JP2014099842A - 高周波回路モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】高周波回路モジュール100は、高周波信号の送信処理及び受信処理を行うRFIC160と、該RFIC160からの送信信号を増幅するパワーアンプIC155と、パワーアンプIC155からアンテナへ出力される送信信号とアンテナからRFIC160に入力される受信信号とを分離するデュプレクサ110,120とを備え、RFIC160及びパワーアンプIC155の何れか一方又は双方は回路基板200内に埋設され、且つ、デュプレクサ110,120はRFIC160とパワーアンプIC155との間に配置されている。
【選択図】図6
Description
本発明の第1の実施の形態に係る高周波回路モジュールについて図面を参照して説明する。図1に高周波回路モジュールの概略回路図を示す。なお本実施の形態では、説明の簡単のため、主として本発明の要旨に係る構成についてのみ説明する。
本発明の第2の実施の形態に係る高周波回路モジュールについて図面を参照して説明する。本実施の形態に係る高周波回路モジュールが第1の実施の形態と相違する点は、RFIC及びパワーアンプICの実装形態にある。その他の点、例えば高周波回路モジュールの概略回路図については第1の実施の形態と同様なので、ここでは主として相違点について詳述する。
Claims (8)
- 絶縁体層と導体層とを積層してなる回路基板と、
回路基板に実装され高周波信号の送信処理及び受信処理を行う高周波ICと、
回路基板に実装され高周波ICからの送信信号を増幅するパワーアンプICと、
パワーアンプICからアンテナへ出力される送信信号とアンテナから高周波ICに入力される受信信号とを分離するデュプレクサとを備え、
前記回路基板には、パワーアンプICにより増幅された送信信号をデュプレクサに伝送する第1信号線と、高周波ICから出力された増幅前の送信信号をパワーアンプICに伝送する第2信号線が形成され、且つ、第1信号線は第2信号線よりも配線長が短く形成されている
ことを特徴とする高周波回路モジュール。 - 前記回路基板には、デュプレクサから高周波ICへ受信信号を伝送する第3信号線が形成され、第3信号線は第2信号線よりも配線長が短く形成されている
ことを特徴とする請求項1記載の高周波モジュール。 - 絶縁体層と導体層とを積層してなる回路基板と、
回路基板に実装され高周波信号の送信処理及び受信処理を行う高周波ICと、
回路基板に実装され高周波ICからの送信信号を増幅するパワーアンプICと、
パワーアンプICからアンテナへ出力される送信信号とアンテナから高周波ICに入力される受信信号とを分離するデュプレクサとを備え、
前記回路基板には、高周波ICから出力された増幅前の送信信号をパワーアンプICに伝送する第2信号線と、デュプレクサから高周波ICへ受信信号を伝送する第3信号線が形成され、且つ、第3信号線は第2信号線よりも配線長が短く形成されている
ことを特徴とする高周波回路モジュール。 - 前記回路基板は、他の導体層より厚みが大きく且つグランドとして機能する導体層であるコア層と、底面に形成されたグランド電極と、パワーアンプICの下面とコア層を接続する放熱用の第1ビア導体と、グランド電極とコア層を接続する放熱用の第2ビア導体とを備えた
ことを特徴とする請求項1乃至3何れか1項記載の高周波回路モジュール。 - デュプレクサは回路基板内に埋設されている
ことを特徴とする請求項1乃至4何れか1項記載の高周波回路モジュール。 - デュプレクサは回路基板のコア層に形成された貫通孔又は凹部内に配置されている
ことを特徴とする請求項4記載の高周波回路モジュール。 - デュプレクサは、パワーアンプICからアンテナへ出力される送信信号を濾過する送信フィルタとアンテナから高周波ICに入力される受信信号を濾過する受信フィルタとを有するとともに、
送信フィルタ及び受信フィルタは、コア層に形成された貫通孔又は凹部内にそれぞれ個別に配置されている
ことを特徴とする請求項6記載の高周波回路モジュール。 - デュプレクサは回路基板上に実装されている
ことを特徴とする請求項1乃至4何れか1項記載の高周波回路モジュール。
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