2抜け止め部)37に突き当たることにより、プローブピン収容穴4
から抜け出るのが防止される。また、この第2プランジャ20は、大径部32の端面38
(圧縮コイルばね18に対向する側の端面38)に突起40が一体に形成されている。ま
た、この第2プランジャ20は、大径部32の端面38から小径部33の先端までを中心
軸41に沿って貫通するガイド穴31が形成されている。この第2プランジャ20のガイ
ド穴31には、第1プランジャ17のガイドロッド28がスライド可能に収容されている
。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
In order to ensure contact with the current-carrying
2). The
It is prevented from exiting. The
A
図2及び図3に示すように、突起40は、端面38から第2プランジャ20の中心軸4
1に沿って(プローブピン収容穴4の中心軸16に沿って)突出しており、端面38を平
面視した場合(図2の上方から−Z軸方向へ向かって見た場合)、X軸方向に沿った中心
線C1と平行な弦42であって、且つ、+Y軸方向に沿った第2プランジャ20の大径部
32の半径を2分するように位置する弦(突起40の端縁)42によって、端面38と区
画されている。また、突起40は、圧縮コイルばね18がクローズドエンド(無研削)の
場合、圧縮コイルばね18のコイル43の先端(下端)43aが突起40の側面40aに
突き当たると共に圧縮コイルばね18のコイル43の先端側外表面が端面38に当接する
ように、圧縮コイルばね18の端部が第2プランジャ20に乗せられ、且つ、第2プラン
ジャ20の中心軸41と圧縮コイルばね18の中心軸44とを同心となるように合わせた
際に、突起40の先端面40bが圧縮コイルばね18のコイル43の外表面に当接する突
出高さに形成されている(図4参照)。この際の第2プランジャ20と圧縮コイルばね1
8の接触状態は、図4に示すように、圧縮コイルばね18の中心軸44に直交する仮想平
面を平面視したと仮定した場合、中心軸44を中心とする第2象限において、圧縮コイル
ばね18のコイル43の先端43aが第2プランジャ20の突起40の側面40aと端面
38に当接し、中心軸44を中心とする第1象限において、圧縮コイルばね18のコイル
43の外表面が第2プランジャ20の突起40の先端面40bに当接し、中心軸44を中
心とする第3象限及び第4象限において、第2プランジャ20と圧縮コイルばね18とが
接触していない。すなわち、中心軸44を中心とする第3象限及び第4象限において、第
2プランジャ20の端面38と圧縮コイルばね18のコイル43の外表面との間には隙間
が生じるようになっている。これによって、圧縮コイルばね18の第2プランジャ20に
対する座屈方向が定められる。そして、この第2プランジャ20の端面38と圧縮コイル
ばね18のコイル43の外表面との間における角度θ分の隙間に応じ、圧縮コイルばね1
8の座屈角度が定められるようになっている(図4(a)参照)。なお、座屈方向は、圧
縮コイルばね18と第2プランジャ20との接触点S1,S2を結ぶ仮想直線の中間と圧
縮コイルばね18の中心軸44とを結ぶ線分Faの方向となっている(図4(b)参照)
。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
1 is projected along the
As shown in FIG. 4, the
A buckling angle of 8 is determined (see FIG. 4A). The buckling direction is the direction of the line segment Fa connecting the middle of the imaginary straight line connecting the contact points S1, S2 between the
.
圧縮コイルばね18は、導電性金属材料で右巻きに形成されたものであって、クローズ
ドエンド(無研削)のものが使用されている。
The
なお、圧縮コイルばね18は、オープンエンド(無研削)のものを使用してもよい。但
し、この場合(圧縮コイルばね18がオープンエンド(無研削)の場合)、第2プランジ
ャ20の突起40の高さ(端面38からの中心軸41に沿った高さ)と端面38の形状は
、圧縮コイルばね18の端部形状に合わせて決定する必要がある。
The
また、圧縮コイルばね18は、左巻きのものを使用してもよい。但し、この場合(圧縮
コイルばね18が左巻きの場合)、圧縮コイルばね18のコイル43の先端43a側と第
2プランジャ20との接触位置は、中心軸41(44)を中心とした第1象限である。ま
た、第2プランジャ20の突起40の先端面40bと圧縮コイルばね18のコイル43の
外表面との接触位置は、中心軸41(44)を中心とした第2象限である。
The
(プローブピンの組立過程)
図5を参照して、プローブピンユニット1の組立過程の一例を示す。
(Assembly process of probe pin)
With reference to FIG. 5, an example of the assembly process of the
先ず、図5(a)に示すように、プローブピン収容体2の第1ブロック5に形成された
第1穴8に第2プランジャ20の小径部33を挿入すると共に、プローブピン収容体2の
第1ブロック5に形成された第2穴11に第2プランジャ20の大径部32を挿入する。
この際、第2プランジャ20は、その大径部32が第2抜け止め部として機能する第2穴
11の底面37に自重で着座するようになっている。また、第2プランジャ20は、その
小径部33が第1ブロック5の下面7側から第1ブロック5の下方(−Z方向)へ突出す
る。
First, as shown in FIG. 5A, the
At this time, the
また、図5(a)に示すように、圧縮コイルばね18を第1ブロック5に形成された第
2穴11に挿入すると共に、圧縮コイルばね18の他端側(下端側)を第2プランジャ2
0の上部側に乗せる。この際、圧縮コイルばね18は、他端側のコイル43の先端43a
が第2プランジャ20の大径部32の端面38に乗せられ、且つ第2プランジャ20の突
起40の側面40aに突き当てられる。これによって、圧縮コイルばね18は、第2プラ
ンジャ20に対して位置決めされる(図4参照)。また、圧縮コイルばね18は、コイル
43の外表面が突起40の先端面40bに当接している(図4参照)。
5A, the
Put it on the top of 0. At this time, the
Is placed on the
また、図5(a)に示すように、第1プランジャ17の大径部21を下にし、第1プラ
ンジャ17のガイドロッド28を圧縮コイルばね18の中心に沿って挿入すると共に、第
1プランジャ17のガイドロッド28を第2プランジャ20のガイド穴31に挿入する。
そして、第1プランジャ17の大径部21の端面27を圧縮コイルばね18の一端側(上
端側)に着座させる。
Further, as shown in FIG. 5A, the
Then, the
次に、図5(b)〜(c)に示すように、第1ブロック5の第1穴8及び第2穴11に
収容されたプローブピン3の上方から第2ブロック6を組み付ける。すなわち、図5(b
)に示すように、第2ブロック6の第4穴15から第1プランジャ17の小径部22が第
2ブロック6の外方(上方)へ突出するように、第2ブロック6の第3穴13に第1プラ
ンジャ17の大径部21及び圧縮コイルばね18を挿入する。そして、第2ブロック6の
第3穴13の底面(第1抜け止め部)26を第1プランジャ17における大径部21のフ
ランジ状の平面25に当接させる。その後、図5(c)に示すように、第2ブロック6は
、その下面12が第1ブロック5の上面10に密着するまで圧縮コイルばね18を押し縮
めながら押し下げられ、図示しないボルト等の固定手段によって第1ブロック5に固定さ
れる(図1及び図2参照)。このようにして、プローブピンユニット1の組立作業が完了
する。なお、プローブピンユニット1は、図12に示すように、プローブピン収容体2に
複数形成されたプローブピン収容穴4に、それぞれプローブピン3が収容されるようにな
っている。
Next, as shown in FIGS. 5B to 5C, the
), The
図6に示すように、プローブピンユニット1の組立作業が完了した段階において、第2
プランジャ20と圧縮コイルばね18の接触状態は、圧縮コイルばね18の中心軸44に
直交する仮想平面を平面視したと仮定した場合、中心軸44を中心とする第2象限におい
て、圧縮コイルばね18の他端部側におけるコイル43の先端43aが第2プランジャ2
0の突起40の側面40aと端面38に当接し、中心軸44を中心とする第1象限におい
て、圧縮コイルばね18のコイル43の外表面が第2プランジャ20の突起40の先端面
40bに当接し、中心軸44を中心とする第2象限から第4象限にわたる範囲(図6(b
)の円弧状点線45で示す範囲)内において、圧縮コイルばね18のコイル43の外表面
が第2プランジャ20の端面38に線状に当接している。その結果、圧縮コイルばね18
は、第2プランジャ20によって座屈角度が所定角度(θ)に制限される。そして、図2
及び図5(c)で示したように、座屈した圧縮コイルばね18は、他端部側から一端側方
向へ向かって離れた位置でガイドロッド28に当接し、ガイドロッド28をガイド穴31
とガイドロッド28との隙間の範囲内において移動(中心軸16に直交する方向へ移動)
させ、第2プランジャ20のガイド穴31の内面をガイドロッド28に押し付け、第1プ
ランジャ17と第2プランジャ20とを確実に接触させる(図2及び図5(c)参照)。
As shown in FIG. 6, in the stage where the assembly work of the
Assuming that the contact state between the
The outer surface of the
The outer surface of the
The buckling angle of the
As shown in FIG. 5C, the buckled
Within the gap between the
Then, the inner surface of the
なお、図4(a)において、第2プランジャ17及び圧縮コイルばね18の製造誤差等
によって、図7(a)に示すように、第2プランジャ20の突起40の先端面40bと圧
縮コイルばね18のコイル43の外表面との間に微小隙間δ1が生じたり、図7(b)に
示すように、第2プランジャ20の端面38と圧縮コイルばね18のコイル43の先端4
3aとの間に微小隙間δ2が生じる場合がある。しかしながら、図5(b)〜(c)に示
すプローブピンユニット1の組立過程において、圧縮コイルばね18が第2ブロック6及
び第1プランジャ17によって押し縮められるため、図7(a)に示した微小隙間δ1、
又は図7(b)に示した微小隙間δ2がなくなり、図4(a)に示す状態になる。
4A, due to manufacturing errors of the
There may be a case where a minute gap δ2 is formed between 3a and 3a. However, in the assembly process of the
Alternatively, the minute gap δ2 shown in FIG. 7B disappears and the state shown in FIG.
(プローブピンユニットの作用・効果)
以上のように、本実施形態に係るプローブピンユニット1は、圧縮コイルバネ18の他
端側におけるコイル43の先端43aと第2プランジャ20との接点(接触箇所)を位置
決めでき、圧縮コイルばね18の第2プランジャ20に対する座屈方向を定めることがで
きるため、圧縮コイルばね18の座屈角度を所定角度(θ)に定めることができる。した
がって、本実施形態に係るプローブピンユニット1は、従来例と比較して、圧縮コイルば
ね18の座屈角度を小さくし、第1プランジャ17のガイドロッド28と第2プランジャ
20のガイド穴31の内面との接触圧、及び圧縮コイルばね18とガイドロッド28との
接触圧を小さくしても、第1プランジャ17のガイドロッド28と第2プランジャ20の
ガイド穴31の内面とを確実に接触させることができる。
(Function and effect of probe pin unit)
As described above, the
その結果、本実施形態に係るプローブピンユニット1は、第1プランジャ17と第2プ
ランジャ20の接触部(ガイドロッド28とガイド穴31の内面との接触部)における摩
耗を低減できるため、プローブピン3の円滑な作動を長期間確保することができ、プロー
ブピン3の耐久性を向上させることが可能になる。
As a result, the
また、本実施形態に係るプローブピンユニット1は、従来例と比較して、圧縮コイルば
ね18が第1プランジャ17及び第2プランジャ20を付勢するばね力のばらつきを少な
くすることができるため、ICパッケージ23の端子24と第1プランジャ17との接触
圧を一定化できると共に、基板34の通電用電極35と第2プランジャ20との接触圧を
一定化することができ、ICパッケージ23の電気的テストを高精度に且つ安定して行う
ことができる。
In addition, since the
(第2プランジャの変形例)
図8乃至図10は、第2プランジャ20の端面38側の形状の変形例を示すものである
。
(Modification of second plunger)
8 to 10 show modified examples of the shape of the
すなわち、図8(a)〜(b)及び図9(a)〜(b)に示すように、第2プランジャ
20は、端面38のうちの突起40に隣接する部分を突起40の弦42と平行に凹ませて
凹部46とし、この凹部46が座屈した圧縮コイルばね18と接触しないようにして、端
面38と圧縮コイルばね18との接触範囲を狭くしている(図6(a)参照)。このよう
な本変形例に係る第2プランジャ20を使用したプローブピン3は、圧縮コイルばね18
と端面38との接触範囲が、第4象限,第3象限の一部に限定される(図6(b)参照)
。なお、図8(c)及び図9(c)に示すように、第2プランジャ20は、突起40の先
端面40bを弦42に沿って切り欠いて、先端面40bを略線状の微小先端面とし、端面
38を弦42と平行な弦47に沿って切り欠いて、端面38を略線状の微小端面としても
よい。
That is, as shown in FIGS. 8A to 8B and FIGS. 9A to 9B, the
And the
. As shown in FIGS. 8C and 9C, the
また、図10に示すように、第2プランジャ20は、座屈した圧縮コイルばね18のコ
イル43の先端43aと突起40の側面40aとの接触位置から座屈した圧縮コイルばね
18のコイル43の外表面と突起40の先端面40bとの接触位置までの全域(第1象限
の一部、第2象限の一部、第3及び第4象限の全域)において、座屈した圧縮コイルばね
18のコイル43の外表面が端面38によって支持されるようになっている(図6参照)
。
Further, as shown in FIG. 10, the
.
(第1プランジャの変形例)
図11は、第1プランジャ17の変形例を示す図である。この図11に示すように、第
1プランジャ17は、圧縮コイルばね18の着座面となる端面27の形状が円錐面になっ
ている。そして、この第1プランジャ17は、端面27の中央にガイドロッド28が形成
されている。このような変形例に係る第1プランジャ17は、端面27が平坦面である上
記実施形態(図2参照)の第1プランジャ17に代えて使用することができる。
(Modification of the first plunger)
FIG. 11 is a view showing a modified example of the
(プローブピンユニットを備えたICソケット)
図12は、本実施形態に係るプローブピンユニット1を組み込んでなるICソケット4
8を示すものである。
(IC socket with probe pin unit)
FIG. 12 shows an
8 is shown.
この図12に示すように、プローブピンユニット1は、絶縁性樹脂材料で形成されたプ
ローブピン収容体2に複数のプローブピン収容穴4を所定のピッチで形成し、プローブピ
ン3を各プローブピン収容穴4にそれぞれ収容できるようになっている。プローブピン収
容体2のプローブピン収容穴4に収容されたプローブピン3は、第1プランジャ17の小
径部22がプローブピン収容穴4の第4穴15からプローブピン収容体2の外方(上方)
へ突出し、第2プランジャ20の小径部33がプローブピン収容穴4の第1穴8からプロ
ーブピン収容体2の外方(下方)へ突出するようになっている。
As shown in FIG. 12, in the
The small-
また、図12に示すように、ICソケット48は、ソケット本体50のプローブピンユ
ニット収容部51内にプローブピンユニット1が収容されている。そして、このICソケ
ット48に収容されたプローブピンユニット1のプローブピン3は、第2プランジャ20
の小径部33の先端が基板34上の通電用電極35に押圧され、第1プランジャ17の小
径部22の先端にICパッケージ23の端子24がICパッケージ押圧手段52によって
押し付けられるようになっている。この際、プローブピン3は、第1プランジャ17がI
Cパッケージ23で押されてプローブピン収容穴4内に押し込まれ、第2プランジャ20
が基板34で押されてプローブピン収容穴4内に押し込まれ、圧縮コイルばね18がプロ
ーブピン収容穴4内で押し縮められる。そして、第2プランジャ20のガイド穴31の内
面は、プローブピン収容穴4内で座屈した圧縮コイルばね18のばね力によって第1プラ
ンジャ17のガイドロッド28の外表面に押し付けられた状態になっている。このような
状態において、ICソケット48は、ICパッケージ23の端子24と基板34の通電用
電極35とがプローブピン3の第1プランジャ17及び第2プランジャ20を介して電気
的に接続され、ICパッケージ23の電気的テストを長期間にわたって確実に実行できる
ようになっている。
As shown in FIG. 12, the
The tip of the small-
The
Is pushed by the
1……プローブピンユニット、2……プローブピン収容体、3……プローブピン、4…
…プローブピン収容穴、16,44……中心軸、17……第1プランジャ、21,32…
…大径部、22,33……小径部、23……ICパッケージ、24……端子、26……底
面(第1抜け止め部)、27,38……端面、28……ガイドロッド、……ガイド穴、3
4……基板、35……通電用電極、37……底面(第2抜け止め部)、40……突起、4
0a……側面、40b……先端面、43……コイル、43a……先端、48……ICソケ
ット、50……ソケット本体、52……ICパッケージ押圧手段
1 ... probe pin unit, 2 ... probe pin housing, 3 ... probe pin, 4 ...
... probe pin receiving hole, 16, 44 ... center axis, 17 ... first plunger, 21, 32 ...
... large diameter part, 22, 33 ... small diameter part, 23 ... IC package, 24 ... terminal, 26 ... bottom face (first retaining part), 27, 38 ... end face, 28 ... guide rod, ... ... guide holes, 3
4 ... Substrate, 35 ... Electrode for energization, 37 ... Bottom (second retaining part), 40 ... Projection, 4
0a: Side, 40b ... Tip, 43 ... Coil, 43a ... Tip, 48 ... IC socket, 50 ... Socket body, 52 ... IC package pressing means
Claims (2)
ICパッケージの端子と前記基板の通電用電極とを通電できるようになっているプローブ
ピンと、
前記プローブピンを収容するプローブピン収容穴が形成された絶縁性樹脂材料製のプロ
ーブピン収容体と、
を備えたプローブピンユニットにおいて、
(a).前記プローブピンは、
・前記ICパッケージの端子に接触する第1プランジャと、
・前記基板の通電用電極に接触する第2プランジャと、
・前記第1プランジャを前記ICパッケージの端子に押し付け、前記第2プランジャを
前記基板の通電用電極に押し付ける圧縮コイルばねと、を有し、
(b).前記第1プランジャは、
・前記プローブピン収容穴内にスライド可能に収容され、前記プローブピン収容穴の一
端側に形成された第1抜け止め部によって前記ICパッケージの端子側への移動が制限さ
れる大径部と、
・前記大径部の一端側に形成されて、前記プローブピン収容穴の一端側の開口部から前
記プローブピン収容穴の外方へ突出して前記ICパッケージの端子に接触できるようにな
っている小径部と、
・前記大径部の他端側に形成されて、前記圧縮コイルばねを前記プローブピン収容穴の
中心軸に沿って貫通するガイドロッドと、
・前記大径部の他端側に形成されて、前記圧縮コイルばねの一端側に当接する端面と、
を有し、
(c).前記第2プランジャは、
・前記プローブピン収容穴内にスライド可能に収容され、前記プローブピン収容穴の他
端側に形成された第2抜け止め部によって前記基板の通電用電極側への移動が制限される
大径部と、
・前記大径部の他端側に形成されて、前記プローブピン収容穴の他端側の開口部から前
記プローブピン収容穴の外方へ突出して前記基板の通電用電極に接触できるようになって
いる小径部と、
・前記第1プランジャの前記ガイドロッドをスライド可能に収容するガイド穴と、
・前記大径部の一端側に形成されて、前記圧縮コイルばねの他端側に対向する端面と、
・前記大径部の一端側に形成されて、前記端面よりも前記プローブピン収容穴の内方へ
向かって突出する突起と、を有し、
(d).前記圧縮コイルばねは、
前記圧縮コイルばねの中心軸に直交する仮想平面を平面視したと仮定した場合、
前記第1プランジャ及び前記第2プランジャが前記圧縮コイルばねを押し縮めた状態で
前記プローブピン収容穴の内部に収容される過程において、前記圧縮コイルばねの中心軸
を中心とする第1象限乃至第4象限のうちの第1象限と第2象限のいずれか一方で、コイ
ルの先端が前記突起の側面と前記端面に突き当って位置決めされ、前記第1象限と前記第
2象限のいずれか他方で、前記コイルの外表面が前記突起の先端面に当接し、前記第1象
限乃至第4象限のうちの第3象限乃至第4象限の範囲内で、前記コイルの外表面が前記端
面に当接しない状態があり、
少なくとも、前記第1プランジャ及び前記第2プランジャが前記圧縮コイルばねを押し
縮めた状態で前記プローブピン収容穴の内部に収容された後に、前記圧縮コイルばねの中
心軸を中心とする第1象限乃至第4象限のうちの第1象限と第2象限のいずれか一方で、
コイルの先端が前記突起の側面と前記端面に突き当って位置決めされ、前記第1象限と前
記第2象限のいずれか他方で、前記コイルの外表面が前記突起の先端面に当接し、且つ、
前記第1象限乃至第4象限のうちの第3象限乃至第4象限の範囲内で、前記コイルの外表
面が前記端面に当接することにより、
前記プローブピン収容穴の内部における座屈方向と座屈角度が定められるようになって
おり、
(e).前記圧縮コイルばねが座屈して前記第1プランジャの前記ガイドロッドに当接
することにより、前記ガイドロッドが前記第2プランジャに形成された前記ガイド穴内で
移動され、前記ガイド穴の内面に前記ガイドロッドが押し付けられるようになっている、
ことを特徴とするプローブピンユニット。 One end side contacts the terminal of the IC package, the other end side contacts the electrode for energization of the substrate, and a probe pin configured to energize the terminal of the IC package and the electrode for energization of the substrate,
A probe pin housing made of an insulating resin material in which a probe pin housing hole for housing the probe pin is formed;
In the probe pin unit with
(A). The probe pin is
A first plunger that contacts a terminal of the IC package;
A second plunger that contacts the energizing electrode of the substrate;
A compression coil spring that presses the first plunger against a terminal of the IC package and presses the second plunger against the energization electrode of the substrate;
(B). The first plunger is
A large-diameter portion that is slidably accommodated in the probe pin accommodation hole and is restricted from moving to the terminal side of the IC package by a first retaining portion formed on one end side of the probe pin accommodation hole;
A small diameter formed on one end side of the large diameter portion so as to protrude outward from the probe pin accommodation hole from the opening on one end side of the probe pin accommodation hole and to contact the terminal of the IC package. And
A guide rod formed on the other end side of the large-diameter portion and penetrating the compression coil spring along the central axis of the probe pin receiving hole;
An end surface that is formed on the other end side of the large-diameter portion and contacts one end side of the compression coil spring;
Have
(C). The second plunger is
A large-diameter portion that is slidably accommodated in the probe pin accommodation hole and is restricted from moving to the energization electrode side of the substrate by a second retaining portion formed on the other end side of the probe pin accommodation hole; ,
-It is formed on the other end side of the large-diameter portion, and protrudes outward from the probe pin accommodation hole from the opening on the other end side of the probe pin accommodation hole, so that it can come into contact with the energization electrode of the substrate. A small diameter part,
A guide hole for slidably receiving the guide rod of the first plunger;
An end surface formed on one end side of the large diameter portion and facing the other end side of the compression coil spring;
A projection formed on one end side of the large diameter portion and projecting inward of the probe pin receiving hole from the end surface;
(D). The compression coil spring is
When assuming that the virtual plane orthogonal to the central axis of the compression coil spring is viewed in plan,
In the process in which the first plunger and the second plunger are housed in the probe pin housing hole in a state where the compression coil spring is compressed, the first quadrant to the second quadrant centering on the central axis of the compression coil spring. In one of the four quadrants, one of the first quadrant and the second quadrant, the tip of the coil is positioned against the side surface of the protrusion and the end surface, and in either one of the first quadrant or the second quadrant The outer surface of the coil is in contact with the tip surface of the protrusion, and the outer surface of the coil is in contact with the end surface within the range of the third to fourth quadrants of the first to fourth quadrants. There is a state that does not
At least the first quadrant or the second plunger centered on the central axis of the compression coil spring after the first plunger and the second plunger are accommodated inside the probe pin accommodation hole in a state where the compression coil spring is compressed. Either the first quadrant or the second quadrant of the fourth quadrant,
The coil tip is positioned against the side surface and the end surface of the projection, and the outer surface of the coil is in contact with the tip surface of the projection in one of the first quadrant and the second quadrant, and
The outer surface of the coil is in contact with the end face within the range of the third quadrant to the fourth quadrant of the first quadrant to the fourth quadrant,
The buckling direction and the buckling angle inside the probe pin receiving hole are determined,
(E). When the compression coil spring is buckled and abuts against the guide rod of the first plunger, the guide rod is moved within the guide hole formed in the second plunger, and the guide rod is moved to the inner surface of the guide hole. Can be pressed,
A probe pin unit characterized by that.
前記ソケット本体内に収容される請求項1に記載のプローブピンユニットと、
前記プローブピンユニットの前記プローブピン収容穴に収容された前記プローブピンの
前記第1プランジャに前記ICパッケージの端子を押圧し、前記ICパッケージの前記端
子と前記基板の通電用電極とを前記プローブピンを介して電気的に接続できるようにする
ICパッケージ押圧手段と、
を備えたことを特徴とするICソケット。 A socket body installed on the board;
The probe pin unit according to claim 1 accommodated in the socket body,
The terminal of the IC package is pressed against the first plunger of the probe pin housed in the probe pin housing hole of the probe pin unit, and the terminal of the IC package and the energizing electrode of the substrate are connected to the probe pin. IC package pressing means for enabling electrical connection via
An IC socket characterized by comprising:
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017138305A1 (en) * | 2016-02-08 | 2017-08-17 | 日本電産リード株式会社 | Contact terminal, inspection jig, and inspection device |
KR101798853B1 (en) | 2016-02-12 | 2017-11-20 | 리노공업주식회사 | A Test Socket |
KR20190001939A (en) * | 2017-06-28 | 2019-01-07 | 가부시키가이샤 요코오 | Contact probe and inspection jig |
CN113030533A (en) * | 2016-06-17 | 2021-06-25 | 欧姆龙株式会社 | Probe and inspection unit |
CN113495175A (en) * | 2020-04-06 | 2021-10-12 | 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 | Probe and electrical connection device |
CN118554199A (en) * | 2024-07-26 | 2024-08-27 | 东莞市精端精密五金制品有限公司 | Cable connector connecting terminal assembly, lead system and terminal performance detection method |
-
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Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017138305A1 (en) * | 2016-02-08 | 2017-08-17 | 日本電産リード株式会社 | Contact terminal, inspection jig, and inspection device |
JP2017142080A (en) * | 2016-02-08 | 2017-08-17 | 日本電産リード株式会社 | Contact terminal, inspection tool, and inspection device |
CN108603897A (en) * | 2016-02-08 | 2018-09-28 | 日本电产理德股份有限公司 | Contact terminal checks jig and check device |
US10649005B2 (en) | 2016-02-08 | 2020-05-12 | Nidec-Read Corporation | Contact terminal, inspection jig, and inspection device |
KR101798853B1 (en) | 2016-02-12 | 2017-11-20 | 리노공업주식회사 | A Test Socket |
CN113030533A (en) * | 2016-06-17 | 2021-06-25 | 欧姆龙株式会社 | Probe and inspection unit |
KR20190001939A (en) * | 2017-06-28 | 2019-01-07 | 가부시키가이샤 요코오 | Contact probe and inspection jig |
JP2019007925A (en) * | 2017-06-28 | 2019-01-17 | 株式会社ヨコオ | Contact probe and inspection jig |
JP7021874B2 (en) | 2017-06-28 | 2022-02-17 | 株式会社ヨコオ | Contact probes and inspection jigs |
KR102498454B1 (en) | 2017-06-28 | 2023-02-09 | 가부시키가이샤 요코오 | Contact probe and inspection jig |
CN113495175A (en) * | 2020-04-06 | 2021-10-12 | 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 | Probe and electrical connection device |
CN118554199A (en) * | 2024-07-26 | 2024-08-27 | 东莞市精端精密五金制品有限公司 | Cable connector connecting terminal assembly, lead system and terminal performance detection method |
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