JP2014090291A - 電磁結合構造を有する多層伝送線路板及びアンテナモジュール - Google Patents
電磁結合構造を有する多層伝送線路板及びアンテナモジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014090291A JP2014090291A JP2012238699A JP2012238699A JP2014090291A JP 2014090291 A JP2014090291 A JP 2014090291A JP 2012238699 A JP2012238699 A JP 2012238699A JP 2012238699 A JP2012238699 A JP 2012238699A JP 2014090291 A JP2014090291 A JP 2014090291A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor layer
- conductor
- transmission line
- layer
- multilayer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 title claims abstract description 107
- 230000008878 coupling Effects 0.000 title description 13
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 title description 13
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 title description 13
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 254
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 9
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 19
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 11
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000005065 mining Methods 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000002500 effect on skin Effects 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 2
- QNRATNLHPGXHMA-XZHTYLCXSA-N (r)-(6-ethoxyquinolin-4-yl)-[(2s,4s,5r)-5-ethyl-1-azabicyclo[2.2.2]octan-2-yl]methanol;hydrochloride Chemical compound Cl.C([C@H]([C@H](C1)CC)C2)CN1[C@@H]2[C@H](O)C1=CC=NC2=CC=C(OCC)C=C21 QNRATNLHPGXHMA-XZHTYLCXSA-N 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
Images
Abstract
【解決手段】マイクロ波帯域で使用される多層伝送線路板であって、第1導体層11、第1誘電体層21、第2導体層12、第2誘電体層22、第3導体層13がこの順に積層されて多層板を構成し、前記第2導体層12は給電線となるマイクロストリップラインを形成し、前記第3導体層13上にはパッチ導体が形成され、パッチ導体が形成された前記第3導体層13は、前記多層板の平面を上もしくは下から見た場合に前記第2導体層と部分的に重なるように配置されたことを特徴とする。
【選択図】図1
Description
図1に示した多層伝送線路板1Aでは、パッチ導体13(4)が2つ並んで配置されているが、本発明はこれに限定されることなく、多様なパッチ導体の配置が可能である。図2に基づいて詳説する。
このようにパッチ導体を配置することにより、給電線路との結合を維持しながらパッチ導体部分の絶縁層の厚みを大きくすることができ、利得を高くすることができる。なお、図2(A)に示された3つのパッチ導体のそれぞれのLの長さは同じである必要はなく、上記した範囲で設計可能である。
なお、多層伝送線路板1Cおいては、パッチ導体13(4)の形状として長辺と短辺とを有する矩形状のパッチ導体が第2導体層12の左右に交互に平面的な重なりを有するように配置されているが、これに限定されるものではなく、少なくとも図3に示された多様なパッチ導体形状を採用することができる。
この場合であっても、図5に示した多層伝送線路板1Cと同様の特性が得られる。
以上、図7(A)及び(B)に説明した設計を採用すると、給電線路とパッチ導体との電磁結合部分の電磁界を強くすることが可能となり、強い放射電力を得ることができるという利点がある。
なお、図7では、第4導体層14を地導体層としているが、他の信号を流す伝送線路を設けることもできる。このような構造とすることで高密度に配線された多層伝送線路板を得られる。
図9(A)に、本発明の一実施形態にかかる多層伝送線路板等の特性を測定するための実施例1に関わる測定用多層伝送線路板1Gの斜視分解構成を示す。図9(B)は、図9(A)の平面透視図である。
図9(A)に示される通り、多層伝送線路板1Gは、第1導体層11、第1誘電体層21、第2導体層12、第2誘電体層22、第3導体層13(4)がこの順に積層されている。そして、上述したように、第1導体層11にはスロットSが形成され、導波管を接続しての測定が可能となっている。
まず、誘電体層の両面に銅箔が形成された積層板(日立化成工業株式会社製、商品名MCL−FX−2)を準備する。この積層板の厚さは0.2mmであり、銅箔の厚さは18μm、誘電体側の導体表面粗さは、Rz:3.0μmである。次に、この積層体の片面をエッチング等によりパターニングして給電線路となるマイクロストリップラインと給電線路端部の終端パッチ導体とを形成し、内層回路板を作製する。
図10(A)に、本発明の一実施形態にかかる多層伝送線路板等の特性を測定するための実施例2に関わる測定用多層伝送線路板1Hの斜視分解構成を示す。図10(B)は、図10(A)の平面透視図である。
実施例2では、実施例1で用いた多層伝送線路板1Gの第2導体層12の端部を開放端としてパターニングした。また、図10(B)に示されるように、長辺と短辺とを有する矩形状のパッチ導体が第2導体層12の左右に交互に平面的な重なりを有するように配置され、給電線路(第2導体層12)の端部に最も近いパッチ導体が給電線路(第2導体層12)と最も深く重なる位置と、給電線路(第2導体層12)の端部とが略一致するように設計されている。
その他の条件は、実施例1と同様として多層伝送線路板1Hを作製した。
なお、図10においても、導波管取り付け用の穴の図示は省略している。
図11(A)に、本発明の他の実施形態にかかる多層伝送線路板等の特性を測定するための実施例3に関わる測定用多層伝送線路板1Lの斜視分解構成を示す。図11(B)は、図11(A)の平面透視図である。
実施例3において、多層伝送線路板1Lは、給電線路(第2導体層12)上の左右交互に8つのパッチ導体13(4)が配置され、各パッチ導体からL字状に配設された副給電線路が給電線路(第2導体層12)と平面的に重なっている。このとき、L字状の副給電線路は、図11(B)に示されるように、給電線路(第2導体層12)と略垂直に重なる部分と給電線路(第2導体層12)と略同方向に重なる部分とを有する。
その他の条件は、実施例1、2と同様として多層伝送線路板1Lを作製した。
また、図11においても、導波管取り付け用の穴の図示は省略している。
図12(A)に、比較対象となる多層伝送線路板等の特性を測定するための比較対象例に関わる測定用多層伝送線路板1Jを第3誘電層1223側から見た平面透視図を示す。図12(B)は、図12(A)におけるC−C線を通る垂直断面図である。図12(B)において、多層伝送線路板1Jは、第1導体層1211、第1誘電体層1221、第2導体層1212、第2誘電体層1222、第3導体層1213、第3誘電体層1223、第4導体層1214がこの順に積層されている。図12においても、導波管取り付け用の穴の図示は省略している。
図12(A)に示されるように、多層伝送線路板1Jは、接地導体1211と1213とに挟まれたストリップライン1212を用いて電力分配回路を採用した設計となっている。ストリップラインの分配部分には、地導体間を接続するスルーホール1231を配置した。また、ストリップラインとパッチ導体との接続にもスルーホール1232を用いた。
実施例1〜実施例3及び比較対象例で製作した多層伝送線路板のスロットSに対応した位置に導波管を接続し、同軸―導波管変換器と同軸ケーブルとを介してネットワークアナライザ(アジレントテクノロジーズ社製、商品名HP8530A)に接続した。次に、実施例1〜実施例3及び比較対象例で作製した多層伝送線路板に形成したアンテナに向けて、マイクロ波発信器(アジレントテクノロジー社製、HP8365B)から出力される信号を逓倍器(アジレントテクノロジー社製、W85325A)とホーンアンテナ(カスタムマイクロウェーブ社製、HO10R)とを介して送信し、ネットワークアナライザで受信する電力の測定を行った。
図13は、実施例1の測定結果を示すグラフであり、図14は、実施例2の測定結果を示すグラフであり、図15は、実施例3の測定結果を示すグラフであり、図16は、比較対象例の測定結果を示すグラフである。
図13のG1あるいは表1に示した通り、実施例1の正面利得は9.5dBiであり、図16のR1あるいは表1に示した比較対象例の6.4dBiよりも高いことが分かる。
図14のG2あるいは表1に示した通り、実施例2の正面利得は10.5dBiであり、図16のR1あるいは表1に示した比較対象例の6.4dBiよりも高いことが分かる。
図15のG3あるいは表1に示した通り、実施例3の正面利得は11.4dBiであり、図16のR1あるいは表1に示した比較対象例の6.4dBiよりも高いことが分かる。
11 第1導体層
12 第2導体層
13 第3導体層
14 第4導体層
21 第1誘電体層
22 第2誘電体層
23 第3誘電体層
3 スルーホール
4 パッチ導体
51 終端パッチ導体
S スロット
Claims (10)
- マイクロ波帯域で使用される多層伝送線路板であって、
第1導体層11、第1誘電体層21、第2導体層12、第2誘電体層22、第3導体層13がこの順に積層されて多層板を構成し、
前記第2導体層12は給電線となるマイクロストリップラインを形成し、
前記第3導体層13上には1以上のパッチ導体が形成され、
パッチ導体が形成された前記第3導体層13は、前記多層板の平面を上もしくは下から見た場合に前記第2導体層と部分的に重なるように配置された
ことを特徴とする多層伝送線路板。 - 前記第2導体層12直下の第1誘電体層21の厚みは、前記第2導体層12直上の第2誘電体層22の厚みよりも厚いことを特徴とする請求項1に記載の多層伝送線路板。
- 前記第2導体層12の終端を開放端としたことを特徴とする請求項1又は2に記載の多層伝送線路板。
- 前記第2導体層12の終端にパッチ導体を形成したことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の多層伝送線路板。
- 前記第2導体層12の終端は開放端であり、前記第2導体層12の端部に最も近いパッチ導体が前記第2導体層12と最も深く重なる位置と、前記第2導体層12の端部との距離が略λ/4(λは電波波長である)となるよう構成されたことを特徴とする請求項3に記載の多層伝送線路板。
- 前記第2導体層12の終端は開放端であり、前記第2導体層12の端部に最も近いパッチ導体が前記第2導体層12と最も深く重なる位置と、前記第2導体層12の端部とが略一致するよう構成されたことを特徴とする請求項3に記載の多層伝送線路板。
- マイクロ波帯域で使用される多層伝送線路板であって、
第1導体層11、第1誘電体層21、第2導体層12、第2誘電体層22、第3導体層13がこの順に積層されて多層板を構成し、
前記第2導体層12は給電線となるマイクロストリップラインを形成し、
前記第3導体層13上には1以上のパッチ導体が形成され、
パッチ導体が形成された前記第3導体層13には副給電線路が設けられ、
前記多層板の平面を上もしくは下から見た場合に、前記副給電線路が前記第2導体層と部分的に重なるように配置された
ことを特徴とする多層伝送線路板。 - 前記副給電線路は、L字形状であり、前記第2導体層12と略垂直に重なる部分と前記第2導体層12と略同方向に重なる部分とを有することを特徴とする請求項7に記載の多層伝送線路板。
- 前記パッチ導体が形成された第3導体層13には切り込みが形成され、前記切り込みの深部から前記副給電線路を配設するよう構成されたことを特徴とする請求項7又は8に記載の多層伝送線路板。
- 請求項1〜9のいずれか1項に記載の多層伝送線路板を備えたアンテナモジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012238699A JP6035673B2 (ja) | 2012-10-30 | 2012-10-30 | 電磁結合構造を有する多層伝送線路板及びアンテナモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012238699A JP6035673B2 (ja) | 2012-10-30 | 2012-10-30 | 電磁結合構造を有する多層伝送線路板及びアンテナモジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014090291A true JP2014090291A (ja) | 2014-05-15 |
JP6035673B2 JP6035673B2 (ja) | 2016-11-30 |
Family
ID=50791887
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012238699A Active JP6035673B2 (ja) | 2012-10-30 | 2012-10-30 | 電磁結合構造を有する多層伝送線路板及びアンテナモジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6035673B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016197850A (ja) * | 2015-02-24 | 2016-11-24 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | アレーアンテナ装置 |
US9819087B2 (en) | 2015-06-30 | 2017-11-14 | Fujitsu Limited | Planar antenna |
CN114126209A (zh) * | 2021-11-05 | 2022-03-01 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种基于垂直过孔的ltcc微波多层合路网络 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4054874A (en) * | 1975-06-11 | 1977-10-18 | Hughes Aircraft Company | Microstrip-dipole antenna elements and arrays thereof |
JPH01173907A (ja) * | 1987-12-26 | 1989-07-10 | Nippon Soken Inc | 平面アレイアンテナ |
JPH08181537A (ja) * | 1994-06-29 | 1996-07-12 | Ma Com Inc | マイクロ波アンテナ |
JP2001111335A (ja) * | 1999-10-08 | 2001-04-20 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | マイクロストリップアレーアンテナ |
US6542375B1 (en) * | 2001-06-14 | 2003-04-01 | National Semiconductor Corporation | Hybrid PCB-IC directional coupler |
JP2004165707A (ja) * | 2001-10-31 | 2004-06-10 | Kobe Steel Ltd | 高周波マイクロストリップ線路 |
WO2011031173A1 (en) * | 2009-09-11 | 2011-03-17 | Fert Przemyslaw | A microstrip sector antenna of polarization parallel in relation to the longitudinal axis thereof |
-
2012
- 2012-10-30 JP JP2012238699A patent/JP6035673B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4054874A (en) * | 1975-06-11 | 1977-10-18 | Hughes Aircraft Company | Microstrip-dipole antenna elements and arrays thereof |
JPH01173907A (ja) * | 1987-12-26 | 1989-07-10 | Nippon Soken Inc | 平面アレイアンテナ |
JPH08181537A (ja) * | 1994-06-29 | 1996-07-12 | Ma Com Inc | マイクロ波アンテナ |
JP2001111335A (ja) * | 1999-10-08 | 2001-04-20 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | マイクロストリップアレーアンテナ |
US6542375B1 (en) * | 2001-06-14 | 2003-04-01 | National Semiconductor Corporation | Hybrid PCB-IC directional coupler |
JP2004165707A (ja) * | 2001-10-31 | 2004-06-10 | Kobe Steel Ltd | 高周波マイクロストリップ線路 |
WO2011031173A1 (en) * | 2009-09-11 | 2011-03-17 | Fert Przemyslaw | A microstrip sector antenna of polarization parallel in relation to the longitudinal axis thereof |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016197850A (ja) * | 2015-02-24 | 2016-11-24 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | アレーアンテナ装置 |
US9819087B2 (en) | 2015-06-30 | 2017-11-14 | Fujitsu Limited | Planar antenna |
CN114126209A (zh) * | 2021-11-05 | 2022-03-01 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种基于垂直过孔的ltcc微波多层合路网络 |
CN114126209B (zh) * | 2021-11-05 | 2023-12-01 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种基于垂直过孔的ltcc微波多层合路网络 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6035673B2 (ja) | 2016-11-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10615480B2 (en) | Radio frequency connection arrangement | |
US9865928B2 (en) | Dual-polarized antenna | |
US11387568B2 (en) | Millimeter-wave antenna array element, array antenna, and communications product | |
KR101856084B1 (ko) | 유전체 캐비티 안테나 | |
JP4803172B2 (ja) | 平面アンテナモジュール、トリプレート型平面アレーアンテナ、およびトリプレート線路−導波管変換器 | |
US10938082B2 (en) | Aperture-coupled microstrip-to-waveguide transitions | |
US7446710B2 (en) | Integrated LTCC mm-wave planar array antenna with low loss feeding network | |
US10923831B2 (en) | Waveguide-fed planar antenna array with enhanced circular polarization | |
US20160028162A1 (en) | Cavity-backed patch antenna | |
US20130300624A1 (en) | Broadband end-fire multi-layer antenna | |
JP2011229107A (ja) | トリプレート線路層間接続器及び平面アレーアンテナ | |
WO2011004656A1 (ja) | アンテナ | |
JP6035673B2 (ja) | 電磁結合構造を有する多層伝送線路板及びアンテナモジュール | |
US20170187098A1 (en) | Transmission apparatus, wireless communication apparatus, and wireless communication system | |
CN110957574A (zh) | 一种带状线馈电的宽带毫米波天线单元 | |
KR20100005616A (ko) | 손실 개선을 위한 rf 전송 선로 | |
CN115458938A (zh) | 探头天线及其探头 | |
CN210926321U (zh) | 一种带状线馈电的宽带毫米波天线单元 | |
JP2013058887A (ja) | 電磁結合構造を有する多層伝送線路板、該多層伝送線路板を有する電磁結合モジュール、アンテナモジュール | |
CN113328245A (zh) | 一种超宽带可拓展毫米波天线单元及天线阵列 | |
WO2016128766A2 (en) | RADIO FREQUENCY CONNECTION ARRANGEMENt | |
JP2019201197A (ja) | 層間伝送線路 | |
CN218586356U (zh) | 探头天线及其探头 | |
CN216354801U (zh) | 一种超宽带可拓展毫米波天线单元及天线阵列 | |
JP2017085420A (ja) | 導波管・マイクロストリップ線路変換器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150618 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160229 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160307 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160506 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20160608 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160902 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20160912 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161003 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161016 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6035673 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |