JP2014116211A - 電源端子構造 - Google Patents

Abstract

【課題】電源端子を介して入力される電力に含まれる高周波ノイズを、簡易かつ低コストにシールドすることができる、電源端子構造を提供すること。
【解決手段】電気機器に電源を供給するための電源端子構造であって、光電変換ユニット３０は、導電性の筐体３５を備え、筐体は、外部電源端子を着脱自在に接続可能であって、筐体から少なくとも一部が外部に突出するように設けられた電源端子５０を備える。電源端子は、信号電極である芯線としての第１電極５１と、第１電極を同心円状に囲繞する中空円筒状の接地電極である第２電極５２を備える。筐体には、当該筐体を内外方向に貫通する貫通コンデンサ５３を設け、貫通リード５５の一方の端部５５ａを筐体から外部に突出させ、貫通リードの他方の端部５５ｂを筐体から内部に突出させ、貫通コンデンサの接地電極を筐体に電気的に接続し、貫通リードの一方の端部を、電源端子の第１電極として構成する。
【選択図】図１１

Description

本発明は、光受信機等の電気機器に電源を供給するための電源端子構造に関する。

現在、光ファイバを使った家庭向けのデータ通信サービスであるＦＴＴＨ（Fiber To The Home）が一般家庭に普及している。このＦＴＴＨにおいては、屋外に敷設された光ケーブルが、一般家屋等の屋内または屋外の壁面に設置された光受信機に接続される。そして、光ケーブルから光受信機を介して伝送された通信データが、家庭内のパソコンやＴＶ等の各通信機器に伝送される。

図１２は、カバー部を取り外した状態における従来の光受信機の正面図である。この光受信機１００は、筐体１０１に、電源供給を行うための電源ユニット１０２と、光電変換を行う光電変換ユニット１０３と、光ファイバを整理や収容するための光ファイバトレイ（図示省略）を着脱自在に収めて構成されていた。そして、電源ユニット１０２の外部電源端子１０２ａを光電変換ユニット１０３の電源端子１０３ａに接続することで、電源ユニット１０２を介して光電変換ユニット１０３に電源供給が行われていた。また、光電変換ユニット１０３の光コネクタ１０３ｂには、光ファイバ（図示省略）が接続され、この光ファイバを介して光信号が光電変換ユニット１０３に入力されていた。この光信号は、光電変換ユニット１０３の内部で電気信号に変換され、接続端子１０３ｃ、１０３ｄを介して外部に出力されていた（例えば、特許文献１参照）。

このように構成された光受信機１００の光電変換ユニット１０３において、信号品質を高めるためには、電源ユニット１０２から入力される電源に含まれる高周波ノイズを可能な限りシールドすることが好ましい。このため、従来、光電変換ユニット１０３の筐体の内部に、シールド構造を設けていた。具体的には、筐体の内部に突出している電源端子１０３ａの端部を金属製のシールド板で囲繞し、このシールド板を貫通するようにチップ型の貫通コンデンサを設け、電源端子１０３ａからシールド板に流れ込んだ高周波ノイズを貫通コンデンサで低減していた。

特開２０１２−００４９６８号公報

しかしながら、従来は、電源端子の端部を金属製のシールド板で囲繞していたので、光電変換ユニットの内部構造が複雑化したり、高周波ノイズのシールドに専用の部品を設けることによって光電変換ユニットの製造コストが上昇したりするという問題があった。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、光電変換ユニットの如き電気機器において、電源端子を介して入力される電力に含まれる高周波ノイズを、簡易かつ低コストにシールドすることができる、電源端子構造を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、請求項１に記載の電源端子構造は、電気機器に電源を供給するための電源端子構造であって、前記電気機器は、導電性の筐体を備え、前記筐体は、外部電源端子を着脱自在に接続可能な電源端子であって、当該筐体から少なくとも一部が外部に突出するように設けられた電源端子を備え、前記電源端子は、信号電極である芯線としての第１電極と、当該第１電極を同心円状に囲繞する中空円筒状の接地電極である第２電極を備え、前記筐体には、当該筐体を内外方向に貫通する貫通コンデンサを設け、当該貫通コンデンサの貫通リードの一方の端部を前記筐体から外部に突出させ、当該貫通コンデンサの前記貫通リードの他方の端部を前記筐体から内部に突出させ、当該貫通コンデンサの接地電極を前記筐体に電気的に接続し、前記貫通コンデンサの前記貫通リードの前記一方の端部を、前記電源端子の第１電極として構成されている。

請求項２に記載の電源端子構造は、請求項１に記載の電源端子構造において、前記貫通コンデンサは、前記接地電極を構成する金属ケースを備え、前記筐体に形成した貫通孔の内部に、前記貫通コンデンサの前記金属ケースを配置し、前記金属ケースを前記筐体に電気的に接続することにより、前記貫通コンデンサの前記接地電極を前記筐体に電気的に接続して構成されている。

請求項３に記載の電源端子構造は、請求項１又は２に記載の電源端子構造において、前記筐体において前記貫通コンデンサを貫通させた貫通箇所の周囲には、当該筐体を介した放熱を抑制するための放熱抑制手段を設けて構成されている。

請求項４に記載の電源端子構造は、請求項１から３のいずれか一項に記載の電源端子構造において、前記第２電極は、前記第１電極を同心円状に囲繞する中空円筒状の第２電極本体と、前記第２電極本体の内面に接触するものであり、当該第２電極本体の内面から前記第１電極に向けて突出するものであって、弾性変形可能な当接部を設け、前記第２電極の内部に前記外部電源端子を挿入した状態において、当該外部電源端子の外周の接地電極に対して前記当接部を当接可能として構成されている。

請求項１に記載の電源端子構造によれば、電源端子に貫通コンデンサを接続したので、外部電源端子から電源端子を介して入力される電力に含まれる高周波ノイズをシールドすることができ、信号品質を高めることが可能になる。特に、貫通コンデンサの貫通リードの一方の端部を、電源端子の第１電極とすることにより、貫通コンデンサと電源端子を兼用化することが可能になり、部品数を削減することができるので、高周波ノイズを簡易かつ低コストにシールドすることができる。

請求項２に記載の電源端子構造によれば、筐体に形成した貫通孔の内部に、貫通コンデンサの金属ケースを配置し、金属ケースを筐体に電気的に接続したので、貫通コンデンサの金属ケースを筐体に取り付けることで、貫通コンデンサの接地電極を筐体に接続することが可能になり、貫通コンデンサの接地電極を接地線を介して筐体に接続するような構造に比べて、電源端子構造を一層簡易に製造することが可能になる。

請求項３に記載の電源端子構造によれば、筐体において貫通コンデンサを貫通させた貫通箇所の周囲には、放熱抑制手段を設けたので、筐体に貫通コンデンサを半田付けする際の放熱を抑制することができ、半田の温度を所要の温度に上昇させて維持することができるので、電源端子構造を一層簡易かつ高品質で製造することが可能になる。

請求項４に記載の電源端子構造によれば、弾性変形可能な当接部を外部電源端子の外周の接地電極に当接可能としたので、筐体の電源端子と外部電源端子との構造的及び電気的な接続を確実に行うことが可能になる。

本発明の実施の形態に係る光受信機における信号の伝送経路を概念的に示す信号系統図である。 光受信機を示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は底面図である。 カバー部を取り外した状態における図２の光受信機の正面図である。 光ファイバトレイを取り外した状態における図３の光受信機の正面図である。 電源ユニットを示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は底面図である。 光電変換ユニットを示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図である。 光ファイバトレイを示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。 光ファイバトレイの斜視図である。 筐体カバーを取り外した状態における光電変換ユニットの正面図である。 図９のＡ−Ａ矢視断面図である。 図９に示した光電変換ユニットの分解斜視図である。 カバー部を取り外した状態における従来の光受信機の正面図である。

以下に添付図面を参照して、この発明に係る電源端子構造の実施の形態を詳細に説明する。ただし、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。

〔実施の形態の基本的概念〕
まず、本実施の形態の基本的概念について説明する。この実施の形態は、概略的に、電気機器に電源を供給するための電源端子構造に関する。この「電気機器」の具体的な種類や構造は任意であるが、例えば、上述した光受信機や、屋内における光ファイバの終端装置（ＯＮＵ：Optical Network Unit）が該当する。さらには、「電気機器」は、それ自体で流通等する完成品に限定されず、例えば、他の電気機器の内部に組み込んで使用される電気機器であってもよい。このような電気機器としては、例えば、上述した光受信機の内部に組み込んで使用される光電変換ユニットが該当する。また、「電源を供給する」とは、少なくとも直流電力と交流電力の一方を供給することを意味し、この供給に加えて、信号を重畳的に供給することを含む。以下の実施の形態においては、光受信機の各部に電源を供給するための光電変換ユニットの電源端子構造を例示する。

〔実施の形態の具体的内容〕
以下に添付図面を参照して、本実施の形態の具体的内容について説明する。

（光受信機の伝送経路）
最初に、光受信機の通信関連機能を説明するため、光受信機における信号の伝送経路について説明する。図１は、光受信機における信号の伝送経路を概念的に示す信号系統図である。この図１に示すように、概略的には、映像信号及び通信信号を伝送するための光ケーブルＯＣ１が、光受信機の外部から内部に引き込まれ、あるいは、通信信号を伝送するための光ケーブルＯＣ２が、光受信機の内部から外部に引き出される。以下では、これら光ケーブルＯＣ１、ＯＣ２を、相互に区別する必要がない場合には、光ケーブルＯＣと総称する。この光ケーブルＯＣは、例えば、１本の光ファイバＯＦと、この光ファイバＯＦを両側から挟むように当該光ファイバに対して並設された一対の補強材ＳＭとを、被覆線ＣＬにて覆った構造をしている。

図１において、映像信号及び通信信号を伝送するための光ケーブルＯＣ１は、光受信機１に引き込まれてケーブル固定部４１に固定される。この光ケーブルＯＣ１からは、補強材ＳＭ及び被覆線ＣＬ（図示省略）が切除等されることで光ファイバＯＦ１のみが引き出されて、メカニカルスプライスＭＳ１を介して他の光ファイバＯＦ２に接続される。この光ファイバＯＦ２はＷＤＭ（波長分割多重：Wavelength Division Multiplexing）フィルタＦ１に接続され、このＷＤＭフィルタＦ１によって映像信号及び通信信号が分離される。このＷＤＭフィルタＦ１からは、映像信号を伝送するための光ファイバＯＦ３と、通信信号を伝送するための光ファイバＯＦ４とが引き出される。

このうち、映像信号用の光ファイバＯＦ３は、メカニカルスプライスＭＳ２を介して他の光ファイバＯＦ５に接続され、この光ファイバＯＦ５は、光電変換ユニット３０に接続され、この光電変換ユニット３０において映像信号が光信号から電気信号に変換される。この電気信号としての映像信号は、光電変換ユニット３０の接続端子３１、３２を介して同軸ケーブル（図示省略）に伝送される。一方、ＷＤＭフィルタＦ１を出た通信信号用の光ファイバＯＦ４は、メカニカルスプライスＭＳ３を介して光ケーブルＯＣ２の光ファイバＯＦ６に接続され、この光ケーブルＯＣ２は、ケーブル固定部４２に固定され、光受信機１の外部に引き出されて所定機器に接続される。

ただし、図１の伝送経路は例示であり、これとは異なる伝送経路が採用されることもある。例えば、ＷＤＭフィルタＦ１からの光ファイバＯＦ３、ＯＦ４の引き出し形態は、当該ＷＤＭフィルタＦ１の種類や型式に応じて異なり得るため、これに応じて、図１に例示した伝送経路も異なり得る。あるいは、メカニカルスプライスＭＳ１〜ＭＳ３に代えて、外被把持型コネクタ（ＳＣコネクタ、ＦＡコネクタ。図示省略）を使用した伝送経路を採用することも可能である。この場合、例えば、光ケーブルＯＣ１には、補強材ＳＭ及び被覆線ＣＬを保持したままの状態で、外被把持型コネクタのプラグ又はソケットの一方が装着されると共に、光ケーブルＯＣ２には、補強材ＳＭ及び被覆線ＣＬを保持したままの状態で、外被把持型コネクタのプラグ又はソケットの他方が装着され、これらプラグとソケットが相互に着脱自在に接続されることで、光ケーブルＯＣ１と光ケーブルＯＣ２が相互に接続される。

（光受信機の基本構成）
次に、光受信機１の基本構成を説明する。図２は、本実施の形態に係る光受信機１を示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は底面図、図３は、後述するカバー部１２を取り外した状態における図２の光受信機１の正面図、図４は、後述する光ファイバトレイ４０を取り外した状態における図３の光受信機１の正面図である。なお、以下の説明においては、図２に示す各方向を基準として、Ｘ方向を左右方向、Ｙ方向を上下方向、Ｚ方向を前後方向と称する。これら図２〜４に示すように、光受信機１は、筐体１０の内部に、電源ユニット２０、光電変換ユニット３０、及び、光ファイバトレイ４０を着脱自在に収めて構成されている。

筐体１０は、光ファイバトレイ４０及び光電変換ユニット３０を外部から保護する保護手段である。この筐体１０は、一側面を開放した中空直方体形状のベース部１１と、このベース部１１をその開放面側から覆う中空直方体形状のカバー部１２とを備えて構成されている。ベース部１１は、底板１１ａと、この底板１１ａの４つの側辺の各々に一体に立設された側板１１ｂ〜１１ｅを備えて構成されている。カバー部１２は、表板１２ａと、この表板１２ａの４つの側辺の各々に一体に立設された側板１２ｂ〜１２ｅを備えて構成されており、ベース部１１に対して回動自在に軸支されている。カバー部１２を閉じてベース部１１を覆った状態において、これらベース部１１の下方側の側板１１ｄとカバー部１２の下方側の側板１２ｄとが相互に対向する位置には、一対の引き込み口１３、１４が形成されており、引き込み口１３を介して光ケーブルＯＣ１を筐体１０の外部から内部に引込むことができ、あるいは、引き込み口１４を介して筐体１０の内部から外部に光ケーブルＯＣ２を引き出すことができる。また、ベース部１１の下方側の側板１１ｄには、一対の出力口１５、１６が形成されており、これらの出力口１５、１６を介して、光電変換ユニット３０の上述した接続端子３１、３２が筐体１０の外部に露出され、この接続端子３１に同軸ケーブル（図示省略）を接続することができる。

電源ユニット２０は、光電変換ユニット３０に電源を供給するための電源供給手段であり、筐体１０の内部に着脱可能に収容されている。図５は、電源ユニット２０を示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は底面図である。この電源ユニット２０は、直方体形状の電源ユニット本体２１と、商用電源に接続される電源コード２２とを備えて構成されている。電源ユニット本体２１は、電源コード２２を介して取得された交流電力を所定電圧の直流電力に変換する電力変換手段である。この電源ユニット本体２１の側面には、接続端子２３、２４が設けられている。接続端子２３は、光電変換ユニット３０の後述する電源端子５０に接続される端子（同軸コネクタ）であって、電源コード２２を介して商用電源から供給された電力を電源端子５０を介して光電変換ユニット３０に供給する外部電源端子であり、また場合によっては、電源端子５０から出力されたテレビ信号の入力を受ける信号入力端子である。接続端子２４は、テレビ受像機（図示せず）に同軸ケーブルを介して接続される信号出力端子（同軸コネクタ）である。このように構成された電源ユニット２０は、筐体１０の内部に配置された状態と、筐体１０の外部に配置された状態との、いずれかの状態で使用される。すなわち、光受信機１の設置場所の近傍に商用電源がある場合、電源ユニット２０を筐体１０の内部に配置し、電源コード２２を商用電源に接続し、接続端子２３を光電変換ユニット３０の電源端子５０に直接的に接続する。この場合には、光電変換ユニット３０への電源供給を行う。なお、筐体１０の内部への電源ユニット２０の固定は、電源ユニット本体２１に形成された貫通孔２５を介して、固定ネジ（図示省略）を筐体１０のベース部１１の底板１１ａに形成されたネジ孔（図示省略）に螺合させることにより行う。一方、光受信機１の設置場所の近傍に商用電源がない場合、電源ユニット２０を筐体１０の外部における商用電源の近傍に配置し、電源コード２２を商用電源に接続し、接続端子２３を光電変換ユニット３０の電源端子５０に同軸ケーブルを介して接続し、接続端子２４を同軸ケーブルを介してテレビ受像機に接続する。この場合には、光電変換ユニット３０への電源供給を行うことに加えて、光電変換ユニット３０にて電気信号に変換されたテレビ信号が電源端子５０及び同軸ケーブルを介して接続端子２３に重畳的に入力されるので、このテレビ信号を接続端子２４及び同軸ケーブルを介してテレビ受像機に接続する。つまり、この場合には、光電変換ユニット３０をパワーインサータとして使用することができる。

また、図２〜４において、光電変換ユニット３０は、光信号を電気信号に変換する光電変換手段であり、筐体１０の内部に着脱可能に収容されている。図６は、光電変換ユニット３０を示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図である。この光電変換ユニット３０は、直方体形状に形成されており、その上部に設けた光コネクタ３３（図６においては、光コネクタを取り付ける構造体のみを示し、この構造体内部にコネクタ部材が挿入されて固定される）に光ファイバＯＦ５を接続でき、その上部に設けた電源端子５０を介して電源ユニット２０から電源供給を受け、その上部に設けた光コネクタ３３に光ファイバＯＦ５を接続でき、その内部に設けた光電変換回路（図示省略）によって光信号を電気信号に変換でき、その下部に設けた一対の接続端子３１、３２を介して、同軸ケーブル（図示省略）に電気信号を出力可能である。このように構成された光電変換ユニット３０は、筐体１０の内部に配置され、ベース部１１の底板１１ａに形成された係止部１１ｆに係止され、これら係止部１１ｆとベース部１１の下方側の側板１１ｄとによって上下方向への移動が規制される。また、光電変換ユニット３０は、一対の接続端子３１、３２がベース部１１の側板１１ｄの出力口１５、１６から外部に突出することで、左右方向への移動が規制される。

また、図２〜４において、光ファイバトレイ４０は、光ケーブルＯＣや光ファイバを整理及び収容するための収容手段であり、筐体１０の内部に着脱可能に収容されている。図７は、光ファイバトレイ４０を示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図、図８は、光ファイバトレイ４０の斜視図である。この光ファイバトレイ４０は、底板４０ａと、この底板４０ａの４つの側辺の各々に一体に立設された側板４０ｂ〜４０ｅを備えて構成されており、これら底板４０ａや側板４０ｂ〜４０ｅには、光ケーブルＯＣを固定するためのケーブル固定部４１、４２、メカニカルスプライスを固定するためのスプライス固定部４３、ＷＤＭフィルタＦ１を固定するためのフィルタ固定部４４、及び、光ファイバＯＦの余長を処理するための余長処理部４５が一体に形成されている。ケーブル固定部４１には、光ケーブルＯＣ１を固定でき、この光ケーブルＯＣ１から引き出された光ファイバＯＦ１が余長処理部４５に導入される。また、ケーブル固定部４２には、光ケーブルＯＣ２を固定でき、この光ケーブルＯＣ２が外部に引き出される。また、スプライス固定部４３には、メカニカルスプライスＭＳ１〜ＭＳ３を着脱自在に固定可能である。また、フィルタ固定部４４には、図１のＷＤＭフィルタＦ１を着脱自在に固定できる。ただし、この光ファイバトレイ４０の具体的な構成は、任意に変更可能であり、例えば、メカニカルスプライスＭＳ１〜ＭＳ３に代えて外被把持型コネクタを使用した伝送経路を採用する場合には、スプライス固定部４３に代えて、外被把持型コネクタを固定するためのコネクタ固定部（図示省略）を設けてもよい。

（光電変換ユニット３０の詳細）
次に、光電変換ユニット３０の詳細について説明する。図９は、後述する筐体カバー３６を取り外した状態における光電変換ユニット３０の正面図、図１０は、図９のＡ−Ａ矢視断面図、図１１は、図９に示した光電変換ユニット３０の分解斜視図である。図６、図９〜図１１に示すように、この光電変換ユニット３０は、筐体３５と、筐体カバー３６と、回路基板（図示省略）を備えて構成されている。

筐体３５は、回路基板を保護する保護手段であり、前面を開放した中空直方状体として形成されており、その内部に回路基板を収容することができる。この筐体３５は、高周波ノイズをシールドするためのシールド体を兼ねるものであり、導電性材料によって形成されている。この筐体３５の具体的な製造方法は任意であるが、本実施の形態においては、ダイキャスト成形により製造されている。この筐体３５の底面には、筐体３５の剛性を高めるため、前面に向けて立ち上がる複数のリブ３５ａが一体に形成されている。また、筐体３５の上面には、上述した光コネクタ３３（図９〜図１１には、光コネクタを取り付ける構造体のみを示し、この構造体内部にコネクタ部材が挿入されて固定される）と電源端子５０が設けられており、筐体３５の下面には、上述した接続端子３１、３２が設けられている。

さらに、筐体３５の上面には、貫通孔３５ｂと、複数の放熱抑制孔３５ｃと、第２電極本体５６とが、ダイキャスト成形時に形成されている。貫通孔３５ｂは、後述する貫通コンデンサ５３を貫通させるための孔であり、貫通コンデンサ５３の後述する金属ケース５４の外径に対応する内径を有する孔として、１つのみ設けられている。複数の放熱抑制孔３５ｃは、筐体３５を介した放熱を抑制するための放熱抑制手段であり、貫通孔３５ｂを中心として、ほぼ均等間隔に形成されている。第２電極本体５６は、電源端子５０の一部であり、その詳細については後述する。

筐体カバー３６は、筐体３５と共に回路基板を保護する保護手段であり、筐体３５の前面に対応する外形の板状体として形成されている。具体的には、筐体カバー３６は、鋼材等にて形成され、筐体３５の前面を略覆うように配置され、リブ３５ａの先端面に形成されたネジ孔に対してネジによって固定されることにより、筐体３５に対して着脱自在に固定されている。

回路基板は、光受信機１の各種機能を実現するための電気回路（図示省略）が実装された基板である。具体的には、回路基板は、筐体３５の内部に収容され、筐体３５に対して固定具や嵌合構造等によって固定されている。この回路基板には、従来の光受信機に用いられるものと同様の公知の電子部品が実装されていると共に、上述した電源端子５０及び接続端子３１、３２に加えて、ＰＤ（Photodiode）（図示省略）が実装される。このＰＤは、光コネクタ３３に接続された光ファイバＯＦ５から入力された光信号を電気信号に変換する光電変換素子である。

（電源端子の詳細）
次に、光電変換ユニット３０の電源端子５０の詳細について説明する。図９〜図１１に示すように、電源端子５０は、Ｆ型接線端子として構成されており、Ｆ座型端子として構成されている外部電源端子としての接続端子２３を着脱自在に接続可能である。この電源端子５０は、筐体３５から少なくとも一部が外部に突出するように設けられており、公知のＦ型接線端子と同様に、信号電極である芯線（軸線）としての第１電極５１と、当該第１電極５１を同心円状に囲繞する中空円筒状の接地電極である第２電極５２を備えて構成されている。

第１電極５１は、貫通コンデンサ５３の貫通リード５５により構成されている。すなわち、図１１に示すように、貫通コンデンサ５３は、公知の貫通コンデンサと同様に、円筒型誘電体セラミック（図示省略）と、この円筒型誘電体セラミックの内周に設けられた信号側電極（図示省略）と、この円筒型誘電体セラミックの外周に設けられたものであって接地電極を構成する金属ケース５４と、円筒型誘電体セラミックの内部において信号側電極を貫通する貫通リード５５を備えて構成されている。この貫通コンデンサ５３は、筐体３５に形成した貫通孔３５ｂの内部から挿通されており、この貫通孔３５ｂの内部に金属ケース５４を当接して配置することで位置決めさせ、この金属ケース５４を筐体３５に半田付けによって接続することにより、貫通コンデンサ５３の接地電極としての金属ケース５４を、筐体３５に構造的に及び電気的に接続している。この接続状態においては、貫通コンデンサ５３が筐体３５を内外方向に貫通することになる。より具体的には、貫通コンデンサ５３の貫通リード５５の一方の端部５５ａは、筐体３５から外部に突出しており、電源端子５０の第１電極５１として利用されている。一方、貫通コンデンサ５３の貫通リード５５の他方の端部５５ｂは、筐体３５から内部に突出しており、回路基板に半田付けによって接続されることで、電源端子５０が回路基板に実装される。なお、貫通リード５５の線剛性は、一般的なＦ型接栓の芯線の線剛性より低いため、貫通リード５５をＦ型接栓の第１電極５１として利用する場合には、Ｆ型接栓の規格における芯線太さ（例えば、０．８ｍｍ）より若干太め（例えば、１．０ｍｍ）の貫通リード５５を使用することが好ましい。

第２電極５２は、第２電極本体５６と、当接部５７を備えて構成されている。第２電極本体５６は、図１０に示すように、第１電極５１を同心円状に囲繞する中空円筒状体であり、筐体３５の外面において、上述の貫通孔３５ｂと同心状となる位置に、筐体３５と一体にダイキャスト成形により成形されている。より具体的には、第２電極本体５６は、筐体３５に近い側の基部５６ａと、この基部５６ａから外部寄りの位置に延出された端部５６ｂと、端部５６ｂの外縁に形成された係止部５６ｃとを備えている。端部５６ｂは、基部５６ａよりも薄肉状に形成されており、外面は基部５６ａの外面と面一状であるが、内面は基部５６ａの内面よりも外周側に位置しているため、これら端部５６ｂの内面と基部５６ａの内面との相互間に段部５６ｄが形成されている。

そして、このように薄肉状に形成された端部５６ｂの内側に、当接部５７が配置されている。この当接部５７は、第２電極本体５６の内面に接触するものであり、第２電極本体５６の内面から第１電極５１に向けて突出するものであって、弾性変形可能なものである。より具体的には、当接部５７は、図１１に示すように、導電性及び弾性を有する材料から形成された薄厚中空筒状体であり、その側部は、軸心側に湾曲状に突出する薄厚板状体から形成された湾曲部５７ａと、空間部５７ｂとを、交互に並設して構成されている。また、側面の一部には、切れ込み５７ｃが形成されている。このように構成された当接部５７を、切れ込み５７ｃを狭めるように圧縮しながら第２電極本体５６の端部５６ｂの内側に挿入することによって、図１０に示すように、当接部５７が端部５６ｂの内側に配置される。この状態においては、段部５６ｄと係止部５６ｃとによって当接部５７がその軸心の両端部において固定されることで、当接部５７が第２電極本体５６の内部に固定される。そして、当接部５７の湾曲部５７ａが第２電極本体５６の内部に突出し、電源端子５０に接続された接続端子２３の接地電極の外周面に当接することで、電源端子５０の接地電極である第２電極５２と、接続端子２３の接地電極とが、電気的に接続される。また、湾曲部５７ａが弾性変形可能に接続端子２３の接地電極の外周面に当接するため、この接続端子２３を弾性力によって押圧固定することができ、電源端子５０から接続端子２３が不用意に脱落することを防止することができる。

このような構造においては、Ｆ座型端子として構成されている接続端子２３を電源端子５０に接続することにより、Ｆ座型端子の芯線と電源端子５０の第１電極５１とが接続されると共に、Ｆ座型端子の接地端子と電源端子５０の第２電極５２とが接続され、接続端子２３から供給された電源を電源端子５０で受けて回路基板に供給することが可能になる。この際、電源に含まれる高周波ノイズは、貫通コンデンサ５３の金属ケース５４から筐体３５にバイパスされることで除去される。

最後に、このように構成された電源端子５０の取り付け方法について説明する。まず、上述したように、筐体３５には、貫通孔３５ｂと、複数の放熱抑制孔３５ｃと、第２電極本体５６とが、ダイキャスト成形時に形成されている。そして、貫通孔３５ｂの内部に貫通コンデンサ５３を挿通させ、この貫通孔３５ｂの内部に金属ケース５４を配置した状態で、この金属ケース５４を筐体３５に半田付けによって接続する。この際、筐体３５の熱容量が大きいことから、半田付けの熱が筐体３５に逃げてしまい、半田の温度を所要の温度に上昇させることができなくなり、半田付けの品質が低下するという懸念が生じる。しかしながら、複数の放熱抑制孔３５ｃを設けているために、貫通孔３５ｂに周囲における筐体３５の熱容量を低下させることができ、半田付けの熱が筐体３５に逃げることを抑制できるので、半田の温度を所要の温度に上昇させて維持することが可能になる。このように半田付けを終えた後（あるいはその前に）、第２電極本体５６の内部に当接部５７を挿入する。これにて電源端子５０が完成する。その後、筐体３５の内部に回路基板を配置することになるが、この際に、筐体３５の内部に突出している貫通リード５５の他端と干渉することが考えられる。この問題を防止するため、例えば、回路基板の対応する位置には、貫通リード５５の他端を挿通させるための切欠きを形成しておき、この切欠きに貫通リード５５の他端を挿通させながら、筐体３５の内部に回路基板を配置するようにしてもよい。その後、回路基板に貫通リード５５の他端を半田付けすることで、電源端子５０を回路基板に実装することができる。

〔実施の形態に対する変形例〕
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明の具体的な構成及び手段は、特許請求の範囲に記載した各発明の技術的思想の範囲内において、任意に改変及び改良することができる。以下、このような変形例について説明する。

（本発明の適用分野について）
本発明の適用対象は、上述したような光受信機１の光電変換ユニットには限られず、光ファイバ収納箱や光コンバータ、その他、電源端子５０を設ける必要がある電気機器であれば、どの様な電気機器に対しても同様に適用可能である。

（解決しようとする課題や発明の効果について）
まず、発明が解決しようとする課題や発明の効果は、前記した内容に限定されるものではなく、本発明によって、前記に記載されていない課題を解決したり、前記に記載されていない効果を奏することもでき、また、記載されている課題の一部のみを解決したり、記載されている効果の一部のみを奏することがある。例えば、製造コストを低減できない場合においても、従来と同様の効果を従来と異なる手段で達成できている場合には、本発明の課題が達成されている。

（筐体の構成について）
筐体３５は、ダイキャスト以外にも様々な方法で製造することが可能であり、例えば、導電性部材から形成された板状体を用いた板金により製造してもよい。また、筐体３５に対する、貫通孔３５ｂ、複数の放熱抑制孔３５ｃ、及び第２電極本体５６も、筐体３５と一体成形とする方法の他、筐体３５に対してプレスや溶接等にて後付けしてもよい。また、必ずしも筐体３５の全体に導電性を持たせる必要はなく、貫通コンデンサ５３との接続箇所や高周波ノイズのバイパスに必要な部分のみに導電性を持たせてもよい。

（電源端子の構成について）
電源端子５０の構成としては、少なくとも貫通リード５５を芯線として利用可能なように構成されているものであれば、いかなる構造の電源端子であってもよく、Ｆ型接線端子に限定されない。

（貫通コンデンサの構成について）
貫通コンデンサ５３の構成としては、少なくとも貫通リード５５を電源端子５０の芯線として利用可能なように構成されているものであれば、いかなる構造のコンデンサを使用してもよい。例えば、接地電極を構成する金属ケース５４を備えていない貫通コンデンサ５３であって、外周面が絶縁されている貫通コンデンサ５３であってもよく、この場合には、接地電極を線路によって筐体３５に半田付け等することで、接地側の接続を行うことができる。

（筐体と貫通コンデンサの接続について）
筐体３５と貫通コンデンサ５３の接続は、半田付け以外にも、任意の方法で行うことができる。例えば、貫通コンデンサ５３として、接地電極を構成する金属ケース５４の外周にネジが形成されているネジ止めタイプの貫通コンデンサ５３を採用する場合には、筐体３５の貫通孔３５ｂの内周にネジ溝を形成し、このネジ溝に金属ケース５４のネジを螺合させることによって、筐体３５に貫通コンデンサ５３を構造的かつ電気的に接続するようにしてもよい。この場合には、半田付けが不要になるため、放熱抑制手段も省略することができる。

（放熱抑制手段について）
放熱抑制手段は、放熱抑制孔３５ｃのように貫通孔３５ｂとして形成する以外にも、例えば、筐体３５における貫通孔３５ｂの周囲箇所を薄肉状にすることで形成してもよく、この場合においても貫通孔３５ｂの周囲の熱容量を低減することで、放熱を抑制することが可能になる。

１、１００ 光受信機
１０、１０１ 筐体
１１ ベース部
１１ａ、４０ａ 底板
１１ｂ〜１１ｅ、１２ｂ〜１２ｅ、４０ｂ〜４０ｅ 側板
１１ｆ 係止部
１２ カバー部
１２ａ 表板
１３、１４ 引き込み口
１５、１６ 出力口
２０、１０２ 電源ユニット
２１ 電源ユニット本体
２２ 電源コード
２３、２４、３１、３２、１０３ｃ、１０３ｄ 接続端子
２５、３５ｂ 貫通孔
３０、１０３ 光電変換ユニット
３３、１０３ｂ 光コネクタ
３５ 筐体
３５ａ リブ
３５ｃ 放熱抑制孔
３６ 筐体カバー
４０ 光ファイバトレイ
４１、４２ ケーブル固定部
４３ スプライス固定部
４４ フィルタ固定部
４５ 余長処理部
５０、１０３ａ 電源端子
５１ 第１電極
５２ 第２電極
５３ 貫通コンデンサ
５４ 金属ケース
５５ 貫通リード
５５ａ、５５ｂ 端部
５６ 第２電極本体
５６ａ 基部
５６ｂ 端部
５６ｃ 係止部
５６ｄ 段部
５７ 当接部
１０２ａ 外部電源端子
ＯＣ、ＯＣ１、ＯＣ２ 光ケーブル
ＳＭ 補強材
ＣＬ 被覆線
ＯＦ、ＯＦ１〜ＯＦ６ 光ファイバ
ＭＳ１〜ＭＳ３ メカニカルスプライス
Ｆ１ ＷＤＭフィルタ

Claims (4)

1. 電気機器に電源を供給するための電源端子構造であって、
   前記電気機器は、導電性の筐体を備え、
   前記筐体は、外部電源端子を着脱自在に接続可能な電源端子であって、当該筐体から少なくとも一部が外部に突出するように設けられた電源端子を備え、
   前記電源端子は、信号電極である芯線としての第１電極と、当該第１電極を同心円状に囲繞する中空円筒状の接地電極である第２電極を備え、
   前記筐体には、当該筐体を内外方向に貫通する貫通コンデンサを設け、当該貫通コンデンサの貫通リードの一方の端部を前記筐体から外部に突出させ、当該貫通コンデンサの前記貫通リードの他方の端部を前記筐体から内部に突出させ、当該貫通コンデンサの接地電極を前記筐体に電気的に接続し、
   前記貫通コンデンサの前記貫通リードの前記一方の端部を、前記電源端子の第１電極とした、
   電源端子構造。
2. 前記貫通コンデンサは、前記接地電極を構成する金属ケースを備え、
   前記筐体に形成した貫通孔の内部に、前記貫通コンデンサの前記金属ケースを配置し、
   前記金属ケースを前記筐体に電気的に接続することにより、前記貫通コンデンサの前記接地電極を前記筐体に電気的に接続した、
   請求項１に記載の電源端子構造。
3. 前記筐体において前記貫通コンデンサを貫通させた貫通箇所の周囲には、当該筐体を介した放熱を抑制するための放熱抑制手段を設けた、
   請求項１又は２に記載の電源端子構造。
4. 前記第２電極は、
   前記第１電極を同心円状に囲繞する中空円筒状の第２電極本体と、
   前記第２電極本体の内面に接触するものであり、当該第２電極本体の内面から前記第１電極に向けて突出するものであって、弾性変形可能な当接部を設け、
   前記第２電極の内部に前記外部電源端子を挿入した状態において、当該外部電源端子の外周の接地電極に対して前記当接部を当接可能とした、
   請求項１から３のいずれか一項に記載の電源端子構造。

Images