JP2014076918A - 窓用ガラス積層体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ガラス基材上に形成される薄膜積層体が、Agを主成分とする金属からなる第2層の幾何学厚みが9〜11nm、Agを主成分とする金属からなる第4層の幾何学厚みが19〜30nmであり、該第2層と該第4層との幾何学厚みの合計が29〜40nmであり、前記第4層の幾何学厚みに対する前記第2層の幾何学厚みの比が0.3〜0.5の範囲内であり、誘電体からなる第1層の光学厚みが40〜100nm、誘電体からなる第3層の光学厚みが180〜220nm、誘電体からなる第5層の光学厚みが50〜80nmであり、JIS R3106(1998)に準拠して算出したガラス基材側からの可視光反射率が15〜45%であることを特徴とする建築物に用いられる窓用ガラス積層体。
【選択図】なし
Description
ガラス基材上に、膜厚35nmのAl2O3含有ZnO(以下、AZOと記載することもある)膜、膜厚10nmのAg膜、膜厚3nmのAl含有Zn(以下、AZと記載することもある)膜、膜厚92nmのAZO膜、膜厚22nmのAg膜、膜厚3nmのAZ膜、膜厚25nmのAZO膜、膜厚10nmのSnO2膜を順次DCマグネトロンスパッタリング装置を用いて形成した。ガラス基材には厚み6mmのソーダライムガラスを用いた。
ガラス基材上に、膜厚40nmのAZO膜、膜厚10nmのAg膜、膜厚3nmのAZ膜、膜厚96nmのAZO膜、膜厚20nmのAg膜、膜厚3nmのAZ膜、膜厚25nmのAZO膜、膜厚10nmのSnO2膜を順次DCマグネトロンスパッタリング装置を用いて形成した。Ag膜形成時のプロセスガスにO2ガスを5体積%含有するArガスを用いた以外は、実施例1と同様の形成方法とした。
ガラス基材上に、膜厚40nmのAZO膜、膜厚9nmのAg膜、膜厚4nmのAZ膜、膜厚95nmのAZO膜、膜厚20nmのAg膜、膜厚4nmのAZ膜、膜厚27nmのAZO膜、膜厚10nmのSnO2膜を順次DCマグネトロンスパッタリング装置を用いて形成した。ガラス基材には厚み3mmのソーダライムガラスを用いた。各膜の形成方法は実施例1を同様とした。
ガラス基材上に、膜厚40nmのAZO膜、膜厚10nmのAg膜、膜厚3nmのAZ膜、膜厚105nmのAZO膜、膜厚25nmのAg膜、膜厚3nmのAZ膜、膜厚36nmのAZO膜を順次DCマグネトロンスパッタリング装置を用いて形成した。ガラス基材には厚み3mmのソーダライムガラスを用いた。AZO膜形成時の電源と出力電力を、DC電源と2.0kWとした以外は実施例1と同様の形成方法とした。
ガラス基材上に膜厚40nmのAZO膜、膜厚10nmのAg膜、膜厚3nmのAZ膜、膜厚104nmのAZO膜、膜厚25nmのAg膜、膜厚3nmのAZ膜、膜厚35nmのAZO膜を順次DCマグネトロンスパッタリング装置を用いて形成した。Ag膜形成時のプロセスガスにO2ガスを5体積%含有したArガスを用いた以外は、実施例4と同様の形成方法とした。
ガラス基材上に、膜厚30nmのZnO膜、膜厚10nmのAg膜、膜厚6nmのAZO膜、膜厚87nmのZnO膜、膜厚17nmのAg膜、膜厚6nmのAZO膜、膜厚30nmのZnO膜を順次DCマグネトロンスパッタリング装置を用いて形成した。ガラス基材には厚み6mmのソーダライムガラスを用いた。
ガラス基材上に、膜厚30nmのZnO膜、膜厚12nmのAg膜、膜厚6nmのAZO膜、膜厚87nmのZnO膜、膜厚17nmのAg膜、膜厚6nmのAZO膜、膜厚30nmのZnO膜を順次DCマグネトロンスパッタリング装置を用いて形成した。各膜の形成方法は比較例1と同様にした。
ガラス基材上に、膜厚41nmのAZO膜、膜厚12nmのAg膜、膜厚3nmのAZ膜、膜厚99nmのAZO膜、膜厚22nmのAg膜、膜厚3nmのAZ膜、膜厚39nmのAZO膜を順次DCマグネトロンスパッタリング装置を用いて形成した。各膜の形成方法は実施例1と同様にした。
ガラス基材上に、膜厚37nmのAZO膜、膜厚10nmのAg膜、膜厚3nmのAZ膜、膜厚84nmのAZO膜、膜厚20nmのAg膜、膜厚3nmのAZ膜、膜厚25nmのAZO膜を順次DCマグネトロンスパッタリング装置を用いて形成した。AZO膜形成時の電源と出力電力を、DC電源と1.0kWとした以外は実施例1と同様の形成方法とした。
ガラス基材上に、膜厚35nmのAZO膜、膜厚19nmのAg膜、膜厚3nmのAZ膜、膜厚104nmのAZO膜、膜厚14nmのAg膜、膜厚3nmのAZ膜、膜厚45nmのAZO膜をDCマグネトロン順次スパッタリング装置を用いて形成した。各膜の形成方法は比較例4と同様にした。
ガラス基材上に、膜厚16nmのAZO膜、膜厚10nmのAg膜、膜厚3nmのAZ膜、膜厚92nmのAZO膜、膜厚22nmのAg膜、膜厚3nmのAZ膜、膜厚35nmのAZO膜を順次DCマグネトロンスパッタリング装置を用いて形成した。各膜の形成方法は実施例1と同様にした。
ガラス基材上に、膜厚43nmのAZO膜、膜厚10nmのAg膜、膜厚3nmのAZ膜、膜厚112nmのAZO膜、膜厚21nmのAg膜、膜厚3nmのAZ膜、膜厚40nmのAZO膜を順次DCマグネトロンスパッタリング装置を用いて形成した。各膜の形成方法は実施例1と同様にした。
ガラス基材上に、膜厚35nmのAZO膜、膜厚10nmのAg膜、膜厚3nmのAZ膜、膜厚96nmのAZO膜、膜厚22nmのAg膜、膜厚3nmのAZ膜、膜厚43nmのAZO膜を順次DCマグネトロンスパッタリング装置を用いて形成した。各膜の形成方法は実施例1と同様にした。
ガラス基材上に、膜厚40nmのAZO膜、膜厚11nmのAg膜、膜厚3nmのAZ膜、膜厚105nmのAZO膜、膜厚31nmのAg膜、膜厚3nmのAZ膜、膜厚36nmのAZO膜を順次DCマグネトロンスパッタリング装置を用いて形成した。各膜の形成方法は実施例4と同様にした。
Claims (5)
- ガラス基材と、該ガラス基材上に、順次、該ガラス基材側から誘電体からなる第1層、Agを主成分とする金属からなる第2層、誘電体からなる第3層、Agを主成分とする金属からなる第4層、及び誘電体からなる第5層を有する低放射薄膜積層体が形成された窓用ガラス積層体において、
前記薄膜積層体は、第2層の幾何学厚みが9〜11nm、第4層の幾何学厚みが19〜30nmであり、該第2層と該第4層との幾何学厚みの合計が29〜40nmであり、前記第4層の幾何学厚みに対する前記第2層の幾何学厚みの比が0.3〜0.5の範囲内であり、前記第1層の光学厚みが40〜100nm、前記第3層の光学厚みが180〜220nm、前記第5層の光学厚みが50〜80nmであり、
JIS R3106(1998)に準拠して算出したガラス基材側からの可視光反射率が15〜45%であることを特徴とする建築物に用いられる窓用ガラス積層体。 - 前記薄膜積層体において、第2層の幾何学厚みと第4層の幾何学厚みの合計が29〜34nmであり、該第4層の幾何学厚みに対する該第2層の幾何学厚みの比が0.4〜0.5の範囲内であり、JIS Z8729(2004)に準拠して算出したガラス基材側からの反射色調が、CIE L*a*b*色度座標図において、a*及びb*は−15〜2の範囲内である請求項1に記載の建築物に用いられる窓用ガラス積層体。
- 前記薄膜積層体において、第2層の幾何学厚みと第4層の幾何学厚みの合計が33〜40nmであり、該第4層の幾何学厚みに対する該第2層の幾何学厚みの比が0.35〜0.45の範囲内であり、JIS Z8729(2004)に準拠して算出したガラス基材側からの反射色調が、CIE L*a*b*色度座標図において、a*及びb*は−15〜2の範囲内であり、a*≦b*である請求項1に記載の建築物に用いられる窓用ガラス積層体。
- 該第2層及び該第4層の上に犠牲金属層が形成されている請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の建築物に用いられる窓用ガラス積層体。
- 複数枚のガラス基材が、それぞれ中空層を介して積層されてなる複層ガラスであって、前記ガラス基材の少なくともひとつが請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の建築物に用いられる窓用ガラス積層体である複層ガラス。
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