JP2014092484A - コネクタ及び漏電検出装置 - Google Patents

Abstract

【課題】配線ボードにおける直流電源の漏電ショートを検出する漏電検出装置を提供する。
【解決手段】漏電検出装置は、直流電源の電源が接続される第１の端子と、直流電源のシグナルグラウンドが接続される第２の端子と、第１の端子と第２の端子との間の位置に配置されたフレームグラウンドに接続される第３の端子とを含む配線ボードと、シグナルグラウンドの電位とフレームグラウンドの電位との電位差を検出する検出回路とを含む。
【選択図】図６

Description

本願開示は、コネクタ及び漏電を検出する装置に関する。

直流電源を使用する機器の場合、電源電圧とグラウンド電圧との間がショートしてしまうと大電流が流れる。例えば、電源コネクタ部分に結露が生じると端子間に漏電電流が流れ、その電流による発熱により基板部分の炭化が徐々に進み、その結果漏電電流が増大していく。そのような漏電ショートを防ぐためには、電源コネクタ部分のピン間距離を長くする等の対策をすることが考えられる。

一般に、漏電ショートを防止するためには、電源コネクタのピン間距離を長くする、基板における電源パタ−ンの間隔を広くする、等の対策をとる。しかしながら、そのような対策をとった機器では、サイズが大きくなったり、機器価格が高くなったりするなどの問題がある。また、大量のショート電流（例えば数十アンペア）が流れればブレーカが作動して電源が遮断されるが、漏電ショート時には比較的小さい電流量（例えば１００ミリアンペア）の電流しか流れないため、ブレーカが作動しないまま徐々に漏電状態が悪化していく危険性がある。

通信機器においては、シェルフ内のバックワイヤリングボードに多数の回路基板（回路カード）が装着され、バックワイヤリングボードを介して直流電源が供給されている。そのバックワイヤリングボードの端子部において、上記のような漏電ショートが発生することは好ましくない。バックワイヤリングボードにおいては、多数の回路基板を装着することが想定されるため、電源コネクタのピン間距離を長くすることが困難であったり、また設置条件等によっては、ピン間距離を長くするだけでは漏電を完全には防げない場合もあったりする。

特開平１０−２２３２８６号公報 特開２００９−２６４９８９号公報

以上を鑑みると、配線ボードにおける直流電源の漏電ショートを検出する漏電検出装置及び漏電ショート検出に適したコネクタが望まれる。

漏電検出装置は、直流電源の電源が接続される第１の端子と、前記直流電源のシグナルグラウンドが接続される第２の端子と、前記第１の端子と前記第２の端子との間の位置に配置されたフレームグラウンドに接続される第３の端子と、を含む配線ボードと、前記シグナルグラウンドの電位と前記フレームグラウンドの電位との電位差を検出する検出回路とを含むことを特徴とする。

またコネクタは、直流電源の電源が接続される第１の端子と、前記直流電源のシグナルグラウンドが接続される第２の端子と、前記第１の端子と前記第２の端子との間の位置に配置されたフレームグラウンドに接続される第３の端子とを含むことを特徴とする。

少なくとも１つの実施例によれば、配線ボードにおける直流電源の漏電ショートを検出する漏電検出装置及び漏電ショート検出に適したコネクタが提供される。

漏電検出装置を含む電子装置の構成の一例を示す図である。 バックワイヤリングボードの基板に設けられた従来のコネクタの構成の一例を示す図である。 バックワイヤリングボードの基板に設けられた本実施例のコネクタの構成の一例を示す図である。 バックワイヤリングボードの基板に差し込まれるピン及び回路基板側の基板に差し込まれるピンの構成の一例を示す図である。 回路基板側の基板に設けられるコネクタの構成の一例を示す図である。 漏電検出回路の構成の一例を示す図である。 バックワイヤリングボードに装着される複数の回路基板の一例を示す図である。

以下に、本発明の実施例を添付の図面を用いて詳細に説明する。各図において、同一又は対応する構成要素は同一又は対応する番号で参照し、その説明は適宜省略する。

図１は、漏電検出装置を含む電子装置１０の構成の一例を示す図である。電子装置１０は、受電端子２０−１乃至２０−５、ブレーカ２１−１及び２１−２、バックワイヤリングボード２３、及びフレームグラウンド２４を含む。バックワイヤリングボード２３はシェルフ内に設けられており、後述するように、複数の回路基板（基板カード）をバックワイヤリングボード２３に装着することができる。例えば通信関係の回路基板をバックワイヤリングボード２３に装着することで、電子装置１０を通信装置として用いることができる。なお以下に説明する漏電検出装置の適用対象としては、基板カードを装着可能な配線ボードであればよく、通信装置等のシェルフ内の背面に配置されたバックワイヤリングボード２３であることは、漏電検出装置の適用対象として必要な要件ではない。

外部直流電源装置１１の電源及びグラウンドが受電端子２０−１及び２０−２に供給され、外部直流電源装置１２の電源及びグラウンドが受電端子２０−３及び２０−4に供給される。外部直流電源装置１１及び１２の２個の電源は、一方の電源が故障した場合に他方の電源により電子装置１０が稼動できる冗長構成を提供する。

外部直流電源装置１１の供給する電源は、外部直流電源装置１１の供給するグラウンドに対して−４８Ｖの電位である。同様に外部直流電源装置１２の供給する電源は、外部直流電源装置１２の供給するグラウンドに対して−４８Ｖの電位である。受電端子２０−５は、電子装置１０のフレームに直結されるフレームグラウンド２４に接続されている。以後の説明において、フレームグラウンド２４と区別するために、外部直流電源装置１１及び１２のグラウンドをシグナルグラウンドと呼ぶ。

シグナルグラウンドは、電子回路や電気回路に供給される電源の電圧のプラス側又はマイナス側の何れか一方の電圧側であり、電子回路や電気回路の動作の基準となる電位を与える。またフレームグラウンドは、感電防止などの保安目的のために電子機器や電気機器のフレームを大地と同電位にするためのものであり、接地線により大地に接続されて安定した電位を与える。

外部直流電源装置１１の電源電圧は、ブレーカ２１−１を介してバックワイヤリングボード２３に供給される。外部直流電源装置１２の電源電圧は、ブレーカ２１−２を介してバックワイヤリングボード２３に供給される。外部直流電源装置１１の電源供給経路に過電流が流れると、ブレーカ２１−１の遮断機能が作動して電源が遮断される。同様に、外部直流電源装置１２の電源供給経路に過電流が流れると、ブレーカ２１−２の遮断機能が作動して電源が遮断される。

図２は、バックワイヤリングボード２３の基板に設けられた従来のコネクタの構成の一例を示す図である。バックワイヤリングボード２３において、一枚の回路基板を装着する１つの装着位置に、図２に示すコネクタが１つ設けられている。図２のコネクタは、コネクタケース３２、フレームグラウンドピン３３、第１の電源ピン３４、第２の電源ピン３５、シグナルグラウンドピン３６、及びコネクタ隔壁３７を含む。 コネクタケース３２は、各ピン（端子）を外部から遮蔽して保護するための例えば樹脂製のケースである。コネクタケース３２内部にピン３３乃至３６が設けられ、各ピンの間はコネクタ隔壁３７により隔離されている。後述するように、各ピンは、バックワイヤリングボード２３の基板３０に設けられた穴に、突き刺すように差し込まれて固定されている。より具体的には、基板３０に設けられた穴には銅箔３１が設けられており、この銅箔３１に各ピンが突き刺すように差し込まれている。この銅箔３１を介して、第１の電源ピン３４には、外部直流電源装置１１の電源が接続され、第２の電源ピン３５には、外部直流電源装置１２の電源が接続される。同様に、シグナルグラウンドピン３６には、外部直流電源装置１１及び１２のシグナルグラウンドが接続される。

図２に示す従来のコネクタの構成では、フレームグラウンドピン３３と第１の電源ピン３４とが隣接しており、第２の電源ピン３５とシグナルグラウンドピン３６とが隣接している。従って、結露ＤＷが発生すると、これらの隣接するピン（端子）間に漏電電流が流れることになる。比較的小さい電流量の漏電電流である場合、漏電電流の熱により基板の炭化が徐々に進み、ブレーカが作動しないまま、漏電電流が増大していき発熱が増大する危険性がある。

図３は、バックワイヤリングボード２３の基板に設けられた本実施例のコネクタの構成の一例を示す図である。バックワイヤリングボード２３において、一枚の回路基板を装着する１つの装着位置に、図３に示すコネクタが１つ設けられている。図３のコネクタは、コネクタケース４２、フレームグラウンドピン４３、第１の電源ピン４４、第２の電源ピン４５、シグナルグラウンドピン４６、及びコネクタ隔壁４７を含む。バックワイヤリングボード２３に装着される複数の基板のそれぞれの装着位置において、これらのピン４３乃至４６（端子）が設けられてよい。

コネクタケース４２は、各ピン（端子）を外部から遮蔽して保護するための例えば樹脂製のケースである。コネクタケース４２内部にピン４３乃至４６が設けられ、各ピンの間はコネクタ隔壁４７により隔離されている。後述するように、各ピンは、バックワイヤリングボード２３の基板３０に設けられた穴に、突き刺すように差し込まれて固定されている。より具体的には、基板３０に設けられた穴には銅箔３１が設けられており、この銅箔３１に各ピンが突き刺すように差し込まれている。この銅箔３１を介して、第１の電源ピン４４には、外部直流電源装置１１の電源が接続され、第２の電源ピン４５には、外部直流電源装置１２の電源が接続される。同様に、シグナルグラウンドピン４６には、外部直流電源装置１１及び１２のシグナルグラウンドが接続される。

図３に示す本実施例のコネクタの構成では、第２の電源ピン４５とシグナルグラウンドピン４６との間の位置に、フレームグラウンドピン４３が配置されている。このフレームグラウンドピン４３が、シグナルグラウンドピン４６を保護する機能を果たし、第２の電源ピン４５とシグナルグラウンドピン４６とが結露により直接結合される状況を発現しにくくしている。即ち結露ＤＷが発生し、第２の電源ピン４５とフレームグラウンドピン４３とが電気的に接続されることはあっても、第２の電源ピン４５とシグナルグラウンドピン４６とが結露により直接に結合される状態にはなり難い。従って、第２の電源ピン４５とフレームグラウンドピン４３との間に結露を介して漏電電流が流れても、第２の電源ピン４５とシグナルグラウンドピン４６との間に結露を介して直接に漏電電流が流れる状況にはなり難い。また第２の電源ピン４５とフレームグラウンドピン４３との間に漏電電流が流れることにより、フレームグラウンドピン４３のシグナルグラウンドピン４６に対する相対的電位が変化する。従って、シグナルグラウンドの電位とフレームグラウンドの電位との電位差を検出する検出回路を設けることにより、漏電電流の有無を検出することが可能となる。

図４は、バックワイヤリングボード２３の基板に差し込まれるピン及び回路基板側の基板に差し込まれるピンの構成の一例を示す図である。バックワイヤリングボード２３の基板３０には、ピン５１が装着される。図３に示すピン４３乃至４６の各々が、ピン５１と同一形状のピンであってよい。図４はピン５１の上面図を示し、図３に示す各ピンはピン５１を側面から見たものに相当する。ピン５１は３本の先端棒状部５４を有し、この先端棒状部５４が基板３０にその根本まで突き刺されている。ピン５１は、先端棒状部５４の反対側の端に、嵌合部５２及び５３を有する。

バックワイヤリングボード２３に装着される回路基板の基板５０には、ピン５５が装着されている。ピン５５は、３本の側部棒状部５７を有し、この側部棒状部５７が基板５０にその根本まで突き刺されている。ピン５５の先端平坦部５６を、ピン５１の嵌合部５２と嵌合部５３との間に挟むように挿入することで、ピン５５とピン５１とが互いに嵌合され、電気的に接続される。

より具体的には、図４に上面図が示されるピン５１を側面から見ると、嵌合部５２の位置と嵌合部５３の位置とが上下方向にずれており、その上下方向の位置のずれにより生じる嵌合部５２と嵌合部５３との間の隙間に、ピン５５の先端平坦部５６が挟まる。前述のように、図３に示すピン４３乃至４６の各々はピン５１を側面から見たものに相当し、厳密には図３に示すピン４３乃至４６の各々が、上下方向にずれた隙間のある嵌合部を有している。図３においては、そのような嵌合部の上下方向のずれや隙間を省略し、簡略化した形状によりピンを示している。

図３において４個のピン４３乃至４６として示されるように、バックワイヤリングボード２３側の１つのコネクタについて、４個のピン５１が設けられる。また回路基板側の基板５０には４個のピン５５が設けられ、これらのピンを例えば樹脂製のコネクタケースで覆うことにより、基板５０上にコネクタが形成される。バックワイヤリングボード２３と回路基板との間でのピン同士の嵌合及びコネクタケース同士の嵌合により、回路基板がバックワイヤリングボード２３に装着され固定される。

図５は、回路基板側の基板に設けられるコネクタの構成の一例を示す図である。基板５０に設けられるコネクタは、コネクタケース６１及び４個のピン６３乃至６６を含む。４個のピン６３乃至６６の各々は、図４に示すピン５５と同一形状のピンであってよい。図５に示すコネクタを図３に示すコネクタに結合させる際には、コネクタケース６１とコネクタケース４２とが嵌合すると共に、図５に示す４個のピン６３乃至６６が、図３においてそれぞれ対応する４個のピン４３乃至４６に嵌合される。これにより、コネクタ間の電気的接続が確立されると共に、回路基板がバックワイヤリングボード２３に装着され固定される。

なお図３に示すように、第１の電源ピン４４及び第２の電源ピン４５は、フレームグラウンドピン４３及びシグナルグラウンドピン４６より、ピンの長さが短くてよい。言い換えれば、これらのピン４３乃至４６の他のピンと嵌合する部分の先端位置、即ち図４における嵌合部５２及び５３の先端位置に着目したとき、グラウンドピン４３及び４６の先端の方が電源ピン４４及び４５の先端よりも突出している。これらのピン４３乃至４６と嵌合する相手側のピン６３乃至６６については、図５に示すように、ピンの先端位置は揃っている（嵌合時の挿入方向において同一位置にある）。従って、図３のコネクタと図５のコネクタとを互いに近づけていき結合させる時、まず最初にグラウンドピン４３及び４６とピン６３及び６６とが接触して電気的に接続され、その後、電源ピン４４及び４５とピン６４及び６５とが接触して電気的に接続される。即ち、まずグラウンドの接続が確立されてから電源の接続が行われることになり、安全な電源接続を実現することができる。

図６は、漏電検出回路の構成の一例を示す図である。図６に示す漏電検出回路は、オペアンプ７０、抵抗素子Ｒ１乃至Ｒ６、ダイオードＤ１、発光素子７１、及び受光素子７２を含む。シグナルグラウンドＳＧが図３のシグナルグラウンドピン４６に接続され、フレームグラウンドＦＧが図３のフレームグラウンドピン４３に接続され、−４８Ｖを印加される電源端子ＶＩＮが図３の例えば第２の電源ピン４５に接続される。抵抗Ｒｚは、結露や塵埃等を原因として電源とフレームグラウンドとの間が結合され漏電電流が流れる場合において、その漏電経路の抵抗値である。抵抗Ｒｚは、正常時には無限大であり、異常時には有限の値となる。発光素子７１及び受光素子７２からなる光結合部においては、光の強度として入力側から出力側に情報が伝達されるものであり、入力側と出力側とは電気的に接続（電気導体により直接に接続）されているのではない。このようにして、オペアンプ７０が設けられる回路側と警報出力側とは電気的に絶縁されている。

オペアンプ７０及び抵抗素子Ｒ１乃至Ｒ５の回路部分が、シグナルグラウンド（ＳＧ：コモングラウンド）の電位とフレームグラウンド（ＦＧ）の電位との電位差を検出する。抵抗素子Ｒ２、抵抗素子Ｒ３、及び抵抗素子Ｒ４の抵抗値は互いに等しく、直列接続された抵抗素子Ｒ１及び抵抗素子Ｒ５の合成抵抗（即ち２つの抵抗値の和）は、抵抗素子Ｒ３の抵抗値に等しくてよい。即ち、各抵抗素子の参照符号が抵抗値も示しているとして、Ｒ２＝Ｒ３＝Ｒ４＝Ｒ１＋Ｒ５であってよい。Ｒ２＝Ｒ４であり、シグナルグラウンドＳＧが０Ｖであり、電源ＶＩＮが−４８Ｖであるので、オペアンプ７０の非反転入力端の電圧は−２４Ｖとなる。このとき、オペアンプ７０の反転入力端もイマジナリーショートにより−２４Ｖとなる。

正常状態では抵抗Ｒｚが無限大であり、抵抗Ｒｚに電流は流れない。この正常状態においては、フレームグラウンドＦＧは、電源ＶＩＮ及びシグナルグラウンドＳＧに対して相対的に浮いている状態である。即ち、フレームグラウンドＦＧの相対的な電位は、オペアンプ７０及び抵抗素子Ｒ１乃至Ｒ５の回路部分の動作により決定される。Ｒ１＋Ｒ５＝Ｒ３であり、シグナルグラウンドＳＧが０Ｖであり、オペアンプ７０の反転入力端が−２４Ｖであるので、オペアンプ７０の出力ＯＵＴは−４８Ｖとなる。従って正常状態では、抵抗Ｒ６、ダイオードＤ１、及び発光素子７１を介して電流が流れることはなく、発光素子７１は発光しない。この場合、受光素子７２はＯＦＦ状態即ち開放状態となる。

結露や塵埃等により漏電が発生する異常状態では抵抗Ｒｚが有限又はゼロの抵抗値を有する。例えば完全に短絡して抵抗Ｒｚの抵抗値がゼロとなった場合、フレームグラウンドＦＧは、電源ＶＩＮと強制的に同電位に設定される。即ち、ノードＮの電位は、シグナルグラウンドＳＧの電位に対して相対的に−４８Ｖとなる。このとき、オペアンプ７０の反転入力端が−２４Ｖであるので、例えばＲ１とＲ３とが抵抗値が略等しいとすると（即ちＲ５の抵抗値が非常に小さいとすると）、オペアンプ７０の出力ＯＵＴは０Ｖとなる。従って、異常状態では、抵抗Ｒ６、ダイオードＤ１、及び発光素子７１を介して電流が流れ、発光素子７１が発光する。この場合、受光素子７２はＯＮ状態即ち短絡状態となる。

このように、正常状態であるか或いは漏電のある異常状態であるかに応じて、警報接点出力７３の２端子間が開放状態となるか或いは短絡状態となる。従って、警報接点出力７３の２つの端子間の状態を検出することで、端子間が短絡状態となった場合に警報を出力することができる。この警報が出力される漏電状態、即ち抵抗Ｒｚの抵抗値については、抵抗素子Ｒ５の抵抗値を調整することで調整できる。例えばＲ５＝Ｒ１の場合には２×Ｒ３＝Ｒ１となるので、抵抗Ｒｚの抵抗値がゼロとなった場合、オペアンプ７０の出力ＯＵＴは２４Ｖとなる。即ち、Ｒ５≪Ｒ１の場合と比較して、例えばＲ５＝Ｒ１の場合には、警報出力が発生しやすくなる。このように、抵抗素子Ｒ５の抵抗値が大きくなると、警報出力が発生しやすくなるので、この抵抗素子Ｒ５の抵抗値を適宜調整することで、警報出力が発生する漏電状態（抵抗Ｒｚの抵抗値）を定めることができる。即ち、フレームグラウンドとシグナルグラウンドとの電位差が所定値以上になると警報を出力するように漏電検出回路を設計できる。また抵抗素子Ｒ５の抵抗値を適宜調整することで、ブレーカ（図１のブレーカ２１−１又は２１−２）が電流を遮断する前に、漏電検出回路が警報を出力するように設計してよい。

なおシグナルグラウンドＳＧとフレームグラウンドＦＧとは抵抗素子Ｒ５を介して接続されている。この抵抗素子Ｒ５を設けることにより、フレームグラウンドＦＧと電源ＶＩＮとの間に漏電電流が流れた場合には、漏電のない場合（抵抗Ｒｚが無限大の場合）と比較して、フレームグラウンドＦＧの電位がシグナルグラウンドＳＧの電位に対して相対的に変化できる。この変化を、オペアンプ７０により検出していることになる。

また漏電検出回路は、バックワイヤリングボード２３に装着される基板上に設けられてよい。即ち、前述のように、複数の回路基板（基板カード）をバックワイヤリングボード２３に装着することができる。図６に示す漏電検出回路は、バックワイヤリングボード２３に装着される複数の基板のうちの少なくとも１つに設けられてよい。

図７は、バックワイヤリングボードに装着される複数の回路基板の一例を示す図である。図７において、ブレーカ８１及び８２は、図１のブレーカ２１−１及び２１−２に相当する。図１に示す外部直流電源装置１１からの電源電圧Ｖ１とグラウンド電圧Ｇとがブレーカ８１を介して、バックワイヤリングボード２３に装着された複数の回路基板８３に供給される。また図１に示す外部直流電源装置１２からの電源電圧Ｖ２とグラウンド電圧Ｇとがブレーカ８１を介して、バックワイヤリングボード２３に装着された複数の回路基板８３に供給される。各回路基板８３において、２つの黒丸で示す部分が、バックワイヤリングボード２３と回路基板側との間のコネクタによる接続部である。図３乃至図５に示すようなコネクタにより、バックワイヤリングボード２３と各々の回路基板８３との接続が行われる。

ＨＷＹは、ネットワークとのやりとりを行うハイウェイカードであり、ＨＷＹ／Ｅ（１）とＨＷＹ／Ｎ（０）とで２系統の電源に対応した冗長構成となっている。ＳＶは、前述の漏電検出回路を搭載した漏電検出カードであり、ＳＶ／ＥとＳＶ／Ｎとで２系統の電源に対応した冗長構成となっている。ＣＰは、ＣＰＵ等の演算回路を搭載したカードであり、ＣＰ／ＥとＣＰ／Ｎとで２系統の電源に対応した冗長構成となっている。ＢＢ１乃至ＢＢ１５は、ベースバンド回路を搭載したカードである。ＴＲＸＩＦは、アンプとのインターフェース回路を搭載したカードであり、ＴＲＸＩＦ／ＥとＴＲＸＩＦ／Ｎとで２系統の電源に対応した冗長構成となっている。

図７に示す複数の複数の回路基板８３は、図３乃至図５に示すようなコネクタを介して、バックワイヤリングボード２３に装着される。このバックワイヤリングボード２３を介して、外部直流電源装置１１の電源及びシグナルグラウンド、外部直流電源装置１２の電源及びシグナルグラウンド、並びにフレームグラウンドが各回路基板に提供される。複数の回路基板８３のうちの少なくとも１つが、漏電検出回路を搭載したカードであってよい。なお図７の例では、２つの電源系統が用いられている関係上、２つの電源系統に対応して２つの漏電検出回路カードが設けられている。

以上、本発明を実施例に基づいて説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載の範囲内で様々な変形が可能である。

１０ 電子装置
２０−１乃至２０−５ 受電端子
２１−１及び２１−２ ブレーカ
２３ バックワイヤリングボード
２４ フレームグラウンド
４２ コネクタケース
４３ フレームグラウンドピン
４４ 第１の電源ピン
４５ 第２の電源ピン
４６ シグナルグラウンドピン
４７ コネクタ隔壁

Claims (9)

1. 直流電源の電源が接続される第１の端子と、
   前記直流電源のシグナルグラウンドが接続される第２の端子と、
   前記第１の端子と前記第２の端子との間の位置に配置されたフレームグラウンドに接続される第３の端子と、
   を含むことを特徴とするコネクタ。
2. 第２の直流電源の電源が接続される第４の端子を更に含み、
   前記第２の直流電源のシグナルグラウンドは前記第２の端子に接続され、前記第４の端子、前記第１の端子、前記第３の端子、前記第２の端子の順に各端子が配列されることを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
3. 直流電源の電源が接続される第１の端子と、前記直流電源のシグナルグラウンドが接続される第２の端子と、前記第１の端子と前記第２の端子との間の位置に配置されたフレームグラウンドに接続される第３の端子と、を含む配線ボードと、
   前記シグナルグラウンドの電位と前記フレームグラウンドの電位との電位差を検出する検出回路と
   を含むことを特徴とする漏電検出装置。
4. 前記シグナルグラウンドと前記フレームグラウンドとは抵抗素子を介して接続されていることを特徴とする請求項３記載の漏電検出装置。
5. 前記検出回路は、前記配線ボードに装着される基板上に設けられ、前記シグナルグラウンドと、前記電源と、前記フレームグラウンドとに接続される回路であることを特徴とする請求項３又は４記載の漏電検出装置。
6. 前記検出回路は前記電位差が所定値以上になると警報を出力することを特徴とする請求項３乃至５何れか一項記載の漏電検出装置。
7. 前記電源の供給経路の過電流に応答して電流を遮断するブレーカを更に含み、前記検出回路は前記ブレーカが電流を遮断する前に警報を出力することを特徴とする請求項３乃至６何れか一項記載の漏電検出装置。
8. 前記配線ボードは、第２の直流電源の電源が接続される第４の端子を更に含み、前記第２の直流電源のシグナルグラウンドは前記第２の端子に接続され、前記第４の端子、前記第１の端子、前記第３の端子、前記第２の端子の順に各端子が配列されることを特徴とする請求項３乃至７何れか一項記載の漏電検出装置。
9. 前記配線ボードに装着される複数の基板のそれぞれの装着位置において、前記第１の端子、前記第２の端子、及び前記第３の端子が設けられ、前記検出回路は、前記配線ボードに装着される前記複数の基板のうちの少なくとも１つに設けられていることを特徴とする請求項３記載の漏電検出装置。

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