JP2014056858A - Cooling device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To enable easy fixture and improve the cooling effect in a cooling device of an electronic apparatus used in a base station of a portable telephone or the like.SOLUTION: A cooling device 1 is formed by placing a plate like second plate 7 on a box shaped first plate 6 as a lid, and a reinforcement material 12, with which a metal plate is brazed and overlapped, is included in the first plate 6. The cooling device 1 includes multiple fixing holes (fixing holes 8, fixing holes 11, fixing holes 15) which penetrate through the first plate 6, the reinforcement material 12, and the second plate 7 and are used for fixing a heating body 2 or fixing the cooling device 1 itself. The structure enables an outer shell of the cooling device 1 to be formed by a flat surface and allows the heating body 2 to adhere to the outer shell thereby improving the cooling effect.

Description

本発明は、携帯電話の基地局などの電子機器の冷却装置に関するものである。   The present invention relates to a cooling device for an electronic device such as a mobile phone base station.

従来、この種の冷却装置は、ヒートパイプの原理を利用し、２枚の金属板をプレス加工してヒートパイプ流路を形成したものが知られている（例えば、特許文献１参照）。   Conventionally, this type of cooling device is known in which a heat pipe flow path is formed by pressing two metal plates using the principle of a heat pipe (see, for example, Patent Document 1).

以下、その冷却装置について図１０を参照しながら説明する。   Hereinafter, the cooling device will be described with reference to FIG.

図１０に示すように、従来の冷却装置の筐体は二枚のプレート（内プレート１０１、外プレート１０２）を張り合わせ接合して構成されている。この二枚の内プレート１０１、外プレート１０２の間に冷媒の流路となる空間を形成するため、内プレート１０１を局部的に変形させてヒートパイプ１０３が形成されている。   As shown in FIG. 10, the housing of the conventional cooling device is configured by bonding and joining two plates (an inner plate 101 and an outer plate 102). In order to form a space serving as a refrigerant flow path between the two inner plates 101 and the outer plate 102, the heat pipe 103 is formed by locally deforming the inner plate 101.

内プレート１０１と外プレート１０２は、ロウ材や接着剤等によって接合された構造となっている。そして、ヒートパイプ１０３の流路内部には水等の冷媒を封入して使用することになる。   The inner plate 101 and the outer plate 102 are joined by a brazing material, an adhesive, or the like. And the refrigerant | coolant, such as water, is enclosed and used inside the flow path of the heat pipe 103.

発熱素子１０４は、ヒートパイプ１０３の下部に配置されて内プレート１０１のヒートパイプ１０３部分と接触するようになっている。図１０においては、発熱素子１０４のほかに、ディスプレイ装置１０５を備える構成と成っている。   The heat generating element 104 is disposed below the heat pipe 103 and comes into contact with the heat pipe 103 portion of the inner plate 101. In FIG. 10, in addition to the heating element 104, the display device 105 is provided.

上記構成により、発熱素子１０４からの発熱により、ヒートパイプ１０３内の冷媒が蒸発する。このとき、発熱素子１０４が冷却される。蒸発した冷媒は、ヒートパイプ１０３内を循環する間に冷却されて凝縮し、冷却サイクルが形成される。   With the above configuration, the heat in the heat pipe 103 evaporates due to heat generated from the heat generating element 104. At this time, the heating element 104 is cooled. The evaporated refrigerant is cooled and condensed while circulating in the heat pipe 103 to form a cooling cycle.

特開２００３−２１８５７３号公報JP 2003-218573 A

このような従来の冷却装置においては、内プレート１０１、外プレート１０２は、薄い金属板をプレス加工することによって成形される。そして、ヒートパイプ１０３の部分は、凹凸を形成して強度を確保するためのリブの役割を果たしている。すなわち、表面（あるいは裏面）に、発熱体を接着させるとき、内プレート１０１（あるいは外プレート１０２）に接しない部分ができるという課題がある。   In such a conventional cooling device, the inner plate 101 and the outer plate 102 are formed by pressing a thin metal plate. And the part of the heat pipe 103 has played the role of the rib for forming an unevenness | corrugation and ensuring intensity | strength. That is, when the heating element is bonded to the front surface (or the back surface), there is a problem that a portion that does not contact the inner plate 101 (or the outer plate 102) is formed.

また、高温の発熱体を冷却する場合には、裏面（場合によっては表面）にヒートシンクなどを設ける必要がある。しかしながら、プレス加工による成形では、上述の通り凹凸ができるため、ヒートシンクなどへの熱の伝達の効率が悪くなる。   In addition, when cooling a high-temperature heating element, it is necessary to provide a heat sink or the like on the back surface (or the surface in some cases). However, in the molding by press working, the unevenness is formed as described above, so that the efficiency of heat transfer to a heat sink or the like is deteriorated.

そして、この目的を達成するために、本発明は、
内部に冷媒を封入し、発熱体を外殻に密着させて冷却する冷却装置であって、
前記冷却装置は、箱型の第１プレートを平板状の第２プレートで蓋をするようにして形成し、
前記第１プレート内には、金属板をロウ付けして重ね合わせた補強部を備え、
前記第１プレートと前記補強部と前記第２プレートを貫通して、前記発熱体を固定するため、あるいは、冷却装置自体を固定するための複数の固定孔を有したものであり、これにより所期の目的を達成するものである。 In order to achieve this object, the present invention
A cooling device that encloses a refrigerant and cools a heating element in close contact with the outer shell,
The cooling device is formed by covering a box-shaped first plate with a flat plate-like second plate,
In the first plate, a reinforcing portion is provided by brazing and overlapping metal plates,
A plurality of fixing holes for fixing the heating element or fixing the cooling device itself are provided through the first plate, the reinforcing portion, and the second plate. The purpose of the period is achieved.

本発明によれば、箱型の第１プレートを平板状の第２プレートで蓋をするようにして形成し、前記第１プレート内には、金属板をロウ付けして重ね合わせた補強部を備え、前記第１プレートと前記補強部と前記第２プレートを貫通して、前記発熱体を固定する、あるいは、冷却装置自体を固定する複数の固定孔を有したことにより、冷却装置の外殻は平面で形成でき、発熱体を密着させて冷却効果を高めることが出来る。また、冷却装置を固定しやすく、例えば、ヒートシンクなどの放熱器にも容易に、かつ、密着させて取り付けられるので、さらに冷却効果を高めることが可能になる。   According to the present invention, a box-shaped first plate is formed so as to be covered with a flat plate-like second plate, and a reinforcing portion formed by brazing and overlapping metal plates in the first plate is provided. An outer shell of the cooling device having a plurality of fixing holes that pass through the first plate, the reinforcing portion, and the second plate to fix the heating element or to fix the cooling device itself. Can be formed in a flat surface, and the heating effect can be brought into close contact with the cooling effect. In addition, since the cooling device can be easily fixed and attached to a radiator such as a heat sink easily and in close contact, the cooling effect can be further enhanced.

本発明の実施の形態１の冷却装置を取り付けた電子機器を示す斜視図The perspective view which shows the electronic device which attached the cooling device of Embodiment 1 of this invention 同冷却装置を放熱器に固定した斜視図Perspective view of the cooling device fixed to a radiator 同冷却装置の斜視図Perspective view of the cooling device 同冷却装置の分解斜視図Exploded perspective view of the cooling device 同冷却装置の補強部分解斜視図An exploded perspective view of the reinforcing part of the cooling device 同冷却装置の補強部の分解側面図Exploded side view of reinforcing part of cooling device 同冷却装置の補強部の断面図と要部拡大図Sectional view and enlarged view of the main part of the cooling device 同冷却装置の縦置きの場合の冷媒の流れを示す図The figure which shows the flow of the refrigerant | coolant in the case of installing the same cooling device vertically 同冷却装置の平置きの場合の冷媒の流れを示す図The figure which shows the flow of the refrigerant | coolant in the case of putting the cooling device flat 従来の冷却装置を示す概略図Schematic showing a conventional cooling device

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

（実施の形態１）
図１および図２に示すように、本実施の形態における電子機器５０は、ヒートシンク３で外殻を形成し、内部には、発熱体２を密着させた冷却装置１が設けられている。発熱体２は、例えば、携帯電話の基地局における高発熱体、すなわち、通信デバイスである。 (Embodiment 1)
As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the electronic device 50 in the present embodiment has an outer shell formed of a heat sink 3, and a cooling device 1 in which the heating element 2 is closely attached is provided inside. The heating element 2 is, for example, a high heating element in a mobile phone base station, that is, a communication device.

冷却装置１は、外観は箱状で、金属（例えばアルミニウム）で形成される。そして、冷却装置１は、一面に発熱体２を密着させて固定し、対向する面をヒートシンク３に密着して固定される。   The cooling device 1 has a box-like appearance and is made of metal (for example, aluminum). The cooling device 1 is fixed with the heating element 2 in close contact with one surface, and the opposite surface is fixed in close contact with the heat sink 3.

図３に示すように、冷却装置１の外観は、平たい箱状であって、発熱体２を固定する、あるいは、冷却装置１自身を固定するため、複数のの固定孔４が設けられている。なお、冷媒を封入する前には、冷媒封入管５が設けられているが、冷媒を封入した後に閉じられることになる。   As shown in FIG. 3, the external appearance of the cooling device 1 is a flat box shape, and a plurality of fixing holes 4 are provided for fixing the heating element 2 or fixing the cooling device 1 itself. . In addition, although the refrigerant | coolant enclosure pipe | tube 5 is provided before enclosing a refrigerant | coolant, it will be closed after enclosing a refrigerant | coolant.

そして、冷却装置１は、図４に示すように、箱型の第１プレート６と平板の第２プレート７とで構成されている。第１プレート６は、第２プレート７を被せて蓋をするようにして閉じられる。   And the cooling device 1 is comprised by the box-shaped 1st plate 6 and the flat 2nd plate 7 as shown in FIG. The first plate 6 is closed so as to cover the second plate 7 and cover it.

第２プレート７は、金属の平板で、複数の貫通孔（固定孔８）が設けられている。図４では、代表的なものに符号をつけてある。また、端部には第１プレート６に被せるときの位置決め用の引掛部９が設けられている。   The second plate 7 is a metal flat plate and is provided with a plurality of through holes (fixed holes 8). In FIG. 4, reference numerals are assigned to representative ones. Further, a hooking portion 9 for positioning when covering the first plate 6 is provided at the end portion.

第１プレート６は、平たい箱型、言わば皿状に周囲に壁が設けられたものである。そして、内部には数箇所に畝状に盛り上がったビード部１０が設けられている。また、第２プレート７の固定孔８に対応する位置には、固定孔８と連通する固定孔１１を設けた補強材１２が設けられている。この補強材１２は、第１プレート６の空間を確保するように、距離の近い固定孔８をグループにして１つの補強材１２が設けられる。   The first plate 6 has a flat box shape, that is, a so-called dish shape, and has walls around it. In addition, a bead portion 10 swelled like a bowl is provided in several locations. Further, a reinforcing material 12 having a fixing hole 11 communicating with the fixing hole 8 is provided at a position corresponding to the fixing hole 8 of the second plate 7. The reinforcing material 12 is provided with a single reinforcing material 12 by grouping the fixing holes 8 having a short distance so as to secure the space of the first plate 6.

なお、第１プレート６の周囲の壁は、一体壁２３のように、プレス成形によって形成してもよい。さらに、積層壁２４のように、補強材１２によって形成してもよい。   The wall around the first plate 6 may be formed by press molding like the integral wall 23. Further, like the laminated wall 24, the reinforcing material 12 may be used.

図５を用いて、さらに詳しく説明する。図５は、第１プレート６と補強材１２の分解図となっている。第１プレート６の深さは、補強材１２の厚さと同じで、本実施の形態では、薄板の補強材Ａ１２ａ、１２ｂ、１２ｃを３枚重ねて第１プレート６の深さに対応している。第１プレート６側には、第１プレート６の箱内側に向けて突出する複数の突起Ａ１４が設けられる。さらに、第１プレート６には、補強材１２の固定孔１１、第２プレート７の固定孔８と連通する固定孔１５が設けられる。補強材１２には、一方から押し出したように形成される突起Ｂ１７を設ける。すなわち、突起Ｂ１７は、補強材１２の一方の面で突出し、その裏側で窪んだ形状となっている。そして、第１プレート６には、突起Ｂ１７に対応する部分に嵌合穴１６が設けられている。この嵌合穴１６は、第１プレート６を貫通する孔であっても、貫通せず窪んだ穴であってもよい。   This will be described in more detail with reference to FIG. FIG. 5 is an exploded view of the first plate 6 and the reinforcing member 12. The depth of the first plate 6 is the same as the thickness of the reinforcing member 12, and in the present embodiment, three thin reinforcing members A12a, 12b, and 12c are stacked to correspond to the depth of the first plate 6. . On the first plate 6 side, a plurality of projections A14 projecting toward the box inside of the first plate 6 are provided. Further, the first plate 6 is provided with a fixing hole 15 communicating with the fixing hole 11 of the reinforcing member 12 and the fixing hole 8 of the second plate 7. The reinforcing member 12 is provided with a protrusion B17 formed so as to be extruded from one side. That is, the protrusion B17 has a shape that protrudes on one surface of the reinforcing member 12 and is recessed on the back side. The first plate 6 is provided with a fitting hole 16 at a portion corresponding to the protrusion B17. The fitting hole 16 may be a hole that penetrates the first plate 6 or a hole that does not penetrate and is recessed.

ビード部１０は、第１プレート６の外側の面から押し出したように畝状に形成される。このビード部１０の高さは、第１プレート６の深さよりも低くなっている。   The bead portion 10 is formed in a bowl shape so as to be pushed out from the outer surface of the first plate 6. The height of the bead portion 10 is lower than the depth of the first plate 6.

発熱体２は、第１プレート６の外側であって、発熱体取付部３０に取り付けられることになる。ビード部１０の発熱体取付部３０側の先端は、細くなっている。   The heating element 2 is attached to the heating element attachment portion 30 outside the first plate 6. The tip of the bead portion 10 on the heating element mounting portion 30 side is thin.

このような構成による冷却装置１の製造方法について、図６を用いて説明する。   A method of manufacturing the cooling device 1 having such a configuration will be described with reference to FIG.

１枚目、すなわち、第１プレート６側の補強材Ａ１２ａは、まず、突起Ａ１４に外周が接するように位置決めされる。このとき、突起Ｂ１７は、嵌合穴１６に嵌合することになり、位置決めが完成する。２枚目の補強材Ｂ１２ｂ、３枚目の補強材Ｃ１２ｃは、それぞれ突起Ｂ１７と突起Ｂ１７の裏側の凹部が嵌合するように位置決めされる。なお、補強材Ａ１２ａは、少なくとも３つの突起Ａ１４で位置決めされる。   The first sheet, that is, the reinforcing material A12a on the first plate 6 side is first positioned so that the outer periphery is in contact with the protrusion A14. At this time, the protrusion B17 is fitted into the fitting hole 16, and the positioning is completed. The second reinforcing material B12b and the third reinforcing material C12c are positioned so that the protrusion B17 and the recess on the back side of the protrusion B17 are fitted. The reinforcing material A12a is positioned by at least three protrusions A14.

さらに、位置決め用治具１８を用いると位置決め作業が簡易化できる。位置決め用治具１８には、固定孔１５、固定孔１１に対応する位置にピン１９が設けられている。すなわち、位置決め用治具１８のピン１９に、第１プレート６、補強材１２を通して位置決めを容易に行なうことが出来る。このピン１９は、後述のロウ付工程では、抜くことになる。   Furthermore, if the positioning jig 18 is used, the positioning operation can be simplified. The positioning jig 18 is provided with pins 19 at positions corresponding to the fixing holes 15 and the fixing holes 11. That is, positioning can be easily performed through the first plate 6 and the reinforcing material 12 to the pin 19 of the positioning jig 18. This pin 19 is pulled out in the brazing process described later.

また、補強材Ａ１２ａ、１２ｂ、１２ｃは、プレス成形によって型抜きして外形を形作る。その際には、図７で示すように、外周には少なからずバリ２１ができる。そして、補強材Ａ１２ａ、１２ｂ、１２ｃのバリ２１が形成された面には、ロウ付けするときのロウ材２２を設ける。このようにして、バリ２１が形成された面を平面化するのである。そして、補強材Ａ１２ａ、１２ｂ、１２ｃをロウ付けしたときには、外周からロウ材２２ははみ出さずに補強材Ａ１２ａ、１２ｂ、１２ｃ同士が密着することになる。   Further, the reinforcing materials A12a, 12b, and 12c are die-cut by press molding to form an outer shape. In that case, as shown in FIG. 7, not a few burrs 21 are formed on the outer periphery. Then, a brazing material 22 for brazing is provided on the surface of the reinforcing material A12a, 12b, 12c where the burr 21 is formed. In this way, the surface on which the burr 21 is formed is planarized. When the reinforcing materials A12a, 12b, and 12c are brazed, the reinforcing materials A12a, 12b, and 12c are brought into close contact with each other without protruding the brazing material 22 from the outer periphery.

なお、図８で示すように、冷却装置１を立てて使用する場合、発熱体取付部３０よりも下方になる部分は、補強材１２−２で第１プレート６の内部空間を埋めるようにしている。   As shown in FIG. 8, when the cooling device 1 is used in an upright manner, the portion below the heating element mounting portion 30 is filled with the reinforcing material 12-2 so as to fill the internal space of the first plate 6. Yes.

また、電子機器５０は、いろいろな電子部品を搭載している。この電子部品の形状に応じて、第１プレート６には複数の電子部品用孔５１が設けられている。   In addition, the electronic device 50 is equipped with various electronic components. Depending on the shape of the electronic component, the first plate 6 is provided with a plurality of electronic component holes 51.

次に、第２プレート７を、第１プレート６に蓋をするようにして固定する。この状態で、前述の位置決め用治具１８を外し、高温炉に投入し、ロウ付けを行なう。このロウ付工程が完了すると、冷媒封入管部分のみを開口し、第１プレート６、第２プレート７とで密閉された空間が出来上がる。そして、冷媒封入管から冷媒を注入し、注入し終えたら冷媒封入管を閉じることになる。   Next, the second plate 7 is fixed so as to cover the first plate 6. In this state, the above-mentioned positioning jig 18 is removed and put into a high-temperature furnace to perform brazing. When this brazing process is completed, only the refrigerant sealing tube portion is opened, and a space sealed by the first plate 6 and the second plate 7 is completed. And a refrigerant | coolant is inject | poured from a refrigerant | coolant enclosure pipe | tube, and will complete | finish a refrigerant | coolant enclosure pipe | tube after inject | pouring.

このような構成により、冷却装置１の作用について説明する。   With such a configuration, the operation of the cooling device 1 will be described.

まず、図８に示すように、冷却装置１を立てて置く場合の動作を説明する。   First, as shown in FIG. 8, the operation when the cooling device 1 is placed upright will be described.

冷却装置１を図８のように縦置きした場合には、冷媒は、発熱体取付部３０あたりに液体の状態で存在する。この状態で発熱体２を動作させると、発熱体２の発熱を受けて、冷媒が蒸発し始める。この冷媒の蒸発の際、蒸発潜熱により発熱体２の熱を奪って発熱体２は冷却されるのである。蒸発した冷媒は、気体となって上昇する。上昇した気体状態の冷媒は、上部で冷やされて液体となる。液体となった冷媒は滴下して、再び発熱体取付部３０あたりに溜まることになる。このような冷媒の循環サイクルによって、発熱体２は冷却されることになる。   When the cooling device 1 is placed vertically as shown in FIG. 8, the refrigerant exists in a liquid state around the heating element mounting portion 30. When the heating element 2 is operated in this state, the refrigerant starts to evaporate due to the heat generated by the heating element 2. When the refrigerant evaporates, the heat generating body 2 is deprived of heat by the latent heat of evaporation, and the heat generating body 2 is cooled. The evaporated refrigerant rises as a gas. The raised refrigerant in the gaseous state is cooled at the top to become a liquid. The refrigerant that has become liquid drops and accumulates around the heating element mounting portion 30 again. The heating element 2 is cooled by such a circulation cycle of the refrigerant.

なお、ビード部１０では、表面で気体の冷媒が凝縮して液化すると、ビード部１０の表面を流下する。ビード部１０の先端は、細くなっているので、先端部分で冷媒が集まって流下しやすくなっている。   In the bead unit 10, when the gaseous refrigerant condenses and liquefies on the surface, it flows down the surface of the bead unit 10. Since the tip of the bead portion 10 is thin, the refrigerant gathers easily at the tip portion and flows down.

次に、図９に示すように、冷却装置１を寝かせて置く場合の動作を説明する。   Next, as shown in FIG. 9, the operation when the cooling device 1 is laid down will be described.

冷却装置１を図９のように寝かせて横置きした場合には、第１プレート６（すなわち、発熱体２側）を下にして配置する。この状態で発熱体２を動作させると、縦置きの場合と同様、発熱体２の発熱を受けて、冷媒が蒸発し始める。この冷媒の蒸発の際、蒸発潜熱により発熱体２の熱を奪って発熱体２は冷却される。蒸発した冷媒は、気体となって上昇する。上昇した気体状態の冷媒は、上部、すなわち、第２プレート７側で冷やされて液体となる。液体となった冷媒は滴下して、再び第１プレート６側に溜まることになる。このような冷媒の循環サイクルによって、発熱体２は冷却されることになる。   When the cooling device 1 is laid down sideways as shown in FIG. 9, the first plate 6 (that is, the heating element 2 side) is disposed downward. When the heating element 2 is operated in this state, the refrigerant starts to evaporate due to the heat generated by the heating element 2 as in the case of the vertical installation. During the evaporation of the refrigerant, the heat generating body 2 is cooled by removing the heat of the heat generating body 2 by the latent heat of evaporation. The evaporated refrigerant rises as a gas. The raised refrigerant in the gaseous state is cooled on the upper side, that is, on the second plate 7 side to become a liquid. The refrigerant that has become liquid drops and accumulates again on the first plate 6 side. The heating element 2 is cooled by such a circulation cycle of the refrigerant.

なお、ビード部１０は、第２プレート７に接する程度の高さを有している。そのため、第２プレート７で液化した冷媒は、ビード部１０の頂部で第１プレート６側に接することになる。すなわち、ビード部１０から第１プレート６へ流下しやすくなっている。   The bead portion 10 has a height that is in contact with the second plate 7. Therefore, the refrigerant liquefied by the second plate 7 comes into contact with the first plate 6 side at the top of the bead portion 10. That is, it is easy to flow down from the bead portion 10 to the first plate 6.

このような冷却装置１によれば、平板状の第１プレート６と第２プレート７によって構成されているので、表裏にヒートシンク３などの放熱器を密着させることができる。そして、密着させたヒートシンク３から効率的に放熱することが出来る。   According to such a cooling apparatus 1, since it is comprised by the flat plate 1st plate 6 and 2nd plate 7, heat radiators, such as the heat sink 3, can be stuck on the front and back. Then, heat can be efficiently radiated from the heat sink 3 that is in close contact.

また、第１プレート６、第２プレート７、補強材１２は、プレス加工によって成形ができるので、安価で様々な形状に加工ができるという顕著な効果を有している。   Moreover, since the 1st plate 6, the 2nd plate 7, and the reinforcement material 12 can be shape | molded by press work, it has the remarkable effect that it can be processed into various shapes at low cost.

本発明にかかる冷却装置は、外殻を平面で形成できるので、高い発熱量を持つ電子機器、例えば、通信機の基地局、電気自動車等に用いられるパワー半導体の冷却用として有用である。   The cooling device according to the present invention can form the outer shell in a plane, and is thus useful for cooling power semiconductors used in electronic devices having a high calorific value, such as base stations for communication devices, electric vehicles and the like.

１ 冷却装置
２ 発熱体
３ ヒートシンク
６ 第１プレート
７ 第２プレート
８ 固定孔
１０ ビード部
１１ 固定孔
１２ 補強材
１２ａ 補強材Ａ
１２ｂ 補強材Ｂ
１２ｃ 補強材Ｃ
１４ 突起Ａ
１５ 固定孔
１６ 嵌合穴
１７ 突起Ｂ
１８ 位置決め用治具
１９ ピン
２１ バリ
２２ ロウ材
３０ 発熱体取付部
５０ 電子機器 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Cooling device 2 Heating element 3 Heat sink 6 1st plate 7 2nd plate 8 Fixing hole 10 Bead part 11 Fixing hole 12 Reinforcement material 12a Reinforcement material A
12b Reinforcement material B
12c Reinforcement material C
14 Protrusion A
15 Fixing hole 16 Fitting hole 17 Protrusion B
18 Positioning jig 19 Pin 21 Burr 22 Brazing material 30 Heating element mounting portion 50 Electronic device

Claims (9)

内部に冷媒を封入し、発熱体を外殻に密着させて冷却する冷却装置であって、
前記冷却装置は、箱型の第１プレートを平板状の第２プレートで蓋をするようにして形成し、
前記第１プレート内には、金属板をロウ付けして重ね合わせた補強部を備え、
前記第１プレートと前記補強部と前記第２プレートを貫通して、前記発熱体を固定するため、あるいは、冷却装置自体を固定するための複数の固定孔を有した冷却装置。 A cooling device that encloses a refrigerant and cools a heating element in close contact with the outer shell,
The cooling device is formed by covering a box-shaped first plate with a flat plate-like second plate,
In the first plate, a reinforcing portion is provided by brazing and overlapping metal plates,
A cooling device having a plurality of fixing holes for fixing the heating element or fixing the cooling device itself through the first plate, the reinforcing portion, and the second plate. 前記補強部は、薄板の補強材を重ね合わせて構成される請求項１記載の冷却装置。 The cooling device according to claim 1, wherein the reinforcing portion is configured by overlapping thin plate reinforcing materials. 前記補強材は、一方の面にロウ材を設け、ロウ付けすることによって固定される請求項２記載の冷却装置。 The cooling device according to claim 2, wherein the reinforcing material is fixed by providing a brazing material on one surface and brazing. 前記補強材は、プレス加工によって打ち抜かれ、
プレス加工によって形成されるバリが突出する側に前記ロウ材を設けた請求項３記載の冷却装置。 The reinforcing material is stamped by pressing,
The cooling device according to claim 3, wherein the brazing material is provided on a side from which a burr formed by pressing is projected. 前記補強材は、前記バリからはみ出さないように前記ロウ材を設け、
前記補強材のロウ付け面を平面にした請求項４記載の冷却装置。 The reinforcing material is provided with the brazing material so as not to protrude from the burr,
The cooling device according to claim 4, wherein a brazing surface of the reinforcing material is flat. 前記補強材は、プレス加工の際、一方の面から押し出すようにして他方の面に突起を突出させ、
補強材を重ね合わせるときに、一方の面に出来た凹部に他方の面に出来た突起を嵌合させる請求項２〜４いずれかひとつに記載の冷却装置。 The reinforcing material is extruded from one surface during pressing, and a protrusion is projected on the other surface.
The cooling device according to any one of claims 2 to 4, wherein when the reinforcing material is overlaid, a protrusion formed on the other surface is fitted into a recess formed on one surface. 前記第１プレートには、内部側に突出する複数の突起を設け、
前記補強部は、この突起の少なくとも３つに外周が接するように位置決めされる請求項１または２記載の冷却装置。 The first plate is provided with a plurality of protrusions protruding to the inner side,
The cooling device according to claim 1, wherein the reinforcing portion is positioned so that an outer periphery thereof is in contact with at least three of the protrusions. 請求項１〜７記載の冷却装置の第１プレート表面に発熱体を密着させた電子機器。 The electronic device which made the heat generating body closely_contact | adhere to the 1st plate surface of the cooling device of Claims 1-7. 前記冷却装置の表裏にヒートシンクを設けた請求項８記載の電子機器。 The electronic device according to claim 8, wherein heat sinks are provided on both sides of the cooling device.
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57180971U (en) * 1981-05-12 1982-11-16
JPH01151073U (en) * 1988-04-07 1989-10-18
JPH05304384A (en) * 1992-04-28 1993-11-16 Showa Alum Corp Heat pipe type heat sink
JPH10308486A (en) * 1997-03-07 1998-11-17 Denso Corp Boiling cooler and its manufacture
US20020135979A1 (en) * 2001-03-20 2002-09-26 Motorola, Inc Two-phase cooling module and method of making the same
JP2009236362A (en) * 2008-03-26 2009-10-15 Fuchigami Micro:Kk Heat pipe, method of manufacturing heat pipe, and circuit board with heat pipe function
US20100157533A1 (en) * 2008-12-24 2010-06-24 Sony Corporation Heat-transporting device, electronic apparatus, and method of producing a heat-transporting device

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57180971U (en) * 1981-05-12 1982-11-16
JPH01151073U (en) * 1988-04-07 1989-10-18
JPH05304384A (en) * 1992-04-28 1993-11-16 Showa Alum Corp Heat pipe type heat sink
JPH10308486A (en) * 1997-03-07 1998-11-17 Denso Corp Boiling cooler and its manufacture
US20020135979A1 (en) * 2001-03-20 2002-09-26 Motorola, Inc Two-phase cooling module and method of making the same
JP2009236362A (en) * 2008-03-26 2009-10-15 Fuchigami Micro:Kk Heat pipe, method of manufacturing heat pipe, and circuit board with heat pipe function
US20120106084A1 (en) * 2008-03-26 2012-05-03 Kagoshima University Heat Pipe, Method For Manufacturing A Heat Pipe, And A Circuit Board With A Heat Pipe Function
US20100157533A1 (en) * 2008-12-24 2010-06-24 Sony Corporation Heat-transporting device, electronic apparatus, and method of producing a heat-transporting device
JP2010151353A (en) * 2008-12-24 2010-07-08 Sony Corp Heat transport device, electronic apparatus, and method of manufacturing heat transport device

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