JP2014110296A - Substrate processing apparatus, substrate processing method, and storage media - Google Patents
Substrate processing apparatus, substrate processing method, and storage media Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014110296A JP2014110296A JP2012263301A JP2012263301A JP2014110296A JP 2014110296 A JP2014110296 A JP 2014110296A JP 2012263301 A JP2012263301 A JP 2012263301A JP 2012263301 A JP2012263301 A JP 2012263301A JP 2014110296 A JP2014110296 A JP 2014110296A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- substrate processing
- marker
- imaging
- imaging device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
Description
本発明は、基板処理装置及び基板処理方法並びに基板処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体に関するものである。 The present invention relates to a substrate processing apparatus, a substrate processing method, and a computer-readable storage medium storing a substrate processing program.
従来より、半導体部品やフラットパネルディスプレイなどを製造する場合には、各製造工程において半導体ウエハや液晶基板などの基板を基板処理装置を用いて処理している。 Conventionally, when manufacturing a semiconductor component, a flat panel display or the like, a substrate such as a semiconductor wafer or a liquid crystal substrate is processed using a substrate processing apparatus in each manufacturing process.
そして、基板処理装置においては、基板保持装置を用いて基板を保持した状態で回転させながら洗浄やエッチングやレジスト塗布などの各種の処理を施している。 And in a substrate processing apparatus, various processes, such as washing | cleaning, etching, and resist application, are performed, rotating in the state which hold | maintained the board | substrate using the substrate holding apparatus.
従来の基板処理装置では、基板が基板保持装置によって正常に保持されているか否かを検出するために、基板保持装置で保持された基板の表面に向けて投光器からレーザー光を照射し、基板の表面での反射光の光量を受光器で検出し、その検出値に基づいて基板が正常に保持されているか否かを判断している（たとえば、特許文献１参照。）。 In the conventional substrate processing apparatus, in order to detect whether or not the substrate is normally held by the substrate holding device, a laser beam is irradiated from the projector toward the surface of the substrate held by the substrate holding device, and the substrate The amount of reflected light on the surface is detected by a light receiver, and it is determined whether or not the substrate is normally held based on the detected value (see, for example, Patent Document 1).
ところが、上記従来の基板処理装置では、受光器で検出した光量の値と予め設定した閾値とを比較して基板が正常に保持されているか否かを判別しているために、基板が基板保持装置によって正常に保持されている場合であっても、基板の材質や表面（反射面）の状態などの影響で基板の表面の反射率が低いときには、受光器による検出値も低くなってしまう。 However, in the above-described conventional substrate processing apparatus, the substrate is held by the substrate because the light amount detected by the light receiver is compared with a preset threshold value to determine whether or not the substrate is normally held. Even when it is normally held by the apparatus, when the reflectance of the substrate surface is low due to the influence of the material of the substrate and the state of the surface (reflection surface), the detection value by the light receiver also becomes low.
そのため、従来の基板処理装置では、基板が基板保持手段によって正常に保持されている場合であっても、基板の材質や表面の状態などの影響によって受光器で検出される光量が閾値よりも低いときには、誤って基板が正常に保持されていないと判断してしまうおそれがあった。 Therefore, in the conventional substrate processing apparatus, even when the substrate is normally held by the substrate holding means, the amount of light detected by the light receiver is lower than the threshold due to the influence of the material of the substrate and the surface condition. In some cases, it may be erroneously determined that the substrate is not properly held.
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、基板の保持状況を正確に把握することができる基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体を提供することを目的とする。 The present invention has been made in consideration of such points, and an object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus, a substrate processing method, and a storage medium that can accurately grasp the holding state of the substrate.
本発明は、基板を処理する基板処理装置において、基板処理室と、基板処理室内に回転自在に設けられた回転テーブルと、回転テーブルに設けられて基板を保持する複数のクランプとを有する基板保持装置と、基板の保持状態を撮像する撮像装置と、基板処理室内に設けられた第１マーカと、予め記憶され撮像装置が正しい位置および向きをとるときの第１マーカの基準画像データと、撮像装置から送られた第１マーカの撮像画像データとを比較する画像制御部とを備えたことを特徴とする基板処理装置である。 The present invention relates to a substrate processing apparatus for processing a substrate, and includes a substrate processing chamber, a rotary table that is rotatably provided in the substrate processing chamber, and a plurality of clamps that are provided on the rotary table and hold the substrate. Apparatus, imaging apparatus for imaging substrate holding state, first marker provided in substrate processing chamber, pre-stored reference image data of first marker when imaging apparatus assumes correct position and orientation, imaging A substrate processing apparatus comprising: an image control unit that compares captured image data of a first marker sent from the apparatus.
本発明は、画像制御部は表示器を有し、前記画像制御部は、撮像装置から送られた第１マーカの撮像画像と、第１マーカの基準画像データとを比較し、比較した情報に基づいて、撮像装置が正しい位置および向きをとるための撮像装置の調整量を算出し、撮像装置の調整量を表示器に表示することを特徴とする基板処理装置である。 In the present invention, the image control unit includes a display, and the image control unit compares the captured image of the first marker sent from the imaging device with the reference image data of the first marker, and compares the information with the compared information. The substrate processing apparatus is characterized in that an adjustment amount of the imaging device for the imaging device to take a correct position and orientation is calculated, and the adjustment amount of the imaging device is displayed on a display.
本発明は、撮像装置は、第１マーカとともに、基板保持装置のうち少なくとも２個のクランプを撮像することを特徴とする基板処理装置である。 The present invention is the substrate processing apparatus characterized in that the imaging device images at least two clamps of the substrate holding device together with the first marker.
本発明は、基板を保持したクランプに向けて光を照射する照明装置と、回転テーブル上であって、クランプと同一円周上に設けられた第２マーカとを更に備え、画像制御部は照明装置が正しい位置および向きをとるときの第２マーカと光の到達点の撮像画像データと、回転テーブルを回転させ第２マーカを前記保持位置に移動させ、撮像装置が撮像した第２マーカと光の到達点の撮像画像データとを比較し、比較した情報に基づいて、照明装置が正しい位置および向きをとるための照明装置の調整量を算出し、この照明装置の調整量を表示器に表示することを特徴とする基板処理装置である。 The present invention further includes an illumination device that irradiates light toward the clamp holding the substrate, and a second marker provided on the rotary table on the same circumference as the clamp. Image data of the second marker and the light arrival point when the apparatus takes the correct position and orientation, the second marker and the light imaged by the imaging apparatus by rotating the rotary table and moving the second marker to the holding position. Compared with the captured image data of the arrival point of, and based on the compared information, calculate the adjustment amount of the lighting device for the lighting device to take the correct position and orientation, and display the adjustment amount of the lighting device on the display A substrate processing apparatus.
本発明は、画像制御部は第２マーカを含む光の到達点の撮像画像データに基づいて照明装置の検出輝度分布を求め、撮像画像輝度分布と、予め記憶された基準輝度分布とを比較することを特徴とする基板処理装置である。 According to the present invention, the image control unit obtains a detected luminance distribution of the lighting device based on the captured image data of the light arrival point including the second marker, and compares the captured image luminance distribution with a reference luminance distribution stored in advance. This is a substrate processing apparatus.
本発明は、撮像装置はカメラと、カメラの位置および向きを調整する調整機構とを備え、画像制御部は撮像装置の位置および向きを調整する調整量に基づいて調整機構を調整することを特徴とする基板処理装置である。 According to the present invention, the imaging apparatus includes a camera and an adjustment mechanism that adjusts the position and orientation of the camera, and the image control unit adjusts the adjustment mechanism based on an adjustment amount that adjusts the position and orientation of the imaging apparatus. The substrate processing apparatus.
本発明は、基板処理室と、基板処理室内に回転自在に設けられた回転テーブルと、回転テーブルに設けられて基板を保持する複数のクランプとを有する基板保持装置と、基板の保持状態を撮像する撮像装置と、撮像装置に接続された画像制御部とを備えた基板処理方法を用いた基板処理方法において、撮像装置が基板処理室内に設けられた第１マーカを撮像する工程と、得られた撮像画像データを撮像装置が画像制御部に送る工程と、画像制御部が、予め記憶され撮像装置が正しい位置および向きをとるときの第１マーカの基準画像データと、撮像装置から送られた第１マーカの撮像画像データとを比較する工程と、を備えたことを特徴とする基板処理方法である。 The present invention images a substrate holding apparatus having a substrate processing chamber, a rotary table rotatably provided in the substrate processing chamber, a plurality of clamps provided on the rotary table and holding the substrate, and a holding state of the substrate In the substrate processing method using the substrate processing method including the imaging device that performs imaging and the image control unit connected to the imaging device, the imaging device images the first marker provided in the substrate processing chamber, and is obtained. The image pickup device sends the captured image data to the image control unit, the image control unit stores the reference image data of the first marker stored in advance and the image pickup device takes the correct position and orientation, and the image pickup device And a step of comparing the captured image data of the first marker.
本発明は、画像制御部は表示器を有し、前記画像制御部は、撮像装置から送られた第１マーカの撮像画像と、第１マーカの基準画像データとを比較し、比較した情報に基づいて、撮像装置が正しい位置および向きをとるための撮像装置の調整量を算出し、撮像装置の調整量を表示器に表示することを特徴とする基板処理方法である。 In the present invention, the image control unit includes a display, and the image control unit compares the captured image of the first marker sent from the imaging device with the reference image data of the first marker, and compares the information with the compared information. The substrate processing method is characterized in that an adjustment amount of the imaging device for the imaging device to take a correct position and orientation is calculated, and the adjustment amount of the imaging device is displayed on a display.
本発明は、撮像装置は、第１マーカとともに、基板保持装置のうち少なくとも２個のクランプを撮像することを特徴とする基板処理方法である。 The present invention is the substrate processing method, wherein the imaging device images at least two clamps of the substrate holding device together with the first marker.
本発明は、基板を保持したクランプに向けて光を照射する照明装置と、回転テーブル上であって、クランプと同一円周上に設けられた第２マーカとを更に備え、画像制御部は照明装置が正しい位置および向きをとるときの第２マーカと光の到達点の撮像画像データと、回転テーブルを回転させ第２マーカを前記保持位置に移動させ、撮像装置が撮像した第２マーカと光の到達点の撮像画像データとを比較し、比較した情報に基づいて、照明装置が正しい位置および向きをとるための照明装置の調整量を算出し、この照明装置の調整量を表示器に表示することを特徴とする基板処理方法である。 The present invention further includes an illumination device that irradiates light toward the clamp holding the substrate, and a second marker provided on the rotary table on the same circumference as the clamp. Image data of the second marker and the light arrival point when the apparatus takes the correct position and orientation, the second marker and the light imaged by the imaging apparatus by rotating the rotary table and moving the second marker to the holding position. Compared with the captured image data of the arrival point of, and based on the compared information, calculate the adjustment amount of the lighting device for the lighting device to take the correct position and orientation, and display the adjustment amount of the lighting device on the display And a substrate processing method.
本発明は、画像制御部は第２マーカを含む光の到達点の撮像画像データに基づいて照明装置の検出輝度分布を求め、撮像画像輝度分布と、予め記憶された基準輝度分布とを比較することを特徴とする基板処理方法である。 According to the present invention, the image control unit obtains a detected luminance distribution of the lighting device based on the captured image data of the light arrival point including the second marker, and compares the captured image luminance distribution with a reference luminance distribution stored in advance. This is a substrate processing method.
本発明は、撮像装置はカメラと、カメラの位置および向きを調整する調整機構とを備え、画像制御部は撮像装置の位置および向きを調整する調整量に基づいて調整機構を調整することを特徴とする基板処理方法である。 According to the present invention, the imaging apparatus includes a camera and an adjustment mechanism that adjusts the position and orientation of the camera, and the image control unit adjusts the adjustment mechanism based on an adjustment amount that adjusts the position and orientation of the imaging apparatus. This is a substrate processing method.
本発明は、コンピュータに基板処理方法を実行させるためのコンピュータ読み取り可能な記憶媒体において、基板処理室と、基板処理室内に回転自在に設けられた回転テーブルと、回転テーブルに設けられて基板を保持する複数のクランプとを有する基板保持装置と、基板の保持状態を撮像する撮像装置と、撮像装置に接続された画像制御部とを備えた基板処理方法を用いた基板処理方法において、撮像装置が基板処理室内に設けられた第１マーカを撮像する工程と、得られた撮像画像データを撮像装置が画像制御部に送る工程と、画像制御部が、予め記憶され撮像装置が正しい位置および向きをとるときの第１マーカの基準画像データと、撮像装置から送られた第１マーカの撮像画像データとを比較する工程と、を備えたことを特徴とする記憶媒体である。 The present invention relates to a computer-readable storage medium for causing a computer to execute a substrate processing method, a substrate processing chamber, a rotary table provided rotatably in the substrate processing chamber, and a substrate provided on the rotary table. In a substrate processing method using a substrate processing method, comprising: a substrate holding device having a plurality of clamps; an imaging device for imaging a holding state of the substrate; and an image control unit connected to the imaging device. The step of imaging the first marker provided in the substrate processing chamber, the step of sending the obtained captured image data to the image control unit, the image control unit is stored in advance, and the imaging device has the correct position and orientation. And a step of comparing the reference image data of the first marker at the time of taking with the captured image data of the first marker sent from the imaging device. It is a 憶媒 body.
以上のように本発明によれば、撮像装置の位置および向きを容易かつ確実に調整することができ、このため基板の保持状況を正確に把握することができる。 As described above, according to the present invention, the position and orientation of the imaging device can be adjusted easily and reliably, and therefore the holding state of the substrate can be accurately grasped.
以下に、本発明の具体的な構成について図１乃至図１２を参照しながら説明する。 A specific configuration of the present invention will be described below with reference to FIGS.
図１に示すように、基板処理装置１は、前端部に基板Ｗ（ここでは、半導体ウエハ。）を複数枚（たとえば、２５枚）収納するキャリア３を搬入及び搬出するための基板搬入出台４と、基板搬入出台４の後部に設けられキャリア３に収容された基板Ｗを搬送するための基板搬送ユニット５とを備え、基板搬送ユニット５の後部に基板Ｗの洗浄処理やエッチング処理等を行うための基板処理ユニット６が設けられている。 As shown in FIG. 1, the substrate processing apparatus 1 includes a substrate loading / unloading table 4 for loading and unloading a carrier 3 that stores a plurality (for example, 25) of substrates W (here, semiconductor wafers) at the front end. And a substrate transport unit 5 for transporting the substrate W accommodated in the carrier 3 provided at the rear portion of the substrate loading / unloading table 4, and cleaning processing, etching processing, and the like of the substrate W are performed at the rear portion of the substrate transport unit 5. A substrate processing unit 6 is provided.
このうち基板搬入出台４は、４個のキャリア３を基板搬送ユニット５の前壁７に密着させた状態で左右に間隔をあけて載置するものである。 Among these, the board | substrate carrying in / out stand 4 mounts the four carriers 3 in the state which contact | adhered to the front wall 7 of the board | substrate conveyance unit 5 at intervals on either side.
また基板搬送ユニット５は、前側に設置され基板搬送装置８が収納された搬送室９と、後側に設置され基板受渡台１０を収容した基板受渡室１１とを有する。 The substrate transfer unit 5 has a transfer chamber 9 installed on the front side and containing the substrate transfer device 8, and a substrate transfer chamber 11 installed on the rear side and containing the substrate transfer table 10.
そして、基板搬送ユニット５では、基板搬送装置８により基板搬入出台４に載置されたいずれか１個のキャリア３と基板受渡台１０との間で基板Ｗが搬送される。 In the substrate transfer unit 5, the substrate W is transferred between any one of the carriers 3 placed on the substrate loading / unloading table 4 and the substrate transfer table 10 by the substrate transfer device 8.
基板処理ユニット６は、中央部に前後に伸延する基板搬送室１２と、基板搬送室１２の内部に設置された基板搬送装置１３とを有する。 The substrate processing unit 6 includes a substrate transfer chamber 12 that extends in the front-rear direction at the center, and a substrate transfer device 13 installed inside the substrate transfer chamber 12.
また、基板処理ユニット６は、基板搬送室１２の一方側に配置された第１〜第４の基板処理室１４〜１７と、基板搬送室１２の他方側に配置された第５〜第８の基板処理室１８〜２１とを有する。 The substrate processing unit 6 includes first to fourth substrate processing chambers 14 to 17 disposed on one side of the substrate transfer chamber 12 and fifth to eighth positions disposed on the other side of the substrate transfer chamber 12. And substrate processing chambers 18 to 21.
そして、基板処理ユニット６において、基板搬送装置１３により基板搬送ユニット５の基板受渡室１１と各基板処理室１４〜２１との間で基板Ｗが１枚ずつ水平に保持した状態で搬送され、各基板処理室１４〜２１で基板Ｗが１枚ずつ処理される。 In the substrate processing unit 6, the substrate W is transferred by the substrate transfer device 13 between the substrate delivery chamber 11 of the substrate transfer unit 5 and each of the substrate processing chambers 14 to 21 while being held horizontally one by one. The substrates W are processed one by one in the substrate processing chambers 14 to 21.
基板搬送装置１３は、図２に示すように、基板搬送室１２の床部に敷設したレール５６と、レール５６上に移動可能に装着された基台５７とを有し、基台５７の上部に回動機構５８が取付けられ、回動機構５８の上部にテーブル５９が設けられている。また、基板搬送装置１３のテーブル５９の上部に、昇降機構６０が取付けられ、昇降機構６０にフォーク状の基板保持板６１が設けられている。さらに基板保持板６１の上面に基板Ｗを保持するための基板保持体６２が基板Ｗの外周端縁に沿って円周方向に間隔をあけて設けられている。 As shown in FIG. 2, the substrate transfer device 13 includes a rail 56 laid on the floor of the substrate transfer chamber 12 and a base 57 movably mounted on the rail 56. A rotation mechanism 58 is attached to the rotation mechanism 58, and a table 59 is provided on the rotation mechanism 58. Further, an elevating mechanism 60 is attached to the upper portion of the table 59 of the substrate transport apparatus 13, and a fork-like substrate holding plate 61 is provided on the elevating mechanism 60. Further, a substrate holder 62 for holding the substrate W is provided on the upper surface of the substrate holding plate 61 along the outer peripheral edge of the substrate W at intervals in the circumferential direction.
各基板処理室１４〜２１の内部は、各々同様の構成をしており、ここでは、代表して第１の基板処理室１４内の構成について説明する。 The insides of the respective substrate processing chambers 14 to 21 have the same configuration, and here, the configuration in the first substrate processing chamber 14 will be described as a representative.
基板処理室１４内には、図３に示すように、基板Ｗを水平に保持しながら回転させるための基板保持手段２２と、基板Ｗの表面に処理液を供給するための処理液供給手段２３と、基板Ｗの表面に供給した処理液を回収する処理液回収手段２４と、基板Ｗの保持状態を撮像するための撮像手段２５とが配置され、これらの基板保持手段２２と処理液供給手段２３と撮像手段２５は制御手段２６により制御される。制御手段２６は、記憶媒体２７に記憶した各種プログラムに従って基板処理装置１の各動作を制御する。 In the substrate processing chamber 14, as shown in FIG. 3, a substrate holding means 22 for rotating the substrate W while holding it horizontally, and a processing liquid supply means 23 for supplying a processing liquid to the surface of the substrate W. And a processing liquid recovery means 24 for recovering the processing liquid supplied to the surface of the substrate W and an imaging means 25 for imaging the holding state of the substrate W. These substrate holding means 22 and the processing liquid supply means 23 and the image pickup means 25 are controlled by the control means 26. The control unit 26 controls each operation of the substrate processing apparatus 1 according to various programs stored in the storage medium 27.
基板保持手段２２は、中空円筒状の回転軸２８と、回転軸２８の上端部に水平に取付けられた円板状のテーブル（回転テーブル）２９と、テーブル２９に取付けられ基板Ｗを水平に保持するための複数、例えば３個のクランプ３０とを有する。回転軸２８には、回転駆動機構３１が接続され、回転駆動機構３１は、回転軸２８及びテーブル２９を回転させ、テーブル２９上にクランプ３０を介して水平に保持された基板Ｗを回転させることができる。この回転駆動機構３１は、制御手段２６に接続しており、制御手段２６で回転制御される。 The substrate holding means 22 is a hollow cylindrical rotary shaft 28, a disk-shaped table (rotary table) 29 attached horizontally to the upper end of the rotary shaft 28, and a substrate 29 attached to the table 29 to hold the substrate W horizontally. A plurality of, for example, three clamps 30. A rotation drive mechanism 31 is connected to the rotation shaft 28, and the rotation drive mechanism 31 rotates the rotation shaft 28 and the table 29 to rotate the substrate W held horizontally on the table 29 via the clamp 30. Can do. The rotation drive mechanism 31 is connected to the control means 26 and is controlled to rotate by the control means 26.
図４に示すように、各クランプ３０は、テーブル２９の周縁部に設けられ、基板Ｗの外周端縁を挟持して基板Ｗを水平に保持するものであり、円周方向に１２０°ずつの間隔をあけて取付けられている。図５に示すように、各クランプ３０は基板Ｗの外周端縁を内方へ押圧する基板保持体３２からなり、基板保持体３２は、テーブル２９の下面に設けられたブラケット３３に枢軸３５を介して上下回動自在に取付けられたアーム部３４と、アーム部３４の基端側上部に設けられテーブル２９を貫通する保持部３７とを有している。テーブル２９の下面とアーム部３４の上面との間には、アーム部３４を下方へ向けて付勢するスプリング３６が介設されている。また、クランプ３０は、アーム部３４の先端側下部に間隔をあけて配置された駆動ロッド３８を有し、駆動ロッド３８には、昇降機構３９が接続されている。昇降機構３９は、駆動ロッド３８を昇降させ、それに連動して基板保持体３２が開閉して、基板保持体３２の閉塞時に保持部３７が基板Ｗの外周端縁を挟持して基板Ｗを保持する。この昇降機構３９は、制御手段２６に接続され、制御手段２６によって昇降制御（基板保持体３２の開閉制御）される。 As shown in FIG. 4, each clamp 30 is provided on the peripheral edge of the table 29 and holds the substrate W horizontally by sandwiching the outer peripheral edge of the substrate W. The clamp 30 is 120 ° in the circumferential direction. Installed at intervals. As shown in FIG. 5, each clamp 30 includes a substrate holding body 32 that presses the outer peripheral edge of the substrate W inward. The substrate holding body 32 attaches a pivot 35 to a bracket 33 provided on the lower surface of the table 29. And a holding part 37 that is provided at the upper part on the base end side of the arm part 34 and penetrates the table 29. A spring 36 is interposed between the lower surface of the table 29 and the upper surface of the arm portion 34 to urge the arm portion 34 downward. In addition, the clamp 30 has a drive rod 38 that is disposed at a lower portion on the distal end side of the arm portion 34, and an elevating mechanism 39 is connected to the drive rod 38. The raising / lowering mechanism 39 raises and lowers the drive rod 38, and the substrate holding body 32 opens and closes in conjunction therewith. When the substrate holding body 32 is closed, the holding portion 37 holds the substrate W while holding the outer peripheral edge of the substrate W. To do. The elevating mechanism 39 is connected to the control means 26 and is controlled to be raised and lowered (opening / closing control of the substrate holder 32) by the control means 26.
また、基板保持手段２２は、更に回転軸２８の中空部に昇降自在に設けられ、基板Ｗを昇降させるための昇降ロッド４０を有し、昇降ロッド４０の上端部に円板状の昇降台４１が取付けられ、さらに昇降台４１の上面に係止ピン４２が設けられている。昇降ロッド４０には、昇降機構４３が接続され、昇降機構４３は、昇降ロッド４０及び昇降台４１を昇降させ、係止ピン４２で係止した基板Ｗを昇降させる。この昇降機構４３も、制御手段２６に接続しており、制御手段２６により昇降制御される。 The substrate holding means 22 is further provided in a hollow portion of the rotating shaft 28 so as to be movable up and down, has a lifting rod 40 for lifting and lowering the substrate W, and a disc-shaped lifting platform 41 at the upper end of the lifting rod 40. And a locking pin 42 is provided on the upper surface of the lifting platform 41. An elevating mechanism 43 is connected to the elevating rod 40, and the elevating mechanism 43 raises and lowers the elevating rod 40 and the elevating platform 41 and elevates the substrate W locked by the locking pins 42. The lifting mechanism 43 is also connected to the control means 26 and is controlled to be lifted and lowered by the control means 26.
処理液供給手段２３は、テーブル２９よりも上方に水平方向に移動可能に設けられたアーム４４を有し、アーム４４の先端部にノズル４５が取付けられている。アーム４４には、移動機構４６が接続され、移動機構４６は、ノズル４５を基板Ｗの外方の退避位置と基板Ｗの中央上方の供給開始位置との間で移動させる。この移動機構４６は、制御手段２６に接続しており、制御手段２６で移動制御される。 The processing liquid supply means 23 has an arm 44 provided so as to be movable in the horizontal direction above the table 29, and a nozzle 45 is attached to the tip of the arm 44. A moving mechanism 46 is connected to the arm 44, and the moving mechanism 46 moves the nozzle 45 between a retreat position outside the substrate W and a supply start position above the center of the substrate W. The moving mechanism 46 is connected to the control means 26 and is controlled to move by the control means 26.
また、処理液供給手段２３のノズル４５は、処理液（洗浄液やリンス液やエッチング液など）を供給するための処理液供給源４７に、流量調整器４８と供給流路４９を介して接続されている。このうち流量調整器４８は、ノズル４５に供給する処理液の流量を調整する。この流量調整器４８は、制御手段２６に接続されており、この制御手段２６によって開閉制御及び流量制御される。 The nozzle 45 of the processing liquid supply means 23 is connected to a processing liquid supply source 47 for supplying a processing liquid (such as a cleaning liquid, a rinsing liquid, and an etching liquid) via a flow rate regulator 48 and a supply flow path 49. ing. Of these, the flow rate adjuster 48 adjusts the flow rate of the processing liquid supplied to the nozzle 45. The flow rate adjuster 48 is connected to the control unit 26, and the control unit 26 performs open / close control and flow rate control.
処理液回収手段２４は、テーブル２９の上部に支柱５１を介して取付けられた環状のカバー５０と、テーブル２９の周囲に上方を開口させるとともに図示しない排液管に接続させたカップ５２とを有している。そして、処理液回収手段２４は、テーブル２９に載置した基板Ｗをカバー５０及びカップ５２で囲んで処理液の飛散を防止するとともに処理液の回収をする。 The treatment liquid recovery means 24 has an annular cover 50 attached to the upper part of the table 29 via a column 51, and a cup 52 that opens upward around the table 29 and is connected to a drain pipe (not shown). doing. The processing liquid recovery means 24 surrounds the substrate W placed on the table 29 with the cover 50 and the cup 52 to prevent the processing liquid from being scattered and to recover the processing liquid.
撮像手段２５は、基板処理室１４の内壁に設けられた例えばＣＣＤカメラからなり、撮像手段２５近傍には一対のライト５５ａ、５５ｂからなる照明手段５５が設置されている。撮像手段２５およびライト５５ａ、５５ｂは、基板保持手段２２により基板Ｗを保持して停止している状態において基板Ｗを保持するクランプ３０を含む領域に向けられており、撮像手段２５によりクランプ３０を含む領域が撮像される。撮像手段２５および一対のライト５５ａ、５５ｂは制御手段２６に接続され、制御手段２６により撮像手段２５およびライト５５ａ、５５ｂが駆動制御される。ライト５５ａ、５５ｂのうち、一方のライト５５ａは３個のクランプ３０のうち１つのクランプ３０を照らし、他方のライト５５ｂは第２のクランプ３０を照らす。ライト５５ａ、５５ｂは赤外線を照射するものであってもよく、撮像手段２５は、可視光を遮断するフィルターを備えたものであってもよい。一対のライト５５ａ、５５ｂから赤外線を照射しつつ撮像手段２５で赤外光以外の可視光を遮断することで、装置内外の明るさなどに左右されることなく基板Ｗを保持するクランプ３０を含む領域を撮像することができる。そしてこのように撮像手段２５により、基板Ｗを保持するクランプ３０を含む領域を撮像することによって、クランプ３０による基板Ｗの保持状態を検出することができる。 The imaging means 25 is composed of, for example, a CCD camera provided on the inner wall of the substrate processing chamber 14, and an illumination means 55 including a pair of lights 55 a and 55 b is installed in the vicinity of the imaging means 25. The imaging unit 25 and the lights 55a and 55b are directed to a region including the clamp 30 that holds the substrate W while the substrate W is held by the substrate holding unit 22 and stopped. The area to be captured is imaged. The imaging means 25 and the pair of lights 55a and 55b are connected to the control means 26, and the imaging means 25 and the lights 55a and 55b are driven and controlled by the control means 26. Of the lights 55 a and 55 b, one light 55 a illuminates one clamp 30 of the three clamps 30, and the other light 55 b illuminates the second clamp 30. The lights 55a and 55b may irradiate infrared rays, and the imaging means 25 may include a filter that blocks visible light. It includes a clamp 30 that holds the substrate W without being influenced by the brightness inside or outside the apparatus by blocking visible light other than infrared light by the imaging means 25 while irradiating infrared light from the pair of lights 55a and 55b. An area can be imaged. In this way, by imaging the region including the clamp 30 that holds the substrate W by the imaging unit 25, the holding state of the substrate W by the clamp 30 can be detected.
基板処理装置１は、以上に説明したように構成しており、制御手段２６（コンピュータ）で読み取り可能な記憶媒体２７に記憶した基板処理プログラムにしたがって各基板処理装置１４〜２１で基板Ｗを処理する。なお、記憶媒体２７は、基板処理プログラム等の各種プログラムを記憶できる媒体であればよく、ＲＯＭやＲＡＭなどの半導体メモリ型の記憶媒体であってもハードディスクやＣＤ−ＲＯＭなどのディスク型の記憶媒体であってもよい。 The substrate processing apparatus 1 is configured as described above, and processes the substrate W in each of the substrate processing apparatuses 14 to 21 according to the substrate processing program stored in the storage medium 27 readable by the control means 26 (computer). To do. The storage medium 27 may be any medium that can store various programs such as a substrate processing program. Even if it is a semiconductor memory type storage medium such as a ROM or a RAM, a disk type storage medium such as a hard disk or a CD-ROM. It may be.
次に撮像装置を構成する撮像手段２５および一対のライト５５ａ、５５ｂ、およびこれらの位置および向きの調整について図７乃至図１２により説明する。 Next, the image pickup means 25 and the pair of lights 55a and 55b constituting the image pickup apparatus, and the adjustment of their position and orientation will be described with reference to FIGS.
まず図７により撮像手段２５について述べる。撮像手段２５は、支持体２５Ｅに対して上下方向（Ｚ１軸）に沿って移動可能な基体２５Ｂと、基体２５Ｂに水平方向の回動軸２５ａを介して連結されたアーム２５Ｄと、アーム２５Ｄの先端に水平方向の回動軸２５ｃを介して連結されたカメラ本体２５Ａとを有し、アーム２５Ｄは更に垂直方向の回動軸２５ｂを中心として水平方向に揺動可能となっている。 First, the imaging means 25 will be described with reference to FIG. The imaging means 25 includes a base body 25B movable in the vertical direction (Z1 axis) with respect to the support 25E, an arm 25D connected to the base body 25B via a horizontal rotation shaft 25a, and the arm 25D. The camera body 25A is connected to the tip of the camera body 25A via a horizontal rotation shaft 25c. The arm 25D is further swingable in the horizontal direction around the vertical rotation shaft 25b.
このため撮像手段２５において、基体２５Ｂに対して回動軸２５ａを中心としてアーム２５Ｄを上下方向に角度Ｚだけ揺動させ、かつアーム２５Ｄを回動軸２５ｂを中心として水平方向へ角度θだけ揺動させる。さらにアーム２５Ｄに対してカメラ本体２５Ａを回動軸２５ｃを中心として上下方向へ角度αだけ揺動させる。このことにより、撮像手段２５のカメラ本体２５Ａの位置および向きを所望の位置および向きに調整することができる。 For this reason, in the imaging means 25, the arm 25D is swung in the vertical direction about the rotation shaft 25a with respect to the base body 25B by the angle Z, and the arm 25D is swung in the horizontal direction about the rotation shaft 25b by the angle θ. Move. Further, the camera body 25A is swung with respect to the arm 25D by an angle α in the vertical direction about the rotation shaft 25c. Thereby, the position and orientation of the camera body 25A of the imaging means 25 can be adjusted to a desired position and orientation.
次に撮像手段２５および一対のライト５５ａ、５５ｂの位置および向きの調整について述べる。このような撮像手段２５および一対のライト５５ａ、５５ｂの位置および向きの調整は、後述のように一般の基板処理に先立って画像制御部７０を利用して行なわれる（図８参照）。 Next, adjustment of the position and orientation of the imaging means 25 and the pair of lights 55a and 55b will be described. Such adjustment of the position and orientation of the imaging means 25 and the pair of lights 55a and 55b is performed using the image control unit 70 prior to general substrate processing as described later (see FIG. 8).
撮像手段２５の位置および向きの調整を行なうため、基板処理室１４内のうち、例えば基板処理室１４の内壁に第１マーカＭ１を予め設けておく（図４参照）。この第１マーカＭ１は基板処理室１４内壁にラベル等を貼付けることにより形成することができ、あるいは基板処理室１４内壁に特殊塗料等を用いて形成することができる（図９（ａ）参照）。 In order to adjust the position and orientation of the imaging means 25, a first marker M1 is provided in advance in the substrate processing chamber 14, for example, on the inner wall of the substrate processing chamber 14 (see FIG. 4). The first marker M1 can be formed by sticking a label or the like on the inner wall of the substrate processing chamber 14, or can be formed on the inner wall of the substrate processing chamber 14 using a special paint or the like (see FIG. 9A). ).
なお第１マーカＭ１は基板処理室１４内部であって、内壁から離れた部分に設けられていてもよい。また一対のライト５５ａ、５５ｂの姿勢調整を行なうため、回転テーブル２９に第２マーカＭ２を予め設けておく（図４参照）。具体的にはこの第２マーカＭ２は、回転テーブル２９のうち、クランプ３０と同一円周上に設けられている。 The first marker M1 may be provided inside the substrate processing chamber 14 and in a portion away from the inner wall. Further, a second marker M2 is provided in advance on the rotary table 29 in order to adjust the posture of the pair of lights 55a and 55b (see FIG. 4). Specifically, the second marker M2 is provided on the same circumference as the clamp 30 in the rotary table 29.
次に撮像手段２５および一対のライト５５ａ、５５ｂの位置および向きの調整を行なう画像制御部７０について述べる。 Next, the image controller 70 that adjusts the position and orientation of the imaging means 25 and the pair of lights 55a and 55b will be described.
図８に示すように、画像制御部７０は、撮像手段２５により撮像された第１マーカＭ１あるいは第２マーカＭ２の撮像画像データが送られてくる画像データ取得部７１と、画像データ取得部７１により取得された第１マーカＭ１の撮像画像データあるいは第２マーカＭ２の撮像画像データに基づいて、撮像手段２５の位置および向きあるいは一対のライト５５ａ、５５ｂの位置および向きを求める演算部７２とを備えている。 As shown in FIG. 8, the image control unit 70 includes an image data acquisition unit 71 to which captured image data of the first marker M <b> 1 or the second marker M <b> 2 captured by the imaging unit 25 is sent, and an image data acquisition unit 71. A calculation unit 72 for obtaining the position and orientation of the imaging means 25 or the position and orientation of the pair of lights 55a and 55b based on the captured image data of the first marker M1 or the captured image data of the second marker M2 I have.
このうち演算部７２は、第１マーカＭ１の撮像画像データと、予め記憶され撮像手段２５が正しい位置および向きをとったときの第１マーカＭ１の基準画像データとを比較して、撮像手段２５の現在の位置および向きを求める撮像装置姿勢演算部７２ａと、第２マーカＭ２の撮像画像データと、予め記憶され一対のライト５５ａ、５５ｂが正しい位置および向きをとったときの第２マーカＭ２の基準画像データとを比較して一対のライト５５ａ、５５ｂの現在の位置および向きを求める照明装置姿勢演算部７２ｂとを有している。 Of these, the calculation unit 72 compares the captured image data of the first marker M1 with the reference image data of the first marker M1 stored in advance and when the imaging unit 25 takes the correct position and orientation, and compares the captured image data. Of the second marker M2 when the pair of lights 55a and 55b are stored in advance and the image data of the second marker M2 and the pair of lights 55a and 55b take the correct position and orientation. A lighting device attitude calculation unit 72b that compares the reference image data with each other to obtain the current position and orientation of the pair of lights 55a and 55b.
さらに演算部７２は、第２マーカＭ２の撮像画像データに基づいて、位置と輝度からなる検出輝度分布を求め、この検出輝度分布と、予め記憶された基準輝度分布に基づいて、一対のライト５５ａ、５５ｂの照度を求める照明装置輝度演算部７２ｃを有している。 Further, the calculation unit 72 obtains a detected luminance distribution composed of a position and luminance based on the captured image data of the second marker M2, and based on the detected luminance distribution and a pre-stored reference luminance distribution, a pair of lights 55a. , 55b for calculating the illuminance of 55b.
さらに、撮像装置姿勢演算部７２で求めた撮像手段２５の位置および向きに基づいて、撮像手段２５の調整量が調整量算出部７３で求められる。 Further, based on the position and orientation of the image pickup unit 25 obtained by the image pickup apparatus attitude calculation unit 72, the adjustment amount of the image pickup unit 25 is obtained by the adjustment amount calculation unit 73.
ところで、上述した撮像手段２５および一対のライト５５ａ、５５ｂの位置および向きを調整する画像制御部７０は、基板処理装置１全体の制御部２６中に組込まれていてもよいが、この制御部２６とは別体のディスプレイ付ＰＣ７５内に組込まれていてもよい。 By the way, the image control unit 70 for adjusting the position and orientation of the imaging unit 25 and the pair of lights 55a and 55b described above may be incorporated in the control unit 26 of the entire substrate processing apparatus 1. It may be incorporated in a PC 75 with a separate display.
図８においては、画像制御部７０が、ディスプレイ付ＰＣ７５内に組込まれている例を示す。 FIG. 8 shows an example in which the image control unit 70 is incorporated in the PC 75 with a display.
次にこのような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。 Next, the operation of the present embodiment having such a configuration will be described.
まず基板処理室１４内に基板Ｗを搬入する前に、撮像手段２５および一対のライト５５ａ、５５ｂの位置および向きを調整する。 First, before carrying the substrate W into the substrate processing chamber 14, the positions and orientations of the imaging means 25 and the pair of lights 55a and 55b are adjusted.
はじめに撮像手段２５が基板処理室１４内壁に設けられた第１マーカＭ１を撮像し、この撮像手段２５により撮像された撮像画像データは制御部２６を介してディスプレイ付ＰＣ７５に組込まれた画像制御部７０に送られる。 First, the imaging unit 25 images the first marker M1 provided on the inner wall of the substrate processing chamber 14, and the captured image data captured by the imaging unit 25 is an image control unit incorporated in the PC 75 with a display via the control unit 26. 70.
次に第１マーカＭ１の撮像画像データは、画像制御部７０の画像データ取得部７１に送られ、次に第１マーカＭ１の撮像画像データは撮像装置姿勢演算部７２ａに送られる。 Next, the captured image data of the first marker M1 is sent to the image data acquisition unit 71 of the image control unit 70, and then the captured image data of the first marker M1 is sent to the imaging device attitude calculation unit 72a.
撮像装置姿勢演算部７２ａにおいて、予め記憶され撮像手段２５が正しい位置および向きをとるときの第１マーカＭ１の基準画像データ（図９（ａ））と、第１マーカＭ１の撮像画像データ（図９（ｂ））とが比較され、撮像手段２５の現在の位置および向きが求められる。 In the imaging device attitude calculation unit 72a, the reference image data (FIG. 9A) of the first marker M1 stored in advance and when the imaging means 25 takes the correct position and orientation, and the captured image data of the first marker M1 (FIG. 9). 9 (b)) and the current position and orientation of the imaging means 25 are obtained.
次に撮像装置姿勢演算部７２ａにおいて求められた現在の撮像手段２５の位置および向きの情報が調整量算出部７３へ送られ、この調整量算出部７３において、撮像手段２５の位置および向きを調整する調整量が求められる。 Next, the information on the current position and orientation of the image pickup means 25 obtained by the image pickup device attitude calculation unit 72a is sent to the adjustment amount calculation unit 73, and the adjustment amount calculation unit 73 adjusts the position and orientation of the image pickup means 25. The amount of adjustment to be performed is required.
調整量算出部７３において求められる撮像手段２５を正しい位置および向きにするために必要な調整量は、例えば撮像手段２５の第１回動軸２５ａの回転角度Ｚ、第２回動軸２５ｂの回転角度θ、あるいは第３回動軸の回転角度αとして求められる。 For example, the adjustment amount required for the imaging unit 25 to be in the correct position and orientation obtained by the adjustment amount calculation unit 73 is the rotation angle Z of the first rotation shaft 25a of the imaging unit 25 and the rotation of the second rotation shaft 25b. It is obtained as the angle θ or the rotation angle α of the third rotation axis.
次に、調整量算出部７３において求められた撮像手段２５の調整量（例えばＺ、θ、α）は、ディスプレイ付ＰＣ７５のディスプレイ（表示器）７４に表示される。 Next, the adjustment amount (for example, Z, θ, α) of the imaging means 25 obtained by the adjustment amount calculation unit 73 is displayed on the display (display device) 74 of the PC 75 with a display.
作業者はこのディスプレイ付ＰＣ７５のディスプレイ７４に表示された調整量を確認しながら、第１回動軸２５ａ、第２回動軸２５ｂ、第３回動軸２５ｃを介して、撮像手段２５のアーム２５Ｄおよびカメラ本体２５Ａを揺動させ、撮像手段２５の位置および向きを調整することができる。 The operator confirms the adjustment amount displayed on the display 74 of the PC 75 with a display, and the arm of the image pickup means 25 through the first rotation shaft 25a, the second rotation shaft 25b, and the third rotation shaft 25c. The position and orientation of the imaging means 25 can be adjusted by swinging 25D and the camera body 25A.
この場合、第１回動軸２５ａ、第２回動軸２５ｂ、第３回動軸２５ｃは、各々個別に駆動機構（図示せず）を内蔵していてもよい。この際、作業者はディスプレイ７４に表示された調整量に基づいて、各回動軸２５ａ、２５ｂ、２５ｃに対応する駆動機構を駆動させて、撮像装置２５の位置および向きを調整することができる。 In this case, each of the first rotation shaft 25a, the second rotation shaft 25b, and the third rotation shaft 25c may individually incorporate a drive mechanism (not shown). At this time, the operator can adjust the position and orientation of the imaging device 25 by driving the driving mechanism corresponding to each of the rotation shafts 25a, 25b, and 25c based on the adjustment amount displayed on the display 74.
また、ディスプレイ付ＰＣ７５のディスプレイ７４には、調整すべき調整量（Ｚ、θ、α）が作業順にガイダンスの形式で表示されるため、作業者はこのディスプレイ７４に表示された作業順序を含むガイダンスに沿って撮像手段２５のアーム２５Ｄおよびカメラ本体２５Ａを順次揺動させることができる。このため、容易かつ簡単に撮像手段２５の位置および向きを調整することができる。 Further, since the adjustment amount (Z, θ, α) to be adjusted is displayed in the form of guidance in the order of work on the display 74 of the PC 75 with a display, the worker includes guidance including the work order displayed on the display 74. The arm 25D of the imaging means 25 and the camera body 25A can be sequentially swung along the line. For this reason, the position and orientation of the imaging means 25 can be adjusted easily and easily.
このようにして撮像手段２５の位置および向きを調整した後、次に一対のライト５５ａ、５５ｂの位置および向きを調整する。この場合、はじめに一方のライト、例えばライト５５ａの位置および向きの調整が行なわれるが、他方のライト５５ｂの位置および向きの調整も同様にして行なうことができる。 After adjusting the position and orientation of the imaging means 25 in this manner, the position and orientation of the pair of lights 55a and 55b are adjusted next. In this case, the position and orientation of one light, for example, the light 55a, is adjusted first, but the position and orientation of the other light 55b can be adjusted in the same manner.
まず一方のライト５５ａが回転テーブル２９上であってクランプ３０と同一円周上に設けられた第２マーカＭ２を照らす。同時に撮像手段２５が第２マーカＭ２を撮像し、この撮像手段２５により撮像された撮像画像データは制御部２６を介してディスプレイ付ＰＣ７５に組込まれた画像制御部７０に送られる。 First, one light 55a illuminates the second marker M2 provided on the rotary table 29 and on the same circumference as the clamp 30. At the same time, the imaging unit 25 images the second marker M2, and the captured image data captured by the imaging unit 25 is sent via the control unit 26 to the image control unit 70 incorporated in the PC 75 with a display.
次に第２マーカＭ２の撮像画像データは画像制御部７０の画像データ取得部７１に送られ、次に第２マーカＭ２の撮像画像データは照明装置姿勢演算部７２ｂに送られる。 Next, the imaged image data of the second marker M2 is sent to the image data acquisition unit 71 of the image control unit 70, and then the imaged image data of the second marker M2 is sent to the illumination device attitude calculation unit 72b.
照明装置姿勢演算部７２ｂにおいて、予め記憶されライト５５ａが正しい位置および向きをとるときの第２マーカＭ２の基準画像データ（図１０（ａ））と、第２マーカＭ２の撮像画像データ（図１０（ｂ））とが比較され、このようにしてライト５５ａの必要な調整量が求められる。 In the illumination device attitude calculation unit 72b, reference image data (FIG. 10A) of the second marker M2 when the light 55a is stored in advance and takes the correct position and orientation, and imaged image data of the second marker M2 (FIG. 10). (B)) is compared, and the necessary adjustment amount of the light 55a is obtained in this way.
すなわち、図１０（ａ）（ｂ）に示すように、画像データ中には、ライト５５ａにより照らされる明部（光の到達点）Ｌ１と、ライト５５ａにより照らされない暗部Ｌ２とが示されており、この明部Ｌ１と、暗部Ｌ２と、第２マーカＭ２について、図１０（ａ）に示す基準画像データと、図１０（ｂ）に示す撮像画像データとを比較することにより、ライト５５ａの位置および向きを求めることができる。 That is, as shown in FIGS. 10 (a) and 10 (b), the image data shows a bright part (light arrival point) L1 illuminated by the light 55a and a dark part L2 not illuminated by the light 55a. For the bright part L1, the dark part L2, and the second marker M2, the position of the light 55a is compared by comparing the reference image data shown in FIG. 10 (a) with the captured image data shown in FIG. 10 (b). And can ask for orientation.
そして現在のライト５５ａの位置および向きに基づいて、作業者はライト５５ａの位置および向きの調整を行なうことができる。 Based on the current position and orientation of the light 55a, the operator can adjust the position and orientation of the light 55a.
上述のように、第２マーカＭ２は回転テーブル２９上のクランプ３０と同一円周上に設けられているため、ライト５５ａの位置および向きを第２マーカＭ２を基準として調整することにより、回転テーブル２９を回転させてライト５５ａの位置および向きを容易かつ簡単に所望のクランプ３０側へ向けることができる。なお、第２マーカＭ２は、１箇所に限らず２箇所に設けてもよく、この場合は回転テーブル２９の回転量を減らすことにより、調整時間を短縮することができる。 As described above, since the second marker M2 is provided on the same circumference as the clamp 30 on the rotary table 29, the rotary table can be adjusted by adjusting the position and orientation of the light 55a with reference to the second marker M2. 29 can be rotated so that the position and orientation of the light 55a can be easily and easily directed to the desired clamp 30 side. Note that the second marker M2 may be provided not only at one place but also at two places. In this case, the adjustment time can be shortened by reducing the amount of rotation of the turntable 29.
次に一方のライト５５ａの輝度を求める。具体的には、一方のライト５５ａにより第２マーカＭ２を照らし、撮像手段２５により撮像された第２マーカＭ２の撮像画像データが、画像制御部７０の画像データ取得部７１から照明装置輝度演算部７２ｃへ送られる。この照明装置輝度演算部７２ｃにおいて、画像データ上の位置と輝度とからなる検出輝度分布が求められる（図１１参照）。 Next, the luminance of one light 55a is obtained. Specifically, the second marker M2 is illuminated by one light 55a, and the captured image data of the second marker M2 captured by the imaging unit 25 is transmitted from the image data acquisition unit 71 of the image control unit 70 to the illumination device luminance calculation unit. 72c. In the illumination device luminance calculation unit 72c, a detected luminance distribution including the position on the image data and the luminance is obtained (see FIG. 11).
照明装置輝度演算部７２ｃには予め基準輝度分布Ｒが記憶されており、照明装置輝度演算部７２ｃにおいて、検出輝度分布と基準輝度分布とが比較され、一方のライト５５ａが適正な輝度の値をもつよう、その輝度が調整される。 A reference luminance distribution R is stored in advance in the illumination device luminance calculation unit 72c, and the detected luminance distribution and the reference luminance distribution are compared in the illumination device luminance calculation unit 72c, and one light 55a has an appropriate luminance value. The brightness is adjusted to hold.
具体的には、検出輝度分布がＡの場合、輝度分布がＲとなるまで一方のライト５５ａを暗くし、検出輝度分布がＢの場合、輝度分布がＲとなるまで一方のライト５５ａを明るくする。 Specifically, when the detected luminance distribution is A, one light 55a is darkened until the luminance distribution is R, and when the detected luminance distribution is B, one light 55a is brightened until the luminance distribution is R. .
このようにして一方のライト５５ａの位置および向きが調整され、その輝度も調整される。同様にして、他方のライト５５ｂの位置および向きと、輝度を調整することができる。 In this way, the position and orientation of one of the lights 55a are adjusted, and the luminance is also adjusted. Similarly, the position and orientation of the other light 55b and the brightness can be adjusted.
このようにして、撮像手段２５の位置および向きの調整、および一対のライト５５ａ、５５ｂの位置および向きの調整と輝度調整が終了する。次に基板処理装置１では、図６に示す基板処理プログラムに従って基板Ｗの処理を行う。なお、以下の説明では、代表して基板処理室１４での基板Ｗの処理について説明するが、他の基板処理室１５〜２１でも同様の処理を行う。 In this way, the adjustment of the position and orientation of the imaging means 25 and the adjustment and brightness adjustment of the position and orientation of the pair of lights 55a and 55b are completed. Next, the substrate processing apparatus 1 processes the substrate W according to the substrate processing program shown in FIG. In the following description, the processing of the substrate W in the substrate processing chamber 14 will be described as a representative, but the same processing is also performed in the other substrate processing chambers 15 to 21.
まず、基板処理プログラムは、基板搬送装置１３によって搬入される基板Ｗを基板処理室１４の基板保持手段２２で受取る基板受取工程を実行する。 First, the substrate processing program executes a substrate receiving process in which the substrate holding unit 22 in the substrate processing chamber 14 receives the substrate W carried by the substrate transfer device 13.
この基板受取工程において基板処理プログラムは、制御手段２６によって基板保持手段２２の昇降機構４３を制御して昇降ロッド４０及び昇降台４１をテーブル２９よりも上方に上昇させて、係止ピン４２が基板搬送装置１３から基板Ｗを受取る。 In this substrate receiving process, the substrate processing program controls the elevating mechanism 43 of the substrate holding unit 22 by the control unit 26 to raise the elevating rod 40 and the elevating platform 41 above the table 29, and the locking pin 42 becomes the substrate. The substrate W is received from the transfer device 13.
基板処理プログラムは、昇降ロッド４０及び昇降台４１を上昇させる際に、図５（ａ）に示すように、制御手段２６によってクランプ３０の昇降機構３９を制御して駆動ロッド３８を所定位置まで上昇させて、基板保持体３２をスプリング３６の付勢力に抗して開いた状態にする。 When the lifting / lowering rod 40 and the lifting / lowering base 41 are raised, the substrate processing program controls the raising / lowering mechanism 39 of the clamp 30 by the control means 26 to raise the drive rod 38 to a predetermined position as shown in FIG. Thus, the substrate holder 32 is opened against the urging force of the spring 36.
その後、基板処理プログラムは、制御手段２６によって基板保持手段２２の昇降機構４３を制御して昇降ロッド４０及び昇降台４１を降下させ、次に駆動ロッド３８を降下させて、基板保持体３２をスプリング３６の付勢力で閉じた状態にする。 Thereafter, the substrate processing program controls the elevating mechanism 43 of the substrate holding means 22 by the control means 26 to lower the elevating rod 40 and the elevating base 41, and then lowers the drive rod 38 to move the substrate holding body 32 to the spring. Closed with 36 biasing force.
その際に、先の基板受取工程で基板Ｗが基板保持体３２の保持部３７の所定位置に載置された場合には、基板Ｗは、図５（ｂ）中に示すように基板Ｗの端縁が基板保持体３２の保持部３７で良好に挟持されて正常に保持される。 At that time, when the substrate W is placed at a predetermined position of the holding portion 37 of the substrate holder 32 in the previous substrate receiving process, the substrate W is formed on the substrate W as shown in FIG. The end edge is favorably held by the holding portion 37 of the substrate holder 32 and is normally held.
次に、基板処理プログラムは、基板Ｗの保持状態を判断する保持状態判断工程を実行する。 Next, the substrate processing program executes a holding state determination step of determining the holding state of the substrate W.
この保持状態判断工程において基板処理プログラムは、制御手段２６によって撮像手段２５を制御し、一対のライト５５ａ、５５ｂを点灯させるとともに撮像手段２５がクランプ３０を含む所定の領域を撮像し、その後、一対のライト５５ａ、５５ｂが消灯する（撮像工程）。 In this holding state determination step, the substrate processing program controls the imaging unit 25 by the control unit 26 to turn on the pair of lights 55a and 55b, and the imaging unit 25 images a predetermined area including the clamp 30. Lights 55a and 55b are turned off (imaging process).
この場合、一方のライト５５ａが３つのクランプ３０のうちの第１のクランプ３０を照らし、他方のライト５５ｂが第２のクランプ３０を照らす。そして撮像手段２５は、一対のライト５５ａ、５５ｂにより照らされた２つのクランプ３０を含む所定領域を撮像する。 In this case, one light 55 a illuminates the first clamp 30 of the three clamps 30, and the other light 55 b illuminates the second clamp 30. And the imaging means 25 images the predetermined area | region containing the two clamps 30 illuminated by a pair of lights 55a and 55b.
その後、基板処理プログラムは、撮像手段２５で撮像した画像に基づいて基板Ｗの保持状態を判断する（判断工程）。 Thereafter, the substrate processing program determines the holding state of the substrate W based on the image captured by the imaging unit 25 (determination step).
その後、基板処理プログラムは、基板Ｗが正常に保持されていると判断した場合には、基板処理工程を実行し、基板Ｗが正常に保持されていないと判断した場合には、基板Ｗの処理を一時停止し、作業者に異常を報知する。なお、作業者によって異常が解消された場合には、再度上記保持状態判断工程を実行する。 Thereafter, when the substrate processing program determines that the substrate W is normally held, the substrate processing step is executed. When the substrate processing program determines that the substrate W is not normally held, the substrate processing program Is temporarily stopped to notify the operator of the abnormality. In addition, when abnormality is eliminated by the operator, the holding state determination step is executed again.
基板処理工程では、基板処理プログラムは、制御手段２６によって基板保持手段２２や処理液供給手段２３を適宜制御して、基板Ｗの処理を行う。 In the substrate processing step, the substrate processing program processes the substrate W by appropriately controlling the substrate holding unit 22 and the processing liquid supply unit 23 by the control unit 26.
上記のように、本実施の形態によれば、作業者はディスプレイ付ＰＣ７５のディスプレイ７４に示されたガイダンス（作業順序）に沿って、撮像手段２５の位置および向き、一対のライト５５ａ、５５ｂの位置および向きとその輝度を調整することができる。このため、撮像手段２５の位置および向きと、一対のライト５５ａ、５５ｂの位置および向きを容易かつ簡単に行うことができ、調整時間を短縮することができる。 As described above, according to the present embodiment, the worker follows the guidance (work order) shown on the display 74 of the PC 75 with display, and the position and orientation of the imaging means 25 and the pair of lights 55a and 55b. The position and orientation and its brightness can be adjusted. Therefore, the position and orientation of the imaging means 25 and the position and orientation of the pair of lights 55a and 55b can be easily and easily performed, and the adjustment time can be shortened.
１ 基板処理装置
２２ 基板保持手段
２５ ＣＣＤカメラ
２５ａ、２５ｂ、２５ｃ 回動軸
２６ 制御手段
２７ 記憶媒体
２９ 回転テーブル
３０ クランプ
５５ 照明手段
５５ａ、５５ｂ 一対のライト
７０ 画像制御部
７２ 演算部
７２ａ 撮像装置姿勢演算部
７２ｂ 照明装置姿勢演算部
７２ｃ 照明装置輝度演算部
７３ 調整量算出部
７４ ディスプレイ
７５ ディスプレイ付ＰＣ
Ｗ 基板
Ｍ１ 第１マーカ
Ｍ２ 第２マーカ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate processing apparatus 22 Substrate holding means 25 CCD camera 25a, 25b, 25c Rotating shaft 26 Control means 27 Storage medium 29 Rotating table 30 Clamp 55 Illuminating means 55a, 55b A pair of lights 70 Image control part 72 Calculation part 72a Image pickup apparatus attitude Calculation unit 72b Lighting device attitude calculation unit 72c Lighting device brightness calculation unit 73 Adjustment amount calculation unit 74 Display 75 PC with display
W substrate M1 first marker M2 second marker
Claims (13)
基板処理室と、
基板処理室内に回転自在に設けられた回転テーブルと、回転テーブルに設けられて基板を保持する複数のクランプとを有する基板保持装置と、
基板の保持状態を撮像する撮像装置と、
基板処理室内に設けられた第１マーカと、
予め記憶され撮像装置が正しい位置および向きをとるときの第１マーカの基準画像データと、撮像装置から送られた第１マーカの撮像画像データとを比較する画像制御部とを備えたことを特徴とする基板処理装置。 In a substrate processing apparatus for processing a substrate,
A substrate processing chamber;
A substrate holding device having a turntable rotatably provided in the substrate processing chamber, and a plurality of clamps provided on the turntable to hold the substrate;
An imaging device for imaging the holding state of the substrate;
A first marker provided in the substrate processing chamber;
An image control unit that compares the reference image data of the first marker stored in advance when the imaging device takes the correct position and orientation and the captured image data of the first marker sent from the imaging device is provided A substrate processing apparatus.
前記画像制御部は、撮像装置から送られた第１マーカの撮像画像と、第１マーカの基準画像データとを比較し、比較した情報に基づいて、撮像装置が正しい位置および向きをとるための撮像装置の調整量を算出し、撮像装置の調整量を表示器に表示することを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。 The image controller has a display,
The image control unit compares the captured image of the first marker sent from the imaging device with the reference image data of the first marker, and based on the compared information, the imaging device takes a correct position and orientation. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein an adjustment amount of the imaging device is calculated and the adjustment amount of the imaging device is displayed on a display.
回転テーブル上であって、クランプと同一円周上に設けられた第２マーカとを更に備え、
画像制御部は照明装置が正しい位置および向きをとるときの第２マーカと光の到達点の撮像画像データと、回転テーブルを回転させ第２マーカを前記保持位置に移動させ、撮像装置が撮像した第２マーカと光の到達点の撮像画像データとを比較し、比較した情報に基づいて、照明装置が正しい位置および向きをとるための照明装置の調整量を算出し、この照明装置の調整量を表示器に表示することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか記載の基板処理装置。 An illumination device that emits light toward a clamp that holds a substrate;
A second marker provided on the rotary table on the same circumference as the clamp;
The image control unit picks up the image data of the second marker and the light arrival point when the lighting device takes the correct position and orientation, rotates the rotary table and moves the second marker to the holding position, and the image pickup device picks up the image. The second marker and the captured image data of the light arrival point are compared, and based on the compared information, an adjustment amount of the illumination device for the illumination device to take the correct position and orientation is calculated, and the adjustment amount of the illumination device The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein: is displayed on a display.
撮像画像輝度分布と、予め記憶された基準輝度分布とを比較することを特徴とする請求項４記載の基板処理装置。 The image control unit obtains the detected luminance distribution of the lighting device based on the captured image data of the light arrival point including the second marker,
5. The substrate processing apparatus according to claim 4, wherein the captured image luminance distribution is compared with a reference luminance distribution stored in advance.
画像制御部は撮像装置の位置および向きを調整する調整量に基づいて調整機構を調整することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか記載の基板処理装置。 The imaging apparatus includes a camera and an adjustment mechanism that adjusts the position and orientation of the camera.
The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the image control unit adjusts the adjustment mechanism based on an adjustment amount for adjusting the position and orientation of the imaging apparatus.
撮像装置が基板処理室内に設けられた第１マーカを撮像する工程と、
得られた撮像画像データを撮像装置が画像制御部に送る工程と、
画像制御部が、予め記憶され撮像装置が正しい位置および向きをとるときの第１マーカの基準画像データと、撮像装置から送られた第１マーカの撮像画像データとを比較する工程と、を備えたことを特徴とする基板処理方法。 A substrate holding chamber having a substrate processing chamber, a rotary table provided rotatably in the substrate processing chamber, a plurality of clamps provided on the rotary table and holding the substrate, and an imaging device for imaging the holding state of the substrate In the substrate processing method using the substrate processing method provided with the image control unit connected to the imaging device,
An imaging device imaging a first marker provided in the substrate processing chamber;
A step in which the imaging device sends the obtained captured image data to the image control unit;
A step of comparing the reference image data of the first marker when the image control unit is stored in advance and the imaging device takes the correct position and orientation with the captured image data of the first marker sent from the imaging device. The substrate processing method characterized by the above-mentioned.
前記画像制御部は、撮像装置から送られた第１マーカの撮像画像と、第１マーカの基準画像データとを比較し、比較した情報に基づいて、撮像装置が正しい位置および向きをとるための撮像装置の調整量を算出し、撮像装置の調整量を表示器に表示することを特徴とする請求項７記載の基板処理方法。 The image controller has a display,
The image control unit compares the captured image of the first marker sent from the imaging device with the reference image data of the first marker, and based on the compared information, the imaging device takes a correct position and orientation. 8. The substrate processing method according to claim 7, wherein an adjustment amount of the imaging device is calculated and the adjustment amount of the imaging device is displayed on a display.
回転テーブル上であって、クランプと同一円周上に設けられた第２マーカとを更に備え、
画像制御部は照明装置が正しい位置および向きをとるときの第２マーカと光の到達点の撮像画像データと、回転テーブルを回転させ第２マーカを前記保持位置に移動させ、撮像装置が撮像した第２マーカと光の到達点の撮像画像データとを比較し、比較した情報に基づいて、照明装置が正しい位置および向きをとるための照明装置の調整量を算出し、この照明装置の調整量を表示器に表示することを特徴とする請求項７乃至９のいずれか記載の基板処理方法。 An illumination device that emits light toward a clamp that holds a substrate;
A second marker provided on the rotary table on the same circumference as the clamp;
The image control unit picks up the image data of the second marker and the light arrival point when the lighting device takes the correct position and orientation, rotates the rotary table and moves the second marker to the holding position, and the image pickup device picks up the image. The second marker and the captured image data of the light arrival point are compared, and based on the compared information, an adjustment amount of the illumination device for the illumination device to take the correct position and orientation is calculated, and the adjustment amount of the illumination device 10. The substrate processing method according to claim 7, wherein: is displayed on a display device.
撮像画像輝度分布と、予め記憶された基準輝度分布とを比較することを特徴とする請求項１０記載の基板処理方法。 The image control unit obtains the detected luminance distribution of the lighting device based on the captured image data of the light arrival point including the second marker,
The substrate processing method according to claim 10, wherein the captured image luminance distribution is compared with a reference luminance distribution stored in advance.
画像制御部は撮像装置の位置および向きを調整する調整量に基づいて調整機構を調整することを特徴とする請求項７乃至１１のいずれか記載の基板処理方法。 The imaging apparatus includes a camera and an adjustment mechanism that adjusts the position and orientation of the camera.
The substrate processing method according to claim 7, wherein the image control unit adjusts the adjustment mechanism based on an adjustment amount for adjusting the position and orientation of the imaging apparatus.
基板処理室と、基板処理室内に回転自在に設けられた回転テーブルと、回転テーブルに設けられて基板を保持する複数のクランプとを有する基板保持装置と、基板の保持状態を撮像する撮像装置と、撮像装置に接続された画像制御部とを備えた基板処理方法を用いた基板処理方法において、
撮像装置が基板処理室内に設けられた第１マーカを撮像する工程と、
得られた撮像画像データを撮像装置が画像制御部に送る工程と、
画像制御部が、予め記憶され撮像装置が正しい位置および向きをとるときの第１マーカの基準画像データと、撮像装置から送られた第１マーカの撮像画像データとを比較する工程と、を備えたことを特徴とする記憶媒体。 In a computer-readable storage medium for causing a computer to execute a substrate processing method,
A substrate holding chamber having a substrate processing chamber, a rotary table provided rotatably in the substrate processing chamber, a plurality of clamps provided on the rotary table and holding the substrate, and an imaging device for imaging the holding state of the substrate In the substrate processing method using the substrate processing method provided with the image control unit connected to the imaging device,
An imaging device imaging a first marker provided in the substrate processing chamber;
A step in which the imaging device sends the obtained captured image data to the image control unit;
A step of comparing the reference image data of the first marker when the image control unit is stored in advance and the imaging device takes the correct position and orientation with the captured image data of the first marker sent from the imaging device. A storage medium characterized by that.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012263301A JP5989525B2 (en) | 2012-11-30 | 2012-11-30 | Substrate processing apparatus, method for grasping substrate holding state of substrate processing apparatus, and storage medium |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012263301A JP5989525B2 (en) | 2012-11-30 | 2012-11-30 | Substrate processing apparatus, method for grasping substrate holding state of substrate processing apparatus, and storage medium |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2014110296A true JP2014110296A (en) | 2014-06-12 |
| JP5989525B2 JP5989525B2 (en) | 2016-09-07 |
Family
ID=51030772
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012263301A Active JP5989525B2 (en) | 2012-11-30 | 2012-11-30 | Substrate processing apparatus, method for grasping substrate holding state of substrate processing apparatus, and storage medium |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5989525B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016152264A (en) * | 2015-02-16 | 2016-08-22 | 東京エレクトロン株式会社 | Substrate holding mechanism and substrate processing device employing the same |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06110515A (en) * | 1992-09-25 | 1994-04-22 | Sony Corp | Transfer method for object to be conveyed |
| JPH06249915A (en) * | 1993-02-26 | 1994-09-09 | Ando Electric Co Ltd | Contact and positioning apparatus of qfp-type ic with ic socket |
| JPH11121589A (en) * | 1997-10-09 | 1999-04-30 | Nikon Corp | Method and device for carrier, and projection aligner |
| JPH11131231A (en) * | 1997-10-28 | 1999-05-18 | Nec Yamagata Ltd | Device for producing semiconductor device |
| JPH11283912A (en) * | 1998-03-30 | 1999-10-15 | Canon Inc | Position detector and apparatus manufacturing device and method therefor |
| JP2005101027A (en) * | 2003-09-22 | 2005-04-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate-treating device |
| WO2006025386A1 (en) * | 2004-08-31 | 2006-03-09 | Nikon Corporation | Aligning method, processing system, substrate loading repeatability measuring method, position measuring method, exposure method, substrate processing apparatus, measuring method and measuring apparatus |
| JP2012142608A (en) * | 2004-02-04 | 2012-07-26 | Nikon Corp | Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
| JP2012222240A (en) * | 2011-04-12 | 2012-11-12 | Tokyo Electron Ltd | Substrate holding device, substrate processing device, substrate processing method, and computer readable recording medium with substrate processing program recorded |
-
2012
- 2012-11-30 JP JP2012263301A patent/JP5989525B2/en active Active
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06110515A (en) * | 1992-09-25 | 1994-04-22 | Sony Corp | Transfer method for object to be conveyed |
| JPH06249915A (en) * | 1993-02-26 | 1994-09-09 | Ando Electric Co Ltd | Contact and positioning apparatus of qfp-type ic with ic socket |
| JPH11121589A (en) * | 1997-10-09 | 1999-04-30 | Nikon Corp | Method and device for carrier, and projection aligner |
| JPH11131231A (en) * | 1997-10-28 | 1999-05-18 | Nec Yamagata Ltd | Device for producing semiconductor device |
| JPH11283912A (en) * | 1998-03-30 | 1999-10-15 | Canon Inc | Position detector and apparatus manufacturing device and method therefor |
| JP2005101027A (en) * | 2003-09-22 | 2005-04-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate-treating device |
| JP2012142608A (en) * | 2004-02-04 | 2012-07-26 | Nikon Corp | Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
| WO2006025386A1 (en) * | 2004-08-31 | 2006-03-09 | Nikon Corporation | Aligning method, processing system, substrate loading repeatability measuring method, position measuring method, exposure method, substrate processing apparatus, measuring method and measuring apparatus |
| JP2012222240A (en) * | 2011-04-12 | 2012-11-12 | Tokyo Electron Ltd | Substrate holding device, substrate processing device, substrate processing method, and computer readable recording medium with substrate processing program recorded |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016152264A (en) * | 2015-02-16 | 2016-08-22 | 東京エレクトロン株式会社 | Substrate holding mechanism and substrate processing device employing the same |
| US10790182B2 (en) | 2015-02-16 | 2020-09-29 | Tokyo Electron Limited | Substrate holding mechanism and substrate processing apparatus using the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP5989525B2 (en) | 2016-09-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5661022B2 (en) | Substrate processing apparatus, substrate processing method, and computer-readable storage medium storing substrate processing program | |
| KR100941688B1 (en) | Substrate delivery apparatus, substrate processing apparatus, substrate delivery method | |
| JP4313824B2 (en) | Substrate transfer apparatus, substrate transfer method, and storage medium | |
| KR101934657B1 (en) | Substrate processing device and substrate processing method | |
| US10128137B2 (en) | Management method of substrate processing apparatus and substrate processing system | |
| JP5324231B2 (en) | Semiconductor wafer alignment system | |
| EP1771279B1 (en) | Polishing apparatus and substrate processing method | |
| US20090016857A1 (en) | Substrate-replacing apparatus, substrate-processing apparatus, and substrate-inspecting apparatus | |
| US10217628B2 (en) | Substrate processing apparatus and processing method of substrate processing apparatus | |
| KR100976604B1 (en) | Apparatus for inspecting edge area of wafer, method using the same, and method for aligning wafer | |
| US11011436B2 (en) | Substrate processing apparatus, control method of substrate processing apparatus and substrate processing system | |
| JP2002321131A (en) | Workpiece feeding device | |
| US9358686B2 (en) | Robot system | |
| JP5989525B2 (en) | Substrate processing apparatus, method for grasping substrate holding state of substrate processing apparatus, and storage medium | |
| KR102658643B1 (en) | Substrate processing device and its transport control method | |
| JP2005243996A (en) | Device and method for detecting holding hole of semiconductor wafer carrier and polishing method of semiconductor wafer | |
| US20230039017A1 (en) | Load port | |
| JP5616279B2 (en) | Substrate holding device, substrate processing apparatus, substrate processing method, and computer-readable recording medium recording substrate processing program | |
| JPH05301710A (en) | Method for carrying substrate in substrate-treating system and device therefor | |
| KR20160021405A (en) | Apparatus and Method for treating substrate | |
| JP6178298B2 (en) | Liquid processing apparatus and liquid processing method | |
| JP5656688B2 (en) | Edge detection device and grinding device for transparent plate | |
| KR100542727B1 (en) | Equipment for inspecting flat display panel having transfering unit | |
| JP6400967B2 (en) | Substrate processing equipment | |
| KR20070019387A (en) | Apparatus and method of detecting wafer |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150213 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20151210 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20151215 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160212 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160715 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160810 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5989525 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |