JP2014116446A5 - - Google Patents

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この課題を解決するために本発明は、上面に開口部を有するケースと、前記ケース内部に収容されるとともに両端部に一対の端面電極を有するコンデンサ素子と、前記ケース内
部に注入され、前記コンデンサ素子をモールドするモールド樹脂と、前記コンデンサ素子の前記一対の端面電極に一端が夫々接続され、他端が前記モールド樹脂から表出し外部端子と夫々接続される一対のバスバーとを備え、前記一対のバスバーのうち少なくとも一方のバスバーは、前記モールド樹脂表面との接触部分にビードとこのビードの内側に設けられた貫通孔を有し、前記貫通孔の少なくとも一部は前記モールド樹脂に埋入した構成としたものである。

Claims (5)

  1. 上面に開口部を有するケースと、
    前記ケース内部に収容されるとともに両端部に一対の端面電極を有するコンデンサ素子と、
    前記ケース内部に注入され、前記コンデンサ素子をモールドするモールド樹脂と、
    前記コンデンサ素子の前記一対の端面電極に一端が夫々接続され、他端が前記モールド樹脂から表出し外部端子と夫々接続される一対のバスバーとを備え、
    前記一対のバスバーのうち少なくとも一方のバスバーは、前記モールド樹脂表面との接触部分にビードとこのビードの内側に設けられた貫通孔を有し、
    前記貫通孔の少なくとも一部は前記モールド樹脂に埋入したケースモールド型コンデンサ。
  2. 前記一方のバスバーは、前記モールド樹脂から表出した屈曲部を有し、
    前記一方のバスバーにおいて前記ビードが設けられた範囲は、前記貫通孔の配設位置から前記屈曲部まで及ぶ請求項１に記載のケースモールド型コンデンサ。
  3. 前記貫通孔は前記屈曲部よりも前記モールド樹脂側に設けられた請求項２に記載のケースモールド型コンデンサ。
  4. 前記一方のバスバーは前記ケースの内側壁に沿って配設された請求項１に記載のケースモールド型コンデンサ。
  5. 前記貫通孔は円形である請求項１に記載のケースモールド型コンデンサ。
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