JP2014088498A - Epoxy resin composition for two-liquid type casting and electronic component - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は２液型注形用エポキシ樹脂組成物および同エポキシ樹脂組成物によって注形された電子部品に関する。 The present invention relates to an epoxy resin composition for two-part casting and an electronic component cast by the epoxy resin composition.
近年、電子部品の高集積化と大電流化などにより、電子部品の発生する熱を外部に放散することが必要とされている。このため、充填材としてより熱伝導性に優れたシリカ粉末（特許文献１）や球状シリカ（特許文献２）、アルミナ（特許文献３）を使用した樹脂組成物が開発されている。しかしながら、アルミナを充填材として用いるとシリカに比べ機械的強度が劣る上に、充填材が沈降しやすいという問題があった。
とりわけ、２液型の樹脂組成物において、主剤成分に充填材として配合されたアルミナは沈降し易いため、表面をカップリング剤により処理しなければならず、コストの高いものであった（特許文献４）。また、充填材が沈降してしまうと、樹脂中での充填材の分散性が劣るだけでなく、欠陥となる可能性があり、機械強度の低下が懸念される。
また、充填材として分散性に優れた比表面積の大きな超微粉シリカの配合量を規定した、成形性作業性に優れ、バリ特性が良好であり、成形後や半田処理時の反りが小さく、耐温度サイクル性、耐半田クラック性、高熱伝導性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物が提案されている（特許文献５）。
さらに、ポリアマイド化合物からなる沈降防止剤を含む注形用エポキシ樹脂組成物（特許文献６）および有機ベントナイトからなる沈降防止剤を含む注形用エポキシ樹脂組成物（特許文献７）が提案されている。
さらにまた、２種類以上の封止用液状樹脂組成物において、それぞれ（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）無機充填剤を含有し、かつ（Ｃ）無機充填剤において全無機充填剤量の７０重量％以上を占める主な無機充填剤の種類が、それぞれの該封止用液状樹脂組成物の間で異なる封止用液状樹脂組成物の製造方法が提案されている（特許文献８）。
しかしながら、上記の提案においても、充填材の分散性または沈降防止に関しては十分な効果が得られていない。
In recent years, it is necessary to dissipate heat generated by electronic components to the outside due to high integration of electronic components and high current. For this reason, a resin composition using silica powder (Patent Document 1), spherical silica (Patent Document 2), and alumina (Patent Document 3) having more excellent thermal conductivity as a filler has been developed. However, when alumina is used as a filler, there are problems that mechanical strength is inferior to silica and that the filler is liable to settle.
In particular, in a two-component resin composition, alumina blended as a main ingredient component as a filler easily settles, and therefore the surface must be treated with a coupling agent, which is expensive (patent document) 4). Further, if the filler settles, not only is the dispersibility of the filler in the resin inferior, but there is a possibility that it may become a defect, and there is a concern that the mechanical strength is lowered.
In addition, the amount of ultrafine silica with a large specific surface area, which has excellent dispersibility as a filler, is specified.Excellent moldability, good burr characteristics, small warpage after molding and soldering, An epoxy resin composition for semiconductor encapsulation that is excellent in temperature cycle performance, solder crack resistance, and high thermal conductivity has been proposed (Patent Document 5).
Further, an epoxy resin composition for casting containing an anti-settling agent made of a polyamide compound (Patent Document 6) and an epoxy resin composition for casting containing an anti-settling agent made of an organic bentonite (Patent Document 7) have been proposed. .
Furthermore, in two or more kinds of sealing liquid resin compositions, each contains (A) a liquid epoxy resin, (B) a curing agent, and (C) an inorganic filler, and (C) all inorganic in the inorganic filler. There has been proposed a method for producing a sealing liquid resin composition in which the kind of main inorganic filler occupying 70% by weight or more of the filler amount is different between the sealing liquid resin compositions (patents). Reference 8).
However, even in the above proposal, a sufficient effect is not obtained with respect to the dispersibility of the filler or the prevention of sedimentation.
本発明は、上記課題を解決するものとして、エポキシ樹脂硬化物の機械特性を低下させること無く、表面が未処理のアルミナ粒子であっても分散を安定させて沈降を防止し、硬化物で封止された電子部品に対して絶縁信頼性を付与することを目的とする。 In order to solve the above-mentioned problems, the present invention stabilizes dispersion and prevents sedimentation even if the surface is an untreated alumina particle without deteriorating the mechanical properties of the cured epoxy resin, and seals with the cured product. The object is to provide insulation reliability to the stopped electronic component.
本発明は、表面未処理のアルミナ粒子とシリカ微粒子および特定の硬化促進剤を使用して、主剤成分中のアルミナ粒子の分散性を改良し、粒子が沈降しない２液型注形用エポキシ樹脂組成物を見出したものである。
すなわち、本発明は、
（1）（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）表面未処理アルミナ粒子、（Ｃ）シランカップリング剤、（Ｄ）シリカ微粒子および（Ｅ）ｐＨが７〜１４である硬化促進剤を配合した主剤成分と（Ｆ）酸無水物および（Ｂ）表面未処理アルミナ粒子を配合した硬化剤成分からなることを特徴とする２液型注形用エポキシ樹脂組成物、
（2）前記（Ｂ）硬化促進剤が１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７の有機酸塩又は、第４級アンモニウム塩である請求項１に記載の２液型注形用エポキシ樹脂組成物、
（3）前記主剤成分が前記（Ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対して前記（Ｄ）シリカ微粒子を０．５〜３重量部含む請求項１又は２記載の２液型注形用エポキシ樹脂組成物および
（4）上記（1）〜（3）のいずれかに記載の２液型注形用エポキシ樹脂組成物を注型してなる電子部品
を提供する。
The present invention improves the dispersibility of alumina particles in the main component by using untreated surface alumina particles, silica fine particles, and a specific curing accelerator, and the epoxy resin composition for two-component casting without particle settling It is a thing found.
That is, the present invention
(1) Main component containing (A) epoxy resin, (B) untreated surface alumina particles, (C) silane coupling agent, (D) silica fine particles, and (E) a curing accelerator having a pH of 7 to 14. And (F) an acid anhydride and (B) a curing agent component blended with surface untreated alumina particles, and a two-part casting epoxy resin composition,
(2) The two-part casting according to claim 1, wherein the (B) curing accelerator is an organic acid salt or quaternary ammonium salt of 1,8-diazabicyclo [5.4.0] undecene-7. Epoxy resin composition for
(3) The epoxy resin composition for two-part casting according to claim 1 or 2, wherein the main ingredient component contains 0.5 to 3 parts by weight of the silica fine particles (D) with respect to 100 parts by weight of the (A) epoxy resin. And (4) an electronic component formed by casting the epoxy resin composition for two-component casting according to any one of (1) to (3) above.
本発明の２液型注形用エポキシ樹脂組成物によれば、表面未処理のアルミナ粒子であってもシリカ微粒子および特定の硬化促進剤とともに用いることにより、アルミナ粒子やシリカ微粒子の沈降が無く、硬化後の曲げ強度に優れた注形硬化物を得ることが出来る。 According to the two-pack type epoxy resin composition for casting of the present invention, even when the surface-untreated alumina particles are used together with silica fine particles and a specific curing accelerator, there is no precipitation of alumina particles or silica fine particles, A cast cured product having excellent bending strength after curing can be obtained.
以下、本発明を詳細に説明する。
まず、本発明の２液型注形用エポキシ樹脂組成物の主剤成分について述べる。
本発明に用いる成分（Ａ）のエポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であれば、分子量、分子構造等に制限されることなく一般的に用いられているものを用いることができ、例えば、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂のようなビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂等の芳香族系エポキシ樹脂、ナフタレン型多官能型エポキシ樹脂、ポリカルボン酸のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、同グリシジルエステル型エポキシ樹脂、および、シクロヘキサンポリエーテル型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のようなシクロヘキサン誘導体等のエポキシ化によって得られる脂環族系エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等の脂環族系エポキシ樹脂が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して使用することができる。
また、この他に、必要に応じて液状のモノエポキシ樹脂を併用成分として使用することができ、さらに、難燃性を付与しようとする場合には、臭素系のエポキシ樹脂を使用することもできる。
モノエポキシ樹脂や臭素系のエポキシ樹脂を併用する場合、その配合量は２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂との合計量中２０質量％以下、好ましくは１０質量％以下である。
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
First, the main ingredient component of the two-component casting epoxy resin composition of the present invention will be described.
As the epoxy resin of component (A) used in the present invention, any epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule is generally used without being limited by molecular weight, molecular structure or the like. For example, bisphenol A type epoxy resin such as bisphenol A diglycidyl ether type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, etc. Cyclohexane such as aromatic epoxy resin, naphthalene type polyfunctional epoxy resin, glycidyl ether type epoxy resin of polycarboxylic acid, glycidyl ester type epoxy resin, cyclohexane polyether type epoxy resin, hydrogenated bisphenol A type epoxy resin Derivative Alicyclic epoxy resins obtained by epoxidation, alicyclic epoxy resins such as dicyclopentadiene type epoxy resins and the like, which may be used alone or in combination.
In addition to this, a liquid monoepoxy resin can be used as a combination component if necessary, and a bromine-based epoxy resin can also be used in order to impart flame retardancy. .
When using together a mono epoxy resin and a bromine type epoxy resin, the compounding quantity is 20 mass% or less in the total amount with the epoxy resin which has a 2 or more epoxy group, Preferably it is 10 mass% or less.
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の市販品としては、三菱化学（株）の「エピコートシリーズ」、新日鉄住金化学（株）の「エポトートシリーズ」、（株）ＡＤＥＫＡ製の「ＥＰ４１００Ｅ」等が挙げられる。
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の市販品としては、三菱化学（株）の「品番：ｊＥＲ８０６」等が挙げられる。
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の市販品としては、日本化薬（株）の「品番：ＥＯＣＮ-１０２０-６５」、新日鉄住金化学（株）の「品番：ＹＤＰＮシリーズ、ＹＤＣＮシリーズ」、ＤＩＣ（株）の「商品名：エピクロンシリーズ」等が挙げられる。
ビフェニル型エポキシ樹脂としては、三菱化学（株）の「品番：ＹＸ４０００シリーズ」等が挙げられる。
ナフタレン型多官能エポキシ樹脂の市販品としては、例えば、ＤＩＣ（株）の「エピクロンＨＰシリーズ」等を挙げることができる。
脂環型エポキシ樹脂の市販品としては、ダイセル化学工業（株）のシクロヘキサンポリエーテル型エポキシ樹脂「品番：ＥＨＰＥシリーズ」等を挙げることができる。
Commercially available products of bisphenol A type epoxy resins include “Epicoat Series” from Mitsubishi Chemical Corporation, “Epototo Series” from Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., “EP4100E” from ADEKA Corporation, and the like.
Examples of commercially available products of bisphenol F type epoxy resin include “Product No .: jER806” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation.
Commercial products of cresol novolac type epoxy resins include “Part No .: EOCN-1020-65” of Nippon Kayaku Co., Ltd., “Part No .: YDPN series, YDCN series” of Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., DIC Corporation. “Product name: Epicron series” and the like.
Examples of the biphenyl type epoxy resin include “Product No .: YX4000 series” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation.
As a commercial item of a naphthalene type polyfunctional epoxy resin, "Epiclon HP series" of DIC Corporation etc. can be mentioned, for example.
Examples of commercially available alicyclic epoxy resins include Daicel Chemical Industries, Ltd. cyclohexane polyether type epoxy resins “Product No .: EHPE series”.
本発明に用いる成分（Ｂ）の表面未処理アルミナ粒子は、分散性改良のための表面におこなうカップリング剤処理をしていないものである。その粒子径は１０μｍ以下のものを好ましく用いることができる。市販品では、例えば、ＡＬ−４３（平均粒子径：１．５μｍ）、ＡＬ−４７（平均粒子径：２．１μｍ）、ＡＬ−４７Ｈ（平均粒子径：４μｍ）〔以上、昭和電工（株）の品番〕、ＬＡ１２００（平均粒径１２μｍ）〔太平洋ランダム（株）の品番〕等が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して使用することができる。
この成分（Ｂ）の表面未処理アルミナ粒子は、前記成分（Ａ）のエポキシ樹脂１００質量部に対して、１００〜３００質量部、好ましくは２００〜２７５質量部の範囲で配合される。配合量が１００質量部未満では強度が低下する懸念があり、３００質量部を超えると、粘度が上昇し、作業性が低下してしまう懸念がある。
The surface-untreated alumina particles of the component (B) used in the present invention are those which have not been subjected to a coupling agent treatment performed on the surface for improving dispersibility. Those having a particle size of 10 μm or less can be preferably used. Commercially available products include, for example, AL-43 (average particle size: 1.5 μm), AL-47 (average particle size: 2.1 μm), AL-47H (average particle size: 4 μm) [above, Showa Denko K.K. Product number], LA1200 (average particle size 12 μm) [product number of Taiheiyo Random Co., Ltd.] and the like, and these can be used alone or in combination of two or more.
The component (B) surface untreated alumina particles are blended in an amount of 100 to 300 parts by mass, preferably 200 to 275 parts by mass, with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin of the component (A). If the blending amount is less than 100 parts by mass, the strength may be lowered, and if it exceeds 300 parts by mass, the viscosity is increased and the workability may be lowered.
本発明に用いる成分（Ｃ）のシランカップリング剤は、エポキシ樹脂と主剤成分中のアルミナ粒子およびシリカ微粒子を結合させることを目的として配合されるものであり、公知のものを使用することができる。
具体的には、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のエポキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノシラン、γ−メルカプトシラン、ビニルトリメトキシシラン、ｐ−スチリルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルトリメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等のシランカップリング剤等が挙げられる。シランカップリング剤の配合量は、前記成分（Ａ）のエポキシ樹脂１００質量部に対して、０．１〜２質量部の範囲とすることが好ましい。０．１質量部未満では配合の効果が得られず、２質量部を越えると過剰となり、逆に樹脂組成物の誘電特性を低下させることになる。
The component (C) silane coupling agent used in the present invention is blended for the purpose of bonding the epoxy resin to the alumina particles and silica fine particles in the main component, and known ones can be used. .
Specifically, epoxy silane such as γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, N-β (amino Ethyl) -γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, N-phenyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane and other aminosilanes, γ-mercaptosilane, vinyltrimethoxysilane, p-styryltrimethoxysilane 3-methacryloxypropylmethyltrimethoxysilane, 3-acryloxypropyltrimethoxysilane, 3-ureidopropyltriethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, bis (triethoxysilylpropyl) tetrasulfide, 3-iso Examples include silane coupling agents such as cyanate propyltriethoxysilane. It is preferable that the compounding quantity of a silane coupling agent shall be 0.1-2 mass parts with respect to 100 mass parts of epoxy resins of the said component (A). If the amount is less than 0.1 parts by mass, the blending effect cannot be obtained. If the amount exceeds 2 parts by mass, the amount is excessive, and conversely, the dielectric properties of the resin composition are lowered.
本発明に用いる成分（Ｄ）のシリカ微粒子の一次粒子径は７〜４０ｎｍ程度までのものであり、基本的に１００ｇで２リットル程度の容積（比表面積：５０〜３８０ｍ2/ｇ程度）となる嵩高い粉体として知られている。
本発明に用いる成分（Ｄ）のシリカ微粒子の市販品としては、アエロジル２００、アエロジル３８０（日本アエロジル株式会社、商品名）等が挙げられる。これらは単独又は２種以上混合して使用することができる。
シリカ微粒子の成分（Ａ）のエポキシ樹脂に対する配合量は、エポキシ樹脂１００質量部に対し０．３〜１０質量部である。０．３質量部以上含まれる場合に、その他の必須成分と組み合わせることにより、曲げ強度向上の効果が十分に得られる。１０質量部以下であれば、樹脂組成物中に均一に分散させることができる。配合量の好ましい範囲は０．５〜５質量部である。
The primary particle diameter of the silica fine particles of the component (D) used in the present invention is about 7 to 40 nm, and basically has a volume of about 2 liters per 100 g (specific surface area: about 50 to 380 m 2 / g). Known as a bulky powder.
Examples of commercially available silica fine particles of component (D) used in the present invention include Aerosil 200, Aerosil 380 (Nippon Aerosil Co., Ltd., trade name) and the like. These can be used alone or in admixture of two or more.
The compounding quantity with respect to the epoxy resin of the component (A) of a silica fine particle is 0.3-10 mass parts with respect to 100 mass parts of epoxy resins. When 0.3 part by mass or more is contained, the effect of improving the bending strength can be sufficiently obtained by combining with other essential components. If it is 10 mass parts or less, it can be uniformly disperse | distributed in a resin composition. A preferable range of the blending amount is 0.5 to 5 parts by mass.
本発明に用いる成分（Ｅ）の硬化促進剤としては、ｐＨが７〜１４のもので、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７（以下、ＤＢＵ）の有機酸塩が好ましい。市販品としてはＵ−ＣＡＴＳＡ１０２（ＤＢＵのオクチル酸塩）、Ｕ−ＣＡＴＳＡ６０３（ＤＢＵのギ酸塩）〔以上、サンアプロ（株）製〕等がある。又、その他には、Ｍ２−１００Ｒ〔日本油脂（株）製の第４級アンモニウム塩（ｐＨ７．５）〕等を使用することができる。
これらは単独又は２種類以上を混合して使用することができる。
硬化促進剤の成分（Ａ）のエポキシ樹脂に対する配合量は、エポキシ樹脂１００質量部に対し０．３〜１０質量部、好ましくは０．５〜５質量部である。０．３質量部以上とすることにより、硬化が十分に進行し、所望の特性を有する硬化物が得られる。１０質量部以下とすることにより、過剰量の使用を防止し、所望の特性を有する硬化物が得られる。
以上、成分（Ａ）〜（Ｅ）を配合したものを、例えば、ダルトン社製万能混合機等を用いて均一に混合することにより、本発明の２液型注形用エポキシ樹脂組成物の主剤成分を調製することができる。
As the curing accelerator of component (E) used in the present invention, an organic acid salt of 1,8-diazabicyclo [5.4.0] undecene-7 (hereinafter referred to as DBU) having a pH of 7 to 14 is preferable. . Examples of commercially available products include U-CATSA102 (DBU octylate), U-CATSA603 (DBU formate) [San Apro Co., Ltd.]. In addition, M2-100R [quaternary ammonium salt (pH 7.5) manufactured by NOF Corporation] can be used.
These can be used individually or in mixture of 2 or more types.
The compounding quantity with respect to the epoxy resin of the component (A) of a hardening accelerator is 0.3-10 mass parts with respect to 100 mass parts of epoxy resins, Preferably it is 0.5-5 mass parts. By setting it to 0.3 parts by mass or more, curing proceeds sufficiently and a cured product having desired characteristics can be obtained. By setting it as 10 mass parts or less, use of an excessive amount is prevented and the hardened | cured material which has a desired characteristic is obtained.
The main component of the two-part casting epoxy resin composition of the present invention is obtained by uniformly mixing the components (A) to (E), for example, by using a universal mixer manufactured by Dalton. Ingredients can be prepared.
次に、本発明の２液型注形用エポキシ樹脂組成物における硬化剤成分について述べる。
硬化剤成分は成分（Ｆ）の酸無水物と前記主剤成分中においても配合される成分（Ｂ）の表面未処理アルミナ粒子との配合物である。
酸無水物としては、前記した成分（Ａ）のエポキシ樹脂と反応してエポキシ樹脂を硬化させることが可能なものであれば、いかなるものでも使用することができ、エポキシ樹脂の硬化剤として用いられる分子中に酸無水物基を有するものであれば特に制限されずに用いることができる。具体的には、例えば、ヘキサヒドロ無水フタル酸（ＨＨＰＡ）、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（Ｍｅ-ＨＨＰＡ）、メチルテトラヒドロ無水フタル酸等が挙げられる。これらの酸無水物は単独又は２種以上を混合して使用することができる。
Next, the curing agent component in the two-component casting epoxy resin composition of the present invention will be described.
The curing agent component is a blend of the acid anhydride of component (F) and the surface untreated alumina particles of component (B) that is also blended in the main component.
Any acid anhydride can be used as long as it can cure the epoxy resin by reacting with the epoxy resin of component (A) described above, and can be used as a curing agent for the epoxy resin. Any compound having an acid anhydride group in the molecule can be used without particular limitation. Specific examples include hexahydrophthalic anhydride (HHPA), tetrahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride (Me-HHPA), methyltetrahydrophthalic anhydride, and the like. These acid anhydrides can be used alone or in admixture of two or more.
成分（Ｂ）の表面未処理アルミナ粒子は前記主剤成分で述べたものと同じものを使用することができる。
また、硬化剤成分においては混合した樹脂の粘度を低下させるという観点から粒子径の異なる表面未処理アルミナ粒子を用いることが好ましい。
As the surface untreated alumina particles of the component (B), the same particles as described in the main component can be used.
Further, in the curing agent component, it is preferable to use surface-untreated alumina particles having different particle diameters from the viewpoint of reducing the viscosity of the mixed resin.
硬化剤成分中の成分（Ｆ）の酸無水物と成分（Ｂ）の表面未処理アルミナ粒子との配合比率は、成分（Ｆ）の酸無水物１００質量部に対して成分（Ｂ）の表面未処理アルミナ粒子を１００〜３００質量部、好ましくは２００〜２００質量部の範囲で配合される。
主剤成分/硬化剤成分の配合比率は質量比で１００/７７〜１００/９０程度である。
最終的には、前記主剤成分と硬化剤成分を配合したエポキシ樹脂組成物中のエポキシ基/酸無水物基のモル比が１/０．９〜１/１になるように決められる。
モル比を上記範囲とすることにより、本発明の２液型注形用エポキシ樹脂組成物の硬化物において、所望の特性が得られる。
以上、成分（Ｆ）と（Ｂ）を配合したものを、例えば、万能混合機等を用いて均一に混合することにより、本発明の２液型注形用エポキシ樹脂組成物の硬化剤成分を調製することができる。
The blending ratio of the acid anhydride of the component (F) and the surface untreated alumina particles of the component (B) in the curing agent component is the surface of the component (B) with respect to 100 parts by mass of the acid anhydride of the component (F). Untreated alumina particles are blended in an amount of 100 to 300 parts by mass, preferably 200 to 200 parts by mass.
The mixing ratio of the main component / curing agent component is about 100/77 to 100/90 in mass ratio.
Ultimately, the molar ratio of epoxy group / acid anhydride group in the epoxy resin composition containing the main component and the curing agent component is determined to be 1 / 0.9 to 1/1.
By setting the molar ratio within the above range, desired properties can be obtained in the cured product of the two-component casting epoxy resin composition of the present invention.
As mentioned above, what mixed the component (F) and (B) is mixed uniformly, for example using a universal mixer etc., and the hardening | curing agent component of the epoxy resin composition for 2 liquid type castings of this invention is obtained. Can be prepared.
本発明の注形用エポキシ樹脂組成物には、以上の各成分の他に、本発明の効果を阻害しない範囲で、この種の組成物に一般に配合されるコアシェルゴム、タルク、炭酸カルシウム、チタンホワイト、クレー、ベンガラ、炭素粉等の無機充填剤、カップリング剤、消泡剤、顔料その他添加剤及び難燃助剤として三酸化アンチモン等を必要に応じて配合することができる。 The epoxy resin composition for casting of the present invention includes, in addition to the above-mentioned components, core-shell rubber, talc, calcium carbonate, titanium generally blended in this type of composition as long as the effects of the present invention are not impaired. Antimony trioxide and the like can be blended as necessary as inorganic fillers such as white, clay, bengara and carbon powder, coupling agents, antifoaming agents, pigments and other additives and flame retardant aids.
本発明の２液型注形用エポキシ樹脂組成物を用いて封止される電子部品としては、モールドトランス、絶縁スペーサー、イグニッションコイル、ＩＧＢＴモジュール等が挙げられる。 Examples of electronic components that are sealed using the epoxy resin composition for two-part casting of the present invention include a mold transformer, an insulating spacer, an ignition coil, and an IGBT module.
以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。ただし、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
＜２液型注形用エポキシ樹脂組成物の製造＞
（実施例１）
成分（Ａ）として旭電化工業（株）製のエポキシ樹脂〔ビスフェノールＡジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、品番ＥＰ４１００Ｅ、エポキシ当量１８８〕１００質量部、成分（Ｂ）として昭和電工（株）製の表面未処理アルミナ粒子〔品番ＡＬ−４７Ｈ、平均粒径４μｍ〕２５０質量部、成分（Ｃ）として日本ユニカー(株)製のシランカップリング剤〔品番Ａ−１８７〕０．５部、成分（Ｄ）としてエボニック(株)製のシリカ微粒子であるアエロジル２００〔商品名〕１重量部、成分（Ｅ）のｐＨが７〜１４である硬化促進剤（アルカリ性触媒）としてサンアプロ（株）製の１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７（以下、ＤＢＵ）のオクチル酸塩〔Ｕ-ＣＡＴＳＡ１０２、ｐＨ ９．０〕１．０部、消泡剤〔モメンティブ社製のシリコーン系消泡剤、品番ＴＳＡ７２０〕０．１部を配合して１時間、真空下、万能混合機を用いて混合することにより主剤成分を調製した。
一方、成分（Ｆ）として、新日本理化株式会社製のメチルヘキサヒドロ無水フタル酸/ヘキサヒドロ無水フタル酸＝７０/３０の混合物〔品番ＭＨ７００〕１００質量部、成分（Ｂ）として昭和電工(株)製の表面未処理アルミナ粒子〔品番ＡＬ−４７Ｈ、平均粒径４μｍ〕１００質量部及び太平洋ランダム（株）製の表面未処理アルミナ粒子〔品番ＬＡ１２００、平均粒径１２μｍ〕１００質量部、添加剤としてロームアンドハース(株)製のコアシェルゴム〔品番ＥＸＬ２３１４〕８質量部を配合して１時間、真空下、万能混合機を用いて混合することにより硬化剤成分を調製した。
次いで、上記主剤成分と硬化剤成分を、万能混合機を用いて混合して２液型注形用エポキシ樹脂組成物を調製した。
Hereinafter, the present invention will be specifically described by way of examples. However, the present invention is not limited to these examples.
<Manufacture of two-part casting epoxy resin composition>
Example 1
100 parts by mass of epoxy resin [bisphenol A diglycidyl ether type epoxy resin, product number EP4100E, epoxy equivalent 188] manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd. as component (A) Treated alumina particles [Part No. AL-47H, average particle size 4 μm] 250 parts by mass, component (C) as a silane coupling agent [Part No. A-187] manufactured by Nihon Unicar Co., Ltd., as component (D) 1,8-manufactured by San Apro Co., Ltd. as a curing accelerator (alkaline catalyst) having 1 part by weight of Aerosil 200 [trade name] as silica fine particles manufactured by Evonik Co., Ltd. and having a pH of 7 to 14 of component (E) Dioctabicyclo [5.4.0] undecene-7 (hereinafter referred to as DBU) octylate [U-CATSA102, pH 9.0] 1.0 part, antifoaming agent [Momentive Silicone-based defoaming agent, No. TSA720] 1 hour by blending 0.1 parts under vacuum, and the main agent component was prepared by mixing using a universal mixer.
On the other hand, as a component (F), 100 parts by mass of a mixture of methylhexahydrophthalic anhydride / hexahydrophthalic anhydride = 70/30 (product number MH700) manufactured by Shin Nippon Rika Co., Ltd. and Showa Denko KK as a component (B) 100 parts by mass of untreated surface untreated alumina particles [Part No. AL-47H, average particle size 4 μm] and 100 parts by mass of surface untreated alumina particles [Part No. LA1200, average particle size 12 μm] manufactured by Taiheiyo Random Co., Ltd. A curing agent component was prepared by blending 8 parts by mass of core-shell rubber [Product No. EXL2314] manufactured by Rohm and Haas Co., Ltd. and mixing with a universal mixer under vacuum for 1 hour.
Next, the main component component and the curing agent component were mixed using a universal mixer to prepare a two-component casting epoxy resin composition.
（実施例２〜４および比較例１〜７）
表１に示す成分の各質量部を配合することにより実施例１と同様に２液型注形用エポキシ樹脂組成物および比較用の樹脂組成物を調製した。
(Examples 2 to 4 and Comparative Examples 1 to 7)
A two-part casting epoxy resin composition and a comparative resin composition were prepared in the same manner as in Example 1 by blending each part by mass of the components shown in Table 1.
＜硬化物の製造＞
実施例１〜４及び比較例１〜７で得られた２液型注形用エポキシ樹脂組成物を１００℃、３時間硬化させ、次いで１５０℃、１５時間で加熱硬化させた硬化物の特性を評価し、その結果を樹脂組成物の樹脂特性とともに表１に示した。
<Manufacture of cured product>
Properties of cured products obtained by curing the epoxy resin compositions for two-part casting obtained in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 7 at 100 ° C. for 3 hours and then heat curing at 150 ° C. for 15 hours. The results are shown in Table 1 together with the resin characteristics of the resin composition.
表１中の註書きは下記の通りである。
＊１：ＡＬ−４７Ｈ＊
ＡＬ−４７Ｈに、表面処理剤として信越シリコーン社製ＫＢＭ−４０３をエアースプレーにより塗布した試作品である。
＊２：触媒のｐＨ
１％水溶液を作製し、ＪＩＳ Ｚ８８０２のｐＨ測定方法に準拠して測定を実施した。
＊３：主剤成分ろ過性
２液型注形用エポキシ樹脂組成物を調製後、４０メッシュ×１００ｃｍ2の金網を用いて主剤成分の１０００ｇが加圧なしで通過するのに要する時間を測定し、下記の基準で評価した。
○：金網を５分以内で通過する。
○△：５分超、１０分未満で金網を通過する。
△：１０分〜６０分で金網を通過する。
×：６０分を超へても一部が金網を通過せず。
＊４：主剤成分粘度
Ｂ型粘度計でＮｏ．４ローターを用いて６０℃、１２ｒｐｍで測定した。
１５Ｐａ・ｓ以下を合格とする。
＊５：主剤成分沈降性
６０℃で３日間放置して沈降物の堆積高さ（ｍｍ）を観察した。
＊６：主剤成分／硬化剤成分混合後のゲルタイム
両成分を１００／７７（質量比）で混合し、１０ｇの混合液を試験管とガラス棒を用いて１００℃でかきまぜて樹脂からガラス棒が抜けなくなるまでの時間（単位：秒）を測定した。
＊７：曲げ強さ、曲げ弾性率
実施例１〜４及び比較例１〜７で得られた硬化物についてＪＩＳ Ｃ２１０５に準じ、温度２５℃において測定した。単位はＮ／ｍｍ2である。
＊８：絶縁信頼性
東京精電(株)製の絶縁破壊試験機を用いて硬化物の絶縁破壊電圧をＪＩＳ Ｃ２１１０により測定した。単位はｋＶである。
The strokes in Table 1 are as follows.
* 1: AL-47H *
This is a prototype in which KBM-403 manufactured by Shin-Etsu Silicone Co., Ltd. is applied to AL-47H as a surface treatment agent by air spray.
* 2: Catalyst pH
A 1% aqueous solution was prepared and measured according to the pH measurement method of JIS Z8802.
* 3: Main component component filterability After preparing the epoxy resin composition for two-part casting, the time required for 1000 g of the main component to pass through without pressure using a 40 mesh x 100 cm 2 wire mesh is measured. Evaluation was made according to the following criteria.
○: Passes the wire mesh within 5 minutes.
○ △: Passes the wire mesh in more than 5 minutes and less than 10 minutes.
Δ: Passes the wire mesh in 10 to 60 minutes.
X: Even if it exceeds 60 minutes, a part does not pass a wire mesh.
* 4: Main agent component viscosity No. Measurement was performed at 60 ° C. and 12 rpm using a 4-rotor.
15 Pa · s or less is acceptable.
* 5: Main component component settling property The deposit height (mm) of the sediment was observed by leaving it at 60 ° C for 3 days.
* 6: Gel time after mixing main component / curing agent component Both components were mixed at 100/77 (mass ratio), and 10 g of the mixture was stirred at 100 ° C. using a test tube and a glass rod, and the glass rod was removed from the resin. The time (unit: second) until it could not be removed was measured.
* 7: Flexural strength, flexural modulus The cured products obtained in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 7 were measured at a temperature of 25 ° C. according to JIS C2105. The unit is N / mm 2 .
* 8: Insulation reliability The dielectric breakdown voltage of the cured product was measured according to JIS C2110 using a dielectric breakdown tester manufactured by Tokyo Seiden Co., Ltd. The unit is kV.
表１の結果から、本発明の２液型注形用エポキシ樹脂組成物は、絶縁信頼性を損なうことなく、アルミナ粒子やシリカ微粒子の沈降を防止しつつ、高い曲げ強度を有する硬化物を得ることができることがわかった。 From the results of Table 1, the two-part casting epoxy resin composition of the present invention obtains a cured product having high bending strength while preventing the settling of alumina particles and silica fine particles without impairing the insulation reliability. I found out that I could do it.
主剤成分中に配合される各硬化促進剤〔成分（Ｅ）〕および比較用硬化促進剤の仕様を以下にまとめて記載する。
（1）Ｕ-ＣＡＴＳＡ１０２（ＤＢＵ-オクチル酸塩）ｐＨ９．０（アルカリ性触媒）
（2）Ｕ-ＣＡＴＳＡ６０３（ＤＢＵ-ギ酸塩）ｐＨ８．０（アルカリ性触媒）
（3）Ｍ２-１００Ｒ（第４級アンモニウム塩）ｐＨ７．５（アルカリ性触媒）
（4）Ｕ-ＣＡＴＳＡ５００３（第４級ホスホニウム塩）ｐＨ５．７（酸性触媒）
The specification of each hardening accelerator [component (E)] mix | blended in a main ingredient component and the hardening accelerator for a comparison is described collectively below.
(1) U-CATSA102 (DBU-octylate) pH 9.0 (alkaline catalyst)
(2) U-CATSA603 (DBU-formate) pH 8.0 (alkaline catalyst)
(3) M2-100R (quaternary ammonium salt) pH 7.5 (alkaline catalyst)
(4) U-CATSA 5003 (quaternary phosphonium salt) pH 5.7 (acidic catalyst)
本発明の２液型注形用エポキシ樹脂組成物は高集積化および大電流化された電子部品を封止して硬化物とするのに有用である。 The two-part casting epoxy resin composition of the present invention is useful for encapsulating highly integrated and large current electronic parts to obtain cured products.
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Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63317545A (en) * | 1987-06-19 | 1988-12-26 | Matsushita Electric Works Ltd | Epoxy polymer composition |
| JP2003147047A (en) * | 2001-11-12 | 2003-05-21 | Kyocera Chemical Corp | Epoxy resin composition for casting and electric or electronic part device |
| US20040188676A1 (en) * | 2003-03-28 | 2004-09-30 | Hironori Osuga | Epoxy resin composition and semiconductor apparatus |
| JP2009067884A (en) * | 2007-09-13 | 2009-04-02 | Toshiba Corp | Method for producing epoxy resin composition, epoxy resin composition and liquid for production of epoxy resin composition |
| JP2010070582A (en) * | 2008-09-16 | 2010-04-02 | Sekisui Chem Co Ltd | Heat conductive paste composition for filling substrate hole, and printed wiring board |
| JP2012188611A (en) * | 2011-03-14 | 2012-10-04 | Nagase Chemtex Corp | Epoxy resin composition |
-
2012
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Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63317545A (en) * | 1987-06-19 | 1988-12-26 | Matsushita Electric Works Ltd | Epoxy polymer composition |
| JP2003147047A (en) * | 2001-11-12 | 2003-05-21 | Kyocera Chemical Corp | Epoxy resin composition for casting and electric or electronic part device |
| US20040188676A1 (en) * | 2003-03-28 | 2004-09-30 | Hironori Osuga | Epoxy resin composition and semiconductor apparatus |
| JP2004300212A (en) * | 2003-03-28 | 2004-10-28 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Epoxy resin composition and semiconductor device |
| JP2009067884A (en) * | 2007-09-13 | 2009-04-02 | Toshiba Corp | Method for producing epoxy resin composition, epoxy resin composition and liquid for production of epoxy resin composition |
| JP2010070582A (en) * | 2008-09-16 | 2010-04-02 | Sekisui Chem Co Ltd | Heat conductive paste composition for filling substrate hole, and printed wiring board |
| JP2012188611A (en) * | 2011-03-14 | 2012-10-04 | Nagase Chemtex Corp | Epoxy resin composition |
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