JP2014116519A5 - アライメント装置、貼り合わせ装置および位置合わせ方法 - Google Patents

Claims (13)

1. 第１の部材と第２の部材とを互いに位置合わせするアライメント装置であって、
   前記第１の部材に設けられた構造物の位置である構造物位置と、前記第１の部材に配されたアライメントマークの位置であるマーク位置とを含む位置情報を取得する取得部と、
   取得した前記位置情報、及び、前記第２の部材のアライメントマークのマーク位置を用いて、前記第１の部材及び前記第２の部材を互いに位置合わせする位置合わせ部と、
   を備えるアライメント装置。
2. 前記第１の部材は、第１の半導体基板であり、前記第２の部材は、第２の半導体基板であり、前記構造物は、前記第１の半導体基板に設けられ、前記第２の半導体基板と電気的に接続される接続部である請求項１に記載のアライメント装置。
3. 前記位置合わせ部は、前記構造物位置と前記構造物の設計上の位置である構造物設計位置とのずれ量に基づいて、前記第１の部材および前記第２の部材を互いに位置合わせする請求項１または２に記載のアライメント装置。
4. 前記位置情報から前記第１の部材の前記構造物と、前記第２の部材の構造物との相対位置関係を算出して出力する位置関係算出部と、
   前記相対位置関係に基づいて、前記第１の部材と前記第２の部材とを位置合わせする請求項３に記載のアライメント装置。
5. 前記位置関係算出部は、前記第１の部材において、前記アライメントマークの設計上の位置であるマーク設計位置と前記マーク位置との相違が小さくなるマーク移動量と、前記構造物設計位置と前記構造物位置との相違が小さくなる構造物移動量とをそれぞれ算出し、前記マーク移動量および前記構造物移動量に基づいて、前記第１の部材の前記構造物が前記第２の部材の前記構造物に予め定められた位置で重なり合うように前記第１の部材と前記第２の部材との位置合わせを行う請求項４に記載のアライメント装置。
6. 前記位置関係算出部は、前記第２の部材において前記マーク移動量と前記構造物移動量とを算出し、前記第１の部材および前記第２の部材のそれぞれの前記マーク移動量および前記構造物移動量に基づいて、前記第１の部材および前記第２の部材の少なくとも一方の移動量を算出する請求項５に記載のアライメント装置。
7. 前記アライメントマークを観察して画像を前記取得部に出力する観察部を備える請求項４から６のいずれか一項に記載のアライメント装置。
8. 前記第１の部材と前記第２の部材の複数の組の位置合わせする場合において、
   前記位置関係算出部は、前記第１の部材を複数のクラスタに分割して、クラスタごとに前記構造物設計位置に対する前記構造物位置の誤差を算出して、他の組の部材の前記マーク位置、前記位置情報及び前記誤差から仮想の構造物実測位置を算出する請求項７に記載のアライメント装置。
9. 前記位置関係算出部は、前記部材の最初の組で算出した前記マーク位置の個数より、前記部材の後の組で算出する前記マーク位置の個数を減らす請求項８に記載のアライメント装置。
10. 前記観察部は、前記部材の最初の組で前記マーク位置の算出に用いた前記アライメントマークに対応するアライメントマークを前記部材の後の組で観察する請求項９に記載のアライメント装置。
11. 前記位置合わせ部は、前記ずれ量を補正量として用いる請求項３に記載のアライメント装置。
12. 請求項１から１１のいずれか一項に記載のアライメント装置を備え、前記アライメント装置で位置合わせされた前記第１の部材および前記第２の部材を互いに貼り合わせる貼り合わせ装置。
13. 第１の部材と第２の部材とを互いに位置合わせする位置合わせ方法であって、
    前記第１の部材に設けられた構造物の位置である構造物位置と、前記１の部材に配されたアライメントマークの位置であるマーク位置とを含む位置情報を取得する取得段階と、
    取得した前記位置情報、及び、前記第２の部材のアライメントマークのマーク位置を用いて、前記第１の部材及び前記第２の部材とを位置合わせする位置合わせ段階と、
    を含む位置合わせ方法。