JP2014079750A - Gas processing device, gas processing cartridge, and gas processing method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体、液晶製造プロセスにおいて排出されるドライエッチング排気ガスなどのガスの処理装置、ガスの処理カートリッジ及びガスの処理方法に関するものである。 The present invention relates to a semiconductor, a gas processing apparatus such as dry etching exhaust gas discharged in a liquid crystal manufacturing process, a gas processing cartridge, and a gas processing method.
近年、排気ガスによる環境負荷を低減するために、排気ガスに対する規制が厳しくなってきている。これに伴い、排気ガスの処理方法が種々提案されている(例えば、特許文献1等を参照。)。 In recent years, regulations on exhaust gas have become stricter in order to reduce the environmental load caused by exhaust gas. Along with this, various exhaust gas treatment methods have been proposed (see, for example, Patent Document 1).
ガスの処理装置の処理能力を向上したいという要望がある。 There is a desire to improve the processing capacity of gas processing equipment.
本発明の主な課題は、優れた処理能力を有するガスの処理装置を提供することにある。 The main subject of this invention is providing the gas processing apparatus which has the outstanding processing capacity.
本発明に係るガスの処理装置は、第1の処理室と、第2の処理室と、ガスを処理する処理剤とを備える。第1の処理室には、被処理ガスが導入される。第2の処理室には、第1の処理室からガスが導入される。第2の処理室からは、処理済みのガスが排出される。処理剤は、第1及び第2の処理室のそれぞれに配されている。第2の処理室の第1の処理室側端部が中空である。 The gas processing apparatus according to the present invention includes a first processing chamber, a second processing chamber, and a processing agent for processing the gas. A gas to be processed is introduced into the first processing chamber. Gas is introduced into the second processing chamber from the first processing chamber. The processed gas is discharged from the second processing chamber. The processing agent is disposed in each of the first and second processing chambers. The first processing chamber side end of the second processing chamber is hollow.
本発明に係るガスの処理カートリッジは、第1の処理室と、第2の処理室と、ガスを処理する処理剤とを備える。第1の処理室には、被処理ガスが導入される。第2の処理室には、第1の処理室からガスが導入される。第2の処理室からは、処理済みのガスが排出される。処理剤は、第1及び第2の処理室のそれぞれに配されている。第2の処理室の第1の処理室側端部が中空である。 The gas processing cartridge according to the present invention includes a first processing chamber, a second processing chamber, and a processing agent for processing the gas. A gas to be processed is introduced into the first processing chamber. Gas is introduced into the second processing chamber from the first processing chamber. The processed gas is discharged from the second processing chamber. The processing agent is disposed in each of the first and second processing chambers. The first processing chamber side end of the second processing chamber is hollow.
本発明に係るガスの処理方法では、上記ガスの処理装置を用いてガスを処理する。 In the gas processing method according to the present invention, the gas is processed using the gas processing apparatus.
本発明によれば、優れた処理能力を有するガスの処理装置を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the gas processing apparatus which has the outstanding processing capacity can be provided.
(第1の実施形態)
図1は、本実施形態に係るガスの処理装置1aの模式的断面図である。ガスの処理装置1aは、例えば、人体や環境等に有毒な成分を含むガスを処理し、無害化するための装置である。処理装置1aは、例えば、アルミニウム膜等のドライエッチング装置から排出される、三塩化ホウ素などのハロゲン化合物を含むガスを処理するために好適に用いられる。
(First embodiment)
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a
ガスの処理装置1aへの被処理ガスの供給量は、例えば、1L/分〜2000L/分であることが好ましく、5L/分〜1000L/分であることがより好ましい。ガスの処理装置1aに供給される被処理ガスの温度は、150℃以下であることが好ましく、100℃以下であることがより好ましい。
The supply amount of the gas to be processed to the
図1に示されるように、処理装置1aは、第1の筐体13と、第2の筐体14とを有する。第1の筐体13には、第1の処理室15が設けられている。一方、第2の筐体14には、第2の処理室16が設けられている。
As illustrated in FIG. 1, the
第1の処理室15には、導入口11から被処理ガスが導入される。第1の処理室15は、配管18により第2の処理室16に接続されている。この配管18を経由して第1の処理室15を通過したガスが第2の処理室16に導入される。第2の処理室16の配管18が接続された側とは反対側の端部には、排出口12が接続されている。第2の処理室16を通過したガスは、排出口12から排出される。従って、第1の処理室15と第2の処理室16とは、導入口11と排出口12との間に直列に接続されている。
A gas to be processed is introduced into the
第1の処理室15と第2の処理室16とのそれぞれには、処理剤17が配されている。処理剤17は、被処理ガスを処理するための薬剤である。具体的には、処理剤17は、被処理ガスに含まれる有害物質の濃度を低減させる。この処理剤17により被処理ガスの処理が行われ、処理済みのガスが排出口12から排出される。
A
なお、本実施形態では、処理剤17は、処理剤を含む処理粒子として第1及び第2の処理室15,16のそれぞれに配されている。
In the present embodiment, the
処理剤17は、被処理ガスを処理し得る薬剤である限りにおいて特に限定されない。処理剤17は、例えば、被処理ガス中に含まれる、濃度を低減させようとする物質を吸着する吸着剤であってもよいし、濃度を低減させようとする物質と反応する反応剤、濃度を低減させようとする物質を反応させる触媒等であってもよい。処理剤17は、吸着剤、反応剤及び触媒のうちの少なくとも2つを含んでいてもよい。処理剤17は、被処理ガスの種類に応じて適宜選択することができる。吸着剤の具体例としては、例えば、ゼオライト、活性炭、活性白土、酸化鉄、水酸化カルシウム活性炭、添着活性炭(酸化銅及び酸化亜鉛の少なくとも一方が担持された活性炭)等が挙げられる。反応剤の具体例としては、例えば、酸化鉄、酸化マンガン等が挙げられる。好ましく用いられる酸化鉄の具体例としては、例えば、酸化鉄(II)(FeO)、酸化鉄(III)(Fe2O3)等が挙げられる。好ましく用いられる酸化マンガンの具体例としては、例えば、一酸化マンガン(MnO)、二酸化マンガン(MnO2)、四酸化三マンガン(Mn3O4)、七酸化二マンガン(Mn2O7)等が挙げられる。触媒の具体例として、例えば、酸化銅(CuO)、酸化マンガン(MnO)等が挙げられる。
The
処理剤17は、第1の処理室15の一部分に充填されている。具体的には、第1の処理室15のうち、ガスの流れる方向における両端部を除いた部分に処理剤17が充填されている。このため、第1の処理室15の導入口11側の端部(第1の処理室15の上流側端部)は、中空である。第1の処理室15の配管18側の端部(第1の処理室15の下流側端部)は、中空である。
The
同様に、処理剤17は、第2の処理室16の一部分に充填されている。具体的には、第2の処理室16のうち、ガスの流れる方向における両端部を除いた部分に処理剤17が充填されている。このため、第2の処理室16の導入口11側端部(第2の処理室16の上流側端部)は、中空である。第2の処理室16の排出口12側端部(第2の処理室16の下流側端部)は、中空である。
Similarly, the
ところで、従来、ガスの処理装置の処理能力は、専ら処理装置に含まれる処理剤の量に依存するものと考えられてきた。本発明者らは、鋭意研究した結果、処理装置の処理能力は、処理装置に含まれる処理剤の量のみならず、処理室のうち処理剤が配された部分の長さ(L)を当該部分の平均等価直径(D)で除算して得られる値(L/D)にも依存することを見出した。具体的には、本発明者らは、L/Dが大きくなるほど処理装置の処理能力が高くなることを見出した。 Conventionally, it has been considered that the processing capability of a gas processing apparatus depends exclusively on the amount of processing agent contained in the processing apparatus. As a result of intensive studies, the present inventors have determined that the processing capacity of the processing apparatus is not only the amount of the processing agent contained in the processing apparatus but also the length (L) of the portion of the processing chamber where the processing agent is disposed. It has been found that it also depends on the value (L / D) obtained by dividing by the average equivalent diameter (D) of the part. Specifically, the present inventors have found that the processing capability of the processing device increases as L / D increases.
しかしながら、実際上は、処理装置の配置スペースなどの制約によりL/Dを十分に大きくできないことが多い。これに鑑み、本発明者らは、L/Dを大きくするために、第1の処理室15と第2の処理室16とを配管18により直列に接続することに想到した。しかしながら、驚くべきことに、複数の処理室を直列に接続した場合、同じL/Dを有する単一の処理室を設けた場合よりも処理能力が低くなった。この理由としては、定かではないが、第2の処理室において、被処理ガスの流れに偏りが生じ、被処理ガスが接触しにくい処理剤が存在することが考えられる。
However, in practice, L / D cannot often be made sufficiently large due to restrictions such as the arrangement space of the processing apparatus. In view of this, the present inventors have conceived that the
そこで、本発明者らは、第2の処理室16における処理剤17の量が少なくなるにも関わらず、あえて、第2の処理室16の第1の処理室15側の端部16bを中空にする構成に想到した。端部16bを中空にすることにより、端部16bにおける流路面積が、その上流部分の流路面積よりも大きくなる。このため、端部16bにおいてガスが一旦滞留する。その結果、第2の処理室16の処理剤17が設けられた部分16aに高い均一性で被処理ガスが供給される。従って、第2の処理室16における処理剤17の利用効率が高まる。よって、優れた処理能力を実現することができる。
Therefore, the present inventors dare to hollow the
より優れた処理能力を実現する観点からは、L1/D1+L2/D2が3以上であることが好ましく、4以上であることがより好ましく、5以上であることがさらに好ましい。 From the viewpoint of realizing more excellent processing capability, L1 / D1 + L2 / D2 is preferably 3 or more, more preferably 4 or more, and even more preferably 5 or more.
但し、
L1:第1の処理室15のうち、処理剤17が設けられている部分15aの長さ、
D1:第1の処理室15の平均等価直径、
L2:第2の処理室16のうち、処理剤17が設けられている部分16aの長さ、
D2:第2の処理室16の平均等価直径、
である。
However,
L1: The length of the
D1: Average equivalent diameter of the
L2: The length of the
D2: average equivalent diameter of the
It is.
以下、本発明の好ましい実施形態の他の例について説明する。以下の説明において、上記第1の実施形態と実質的に共通の機能を有する部材を共通の符号で参照し、説明を省略する。 Other examples of preferred embodiments of the present invention will be described below. In the following description, members having substantially the same functions as those of the first embodiment are referred to by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
(第2の実施形態)
図2は、本実施形態に係るガスの処理装置1bの模式的断面図である。
(Second Embodiment)
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the
第1の実施形態に係るガスの処理装置1aでは、第1の処理室15におけるガスの流れる方向と、第2の処理室16におけるガスの流れる方向とが等しくなるように、第1の処理室15の一方側端部と、第2の処理室16の一方側端部を配管18により接続する例について説明した。但し、本発明は、この構成に限定されない。
In the
例えば、ガスの処理装置1bのように、第1の処理室15の一方側端部と第2の処理室16の一方側端部とが配管18により接続されており、第1の処理室15におけるガスの流れる方向と、第2の処理室16におけるガスの流れる方向とが逆向きになっていてもよい。
For example, as in the
(第3の実施形態)
図3は、本実施形態に係るガスの処理装置1cの模式的断面図である。
(Third embodiment)
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of the
ガスの処理装置1cのように、第1の処理室15と第2の処理室16とが直線状に配列されていてもよい。その場合は、例えば、第1の処理室15の長さと第2の処理室16の長さとを異ならせてもよい。例えば、第1の処理室15を相対的に短くし、第2の処理室16を相対的に長くしてもよい。
Like the
(第4の実施形態)
図4は、本実施形態に係るガスの処理装置1dの模式的断面図である。図4に示されるように、ガスの処理装置1dは、ガスの処理カートリッジ2を有する。処理カートリッジ2は、内部空間を有する筐体23を有する。筐体23の内部空間の横断面は、矩形状である。
(Fourth embodiment)
FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of a
筐体23内には、仕切り板24が設けられている。筐体23の内部空間は、この仕切り板24によって、第1の処理室15と第2の処理室16とに仕切られている。なお、仕切り板24は、筐体23の下側部分には設けられていない。このため、第1の処理室15と第2の処理室16とは、筐体23の下側部分において直接接続されている。処理装置1dにおいても、第2の処理室16の第1の処理室15側端部16bが中空である。このため、部分16aに高い均一性で被処理ガスが供給される。従って、優れた処理能力を実現することができる。
A
(第5の実施形態)
図5は、第5の実施形態に係るガスの処理装置1eの模式的断面図である。図6は、第5の実施形態に係るガスの処理装置の模式図である。
第4の実施形態に係る処理装置1dでは、第1の処理室15の下流側端部に処理剤17が充填されている。但し、本発明は、この構成に限定されない。例えば、処理装置1eのように、第1の処理室15の下流側端部に処理剤17が充填されていなくてもよい。
[実施例1]
第5の実施形態に係るガスの処理装置1eと実質的に同様の構成を有する処理装置を表1に示す条件で作製した。その処理装置に、窒素ガスにて希釈した塩素ガスを供給し、破過吸着率を測定した。結果を表1に示す。
(Fifth embodiment)
FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of a
In the
[Example 1]
A processing apparatus having a configuration substantially similar to that of the
なお、塩素ガスの流量は、0.3L/分とした。窒素ガスの流量は、65L/分とした。
[比較例1]
図7及び図8に示されるように、仕切り板24を設けず筐体の内部に一体の処理室を設けたこと以外は、ガスの処理装置1eと実質的に同様の構成を有するガスの処理装置100を作製した。実施例1と同様に、その処理装置100に、窒素ガスにて希釈した塩素ガスを供給し、ガス検知器の破過吸着率を測定した。結果を表1に示す。
The flow rate of chlorine gas was 0.3 L / min. The flow rate of nitrogen gas was 65 L / min.
[Comparative Example 1]
As shown in FIGS. 7 and 8, the gas processing having substantially the same configuration as the
なお、表1において、
容量:筐体の内部空間の容量、
横断面形状:筐体の内部空間の横断面形状、
断面積:各処理室の横断面積、
処理室寸法(L):ガスの流れる方向に沿った処理室の総長さ、
D:処理室の平均等価直径、
塩素濃度:供給したガス(被処理ガス)における塩素濃度、
である。
In Table 1,
Capacity: capacity of the internal space of the housing,
Cross-sectional shape: cross-sectional shape of the internal space of the housing,
Cross-sectional area: cross-sectional area of each processing chamber,
Processing chamber dimension (L): the total length of the processing chamber along the gas flow direction,
D: Average equivalent diameter of the processing chamber,
Chlorine concentration: Chlorine concentration in the supplied gas (treated gas)
It is.
1、1a、1b、1c、1d、1e:処理装置
2:処理カートリッジ
11:導入口
12:排出口
13:第1の筐体
14:第2の筐体
15:第1の処理室
16:第2の処理室
16a:部分
16b:側端部
16b:端部
17:処理剤
18:配管
23:筐体
24:仕切り板
1, 1a, 1b, 1c, 1d, 1e: processing device 2: processing cartridge 11: introduction port 12: discharge port 13: first housing 14: second housing 15: first processing chamber 16: first 2
Claims (6)
前記第1の処理室からガスが導入され、処理済みのガスが排出される第2の処理室と、
前記第1及び第2の処理室のそれぞれに配されており、前記ガスを処理する処理剤と、
を備え、
第2の処理室の前記第1の処理室側端部が中空である、ガスの処理装置。 A first treatment chamber into which a gas to be treated is introduced;
A second processing chamber in which gas is introduced from the first processing chamber and processed gas is discharged;
A treatment agent disposed in each of the first and second treatment chambers for treating the gas;
With
A gas processing apparatus, wherein the first processing chamber side end of a second processing chamber is hollow.
L1/D1+L2/D2≧3
が満たされる、請求項1に記載のガスの処理装置。 In the gas flow direction, the length of the portion of the first processing chamber where the processing agent is provided is L1, the average equivalent diameter of the first processing chamber is D1, and the gas flow direction When the length of the portion where the processing agent is provided in the second processing chamber is L2, and the average equivalent diameter of the second processing chamber is D2,
L1 / D1 + L2 / D2 ≧ 3
The gas processing apparatus according to claim 1, wherein
前記第2の処理室を有する第2の筐体と、
前記第1の処理室と前記第2の処理室とを接続している配管と、
を備える、請求項1または2に記載のガスの処理装置。 A first housing having the first processing chamber;
A second housing having the second processing chamber;
Piping connecting the first processing chamber and the second processing chamber;
The gas processing apparatus according to claim 1, comprising:
前記内部空間を前記第1の処理室の前記第2の処理室とに仕切る仕切り板と、
を備える、請求項1または2に記載のガスの処理装置。 A housing having an internal space;
A partition plate that partitions the internal space into the second processing chamber of the first processing chamber;
The gas processing apparatus according to claim 1, comprising:
前記第1の処理室からガスが導入され、処理済みのガスが排出される第2の処理室と、
前記第1及び第2の処理室のそれぞれに配されており、前記ガスを処理する処理剤と、
を備え、
第2の処理室の前記第1の処理室側端部が中空である、ガスの処理カートリッジ。 A first treatment chamber into which a gas to be treated is introduced;
A second processing chamber in which gas is introduced from the first processing chamber and processed gas is discharged;
A treatment agent disposed in each of the first and second treatment chambers for treating the gas;
With
A gas processing cartridge, wherein the first processing chamber side end of the second processing chamber is hollow.
The gas processing method of processing gas using the gas processing apparatus as described in any one of Claims 1-4.
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