JP2014108475A - バックアップパッド付き研磨ディスク - Google Patents
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Abstract
【課題】ファイバー製環状基板に研磨層が設けられた可撓性を有する研磨ディスクの研削における利便性を高める。
【解決手段】研磨ディスク2とオフセット型バックアップパッド3とを、環状スペーサ4を介して一体にし、且つバックアップパッド3の外周側部分と研磨ディスク2の外周側部分との間に隙間15を設ける。これにより研磨デイスクの外周側部分および外周縁部がバックアップパッドの環状部で補強され、外周部での研削が可能となる。
【選択図】図1
【解決手段】研磨ディスク2とオフセット型バックアップパッド3とを、環状スペーサ4を介して一体にし、且つバックアップパッド3の外周側部分と研磨ディスク2の外周側部分との間に隙間15を設ける。これにより研磨デイスクの外周側部分および外周縁部がバックアップパッドの環状部で補強され、外周部での研削が可能となる。
【選択図】図1
Description
本発明は、バックアップパッド付き研磨ディスクに関する。
回転研磨ディスクとして、従来よりオフセット型のレジノイド砥石が知られている。これは、砥粒の結合剤(バインダ)として熱硬化性樹脂を用いたものである。また、別の回転研磨ディスクの一例が特許文献1に記載されている。それは、ドーナツ盤状の裏材と、この裏材の片面に設けた研磨層とを備え、その裏材がファイバーで形成されていることから、ファイバーディスクと呼ばれている。その研磨層は、裏材に塗布された樹脂コート層と、この樹脂コート層に部分的に埋め込まれたアルミナ砥粒とを備え、砥粒の表面はサイズコートで覆われている。
上記ファイバーディスクは、砥粒が樹脂コート層から部分的に突出した状態になっているため、レジノイド砥石に比べて高い研削性能を有するが、その使用にはいくつかの制限がある。すなわち、ファイバーディスクは、裏材が柔軟なファイバーで形成されていることから、グラインダーへの取り付けにバックアップパッドが別に必要になる。また、ファイバーディスクをグラインダの回転軸に取り付けたとき、その回転軸に締め付けた取付ナットがファイバーディスクの研削面より前方に突出するから、この取付ナットが被研削面と干渉する関係で、ファイバーディスクの研削面を被研削面に対してベタ付け状態にすることができない。
そこで、本発明は、ファイバーディスクが有する上記問題を解決した利便性の高い回転研磨ディスクを提供する。
本発明は、上記課題を解決するために、研磨ディスクとバックアップパッドとスペーサとを一体にしてなるバックアップパッド付き研磨ディスクを提供する。
すなわち、ここに提示するバックアップパッド付き研磨ディスクは、
ファイバー製の環状基板に研磨層が設けられた可撓性を有する研磨ディスクと、
上記研磨ディスクの背面側に配置された環状部と、この環状部の内周縁に続いて研磨ディスクから離れるように軸心方向に片寄った中央オフセット部とを有し、このオフセット部の中心にグラインダの回転軸に対する取付孔が設けられたオフセット型のバックアップパッドと、
上記研磨ディスクと上記バックアップパッドとの間に設けられたスペーサとを備えてなり、
上記スペーサは、上記バックアップパッドのオフセット部に対応する位置に貫通孔を有する環状に形成されていて、
上記バックアップパッドの環状部の内周側部分が上記研磨ディスクの環状基板の内周側部分に上記環状のスペーサを介して固着され、
上記バックアップパッドの環状部の外周側部分と上記研磨ディスクの外周側部分との間に隙間が設けられていることを特徴とする。
ファイバー製の環状基板に研磨層が設けられた可撓性を有する研磨ディスクと、
上記研磨ディスクの背面側に配置された環状部と、この環状部の内周縁に続いて研磨ディスクから離れるように軸心方向に片寄った中央オフセット部とを有し、このオフセット部の中心にグラインダの回転軸に対する取付孔が設けられたオフセット型のバックアップパッドと、
上記研磨ディスクと上記バックアップパッドとの間に設けられたスペーサとを備えてなり、
上記スペーサは、上記バックアップパッドのオフセット部に対応する位置に貫通孔を有する環状に形成されていて、
上記バックアップパッドの環状部の内周側部分が上記研磨ディスクの環状基板の内周側部分に上記環状のスペーサを介して固着され、
上記バックアップパッドの環状部の外周側部分と上記研磨ディスクの外周側部分との間に隙間が設けられていることを特徴とする。
このようなバックアップパッド付き研磨ディスクであれば、研磨ディスクが可撓性を有するものの、その背面側にスペーサを介してバックアップパッドが固着されているため、グラインダへの装着にあたって別途バックアップパッドを設ける必要がない。また、研削(研磨)時に、研磨ディスクの外周側部分がバックアップパッドの環状部の外周側部分で受けられるから、被研削面に対して必要な研削圧を加えることができる。よって、研磨ディスクの外周側部分、さらには外周縁部での研削が可能になる。また、バックアップパッドの環状部の外周側部分と研磨ディスクの外周側部分との間に隙間が設けられているから、研磨ディスクの外周側部分が背面側に所定量撓むことが許容され、ソフトタッチでの研削が可能になる。
また、バックアップパッドの中央部がオフセットし、且つスペーサを設けているから、バックアップパッドをグラインダの回転軸に取り付けるための締付け金具を当該オフセット部に収めることが可能になる。すなわち、締付け金具と被研削面との干渉を招くことなく、研磨ディスクの研削面を被研削面にベタ付け状態にして研削を行なうことが可能になり、研磨ディスクの内周側部分を研削に有効利用することができる。
上記バックアップパッド及びスペーサは、種々の材料で形成することができるが、軽量化及び廃棄処理の容易さの点で、バルカンファイバー(バルカナイズドファイバー)によって形成することが好ましい。
本発明によれば、ファイバー製環状基板に研磨層が設けられた可撓性を有する研磨ディスクとオフセット型のバックアップパッドとがスペーサを介して一体になっており、且つバックアップパッドの外周側部分と研磨ディスクの外周側部分との間に隙間が設けられているから、グラインダへの装着にあたって別途バックアップパッドを設ける必要がなく、また、研磨ディスクの外周側部分が背面側に所定量撓むことが許容され、ソフトタッチでの研削が可能になるとともに、研磨ディスクの研削面を被研削面にベタ付けにして研削を行なうことも可能になり、研磨ディスクの内周側部分を研削に有効利用することができる。
以下、本発明を実施するための形態を図面に基づいて説明する。以下の好ましい実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものではない。
図1に示す本実施形態に係るバックアップパッド付き研磨ディスク1において、2は研磨ディスク、3はバックアップパッド、4は研磨ディスク2とバックアップパッド3との間に設けられたスペーサである。
研磨ディスク2は、バルカンファイバー製の環状基板(ドーナツ盤状の基板)5の片面に研磨層6が設けられたものであり、可撓性を有する。図2に示すように、研磨層6は、環状基板5の片面を全面にわたって覆うように設けられた熱硬化性樹脂よりなる樹脂コート層8と、この樹脂コート8に植え込まれた多数の砥粒9とを備えてなる。各砥粒9は、その一部が樹脂コート層8より突き出している。
バックアップパッド3は、図3に示すように、研磨ディスク2の背面側に配置されたドーナツ盤状の環状部11と、この環状部11の内周縁に続いて上記研磨ディスクから離れるように軸心方向に片寄った中央オフセット部12とを有するオフセット型である。このバックアップパッド3は、バルカンファイバー製であり、そのオフセット部12の中心にグラインダの回転軸13に対する取付孔14が設けられている。
スペーサ4は、バックアップパッド3のオフセット部12に対応する位置に貫通孔を有する環状(ドーナツ盤状)に形成されている。このスペーサ4も、研磨ディスク2の環状基板5及びバックアップパッド3と同じくバルカンファイバー製である。
本実施形態では、研磨ディスク2及びスペーサ4各々の内径は、互いに同一であり(なお、研磨ディスク2の内径をスペーサ4の内径よりも小さくしてもよい。)、且つバックアップパッド3の環状部11の内径よりも小さい。但し、その内径は後述の取付ナット17の外径よりも大である。バックアップパッド3の環状部11の外径はスペーサ4の外径よりも大きい。また、研磨ディスク2の外径はバックアップパッド3の環状部11の外径よりも大きい。
上記研磨ディスク2、バックアップバッド3及びスペーサ4は、研磨ディスク2とバックアップバッド3の環状部11との間にスペーサ4を挟んで同心になるように重ねられ、接着剤にて互いに接着されている。すなわち、バックアップパッド3の環状部11の内周側部分が研磨ディスク2の環状基板5の内周側部分にスペーサ4を介して固着されている。
以上において、バックアップパッド3の環状部11の外周側部分と研磨ディスク2の外周側部分との間には隙間15が設けられている。また、研磨ディスク2及びスペーサ4各々の内周縁はバックアップパッド3の環状部11の内周縁より内側に突出している。
図1に示すように、バックアップパッド付き研磨ディスク1のグラインダの回転軸13に対する取付にあたっては、回転軸13の回止め部に受け座16を嵌めた状態で、回転軸13にバックアップパッド付き研磨ディスク1を嵌め、取付ナット17を回転軸13に螺合してバックアップパッド付き研磨ディスク1を受け座16に締付ける。取付ナット17は、バックアップパッド付き研磨ディスク1のオフセット部12部位の凹部に収まるため、研磨ディスク2の研削面からは突出しない。
上記バックアップパッド付き研磨ディスク1の取付においては、同図に示すように、必要に応じて、バックアップパッド3のオフセット部12の背面に後付けのスペーサ18を設けることもできる。このスペーサ18は、バルカンファイバー製であって、中央に貫通孔を有する円板状に形成されており、その片面に粘着層を有し離型紙が被せられている。その離型紙を剥がしてスペーサ18をバックアップパッド3のオフセット部12の背面に貼り付ける。図例ではスペーサ18を3枚使用している。これにより、グラインダの回転軸13へのバックアップパッド付き研磨ディスク1の締付けを強固にすることができる。なお、スペーサ18は合成樹脂板など他の板材で形成することができ、その枚数も限定されるものではない。
上記バックアップパッド付き研磨ディスク1による研削においては、取付ナット17がバックアップパッド付き研磨ディスク1のオフセット部12部位の凹部に収まっているため、研磨ディスク2の研削面を被研削面に対してベタ付け状態にして研削を行なうことが可能になる。すなわち、研磨ディスク2の内周側部分も研削に有効に利用することができる。
また、研磨ディスク2の研削面の外周側部分を被研削面に押し当てたとき、この外周側部分は、その背部に隙間15が設けられているから、背面側に所定量撓むことが許容され、ソフトタッチでの研削が可能になる。つまり、被研削面に対する当たりの強さを適宜調節して研削を行なうことができる。また、被研削面に対する当たりを強くすると、研磨ディスク2の外周側部分がバックアップパッド3の環状部11の外周側部分で受けられた状態になる。よって、研磨ディスク2の外周側部分が過度に反り返ることを避けながら、被研削面に対して必要な研削圧を加えることができる。
また、研磨ディスク2の内周縁がバックアップパッド3の環状部11の内周縁より内側に突出しているから、研磨面が広くなる。また、スペーサ4の内周部分は研磨ディスク2の内周部分がグラインダ側に撓むことを抑制する。
なお、バックアップパッド付き研磨ディスク1のグラインダへの取付において、取付ナット17による締付けに対するバックアップパッド3の強度が高いときは、スペーサ18を設ける必要はない。例えば、バックアップパッド3の全体の肉厚を大きくすることにより、或いは、オフセット部12を環状部11よりも厚肉にすることにより、スペーサ18を不要にすることができる。コスト低減、軽量化等の観点からは、オフセット部12の取付ナット17による締付け部のみを環状部11よりも厚肉にすることが好ましい。
また、バックアップパッド3及びスペーサ4は必ずしもバルカンファイバー製にすることを要さず、例えば、合成樹脂製にしてもよい。
1 バックアップパッド付き研磨ディスク
2 研磨ディスク
3 バックアップパッド
4 スペーサ
5 環状基板
6 研磨層
11 環状部
12 オフセット部
13 グラインダの回転軸
14 取付孔
15 隙間
2 研磨ディスク
3 バックアップパッド
4 スペーサ
5 環状基板
6 研磨層
11 環状部
12 オフセット部
13 グラインダの回転軸
14 取付孔
15 隙間
Claims (2)
- ファイバー製の環状基板に研磨層が設けられた可撓性を有する研磨ディスクと、
上記研磨ディスクの背面側に配置された環状部と、この環状部の内周縁に続いて上記研磨ディスクから離れるように軸心方向に片寄った中央オフセット部とを有し、このオフセット部の中心にグラインダの回転軸に対する取付孔が設けられたオフセット型のバックアップパッドと、
上記研磨ディスクと上記バックアップパッドとの間に設けられたスペーサとを備えてなり、
上記スペーサは、上記バックアップパッドのオフセット部に対応する位置に貫通孔を有する環状に形成されていて、
上記バックアップパッドの環状部の内周側部分が上記研磨ディスクの環状基板の内周側部分に上記環状のスペーサを介して固着され、
上記バックアップパッドの環状部の外周側部分と上記研磨ディスクの外周側部分との間に隙間が設けられていることを特徴とするバックアップパッド付き研磨ディスク。 - 請求項1において、
上記バックアップパッド及び上記スペーサが共にバルカンファイバーによって形成されていることを特徴とするバックアップパッド付き研磨ディスク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012263502A JP2014108475A (ja) | 2012-11-30 | 2012-11-30 | バックアップパッド付き研磨ディスク |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012263502A JP2014108475A (ja) | 2012-11-30 | 2012-11-30 | バックアップパッド付き研磨ディスク |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014108475A true JP2014108475A (ja) | 2014-06-12 |
Family
ID=51029420
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012263502A Pending JP2014108475A (ja) | 2012-11-30 | 2012-11-30 | バックアップパッド付き研磨ディスク |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2014108475A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111451890A (zh) * | 2020-03-17 | 2020-07-28 | 广州金谷钻石工具有限公司 | 一种陶瓷加工用的金属结合剂弹性磨块 |
-
2012
- 2012-11-30 JP JP2012263502A patent/JP2014108475A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN111451890A (zh) * | 2020-03-17 | 2020-07-28 | 广州金谷钻石工具有限公司 | 一种陶瓷加工用的金属结合剂弹性磨块 |
CN111451890B (zh) * | 2020-03-17 | 2021-08-17 | 广州金谷钻石工具有限公司 | 一种陶瓷加工用的金属结合剂弹性磨块 |
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