JP2014056092A

JP2014056092A - Leaf spring, driving mechanism for camera module and electronic equipment terminal

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Publication number: JP2014056092A
Application number: JP2012200520A
Authority: JP
Inventors: Takashi Yamamoto; 本恭司山; Yoshihiko Ogino; 野芳彦荻; Koji Tomita; 田幸治冨
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2012-09-12
Filing date: 2012-09-12
Publication date: 2014-03-27
Anticipated expiration: 2032-09-12
Also published as: JP6051708B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a leaf spring which can prevent such a problem that when bonding a leaf spring to a housing or a holder, an adhesive is attached to a spring part, and that bonding between the leaf spring and the housing, a yoke, or the holder is made insufficient.SOLUTION: Leaf springs 5, 11 include an outer frame part 5a,11a, and inner frame part 5b, 11b disposed inside the outer frame parts 5a, 11a. Between the inner frame parts 5b,11b and the outer frame parts 5a,11a, spring parts are provided which cause the outer frame parts 5a, 11a and the inner frame part 5b, 11b to expand or contract in a normal direction of the leaf springs 5,11. In one surface of the inner frame parts 5b,11b or the outer frame parts 5a,11a, a bonding groove 18 is formed which extends in a circumferential direction of the inner frame parts 5b,11b or the outer frame parts 5a,11a, and the interior of which is filled with an adhesive 18.

Description

本発明は、カメラモジュールの駆動機構に用いられる板バネ、カメラモジュールの駆動機構および電子機器端末に関する。 The present invention relates to a leaf spring used for a camera module drive mechanism, a camera module drive mechanism, and an electronic device terminal.

携帯電話、スマートフォン、タブレット端末、ノートＰＣなど、カメラ付き小型電子機器などにおいて、オートフォーカスやズーム等を目的として、コイルに流れる電流と、ヨーク及びマグネットにより構成された磁気回路の磁界との相互作用によって、光軸方向にレンズユニットを変位させることができるカメラモジュールの駆動機構（ボイスコイルモーター（ＶＣＭ））が用いられている。 Interaction between the current flowing in the coil and the magnetic field of the magnetic circuit composed of the yoke and magnet for the purpose of autofocusing and zooming in small electronic devices with cameras such as mobile phones, smartphones, tablet terminals, notebook PCs, etc. Therefore, a camera module drive mechanism (voice coil motor (VCM)) that can displace the lens unit in the optical axis direction is used.

このようなカメラモジュールの駆動機構には、レンズユニットを保持しているホルダをレンズユニットの光軸方向に変位可能に支持するための板バネが使用されている。 A plate spring for supporting the holder holding the lens unit so as to be displaceable in the optical axis direction of the lens unit is used in such a camera module drive mechanism.

特開２００８−２０３２８４号公報JP 2008-203284 A

ところで近年、小型電子機器の薄型化が進んでいることにより、カメラモジュールも薄型化することが要求されている。また、カメラモジュールの高画素化が進んできており、オートフォーカス方式のカメラモジュールにおいても、用いられるＣＭＯＳセンサーの画素数が増えてきている。具体的には、３００万画素から５００万画素、さらには８００万画素以上のＣＭＯＳセンサーが用いられている。このように、ＣＭＯＳセンサーの高画素化が進んでいることに伴い、組み込まれるレンズの性能を向上させるため、レンズの口径が大きくなってきている。 Incidentally, in recent years, with the progress of thinning of small electronic devices, it is required that the camera module is also thinned. In addition, the number of pixels of a camera module is increasing, and the number of pixels of a CMOS sensor used in an autofocus camera module is also increasing. Specifically, a CMOS sensor having 3 to 5 million pixels, or more than 8 million pixels is used. As described above, as the number of pixels of the CMOS sensor is increased, the diameter of the lens is increased in order to improve the performance of the incorporated lens.

このように、カメラモジュールのオートフォーカス駆動機構が小型化する一方で、カメラモジュールのレンズユニットが大きくなっている。このため、カメラモジュール内で板バネの取り付けスペースが狭くなり、板バネを筐体やレンズユニットに接着する面積が十分に確保できなくなってきている。このことにより、板バネを狭い領域に貼り付ける際、接着剤が漏れてスプリング部に付着したり、板バネの接着が不十分になりカメラモジュールにおける板バネのバネ定数が不安定になったりするおそれがある。 Thus, while the autofocus drive mechanism of the camera module is downsized, the lens unit of the camera module is large. For this reason, the space for attaching the leaf spring is reduced in the camera module, and it is not possible to secure a sufficient area for bonding the leaf spring to the housing or the lens unit. As a result, when the leaf spring is attached to a narrow area, the adhesive leaks and adheres to the spring portion, or the leaf spring becomes insufficiently bonded and the spring constant of the leaf spring in the camera module becomes unstable. There is a fear.

本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、板バネを筐体、ヨーク又はホルダに接着する際、接着剤がスプリング部に付着したり、板バネと筐体、ヨーク又はホルダとの接着が不十分になったりする不具合を防止することが可能な、板バネ、カメラモジュールの駆動機構および電子機器端末を提供することを目的とする。 The present invention has been made in consideration of such points, and when the leaf spring is bonded to the housing, yoke or holder, the adhesive adheres to the spring portion, or the leaf spring and the housing, yoke or holder. It is an object of the present invention to provide a leaf spring, a camera module drive mechanism, and an electronic device terminal capable of preventing problems such as insufficient adhesion with the electronic device.

本発明は、カメラモジュールの駆動機構に用いられる板バネにおいて、外枠部と、外枠部の内側に配置された内枠部と、内枠部と外枠部との間に設けられ、外枠部と内枠部とを板バネの法線方向へ伸縮させるスプリング部とを備え、内枠部又は外枠部の一面に、内枠部又は外枠部の周方向に沿って延びるとともに、内部に接着剤が充填される接着溝が形成されていることを特徴とする板バネである。 The present invention provides a leaf spring for use in a camera module drive mechanism, provided between an outer frame portion, an inner frame portion disposed inside the outer frame portion, and an inner frame portion and an outer frame portion. A spring portion that expands and contracts the frame portion and the inner frame portion in the normal direction of the leaf spring, and extends along one surface of the inner frame portion or the outer frame portion along the circumferential direction of the inner frame portion or the outer frame portion; A leaf spring characterized in that an adhesive groove filled with an adhesive is formed inside.

本発明は、接着溝は、内枠部の外周縁、内周縁または幅方向内側に形成されていることを特徴とする板バネである。 The present invention is the leaf spring characterized in that the adhesive groove is formed on the outer peripheral edge, the inner peripheral edge, or the inner side in the width direction of the inner frame portion.

本発明は、接着溝は、外枠部の外周縁、内周縁または幅方向内側に形成されていることを特徴とする板バネである。 The present invention is the leaf spring characterized in that the adhesive groove is formed on the outer peripheral edge, the inner peripheral edge, or the inner side in the width direction of the outer frame portion.

本発明は、接着溝は、ハーフエッチング加工により形成されていることを特徴とする板バネである。 The present invention is the leaf spring characterized in that the adhesive groove is formed by half-etching.

本発明は、接着溝は、内枠部又は外枠部の略全周にわたり形成されていることを特徴とする板バネである。 The present invention is the leaf spring characterized in that the adhesive groove is formed over substantially the entire circumference of the inner frame portion or the outer frame portion.

本発明は、筐体と、光学系を構成するレンズユニットと、筐体内に配置され、レンズユニットを収納してレンズユニットの光軸方向に移動可能なホルダと、ホルダに設けられたコイルと、筐体に設けられコイルに磁界を提供するヨーク及びマグネット片と、筐体とホルダとの間に介在された、板バネとを備え、板バネは、外枠部と、外枠部の内側に配置された内枠部と、内枠部と外枠部との間に設けられ、外枠部と内枠部とを板バネの法線方向へ伸縮させるスプリング部とを有し、板バネの内枠部又は外枠部の一面に、内枠部又は外枠部の周方向に沿って延びるとともに、内部に接着剤が充填される接着溝が形成され、板バネは、板バネの接着溝に充填された接着剤により、筐体、ヨーク又はホルダに接着されていることを特徴とするカメラモジュールの駆動機構である。 The present invention includes a housing, a lens unit that constitutes an optical system, a holder that is disposed in the housing, accommodates the lens unit, and is movable in the optical axis direction of the lens unit, a coil provided in the holder, A yoke and a magnet piece provided in the housing and providing a magnetic field to the coil, and a leaf spring interposed between the housing and the holder, and the leaf spring is provided inside the outer frame portion and the outer frame portion An inner frame portion that is disposed, and a spring portion that is provided between the inner frame portion and the outer frame portion, and that expands and contracts the outer frame portion and the inner frame portion in the normal direction of the leaf spring. An adhesive groove extending along the circumferential direction of the inner frame part or the outer frame part and filled with an adhesive is formed on one surface of the inner frame part or the outer frame part. The leaf spring is an adhesive groove of the leaf spring. A camera characterized in that it is bonded to the housing, yoke or holder with an adhesive filled in It is a joule of the drive mechanism.

本発明は、接着溝は、内枠部の外周縁、内周縁または幅方向内側に形成されていることを特徴とするカメラモジュールの駆動機構である。 The present invention provides the drive mechanism for a camera module, wherein the adhesive groove is formed on the outer peripheral edge, the inner peripheral edge, or the inner side in the width direction of the inner frame portion.

本発明は、接着溝は、外枠部の外周縁、内周縁または幅方向内側に形成されていることを特徴とするカメラモジュールの駆動機構である。 The present invention is the camera module drive mechanism characterized in that the adhesive groove is formed on the outer peripheral edge, the inner peripheral edge, or the inner side in the width direction of the outer frame portion.

本発明は、接着溝は、ハーフエッチング加工により形成されていることを特徴とするカメラモジュールの駆動機構である。 The present invention is the camera module drive mechanism in which the adhesive groove is formed by half-etching.

本発明は、接着溝は、内枠部又は外枠部の略全周にわたり形成されていることを特徴とするカメラモジュールの駆動機構である。 The present invention is the camera module drive mechanism characterized in that the adhesive groove is formed over substantially the entire circumference of the inner frame portion or the outer frame portion.

本発明は、カメラモジュールの駆動機構を備えたことを特徴とする電子機器端末である。 The present invention is an electronic device terminal including a camera module drive mechanism.

本発明によれば、内枠部又は外枠部の一面に、内枠部又は外枠部の周方向に沿って延びるとともに、内部に接着剤が充填される接着溝が形成されている。このことにより、板バネを筐体、ヨーク又はホルダに接着する際、接着剤がスプリング部に付着したり、板バネと筐体、ヨーク又はホルダとの接着が不十分になったりする不具合を防止することができる。 According to the present invention, an adhesive groove that extends along the circumferential direction of the inner frame portion or the outer frame portion and is filled with an adhesive is formed on one surface of the inner frame portion or the outer frame portion. This prevents the adhesive from adhering to the spring part when the leaf spring is bonded to the housing, yoke, or holder, or insufficient adhesion between the leaf spring and the housing, yoke, or holder. can do.

図１は、カメラモジュールの駆動機構を示す分解斜視図。FIG. 1 is an exploded perspective view showing a drive mechanism of a camera module. 図２は、カメラモジュールを示す概略側面図。FIG. 2 is a schematic side view showing the camera module. 図３は、カメラモジュールの駆動機構に組込まれる上部板バネを示す平面図。FIG. 3 is a plan view showing an upper leaf spring incorporated in the drive mechanism of the camera module. 図４は、カメラモジュールの駆動機構に組込まれる下部板バネを示す平面図。FIG. 4 is a plan view showing a lower leaf spring incorporated in the drive mechanism of the camera module. 図５は、カメラモジュールの駆動機構に組込まれる上部板バネを示す底面図。FIG. 5 is a bottom view showing an upper leaf spring incorporated in the drive mechanism of the camera module. 図６は、カメラモジュールの駆動機構に組込まれる下部板バネを示す底面図。FIG. 6 is a bottom view showing a lower leaf spring incorporated in the drive mechanism of the camera module. 図７は、板バネの製造方法を示す概略断面図。FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing a method for manufacturing a leaf spring. 図８は、上部板バネの変形例を示す底面図。FIG. 8 is a bottom view showing a modification of the upper leaf spring. 図９は、上部板バネの変形例を示す底面図。FIG. 9 is a bottom view showing a modification of the upper leaf spring. 図１０は、上部板バネの変形例を示す底面図。FIG. 10 is a bottom view showing a modification of the upper leaf spring. 図１１は、上部板バネの変形例を示す底面図。FIG. 11 is a bottom view showing a modification of the upper leaf spring. 図１２は、上部板バネの変形例を示す底面図。FIG. 12 is a bottom view showing a modification of the upper leaf spring. 図１３は、上部板バネの変形例を示す底面図。FIG. 13 is a bottom view showing a modification of the upper leaf spring. 図１４は、上部板バネの変形例を示す底面図。FIG. 14 is a bottom view showing a modification of the upper leaf spring. 図１５は、上部板バネの変形例を示す底面図。FIG. 15 is a bottom view showing a modification of the upper leaf spring.

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

（カメラモジュールの駆動機構の構成）
図１および図２に示すように、本発明によるカメラモジュールの駆動機構１は、カバー２とベース１３とからなる筐体２Ａと、光学系を構成する複数のレンズ２６からなるレンズユニット２６Ａと、筐体２Ａ内に配置されレンズユニット２６Ａを収納してレンズユニット２６Ａの光軸方向へ移動可能なホルダ９と、ホルダ９の外周に設けられたコイル８と、筐体２Ａのベース１３に設けられコイル８に磁界を提供するヨーク６及びマグネット片７とを備えている。 (Configuration of camera module drive mechanism)
As shown in FIGS. 1 and 2, the camera module drive mechanism 1 according to the present invention includes a housing 2A composed of a cover 2 and a base 13, a lens unit 26A composed of a plurality of lenses 26 constituting an optical system, A holder 9 which is disposed in the housing 2A and accommodates the lens unit 26A and is movable in the optical axis direction of the lens unit 26A, a coil 8 provided on the outer periphery of the holder 9, and a base 13 of the housing 2A. A yoke 6 and a magnet piece 7 for providing a magnetic field to the coil 8 are provided.

また筐体２Ａのカバー２と、ホルダ９の上部との間に上部板バネ５が介在され、筐体２Ａのベース１３とホルダ９の下部との間に下部板バネ１１が介在されている。 An upper leaf spring 5 is interposed between the cover 2 of the housing 2A and the upper portion of the holder 9, and a lower leaf spring 11 is interposed between the base 13 of the housing 2A and the lower portion of the holder 9.

そして下部板バネ１１を介してコイル８に電流を流すことによりホルダ９に上方への力が作用し、レンズユニット２６Ａを上部板バネ５および下部板バネ１１の力に抗して全体として上方へ持上げることができる（図２参照）。 Then, when an electric current is passed through the coil 8 via the lower leaf spring 11, an upward force acts on the holder 9, and the lens unit 26A moves upward as a whole against the forces of the upper leaf spring 5 and the lower leaf spring 11. Can be lifted (see FIG. 2).

また、入力する電流量を調整することにより、ホルダ９を上方へ移動させる力を変化させ、上部板バネ５および下部板バネ１１の力とのバランスをとることで、ホルダ９の上下移動及びその位置調整を行うことができる。 Also, by adjusting the amount of current to be input, the force that moves the holder 9 upward is changed, and the balance between the force of the upper leaf spring 5 and the lower leaf spring 11 allows the holder 9 to move up and down. Position adjustment can be performed.

なお、図２に示すように、筐体２Ａは、中間支持体２１を介して基体２０上方に固定され、中間支持体２１には赤外線カットガラス２４が支持され、基体２０上には撮像素子２５が配置されている。 As shown in FIG. 2, the housing 2 </ b> A is fixed above the base body 20 via an intermediate support 21, an infrared cut glass 24 is supported on the intermediate support 21, and an image sensor 25 is provided on the base 20. Is arranged.

このように筐体２Ａを有するカメラモジュールの駆動機構１と、赤外線カットガラス２４を支持する中間支持体２１と、撮像素子２５が配置された基体２０とによりカメラモジュール１Ａが構成されている。 Thus, the camera module 1A is constituted by the drive mechanism 1 of the camera module having the housing 2A, the intermediate support 21 that supports the infrared cut glass 24, and the base body 20 on which the imaging element 25 is disposed.

なお、上記構成のうち、上部板バネ５は図３に示すように、筐体２Ａ側の外枠部５ａと、ホルダ９側の内枠部５ｂと、外枠部５ａと内枠部５ｂとの間に設けられたバネ性をもつスプリング部５ｃとを有している。また下部板バネ１１は図４に示すように、筐体２Ａ側の外枠部１１ａと、ホルダ９側の内枠部１１ｂと、外枠部１１ａと内枠部１１ｂとの間に設けられたバネ性をもつスプリング部１１ｃとを有している。 In the above configuration, as shown in FIG. 3, the upper leaf spring 5 includes an outer frame portion 5a on the housing 2A side, an inner frame portion 5b on the holder 9 side, an outer frame portion 5a, and an inner frame portion 5b. And a spring portion 5c having a spring property provided between them. As shown in FIG. 4, the lower leaf spring 11 is provided between the outer frame portion 11a on the housing 2A side, the inner frame portion 11b on the holder 9 side, and between the outer frame portion 11a and the inner frame portion 11b. And a spring portion 11c having a spring property.

次にカメラモジュールの駆動機構１の各構成部分について、更に説明する。 Next, each component of the camera module drive mechanism 1 will be further described.

上述のようにカバー２とベース１３とからなる筐体２Ａ内の空間には、レンズユニット２６Ａを保持しているホルダ９がレンズユニット２６Ａの光軸方向へ変位可能に収容されている。 As described above, the holder 9 holding the lens unit 26A is accommodated in the space in the housing 2A composed of the cover 2 and the base 13 so as to be displaceable in the optical axis direction of the lens unit 26A.

ホルダ９の上下の各円筒縁部には、それぞれ上部板バネ５の内枠部５ｂと下部板バネ１１の内枠部１１ｂが取付けられており、上部板バネ５の外枠部５ａ（図３参照）は筐体２Ａのベース１３に固定されているヨーク６の上面に取付けられ、下部板バネ１１の外枠部１１ａ（図４参照）は筐体２Ａのベース１３に取付けられている。 An inner frame portion 5b of the upper leaf spring 5 and an inner frame portion 11b of the lower leaf spring 11 are attached to the upper and lower cylindrical edge portions of the holder 9, respectively, and the outer frame portion 5a of the upper leaf spring 5 (FIG. 3). Is attached to the upper surface of the yoke 6 fixed to the base 13 of the housing 2A, and the outer frame portion 11a (see FIG. 4) of the lower leaf spring 11 is attached to the base 13 of the housing 2A.

上記ヨーク６には複数のマグネット片７が接着されており、カメラモジュールの駆動機構１の磁気回路を構成している。そしてこの磁気回路により形成された磁界内にコイル８が配置されている。このコイル８はホルダ９の外周に巻回されており、コイル８に電流を供給することによりホルダ９をレンズユニット２６Ａの光軸方向へ変位させることができる。なお、図２において、符号１２により示す部材は外部電源からコイル８へ電流を供給するためのフレキシブルプリント基板や金属端子等の導体であり、符号４により示す部材は上部板バネ５の上面に装着される調整板である。 A plurality of magnet pieces 7 are bonded to the yoke 6 to constitute a magnetic circuit of the drive mechanism 1 of the camera module. A coil 8 is disposed in the magnetic field formed by this magnetic circuit. The coil 8 is wound around the outer periphery of the holder 9, and the holder 9 can be displaced in the optical axis direction of the lens unit 26 </ b> A by supplying a current to the coil 8. In FIG. 2, a member indicated by reference numeral 12 is a conductor such as a flexible printed board or a metal terminal for supplying current from an external power source to the coil 8, and a member indicated by reference numeral 4 is mounted on the upper surface of the upper leaf spring 5. Adjustment plate.

このようなカメラモジュール１Ａは、携帯電話、スマートフォン、タブレット端末、ノートＰＣなど、カメラ付き小型電子機器等の電子機器端末に組み込まれて用いられる。本実施の形態において、このような電子機器端末も提供する。 Such a camera module 1A is incorporated into an electronic device terminal such as a small electronic device with a camera such as a mobile phone, a smartphone, a tablet terminal, or a notebook PC. In the present embodiment, such an electronic device terminal is also provided.

（板バネの構成）
次に図３乃至図６により、上部板バネ５および下部板バネ１１について更に述べる。なお、図３および図４は、それぞれ上部板バネ５および下部板バネ１１の平面図であり、上部板バネ５および下部板バネ１１の上面側を示す図である。また、図５および図６は、それぞれ上部板バネ５および下部板バネ１１の底面図であり、上部板バネ５および下部板バネ１１の下面側を示す図である。なお、上面とはカメラモジュール１Ａおける被写体側の面をいい、下面とは被写体と反対側の面をいう。 (Configuration of leaf spring)
Next, the upper leaf spring 5 and the lower leaf spring 11 will be further described with reference to FIGS. 3 and 4 are plan views of the upper leaf spring 5 and the lower leaf spring 11, respectively, and are diagrams showing the upper surface sides of the upper leaf spring 5 and the lower leaf spring 11. 5 and 6 are bottom views of the upper leaf spring 5 and the lower leaf spring 11, respectively, and are diagrams showing the lower surface side of the upper leaf spring 5 and the lower leaf spring 11. FIG. The upper surface refers to the surface on the subject side in the camera module 1A, and the lower surface refers to the surface opposite to the subject.

上部板バネ５および下部板バネ１１は、それぞれ銅合金等、金属製の板バネ材料を用いて作製されたものである。 The upper leaf spring 5 and the lower leaf spring 11 are each made of a metal leaf spring material such as a copper alloy.

上部板バネ５は図３に示すように略四角形状の外枠部５ａと、ホルダ９側であって外枠部５ａの内側に配置されたリング状の内枠部５ｂと、外枠部５ａと内枠部５ｂとの間に設けられ、外枠部５ａと内枠部５ｂとを上部板バネ５の法線方向へ伸縮させるバネ性をもつスプリング部５ｃとを有している。 As shown in FIG. 3, the upper leaf spring 5 includes a substantially rectangular outer frame portion 5a, a ring-shaped inner frame portion 5b disposed on the holder 9 side and inside the outer frame portion 5a, and an outer frame portion 5a. And a spring portion 5c having a spring property that expands and contracts the outer frame portion 5a and the inner frame portion 5b in the normal direction of the upper leaf spring 5.

また外枠部５ａは内周縁５ｆと外周縁５ｎとを有しており、このうち内周縁５ｆの４隅近傍には、それぞれ外枠部５ａと各スプリング部５ｃとを連結する連結部５ｇが設けられている。さらに、外枠部５ａの４隅に、それぞれ上部板バネ５を筐体２Ａのベース１３に固定されているヨーク６の上面に取付ける際の位置決め孔１７が設けられている。位置決め孔１７はヨーク６の上面側に設けられた位置決め突起（図示せず）に係合して、上部板バネ５をヨーク６の上面側に精度良く位置決めするものである。 The outer frame portion 5a has an inner peripheral edge 5f and an outer peripheral edge 5n. In the vicinity of the four corners of the inner peripheral edge 5f, there are connecting portions 5g for connecting the outer frame portion 5a and the spring portions 5c, respectively. Is provided. Furthermore, positioning holes 17 for attaching the upper leaf springs 5 to the upper surface of the yoke 6 fixed to the base 13 of the housing 2A are provided at the four corners of the outer frame portion 5a. The positioning hole 17 is engaged with a positioning protrusion (not shown) provided on the upper surface side of the yoke 6 to accurately position the upper leaf spring 5 on the upper surface side of the yoke 6.

一方、内枠部５ｂは、円形状の内周縁５ｐと外周縁５ｈとを有している。内枠部５ｂの外周縁５ｈの４箇所には、それぞれ内枠部５ｂと各スプリング部５ｃとを連結する連結部５ｉが設けられている。 On the other hand, the inner frame portion 5b has a circular inner peripheral edge 5p and an outer peripheral edge 5h. At four locations on the outer peripheral edge 5h of the inner frame portion 5b, connecting portions 5i that connect the inner frame portion 5b and the spring portions 5c are provided.

また、各スプリング部５ｃは、細い線を幾重にも折り返したような蛇行形状を有している。 Each spring part 5c has a meandering shape in which a thin line is folded back several times.

本実施の形態において、図５に示すように、内枠部５ｂの下面に、内枠部５ｂの周方向に沿って延びる平面円環状の接着溝１８が形成されている。この接着溝１８は、上部板バネ５をホルダ９に取付ける際に、その内部に接着剤が充填されるものであり、これにより、上部板バネ５の内枠部５ｂをホルダ９に確実に接着することができるようになっている。 In the present embodiment, as shown in FIG. 5, a planar annular adhesive groove 18 extending along the circumferential direction of the inner frame portion 5b is formed on the lower surface of the inner frame portion 5b. When the upper leaf spring 5 is attached to the holder 9, the adhesive groove 18 is filled with an adhesive, whereby the inner frame portion 5 b of the upper leaf spring 5 is securely bonded to the holder 9. Can be done.

接着溝１８は、内枠部５ｂの内周縁５ｐに沿って、内枠部５ｂの全周にわたって形成されている。この接着溝１８は、内枠部５ｂの底面側からハーフエッチング加工により形成されたものである。 The adhesive groove 18 is formed over the entire circumference of the inner frame portion 5b along the inner peripheral edge 5p of the inner frame portion 5b. The adhesive groove 18 is formed by half-etching from the bottom surface side of the inner frame portion 5b.

なお、接着溝１８の深さは、上部板バネ５の厚みの３０％〜８０％とすることが好ましい。また、接着溝１８の幅は、内枠部５ｂの幅の３０％〜７０％とすることが好ましい。接着溝１８の幅は、内枠部５ｂの全周にわたって均一としても良く、部分的に異ならせても良い。なお、図５において、接着溝１８を斜線で示している（他の図についても同様）。 The depth of the bonding groove 18 is preferably 30% to 80% of the thickness of the upper leaf spring 5. Further, the width of the adhesive groove 18 is preferably 30% to 70% of the width of the inner frame portion 5b. The width of the adhesive groove 18 may be uniform over the entire circumference of the inner frame portion 5b or may be partially different. In FIG. 5, the adhesive grooves 18 are indicated by diagonal lines (the same applies to other drawings).

次に下部板バネ１１について、図４および図６により説明する。なお、図４および図６に示す下部板バネ１１において、図３および図５に示す上部板バネ５の構成と同一部分には同一符号を付して一部詳細な説明を省略する。 Next, the lower leaf spring 11 will be described with reference to FIGS. 4 and 6. In the lower leaf spring 11 shown in FIGS. 4 and 6, the same parts as those of the upper leaf spring 5 shown in FIGS.

下部板バネ１１は、図４に示すように四角形状の外枠部１１ａと、ホルダ９側であって外枠部１１ａの内側に配置されたリング状内枠部１１ｂと、外枠部１１ａと内枠部１１ｂとの間に設けられ、外枠部１１ａと内枠部１１ｂとを下部板バネ１１の法線方向へ伸縮させるバネ性をもつスプリング部１１ｃとを有している。 As shown in FIG. 4, the lower leaf spring 11 includes a rectangular outer frame portion 11a, a ring-shaped inner frame portion 11b disposed on the holder 9 side and inside the outer frame portion 11a, and an outer frame portion 11a. A spring portion 11c is provided between the inner frame portion 11b and has a spring property that expands and contracts the outer frame portion 11a and the inner frame portion 11b in the normal direction of the lower leaf spring 11.

このうち外枠部１１ａは内周縁１１ｆと外周縁１１ｎとを有している。内周縁１１ｆの４隅近傍には、それぞれ外枠部１１ａと各スプリング部１１ｃとを連結する連結部１１ｇが設けられている。 Of these, the outer frame portion 11a has an inner peripheral edge 11f and an outer peripheral edge 11n. In the vicinity of the four corners of the inner peripheral edge 11f, connecting portions 11g for connecting the outer frame portion 11a and the spring portions 11c are provided.

一方、内枠部１１ｂは、円形状の内周縁１１ｐと外周縁１１ｈとを有している。内枠部１１ｂの外周縁１１ｈの４箇所には、それぞれ内枠部１１ｂと各スプリング部１１ｃとを連結する連結部１１ｉが設けられている。 On the other hand, the inner frame portion 11b has a circular inner peripheral edge 11p and an outer peripheral edge 11h. At four locations on the outer peripheral edge 11h of the inner frame portion 11b, there are provided connecting portions 11i that connect the inner frame portion 11b and the spring portions 11c, respectively.

各スプリング部１１ｃは、細い線を幾重にも折り返したような蛇行形状を有している。なお、スプリング部１１ｃの形状は、スプリング部５ｃの形状と同一である。 Each spring part 11c has a meandering shape in which thin lines are folded back several times. The shape of the spring portion 11c is the same as the shape of the spring portion 5c.

また、下部板バネ１１の外枠部１１ａには外部電源に接続される一対の接続端子１１ｅ、１１ｅが設けられている。この接続端子１１ｅ、１１ｅと外部の導体１２（図２）とが例えば半田接合されることにより、接続端子１１ｅ、１１ｅと外部電源とが電気接続されるようになっている。 In addition, a pair of connection terminals 11 e and 11 e connected to an external power source are provided on the outer frame portion 11 a of the lower leaf spring 11. The connection terminals 11e and 11e and the external conductor 12 (FIG. 2) are joined by soldering, for example, so that the connection terminals 11e and 11e and the external power supply are electrically connected.

さらに内枠部１１ｂにはコイル８側に接続される一対の電気接続用の接続端子１１ｄ、１１ｄが設けられている。この接続端子１１ｄ、１１ｄとコイル８（図２）とが例えば半田接合されることにより、接続端子１１ｄ、１１ｄとコイル８とが電気接続されるようになっている。このようにして、外部電源から下部板バネ１１を介してコイル８側へ電流を流すことができる。 Further, the inner frame portion 11b is provided with a pair of electrical connection terminals 11d and 11d connected to the coil 8 side. The connection terminals 11d and 11d and the coil 8 (FIG. 2) are soldered, for example, so that the connection terminals 11d and 11d and the coil 8 are electrically connected. In this way, a current can flow from the external power source to the coil 8 side via the lower leaf spring 11.

また、図４に示すように、外枠部１１ａは、互いに離間した一対の外枠部材１１ａ_１、１１ａ_２からなっており、これにより接続端子１１ｅ、１１ｅ同士が短絡しないようになっている。また、内枠部１１ｂは、互いに離間した一対の内枠部材１１ｂ_１、１１ｂ_２からなっており、これにより接続端子１１ｄ、１１ｄ同士が短絡しないようになっている。 Further, as shown in FIG. 4, the outer frame portion 11a is composed of a pair of outer frame members 11a ₁ and 11a ₂ that are separated from each other, so that the connection terminals 11e and 11e are not short-circuited. The inner frame portion 11b is composed of a pair of inner frame members 11b ₁ and 11b ₂ that are spaced apart from each other, so that the connection terminals 11d and 11d are not short-circuited.

本実施の形態において、図４に示すように、内枠部１１ｂの上面に、内枠部１１ｂの周方向に沿って延びる平面略円環状の接着溝１８が形成されている。この接着溝１８は、下部板バネ１１をホルダ９に取付ける際に、その内部に接着剤が充填されるものであり、これにより、下部板バネ１１の内枠部１１ｂをホルダ９に確実に接着することができるようになっている。 In the present embodiment, as shown in FIG. 4, a planar substantially annular adhesive groove 18 extending along the circumferential direction of the inner frame portion 11b is formed on the upper surface of the inner frame portion 11b. When the lower leaf spring 11 is attached to the holder 9, the adhesive groove 18 is filled with an adhesive, thereby securely bonding the inner frame portion 11 b of the lower leaf spring 11 to the holder 9. Can be done.

この接着溝１８は、内枠部１１ｂの内周縁１１ｐに沿って、内枠部材１１ｂ_１、１１ｂ_２の間の隙間を除き、内枠部１１ｂの全周にわたって形成されている。このほか、下部板バネ１１の接着溝１８の構成は、上述した上部板バネ５の接着溝１８の構成と略同一であるので、詳細な説明を省略する。 The adhesive groove 18 is formed along the inner peripheral edge 11p of the inner frame portion 11b over the entire circumference of the inner frame portion 11b except for the gap between the inner frame members 11b ₁ and 11b ₂ . In addition, since the configuration of the bonding groove 18 of the lower leaf spring 11 is substantially the same as the configuration of the bonding groove 18 of the upper leaf spring 5 described above, detailed description thereof is omitted.

次に上部板バネ５および下部板バネ１１の材料について述べる。上部板バネ５および下部板バネ１１は、いずれも銅合金等の金属からなる金属板をエッチング加工して作製される。このような銅合金としては、例えばベリリウム銅（Ｃｕ−Ｂｅ）、ニッケル錫銅（Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ）、チタニウム銅（Ｃｕ−Ｔｉ）などを挙げることができる。コイル８へ外部電源からの電流を流す導体の一部として使用する場合は、導電率のよい材料が好ましい。また、バネ特性の観点からは、硬度もしくは引張強度が重視されることもあり、コイル８へ外部電源からの電流を流す導体の一部として使用しない場合は、ステンレス合金（ＳＵＳ３０４、ＳＵＳ３１６、ＴＳ−４など）などの硬い金属板から上部板バネ５および下部板バネ１１を作製してもよい。なお、上部板バネ５および下部板バネ１１の厚みは、例えば２０μｍ〜１００μｍとすることができる。 Next, materials for the upper leaf spring 5 and the lower leaf spring 11 will be described. The upper leaf spring 5 and the lower leaf spring 11 are both produced by etching a metal plate made of a metal such as a copper alloy. Examples of such a copper alloy include beryllium copper (Cu—Be), nickel tin copper (Cu—Ni—Sn), titanium copper (Cu—Ti), and the like. When using it as a part of conductor which sends the electric current from an external power supply to the coil 8, a material with good electrical conductivity is preferable. From the viewpoint of spring characteristics, hardness or tensile strength may be emphasized. When not used as part of a conductor for supplying current from an external power source to the coil 8, stainless steel alloys (SUS304, SUS316, TS- The upper leaf spring 5 and the lower leaf spring 11 may be made from a hard metal plate such as 4). In addition, the thickness of the upper leaf | plate spring 5 and the lower leaf | plate spring 11 can be 20 micrometers-100 micrometers, for example.

（板バネの製造方法）
次に図７（ａ）〜（ｅ）により、上部板バネ５および下部板バネ１１の製造方法について述べる。 (Method for manufacturing leaf spring)
Next, a method for manufacturing the upper leaf spring 5 and the lower leaf spring 11 will be described with reference to FIGS.

上部板バネ５および下部板バネ１１は、それぞれステンレス合金又は銅合金（ベリリウム銅、ニッケル錫銅、チタニウム銅など）を含む圧延された板バネ材料４０を加工することにより作製される。 The upper leaf spring 5 and the lower leaf spring 11 are produced by processing a rolled leaf spring material 40 containing a stainless alloy or a copper alloy (beryllium copper, nickel tin copper, titanium copper, etc.), respectively.

具体的には、まず図７（ａ）に示すように、所定の厚みを有する板バネ材料４０を準備する。 Specifically, first, as shown in FIG. 7A, a leaf spring material 40 having a predetermined thickness is prepared.

次に、図７（ｂ）に示すように、板バネ材料４０上にカゼインレジスト（レジスト）４１を塗布し乾燥させる。 Next, as shown in FIG. 7B, a casein resist (resist) 41 is applied on the leaf spring material 40 and dried.

次にガラスパターンをレジスト４１上に載せ、超高圧水銀灯で所定時間露光する。次にレジスト４１を現像した後、ポストベークを施して、板バネ材料４０上に所定パターンをもつレジスト４１が形成される（図７（ｃ）参照）。なお、接着溝１８が設けられる面のレジスト４１のうち、接着溝１８に対応する部分を選択的に除去しておく。 Next, a glass pattern is placed on the resist 41 and exposed for a predetermined time with an ultrahigh pressure mercury lamp. Next, after developing the resist 41, post baking is performed to form a resist 41 having a predetermined pattern on the leaf spring material 40 (see FIG. 7C). Note that a portion corresponding to the adhesive groove 18 is selectively removed from the resist 41 on the surface where the adhesive groove 18 is provided.

その後、レジスト４１が塗布された板バネ材料４０に対して塩化第二鉄水溶液のようなエッチング液を用いてエッチングを施し、板バネ材料４０が所定の平面形状をもつよう加工される（図７（ｄ）参照）。このようにして、板バネ材料４０に外枠部５ａ、１１ａ、内枠部５ｂ、１１ｂおよびスプリング部５ｃ、１１ｃが形成される。またこのとき、内枠部５ｂ、１１ｂの内周縁５ｐ、１１ｐに沿って、ハーフエッチングにより接着溝１８が形成される。 Thereafter, the leaf spring material 40 to which the resist 41 is applied is etched using an etching solution such as an aqueous ferric chloride solution so that the leaf spring material 40 has a predetermined planar shape (FIG. 7). (See (d)). Thus, the outer frame portions 5a and 11a, the inner frame portions 5b and 11b, and the spring portions 5c and 11c are formed in the leaf spring material 40. At this time, the adhesive grooves 18 are formed by half etching along the inner peripheral edges 5p and 11p of the inner frame portions 5b and 11b.

次に、例えば水酸化ナトリウム溶液等のレジスト剥離液を用いて、板バネ材料４０からレジスト４１を剥離し、次いで板バネ材料４０を水洗及び乾燥させる（図７（ｅ）参照）。 Next, the resist 41 is stripped from the leaf spring material 40 using a resist stripping solution such as a sodium hydroxide solution, and then the leaf spring material 40 is washed and dried (see FIG. 7E).

その後、板バネ材料４０が断裁され、バネ形状に個片化され、このようにして板バネ材料４０から上部板バネ５および下部板バネ１１が得られる（図７（ｅ）参照）。 Thereafter, the leaf spring material 40 is cut and separated into a spring shape, and thus the upper leaf spring 5 and the lower leaf spring 11 are obtained from the leaf spring material 40 (see FIG. 7E).

（本実施の形態の作用）
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について述べる。具体的には、カメラモジュール１Ａの組立時における板バネ５、１１の取付作業を行う際の作用について説明する。 (Operation of this embodiment)
Next, the operation of the present embodiment having such a configuration will be described. Specifically, the operation when the leaf springs 5 and 11 are attached when the camera module 1A is assembled will be described.

図２に示すように、下部板バネ１１は、その外枠部１１ａが筐体２Ａのベース１３に取付けられるとともに、内枠部１１ｂがホルダ９に取付けられることにより、カメラモジュールの駆動機構１の内部に固定される。 As shown in FIG. 2, the lower leaf spring 11 has an outer frame portion 11 a attached to the base 13 of the housing 2 </ b> A and an inner frame portion 11 b attached to the holder 9. Fixed inside.

このように下部板バネ１１を取り付ける際、まず下部板バネ１１の外枠部１１ａの下面に接着剤を塗布し、この外枠部１１ａの下面をベース１３の上面に接着する。このとき、下部板バネ１１の位置決め孔１７がベース１３の上面側に設けられた位置決め突起（図示せず）に係合し、下部板バネ１１がベース１３の上面側に位置決めされる。 Thus, when attaching the lower leaf | plate spring 11, an adhesive agent is first apply | coated to the lower surface of the outer frame part 11a of the lower leaf | plate spring 11, and the lower surface of this outer frame part 11a is adhere | attached on the upper surface of the base 13. At this time, the positioning hole 17 of the lower leaf spring 11 engages with a positioning protrusion (not shown) provided on the upper surface side of the base 13, and the lower leaf spring 11 is positioned on the upper surface side of the base 13.

また、下部板バネ１１の内枠部１１ｂに形成された接着溝１８に接着剤を充填し、この内枠部１１ｂの上面をホルダ９の下面に接着する。なお、接着溝１８に接着剤を充填する際、例えばディスペンサーを用いて、接着溝１８の全周又は点状に接着剤を充填しても良い。 Further, the adhesive groove 18 formed in the inner frame portion 11 b of the lower leaf spring 11 is filled with an adhesive, and the upper surface of the inner frame portion 11 b is bonded to the lower surface of the holder 9. In addition, when filling the adhesive groove 18 with an adhesive, the adhesive may be filled around the entire circumference of the adhesive groove 18 or in the form of dots using, for example, a dispenser.

一方、上部板バネ５は、その外枠部５ａがヨーク６の上面に取付けられるとともに、その内枠部５ｂがホルダ９に取付けられることにより、カメラモジュールの駆動機構１の内部に固定される。 On the other hand, the upper leaf spring 5 is fixed to the inside of the drive mechanism 1 of the camera module by attaching the outer frame portion 5 a to the upper surface of the yoke 6 and attaching the inner frame portion 5 b to the holder 9.

このように上部板バネ５を取り付ける際、まず上部板バネ５の外枠部５ａの下面に接着剤を塗布し、この外枠部５ａの下面をヨーク６の上面に接着する。このとき、上部板バネ５の各位置決め孔１７が、ヨーク６の上面側に設けられた位置決め突起（図示せず）に係合し、上部板バネ５がヨーク６の上面側に位置決めされる。 When attaching the upper leaf spring 5 in this way, first, an adhesive is applied to the lower surface of the outer frame portion 5 a of the upper leaf spring 5, and the lower surface of the outer frame portion 5 a is adhered to the upper surface of the yoke 6. At this time, each positioning hole 17 of the upper leaf spring 5 engages with a positioning protrusion (not shown) provided on the upper surface side of the yoke 6, and the upper leaf spring 5 is positioned on the upper surface side of the yoke 6.

また、上部板バネ５の内枠部５ｂに形成された接着溝１８に接着剤を充填し、この内枠部５ｂの下面をホルダ９の上面に接着する。なお、接着溝１８に接着剤を充填する際、例えばディスペンサーを用いて、接着溝１８の全周又は点状に接着剤を充填しても良い。 Further, the adhesive groove 18 formed in the inner frame portion 5 b of the upper leaf spring 5 is filled with an adhesive, and the lower surface of the inner frame portion 5 b is bonded to the upper surface of the holder 9. In addition, when filling the adhesive groove 18 with an adhesive, the adhesive may be filled around the entire circumference of the adhesive groove 18 or in the form of dots using, for example, a dispenser.

このように本実施の形態においては、板バネ５、１１の内枠部５ｂ、１１ｂの一面に、内部に接着剤が充填される接着溝１８が形成されている。これにより、板バネ５、１１と接着剤との接着面積が増加するので、板バネ５、１１をベース１３、ヨーク６又はホルダ９に接着する接着強度を高めることができる。 As described above, in the present embodiment, the adhesive groove 18 filled with the adhesive is formed on one surface of the inner frame portions 5b and 11b of the leaf springs 5 and 11. Thereby, since the bonding area between the leaf springs 5 and 11 and the adhesive increases, it is possible to increase the bonding strength for bonding the leaf springs 5 and 11 to the base 13, the yoke 6 or the holder 9.

また、接着剤が接着溝１８に充填されることにより、接着剤が内枠部５ｂ、１１ｂから外方に漏れ出すことを防止することができる。これにより、接着剤がスプリング部５ｃ、１１ｃに付着してしまったり、板バネ５、１１とベース１３、ヨーク６又はホルダ９との接着が不十分になったりする不具合を防止することができる。 Moreover, the adhesive can be prevented from leaking outward from the inner frame portions 5b and 11b by filling the adhesive groove 18 with the adhesive. As a result, it is possible to prevent the adhesive from adhering to the spring portions 5c and 11c, and the inadequate adhesion between the leaf springs 5 and 11 and the base 13, the yoke 6 or the holder 9 from occurring.

さらに、板バネ５、１１とベース１３、ヨーク６又はホルダ９との接着面積を略一定にすることができるので、異なるカメラモジュール１Ａ間で板バネ５、１１のバネ定数がばらつくことを防止することができる。 Furthermore, since the bonding area between the leaf springs 5 and 11 and the base 13, the yoke 6 or the holder 9 can be made substantially constant, the spring constants of the leaf springs 5 and 11 are prevented from varying between different camera modules 1A. be able to.

さらにまた、本実施の形態によれば、接着溝１８は、板バネ５、１１の内枠部５ｂ、１１ｂの内周縁５ｐ、１１ｐに形成されているので、接着剤がスプリング部５ｃ、１１ｃに付着する不具合をより確実に防止することができる。 Furthermore, according to the present embodiment, the adhesive groove 18 is formed on the inner peripheral edges 5p and 11p of the inner frame portions 5b and 11b of the leaf springs 5 and 11, so that the adhesive is applied to the spring portions 5c and 11c. The problem of adhering can be prevented more reliably.

（カメラモジュールの駆動機構の作用）
次にカメラモジュールの駆動機構の作用について図２により述べる。 (Operation of camera module drive mechanism)
Next, the operation of the camera module drive mechanism will be described with reference to FIG.

まず下部板バネ１１を介してコイル８に電流を流す。このことにより電流とマグネット片７の磁界とで相互作用が起こり、ホルダ９に上方への力が作用し、レンズユニット２６Ａを上部板バネ５および下部板バネ１１の力に抗して全体として上方へ持上げることができる（図２参照）。 First, a current is passed through the coil 8 through the lower leaf spring 11. As a result, an interaction occurs between the current and the magnetic field of the magnet piece 7, and an upward force acts on the holder 9, so that the lens unit 26 </ b> A moves upward as a whole against the forces of the upper leaf spring 5 and the lower leaf spring 11. (See FIG. 2).

また、コイル８に流す電流量を調整することにより、ホルダ９を上方へ移動させる力を変化させ、上部板バネ５および下部板バネ１１の力とのバランスをとることで、ホルダ９の上下移動及びその位置調整を行うことができる。 Further, by adjusting the amount of current flowing through the coil 8, the force that moves the holder 9 upward is changed, and the balance between the force of the upper leaf spring 5 and the lower leaf spring 11 is made, so that the holder 9 moves up and down. And its position can be adjusted.

この場合、上部板バネ５および下部板バネ１１の外枠部５ａ、１１ａがそれぞれ接着剤によりヨーク６およびベース１３に接着され、内枠部５ｂ、１１ｂがそれぞれ接着溝１８に充填された接着剤によりホルダ９に接着されている。 In this case, the outer frame portions 5a and 11a of the upper plate spring 5 and the lower plate spring 11 are bonded to the yoke 6 and the base 13 with an adhesive, respectively, and the inner frame portions 5b and 11b are filled into the bonding grooves 18 respectively. It is adhered to the holder 9 by.

このように上部板バネ５および下部板バネ１１のスプリング部５ｃ、１１ｃの両端部を筐体２Ａのベース１３に固定されるヨーク６、ベース１３およびホルダ９の各々に堅固に固定することにより、スプリング部５ｃ、１１ｃのバネ定数を安定化させることができる。 Thus, by firmly fixing both ends of the spring portions 5c and 11c of the upper leaf spring 5 and the lower leaf spring 11 to each of the yoke 6, the base 13 and the holder 9 fixed to the base 13 of the housing 2A, The spring constant of the spring parts 5c and 11c can be stabilized.

このことにより安定したバネ特性をもつカメラモジュールの駆動機構を得ることができる。 Thus, a camera module drive mechanism having stable spring characteristics can be obtained.

（変形例）
上述した実施の形態においては、本発明の要旨の範囲内で種々の変形が可能である。 (Modification)
In the embodiment described above, various modifications can be made within the scope of the gist of the present invention.

図１乃至図７に示す実施の形態においては、接着溝１８は、板バネ５、１１の内枠部５ｂ、１１ｂの内周縁５ｐ、１１ｐに沿って、内枠部５ｂ、１１ｂの全周にわたって形成されている。しかしながら、これに限られるものではなく、接着溝１８は、内枠部５ｂ、１１ｂ又は外枠部５ａ、１１ａの一面に、当該内枠部５ｂ、１１ｂ又は外枠部５ａ、１１ａの周方向に沿って延びていれば良い。 In the embodiment shown in FIGS. 1 to 7, the adhesive groove 18 extends along the inner peripheries 5 p and 11 p of the inner frame parts 5 b and 11 b of the leaf springs 5 and 11 over the entire circumference of the inner frame parts 5 b and 11 b. Is formed. However, the present invention is not limited to this, and the adhesive groove 18 is formed on one surface of the inner frame portions 5b and 11b or the outer frame portions 5a and 11a in the circumferential direction of the inner frame portions 5b and 11b or the outer frame portions 5a and 11a. It only needs to extend along.

例えば、以下に説明するように、図８乃至図１４（変形例１乃至７）に示す構成とすることも可能である。図８乃至図１４は、それぞれ上部板バネ５の変形例を示す底面図（図５に対応する図）である。なお、図８乃至図１４において、図１乃至図７に示す構成と同一部分には同一符号を付して詳細な説明を省略する。また、以下においては、上部板バネ５に接着溝１８が形成されている場合を例にとって説明するが、下部板バネ１１に接着溝１８が形成される場合も略同一である。 For example, as described below, the configuration shown in FIGS. 8 to 14 (Modifications 1 to 7) may be employed. FIGS. 8 to 14 are bottom views (corresponding to FIG. 5) showing modifications of the upper leaf spring 5, respectively. 8 to 14, the same components as those shown in FIGS. 1 to 7 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted. In the following, the case where the adhesive groove 18 is formed in the upper leaf spring 5 will be described as an example, but the case where the adhesive groove 18 is formed in the lower leaf spring 11 is also substantially the same.

（変形例１）
図８において、接着溝１８は、内枠部５ｂの幅方向内側に形成されている。この接着溝１８は、内周縁５ｐおよび外周縁５ｈから略等距離の位置（幅方向中央部）に設けられている。また、接着溝１８は、内枠部５ｂの全周にわたって形成されている。このような構成により、上部板バネ５の内枠部５ｂをホルダ９に接着する際、接着剤が内枠部５ｂの内周縁５ｐおよび外周縁５ｈから外方に漏れ出す不具合を防止することができる。 (Modification 1)
In FIG. 8, the adhesive groove 18 is formed on the inner side in the width direction of the inner frame portion 5b. The adhesive groove 18 is provided at a position (central portion in the width direction) that is substantially equidistant from the inner peripheral edge 5p and the outer peripheral edge 5h. The adhesive groove 18 is formed over the entire circumference of the inner frame portion 5b. With such a configuration, when the inner frame portion 5b of the upper leaf spring 5 is bonded to the holder 9, it is possible to prevent a problem that the adhesive leaks outward from the inner peripheral edge 5p and the outer peripheral edge 5h of the inner frame portion 5b. it can.

（変形例２）
図９において、接着溝１８は、内枠部５ｂの外周縁５ｈに形成されている。この接着溝１８は、連結部５ｉを除く内枠部５ｂの外周縁５ｈの全周にわたって形成されている。このような構成により、上部板バネ５の内枠部５ｂをホルダ９に接着する際、接着剤が内枠部５ｂの外周縁５ｈから外方に漏れ出す不具合を防止することができる。また、内枠部５ｂとホルダ９との接着部分が連結部５ｉに近い位置に設けられているので、スプリング部５ｃのバネ定数をより安定化させることができる。 (Modification 2)
In FIG. 9, the adhesive groove 18 is formed in the outer peripheral edge 5h of the inner frame portion 5b. The adhesive groove 18 is formed over the entire circumference of the outer peripheral edge 5h of the inner frame part 5b excluding the connecting part 5i. With such a configuration, when the inner frame portion 5b of the upper leaf spring 5 is bonded to the holder 9, a problem that the adhesive leaks outward from the outer peripheral edge 5h of the inner frame portion 5b can be prevented. Moreover, since the adhesion part of the inner frame part 5b and the holder 9 is provided in the position close | similar to the connection part 5i, the spring constant of the spring part 5c can be stabilized more.

（変形例３）
図１０において、接着溝１８は、内枠部５ｂの内周縁５ｐと外周縁５ｈとの両方に形成されている。この接着溝１８は、内枠部５ｂの内周縁５ｐの全周、および連結部５ｉを除く内枠部５ｂの外周縁５ｈの全周にわたって形成されている。このような構成により、上部板バネ５の内枠部５ｂをホルダ９に接着する際、接着剤が内枠部５ｂの内周縁５ｐおよび外周縁５ｈから外方に漏れ出す不具合を防止することができる。また、内枠部５ｂとホルダ９との接着部分が連結部５ｉに近い位置に設けられているので、スプリング部５ｃのバネ定数をより安定化させることができる。 (Modification 3)
In FIG. 10, the adhesive groove 18 is formed on both the inner peripheral edge 5p and the outer peripheral edge 5h of the inner frame portion 5b. The adhesive groove 18 is formed over the entire periphery of the inner peripheral edge 5p of the inner frame portion 5b and the entire periphery of the outer peripheral edge 5h of the inner frame portion 5b excluding the connecting portion 5i. With such a configuration, when the inner frame portion 5b of the upper leaf spring 5 is bonded to the holder 9, it is possible to prevent a problem that the adhesive leaks outward from the inner peripheral edge 5p and the outer peripheral edge 5h of the inner frame portion 5b. it can. Moreover, since the adhesion part of the inner frame part 5b and the holder 9 is provided in the position close | similar to the connection part 5i, the spring constant of the spring part 5c can be stabilized more.

また、図１１乃至図１４に示すように、接着溝１８を外枠部５ａに形成しても良い。 Further, as shown in FIGS. 11 to 14, the adhesive groove 18 may be formed in the outer frame portion 5a.

（変形例４）
図１１において、接着溝１８は、外枠部５ａの内周縁５ｆに形成されている。この接着溝１８は、連結部５ｇを除く外枠部５ａの内周縁５ｆの全周にわたって形成されている。このような構成により、上部板バネ５の外枠部５ａをヨーク６に接着する際、接着剤が外枠部５ａの内周縁５ｆから外方に漏れ出す不具合を防止することができる。また、外枠部５ａとヨーク６との接着部分が連結部５ｇに近い位置に設けられているので、スプリング部５ｃのバネ定数をより安定化させることができる。 (Modification 4)
In FIG. 11, the adhesive groove 18 is formed on the inner peripheral edge 5f of the outer frame portion 5a. The adhesive groove 18 is formed over the entire circumference of the inner peripheral edge 5f of the outer frame portion 5a excluding the connecting portion 5g. With such a configuration, when the outer frame portion 5a of the upper leaf spring 5 is bonded to the yoke 6, it is possible to prevent a problem that the adhesive leaks outward from the inner peripheral edge 5f of the outer frame portion 5a. Moreover, since the adhesion part of the outer frame part 5a and the yoke 6 is provided in the position close | similar to the connection part 5g, the spring constant of the spring part 5c can be stabilized more.

（変形例５）
図１２において、接着溝１８は、外枠部５ａの幅方向内側に形成されている。この接着溝１８は、内周縁５ｆおよび外周縁５ｎから略等距離の位置（幅方向中央部）に設けられている。また、接着溝１８は、位置決め孔１７周囲を除く外枠部５ａの全周にわたって形成されている。このような構成により、上部板バネ５の外枠部５ａをヨーク６に接着する際、接着剤が外枠部５ａの内周縁５ｆおよび外周縁５ｎから外方に漏れ出す不具合を防止することができる。 (Modification 5)
In FIG. 12, the adhesive groove 18 is formed on the inner side in the width direction of the outer frame portion 5a. The adhesive groove 18 is provided at a position (central portion in the width direction) that is substantially equidistant from the inner peripheral edge 5f and the outer peripheral edge 5n. Further, the adhesive groove 18 is formed over the entire circumference of the outer frame portion 5a excluding the periphery of the positioning hole 17. With such a configuration, when the outer frame portion 5a of the upper leaf spring 5 is bonded to the yoke 6, it is possible to prevent a problem that the adhesive leaks outward from the inner peripheral edge 5f and the outer peripheral edge 5n of the outer frame portion 5a. it can.

（変形例６）
図１３において、接着溝１８は、外枠部５ａの外周縁５ｎに形成されている。この接着溝１８は、外枠部５ａの外周縁５ｎの全周にわたって形成されている。このような構成により、上部板バネ５の外枠部５ａをヨーク６に接着する際、接着剤が外枠部５ａの外周縁５ｎから外方に漏れ出す不具合を防止することができる。 (Modification 6)
In FIG. 13, the adhesive groove 18 is formed on the outer peripheral edge 5n of the outer frame portion 5a. The adhesive groove 18 is formed over the entire circumference of the outer peripheral edge 5n of the outer frame portion 5a. With such a configuration, when the outer frame portion 5a of the upper leaf spring 5 is bonded to the yoke 6, it is possible to prevent a problem that the adhesive leaks outward from the outer peripheral edge 5n of the outer frame portion 5a.

（変形例７）
図１４において、接着溝１８は、外枠部５ａの内周縁５ｆと外周縁５ｎとの両方に形成されている。この接着溝１８は、連結部５ｇを除く外枠部５ａの内周縁５ｆの全周、および外枠部５ａの外周縁５ｎの全周にわたって形成されている。このような構成により、上部板バネ５の外枠部５ａをヨーク６に接着する際、接着剤が外枠部５ａの内周縁５ｆおよび外周縁５ｎから外方に漏れ出す不具合を防止することができる。また、外枠部５ａとヨーク６との接着部分が連結部５ｇに近い位置に設けられているので、スプリング部５ｃのバネ定数をより安定化させることができる。 (Modification 7)
In FIG. 14, the adhesive groove 18 is formed on both the inner peripheral edge 5f and the outer peripheral edge 5n of the outer frame portion 5a. The adhesive groove 18 is formed over the entire circumference of the inner peripheral edge 5f of the outer frame part 5a excluding the connecting part 5g and the entire circumference of the outer peripheral edge 5n of the outer frame part 5a. With such a configuration, when the outer frame portion 5a of the upper leaf spring 5 is bonded to the yoke 6, it is possible to prevent a problem that the adhesive leaks outward from the inner peripheral edge 5f and the outer peripheral edge 5n of the outer frame portion 5a. it can. Moreover, since the adhesion part of the outer frame part 5a and the yoke 6 is provided in the position close | similar to the connection part 5g, the spring constant of the spring part 5c can be stabilized more.

なお、上記において、各スプリング部５ｃは、それぞれ細い線を幾重にも折り返したような蛇行形状を有しているが、これに限られるものではない。図１５に示すように、各スプリング部５ｃは、内枠部５ｂの外周縁５ｈに沿って延びる円弧形状部分を含んでいても良い。 In the above description, each spring portion 5c has a meandering shape in which thin lines are folded back several times. However, the present invention is not limited to this. As shown in FIG. 15, each spring portion 5c may include an arc-shaped portion extending along the outer peripheral edge 5h of the inner frame portion 5b.

上記実施の形態および変形例に開示されている複数の構成要素を必要に応じて適宜組合せることも可能である。あるいは、上記実施の形態および変形例に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。 It is also possible to appropriately combine a plurality of constituent elements disclosed in the embodiment and the modification examples as necessary. Or you may delete a some component from all the components shown by the said embodiment and modification.

例えば、図１乃至図１０のいずれかに示す形態と、図１１乃至図１４のいずれかに示す形態とを組合せ、接着溝１８を内枠部５ｂ、１１ｂと外枠部５ａ、１１ａとの両方に形成しても良い。また、図８乃至図１４のいずれかに示すスプリング部５ｃを図１５に示すスプリング部５ｃに置き換えても良い。 For example, the form shown in any of FIGS. 1 to 10 and the form shown in any of FIGS. 11 to 14 are combined, and the adhesive groove 18 is formed on both the inner frame parts 5b and 11b and the outer frame parts 5a and 11a. You may form in. Further, the spring portion 5c shown in any of FIGS. 8 to 14 may be replaced with the spring portion 5c shown in FIG.

なお、本明細書において、「接着溝が略全周にわたって形成されている」とは、接着溝が周方向全域にわたって完全に延びている場合に限らず、（ｉ）一対の内枠部材間の隙間を除く全周に形成されている場合（図４参照）、（ii）連結部を除く全周に形成されている場合（図９乃至図１１参照）、（iii）位置決め孔周囲を除く全周に形成されている場合（図１２参照）、及び／又は、（iv）内枠部又は外枠部に設けられた位置決め用切欠部（図示せず）を除く全周に形成されている場合も含む。 In the present specification, “the adhesive groove is formed over substantially the entire circumference” is not limited to the case where the adhesive groove extends completely over the entire circumferential direction, and (i) between the pair of inner frame members. When formed on the entire circumference excluding the gap (see FIG. 4), (ii) When formed on the entire circumference excluding the connecting portion (see FIGS. 9 to 11), (iii) All except the periphery of the positioning hole When formed on the periphery (see FIG. 12) and / or (iv) When formed on the entire periphery excluding the positioning notch (not shown) provided on the inner frame portion or the outer frame portion Including.

１カメラモジュールの駆動機構
１Ａカメラモジュール
２カバー
２Ａ筐体
４調整板
５上部板バネ
５ａ外枠部
５ｂ内枠部
５ｃスプリング部
５ｆ内周縁
５ｇ連結部
５ｈ外周縁
５ｉ連結部
５ｎ外周縁
５ｐ内周縁
６ヨーク
７マグネット片
８コイル
９ホルダ
１１下部板バネ
１１ａ外枠部
１１ａ_１、１１ａ_２外枠部材
１１ｂ内枠部
１１ｂ_１、１１ｂ_２内枠部材
１１ｃスプリング部
１１ｄ接続端子
１１ｅ接続端子
１１ｆ内周縁
１１ｇ連結部
１１ｈ外周縁
１１ｉ連結部
１１ｎ外周縁
１１ｐ内周縁
１２導体
１３ベース
１７位置決め孔
１８接着溝
２０基体
２１中間支持体
２４赤外線カットガラス
２５撮像素子
２６レンズ
２６Ａレンズユニット DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Camera module drive mechanism 1A Camera module 2 Cover 2A Housing | casing 4 Adjustment board 5 Upper leaf | plate spring 5a Outer frame part 5b Inner frame part 5c Spring part 5f Inner edge 5g Connection part 5h Outer edge 5i Connection part 5n Outer edge 5p Inner edge 6 yoke 7 magnet pieces 8 coil 9 holder 11 lower leaf spring 11a outer frame portion 11a _1, 11a ₂ outer frame member 11b in the frame portion 11b _1, 11b ₂ the inner frame member 11c spring part 11d connecting terminal 11e connecting terminal 11f in the peripheral edge 11g Connecting part 11h Outer peripheral edge 11i Connecting part 11n Outer peripheral edge 11p Inner peripheral edge 12 Conductor 13 Base 17 Positioning hole 18 Adhesive groove 20 Base 21 Intermediate support 24 Infrared cut glass 25 Imaging element 26 Lens 26A Lens unit

Claims

In the leaf spring used for the drive mechanism of the camera module,
An outer frame,
An inner frame disposed inside the outer frame,
A spring part provided between the inner frame part and the outer frame part, and extending and contracting the outer frame part and the inner frame part in the normal direction of the leaf spring;
A leaf spring characterized in that an adhesive groove is formed on one surface of the inner frame portion or the outer frame portion, extending along the circumferential direction of the inner frame portion or the outer frame portion and filled with an adhesive.

The leaf spring according to claim 1, wherein the adhesive groove is formed on an outer peripheral edge, an inner peripheral edge, or an inner side in the width direction of the inner frame portion.

The leaf spring according to claim 1, wherein the adhesive groove is formed on an outer peripheral edge, an inner peripheral edge or an inner side in the width direction of the outer frame portion.

The leaf spring according to any one of claims 1 to 3, wherein the adhesive groove is formed by half-etching.

The leaf spring according to any one of claims 1 to 4, wherein the adhesive groove is formed over substantially the entire circumference of the inner frame portion or the outer frame portion.

A housing,
A lens unit constituting an optical system;
A holder that is disposed in the housing, accommodates the lens unit, and is movable in the optical axis direction of the lens unit;
A coil provided in the holder;
A yoke and a magnet piece provided in the housing and providing a magnetic field to the coil;
A leaf spring interposed between the housing and the holder,
The leaf spring is
An outer frame,
An inner frame disposed inside the outer frame,
A spring portion provided between the inner frame portion and the outer frame portion, and extending and contracting the outer frame portion and the inner frame portion in the normal direction of the leaf spring;
On one surface of the inner frame portion or the outer frame portion of the leaf spring, an adhesive groove extending along the circumferential direction of the inner frame portion or the outer frame portion and filled with an adhesive is formed.
A drive mechanism for a camera module, wherein the plate spring is bonded to the housing, the yoke, or the holder with an adhesive filled in the bonding groove of the plate spring.

The camera module drive mechanism according to claim 6, wherein the adhesive groove is formed on an outer peripheral edge, an inner peripheral edge, or an inner side in the width direction of the inner frame portion.

The camera module drive mechanism according to claim 6, wherein the adhesive groove is formed on an outer peripheral edge, an inner peripheral edge, or an inner side in the width direction of the outer frame portion.

9. The camera module drive mechanism according to claim 6, wherein the adhesive groove is formed by a half-etching process.

10. The camera module drive mechanism according to claim 6, wherein the adhesive groove is formed over substantially the entire circumference of the inner frame portion or the outer frame portion.

11. An electronic device terminal comprising the camera module drive mechanism according to claim 6.