JP2014056512A - タッチパネルを備えた電子機器、およびタッチパネルを備えた電子機器の制御方法 - Google Patents

タッチパネルを備えた電子機器、およびタッチパネルを備えた電子機器の制御方法 Download PDF

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Abstract

【課題】不適切なタッチ操作が行われた場合に、タッチ操作の誤判定を防ぐ表示装置を提供する。
【解決手段】静電容量の変化によりユーザの指示位置を検出するタッチパネルの各電極に起因する静電容量を測定し、その測定値の基準値に対する差が閾値より大きいか否かを判定する。差が閾値より大きいと判定した場合に、タッチパネル上の当該電極に対応する部分をユーザの指示位置として検出し、その検出後、差が予め定められた時間継続すると、測定値を新たな基準値として設定する。
【選択図】図12

Description

本発明は、静電容量方式のタッチパネルを備える電子機器およびタッチパネルを備えた電子機器の制御方法に関する。
電子機器のユーザインタフェースとして、静電容量方式のタッチパネルを使用する場合がある。タッチパネル方式には、抵抗膜方式や赤外線方式等様々な方式があるが、その利便性から静電容量方式を採用することが多くなってきている。
静電容量方式のタッチパネルでは、ITO(酸化インジウムスズ)等による透明電極により複数の静電センサパターンが形成されている。一般的には、ユーザの指などがタッチパネル上で接触した位置の静電センサパターンの静電容量値が無操作の場合と比べて増加したことが検出され、その静電容量値の増加分に基づいて、タッチ操作の有無が判定される。
特開2011−198359号公報
ここで、基準となるべき無操作の状態での静電容量値が環境温度等の影響により変化してしまった場合に、正確にタッチ操作の判定ができない場合がある。特許文献1では、液晶パネルとタッチパネルの間に送風するファンを設け、温度や湿度の変化に応じて液晶パネルやタッチパネルを冷却するためにファンを制御する構成を備えることが記載されている。この構成により、タッチパネルの周囲環境を一定とし、誤動作を防止するようにしている。しかしながら、タッチパネルを冷却するためのファンを設けることは機器の大型化やコストアップとなり、また、以下のような問題が考えられる。
静電容量を測定するための静電センサ(静電センサパターン)は通常人体が操作を行う操作部にカバーレンズ等を用いている。一般的には、カバーレンズと静電センサパターンを配するシートを接着するために、接着シート等で固定されている。タッチパネルの操作を指一本で操作することを前提とした場合には、小さめのタッチパネルの場合、手の平などでタッチパネル全体に触れた状態と等しく、どの部分を操作したか分からないために、想定よりも大きな領域で操作されたとしてその操作自体を無効とする処理が行われる。
しかしながら、通常人体の手の平はタッチパネルの温度よりも高い場合が多く、長時間手の平でタッチパネル全体に接触した状態が継続すると、タッチパネル全体に手の平の熱が伝わる。その結果、カバーレンズや接着材等の静電センサパターンの近傍の物質の誘電率が変化してしまう。そのような場合、手の平を離したときに、静電センサパターンの静電容量が、変化した周りの物質の影響で手の平を触れる前の静電容量とならず、手の平で触る前よりも無操作状態の静電容量が大きくなってしまう。つまり、手の平を離したにもかかわらず、無操作状態での静電容量値と差分がある状態となり、タッチパネルを操作状態と誤判断し、装置自体の誤動作や他のユーザが操作できない状態が長時間続いてしまう。
図10は、タッチパネルに手の平を長時間置いた状態の静電センサパターンの静電容量の変化を表したものである。区間Aに示すように、手の平でタッチパネルを触ると急激に静電容量が増加する。その後、タッチパネルに触っている間は、手の平の温度により静電センサパターン周囲の誘電率が変化し、徐々に静電容量が増加する。その後、手をタッチパネルから離すと、区間Bにしめすように、手の平の静電容量分は急激に減少するが、手の平の温度により上がった静電容量は、急激に温度が戻るわけではない。従って、手の平で触る前の値より大きくなっており、タッチパネルの温度が徐々に下がっていくにつれて、元の静電容量値の値に戻ることになる。所定の閾値を超えて静電容量の増加分があった場合にタッチ操作有りと判定する制御の場合、区間Cに示すように、温度が元に戻るまでの間に実際にはタッチ操作していないにも関わらず、タッチパネルが操作されていると誤判定されてしまう。
本発明の目的は、このような従来の問題点を解決することにある。本発明は、上記の点に鑑み、不適切なタッチ操作が行われた場合に、タッチ操作の誤判定を防ぐ表示装置およびタッチパネルの制御方法を提供することを目的とする。
上記課題を解決するため、本発明に係る表示装置は、ユーザによって接触された位置を検出するための複数の電極が配置されたタッチパネルと、前記複数の電極に含まれる電極に起因する静電容量を測定する測定手段と、前記測定手段による測定値の基準値に対する差が閾値より大きいか否かを電極ごとに判定する判定手段と、前記判定手段によって前記差が前記閾値より大きいと判定された場合に、前記差が前記閾値より大きい状態が予め定められた時間継続すると、前記測定値を前記基準値として設定する設定手段と、を備えることを特徴とする。
本発明によれば、不適切なタッチ操作が行われた場合に、タッチ操作の誤判定を防ぐことができる。
操作部とコントローラユニットとプリンタとの間のより詳細なブロック構成を示す図である。 静電タッチパネルの断面図を示す図である。 X方向を検出するための透明電極のパターンの形状を示す図である。 X座標検出用のシートを示す図である。 Y方向を検出するための透明電極のパターンの形状を示す図である。 Y座標検出用のシートを示す図である。 静電タッチパネルを正面から見た図である。 静電タッチICの内部ブロック図を示す図である。 不適切な状態でタッチ操作が行われた場合の各状態変化を説明する図である。 タッチパネルに手の平を長時間置いた場合の問題点を説明するための図である。 静電センサICの動作の全体の概要を示す図である。 S1102のキャリブレーションの処理の手順を示す図である。 S1103のユーザのタッチ操作の検出処理の手順を示す図である。 S1301のX座標検出用の静電センサパターンについての静電容量の計測の手順を示す図である。 S1303の静電タッチパネル上のタッチ操作の有無の判定と、不適切なタッチ操作の有無を判定する手順を示す図である。 S1504のベースライン値の更新処理の手順を示す図である。 メイン制御部が静電タッチパネルの状態を検出する処理の手順を示す図である。 メイン制御部がキャリブレーション命令を送出する処理の手順を示す図である。 MFPの外観図を示す図である。 MFPの内部構成を説明するためのブロック図である。 MFPの操作部の一例を示す図である。
以下、添付図面を参照して本発明の好適な実施例を詳しく説明する。尚、以下の実施例は特許請求の範囲に係る本発明を限定するものでなく、また本実施例で説明されている特徴の組み合わせの全てが本発明の解決手段に必須のものとは限らない。なお、同一の構成要素には同一の参照番号を付して、説明を省略する。
〔実施例1〕
本実施例では、静電容量方式のタッチパネルをユーザインタフェースに用いた電子機器の一例として、多機能周辺装置(MFP:MultiFunction Peripheral)を説明する。MFPは、原稿等を光学的に読み取り(スキャン)、そのスキャンデータに基づいて記録媒体に画像を形成して印刷するコピー機能や、ネットワークを介して受信した画像データに基づいて記録媒体に記録するプリント機能等、複数の機能を有する。
図19は、MFP1900の外観図を示す図である。スキャナ1901は、原稿台に置かれた原稿(記録媒体)に対して、照明を当てて原稿画像を光学的に読み取り、その像を電気信号に変換して画像データを作成する。本体1902は、不図示のプリンタや、スキャナやプリンタを制御するためのコントローラユニットを含む。給紙部1903は、プリンタで記録される用紙等の記録媒体を収納するカセットである。操作部1904は、本実施例におけるタッチパネルや、ユーザが各機能の実行指示を行うための機能ボタンを備える。排紙部1905は、コピー機能やプリント機能によって、画像等が記録された記録媒体を排紙トレイに排紙する。
図20は、MFP1900の内部構成を説明するためのブロック図である。コントローラユニット2000は、画像入力デバイスであるスキャナ1901や画像出力デバイスであるプリンタ2095と接続する。そして、LANや公衆回線(WAN)に接続することで、画像情報やデバイス情報の入出力を行う。CPU2001は、システム全体を制御するコントローラである。RAM2002は、CPU2001が動作するためのシステムワークメモリであり、画像データを一時記憶するための画像メモリでもある。
ROM2003は、ブートROMであり、システムのブートプログラムが格納されている。HDD2004は、ハードディスクドライブで、画像データやソフトウェアモジュールを格納する。ネットワークインタフェース2010は、LANに接続し、情報の入出力を行う。モデム2013は、公衆回線に接続し、画像情報の入出力を行う。
以上のデバイスがシステムバス2007上に接続される。イメージバスI/F2005は、システムバス2007と画像データを高速で転送する画像バス2008とを接続し、データ構造を変換するバスブリッジである。画像バス2008上には以下のデバイスが接続される。
ラスタイメージプロセッサ(RIP)2060は、PDLコードをビットマップイメージに展開する。デバイスI/F2020は、画像入出力デバイスであるスキャナ1901やプリンタ2095とコントローラユニット2000とを接続する。スキャナ画像処理部2080は、入力画像データに対し補正、加工、編集を行う。
プリンタ画像処理部2090は、出力画像データに対し補正、加工、編集を行う。画像回転部2030は、スキャナ画像処理と連携して、スキャナ1901からの画像読み込みと同時に画像を回転してメモリ上に格納したり、メモリ上にある画像を回転してメモリ上に格納する。もしくは、メモリ上にある画像をプリンタ画像処理部2090と連携して回転しながら印刷出力することもできる。
解像度変換部2031は、メモリ上にある画像を解像度変換処理し、メモリ上に格納する。色空間変換部2032は、マトリクス演算により、たとえばメモリ上にあるYUV画像をLab画像に変換し、メモリ上に格納する。階調変換部2033は、例えばメモリ上にある8bit、256階調の画像を誤差拡散処理などの手法により1bit、2階調に変換し、メモリ上に格納する。画像圧縮部2040は、多値画像データに対してJPEG、2値画像データに対してJBIG、MMR、MR、MHの圧縮伸張処理を行う。
図21は、MFP1900の操作部1904の一例を示す図である。図21に示すように、操作部1904は、ハードキーによるユーザ操作を受付け可能なキー入力部2102、ソフトキーによるユーザ操作を受付可能なタッチパネル部2101を有する。キー入力部2102は、操作部1904の電源スイッチや、処理対象となるジョブのコピー動作や送信動作等、ユーザにより指示された種類のジョブ処理を開始させるためのスタートキーを有する。また、キー入力部2102は、受け付けたジョブの処理を印刷装置に中断させるためのストップキーや、各種設定の置数の設定をユーザにより実行可能にするためのテンキー、ユーザにより設定された置数等の各種パラメータを解除するためのクリアキー等も有する。
タッチパネル部2101は、MFP1900が実行可能な各機能の設定画面を表示し、タッチパネル上でのユーザのタッチ操作を受け付けることができる。本実施例においては、タッチパネル部2101は、静電容量方式のタッチパネルを備えている。タッチパネル部2101は、例えば、コピー機能について、「倍率」や「用紙選択」等のアイコン(ソフトキー)を表示する。ユーザは、表示された各アイコンをタッチパネル上で押下することにより、対応する指示を実行することができる。
図1は、操作部1904と、コントローラユニット2000と、プリンタ2095との間のより詳細なブロック構成を示す図である。静電タッチパネル11は、ユーザインタフェースとなる投影型の静電容量方式のタッチパネルである。静電タッチIC12は、静電タッチパネル11の静電容量を計測し、計測した静電容量に基づき、ユーザが静電タッチパネル11をタッチ操作したか否かに応じて、後述する各種のフラグを設定する。また、静電タッチIC12は、ユーザのタッチ操作の際に、そのタッチ操作が正常であるか否かを判定する。LCD13は、静電タッチパネル11の下面に配置されたLCDであり、LCDコントローラ14は、LCD13を駆動制御する。図1において、CPU2001を有するメインASIC10とROM2003とRAM2002とネットワークインタフェース2010とを纏めて、メイン制御部15とする。
メイン制御部15は、MFP1900全体の制御を行う。メイン制御部15は、CPU2001やタイマ機能を内蔵したASIC10、装置全体を動作させるためのプログラムを内蔵したROM2003、CPU2001を動作させるために必要となるメモリ領域としてのRAM2002等から構成されている。プリンタ2095は、プリント動作を行うための記録ヘッドや、記録ヘッドを記録箇所に移動させるためのキャリッジモータ、印刷するための紙を給排紙したり紙送りするための機構を動作させるためのLFモータ、スキャナの読み取り部を動作させるためのFBモータを含む。また、プリンタ2095は、それらをデバイスI/F2010を介してメイン制御部15からの転送される信号により、モータドライバを介して動作させる。
メイン制御部15は、信号線120を介してLCDコントローラ14に表示画面データを転送することにより、LCD13に表示される画面の表示制御を行う。メイン制御部15と静電タッチIC12とは、信号線121を介して接続されており、メイン制御部15は、静電タッチIC12に、後述するキャリブレーション等の動作命令を送出し、また、静電タッチIC12の状態情報を読み出すことができる。静電タッチIC12の状態情報とは、後述するが、静電タッチIC12に保持されている各フラグのステータス情報である。また、割込み信号線122により、静電タッチIC12から静電タッチIC12の状態情報が変化したことを知らせる。メイン制御部15は、信号線121を介して、静電タッチIC12の状態に応じて、ユーザのタッチ操作の状態を認識し、タッチ操作の状態に合わせて、LCD13の画面の切り替えやプリンタ等、MFP1900の各機能を実行するように図20に示す各部を制御する。
図2は、静電タッチパネル11の断面図を示す図である。カバーレンズ21は、ユーザインタフェースとして指等の人体が接触する部分である。シート22は、X方向検出用のシートであり、シート23は、Y方向検出用のシートである。それらのシートには、静電容量を測定するための透明電極の静電センサ(以後静電センサパターンと表す)が複数本配置されている。接着剤24は、カバーレンズ21とシート22、及び、シート22とシート23を密着して接着する。図示されていないが、シート22及び23に配置された複数の静電センサパターンは、各シート上で銅パターンに接続されている。また、シート22及び23は、基板等のコネクタに接続するために使用されるFPC25に接続されている。
図3は、X方向を検出するための、シート22上に形成されている透明電極のパターンの形状を示す図である。本実施例においては、約5ミリ角のひし形のパターンが縦に接続されて静電センサパターン(別の表現をすれば導電パターン)が構成されている。図4は、図3の導電パターンを横に14本並べて配置されているX座標検出用のシート22を示す図である。パターン41は、透明電極に接続されている銅パターンを示す。図5は、同様に、Y方向を検出するための、約5ミリ角のひし形のパターンが横に接続されて静電センサパターンがシート23上に形成されていることを示す図である。図6は、図5のパターンを縦に11本並べて配置されているY座標検出用のシート23を示す図である。パターン61は、透明電極に接続されている銅パターンを示す。以上のように、図4、図6に示すような静電センサパターンが静電センサの役割をする。
図7は、静電タッチパネル11を正面から見た図である。領域71は、透明電極(静電センサパターン)の配置されている領域を示す。領域71内のグレーの部分は、シート22上に配置されているX方向の操作を検出するための静電センサパターンであり、白い部分は、シート23上に配置されているY方向の操作を検出するための静電センサパターンであり、互いに重ならないように配置されている。領域72は、カバーレンズ21に着色した部分で、且つ、静電センサパターンが配置されていない部分であり、静電タッチパネル11の操作範囲外の領域である。指示位置73は、静電タッチパネル11をユーザが指示操作するために指で接触した場合のイメージを示している。指示位置73は、接触範囲として直径約9mmの円を想定しており、X座標検出用とY座標検出用の静電センサパターン2〜3本に対して電極の静電容量の増加をもたらす分の大きさを有する。ここで、手の平などで領域71内に触れると、X座標検出センサおよびY座標検出用のほぼ全ての静電センサパターンが反応してしまうことになる。
図8は、静電タッチIC12の内部ブロック図を示す図である。静電タッチIC12は、静電タッチパネル11のタッチ操作の有無の判定と、正常なタッチ操作が行われたか否かの判定を行う。さらに、正常なタッチ操作が行われたと判定した場合には、そのタッチ操作された位置座標を算出する。アナログスイッチ81は、図4の銅パターン41、図6の銅パターン61と接続される。これにより、アナログスイッチ81は、静電タッチパネル11からのX座標検出用信号線14本、および、Y座標検出用信号線11本の静電容量の検出パターンと接続されている。静電容量計測部82は、静電容量を検出し、アナログスイッチ81で選択された信号線に対応する電極に起因する静電容量を計測する。ROM83は、静電タッチIC12の制御を行うCPU84を動作させるためのプログラムを内蔵している。RAM85は、CPU84のワーク領域や、計測した静電容量等の保存領域として用いられる。インタフェース86は、メイン制御部15と相互に通信するためのインタフェースである。
静電タッチIC12は、静電タッチパネル11の静電容量を検出した後、静電タッチパネル11へのユーザ操作の有無、および、不適切なタッチ操作の有無を判定する。静電タッチIC12は、静電タッチパネル11へのタッチ操作であって、かつ、不適切なタッチ操作でない場合には、タッチ操作された位置座標を算出して保持する。また、静電タッチIC12は、静電タッチパネル11に対する操作状態が変化したことを、割込み信号線122を介してメイン制御部15に通知する。後述するが、操作状態が変化したとは、静電タッチIC12が保持する各フラグの状態が変化したことを意味する。メイン制御部15は、割込み信号線122を介して割込み信号を受信すると、I2Cインタフェースを介して、静電タッチパネル11のタッチ操作の有無、不適切なタッチ操作の有無、位置座標情報を取得する。
次に、静電タッチIC12の動作について説明する。
図11は、静電センサIC12の動作の全体の概要を示すフローチャートである。MFP1900が電源投入されて起動すると(S1101)、静電タッチパネル11のベースライン値のキャリブレーションを実行する(S1102)。
図12は、図11のS1102のキャリブレーションの処理の手順を示す図である。まず、S1201において、静電センサIC12は、X方向のタッチ操作位置を検出するための14本で構成されているX座標用静電センサパターンから、静電容量の計測の対象となる静電センサパターンを特定する。また、静電センサIC12は、Y方向のタッチ操作位置を検出するための11本で構成されているY座標用静電センサパターンから、静電容量の計測の対象となる静電センサパターンを特定する。
次に、S1202において、特定された静電センサパターンについての静電容量を計測する。S1203において、計測された静電容量値を各センサパターン毎に、静電タッチパネル11に対して無操作である場合の静電容量値(ベースライン値、基準値)としてRAM85に保存する。S1204において、各センサパターン毎に設けられているベースライン値補正用のカウンタを、現在対象としている静電センサパターンについてクリアする。S1205において、全ての静電センサパターンについて、カウンタがクリアされたか否かを判定し、全てについてクリアされていない場合には、S1201からの処理を繰り返す。
図11のS1102のキャリブレーションの終了後、静電タッチIC12は、各静電センサパターンについての静電容量の計測を行い、その計測結果に基づきユーザの静電タッチパネル11上でのタッチ操作を検出する(S1103)。ユーザがMFP1900を印刷等で操作している間は、基本的に図11のS1103の処理が繰り返して行われる(S1104のNo〜S1103)。S1104において、メイン制御部15から静電タッチIC12にキャリブレーションの命令があったと判定された場合には(S1104のYes)、その判定後にタッチ操作の検出を行う前に、S1102のキャリブレーションを実行する。メイン制御部15から静電タッチIC12へのキャリブレーションの命令については後述する。
次に、図11のS1103の処理について説明する。
図13は、S1103のユーザのタッチ操作の検出処理の手順を示すフローチャートである。S1301において、X座標検出用センサの14本の静電センサパターンについての静電容量を順次計測する。
ここで、図14は、S1301のX座標検出用の静電センサパターンについての静電容量の計測の手順を示すフローチャートである。静電タッチIC12は、測定対象のセンサパターンを特定し、アナログスイッチ81を測定対象パターンに接続する(S1401)。そして、特定した静電センサパターンについて静電容量である(RAW値)を測定する(S1402)。タッチIC12は、ベースライン値を静電タッチIC12内に設けられたRAM85から読み出す(S1403)。タッチIC12は、DIFF値(=RAW値−ベースライン値)を取得する(S1404)。静電タッチIC12は、測定値(RAW値)およびDIFF値をRAM85に書き込む(S1405)。静電タッチIC12は、全ての静電センサパターンについて、処理を実行したか否かを判定し(S1406)、全ての静電センサパターンについて実行していないと判定した場合には、S1401からの処理を繰り返す。
図13のS1301の処理後、S1302において、Y座標検出用センサの11本の静電センサパターンについての静電容量を順次計測する。Y座標検出用の静電センサパターンについても、図14に示す処理と同様に、全静電センサパターンのRAW値およびDIFF値を保存する。以降の処理において、全静電センサパターンのRAW値およびベースライン値に基づいて、静電タッチパネル11上のタッチ操作の有無の判定と、不適切なタッチ操作が行われたか否かを判定し、不適切なタッチ操作が行われていないと判定された場合には、タッチ操作された位置座標を算出する。
S1303において、X座標検出用の静電センサパターンについて、静電タッチパネル11上のタッチ操作の有無と、不適切なタッチ操作の有無を判定する。さらに、S1304において、Y座標検出用の静電センサパターンについて、静電タッチパネル11上のタッチ操作の有無と、不適切なタッチ操作の有無を判定する。
図15は、S1303の静電タッチパネル11上のタッチ操作の有無の判定と、不適切なタッチ操作の有無を判定する手順を示すフローチャートである。図15は、X座標検出用静電センサパターンについて示しているが、S1304のY座標検出用静電センサパターンについても同様の処理が行われる。
本実施例においては、タッチ操作されていると判定された静電センサパターンについての静電容量の計測値が予め設定された閾値(操作閾値)より大きい場合の、その隣り合う静電センサパターンの数の上限を設けている。つまり、上限数を超えた場合には、想定以上の大きな物質(手の平等、以下、ラージオブジェクトと呼ぶ)でタッチ操作が行われたとみなし、不適切なタッチ操作が行われたと判定する。本実施例においては、操作閾値を超えた、X座標検出用静電センサパターンあるいはY座標検出用静電センサパターンのいずれかが4本以上連続して隣り合って検出された場合に、不適切なタッチ操作が行われたと判定する。
まず、S1501において、RAM85内の操作有無フラグ、ラージオブジェクトフラグ、連続操作センサ数をクリアする。ここで、操作有無フラグは、静電タッチパネル11に対して無操作と判定された場合には「0」であり、静電タッチパネル11上でタッチ操作された(指等が接触した)と判定された場合に「1」となる。ラージオブジェクトフラグは、通常は「0」であり、不適切なタッチ操作が行われたと判定された場合にのみ「1」となる。連続操作センサ数は、後述するDIFF値が操作閾値より大きい場合に、順次インクリメントしていくカウンタである。
S1502において、S1403で保存されていたDIFF値について、予め定められた第1操作閾値を超えているか否かを判定する。ここで、第1操作閾値を超えていないと判定された場合には、連続操作センサ数を「0」にクリアする(S1503)。その後、S1504において、MFPの周辺環境(温度等)の変化を反映するためのベースライン値の更新処理を行う(S1504)。ベースライン値の更新処理については後述する。
一方、第1操作閾値を超えていると判定された場合には、静電タッチIC12は、操作有無フラグを「1」とし、連続操作センサ数に1を加えてインクリメントする(S1505)。S1506において、連続操作センサ数が4以上か否かを判定し(範囲判定の一例)、4以上であると判定された場合には、不適切なタッチ操作が行われたと判定して、ラージオブジェクトフラグを「1」とする(S1507)。S1508において、静電タッチIC12は、X方向検出用の全ての静電センサパターンについて図15の処理を実行したか否かを判定する。全てについて実行していないと判定された場合には、S1502からの処理を繰り返す。全ての静電センサパターンについて実行したと判定された場合には、操作有無フラグ、ラージオブジェクトフラグ、連続操作センサ数の結果をRAM85内に保存する。
図13のS1305において、操作有無フラグに基づいて、タッチ操作の有無を判定する。例えば、操作有無フラグが「1」であるセンサパターンが存在すれば、タッチ操作が有りと判定する。操作有無フラグが「1」であるセンサパターンが存在しなければ、タッチ操作がないと判定し、S1308に進む。タッチ操作が有りと判定された場合には、S1306において、ラージオブジェクトフラグに基づいて、不適切なタッチ操作が行われたか否かを判定する。例えば、ラージオブジェクトフラグが「1」であれば、不適切なタッチ操作が行われたと判定し、S1308に進む。不適切なタッチ操作が行われなかったと判定された場合には、S1307において、S1402で計測した各センサパターンについての静電容量の計測値に基づいて、タッチ操作の位置座標を算出する。タッチ操作の位置は、X座標方向及びY座標方向の各センサパターンのDIFF値に基づいて算出する。例えば、第1操作閾値を超えているDIFF値を有するX軸方向及びY軸方向の静電センサパターンのX軸座標及びY軸座標をタッチ操作の位置座標としても良い。
S1308において、前回の図13の処理時と比べて、各フラグの状態あるいは座標に変化があったか否かを判定する。ここで、変化があったと判定された場合には、RAM85のタッチ操作の位置座標をS1307で算出された値に更新する。そして、S1310において、静電タッチIC12は、割込み信号線122を介してメイン制御部15に割込み信号を送出する。本実施例において、図13に示す一連の処理は、約20msec程度で実行される。一方、S1308において、前回の図13の処理時と比べて、各フラグの状態に変化がないと判定された場合には、処理を終了する。
図16は、図15のS1504のベースライン値の更新処理の手順を示すフローチャートである。図15でも説明したように、ベースライン値の更新処理は、S1502においてDIFF値が第1操作閾値を超えていない(第1操作閾値以下)場合に実行される。本実施例では、ベースライン値の更新により、MFPの周辺温度等の変化に起因した、静電タッチパネル11に対する無操作の場合でも発生し得る静電容量値の変化に対応することが可能になる。つまり、S1504のベースライン値の更新処理は、S1102のキャリブレーション後に、周辺温度等でベースライン値が変動してしまった場合に、そのベースラインを周辺環境に合わせて調整するための処理である。
S1601において、静電タッチIC12は、DIFF値がベースライン値を超えているか否かを判定する。図16において、ベースライン値は、静電容量値「0」としており、以下の説明でも「0」とする。DIFF値が「0」を超えていると判定された場合は、RAW値はベースライン値より大きい状態ということである。その場合には、S1604において、静電タッチIC12は、ベースライン値補正用のカウンタをクリアする。ベースライン値補正用のカウンタとは、RAW値がベースライン値を連続して下回っている回数をカウントし、RAM85に格納されている。S1605において、静電タッチIC12は、ベースライン値「0」に、DIFF値を加えてベースライン値を更新し、RAM85に保存する。次回のDIFF値の算出(取得)は、更新されたベースライン値に基づいて行われる。S1605において、ベースライン値に加えられる値としては、DIFF値でなくても良く、予め定められた値であっても良い。
S1601において、DIFF値がベースライン値「0」を下回っていると判定された場合は、RAW値はベースライン値より小さい状態ということである。その場合には、S1602において、静電タッチIC12は、DIFF値が0より小さく、かつ、第2操作閾値より大きいか否かを判定する。ここで、0より小さく第2操作閾値より大きいと判定された場合には、S1606において、静電タッチIC12は、ベースライン補正用カウンタをクリアし、S1607において、現状のベースライン値からDIFF値の絶対値を減算し、その結果をベースライン値として更新し、RAM85に保存する。次回のDIFF値の算出(取得)は、その更新されたベースラインに基づいて行われる。S1607において、ベースライン値から減算される値として、DIFF値でなくても良く、予め定められた値であっても良い。
S1602において第2操作閾値より大きくないと判定された場合には、S1603において、DIFF値が第2操作閾値を下回っているか否かを判定する。ここで、DIFF値が第2操作閾値を下回っていると判定された場合には、S1608に進み、ベースライン補正用カウンタに「1」を加えてインクリメントする。そして、S1609において、そのベースライン補正用カウンタが20回以上であるか否かを判定する。
DIFF値が第2操作閾値を下回っている状態とは、後ほど説明する。S1609において、20回以上であると判定された場合には、S1610において、ベースライン値を現在のRAW値に更新し、S1611において、ベースライン補正用カウンタをクリアする。次回のS1103におけるS1502の判定は、その新たなベースライン値に基づいて行われる。一方、S1609において、20回以上でないと判定された場合には、一旦、図16の処理を終了し、S1103の処理を、S1609で20回以上と判定されるまで繰り返す。
なお、S1609において20回連続としているのは、外来ノイズ等でRAW値の検出が影響を受けた場合を想定しており、回数は状況に応じて設定可能である。また、S1603においてDIFF値が第2操作閾値を下回っていないと判定される場合とは、例えば、DIFF値が「0」である場合である。つまり、RAW値はベースライン値と等しいので、ベースラインの変更は行わない。その後、S1611においてベースライン補正カウンタをクリアする。なお、ベースライン値の変更を行わない条件の別の例を補足する。DIFF値が「0」より大きくかつ第1操作閾値より小さい第3操作閾値と、DIFF値が「0」より小さくかつ第2操作閾値より大きい第4操作閾値を予め定める。DIFF値が第3操作閾値と第4操作閾値の間の値である場合に、ベースラインの変更は行わないように制御するのである。
図17は、MFPの制御を行うメイン制御部15が静電タッチパネル11の状態を検出する処理の手順を示すフローチャートである。静電タッチIC12は、静電タッチパネル11の各フラグの状態が変化した場合に割込み信号を送出する。S1701において、メイン制御部15は、静電タッチIC12からの割込み信号を待機する。メイン制御部15は、割込み信号を受信すると、S1702において、静電タッチIC12から信号線121を介して、静電タッチIC12に記憶されている、タッチ操作有無フラグ、ラージオブジェクトフラグ、位置座標の情報を読み出す。
S1703において、メイン制御部15は、タッチ操作の有無を判定する。S1703でタッチ操作がないと判定された場合には、S1704へ進む。その後、S1704において、メイン制御部15は、不適切なタッチ操作の経過時間を計測するためのタイマカウンタをクリアする。タイマカウンタは、メイン制御部15内のRAM2002に記憶されている。
S1703でタッチ操作が有りと判定された場合には、S1705においてラージオブジェクトフラグが「1」であるか否かを判定する。ラージオブジェクトフラグが「1」でないと判定された場合には、正常なタッチ操作であるということなので、S1702で読み出した位置座標は有効であるとみなし、その位置座標に対応したタッチパネル上のユーザの指示に応じて、MFPの各機能の制御を行う。例えば、LCD13に表示させるために、LCDコントローラ14へ制御信号を出力する。あるいは、プリンタ2095やスキャナ1901へ制御信号を出力する。その後、S1705に進む。
S1705でラージオブジェクトフラグが「1」であると判定された場合には、不適切なタッチ操作が行われたということなので、S1707において、メイン制御部15は、タイマカウンタがスタートしているか否かを判定する。S1707でタイマカウンタがスタートしていると判定された場合には、後述する図18のキャリブレーション命令の送出処理を実行する。一方、S1707でタイマカウンタがスタートしていないと判定された場合には、S1708において、メイン制御部15は、タイマカウントをスタートさせる。本実施例においては、不適切なタッチ操作が行われたと判定された場合には、S1702で静電タッチIC12から読み出した位置座標は無効であるとし、その位置座標の情報に応じたMFPの各機能の制御は行わない。
図18は、メイン制御部15が静電タッチIC12に対してキャリブレーション命令を送出する処理の手順を示すフローチャートである。キャリブレーション命令は、メイン制御部15が上述のタイマカウンタをスタートさせ、予め定められた時間が経過した場合に静電タッチIC12に送出される。
図17のS1708のYes判定もしくはS1709の後、図18のS1801において、メイン制御部15は、予め定められた時間、例えば、5秒が経過したか否かを判定する。S1801で5秒が経過したと判定された場合には、S1802において、メイン制御部15は、静電タッチIC12に対して、キャリブレーション命令を送出する。キャリブレーション命令を受信した静電タッチIC12は、図11のS1104において、キャリブレーション命令が有りと判定し、S1102でキャリブレーションを行う。
以上のように、本実施例においては、手の平等の大きな面積で静電タッチパネルに長時間接触することにより、接着剤24やカバーレンズ21の温度が変化し、静電センサパターンの静電容量が変化してしまった場合においても、タッチ操作の誤判定を防ぐことができる。
以下、図9を参照しながら、静電タッチパネル11に対して不適切な状態でタッチ操作が行われた場合の静電タッチIC12とメイン制御部15の状態変化を説明する。図9は、静電タッチパネル11のタッチ操作状態に合わせて、静電センサパターンのRAW値、ベースライン値、DIFF値の推移と、静電タッチパネル11上のタッチ操作に関する各フラグの変化と、メイン制御部15が認識する静電タッチパネル11上のタッチ操作の状態と、を示している。
図中の区間1は、例えば、MFP1900がパワーオン状態であり、静電タッチパネル11上に何も接触していない、いわゆる無操作の状態である。この時、RAW値はおおよそベースライン値であるので、DIFF値はおおよそ「0」であるので、静電タッチIC12は、操作有無フラグ=0、ラージオブジェクトフラグ=0とする。従って、メイン制御部15は、その各フラグの状態から、タッチ操作無しと認識する。
区間2は、静電タッチパネル11に接触面積が広い手の平で静電タッチパネル11全体に接触している状態である。手の平で接触することにより、静電センサパターンの反応範囲がほぼ全範囲となり、RAW値は手の平を押しあてた瞬間に第1操作閾値をはるかに超えて急激に大きくなる。その後、手の平の温度により、静電センサパターン周辺の物質の温度が上昇して静電センサパターン周囲の静電容量が増加していくので、RAW値は徐々に上昇する。
また、手の平を押しあてたために、DIFF値もRAW値に伴って第1操作閾値を超えて急激に大きくなるので、静電タッチIC12は、タッチ操作有り(図15のS1502でYes)と判定する。そして、処理はS1505へ進み操作有無フラグ=1となる。この場合には、S1502でYesと判定されるので、処理はS1504へ進まずない。従って、S1504のベースライン値の更新は実行されない。また、手の平を押しあてたために、S1506でYesと判定されるので、S1507でラージオブジェクトフラグ=1となる。
操作有無フラグ=1、ラージオブジェクトフラグ=1となった時に、前回と各フラグの状態が変化したので、静電タッチIC12からメイン制御部15に対して割込み信号が送出される。メイン制御部15は、静電タッチIC12の各フラグ状態を読み出すことで、不適切なタッチ操作が行われていることを認識する。
区間3は、区間2で不適切なタッチ操作の状態が5秒間の時間継続したことにより、メイン制御部15から静電タッチIC12にキャリブレーション命令が送出され、キャリブレーションが実行されている状態である。キャリブレーション自体の動作時間は、各静電センサパターンの静電容量を1回計測してベースライン値として保存するだけであるので極めて短い。キャリブレーション終了後には、ベースライン値は、手を押しあてた状態でのRAW値が採用されるので、DIFF値はおおよそ0となる。その結果、操作有無フラグ=0、ラージオブジェクトフラグ=0となり、そのフラグ状態を読み出したメイン制御部15は、タッチ操作無しと認識する。実際には不適切なタッチ操作が行われた状態であるが、無効な操作であるので、タッチ操作無しと認識しても、MFP1900の実動作上には問題ない。
区間4は、キャリブレーション終了後の状態である。静電タッチパネル11に手の平が接触したままなので、RAW値の上昇は静電タッチパネル11が手の平の温度になるまで続いている。しかしながら、急激に静電容量が増加するわけではないので、DIFF値が操作閾値を超えることはない。従って、S1502でNoと判定されて、S1504のベースライン値の更新が実行される。また、その結果、ベースライン値がRAW値に追従することになるので、DIFF値は、おおよそ「0」となる。そのため、操作有無フラグ=0、ラージオブジェクトフラグ=0となり、各フラグ状態を読み出したメイン制御部15は、タッチ操作無しと認識し続ける。その際、静電タッチIC12の各フラグ状態が前回と変化しているので、メイン制御部15に対して割込み信号が送出される。すると、メイン制御部15は、各フラグ状態を読み出し、タッチ操作無しと認識する。
区間5は、静電タッチパネル11から手の平が離れたときの状態である。手の平の静電容量分がなくなるので、RAW値は急激に低下する。しかしながら、静電タッチパネル11の温度は急激には低下しないので、RAW値は徐除に低下し始める。DIFF値についてはRAW値がベースライン値を大きく下回ってマイナスの値となる。この場合、DIFF値が第2操作閾値より小さい値となる。つまり、S1603においてNoの判定となる。その判定が20回続くと、ベースライン値はRAW値に更新される。
区間5においては、タッチ操作の検出の基準となるベースライン値の更新のため、静電タッチパネル11に対するタッチ操作を正常に受け付けられない。しかしながら、1回のS1103の静電容量の測定時間は20msec程度であるので、20回の判定によっても約400msecと極めて短く、MFP1900の実用上問題はない。区間5では、各フラグ状態は変化しないので、メイン制御部15に対して割込み信号は送出されない。
区間6は、静電タッチパネル11が無操作の状態である。手の平が離れているので、静電タッチパネル11の温度は、徐除に低下し続ける。RAW値がベースライン値を下回るためにDIFF値がマイナスの値となる時があるが、S1610でベースライン値の更新が行われるので、DIFF値はおおよそ「0」となる。
区間7は、静電タッチパネル11に対して指先でタッチ操作が行われた状態である。指先でタッチするような正常なタッチ操作であれば、接触面積が小さいので、静電タッチパネル11を構成する接着剤24等の物質はそれほど温度の影響を受けずに温度が上昇し難いので、RAW値の急激な上昇はみられない。タッチ操作が行われた位置の静電センサパターンの静電容量は、第1操作閾値を超える程度に増加したDIFF値が検出され、その他のパターンについてDIFF値はほぼ「0」となる。また、静電タッチIC12は、ラージオブジェクトと判定せず、S1307で、タッチ操作された位置の座標を算出する。区間7においては、操作有無フラグ=1、ラージオブジェクトフラグ=0となる。各フラグ状態が前回と変化したので、メイン制御部15に対して割込み信号が送出される。すると、メイン制御部15は、そのフラグ状態を読み出し、タッチ操作有りを認識するとともに、タッチ操作の位置座標も取得する。
区間8は、静電タッチパネル11に対して無操作の状態である。静電タッチパネル11の温度は、徐々に室温に戻っていくので、RAW値は徐々に低下していき、ベースライン値も追従する。従って、DIFF値は、ほぼ「0」のままである。区間8では、操作有無フラグ=0、ラージオブジェクトフラグ=0となる。各フラグ状態が変化したので、メイン制御部15に対して割込み信号が送出される。すると、メイン制御部15は、そのフラグ状態を読み出し、タッチ操作無しと認識する。
以上のように、静電容量方式のタッチパネルをユーザインタフェースに使用した電子機器等において、不適切なタッチ操作に起因するタッチ操作の誤判定を防ぐことができる。また、静電タッチパネル11に対して想定していない不適切なタッチ操作が継続して行われた場合に、ある一定時間(例えば5秒)経過後に、キャリブレーションを実行する。しかしながら、その場合においても、区間5のように、ユーザが静電タッチパネル11を操作できない時間を、ごくわずかとすることができる。
本発明では、投影型の静電容量方式のタッチパネルについて説明したが、表面型等の他の型の静電容量方式のタッチパネルでも適用できる。なお、静電容量方式のタッチパネルを備える電子機器の例として、多機能周辺装置を例にして説明したが、タッチパネルを備える他の機器(電子レンジなどの調理機器、冷蔵庫、洗濯機、携帯電話等の端末、表示装置)までにも適用できる。
本発明は、以下の処理を実行することによっても実現される。即ち、上述した実施形態の機能を実現するソフトウェア(プログラム)を、ネットワーク又は各種記憶媒体を介してシステム或いは装置に供給し、そのシステム或いは装置のコンピュータ(またはCPUやMPU等)がプログラムを読み出して実行する処理である。

Claims (7)

  1. ユーザによって接触された位置を検出するための複数の電極が配置されたタッチパネルと、
    前記複数の電極に含まれる電極に起因する静電容量を測定する測定手段と、
    前記測定手段による測定値の基準値に対する差が閾値より大きいか否かを電極ごとに判定する判定手段と、
    前記判定手段によって前記差が前記閾値より大きいと判定された場合に、前記差が前記閾値より大きい状態が予め定められた時間継続すると、前記測定値を前記基準値として設定する設定手段と、を備えることを特徴とする電子機器。
  2. 前記判定手段によって前記差が前記閾値より大きいと判定された電極が予め定められた数より多く連続している場合、前記設定手段は前記設定を行うことを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
  3. 前記判定手段によって前記差が前記閾値より大きいと判定された場合に、前記タッチパネルに配置された電極に対応する部分を前記ユーザの指示位置として検出する検出手段、をさらに備えることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子機器。
  4. 前記測定手段による測定値と前記基準値が等しくなく、前記差が閾値以下であると判定した場合に、前記基準値を前記測定値に基づいて調整する調整手段、をさらに備えることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の電子機器。
  5. 前記測定手段による測定値と前記基準値が等しくなく、前記差が閾値以下であると判定した場合に、前記基準値を予め定められた値に基づいて調整する調整手段、をさらに備えることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の電子機器。
  6. 前記基準値は、前記電子機器が起動する際に測定される静電容量であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の電子機器。
  7. ユーザによって接触された位置を検出するための複数の電極が配置されたタッチパネルを備える電子機器の制御方法であって、
    前記複数の電極に含まれる電極に起因する静電容量を測定する測定工程と、
    前記測定工程による測定値の基準値に対する差が閾値より大きいか否かを電極ごとに判定する判定工程と、
    前記測定工程と前記判定工程とを繰り返し実行させる実行工程と、
    前記実行工程において前記差が前記閾値より大きい状態が予め定められた時間継続した場合に、前記測定値を前記基準値として設定する設定工程と、
    を有することを特徴とする制御方法。
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