JP2014065850A - Curable composition - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は硬化性組成物に関し、特に、銅、銀電極などの各種電極の保護に好適な絶縁被覆を形成することが可能な硬化性組成物に関する。 The present invention relates to a curable composition, and more particularly to a curable composition capable of forming an insulating coating suitable for protecting various electrodes such as copper and silver electrodes.
一般に、電子部品等における各種電極の外気（湿気）からの保護剤（保護コート）としては、熱硬化系、紫外線硬化系及び室温硬化系の樹脂組成物が広く知られている。例えば、熱硬化系の樹脂組成物としては特公平１−１９８３４号公報に開示されているようなエポキシ樹脂系樹脂組成物があり、また、紫外線硬化系の樹脂組成物としては特開昭６０−１０３３４３号公報に開示されているようなアクリル系樹脂組成物がある。 In general, as a protective agent (protective coating) from the outside air (humidity) of various electrodes in electronic components and the like, thermosetting, ultraviolet curable, and room temperature curable resin compositions are widely known. For example, as a thermosetting resin composition, there is an epoxy resin resin composition as disclosed in JP-B-1-19834, and as an ultraviolet curable resin composition, JP-A-60- There is an acrylic resin composition as disclosed in Japanese Patent No. 103343.
ところが、これらの樹脂組成物のうち、熱硬化系の樹脂組成物では、硬化処理に際して長時間の加熱を要するために、作業性が悪く、また他の部材への悪影響が懸念される。紫外線硬化系の樹脂組成物では、硬化速度が早く、低温で硬化できるという利点があるものの、硬化収縮が大きいために密着性が悪く、硬化物に歪みが残りクラックが発生したり、耐水性が悪いという欠点がある。室温硬化系の樹脂組成物では、硬化設備が必要でなく、安価であるという利点があるものの、硬化に長時間を要すること、さらには硬化させる場所を確保する必要があり、作業性が悪いという欠点がある。 However, among these resin compositions, thermosetting resin compositions require a long heating time for the curing treatment, and thus workability is poor, and there is a concern about adverse effects on other members. The UV curable resin composition has the advantage that it can be cured at a low temperature because of its high curing speed, but it has poor adhesion due to large cure shrinkage, resulting in strain remaining in the cured product, cracking, and water resistance. There is a disadvantage of being bad. The room temperature curable resin composition does not require curing equipment and has the advantage of being inexpensive, but it requires a long time for curing, and it is necessary to secure a place for curing, and the workability is poor. There are drawbacks.
これに対し、上述した各種欠点を克服し得る樹脂組成物として、紫外線硬化系の樹脂組成物の中でも特に低硬化収縮を特徴とする光カチオン触媒を使用した樹脂組成物が提案されている（特公平２−３０３２６号、特開平５−１８６７５５号公報参照）。しかしながら、かかる樹脂組成物では、金属電極上で用いると、光カチオン触媒が原因と思われる金属電極の腐食が生じ易いという新たな問題が生じる。 On the other hand, as a resin composition that can overcome the above-mentioned various disadvantages, a resin composition that uses a photocationic catalyst that is characterized by low curing shrinkage among ultraviolet curing resin compositions has been proposed. No. 2-30326 and JP-A-5-186755). However, when such a resin composition is used on a metal electrode, there arises a new problem that the metal electrode is likely to corrode due to the photocationic catalyst.
一方で、フラットパネルのモジュール等に代表されるように、外部電極のファインパターン化が進行する今日では、その電極は、ガラス基板上にフォトリソ法にて狭ピッチにパターン化された焼成銀ペーストにて作成されている。このとき保護膜には、保護という機能以外にも、表面平滑性、基材に対する密着性という重要な特性が要求される。 On the other hand, as represented by flat panel modules, etc., today, with the progress of fine patterning of external electrodes, the electrodes are made of a baked silver paste patterned on a glass substrate by a photolithographic method at a narrow pitch. Has been created. At this time, the protective film is required to have important characteristics such as surface smoothness and adhesion to the substrate in addition to the function of protection.
そこで本発明は、上述したような実情に鑑みてなされたものであり、その主たる目的は、紫外線硬化系の樹脂組成物が有する利点を具えつつ、基材に対する密着性に優れ、かつ、表面平滑性に優れた硬化膜を実現し得る樹脂組成物を提供することにある。 Accordingly, the present invention has been made in view of the above-described circumstances, and its main purpose is to provide excellent adhesion to a substrate while having the advantages of an ultraviolet curable resin composition, and to provide a smooth surface. It is providing the resin composition which can implement | achieve the cured film excellent in property.
上記課題を解決するために、本発明は、以下の構成を採用した。
（１）（Ａ）分子中に少なくとも１つの（メタ）アクリル基を有する化合物および（Ｂ）光重合開始剤を含有する硬化性組成物であって、（Ａ）成分が、分子中に２個以下の（メタ）アクリル基を有する化合物（Ａ−１）および分子中に３個以上の（メタ）アクリル基を有する化合物（Ａ−２）を、（Ａ−１）／（Ａ−２）＝６〜１３の質量比で含有することを特徴とする硬化性組成物。
（２）（Ｂ）光重合開始剤が、α−ヒドロキシケトン開始剤と、アシルホスフィンオキサイド開始剤を含むことを特徴とする、（１）に記載の硬化性組成物。
（３）さらに、（Ｃ）ポリエステル樹脂を含む、（１）または（２）に記載の硬化性組成物。
（４）ＩＴＯの絶縁保護層形成用である（１）〜（３）いずれかに記載の硬化性組成物。
（５）投影型静電容量方式タッチパネルにおける、銀、有機導電膜、ＩＴＯから選択される少なくとも１種のための絶縁保護層形成用である（１）〜（４）いずれかに記載の硬化性組成物。
（６）（１）〜（５）いずれかに記載の硬化性組成物による硬化皮膜を有する配線板。
（７）（１）〜（５）いずれかに記載の硬化性組成物による硬化皮膜を有する電極。
（８）（１）〜（５）いずれかに記載の硬化組成物により、少なくとも２重の硬化皮膜を形成したことを特徴とする、投影型静電容量方式タッチパネル用の電極。
In order to solve the above problems, the present invention employs the following configuration.
(1) A curable composition containing (A) a compound having at least one (meth) acryl group in the molecule and (B) a photopolymerization initiator, wherein two (A) components are present in the molecule. The following compound (A-1) having (meth) acrylic group and compound (A-2) having three or more (meth) acrylic groups in the molecule are represented by (A-1) / (A-2) = A curable composition comprising a mass ratio of 6 to 13.
(2) The curable composition according to (1), wherein the photopolymerization initiator (B) includes an α-hydroxyketone initiator and an acylphosphine oxide initiator.
(3) The curable composition according to (1) or (2), further comprising (C) a polyester resin.
(4) The curable composition according to any one of (1) to (3), which is for forming an insulating protective layer of ITO.
(5) Curability according to any one of (1) to (4), which is for forming an insulating protective layer for at least one selected from silver, an organic conductive film, and ITO in a projected capacitive touch panel. Composition.
(6) A wiring board having a cured film of the curable composition according to any one of (1) to (5).
(7) An electrode having a cured film of the curable composition according to any one of (1) to (5).
(8) An electrode for a projected capacitive touch panel, wherein at least a double cured film is formed from the cured composition according to any one of (1) to (5).
本発明の硬化性組成物を用いることにより、優れた平滑性と基材に対する密着性を有する硬化膜を形成することが可能となる。 By using the curable composition of this invention, it becomes possible to form the cured film which has the outstanding smoothness and adhesiveness with respect to a base material.
本発明に係る硬化性組成物は、（Ａ）分子中に少なくとも１つの（メタ）アクリル基を有する化合物および（Ｂ）光重合開始剤を含有する硬化性組成物であって、（Ａ）成分が、分子中に２個以下の（メタ）アクリル基を有する化合物（Ａ−１）および分子中に３個以上の（メタ）アクリル基を有する化合物（Ａ−２）を、（Ａ−１）／（Ａ−２）＝６〜１３の質量比で含有することを特徴とする。 The curable composition according to the present invention is a curable composition containing (A) a compound having at least one (meth) acryl group in the molecule and (B) a photopolymerization initiator, wherein the component (A) A compound (A-1) having 2 or less (meth) acryl groups in the molecule and a compound (A-2) having 3 or more (meth) acryl groups in the molecule (A-1) / (A-2) = 6 to 13 in mass ratio.
（Ａ）分子中に少なくとも１つの（メタ）アクリル基を有する化合物としては、分子中に２個以下の（メタ）アクリル基を有する化合物（Ａ−１）および分子中に３個以上の（メタ）アクリル基を有する化合物（Ａ−２）を、（Ａ−１）／（Ａ−２）＝６〜１３の質量比で含有すれば特に制限はない。 (A) The compound having at least one (meth) acryl group in the molecule includes a compound (A-1) having two or less (meth) acryl groups in the molecule and three or more (meth) acrylic groups in the molecule. If the compound (A-2) which has an acryl group is contained by the mass ratio of (A-1) / (A-2) = 6-13, there will be no restriction | limiting in particular.
分子中に（メタ）アクリル基を１つ有する化合物としては、特に制限はないが、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレート並びにフェノキシエチル（メタ）アクリレート、ベンジルアクリレート、フェノールアクリレート等の芳香環含有アクリルモノマー；Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、及びＮ−イソブトキシメチル（メタ）アクリルアミド等のＮ−アルコキシメチル（メタ）アクリルアミド；ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート等のジアルキルアミノアルキル（メタ）アクリレート；（メタ）アクリロニトリルなどがあげられる。これらは、一種を単独で使用してもよいが、複数を組み合わせて使用してもよい。 The compound having one (meth) acryl group in the molecule is not particularly limited, but methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, cyclohexyl ( Alkyl (meth) acrylates such as meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, and fragrances such as phenoxyethyl (meth) acrylate, benzyl acrylate and phenol acrylate Ring-containing acrylic monomers; N-alkoxymes such as N-methoxymethyl (meth) acrylamide, N-butoxymethyl (meth) acrylamide, and N-isobutoxymethyl (meth) acrylamide Le (meth) acrylamide, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, dialkylaminoalkyl (meth) acrylates such as diethylaminoethyl (meth) acrylate; and (meth) acrylonitrile and the like. These may be used alone or in combination.
分子中に（メタ）アクリル基を２つ有する化合物としては、例えば、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールアジペートジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエンジメタノールジアクリレート、カプロラクトン変性ジシクロペンテニルジ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性燐酸ジ（メタ）アクリレート、アリル化シクロヘキシルジ（メタ）アクリレート、イソシアヌレートジ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸アルキレンオキサイド変性ジアクリレート、ビスフェノールＡ型エチレンオキサイド変性ジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ型プロピレンオキサイド変性ジ（メタ）アクリレート等の反応性希釈剤が挙げられる。 Examples of the compound having two (meth) acrylic groups in the molecule include 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, and 1,9-nonanediol dimethacrylate. , Neopentyl glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol adipate di (meth) acrylate, hydroxypivalate neopentyl glycol di (meth) acrylate, dicyclopentanyl di (meth) acrylate, Dicyclopentadiene dimethanol diacrylate, caprolactone-modified dicyclopentenyl di (meth) acrylate, ethylene oxide-modified phosphoric acid di (meth) acrylate, allylated cyclohexyl di (meth) acrylate, isocyanur Toji (meth) acrylate, isocyanuric acid alkylene oxide-modified diacrylate, bisphenol A ethylene oxide modified di (meth) acrylate, a reactive diluent such as bisphenol A type propylene oxide-modified di (meth) acrylate.
分子中に（メタ）アクリル基を３つ以上有する化合物としては、特に制限はないが、（メタ）アクリル基を１分子あたり３〜８個有する化合物が好ましく、３〜６個有する化合物がより好ましい。 The compound having 3 or more (meth) acryl groups in the molecule is not particularly limited, but a compound having 3 to 8 (meth) acryl groups per molecule is preferable, and a compound having 3 to 6 groups is more preferable. .
このような化合物としては、例えば、イソシアヌル酸アルキレンオキサイド変性トリアクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、アルキレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、エチレンオキサイド変性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の反応性希釈剤が挙げられる。アルキレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートにおけるオキシアルキレン基としては、例えば、炭素数２〜１０（好ましくは２〜４）のオキシアルキレン基があげられる。この様なものとしては、例えばエチレンオキサイド変性トリメチロールプリパントリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートなどがあげられる。 Examples of such compounds include isocyanuric acid alkylene oxide modified triacrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, dipentaerythritol tri (meth) acrylate, propionic acid modified dipentaerythritol tri (meth) acrylate, and pentaerythritol tris. (Meth) acrylate, alkylene oxide modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate, caprolactone modified dipentaerythritol hexaacrylate, ethylene oxide modified dipentaerythritol hexaacrylate, tris (acryloxyethyl) isocyanurate, propionic acid modified dipentaerythritol penta (Meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, caprolact Modified dipentaerythritol hexa (meth) reactive diluents such as acrylate. Examples of the oxyalkylene group in the alkylene oxide-modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate include oxyalkylene groups having 2 to 10 carbon atoms (preferably 2 to 4 carbon atoms). Examples of such include ethylene oxide-modified trimethylol prepane tri (meth) acrylate and propylene oxide-modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate.
各（Ａ）成分の粘度（２５℃）としては、塗工時の作業性を考慮すると、好ましくは３〜１０００Ｐａ・ｓ、より好ましくは３〜５００Ｐａ・ｓ、さらに好ましくは３〜３００の範囲である。言うまでもなく、２５℃粘度が１０００Ｐａ・ｓを上回る（Ａ）成分を併用することも可能である。１０００Ｐａ・ｓを上回る粘度を有する（Ａ）成分を用いることにより、硬化皮膜の柔軟性・耐クラック性を向上させることができる。ただし、良好な作業性を考慮すると、１０００Ｐａ・ｓを上回る粘度を有する（Ａ）成分の含有量は、（Ａ）成分全体に対して、好ましくは０〜３０質量部、さらに好ましくは３〜１５質量部の範囲である。２５℃粘度が１０００Ｐａ・ｓを上回る（Ａ）成分としては、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート等、通常公知の成分を用いることができる。 The viscosity (25 ° C.) of each component (A) is preferably 3 to 1000 Pa · s, more preferably 3 to 500 Pa · s, and still more preferably 3 to 300 in consideration of workability during coating. is there. Needless to say, the component (A) having a viscosity of 25 ° C. exceeding 1000 Pa · s can be used in combination. By using the component (A) having a viscosity exceeding 1000 Pa · s, the flexibility and crack resistance of the cured film can be improved. However, considering good workability, the content of the component (A) having a viscosity exceeding 1000 Pa · s is preferably 0 to 30 parts by mass, more preferably 3 to 15 parts, based on the entire component (A). It is the range of mass parts. As the component (A) having a viscosity at 25 ° C. exceeding 1000 Pa · s, generally known components such as urethane acrylate and epoxy acrylate can be used.
組成物全体に占める（Ａ）成分合計の含有量としては、特に制限はないが、良好な硬化性を実現するためには、好ましくは３０質量％〜９９質量％、さらに好ましくは５０質量％〜９５質量％の範囲である。 The total content of the component (A) in the entire composition is not particularly limited, but preferably 30% by mass to 99% by mass, and more preferably 50% by mass to realize good curability. The range is 95% by mass.
（Ｂ）光重合開始剤としては、一般的に使用されるものであれば特に限定されず、例えば、オキシム系開始剤、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン−ｎ−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチルアミノアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のα−ヒドロキシケトン開始剤、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−プロパン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル−２−（ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、ベンゾフェノン、ｐ−フェニルベンゾフェノン、４，４′−ジエチルアミノベンゾフェノン、ジクロルベンゾフェノン、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ターシャリーブチルアントラキノン、２−アミノアントラキノン、２−メチルチオキサントン、２−エチルチオキサントン、２−クロルチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジメチルケタール、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニルフォスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド等のフォスフィンオキサイド系開始剤等が挙げられる。アシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤としては、2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス（2,4,6-トリメチルベンゾイル）-フェニルホスフィンオキサイド、ビス（2,4,6-ジメトキシベンゾイル）-2,4,4-トリメチル-ベンチルホスフィンオキサイドなどが挙げられ、市販品としてBASF社製のLUCIRIN TPO、Irguacure 819などが挙げられる。これらを単独または組み合わせて用いることができる。組み合わせて使用する場合には、α−ヒドロキシケトン開始剤と、アシルホスフィンオキサイド開始剤との組み合わせが好適である。これらの開始剤の組み合わせにより、黄変の防止及び露光時間の短縮という効果が期待できる。光重合開始剤の使用量は、少量の場合、作業中の露光時間を要し、多量の場合、熱硬化中の揮発分が多くなり、乾燥炉内を汚染するおそれがあることから、（Ａ）成分１００質量部に対して、１〜３０質量部、さらには２〜２５質量部が好ましい。 (B) As a photoinitiator, if it is generally used, it will not specifically limit, For example, an oxime system initiator, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin-n- Butyl ether, benzoin isobutyl ether, acetophenone, dimethylaminoacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxy-2-phenylacetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one , Α-hydroxyketone initiators such as 1-hydroxycyclohexylphenylketone, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-propan-1-one, 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl -2- ( Droxy-2-propyl) ketone, benzophenone, p-phenylbenzophenone, 4,4'-diethylaminobenzophenone, dichlorobenzophenone, 2-methylanthraquinone, 2-ethylanthraquinone, 2-tertiarybutylanthraquinone, 2-aminoanthraquinone, 2 -Methylthioxanthone, 2-ethylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, benzyldimethyl ketal, acetophenone dimethyl ketal, p-dimethylaminobenzoic acid ethyl ester, 2,4,6 -Phosphine oxides such as trimethylbenzoyl-diphenylphosphine oxide, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide An initiator etc. are mentioned. Acylphosphine oxide photopolymerization initiators include 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide, bis (2,4,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethyl-benzylphosphine oxide and the like, and commercially available products include LUCIRIN TPO and Irguacure 819 manufactured by BASF. These can be used alone or in combination. When used in combination, a combination of an α-hydroxyketone initiator and an acylphosphine oxide initiator is preferred. The combination of these initiators can be expected to prevent yellowing and shorten the exposure time. When the amount of the photopolymerization initiator used is small, it requires an exposure time during the operation, and when it is large, the amount of volatile components during heat curing increases, which may contaminate the drying furnace. ) 1 to 30 parts by mass, more preferably 2 to 25 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component.
ＰＥＴ基材との密着性をさらに向上させるためには、本発明の樹脂組成物に、ポリエステル樹脂を添加することが好ましい。ポリエステル樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート等、通常公知のポリエステル樹脂を単独又は組み合わせて使用することができる。ポリエステル樹脂の製品名の具体例としては、ユニチカ株式会社のエリーテルUE-3200G、エリーテルUE-3250、エリーテルUE-9100、エリーテルUE-3940、エリーテルUE-9885、エリーテルUE-3220、エリーテルUE-3223、エリーテルUE-3230、エリーテルUE-3231、エリーテルUE-3400、エリーテルUE-3410、エリーテルUE-3500、エリーテルUE-3510、エリーテルUE-3200、エリーテルUE-9200、エリーテルUE-3201、エリーテルUE-3203、エリーテルUE-3600、エリーテルUE-9600、エリーテルUE-3660、エリーテルUE-3690、エリーテルUE-9800、エリーテルUE-9900、エリーテルUE-3210、エリーテルUE-3215、エリーテルUE-3216、エリーテルUE-3620、エリーテルUE-3240、エリーテルUE-3250、エリーテルUE-3320、エリーテルUE-9820、エリーテルUE-3350、エリーテルUE-3370、エリーテルUE-3380、エリーテルUE-3300、エリーテルUE-3980、東洋紡績株式会社のバイロン103、バイロン200、バイロン220、バイロン226、バイロン237、バイロン240、バイロン245、バイロン270、バイロン280、バイロン290、バイロン296、バイロン300、バイロン500、バイロン550、バイロン560、バイロン600、バイロン630、バイロン637、バイロン650、バイロン660、バイロン670、バイロン802、バイロン822、バイロン885、バイロンGK130、バイロンGK140、バイロンGK150、バイロンGK250、バイロンGK330、バイロンGK360、バイロンGK570、バイロンGK590、バイロンGK640、バイロンGK680、バイロンGK780、バイロンGK810、バイロンGK880、バイロンGK890、バイロンBX1001、日立化成工業株式会社のエスペル9940A、エスペル9940B、エスペル9940C-37、エスペル9940D、エスペル9940E-37、エスペル9940Z-37などが挙げられる。ポリエステル樹脂の配合量としては、（Ａ）成分１００質量部に対して、１〜２０質量部が好ましく、１〜１０質量部がさらに好ましい。 In order to further improve the adhesion to the PET substrate, it is preferable to add a polyester resin to the resin composition of the present invention. As the polyester resin, generally known polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET), polytrimethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polybutylene naphthalate and the like can be used alone or in combination. Specific examples of polyester resin product names include Elitel UE-3200G, Elitel UE-3250, Elitel UE-9100, Elitel UE-3940, Elitel UE-9885, Elitel UE-3220, Elitel UE-3223, Unitika Ltd., Elitel UE-3230, Elitel UE-3231, Elitel UE-3400, Elitel UE-3410, Elitel UE-3500, Elitel UE-3510, Elitel UE-3200, Elitel UE-9200, Elitel UE-3201, Elitel UE-3203, Elitel UE-3600, Elitel UE-9600, Elitel UE-3660, Elitel UE-3690, Elitel UE-9800, Elitel UE-9900, Elitel UE-3210, Elitel UE-3215, Elitel UE-3216, Elitel UE-3620, Elitel UE-3240, Elitel UE-3250, Elitel UE-3320, Elitel UE-9820, Elitel UE-3350, Elitel UE-3370, Elitel UE-3380, Elitel UE-3300, Elitel UE-3980, Toyobo Byron 103, Byron 200, Byron 220, Byron 226, Byron 237, Byron 240, Byron 245, Byron 270, Byron 280, Byron 290, Byron 296, Byron 300, Byron 500, Byron 550, Byron 560, Byron 600, Byron 630, Byron 637, Byron 650, Byron 660, Byron 670, Byron 802, Byron 822, Byron 885, Byron GK130, Byron GK140, Byron GK150, Byron GK250, Byron GK330, Byron GK360, Byron GK570, Byron GK590, Byron GK640, Byron GK680, Byron GK780, Byron GK810, Byron GK880, Byron GK890, Byron BX1001, Esper 9940A, Esper 9940B, Esper 9940C-37, Esper 9940D, Esper 9940E-37, Esper 9940Z-37 Etc. As a compounding quantity of a polyester resin, 1-20 mass parts is preferable with respect to 100 mass parts of (A) component, and 1-10 mass parts is more preferable.
本発明の樹脂組成物には、上記の成分に加えて、難燃剤、溶剤、硬化触媒及びその他各種の添加剤を配合することができる。 In addition to the above components, the resin composition of the present invention may contain a flame retardant, a solvent, a curing catalyst, and other various additives.
難燃剤としては、特に制限は無いが、リン系難燃剤が好適である。リン系の難燃剤は、例えば、トリス（クロロエチル）ホスフェート、トリス（２，３−ジクロロプロピル）ホスフェート、トリス（２−クロロプロピル）ホスフェート、トリス（２，３−ブロモプロピル）ホスフェート、トリス（ブロモクロロプロピル）ホスフェート、２，３−ジブロモプロピル−２，３−クロロプロピルホスフェート、トリス（トリブロモフェニル）ホスフェート、トリス（ジブロモフェニル）ホスフェート、トリス（トリブロモネオペンチル）ホスフェートなどの含ハロゲン系リン酸エステル；トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリオクチルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェートなどのノンハロゲン系脂肪族リン酸エステル；トリフェニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、ジクレジルフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、キシレニルジフェニルホスフェート、トリス（イソプロピルフェニル）ホスフェート、イソプロピルフェニルジフェニルホスフェート、ジイソプロピルフェニルフェニルホスフェート、トリス（トリメチルフェニル）ホスフェート、トリス（ｔ−ブチルフェニル）ホスフェート、ヒドロキシフェニルジフェニルホスフェート、オクチルジフェニルホスフェートなどのノンハロゲン系芳香族リン酸エステル；トリスジエチルホスフィン酸アルミニウム、トリスメチルエチルホスフィン酸アルミニウム、トリスジフェニルホスフィン酸アルミニウム、ビスジエチルホスフィン酸亜鉛、ビスメチルエチルホスフィン酸亜鉛、ビスジフェニルホスフィン酸亜鉛、ビスジエチルホスフィン酸チタニル、テトラキスジエチルホスフィン酸チタン、ビスメチルエチルホスフィン酸チタニル、テトラキスメチルエチルホスフィン酸チタン、ビスジフェニルホスフィン酸チタニル、テトラキスジフェニルホスフィン酸チタンなどのホスフィン酸の金属塩、９，1０-ジヒドロ-９-オキサ-１０-ホスファフェナントレン-１０-オキサイド（以下ＨＣＡ）、ＨＣＡとアクリル酸エステルの付加反応生成物、ＨＣＡとエポキシ樹脂の付加反応生成物、ＨＣＡとハイドロキノンの付加反応生成物等のＨＣＡ変性型化合物、ジフェニルビニルホスフィンオキサイド、トリフェニルホスフィンオキサイド、トリアルキルホスフィンオキサイド、トリス（ヒドロキシアルキル）ホスフィンオキサイド等のホスフィンオキサイド系化合物等が挙げられる。これらのうち、環境負荷を抑える点から、ノンハロゲン系のリン酸エステル、ホスフィン酸の金属塩、ＨＣＡ変性型化合物、ホスフィンオキサイド系化合物が好ましく、少量にて、難燃性だけではなく、耐ブリードアウト性、耐変色性に優れる点からホスフィン酸の金属塩が特に好ましい。リン系の難燃剤の使用量は、樹脂（Ａ）１００質量部に対して３〜３０質量部であり、十分な難燃性を確保しつつ硬化膜の機械的強度の低下を確実に抑える点から、４〜２０質量部が好ましい。 Although there is no restriction | limiting in particular as a flame retardant, A phosphorus flame retardant is suitable. Phosphorus flame retardants include, for example, tris (chloroethyl) phosphate, tris (2,3-dichloropropyl) phosphate, tris (2-chloropropyl) phosphate, tris (2,3-bromopropyl) phosphate, tris (bromochloro). Propyl) phosphate, 2,3-dibromopropyl-2,3-chloropropyl phosphate, tris (tribromophenyl) phosphate, tris (dibromophenyl) phosphate, tris (tribromoneopentyl) phosphate, and other halogen-containing phosphate esters Non-halogen aliphatic phosphates such as trimethyl phosphate, triethyl phosphate, tributyl phosphate, trioctyl phosphate, tributoxyethyl phosphate; triphenyl phosphate, credit Diphenyl phosphate, dicresyl phenyl phosphate, tricresyl phosphate, trixylenyl phosphate, xylenyl diphenyl phosphate, tris (isopropylphenyl) phosphate, isopropylphenyl diphenyl phosphate, diisopropylphenylphenyl phosphate, tris (trimethylphenyl) phosphate, tris ( t-butylphenyl) phosphate, hydroxyphenyl diphenyl phosphate, non-halogen aromatic phosphate such as octyl diphenyl phosphate; aluminum trisdiethylphosphinate, aluminum trismethylethylphosphinate, aluminum trisdiphenylphosphinate, zinc bisdiethylphosphinate, Zinc bismethylethylphosphinate, Metal salts of phosphinic acid, such as zinc diphenylphosphinate, titanyl bisdiethylphosphinate, titanium tetrakisdiethylphosphinate, titanyl bismethylethylphosphinate, titanium tetrakismethylethylphosphinate, titanyl bisdiphenylphosphinate, titanium tetrakisdiphenylphosphinate 9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide (hereinafter referred to as HCA), addition reaction product of HCA and acrylate ester, addition reaction product of HCA and epoxy resin, HCA and hydroquinone HCA-modified compounds such as addition reaction products, diphenylvinylphosphine oxide, triphenylphosphine oxide, trialkylphosphine oxide, tris (hydroxyalkyl) phosphine oxide And the like phosphine oxide compounds is. Of these, non-halogen phosphates, metal salts of phosphinic acid, HCA-modified compounds, and phosphine oxide compounds are preferred from the viewpoint of reducing environmental burden. In small amounts, not only flame retardancy but also bleed out resistance The metal salt of phosphinic acid is particularly preferable from the viewpoint of excellent properties and discoloration resistance. The amount of the phosphorus-based flame retardant used is 3 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin (A), and the reduction of the mechanical strength of the cured film is reliably suppressed while ensuring sufficient flame retardancy. From 4 to 20 parts by mass is preferable.
溶剤としては、有機溶剤が好適であり、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサン等のケトン類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、メタノール、イソプロパノール、シクロヘキサノール等のアルコール類、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂環式炭化水素類、石油エーテル、石油ナフサ等の石油系溶剤、セロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ類、カルビトール、ブチルカルビトール等のカルビトール類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート等の酢酸エステル類等を挙げることができる。溶剤の使用量は、良好な平滑性と粘度とを実現するため、樹脂（Ａ）１００質量部に対して、０〜１０質量部、特に０〜５質量部の範囲が好ましい。 As the solvent, organic solvents are suitable, for example, ketones such as methyl ethyl ketone and cyclohexane, aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene, alcohols such as methanol, isopropanol and cyclohexanol, and fats such as cyclohexane and methylcyclohexane. Petroleum solvents such as cyclic hydrocarbons, petroleum ether, petroleum naphtha, cellosolves such as cellosolve and butylcellosolve, carbitols such as carbitol and butylcarbitol, ethyl acetate, butyl acetate, cellosolve acetate, butyl cellosolve acetate, carbite Examples thereof include acetates such as tall acetate and butyl carbitol acetate. The amount of the solvent used is preferably in the range of 0 to 10 parts by mass, particularly 0 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin (A) in order to achieve good smoothness and viscosity.
硬化触媒としては、三フッ化ホウ素−アミンコンプレックス、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）及びその誘導体、有機酸ヒドラジド、ジアミノマレオニトリル（ＤＡＭＮ）及びその誘導体、メラミン及びその誘導体、グアナミン及びその誘導体、アミンイミド（ＡＩ）並びにポリアミン等が挙げられる。硬化触媒の使用量は、（Ａ）１００質量部に対して０．１〜５質量部が好適であり、好ましくは１〜５質量部である。 Curing catalysts include boron trifluoride-amine complex, dicyandiamide (DICY) and its derivatives, organic acid hydrazide, diaminomaleonitrile (DAMN) and its derivatives, melamine and its derivatives, guanamine and its derivatives, amine imide (AI) and A polyamine etc. are mentioned. 0.1-5 mass parts is suitable with respect to 100 mass parts (A), and, as for the usage-amount of a curing catalyst, Preferably it is 1-5 mass parts.
また、本発明では、必要に応じて、さらに、種々の添加成分、例えば、消泡剤、分散剤、体質顔料、無機イオンキャッチャー等を適宜配合することができる。消泡剤には、公知のものを使用でき、例えば、シリコーン系、炭化水素系、アクリル系等を挙げることができる。分散剤には、シラン系、チタネート系、アルミナ系等のカップリング剤が挙げられる。体質顔料は、硬化膜の物理的強度を上げるためのものであり、例えば、シリカ、硫酸バリウム、アルミナ、水酸化アルミニウム、タルク、マイカ等を挙げることができる。無機イオンキャッチャーとしては、リン酸ジルコニウム系化合物等を挙げることができる。これら各種添加剤の配合量は、合計で、（Ａ）１００質量部に対して、０〜３０質量部、特に０〜１０質量部の範囲が好ましい。 In the present invention, various additional components such as an antifoaming agent, a dispersant, an extender pigment, an inorganic ion catcher, and the like can be appropriately blended as necessary. A well-known thing can be used for an antifoamer, for example, a silicone type, a hydrocarbon type, an acrylic type etc. can be mentioned. Examples of the dispersant include silane-based, titanate-based, and alumina-based coupling agents. The extender is for increasing the physical strength of the cured film, and examples thereof include silica, barium sulfate, alumina, aluminum hydroxide, talc, and mica. Examples of inorganic ion catchers include zirconium phosphate compounds. The total amount of these various additives is preferably 0 to 30 parts by mass, particularly preferably 0 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of (A).
上記のようにして得られた本発明の感光性樹脂組成物を光硬化させる場合には、例えば銅箔をエッチングして形成した回路パターンを有するフレキシブル配線板上に、スクリーン印刷法、スプレーコート法等の方法を用いて所望の厚さに塗布し、その上から紫外線を照射させることにより、フレキシブル配線板上に目的とする硬化膜を形成させることができる。 When photocuring the photosensitive resin composition of the present invention obtained as described above, for example, on a flexible wiring board having a circuit pattern formed by etching a copper foil, a screen printing method, a spray coating method. The desired cured film can be formed on the flexible wiring board by applying a desired thickness using such a method and irradiating ultraviolet rays thereon.
本発明の感光性樹脂組成物による硬化膜は、基板、特にフレキシブル基板のソルダーレジストとして好適に使用できるほか、透明であるものについては、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide:インジウムスズ酸化物）電極、銀・有機導電膜の保護膜としても好適に使用することができる。 The cured film of the photosensitive resin composition of the present invention can be suitably used as a solder resist for a substrate, particularly a flexible substrate, and for transparent ones, for example, an ITO (Indium Tin Oxide) electrode, silver -It can use suitably also as a protective film of an organic electrically conductive film.
以下、本発明を、実施例に則してさらに詳細に説明する。
（評価試験片作製）
実施例及び比較例の各配合物をディゾルバーで混合分散させて、樹脂組成物を調製した。
評価する基板の作製手順は以下の通りである。
基板：ＰＥＴフィルム（帝人・デュポン社製ＰＥＴフィルム（厚さ２５μｍ））
表面処理：なし
スクリーン印刷
ＤＲＹ膜厚：５〜１５μｍ
露光装置：ＵＶ露光機アイグラフィック社製ＵＢ０９３−５ＡＭ
（評価試験）
露光量：上記組成物を、ＰＥＴ基材に塗工後、塗膜がタックフリーとなる露光量（ｍＪ／ｃｍ２）を測定した。
シングルコート平滑性：ＰＥＴフィルム上に塗布した上記樹脂組成物の硬化後の表面平滑性について、目視にて評価した。
ダブルコート平滑性：シングルコートした塗膜上に同樹脂組成物をさらに塗工し、硬化後の表面平滑性を目視にて評価した。
ＰＥＴ密着性：上述の硬化塗膜を形成した試験片をJIS K 5400に則り、PET基材との密着性を評価し、碁盤目の残数により下記評価を行った。
◎…１００／１００ ○…７０〜９０／１００ △…１０〜７０／１００
×…０〜１０／１００
絶縁性：上記の基板作製工程に準じ、基板をＰＥＴから櫛形テストパターン（線幅１００μｍ、線間１００μｍ）に変更して塗布し、硬化塗膜を形成し、温度８５℃、湿度８５％の雰囲気中で直流５０Ｖ印加して１０００時間放置後試験片を槽外に取り出し絶縁抵抗値を測定した。
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples.
(Evaluation test piece preparation)
The respective compositions of Examples and Comparative Examples were mixed and dispersed with a dissolver to prepare a resin composition.
The procedure for producing the substrate to be evaluated is as follows.
Substrate: PET film (Teijin DuPont PET film (thickness 25 μm))
Surface treatment: None Screen printing DRY film thickness: 5-15 μm
Exposure device: UV exposure machine IB093-5AM manufactured by Igraphic
(Evaluation test)
Exposure amount: After coating the composition on a PET substrate, the exposure amount (mJ / cm 2 ) at which the coating film was tack-free was measured.
Single coat smoothness: The surface smoothness after curing of the resin composition applied on a PET film was visually evaluated.
Double coat smoothness: The same resin composition was further applied onto a single-coated coating film, and the surface smoothness after curing was visually evaluated.
PET adhesion: The test piece on which the above-mentioned cured coating film was formed was evaluated for adhesion with a PET substrate according to JIS K 5400, and the following evaluation was performed based on the remaining number of grids.
◎ ... 100/100 ○ ... 70-90 / 100 △ ... 10-70 / 100
X ... 0 to 10/100
Insulation: In accordance with the above-mentioned substrate manufacturing process, the substrate was changed from PET to a comb test pattern (line width 100 μm, line spacing 100 μm), applied to form a cured coating film, atmosphere at 85 ° C. and humidity 85% Inside, DC 50V was applied and left for 1000 hours, and then the test piece was taken out of the bath and the insulation resistance value was measured.
結果を以下の表に示した。 The results are shown in the following table.
ビスコート#160：ベンジルアクリレート（大阪有機化学）
Miramer M140：フェノールアクリレート（Ｍｉｗｏｎ）
ライトエステル1,4BG：１，４−ブタンジオールジメタクリレート（共栄社化学）
ライトエステル1,9ND：１，９−ノナンジオールジメタクリレート（共栄社化学）
KAYARAD R-684：シクロペンタジエンジメタノールジアクリレート（日本化薬）
アロニックスM-305：ペンタエリスリトール（テトラ）トリアクリレート（東亞合成）
アロニックスM-408：ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート（東亞合成）
Miramer M600：ジペンタエリスリトール（テトラ）ヘキサアクリレート（Ｍｉｗｏｎ）
イルガキュア１８４：1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニル-ケトン（ＢＡＳＦ）
イルガキュア１１７３：2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニル-プロパン-1-オン（ＢＡＳＦ）
イルガキュア７５４：オキシフェニル酢酸、2-[2-オキソ-2-フェニルアセトキシエトキシ]エチルエステルとオキシフェニル酢酸、2-(2-ヒドロキシエトキシ)エチルエステルの混合物（ＢＡＳＦ）
LUCIRIN TPO：2,4,6-トリメチルベンゾイル-ジフェニル-フォスフィンオキサイド（ＢＡＳＦ）
SPEEDCURE 819：ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)-フェニルフォスフィンオキサイド（ＢＡＳＦ）
エリーテル UE-3690：ポリエステル樹脂（ユニチカ）
バイロン 240：ポリエステル樹脂（東洋紡）
バイロン GK640：ポリエステル樹脂（東洋紡）
ME-P8：［２−（９，１０−ジヒロロキシ−９−オキサ−１０−オキサイド−１０−ホスファフェナントレン−１０−イル）メチルコハク酸ビス−（２−ヒドロキシエチル）−エステル重合体］２）ホスホニトリル系難燃剤（三光（株））
EBECRYL 3708：エポキシアクリレート（ダイセル・サイテック）
Miramer PE250：エポキシアクリレート（Ｍｉｗｏｎ）
EBECRYL 8405：ウレタンアクリレート（ダイセル・サイテック）
AH-600：フェニルグリシジルエーテルアクリレートヘキサメチレンジイソシアネートウレタンプレポリマー（共栄社化学）
UVX-189：ビニル系重合物（楠本化成）
ポリフロー No.90：アクリルポリマー（共栄社化学）
ＥＤＧＡＣ：ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（神港有機化学工業(株)）
Biscote # 160: benzyl acrylate (Osaka Organic Chemical)
Miramer M140: Phenol acrylate (Miwon)
Light ester 1,4BG: 1,4-butanediol dimethacrylate (Kyoeisha Chemical)
Light ester 1,9ND: 1,9-nonanediol dimethacrylate (Kyoeisha Chemical)
KAYARAD R-684: Cyclopentadiene dimethanol diacrylate (Nippon Kayaku)
Aronix M-305: Pentaerythritol (tetra) triacrylate (Toagosei)
Aronix M-408: Ditrimethylolpropane tetraacrylate (Toagosei)
Miramer M600: Dipentaerythritol (tetra) hexaacrylate (Miwon)
Irgacure 184: 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone (BASF)
Irgacure 1173: 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one (BASF)
Irgacure 754: Mixture of oxyphenylacetic acid, 2- [2-oxo-2-phenylacetoxyethoxy] ethyl ester and oxyphenylacetic acid, 2- (2-hydroxyethoxy) ethyl ester (BASF)
LUCIRIN TPO: 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide (BASF)
SPEEDCURE 819: Bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide (BASF)
Elitel UE-3690: Polyester resin (Unitika)
Byron 240: Polyester resin (Toyobo)
Byron GK640: Polyester resin (Toyobo)
ME-P8: [2- (9,10-dihydroxy-9-oxa-10-oxide-10-phosphaphenanthrene-10-yl) methylsuccinic acid bis- (2-hydroxyethyl) -ester polymer] 2) Phospho Nitrile flame retardant (Sanko Co., Ltd.)
EBECRYL 3708: Epoxy acrylate (Daicel Cytec)
Miramer PE250: Epoxy acrylate (Miwon)
EBECRYL 8405: Urethane acrylate (Daicel Cytec)
AH-600: Phenylglycidyl ether acrylate hexamethylene diisocyanate urethane prepolymer (Kyoeisha Chemical)
UVX-189: Vinyl polymer (Enomoto Kasei)
Polyflow No.90: Acrylic polymer (Kyoeisha Chemical)
EDGAC: Diethylene glycol monoethyl ether acetate (Shinko Organic Chemical Industry Co., Ltd.)
本発明の硬化性組成物を用いることにより、優れた平滑性と基材に対する密着性を有する透明硬化膜を形成することが可能となる。 By using the curable composition of this invention, it becomes possible to form the transparent cured film which has the outstanding smoothness and adhesiveness with respect to a base material.
特に、本願発明の樹脂組成物によれば、ダブルコートを行った場合にも優れた平滑性が実現されるので、Ｘ軸方向・Ｙ軸方向の２層の透明電極層を絶縁層をはさんで重ね、タッチ位置を電極間の静電容量の変化から検出する投影型静電容量方式のタッチパネル電極（例えば、銀（銀配線、銀電極）、有機導電膜、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide:インジウムスズ酸化物）電極）における保護皮膜（絶縁層）として好適に使用することができる。 In particular, according to the resin composition of the present invention, excellent smoothness is realized even when double coating is performed. Therefore, two transparent electrode layers in the X-axis direction and the Y-axis direction are sandwiched between insulating layers. Touch-type touch panel electrodes (for example, silver (silver wiring, silver electrode), organic conductive film, ITO (Indium Tin Oxide: Indium Tin Oxide) It can be suitably used as a protective film (insulating layer) in (oxide) electrode).
Claims (8)
（Ａ）成分が、分子中に２個以下の（メタ）アクリル基を有する化合物（Ａ−１）および分子中に３個以上の（メタ）アクリル基を有する化合物（Ａ−２）を、（Ａ−１）／（Ａ−２）＝６〜１３の質量比で含有することを特徴とする硬化性組成物。 (A) a curable composition containing a compound having at least one (meth) acrylic group in the molecule and (B) a photopolymerization initiator,
The component (A) is a compound (A-1) having 2 or less (meth) acryl groups in the molecule and a compound (A-2) having 3 or more (meth) acryl groups in the molecule ( A-1) / (A-2) = Curable composition characterized by containing by mass ratio of 6-13.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012213397A JP6085438B2 (en) | 2012-09-27 | 2012-09-27 | Curable composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012213397A JP6085438B2 (en) | 2012-09-27 | 2012-09-27 | Curable composition |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2014065850A true JP2014065850A (en) | 2014-04-17 |
| JP6085438B2 JP6085438B2 (en) | 2017-02-22 |
Family
ID=50742553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012213397A Active JP6085438B2 (en) | 2012-09-27 | 2012-09-27 | Curable composition |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6085438B2 (en) |
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