JP2014111722A - Light-shielding composition for touch panel and touch panel - Google Patents

Light-shielding composition for touch panel and touch panel Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light-shielding composition which is suitable as a light-shielding layer of a touch panel, is excellent in chemical resistance, light resistance, and insulating properties, and is capable of forming an image by photolithography, and to provide a cured film thereof.SOLUTION: The light-shielding composition for a touch panel contains: a copolymer (A) which has a plurality of repeating units, comprises 20-90 mol% of a repeating unit derived from diester glycerol in which hydroxyl groups at both ends are esterified with a (meth)acrylate and 10-80 mol% of a repeating unit derived from one or more polymerizable unsaturated compounds copolymerizable with that repeating unit, and has a number-average molecular weight of 2,000-20,000 and an acid value of 35-120 mgKOH/g; and carbon black (B) subjected to an insulation treatment. The cured film is obtained by curing the light-shielding composition.

Description

本発明は、新規なタッチパネル用遮光性組成物及びその硬化膜を有するタッチパネルに関する。   The present invention relates to a novel light-shielding composition for a touch panel and a touch panel having a cured film thereof.

現在、液晶ディスプレイ等の表示装置における入力手段として、タッチパネルが広く用いられている。タッチパネルの構成としては種々の方式が知られているが、明るい画面のディスプレイが実現できること、複数箇所のタッチを同時検出できること等の利点で、静電容量方式(投影型)のタッチパネルが注目されている。   Currently, touch panels are widely used as input means in display devices such as liquid crystal displays. Various types of touch panel configurations are known. Capacitance type (projection type) touch panels are attracting attention because of the advantages such as a bright screen display and the ability to detect multiple touches simultaneously. Yes.

静電容量方式のタッチパネルは、ITO等の透明導電材料によって2層に形成されたモザイク状の電極パターンを画面内に有する。2層の電極パターンはそれぞれx軸方向とy軸方向に連なった形状を示し、金属等の取出配線を介して外部の制御回路に接続される。タッチパネルの画面に指が触れると、その付近の電極パターンに静電容量の変化が生じ、これを制御回路が座標情報として検出して指の位置を識別することができる(例えば特許文献1参照)。   The capacitive touch panel has a mosaic electrode pattern formed in two layers with a transparent conductive material such as ITO in the screen. The two-layer electrode patterns each have a shape that is continuous in the x-axis direction and the y-axis direction, and is connected to an external control circuit via an extraction wiring made of metal or the like. When a finger touches the screen of the touch panel, a change in capacitance occurs in the nearby electrode pattern, and this can be detected by the control circuit as coordinate information to identify the position of the finger (see, for example, Patent Document 1). .

このようなタッチパネルにおいて前面ガラス上にタッチパネル回路を形成する場合、画面の周辺部に額縁状に形成した遮光層の後ろに金属等の取出配線を隠し、使用者から見えなくすることでディスプレイの視認性やデザイン性を高めることが提案されている。この場合、遮光層を形成した後に取出配線や電極パターンのエッチング加工が行われるため、遮光層の材料としては金属のエッチング液やエッチングレジストの剥離液に対する耐薬品性が必要となる。また、当該遮光層はディスプレイの表面近くに位置するため、その材料としては高い耐光性が要求される。更に、電極間の短絡を防止するために遮光層は絶縁性を持たなければならず、特にタッチパネル回路の製造工程で必要となる高温での熱処理を経た後での絶縁性の維持が求められる。   When a touch panel circuit is formed on the front glass in such a touch panel, the display wiring can be visually recognized by concealing the extraction wiring such as metal behind the light shielding layer formed in a frame shape around the screen so that it cannot be seen by the user. It has been proposed to improve the design and design. In this case, since the extraction wiring and the electrode pattern are etched after the light shielding layer is formed, the material of the light shielding layer requires chemical resistance against a metal etching solution or an etching resist stripping solution. Further, since the light shielding layer is located near the surface of the display, the material is required to have high light resistance. Furthermore, in order to prevent short-circuiting between electrodes, the light-shielding layer must have insulation properties, and in particular, maintenance of insulation properties after heat treatment at a high temperature required in the touch panel circuit manufacturing process is required.

遮光層としては遮光性のインキ組成物が利用できるが、最近ではフォトリソグラフィーによる画像形成が可能な遮光性フォトレジストの適用が試みられている。フォトリソグラフィーのプロセスによれば、画面の周辺部のみに比較的薄い膜厚の遮光層を容易に形成することができるため有益である。しかし、既存の材料、例えばカラーフィルターのブラックマトリクス用の遮光性組成物をタッチパネル用途に転用した場合、耐薬品性や耐光性が要求水準を満たさず、更にそれらの特性と絶縁性の両立が難しいという問題があった。   Although a light-shielding ink composition can be used as the light-shielding layer, recently, application of a light-shielding photoresist capable of forming an image by photolithography has been attempted. The photolithography process is advantageous because a light-shielding layer having a relatively thin film thickness can be easily formed only in the peripheral portion of the screen. However, when existing materials, such as a light-blocking composition for a black matrix of a color filter, are diverted to touch panel applications, the chemical resistance and light resistance do not meet the required levels, and it is difficult to achieve both properties and insulation. There was a problem.

一方、タッチパネル用に設計が工夫された遮光性組成物の提案も行われているが(例えば特許文献2、3参照)、このような組成物においてもまだ十分な改善は図られておらず、更に高性能な材料の登場が望まれていた。   On the other hand, although the proposal of the light-shielding composition by which the design was devised for touchscreens is also performed (for example, refer patent document 2, 3), sufficient improvement is not yet aimed at also in such a composition, The appearance of higher performance materials has been desired.

特開2011−186717号公報JP 2011-186717 A 特開2012−145699号公報JP 2012-145699 A WO2012/133148号パンフレットWO2012 / 133148 pamphlet

本発明はかかる従来技術の課題に鑑みてなされたものであり、耐薬品性、耐光性及び絶縁性に優れ、フォトリソグラフィーによる画像形成が可能なタッチパネル用遮光性組成物を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the problems of the prior art, and has an object to provide a light-shielding composition for a touch panel that is excellent in chemical resistance, light resistance, and insulation, and capable of image formation by photolithography. To do.

上記課題を解決するために検討した結果、本発明者等は特定の構造を有する共重合体を絶縁処理されたカーボンブラックとともに含有させた遮光性組成物がタッチパネル用途に適することを見出し、本発明を完成した。   As a result of investigations to solve the above problems, the present inventors have found that a light-shielding composition containing a copolymer having a specific structure together with carbon black subjected to insulation treatment is suitable for touch panel applications, and the present invention. Was completed.

すなわち、本発明は、複数の繰返し単位を有する共重合体であって、下記一般式(1)で表される繰返し単位20〜90モル%、及びこれと共重合可能な1種以上の重合性不飽和化合物に由来する繰返し単位10〜80モル%で構成され、数平均分子量が2千〜2万かつ酸価が35〜120mgKOH/gである共重合体(A)、及び絶縁処理されたカーボンブラック(B)を含有することを特徴とするタッチパネル用遮光性組成物である。

Figure 2014111722
(ただし、R1及びR2は、それぞれ独立に水素原子又はメチル基を表す。) That is, the present invention is a copolymer having a plurality of repeating units, 20 to 90 mol% of repeating units represented by the following general formula (1), and one or more types of polymerizability copolymerizable therewith. Copolymer (A) composed of 10 to 80 mol% of a repeating unit derived from an unsaturated compound, having a number average molecular weight of 2,000 to 20,000 and an acid value of 35 to 120 mgKOH / g, and insulated carbon It is the light-shielding composition for touchscreens characterized by containing black (B).
Figure 2014111722
(However, R 1 and R 2 each independently represents a hydrogen atom or a methyl group.)

ここで、A成分は芳香環を含有しない繰返し単位群のみから構成されることが好ましい。   Here, it is preferable that A component is comprised only from the repeating unit group which does not contain an aromatic ring.

また、本発明は上記のタッチパネル用遮光性組成物の硬化膜を有するタッチパネルでもある。   Moreover, this invention is also a touchscreen which has the cured film of said light-shielding composition for touchscreens.

以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の遮光性組成物は、一般式(1)で表される繰返し単位20〜90モル%、及びこれと共重合可能な1種以上の重合性不飽和化合物に由来する繰返し単位10〜80モル%で構成され、数平均分子量が2千〜2万かつ酸価が35〜120mgKOH/gである共重合体(A)を含有する。A成分は、(メタ)アクリル酸誘導体に代表される重合性不飽和化合物を、常法によりラジカル重合して得られる重合体又は共重合体を基本骨格とすることが好ましい。ここで、(メタ)アクリル酸とはアクリル酸又はメタクリル酸をいう(以下も同様)。ラジカル重合に際しては、アゾ化合物や過酸化物等の公知のラジカル重合開始剤を使用することができる。また、公知の連鎖移動剤や重合禁止剤等を利用して、重合度を制御してもよい。なお、一般式(1)で表される繰返し単位を20〜90モル%含むとは、共重合体(A)を構成する総繰返し単位数における、一般式(1)に係る繰返し単位数の割合を示すことでもある。以下、繰返し単位のことをユニットともいう。
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
The light-shielding composition of the present invention comprises 20 to 90 mol% of repeating units represented by the general formula (1) and 10 to 80 repeating units derived from one or more polymerizable unsaturated compounds copolymerizable therewith. It contains a copolymer (A) composed of mol%, having a number average molecular weight of 2,000 to 20,000 and an acid value of 35 to 120 mgKOH / g. The component A preferably includes a polymer or copolymer obtained by radical polymerization of a polymerizable unsaturated compound typified by a (meth) acrylic acid derivative by a conventional method as a basic skeleton. Here, (meth) acrylic acid means acrylic acid or methacrylic acid (the same applies below). In radical polymerization, known radical polymerization initiators such as azo compounds and peroxides can be used. In addition, the degree of polymerization may be controlled using a known chain transfer agent, polymerization inhibitor or the like. In addition, 20 to 90 mol% of repeating units represented by the general formula (1) are included in the total number of repeating units constituting the copolymer (A). It is also to show. Hereinafter, the repeating unit is also referred to as a unit.

一般式(1)で表されるユニットをA成分に導入するには、グリセリン−1,3−ジ(メタ)アクリレートを原料として直接ラジカル重合させる方法もあるが、架橋反応によるゲル化を防ぐために、(メタ)アクリル酸に由来するユニットを有する重合体又は共重合体に(メタ)アクリル酸グリシジルを付加させるか、又は(メタ)アクリル酸グリシジルに由来するユニットを有する重合体又は共重合体に(メタ)アクリル酸を付加させるかの2段階合成法によることが好ましい。かかる付加反応は常法によって行われればよく、三級アミン、四級アンモニウム塩、三級ホスフィン、四級ホスホニウム塩等の公知の反応触媒を適用することができる。   In order to introduce the unit represented by the general formula (1) into the component A, there is a method of direct radical polymerization using glycerin-1,3-di (meth) acrylate as a raw material, but in order to prevent gelation due to a crosslinking reaction. In addition, glycidyl (meth) acrylate is added to a polymer or copolymer having a unit derived from (meth) acrylic acid, or a polymer or copolymer having a unit derived from glycidyl (meth) acrylate is added. It is preferable to use a two-step synthesis method of adding (meth) acrylic acid. Such an addition reaction may be carried out by a conventional method, and known reaction catalysts such as tertiary amines, quaternary ammonium salts, tertiary phosphines, and quaternary phosphonium salts can be applied.

上述したように、共重合体(A)は、一般式(1)で表される繰返し単位を20〜90モル%、及び、この一般式(1)で表される繰返し単位と共重合可能な1種以上の重合性不飽和化合物に由来する繰返し単位を10〜80モル%有するものである。すなわち、このA成分には一般式(1)以外の任意のユニットを共重合させることができ、例えば(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸エステル、(メタ)アクリル酸アミド、スチレン及びその誘導体、無水マレイン酸及びその誘導体、ビニルエーテル類、オレフィン類等に由来するユニットを導入することができる。耐光性の点からは紫外光領域になるべく吸収を持たないことが有利であり、そのためA成分としては芳香環を含有しないユニット群のみから構成されることが好ましい。   As described above, the copolymer (A) can be copolymerized with 20 to 90 mol% of the repeating unit represented by the general formula (1) and the repeating unit represented by the general formula (1). It has 10 to 80 mol% of repeating units derived from one or more polymerizable unsaturated compounds. That is, the A component can be copolymerized with any unit other than the general formula (1), for example, (meth) acrylic acid, (meth) acrylic acid ester, (meth) acrylic acid amide, styrene and derivatives thereof. , Units derived from maleic anhydride and derivatives thereof, vinyl ethers, olefins and the like can be introduced. From the viewpoint of light resistance, it is advantageous to have as little absorption as possible in the ultraviolet light region. Therefore, it is preferable that the component A is composed only of a unit group not containing an aromatic ring.

上記の(メタ)アクリル酸エステルを構成するアルコール(R3OH)成分又は(メタ)アクリル酸アミドを構成するアミン(R45NH)成分としては、公知のものが特に制限なく利用できる。R3、R4及びR5の具体的な例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、tert−ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、2−エチルヘキシル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基、イコシル基、シクロプロピル基、シクロペンチル基、シクロペンチルエチル基、シクロヘキシル基、シクロヘキシルメチル基、4−メチルシクロヘキシル基、アダマンチル基、イソボルニル基、ジシクロペンタニル基、ジシクロペンテニル基、ビニル基、アリル基、エチニル基、フェニル基、トリル基、メシチル基、ナフチル基、アントリル基、フェナントリル基、ベンジル基、2−フェニルエチル基、2−フェニルビニル基等の飽和又は不飽和の一価の炭化水素基や、ピリジル基、ピペリジル基、ピペリジノ基、ピロリル基、ピロリジニル基、イミダゾリル基、イミダゾリジニル基、フリル基、テトラヒドロフリル基、チエニル基、テトラヒドロチエニル基、モルホリニル基、モルホリノ基、キノリル基等の飽和又は不飽和の一価の複素環基等を挙げることができる。更に、上記の炭化水素基及び複素環基等の任意の位置に、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、スルファニル基、カルボニル基、チオカルボニル基、カルボキシ基、チオカルボキシ基、ジチオカルボキシ基、ホルミル基、シアノ基、ニトロ基、ニトロソ基、スルホ基、アミノ基、イミノ基、シリル基、エーテル基、チオエーテル基、エステル基、チオエステル基、ジチオエステル基、アミド基、チオアミド基、ウレタン基、チオウレタン基、ウレイド基、チオウレイド基等を置換基として導入した構造も挙げることができる。このような一価の基は目的とするA成分の構造に応じて適宜選定されればよいが、性能及び経済性の点から炭素原子数1〜20の飽和又は不飽和の一価の炭化水素基であることが好ましく、炭素原子数1〜6の飽和又は不飽和の一価の炭化水素基であることがより好ましい。また、R4及びR5は水素原子であってもよく、R4及びR5が結合して環を形成していてもよい。 As the alcohol (R 3 OH) component constituting the (meth) acrylic acid ester or the amine (R 4 R 5 NH) component constituting the (meth) acrylic acid amide, known ones can be used without particular limitation. Specific examples of R 3 , R 4 and R 5 include methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, pentyl group, isopentyl group, Neopentyl, tert-pentyl, hexyl, heptyl, octyl, 2-ethylhexyl, nonyl, decyl, dodecyl, tetradecyl, hexadecyl, octadecyl, icosyl, cyclopropyl, cyclopentyl, Cyclopentylethyl, cyclohexyl, cyclohexylmethyl, 4-methylcyclohexyl, adamantyl, isobornyl, dicyclopentanyl, dicyclopentenyl, vinyl, allyl, ethynyl, phenyl, tolyl, mesityl Group, naphthyl group, anthryl group, Saturated or unsaturated monovalent hydrocarbon group such as nantril group, benzyl group, 2-phenylethyl group, 2-phenylvinyl group, pyridyl group, piperidyl group, piperidino group, pyrrolyl group, pyrrolidinyl group, imidazolyl group, Examples thereof include saturated or unsaturated monovalent heterocyclic groups such as imidazolidinyl group, furyl group, tetrahydrofuryl group, thienyl group, tetrahydrothienyl group, morpholinyl group, morpholino group, and quinolyl group. Furthermore, at any position such as the above hydrocarbon group and heterocyclic group, a halogen atom, a hydroxy group, a sulfanyl group, a carbonyl group, a thiocarbonyl group, a carboxy group, a thiocarboxy group, a dithiocarboxy group, a formyl group, a cyano group , Nitro group, nitroso group, sulfo group, amino group, imino group, silyl group, ether group, thioether group, ester group, thioester group, dithioester group, amide group, thioamide group, urethane group, thiourethane group, ureido group Moreover, the structure which introduce | transduced the thioureido group etc. as a substituent can also be mentioned. Such a monovalent group may be appropriately selected according to the structure of the target component A, but from the viewpoint of performance and economy, it is a saturated or unsaturated monovalent hydrocarbon having 1 to 20 carbon atoms. It is preferably a group, and more preferably a saturated or unsaturated monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms. R 4 and R 5 may be a hydrogen atom, and R 4 and R 5 may be bonded to form a ring.

上記の他にも、エポキシ基を有するユニット(例えば(メタ)アクリル酸グリシジル、(メタ)アクリル酸[4−(グリシジルオキシ)ブチル]、(メタ)アクリル酸[(3,4−エポキシシクロヘキシル)メチル]、4−(グリシジルオキシメチル)スチレン等に由来するユニット)や、アルコキシシリル基を有するユニット(例えば(メタ)アクリル酸[3−(トリメトキシシリル)プロピル]、(メタ)アクリル酸[3−(トリエトキシシリル)プロピル]、4−(トリメトキシシリル)スチレン等に由来するユニット)も共重合成分として好ましい。   In addition to the above, units having an epoxy group (for example, (meth) acrylic acid glycidyl, (meth) acrylic acid [4- (glycidyloxy) butyl], (meth) acrylic acid [(3,4-epoxycyclohexyl) methyl ], Units derived from 4- (glycidyloxymethyl) styrene, etc.) and units having an alkoxysilyl group (for example, (meth) acrylic acid [3- (trimethoxysilyl) propyl], (meth) acrylic acid [3- (Triethoxysilyl) propyl], units derived from 4- (trimethoxysilyl) styrene and the like are also preferred as the copolymerization component.

更に、スチレンの誘導体としてはα−メチルスチレンや、スチレンの芳香環にアルキル基、ハロゲン原子、ヒドロキシ基等を導入した化合物も使用できる。また、無水マレイン酸の誘導体としては、無水マレイン酸とアルコールのモノエステル又はジエステル、無水マレイン酸とアミンのアミド又はイミド等が使用できる。ビニルエーテル類としてはアルキルビニルエーテル等、オレフィン類としてはエチレン、プロピレン、ブタジエンや、これら化合物の水素原子がハロゲン原子やシアノ基で置換された構造等を例示することができる。その他、アルキルビニルケトン、酢酸ビニル等も利用できる。
なお、この段落でいうアルキルは炭素数1〜20の飽和又は不飽和の炭化水素基を表し、かかる炭化水素基は分岐構造や環構造を有していてもよく、任意の置換基で置換されていてもよい。
Furthermore, as a derivative of styrene, α-methylstyrene or a compound in which an alkyl group, a halogen atom, a hydroxy group or the like is introduced into the aromatic ring of styrene can be used. As the maleic anhydride derivative, maleic anhydride and alcohol monoester or diester, maleic anhydride and amine amide or imide, and the like can be used. Examples of vinyl ethers include alkyl vinyl ethers, examples of olefins include ethylene, propylene, butadiene, and structures in which hydrogen atoms of these compounds are substituted with halogen atoms or cyano groups. In addition, alkyl vinyl ketone, vinyl acetate and the like can be used.
The alkyl in this paragraph represents a saturated or unsaturated hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and such hydrocarbon group may have a branched structure or a ring structure, and is substituted with an arbitrary substituent. It may be.

A成分は一般式(1)で表されるユニットを20〜90モル%含むことが必要であり、30〜90モル%含むことがより好ましく、30〜60モル%含むことが特に好ましい。一般式(1)で表されるユニットがこれより少ない場合は、遮光性組成物の耐薬品性や絶縁性が不足する。一方、一般式(1)で表されるユニットが多いことによる機能上の問題はないが、その割合が大きすぎると酸価を所定の範囲に制御することとの両立が難しくなる。そのため、一般式(1)で表されるユニットの上限は90モル%であることが必要である。   A component needs to contain 20-90 mol% of the unit represented by General formula (1), It is more preferable to contain 30-90 mol%, It is especially preferable to contain 30-60 mol%. When the number of units represented by the general formula (1) is less than this, the chemical resistance and insulation properties of the light-shielding composition are insufficient. On the other hand, there is no functional problem due to the large number of units represented by the general formula (1), but if the ratio is too large, it becomes difficult to achieve both control of the acid value within a predetermined range. Therefore, the upper limit of the unit represented by the general formula (1) needs to be 90 mol%.

また、A成分の数平均分子量は2千〜2万の範囲にあることが必要であり、5千〜1万5千の範囲にあることがより好ましい。数平均分子量がこれより小さい場合は遮光性組成物の耐薬品性や絶縁性が不足し、反対に大きい場合はフォトリソグラフィーによる画像形成が困難となる。A成分の重量平均分子量については特に制限はないが、分散度(重量平均分子量÷数平均分子量)が1〜4の範囲にあることが好ましい。これら分子量の値はGPC(SEC)測定により求めることができる。   In addition, the number average molecular weight of the component A needs to be in the range of 2,000 to 20,000, and more preferably in the range of 5,000 to 15,000. When the number average molecular weight is smaller than this, the chemical resistance and insulating properties of the light-shielding composition are insufficient. On the contrary, when the number average molecular weight is larger, it is difficult to form an image by photolithography. Although there is no restriction | limiting in particular about the weight average molecular weight of A component, It is preferable that dispersity (weight average molecular weight / number average molecular weight) exists in the range of 1-4. These molecular weight values can be determined by GPC (SEC) measurement.

更に、A成分の酸価は35〜120mgKOH/gであることが必要であり、50〜80mgKOH/gであることがより好ましい。酸価がこの範囲を外れる場合は、アルカリ現像液への溶解性のバランスが失われてフォトリソグラフィーによる画像形成が困難となる。A成分への酸価の付与は、典型的には(メタ)アクリル酸に由来するユニットを所定のモル比で共重合させることによって行えるが、下記のような一般式(2)で表されるユニットの導入も好ましい。一般式(2)で表されるユニットは、一般式(1)で表されるユニットにジカルボン酸無水物を付加させて合成することができる。

Figure 2014111722
(ただし、R1及びR2は、それぞれ独立に水素原子又はメチル基を表し、Zはジカルボン酸無水物の2価の残基を表す。) Furthermore, the acid value of the component A is required to be 35 to 120 mgKOH / g, and more preferably 50 to 80 mgKOH / g. When the acid value is out of this range, the balance of solubility in an alkaline developer is lost, and image formation by photolithography becomes difficult. The acid value can be imparted to the component A by typically copolymerizing units derived from (meth) acrylic acid at a predetermined molar ratio, which is represented by the following general formula (2). The introduction of units is also preferred. The unit represented by the general formula (2) can be synthesized by adding a dicarboxylic acid anhydride to the unit represented by the general formula (1).
Figure 2014111722
(However, R 1 and R 2 each independently represents a hydrogen atom or a methyl group, and Z represents a divalent residue of a dicarboxylic acid anhydride.)

ジカルボン酸無水物としては公知のものが特に制限なく利用できるが、例えば、無水コハク酸(Z=エチレン基)、無水マレイン酸(Z=ビニレン基)、シクロヘキサン−1,2−ジカルボン酸無水物(Z=シクロヘキサン−1,2−ジイル基)、シクロヘキセン−1,2−ジカルボン酸無水物(Z=シクロヘキセン−1,2−ジイル基)、シクロヘキセン−4,5−ジカルボン酸無水物(Z=シクロヘキセン−4,5−ジイル基)、ノルボルナン−2,3−ジカルボン酸無水物(Z=ノルボルナン−2,3−ジイル基)、無水フタル酸(Z=1,2−フェニレン基)、ベンゼン−1,2,4−トリカルボン酸−1,2−無水物(Z=4−カルボキシ−1,2−フェニレン基)、シクロヘキサン−1,2,4−トリカルボン酸−1,2−無水物(Z=4−カルボキシシクロヘキサン−1,2−ジイル基)等を挙げることができる。
上記のユニット以外にも、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート等のヒドロキシ基を有する(メタ)アクリル酸エステルにジカルボン酸無水物を付加した構造に由来するユニットや、無水マレイン酸及びその誘導体に由来するユニット等も利用することができる。
Known dicarboxylic acid anhydrides can be used without particular limitation. For example, succinic anhydride (Z = ethylene group), maleic anhydride (Z = vinylene group), cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid anhydride ( Z = cyclohexane-1,2-diyl group), cyclohexene-1,2-dicarboxylic acid anhydride (Z = cyclohexene-1,2-diyl group), cyclohexene-4,5-dicarboxylic acid anhydride (Z = cyclohexene- 4,5-diyl group), norbornane-2,3-dicarboxylic anhydride (Z = norbornane-2,3-diyl group), phthalic anhydride (Z = 1,2-phenylene group), benzene-1,2 , 4-tricarboxylic acid-1,2-anhydride (Z = 4-carboxy-1,2-phenylene group), cyclohexane-1,2,4-tricarboxylic acid-1,2-anhydride (Z = 4-carboxy-1,2-diyl group), and the like.
In addition to the above units, dicarboxylic acid anhydrides to (meth) acrylic acid esters having a hydroxy group such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, etc. A unit derived from a structure to which is added, a unit derived from maleic anhydride and a derivative thereof, and the like can also be used.

A成分がタッチパネル用の遮光性組成物に適している理由は必ずしも明らかでないが、一般式(1)で表されるユニットがその末端に重合性不飽和結合を有することから、緻密な架橋構造によって耐薬品性、耐光性及び絶縁性に優れる硬化膜の形成を可能としていることが推測される。また、A成分については、組成の異なる2種類以上の共重合体を組み合わせて使用することができる。   The reason why the component A is suitable for a light-shielding composition for a touch panel is not necessarily clear, but the unit represented by the general formula (1) has a polymerizable unsaturated bond at its end, and thus has a dense cross-linked structure. It is presumed that a cured film excellent in chemical resistance, light resistance and insulation can be formed. Moreover, about A component, it can use combining 2 or more types of copolymers from which a composition differs.

本発明の遮光性組成物は、絶縁処理されたカーボンブラック(B)を含有する。カーボンブラックの絶縁処理には、樹脂で被覆する方法(例えば特開平9−95625号公報)、酸化剤で酸化処理する方法(例えば特開平11−181326号公報)、反応性基を有する高分子化合物によってグラフト化する方法(例えば特開平9−265006号公報)、有機基で化学修飾する方法(例えば特表2008−517330号公報)、グラフト反応と樹脂による被覆を併用する方法(例えば特開2002−249678号公報)、色素で被覆する方法(例えばWO2013/129555号パンフレット)等が知られているが、B成分としてはいずれの方法によるものでもよい。絶縁性の指標としては、遮光性組成物の硬化膜の表面抵抗率が10の10乗Ω/sq以上を示すことが好ましく、これを実現できる絶縁処理であることがよい。絶縁処理されていないカーボンブラックを用いた場合には遮光性組成物の硬化膜の表面抵抗率は一般に10の8乗Ω/sq未満となることから、B成分の絶縁処理の必要性は明らかである。B成分については、2種類以上を組み合わせて使用してもよい。   The light-shielding composition of the present invention contains carbon black (B) subjected to insulation treatment. For carbon black insulation treatment, a method of coating with a resin (for example, JP-A-9-95625), a method of oxidizing with an oxidizing agent (for example, JP-A-11-181326), a polymer compound having a reactive group (For example, JP-A-9-265006), a method for chemically modifying with an organic group (for example, JP-T-2008-517330), a method for using a graft reaction and coating with a resin together (for example, JP-A-2002-51730). No. 249678), a method of coating with a dye (for example, WO2013 / 129555 pamphlet) and the like are known, but the component B may be any method. As an insulating index, it is preferable that the surface resistivity of the cured film of the light-shielding composition is 10 10 Ω / sq or more, and an insulating treatment capable of realizing this is preferable. When carbon black not subjected to insulation treatment is used, the surface resistivity of the cured film of the light-shielding composition is generally less than 10 8 Ω / sq. is there. About B component, you may use it in combination of 2 or more types.

本発明の遮光性組成物は、固形分中にA成分及びB成分をそれぞれ20〜70重量%含有することが好ましく、更にはそれぞれ30〜50重量%含有することがより好ましい。ここで固形分とは、遮光性組成物に含まれる溶剤以外の成分をいう(溶剤については後述する)。A成分の含有量が上記の範囲より少ない場合は耐薬品性、耐光性及び絶縁性が不足し、反対に多い場合は遮光性組成物の設計が困難となる。また、B成分の含有量が上記の範囲より少ない場合は遮光性が不足し、反対に多い場合はフォトリソグラフィーによる画像形成が困難となる。なお、遮光性の指標としては、遮光性組成物の硬化膜の光学濃度が2.0/μm以上であることが好ましい。   The light-shielding composition of the present invention preferably contains 20 to 70% by weight of the A component and B component in the solid content, more preferably 30 to 50% by weight, respectively. Here, solid content means components other than the solvent contained in the light-shielding composition (the solvent will be described later). When the content of the component A is less than the above range, the chemical resistance, light resistance and insulation are insufficient. On the other hand, when the content is large, it is difficult to design a light-shielding composition. On the other hand, when the content of the B component is less than the above range, the light shielding property is insufficient. On the contrary, when the content is large, image formation by photolithography becomes difficult. In addition, as a light-shielding parameter | index, it is preferable that the optical density of the cured film of a light-shielding composition is 2.0 / micrometer or more.

本発明の遮光性組成物には、硬化性やフォトリソグラフィーの性能を制御する目的でA成分以外の重合性不飽和結合を有する化合物(C)を含有させることができる。C成分としては、従来感光性組成物に用いられている公知の化合物を特に制限なく使用することができるが、例えば、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリル酸エステル誘導体や、ビスフェノールA型エポキシジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールF型エポキシジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールフルオレン型エポキシジ(メタ)アクリレート、フェノールノボラック型エポキシポリ(メタ)アクリレート、クレゾールノボラック型エポキシポリ(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリル酸エポキシエステル誘導体等を好ましく用いることができる。また、上記(メタ)アクリル酸誘導体と、構造中に(好ましくは複数の)イソシアネート基や酸無水物基等を有する化合物との反応生成物等も適している。なお、(メタ)アクリル酸誘導体以外にも、マレイン酸誘導体、マレイミド誘導体、クロトン酸誘導体、イタコン酸誘導体、ケイヒ酸誘導体、ビニル誘導体、ビニルアルコール誘導体、ビニルケトン誘導体、ビニル芳香族誘導体等も挙げることができる。これらの重合性不飽和結合を有する化合物は、更にエポキシ基等の熱反応性の官能基やカルボキシ基等のアルカリ溶解性の官能基等を有して、複合機能化されたものであってもよい。C成分の配合量は特に制限されるものではないが、遮光性組成物の固形分中1〜30重量%であることが好ましく、5〜20重量%であることがより好ましい。C成分は、1種類の化合物のみを用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。   The light-shielding composition of the present invention can contain a compound (C) having a polymerizable unsaturated bond other than the component A for the purpose of controlling curability and photolithography performance. As the component C, known compounds conventionally used in photosensitive compositions can be used without particular limitation. For example, diethylene glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (Meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, (meth) acrylic acid ester derivatives such as dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, bisphenol A type epoxy di (meth) acrylate, bisphenol F type epoxy di (meth) acrylate (Meth) such as bisphenolfluorene type epoxy di (meth) acrylate, phenol novolac type epoxy poly (meth) acrylate, cresol novolac type epoxy poly (meth) acrylate It can be preferably used acrylic acid epoxy ester derivatives. In addition, a reaction product of the (meth) acrylic acid derivative and a compound having an (preferably plural) isocyanate group or an acid anhydride group in the structure is also suitable. In addition to (meth) acrylic acid derivatives, maleic acid derivatives, maleimide derivatives, crotonic acid derivatives, itaconic acid derivatives, cinnamic acid derivatives, vinyl derivatives, vinyl alcohol derivatives, vinyl ketone derivatives, vinyl aromatic derivatives, etc. it can. These compounds having a polymerizable unsaturated bond may be those having a multifunctional function, further having a thermally reactive functional group such as an epoxy group or an alkali-soluble functional group such as a carboxy group. Good. Although the compounding quantity of C component is not specifically limited, It is preferable that it is 1-30 weight% in solid content of a light-shielding composition, and it is more preferable that it is 5-20 weight%. As the component C, only one type of compound may be used, or a plurality of components may be used in combination.

本発明の遮光性組成物には、光硬化性を高める目的で光重合開始剤及び/又は色素増感剤(D)を含有させることができる。D成分としては、従来感光性組成物に用いられている公知の化合物を特に制限なく使用することができるが、例えば、アセトフェノン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、ベンジルジメチルケタール等のアセトフェノン化合物、ベンゾフェノン、2,4,6−トリメチルベンゾフェノン、4,4′−ビス(N,N−ジエチルアミノ)ベンゾフェノン等のベンゾフェノン化合物、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイン−tert−ブチルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、2−メチル−1−[4−(メチルスルファニル)フェニル]−2−モルホリノプロパン−1−オン、2−ベンジル−2−(N,N−ジメチルアミノ)−1−(4−モルホリノフェニル)ブタン−1−オン等のα−アミノアルキルフェノン化合物、チオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン等のチオキサントン化合物、3,3′,4,4′−テトラキス(tert−ブチルペルオキシカルボニル)ベンゾフェノン等の有機過酸化物、2,2′−ビス(2−クロロフェニル)−4,4′,5,5′−テトラフェニル−1,2−ビイミダゾール等のビイミダゾール化合物、ビス(η5−シクロペンタジエニル)ビス[2,6−ジフルオロ−3−(1−ピロリル)フェニル]チタン等のチタノセン化合物、2,4,6−トリス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、2−[3,4−(メチレンジオキシ)フェニル]−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン等のトリアジン化合物、(2,4,6−トリメチルベンゾイル)ジフェニルホスフィンオキシド、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)フェニルホスフィンオキシド等のアシルホスフィンオキシド化合物、カンファーキノン等のキノン化合物、1−[4−(フェニルスルファニル)フェニル]オクタン−1,2−ジオン=2−O−ベンゾイルオキシム、1−[9−エチル−6−(2−メチルベンゾイル)カルバゾール−3−イル]エタノン=O−アセチルオキシム、(9−エチル−6−ニトロカルバゾール−3−イル)[4−(2−メトキシ−1−メチルエトキシ)−2−メチルフェニル]メタノン=O−アセチルオキシム等のオキシムエステル化合物等を挙げることができる。これらの中でも遮光性組成物の感度を高められる点で特にオキシムエステル化合物が好ましく、更には発色団としてカルバゾール骨格を有するオキシムエステル化合物がより好ましい。D成分の配合量は特に制限されるものではないが、遮光性組成物の固形分中0.1〜20重量%であることが好ましく、1〜10重量%であることがより好ましい。D成分は、1種類の化合物のみを用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。 The light-shielding composition of the present invention may contain a photopolymerization initiator and / or a dye sensitizer (D) for the purpose of enhancing photocurability. As the component D, known compounds conventionally used in photosensitive compositions can be used without particular limitation. For example, acetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, Acetophenone compounds such as benzyl dimethyl ketal, benzophenone, 2,4,6-trimethylbenzophenone, benzophenone compounds such as 4,4'-bis (N, N-diethylamino) benzophenone, benzoin such as benzoin ethyl ether and benzoin-tert-butyl ether Ether compounds, 2-methyl-1- [4- (methylsulfanyl) phenyl] -2-morpholinopropan-1-one, 2-benzyl-2- (N, N-dimethylamino) -1- (4-morpholinophenyl) ) Α-Aminoalkylphenol such as butan-1-one Compounds, thioxanthone compounds such as thioxanthone and 2,4-diethylthioxanthone, organic peroxides such as 3,3 ′, 4,4′-tetrakis (tert-butylperoxycarbonyl) benzophenone, 2,2′-bis (2 -Chlorophenyl) -4,4 ′, 5,5′-tetraphenyl-1,2-biimidazole and other biimidazole compounds, bis (η 5 -cyclopentadienyl) bis [2,6-difluoro-3- ( 1-pyrrolyl) phenyl] titacene compounds such as titanium, 2,4,6-tris (trichloromethyl) -1,3,5-triazine, 2- [3,4- (methylenedioxy) phenyl] -4,6 -Triazine compounds such as bis (trichloromethyl) -1,3,5-triazine, (2,4,6-trimethylbenzoyl) diphenylphosphite Oxides, acylphosphine oxide compounds such as bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenylphosphine oxide, quinone compounds such as camphorquinone, 1- [4- (phenylsulfanyl) phenyl] octane-1,2-dione = 2 -O-benzoyloxime, 1- [9-ethyl-6- (2-methylbenzoyl) carbazol-3-yl] ethanone = O-acetyloxime, (9-ethyl-6-nitrocarbazol-3-yl) [4 Examples include oxime ester compounds such as-(2-methoxy-1-methylethoxy) -2-methylphenyl] methanone = O-acetyloxime. Among these, an oxime ester compound is particularly preferable in terms of enhancing the sensitivity of the light-shielding composition, and an oxime ester compound having a carbazole skeleton as a chromophore is more preferable. Although the compounding quantity of D component is not restrict | limited in particular, it is preferable that it is 0.1-20 weight% in solid content of a light-shielding composition, and it is more preferable that it is 1-10 weight%. As the component D, only one type of compound may be used, or a plurality may be used in combination.

本発明の遮光性組成物には、耐薬品性を更に高める目的でエポキシ化合物(E)を含有させることができる。E成分としては、エポキシ樹脂等として市販されている公知の化合物を特に制限なく使用することができるが、例えば、ビスフェノールA型エポキシ化合物、ビスフェノールF型エポキシ化合物、ビスフェノールフルオレン型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物、多価アルコールのグリシジルエーテル、多価カルボン酸のグリシジルエステル、エポキシ基を有する重合体又は共重合体であってA成分に該当しない化合物、3,4−エポキシシクロヘキサンカルボン酸(3,4−エポキシシクロヘキシル)メチルに代表される脂環式エポキシ化合物、2,2−ビス(ヒドロキシメチル)−1−ブタノールの1,2−エポキシ−4−(2−オキシラニル)シクロヘキサン付加物(例えばダイセル社製「EHPE3150」)、エポキシ化ポリブタジエン(例えば日本曹達社製「NISSO−PB・JP−100」)、シリコーン骨格を有するエポキシ化合物等を挙げることができる。これら成分としてはエポキシ当量が100〜300g/eqかつ数平均分子量が100〜5千の化合物であることが好ましい。E成分の配合量は特に制限されるものではないが、遮光性組成物の固形分中1〜20重量%であることが好ましく、2〜10重量%であることがより好ましい。E成分は、1種類の化合物のみを用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。   The light-shielding composition of the present invention can contain an epoxy compound (E) for the purpose of further improving chemical resistance. As the E component, known compounds that are commercially available as epoxy resins and the like can be used without particular limitation. For example, bisphenol A type epoxy compounds, bisphenol F type epoxy compounds, bisphenol fluorene type epoxy compounds, phenol novolac type Epoxy compound, cresol novolac type epoxy compound, glycidyl ether of polyhydric alcohol, glycidyl ester of polyvalent carboxylic acid, polymer or copolymer having epoxy group and not corresponding to component A, 3,4-epoxycyclohexane 1,2-epoxy-4- (2-oxiranyl) cyclohexane addition of 2,2-bis (hydroxymethyl) -1-butanol to alicyclic epoxy compounds represented by carboxylic acid (3,4-epoxycyclohexyl) methyl Thing (example If Daicel Ltd. "EHPE3150"), epoxidized polybutadiene (e.g., manufactured by Nippon Soda Co., Ltd. "NISSO-PB · JP-100"), and epoxy compounds having a silicone backbone. These components are preferably compounds having an epoxy equivalent of 100 to 300 g / eq and a number average molecular weight of 100 to 5,000. Although the compounding quantity of E component is not restrict | limited in particular, it is preferable that it is 1-20 weight% in solid content of a light-shielding composition, and it is more preferable that it is 2-10 weight%. As the E component, only one kind of compound may be used, or a plurality thereof may be used in combination.

本発明の遮光性組成物には、B成分を遮光性組成物中に安定して分散させる目的で分散剤(F)を含有させることができる。F成分としては、従来顔料分散に用いられている公知の化合物(分散剤、分散湿潤剤、分散促進剤等の名称で市販されている化合物等)を特に制限なく使用することができるが、例えば、カチオン性高分子系分散剤、アニオン性高分子系分散剤、ノニオン性高分子系分散剤、顔料誘導体型分散剤(分散助剤)等を挙げることができる。特に、顔料への吸着点としてイミダゾリル基、ピロリル基、ピリジル基、一級、二級又は三級のアミノ基等のカチオン性の官能基を有し、アミン価が1〜100mgKOH/g、数平均分子量が1千〜10万の範囲にあるカチオン性高分子系分散剤は好適である。このようなカチオン性高分子系分散剤の例は、特開平9−169821号公報に開示されている。F成分の配合量は特に制限されるものではないが、遮光性組成物の固形分中1〜25重量%であることが好ましく、2〜15重量%であることがより好ましい。F成分は、1種類の化合物のみを用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。なお、樹脂類のような高粘度物質は一般に分散を安定させる作用をも有するが、分散促進能を有しないものは分散剤とは扱わない。しかし、分散を安定させる目的で使用することを制限するものではない。   The light-shielding composition of the present invention may contain a dispersant (F) for the purpose of stably dispersing the component B in the light-shielding composition. As the F component, known compounds conventionally used for dispersing pigments (such as compounds commercially available under the names of dispersants, dispersion wetting agents, dispersion accelerators, etc.) can be used without particular limitation. , Cationic polymer dispersants, anionic polymer dispersants, nonionic polymer dispersants, pigment derivative dispersants (dispersion aids), and the like. In particular, it has a cationic functional group such as an imidazolyl group, pyrrolyl group, pyridyl group, primary, secondary or tertiary amino group as an adsorption point to the pigment, an amine value of 1 to 100 mgKOH / g, and a number average molecular weight Is preferably a cationic polymer dispersant having a molecular weight of 1,000 to 100,000. Examples of such cationic polymer dispersants are disclosed in JP-A-9-169821. Although the compounding quantity of F component is not restrict | limited in particular, it is preferable that it is 1-25 weight% in solid content of a light-shielding composition, and it is more preferable that it is 2-15 weight%. As the F component, only one kind of compound may be used, or a plurality thereof may be used in combination. High viscosity substances such as resins generally have an action of stabilizing the dispersion, but those not having the ability to promote dispersion are not treated as dispersants. However, it is not limited to use for the purpose of stabilizing dispersion.

本発明の遮光性組成物には、溶剤(G)を含有させることができる。G成分としては公知の化合物を利用でき、例えばエステル系溶剤(ブチルアセテート、シクロヘキシルアセテート等)、ケトン系溶剤(メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等)、エーテル系溶剤(ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル等)、アルコール系溶剤(3−メトキシブタノール、エチレングリコールモノ−t−ブチルエーテル等)、芳香族系溶剤(トルエン、キシレン等)、脂肪族系溶剤、アミン系溶剤、アミド系溶剤等を特に制限なく使用することができる。安全性の点からはプロピレングリコール骨格を有するエステル系やエーテル系の溶剤、例えばプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールジアセテート等が好ましく用いられる。また、類似の構造の3−メトキシブチルアセテート、3−メトキシ−3−メチルブチルアセテート、1,3−ブチレングリコールジアセテート等も好ましい。遮光性組成物の固形分濃度については特に制限はないが、タッチパネル用遮光性組成物としては固形分濃度が10〜30重量%の範囲に調整されることが一般的である。また、遮光性組成物の塗布性を高めるため、常圧における沸点が150℃未満の溶剤30〜90重量%及び常圧における沸点が150℃以上の溶剤10〜70重量%を併用して、遮光性組成物の乾燥性を制御することが好ましい。   The light-shielding composition of the present invention can contain a solvent (G). Known compounds can be used as the G component, for example, ester solvents (butyl acetate, cyclohexyl acetate, etc.), ketone solvents (methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, etc.), ether solvents (diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol ethyl methyl ether, etc.), Use alcohol solvents (3-methoxybutanol, ethylene glycol mono-t-butyl ether, etc.), aromatic solvents (toluene, xylene, etc.), aliphatic solvents, amine solvents, amide solvents without particular limitation. Can do. From the viewpoint of safety, ester or ether solvents having a propylene glycol skeleton, such as propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monobutyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol dimethyl ether, propylene glycol monomethyl. Ether acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, propylene glycol diacetate and the like are preferably used. Further, 3-methoxybutyl acetate, 3-methoxy-3-methylbutyl acetate, 1,3-butylene glycol diacetate and the like having a similar structure are also preferable. Although there is no restriction | limiting in particular about solid content concentration of a light-shielding composition, As a light-shielding composition for touchscreens, it is common that solid content concentration is adjusted in the range of 10 to 30 weight%. In order to improve the coating property of the light-shielding composition, 30 to 90% by weight of a solvent having a boiling point of less than 150 ° C. at normal pressure and 10 to 70% by weight of a solvent having a boiling point of 150 ° C. or more at normal pressure are used in combination. It is preferable to control the drying property of the composition.

本発明の遮光性組成物は、必要に応じてその他の任意の成分を含んだものであってもよく、例えば着色材、フィラー、樹脂、添加剤等を含有させることができる。ここで、着色材としては染料、有機顔料、無機顔料等を、フィラーとしてはシリカ、タルク等を、樹脂としてはビニル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエーテル樹脂、メラミン樹脂等を、添加剤としては架橋剤、界面活性剤、シランカップリング剤、粘度調整剤、湿潤剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤等を挙げることができる。これら任意の成分としては公知の化合物を特に制限なく使用することができる。タッチパネル用遮光性組成物としては、界面活性剤(フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤等)やシランカップリング剤(3−(グリシジルオキシ)プロピルトリメトキシシラン、3−イソシアナトプロピルトリエトキシシラン、3−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−(フェニルアミノ)プロピルトリメトキシシラン、3−((メタ)アクリロイルオキシ)プロピルトリメトキシシラン等)を使用することが有利であり、その含有量の合計は遮光性組成物の固形分中10重量%を上限とすることが好ましい。また、(好ましくは2つ以上の)スルファニル基を有する化合物も、フォトリソグラフィーの性能を向上させる効果があることから有用である。   The light-shielding composition of the present invention may contain other optional components as necessary, and may contain, for example, a coloring material, a filler, a resin, an additive and the like. Here, dyes, organic pigments, inorganic pigments and the like are used as coloring materials, silica and talc are used as fillers, vinyl resins, polyester resins, polyamide resins, polyimide resins, polyurethane resins, polyether resins, and melamine resins as resins. Examples of the additives include a crosslinking agent, a surfactant, a silane coupling agent, a viscosity modifier, a wetting agent, an antifoaming agent, an antioxidant, and an ultraviolet absorber. As these optional components, known compounds can be used without particular limitation. Examples of the light-shielding composition for touch panels include surfactants (fluorine-based surfactants, silicone-based surfactants, etc.) and silane coupling agents (3- (glycidyloxy) propyltrimethoxysilane, 3-isocyanatopropyltriethoxy). It is advantageous to use silane, 3-ureidopropyltriethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3- (phenylamino) propyltrimethoxysilane, 3-((meth) acryloyloxy) propyltrimethoxysilane, etc.) The total content is preferably 10% by weight in the solid content of the light-shielding composition. A compound having a sulfanyl group (preferably two or more) is also useful because it has an effect of improving the performance of photolithography.

本発明の遮光性組成物の製法は特に制限されるものではないが、絶縁処理されたカーボンブラック(B)を(好ましくは分散剤(F)を用いて)溶剤(G)等に分散させた分散液をあらかじめ調製し、これに共重合体(A)や光重合開始剤及び/又は色素増感剤(D)等を配合して遮光性組成物を作製する方法が例示できる。また、共重合体(A)等を溶剤(G)に溶解させた組成物中に絶縁処理されたカーボンブラック(B)を分散させる方法もある。分散液の作製は公知の顔料分散の方法を用いることができ、例えば三本ロール、ニーダー、ビーズミル等による加工を挙げることができる。   The production method of the light-shielding composition of the present invention is not particularly limited, but the carbon black (B) subjected to insulation treatment is dispersed in a solvent (G) or the like (preferably using a dispersant (F)). A method of preparing a light-shielding composition by preparing a dispersion in advance and blending the copolymer (A), a photopolymerization initiator and / or a dye sensitizer (D) with the dispersion liquid can be exemplified. There is also a method in which carbon black (B) subjected to insulation treatment is dispersed in a composition in which copolymer (A) or the like is dissolved in solvent (G). For the preparation of the dispersion, a known pigment dispersion method can be used, and examples thereof include processing by a three-roll, kneader, bead mill and the like.

本発明の遮光性組成物は、基板等に塗布し、光照射、加熱焼成等で硬化させることによって硬化膜を得ることができる。遮光性組成物を塗布する方法としては公知の方法が利用でき、例えばスピンコーター、バーコーター、スリットコーター等による塗布を挙げることができる。また、塗布後はホットプレートや減圧乾燥機等を用いて、遮光性組成物の乾燥を行うことが好ましい。ただし、塗布及び乾燥の方法は特に制限されない。   The light-shielding composition of the present invention can be applied to a substrate or the like and cured by light irradiation, heat baking, or the like to obtain a cured film. As a method for applying the light-shielding composition, a known method can be used, and examples thereof include application by a spin coater, bar coater, slit coater and the like. Moreover, after application | coating, it is preferable to dry a light-shielding composition using a hotplate, a reduced pressure dryer, etc. However, the application and drying methods are not particularly limited.

光照射による硬化の方法も公知の方法が利用でき、例えばキセノンランプ、ハロゲンランプ、タングステンランプ、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、中圧水銀灯、低圧水銀灯等を光源とする紫外光照射を挙げることができる。かかる光照射を行う際、フォトマスク等を用いて画像露光を行い、更に現像液で処理することにより基板上に画像を形成することができる。現像液としては、未露光部分を溶解し露光部分を溶解しない現像液であれば特に制限はないが、種々の添加剤を含むアルカリ水溶液であることが好ましい。ここで、現像液のアルカリ成分としては、例えばアルカリ金属の炭酸塩、アルカリ金属の水酸化物、四級アンモニウムの水酸化物等を、添加剤としては、例えば有機溶剤、界面活性剤、消泡剤、防カビ剤等を挙げることができる。現像方法についても公知の方法が利用でき、例えば浸漬現像、スプレー現像、ブラシ現像、超音波現像等を挙げることができる。光照射及び現像の方法も特に制限されるものではない。   A known method can be used for curing by light irradiation, and examples thereof include ultraviolet light irradiation using a xenon lamp, a halogen lamp, a tungsten lamp, an ultra-high pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, a medium-pressure mercury lamp, a low-pressure mercury lamp and the like as a light source. . When such light irradiation is performed, an image can be formed on a substrate by performing image exposure using a photomask or the like and further processing with a developer. The developer is not particularly limited as long as it is a developer that dissolves an unexposed part and does not dissolve an exposed part, but is preferably an alkaline aqueous solution containing various additives. Here, examples of the alkali component of the developer include alkali metal carbonates, alkali metal hydroxides, and quaternary ammonium hydroxides. Examples of additives include organic solvents, surfactants, and antifoaming agents. Agents, fungicides and the like. As a developing method, a known method can be used, and examples thereof include immersion development, spray development, brush development, and ultrasonic development. The method of light irradiation and development is not particularly limited.

更に、硬化膜の強度を高めるため、光照射後に加熱焼成を行うことが好ましい。加熱焼成の方法も公知の方法が利用でき、例えばホットプレート、熱風オーブン等による処理を挙げることができるが、特に制限されない。   Furthermore, in order to increase the strength of the cured film, it is preferable to carry out heat baking after light irradiation. A known method can be used as the method for heating and baking, and examples thereof include a hot plate and a hot air oven, but are not particularly limited.

遮光性組成物の硬化条件については特に制限されないが、光硬化については10〜1000mJ/cm2の紫外光照射、熱硬化については200〜250℃で20〜60分の加熱焼成を行うことが好ましい。 Although it does not restrict | limit especially about the curing conditions of a light-shielding composition, About 10-1000mJ / cm < 2 > ultraviolet light irradiation is used about photocuring, It is preferable to perform 20-60 minutes baking at 200-250 degreeC about thermosetting. .

なお、本発明の遮光性組成物の硬化膜を使用してタッチパネルを作製する方法としては、公知の方法が利用できる。   In addition, a well-known method can be utilized as a method of producing a touch panel using the cured film of the light-shielding composition of the present invention.

本発明のタッチパネル用遮光性組成物は、耐薬品性、耐光性及び絶縁性に優れる硬化膜を形成できることから、極めて有用である。特に、フォトリソグラフィーによる画像形成が可能なことから、タッチパネルの生産性に優れる点でも好ましい。   The light-shielding composition for a touch panel of the present invention is extremely useful because it can form a cured film excellent in chemical resistance, light resistance and insulation. In particular, since image formation by photolithography is possible, it is also preferable from the viewpoint of excellent touch panel productivity.

以下、実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されない。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention further in detail, this invention is not limited to these.

[実施例1]
(遮光性組成物の作製)
表1に示す組成によって配合を行い、室温で3時間攪拌混合して固形分成分を溶剤に溶解又は分散させ、遮光性組成物を作製した。組成の数値は重量部であり、固形分の合計が100重量部となるように記載されている。固形分成分の中にははじめから溶剤(プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート)に溶解した状態で合成されたものもあるが、その場合は組成の数値には固形分としての重量部を示し、持ち込まれる溶剤分は溶剤の重量部に含めて記した。また、絶縁処理されたカーボンブラックは、あらかじめ分散剤を用いて溶剤に分散された分散液(樹脂被覆によって絶縁処理されたカーボンブラック25.0重量%、カチオン性高分子系分散剤4.0重量%、銅フタロシアニン誘導体型分散剤1.0重量%、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート70.0重量%の組成)を用いた。実施例の配合に使用した成分を以下に示す。
[Example 1]
(Preparation of light-shielding composition)
Mixing was performed according to the composition shown in Table 1, and the mixture was stirred and mixed at room temperature for 3 hours to dissolve or disperse the solid component in a solvent to prepare a light-shielding composition. The numerical value of a composition is a weight part, and is described so that the total of solid content may be 100 weight part. Some solid components were synthesized from the beginning in a solvent (propylene glycol monomethyl ether acetate), but in that case, the numerical value of the composition indicates the weight part as solid content, and the solvent to be brought in Minutes are included in the weight parts of the solvent. In addition, the carbon black subjected to insulation treatment is a dispersion liquid previously dispersed in a solvent using a dispersant (25.0% by weight of carbon black insulated by a resin coating, 4.0% by weight of a cationic polymer dispersant). %, Copper phthalocyanine derivative type dispersant 1.0% by weight, propylene glycol monomethyl ether acetate 70.0% by weight). The components used in the formulation of the examples are shown below.

A−1:メタクリル酸に由来するユニット{14}−メタクリル酸メチルに由来するユニット{30}−メタクリル酸シクロヘキシルに由来するユニット{20}−一般式(1)で表され、R1、R2がともにメチル基であるユニット{36}で構成される共重合体(数平均分子量1万、酸価50mgKOH/g)
(波カッコ{ }内はモル比、以下も同様)
A−2:メタクリル酸に由来するユニット{30}−メタクリル酸メチルに由来するユニット{22}−メタクリル酸シクロヘキシルに由来するユニット{28}−一般式(1)で表され、R1、R2がともにメチル基であるユニット{20}で構成される共重合体(数平均分子量1万、酸価120mgKOH/g)
A−3:メタクリル酸に由来するユニット{10}−メタクリル酸メチルに由来するユニット{40}−アクリル酸ジシクロペンタニルに由来するユニット{10}−一般式(1)で表され、R1、R2がともにメチル基であるユニット{40}で構成される共重合体(数平均分子量5千、酸価35mgKOH/g)
A−4:メタクリル酸に由来するユニット{20}−メタクリル酸メチルに由来するユニット{30}−一般式(1)で表され、R1、R2がともにメチル基であるユニット{50}で構成される共重合体(数平均分子量1万5千、酸価70mgKOH/g)
B−1:樹脂被覆によって絶縁処理されたカーボンブラック
ここで「A−」「B−」はそれぞれ本発明のA、B成分に該当することを示す。
A-1: units derived from methacrylic acid {14} units derived from methyl methacrylate {30} units derived from cyclohexyl methacrylate {20} —represented by general formula (1), R 1 , R 2 A copolymer composed of units {36} in which both are methyl groups (number average molecular weight 10,000, acid value 50 mgKOH / g)
(The braces in brackets indicate the molar ratio, and so on)
A-2: Unit derived from methacrylic acid {30}-Unit derived from methyl methacrylate {22}-Unit derived from cyclohexyl methacrylate {28}-represented by general formula (1), R 1 , R 2 A copolymer composed of units {20} in which both are methyl groups (number average molecular weight 10,000, acid value 120 mgKOH / g)
A-3: units derived from methacrylic acid {10} units derived from methyl methacrylate {40} units derived from dicyclopentanyl acrylate {10} —represented by general formula (1), R 1 , A copolymer composed of units {40} in which both R 2 are methyl groups (number average molecular weight 5,000, acid value 35 mgKOH / g)
A-4: Unit {20} derived from methacrylic acid unit {30} derived from methyl methacrylate unit {30}-Represented by the general formula (1), R 1 and R 2 are both methyl groups {50} Constructed copolymer (number average molecular weight 15,000, acid value 70 mgKOH / g)
B-1: Carbon Black Insulated with Resin Coating Here, “A-” and “B-” indicate that they correspond to the A and B components of the present invention, respectively.

C−1:ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート
D−1:(9−エチル−6−ニトロカルバゾール−3−イル)[4−(2−メトキシ−1−メチルエトキシ)−2−メチルフェニル]メタノン=O−アセチルオキシム
D−2:1−[9−エチル−6−(2−メチルベンゾイル)カルバゾール−3−イル]エタノン=O−アセチルオキシム
E−1:フェノールノボラック型エポキシ化合物(三菱化学社製「jER154」)
E−2:2,2−ビス(ヒドロキシメチル)−1−ブタノールの1,2−エポキシ−4−(2−オキシラニル)シクロヘキサン付加物(ダイセル社製「EHPE3150」)
F−1:カチオン性高分子系分散剤
F−2:銅フタロシアニン誘導体型分散剤
G−1:プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
G−2:シクロヘキサノン
ここで「C−」「D−」「E−」「F−」「G−」はそれぞれ本発明のC〜G成分に該当することを示す。
C-1: Dipentaerythritol hexaacrylate D-1: (9-Ethyl-6-nitrocarbazol-3-yl) [4- (2-methoxy-1-methylethoxy) -2-methylphenyl] methanone = O— Acetyloxime D-2: 1- [9-Ethyl-6- (2-methylbenzoyl) carbazol-3-yl] ethanone = O-acetyloxime E-1: Phenol novolac epoxy compound (“jER154” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) )
E-2: 1,2-epoxy-4- (2-oxiranyl) cyclohexane adduct of 2,2-bis (hydroxymethyl) -1-butanol (“EHPE3150” manufactured by Daicel)
F-1: Cationic polymer dispersant F-2: Copper phthalocyanine derivative type dispersant G-1: Propylene glycol monomethyl ether acetate G-2: Cyclohexanone Here, “C-”, “D-”, “E-”, “ "F-" and "G-" indicate that they correspond to the C to G components of the present invention.

S−1:3−イソシアナトプロピルトリエトキシシラン
S−2:フッ素系界面活性剤(DIC社製「メガファックF−556」)
ここで「S−」は必要に応じて用いられるその他の任意の成分を示す。
S-1: 3-isocyanatopropyltriethoxysilane S-2: Fluorosurfactant (“Megafac F-556” manufactured by DIC)
Here, “S-” represents other optional components used as necessary.

Figure 2014111722
Figure 2014111722

(遮光性組成物の評価:耐薬品性)
上記遮光性組成物を無アルカリガラス基板にスピンコーターを用いて塗布し、90℃のホットプレートで2分間乾燥させて試験片を作製した。このとき、膜厚1.5μmの硬化膜が得られるように塗布条件(スピン回転数)を調節した。次に、タッチパネル画面の額縁状のパターンを有するフォトマスクを介して、照度30mW/cm2の超高圧水銀ランプで100mJ/cm2の紫外線(数値はi線基準)を照射して試験片に画像露光を行った。その後、試験片を25℃のアルカリ現像液(新日鉄住金化学社製「V−2401ID」の10倍希釈液)で1分間処理し、更に水洗を行って画像を現像した。最後に試験片を230℃の熱風オーブンで30分間焼成し、遮光性組成物の硬化膜を得た。
遮光性組成物の硬化膜が形成された試験片をエッチングレジストの剥離液(2−アミノエタノール30%及びジエチレングリコールモノブチルエーテル70%の混合液)に60℃で10分間浸漬させ、水洗、乾燥を行った後、硬化膜の膜厚を測定し、次の基準により3段階評価を行った。○(良好):剥離液浸漬前後の膜厚変化が2%以下、▲(やや不良):2%を超え5%以下、×(不良):5%を超える。
(Evaluation of light-shielding composition: chemical resistance)
The said light-shielding composition was apply | coated to the alkali free glass substrate using the spin coater, and it was made to dry for 2 minutes with a 90 degreeC hotplate, and the test piece was produced. At this time, the coating conditions (spin rotation speed) were adjusted so that a cured film having a thickness of 1.5 μm was obtained. Next, 100 mJ / cm 2 ultraviolet rays (numerical values are based on i-line) are irradiated with an ultrahigh pressure mercury lamp with an illuminance of 30 mW / cm 2 through a photomask having a frame-like pattern on the touch panel screen, and the test piece is imaged. Exposure was performed. Thereafter, the test piece was treated with an alkaline developer at 25 ° C. (10-fold diluted solution of “V-2401ID” manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.) for 1 minute, and further washed with water to develop the image. Finally, the test piece was baked in a hot air oven at 230 ° C. for 30 minutes to obtain a cured film of the light-shielding composition.
The test piece on which the cured film of the light-shielding composition is formed is immersed in an etching resist stripping solution (mixture of 2-aminoethanol 30% and diethylene glycol monobutyl ether 70%) at 60 ° C. for 10 minutes, washed with water, and dried. Then, the thickness of the cured film was measured, and three-stage evaluation was performed according to the following criteria. ○ (Good): Change in film thickness before and after immersion in stripping solution is 2% or less, ▲ (slightly bad): over 2% and 5% or less, x (poor): over 5%.

(遮光性組成物の評価:耐光性)
上記耐薬品性評価と同様にして遮光性組成物の硬化膜が形成された試験片を作製した。試験片をガラス面から2.5kWのキセノンランプで500時間照射した後、硬化膜に対してクロスカット−テープ剥離試験を行い、次の基準により3段階評価を行った。○:剥離がない、▲:わずかに剥離が見られる、×:多数の剥離が見られる。
(Evaluation of light-shielding composition: light resistance)
A test piece on which a cured film of the light-shielding composition was formed was prepared in the same manner as in the chemical resistance evaluation. After irradiating the test piece from the glass surface with a 2.5 kW xenon lamp for 500 hours, the cured film was subjected to a cross-cut-tape peeling test and evaluated in three stages according to the following criteria. ○: No peeling, ▲: Slight peeling is observed, ×: Numerous peeling is observed.

(遮光性組成物の評価:絶縁性)
上記耐薬品性評価と同様にして遮光性組成物の硬化膜が形成された試験片を作製した。試験片を230℃の熱風オーブンで更に180分間焼成した後、硬化膜の表面抵抗率を電圧10Vで測定し、次の基準により3段階評価を行った。○:表面抵抗率が10の10乗Ω/sq以上、▲:10の8乗Ω/sq以上10の10乗Ω/sq未満、×:10の8乗Ω/sq未満。
(Evaluation of light-shielding composition: insulation)
A test piece on which a cured film of the light-shielding composition was formed was prepared in the same manner as in the chemical resistance evaluation. After the test piece was further baked in a hot air oven at 230 ° C. for 180 minutes, the surface resistivity of the cured film was measured at a voltage of 10 V, and three-stage evaluation was performed according to the following criteria. ◯: Surface resistivity is 10 10 Ω / sq or more, ▲: 10 8 Ω / sq or more and less than 10 10 Ω / sq, ×: 10 8 Ω / sq or less.

(遮光性組成物の評価:加工性)
上記耐薬品性評価と同様にして遮光性組成物の硬化膜が形成された試験片を作製した。形成された画像を光学顕微鏡で観察し、次の基準により3段階評価を行った。○:画像パターンの欠けや現像残りが見られない、▲:わずかに欠けや現像残りが見られる、×:欠けや現像残りが見られる。
(Evaluation of shading composition: workability)
A test piece on which a cured film of the light-shielding composition was formed was prepared in the same manner as in the chemical resistance evaluation. The formed image was observed with an optical microscope, and three-stage evaluation was performed according to the following criteria. ◯: No image pattern chipping or undeveloped residue is observed, ▲: Slightly chipped or undeveloped residue is observed, ×: Missing or undeveloped residue is observed.

実施例1の遮光性組成物の評価結果を表2に示す。実施例1の遮光性組成物はタッチパネル用途で要求される耐薬品性、耐光性及び絶縁性をともに満足しており、更にフォトリソグラフィーの加工性にも優れていた。また、遮光性組成物の硬化膜の光学濃度は3.1/μmであった。   The evaluation results of the light-shielding composition of Example 1 are shown in Table 2. The light-shielding composition of Example 1 satisfied both chemical resistance, light resistance and insulation required for touch panel applications, and was excellent in photolithography processability. The optical density of the cured film of the light-shielding composition was 3.1 / μm.

Figure 2014111722
Figure 2014111722

[実施例2〜8]
実施例1の組成を表1に示すようにそれぞれ変更し、その他は実施例1と同様にして実施例2〜8の遮光性組成物の作製及び評価を行った。評価結果を表2に示す。実施例2〜8の遮光性組成物はタッチパネル用途で要求される耐薬品性、耐光性及び絶縁性をともに満足しており、更にフォトリソグラフィーの加工性にも優れていた。また、遮光性組成物の硬化膜の光学濃度は実施例2〜4では3.1/μm、実施例5〜8では2.4/μmであった。
[Examples 2 to 8]
The composition of Example 1 was changed as shown in Table 1, and the others were prepared and evaluated in the same manner as Example 1 except for the light-shielding compositions of Examples 2-8. The evaluation results are shown in Table 2. The light-shielding compositions of Examples 2 to 8 satisfied both chemical resistance, light resistance, and insulation required for touch panel applications, and were also excellent in photolithography processability. Moreover, the optical density of the cured film of the light-shielding composition was 3.1 / μm in Examples 2 to 4, and 2.4 / μm in Examples 5 to 8.

[比較例1〜4]
実施例1の組成を表3に示すようにそれぞれ変更し、その他は実施例1と同様にして比較例1〜4の遮光性組成物の作製及び評価を行った。比較例の配合に使用した成分を以下に示す。
[Comparative Examples 1-4]
The composition of Example 1 was changed as shown in Table 3, and the others were the same as in Example 1, and the light-shielding compositions of Comparative Examples 1 to 4 were prepared and evaluated. The components used for the formulation of the comparative example are shown below.

AX−1:メタクリル酸に由来するユニット{16}−メタクリル酸メチルに由来するユニット{16}−メタクリル酸ベンジルに由来するユニット{68}で構成される共重合体(数平均分子量1万、酸価60mgKOH/g)
AX−2:メタクリル酸に由来するユニット{18}−メタクリル酸メチルに由来するユニット{50}−メタクリル酸シクロヘキシルに由来するユニット{20}−一般式(1)で表され、R1、R2がともにメチル基であるユニット{12}で構成される共重合体(数平均分子量1万、酸価80mgKOH/g)
AX−3:ビスフェノールフルオレン骨格を有するアルカリ現像型感光性樹脂(新日鉄住金化学社製「V−259ME」の固形分)
BX−1:絶縁処理されていないカーボンブラック
ここで、「AX−」「BX−」はそれぞれ本発明のA、B成分の範囲を外れることを示す。
AX-1: Unit derived from methacrylic acid {16}-Unit derived from methyl methacrylate {16}-Copolymer composed of unit {68} derived from benzyl methacrylate (number average molecular weight 10,000, acid Value 60mgKOH / g)
AX-2: units derived from methacrylic acid {18} units derived from methyl methacrylate {50} units derived from cyclohexyl methacrylate {20} —represented by general formula (1), R 1 , R 2 A copolymer composed of units {12} in which both are methyl groups (number average molecular weight 10,000, acid value 80 mgKOH / g)
AX-3: Alkali developing photosensitive resin having a bisphenolfluorene skeleton (solid content of “V-259ME” manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.)
BX-1: Carbon black not subjected to insulation treatment Here, “AX-” and “BX-” indicate that they are out of the ranges of the A and B components of the present invention, respectively.

Figure 2014111722
Figure 2014111722

比較例1〜4の遮光性組成物の評価結果を表4に示す。比較例1〜4の遮光性組成物は、タッチパネル用途で要求される諸特性を満足することができなかった。   Table 4 shows the evaluation results of the light-shielding compositions of Comparative Examples 1 to 4. The light-shielding compositions of Comparative Examples 1 to 4 could not satisfy various properties required for touch panel applications.

Figure 2014111722
Figure 2014111722

本発明の遮光性組成物は、タッチパネルの遮光層の形成に適するだけでなく、カラーフィルターのブラックマトリクスや遮光性ソルダーレジスト膜の形成にも好ましく使用できる。また、塗料、印刷インキ、筆記具インキ、プラスチック等の着色成分としての利用や、光吸収性材料として光学フィルター等の用途への応用も考えられる。   The light-shielding composition of the present invention is not only suitable for forming a light-shielding layer of a touch panel, but can also be preferably used for forming a black matrix of a color filter or a light-shielding solder resist film. Moreover, the use as coloring components, such as a coating material, printing ink, writing instrument ink, and plastics, and the application to uses, such as an optical filter, as a light absorptive material are also considered.

Claims (3)

複数の繰返し単位を有する共重合体であって、下記一般式(1)で表される繰返し単位20〜90モル%、及びこれと共重合可能な1種以上の重合性不飽和化合物に由来する繰返し単位10〜80モル%で構成され、数平均分子量が2千〜2万かつ酸価が35〜120mgKOH/gである共重合体(A)、及び絶縁処理されたカーボンブラック(B)を含有することを特徴とするタッチパネル用遮光性組成物。
Figure 2014111722
(ただし、R1及びR2は、それぞれ独立に水素原子又はメチル基を表す。)
A copolymer having a plurality of repeating units, derived from 20 to 90 mol% of repeating units represented by the following general formula (1), and one or more polymerizable unsaturated compounds copolymerizable therewith Containing a copolymer (A) composed of 10 to 80 mol% of repeating units, having a number average molecular weight of 2,000 to 20,000 and an acid value of 35 to 120 mgKOH / g, and carbon black (B) subjected to insulation treatment A light-shielding composition for a touch panel.
Figure 2014111722
(However, R 1 and R 2 each independently represents a hydrogen atom or a methyl group.)
A成分が芳香環を含有しない繰返し単位群のみから構成される請求項1記載のタッチパネル用遮光性組成物。   The light-shielding composition for a touch panel according to claim 1, wherein the component A comprises only a repeating unit group containing no aromatic ring. 請求項1又は2に記載のタッチパネル用遮光性組成物の硬化膜を有するタッチパネル。   The touch panel which has the cured film of the light-shielding composition for touchscreens of Claim 1 or 2.
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